JP5544461B1 - Attitude correction device, electronic component transfer device, and electronic component transfer device - Google Patents

Attitude correction device, electronic component transfer device, and electronic component transfer device Download PDF

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Abstract

電子部品の姿勢補正において保持手段の動作の自由度を向上させることができる姿勢補正の手法を提供する。姿勢補正装置は、電子部品Dが載置されるコレット51と、吸着ノズル13に向けたZ軸方向にコレット51を移動させるZ軸移動機構55と、コレット51をZ軸と直交するXYの二軸方向に移動させるX軸移動機構53、Y軸移動機構54と、コレット51をZ軸回りに回転させるθ軸回転機構56と、を備える。そして、搬送経路11上の吸着ノズル13へ電子部品Dを迎えに行って当該電子部品Dを受け取り、電子部品Dの姿勢を補正する。   Provided is a posture correction method capable of improving the degree of freedom of operation of a holding means in posture correction of an electronic component. The posture correction device includes a collet 51 on which the electronic component D is placed, a Z-axis moving mechanism 55 that moves the collet 51 in the Z-axis direction toward the suction nozzle 13, and two XY that are orthogonal to the Z-axis. An X-axis movement mechanism 53 that moves in the axial direction, a Y-axis movement mechanism 54, and a θ-axis rotation mechanism 56 that rotates the collet 51 around the Z-axis. Then, the electronic component D is picked up by the suction nozzle 13 on the transport path 11 to receive the electronic component D, and the posture of the electronic component D is corrected.

Description

本発明は、電子部品の姿勢を補正する姿勢補正装置、及びこれを備えた電子部品搬送装置、電子部品移載装置に関する。   The present invention relates to an attitude correction device that corrects the attitude of an electronic component, an electronic component transport apparatus including the same, and an electronic component transfer apparatus.

半導体素子等の電子部品は、外観検査、電気特性検査、マーキング処理等の各種工程処理が行われ、検査結果に応じて分類された後、キャリアテープなどに収容されて出荷される。外観検査、電気特性検査、及びマーキング処理は、電子部品の適正な姿勢を前提とし、そのため、これらの工程処理の前段階では、電子部品の姿勢補正処理が実施される。   Electronic parts such as semiconductor elements are subjected to various process processes such as appearance inspection, electrical characteristic inspection, and marking process, and are classified according to the inspection results, and then are accommodated in a carrier tape or the like and shipped. Appearance inspection, electrical property inspection, and marking processing are based on the proper posture of the electronic component. Therefore, the posture correction processing of the electronic component is performed before these process steps.

このような工程を実施する装置としては、一般的に、ダイレクトドライブモータにより旋回駆動されるテーブルの外周に、電子部品を保持及び離脱可能な保持手段を昇降可能に複数取り付けて構成される(例えば、特許文献1参照)。   An apparatus for performing such a process is generally configured by attaching a plurality of holding means capable of holding and releasing electronic components to the outer periphery of a table that is swiveled by a direct drive motor (for example, a device that can move up and down) (for example, , See Patent Document 1).

この装置において、テーブルの外周は搬送経路となる。電子部品を保持した保持手段は搬送経路に沿って移動する。搬送経路の直下には工程処理を実施するユニットが配置される。保持手段は、搬送経路から一時的に離脱するように昇降してユニットに電子部品を引き渡す。ユニットは、受け取った電子部品に工程処理を施し、保持手段は、搬送経路から再離脱して電子部品をユニットから再度引き取る。そして電子部品を引き取った保持手段は、搬送経路に沿って次の停止位置へ移動する。   In this apparatus, the outer periphery of the table is a conveyance path. The holding means holding the electronic component moves along the transport path. A unit for performing process processing is arranged immediately below the conveyance path. The holding means moves up and down so as to be temporarily separated from the conveyance path, and delivers the electronic component to the unit. The unit performs a process on the received electronic component, and the holding unit re-detaches from the conveyance path and picks up the electronic component from the unit again. The holding means that has picked up the electronic component moves to the next stop position along the transport path.

図13は、電子部品の姿勢補正における保持手段の一般的な動作を示すタイミングチャートである。図13に示すように、保持手段は、第1工程として、電子部品を保持しながら姿勢補正ユニットの直下まで搬送経路上を水平移動する。姿勢補正ユニットまでの移動が完了すると、第2工程として、姿勢補正ユニットに対して待避位置から受渡位置まで下降する。下降が終了すると、第3工程として、姿勢補正ユニットとの間での電子部品を受け渡す。受け渡しが完了すると、第4工程として、待避のために搬送経路上まで上昇する。搬送経路上への上昇が完了すると、第5工程として、電子部品の姿勢補正の完了後に姿勢補正ユニットに対して再度下降する。再度の下降が完了すると、第6工程として、姿勢補正ユニットから電子部品を引き取る。電子部品の引き取りが終了すると、第7工程として、搬送経路上まで再度上昇する。搬送経路上への再上昇が終了すると、第8工程として、姿勢補正を完了した電子部品を保持しながら搬送経路上の移動を再開する。   FIG. 13 is a timing chart showing a general operation of the holding means in the posture correction of the electronic component. As shown in FIG. 13, as a first step, the holding means horizontally moves on the conveyance path to the position immediately below the posture correction unit while holding the electronic component. When the movement to the posture correction unit is completed, as a second step, the posture correction unit is lowered from the retracted position to the delivery position. When the descent is completed, as a third step, electronic components are transferred to and from the posture correction unit. When the delivery is completed, as the fourth step, the ascent is moved up to the conveyance path for the purpose of saving. When the ascent on the transport path is completed, as a fifth step, the position is again lowered with respect to the attitude correction unit after the attitude correction of the electronic component is completed. When the descent is completed again, as a sixth step, the electronic component is taken out from the posture correction unit. When the taking-up of the electronic component is completed, it rises again up to the conveyance path as the seventh step. When the re-raising on the conveyance path is completed, as an eighth step, the movement on the conveyance path is resumed while holding the electronic component whose posture correction has been completed.

特開2006−202851号公報JP 2006-202851 A

昨今、電子部品のコモディティ化が進展するに従って、電子部品は熾烈な価格競争にさらされており、電子部品の大量生産性の向上が一層求められている。しかしながら、電子部品を保持する保持手段は、電子部品の移動の全てを担っている。すなわち、電子部品の保持手段は、搬送経路上の水平移動、搬送経路から離脱して姿勢補正ユニットへ向けて昇降する移動、及び姿勢補正ユニットとの電子部品の受け渡しに関与している。   Recently, as commoditization of electronic components progresses, electronic components are exposed to intense price competition, and further improvement in mass productivity of electronic components is required. However, the holding means for holding the electronic component is responsible for all the movement of the electronic component. That is, the electronic component holding means is involved in horizontal movement on the transport path, movement away from the transport path and ascending and descending toward the posture correction unit, and delivery of the electronic component to and from the posture correction unit.

つまり、保持手段の動作の自由度が制限されていた。そのため、保持手段の動作を工夫する余地がなく、その点での電子部品の生産性向上を図ることが困難であった。言い換えれば、保持手段が担う動作の一部でも移譲できれば、保持手段の動作の自由度が向上し、保持手段の動作に選択の幅を持たせることができ、電子部品の搬送速度の向上により電子部品の一層の生産性向上を図ることができる。   That is, the degree of freedom of operation of the holding means is limited. For this reason, there is no room for devising the operation of the holding means, and it has been difficult to improve the productivity of electronic components at that point. In other words, if even a part of the operation performed by the holding means can be transferred, the degree of freedom of operation of the holding means can be improved, and the operation of the holding means can be given a range of choice. It is possible to further improve the productivity of parts.

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、電子部品の姿勢補正において保持手段の動作の自由度を向上させることができる姿勢補正装置、及びこれを備えた電子部品搬送装置、電子部品移載装置を提供することを目的とする。   The present invention has been proposed to solve the above-described problems of the prior art, and an attitude correction apparatus capable of improving the degree of freedom of operation of the holding means in the attitude correction of an electronic component, and It is an object of the present invention to provide an electronic component transport device and an electronic component transfer device that are provided.

本発明に係る電子部品搬送装置は、電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品搬送装置であって、前記電子部品の搬送経路と、前記電子部品を保持して前記搬送経路に沿って間欠移動する保持手段と、前記搬送経路上の前記保持手段へ前記電子部品を迎えに行って当該電子部品を受け取り、前記電子部品の姿勢を補正する姿勢補正手段と、を備え、前記姿勢補正手段は、前記電子部品が載置されるステージと、前記保持手段に向けた第一軸方向に前記ステージを移動させるZ軸移動機構と、前記ステージを前記第一軸と直交する二軸方向に移動させるXY軸移動機構と、前記ステージを前記第一軸回りに回転させるθ軸回転機構と、を備えること、を特徴とする。   An electronic component transport apparatus according to the present invention is an electronic component transport apparatus that performs various process processes while transporting an electronic component, and holds the electronic component along the transport path while holding the electronic component. Holding means for intermittently moving, and posture correcting means for picking up the electronic component to receive the electronic component to the holding means on the transport path and correcting the posture of the electronic component, and the posture correction The means includes a stage on which the electronic component is placed, a Z-axis moving mechanism that moves the stage in the first axis direction toward the holding means, and the stage in a biaxial direction perpendicular to the first axis. An XY-axis moving mechanism for moving, and a θ-axis rotating mechanism for rotating the stage around the first axis are provided.

前記Z軸移動機構は、前記搬送経路に沿った前記保持手段の移動とオーバーラップして、前記ステージを前記保持手段が停止予定の位置に向けて移動させ、前記Z軸移動機構、XY軸移動機構、及びθ軸回転機構は、前記ステージと前記保持手段で前記電子部品を挟み込んだ後、前記ステージの下降とオーバーラップして、前記ステージをXY方向へ移動させ、またθ軸回転させ、前記保持手段は、再度上昇してきた前記ステージとともに、前記XY方向への移動及びθ軸回転を終えた前記電子部品を挟み込んだ後、前記ステージの下降とオーバーラップして、前記搬送経路に沿った移動を開始するようにしてもよい。   The Z-axis moving mechanism overlaps with the movement of the holding means along the transport path, and moves the stage toward a position where the holding means is scheduled to stop. The mechanism and the θ-axis rotating mechanism, after sandwiching the electronic component between the stage and the holding means, overlap with the lowering of the stage, move the stage in the XY direction, and rotate the θ-axis, The holding means sandwiches the electronic component that has finished the movement in the XY direction and the θ-axis rotation together with the stage that has been raised again, and then overlaps with the lowering of the stage to move along the conveyance path. May be started.

前記Z軸移動機構は、ボイスコイルモータと、前記第一軸方向に軸を有し、前記ステージを支える前記ボイスコイルモータのコイルボビンと、前記ボイスコイルモータを搭載したフレームに前記第一軸方向の力を与えて前記ステージを移動させるモータと、を備え、前記ボイスコイルモータは、前記ステージが前記電子部品に未達の状況下で前記コイルボビンにかかる荷重に拮抗する対抗推力を与えるようにしてもよい。   The Z-axis moving mechanism includes a voice coil motor, a shaft in the first axial direction, a coil bobbin of the voice coil motor that supports the stage, and a frame in which the voice coil motor is mounted in the first axial direction. A motor that applies a force to move the stage, and the voice coil motor provides a counter thrust that antagonizes a load applied to the coil bobbin when the stage does not reach the electronic component. Good.

前記Z軸移動機構は、厚みの異なる電子部品に対して前記回転モータの回転速度及び回転角度を一律に設定するようにしてもよい。   The Z-axis moving mechanism may uniformly set the rotation speed and rotation angle of the rotary motor for electronic components having different thicknesses.

本発明に係る電子部品移載装置は、電子部品を一方の収容体から他方の収容体へ搬送する電子部品移載装置であって、前記電子部品を先端で保持する保持手段と、前記保持手段を回転軸周りに複数配置し、前記先端が常に外方を向くように前記回転軸を中心に所定角度ずつ間欠回転させるロータリーテーブルと、前記保持手段の先端と対面するように配置され、前記保持手段へ前記電子部品を迎えに行って当該電子部品を受け取り、前記電子部品の姿勢を補正する姿勢補正手段と、を備え、前記姿勢補正手段は、前記電子部品が載置されるステージと、前記保持手段に向けた第一軸方向に前記ステージを移動させるZ軸移動機構と、前記ステージを前記第一軸と直交する二軸方向に移動させるXY軸移動機構と、前記ステージを前記第一軸回りに回転させるθ軸回転機構と、を備えること、を特徴とする。   An electronic component transfer apparatus according to the present invention is an electronic component transfer apparatus that conveys an electronic component from one container to the other container, the holding means for holding the electronic component at the tip, and the holding means Are arranged around the rotation axis, and are arranged so as to face the front end of the holding means, and a rotary table that intermittently rotates by a predetermined angle around the rotation axis so that the front end always faces outward. A posture correction means for picking up the electronic component and receiving the electronic component and correcting the posture of the electronic component; and the posture correction means includes a stage on which the electronic component is placed; A Z-axis moving mechanism for moving the stage in the first axis direction toward the holding means; an XY-axis moving mechanism for moving the stage in two axial directions orthogonal to the first axis; and the stage for moving the first axis Times And a pivot mechanism θ rotated in, characterized by.

前記Z軸移動機構は、前記ロータリーテーブルによる前記保持手段の移動とオーバーラップして、前記ステージを前記保持手段が停止予定の位置に向けて移動させ、前記Z軸移動機構、XY軸移動機構、及びθ軸回転機構は、前記ステージと前記保持手段で前記電子部品を挟み込んだ後、前記ステージの下降とオーバーラップして、前記ステージをXY方向へ移動させ、またθ軸回転させ、前記保持手段は、再度上昇してきた前記ステージとともに、前記XY方向への移動及びθ軸回転を終えた前記電子部品を挟み込んだ後、前記ステージの下降とオーバーラップして、前記ロータリーテーブルによる移動を開始するようにしてもよい。   The Z-axis moving mechanism overlaps with the movement of the holding means by the rotary table, and moves the stage toward a position where the holding means is scheduled to stop, the Z-axis moving mechanism, the XY-axis moving mechanism, And the θ-axis rotating mechanism sandwiches the electronic component between the stage and the holding unit, and then overlaps with the lowering of the stage, moves the stage in the XY direction, and rotates the θ-axis to rotate the holding unit. Is inserted in the XY direction and the electronic component that has finished the θ-axis rotation together with the stage that has been raised again, and then overlaps with the lowering of the stage, and starts to move by the rotary table. It may be.

前記Z軸移動機構は、ボイスコイルモータと、前記第一軸方向に軸を有し、前記ステージを支える前記ボイスコイルモータのコイルボビンと、前記ボイスコイルモータを搭載したフレームに前記第一軸方向の力を与えて前記ステージを移動させるモータと、を備え、前記ボイスコイルモータは、前記ステージが前記電子部品に未達の状況下で前記コイルボビンにかかる荷重に拮抗する対抗推力を与えるようにしてもよい。   The Z-axis moving mechanism includes a voice coil motor, a shaft in the first axial direction, a coil bobbin of the voice coil motor that supports the stage, and a frame in which the voice coil motor is mounted in the first axial direction. A motor that applies a force to move the stage, and the voice coil motor provides a counter thrust that antagonizes a load applied to the coil bobbin when the stage does not reach the electronic component. Good.

前記Z軸移動機構は、厚みの異なる電子部品に対して前記回転モータの回転速度及び回転角度を一律に設定するようにしてもよい。   The Z-axis moving mechanism may uniformly set the rotation speed and rotation angle of the rotary motor for electronic components having different thicknesses.

本発明に係る姿勢補正装置は、電子部品を保持しつつ、搬送経路上を間欠移動する保持手段から電子部品を受け取り、電子部品の姿勢を補正する姿勢補正装置であって、前記電子部品が載置されるステージと、前記保持手段に向けた第一軸方向に前記ステージを移動させるZ軸移動機構と、前記ステージを前記第一軸と直交する二軸方向に移動させるXY軸移動機構と、前記ステージを前記第一軸回りに回転させるθ軸回転機構と、を備え、前記搬送経路上の前記保持手段へ前記電子部品を迎えに行って当該電子部品を受け取り、前記電子部品の姿勢を補正すること、を特徴とする。   An attitude correction apparatus according to the present invention is an attitude correction apparatus that receives an electronic component from a holding unit that intermittently moves on a conveyance path while holding the electronic component, and corrects the attitude of the electronic component. A stage that is placed, a Z-axis movement mechanism that moves the stage in a first axis direction toward the holding means, an XY-axis movement mechanism that moves the stage in two axial directions perpendicular to the first axis, A θ-axis rotation mechanism that rotates the stage about the first axis, and picks up the electronic component to the holding means on the transport path to receive the electronic component, and corrects the posture of the electronic component It is characterized by doing.

前記Z軸移動機構は、ボイスコイルモータと、前記第一軸方向に軸を有し、前記ステージを支える前記ボイスコイルモータのコイルボビンと、前記ボイスコイルモータを搭載したフレームに前記第一軸方向の力を与えて前記ステージを移動させるモータと、を備え、前記ボイスコイルモータは、前記ステージが前記電子部品に未達の状況下で前記コイルボビンにかかる荷重に拮抗する対抗推力を与えるようにしてもよい。   The Z-axis moving mechanism includes a voice coil motor, a shaft in the first axial direction, a coil bobbin of the voice coil motor that supports the stage, and a frame in which the voice coil motor is mounted in the first axial direction. A motor that applies a force to move the stage, and the voice coil motor provides a counter thrust that antagonizes a load applied to the coil bobbin when the stage does not reach the electronic component. Good.

前記Z軸移動機構は、厚みの異なる電子部品に対して前記回転モータの回転速度及び回転角度を一律に設定するようにしてもよい。   The Z-axis moving mechanism may uniformly set the rotation speed and rotation angle of the rotary motor for electronic components having different thicknesses.

本発明によれば、保持手段の必須動作が搬送経路上の水平移動及びステージとの電子部品の受け渡しに削減され、その間のステージへ向けた移動動作が排除できる。結果として様々な搬送速度の向上措置を採ることができ、電子部品の生産性向上を図ることができる。   According to the present invention, the essential operation of the holding means is reduced to the horizontal movement on the transport path and the delivery of the electronic component to the stage, and the movement operation toward the stage in the meantime can be eliminated. As a result, various measures for improving the conveyance speed can be taken, and the productivity of electronic components can be improved.

電子部品搬送装置の構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of an electronic component conveying apparatus. 電子部品搬送装置の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of an electronic component conveying apparatus. 姿勢補正装置の動作を示す側面図である。It is a side view which shows operation | movement of an attitude | position correction apparatus. 姿勢補正装置の詳細構成図である。It is a detailed block diagram of an attitude | position correction apparatus. 姿勢補正工程の第1例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the 1st example of an attitude | position correction process. 姿勢補正工程の第1例を示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows the 1st example of a posture correction process. 姿勢補正工程の第2例に係る電子部品搬送装置の動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows operation | movement of the electronic component conveying apparatus which concerns on the 2nd example of an attitude | position correction process. 姿勢補正工程の第2例を示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows the 2nd example of a posture correction process. 姿勢補正工程におけるボイスコイルモータのコイルボビンの移動動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the movement operation | movement of the coil bobbin of a voice coil motor in an attitude | position correction process. コレットのZ軸移動に係る回転モータの回転角度と回転速度を電子部品の厚み別に示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows the rotation angle and rotation speed of the rotary motor which concern on the Z-axis movement of a collet according to the thickness of an electronic component. 電子部品移載装置の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of an electronic component transfer apparatus. 電子部品移載装置の姿勢補正工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the attitude | position correction process of an electronic component transfer apparatus. 電子部品の姿勢補正における保持手段の従来動作を示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows the conventional operation | movement of the holding | maintenance means in the attitude | position correction | amendment of an electronic component.

以下、本発明に係る姿勢補正装置、電子部品搬送装置、及び電子部品移載装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of an attitude correction device, an electronic component transport device, and an electronic component transfer device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

(第1の実施形態)
(電子部品搬送装置)
(構成)
図1に、電子部品搬送装置1の全体構成を示す。電子部品搬送装置1は、電子部品Dの搬送経路11を有し、搬送経路11に沿って電子部品Dを整列搬送させ、搬送経路11上で各種の工程処理を順次施す。搬送経路11の始端には、電子部品Dを供給する供給ユニット2を備え、搬送経路11の終端には、電子部品Dを収容する収容ユニット3を備え、その間の搬送経路11上には、各種の工程処理ユニットUを備える。
(First embodiment)
(Electronic component conveyor)
(Constitution)
In FIG. 1, the whole structure of the electronic component conveying apparatus 1 is shown. The electronic component transport apparatus 1 has a transport path 11 for the electronic component D, aligns and transports the electronic components D along the transport path 11, and sequentially performs various process processes on the transport path 11. A supply unit 2 that supplies an electronic component D is provided at the start end of the conveyance path 11, and a storage unit 3 that accommodates the electronic component D is provided at the end of the conveyance path 11. The process processing unit U is provided.

電子部品Dは、電気製品に使用される部品である。電子部品Dとしては、半導体素子、及び半導体素子以外の抵抗やコンデンサ等を挙げることができる。半導体素子としては、トランジスタ、ダイオード、LED、コンデンサ、及びサイリスタ等のディスクリート半導体、ICやLSI等の集積回路等を挙げることができる。   The electronic component D is a component used for an electrical product. Examples of the electronic component D include a semiconductor element and a resistor or capacitor other than the semiconductor element. Examples of the semiconductor element include discrete semiconductors such as transistors, diodes, LEDs, capacitors, and thyristors, and integrated circuits such as ICs and LSIs.

搬送経路11は、所定角度ずつ間欠回転する搬送テーブル12の外周である。搬送テーブル12の外周には、電子部品Dの保持手段である吸着ノズル13が支持されている。吸着ノズル13で電子部品Dを保持しつつ、搬送テーブル12を間欠回転させることで、電子部品Dが搬送テーブル12の外周に沿って移動する。   The conveyance path 11 is the outer periphery of the conveyance table 12 that rotates intermittently by a predetermined angle. A suction nozzle 13 that is a holding means for the electronic component D is supported on the outer periphery of the transport table 12. The electronic component D moves along the outer periphery of the conveyance table 12 by intermittently rotating the conveyance table 12 while holding the electronic component D by the suction nozzle 13.

詳細には、搬送テーブル12は、一点を中心に放射状に拡がる円盤や星形等の形状を有する。この搬送テーブル12は、放射中心がモータ12aの回転軸で軸支されている。吸着ノズル13は、搬送テーブル12の外周に沿って円周等配位置、及び搬送テーブル12の放射中心から同一距離に複数備えられている。   Specifically, the transfer table 12 has a shape such as a disk or a star that radially expands around one point. The transport table 12 is pivotally supported at the radiation center by the rotation shaft of the motor 12a. A plurality of suction nozzles 13 are provided at the same distance from the circumferentially equidistant position along the outer periphery of the transport table 12 and the radiation center of the transport table 12.

また、吸着ノズル13は内部中空で一端が開口している。吸着ノズル13の内部は真空ポンプやエジェクタ等の負圧発生装置の空気圧回路と連通している。吸着ノズル13は、空気圧回路に負圧を発生させることにより、開口一端で電子部品Dを吸着し、真空破壊や大気解放によって電子部品Dを離脱させる。   The suction nozzle 13 is hollow inside and has one end opened. The inside of the suction nozzle 13 communicates with a pneumatic circuit of a negative pressure generator such as a vacuum pump or an ejector. The suction nozzle 13 sucks the electronic component D at one end of the opening by generating a negative pressure in the pneumatic circuit, and separates the electronic component D by vacuum break or release to the atmosphere.

また、搬送テーブル12のモータ12aは、1ピッチずつ間欠回転するように制御されている。搬送テーブル12の回転ピッチは、吸着ノズル13の配置間隔に等しい。つまり、吸着ノズル13は、共通の移動軌跡を辿り、共通の停止位置14で停止する。   Further, the motor 12a of the transfer table 12 is controlled to rotate intermittently by one pitch. The rotation pitch of the transport table 12 is equal to the arrangement interval of the suction nozzles 13. That is, the suction nozzle 13 follows a common movement locus and stops at a common stop position 14.

工程処理ユニットUは、吸着ノズル13の停止位置14に配置される。工程処理ユニットUは、電子部品Dを停止位置14で受け取り、受け取った電子部品Dに対して工程処理を施す。工程処理としては、外観検査、電気特性検査、姿勢確認、姿勢補正、マーキング、その他各種を挙げることができる。   The process processing unit U is disposed at the stop position 14 of the suction nozzle 13. The process processing unit U receives the electronic component D at the stop position 14 and performs process processing on the received electronic component D. Examples of process processing include appearance inspection, electrical property inspection, posture confirmation, posture correction, marking, and other various types.

本実施形態では、隣合う二カ所の停止位置14に、電子部品Dの姿勢を確認する姿勢確認ユニット4、電子部品Dの姿勢を補正する姿勢補正ユニット5を備えている。姿勢確認ユニット4は、電子部品Dを撮影し、画像処理により電子部品Dの姿勢ズレ、即ちXY軸方向で表す位置及びθ軸回転で表す向きのズレを検出する。姿勢とは位置及び向きを含む。XY軸方向は、電子部品Dの吸着面が拡がる方向をいう。尚、電子部品Dの吸着面と直交する方向をZ軸方向という。   In this embodiment, the posture confirmation unit 4 for confirming the posture of the electronic component D and the posture correction unit 5 for correcting the posture of the electronic component D are provided at two adjacent stop positions 14. The posture confirmation unit 4 captures the electronic component D, and detects the posture deviation of the electronic component D, that is, the position represented by the XY axis direction and the direction represented by the θ-axis rotation by image processing. Posture includes position and orientation. The XY axis direction refers to the direction in which the suction surface of the electronic component D expands. A direction orthogonal to the suction surface of the electronic component D is referred to as a Z-axis direction.

姿勢確認ユニット4の検出結果は、電子部品DのX軸方向の位置ズレ量、Y軸方向の位置ズレ量、及びθ軸方向の向きズレ量を示す情報として出力される。姿勢補正ユニット5は、位置ズレ量及び向きズレ量の情報を参照して、電子部品Dの姿勢ズレを解消するように、電子部品DをXY軸方向の移動させ、またθ軸回りに回転させることで、電子部品Dの姿勢を正す。   The detection result of the attitude confirmation unit 4 is output as information indicating the positional deviation amount of the electronic component D in the X-axis direction, the positional deviation amount in the Y-axis direction, and the orientation deviation amount in the θ-axis direction. The attitude correction unit 5 refers to the information on the positional deviation amount and the orientation deviation amount, and moves the electronic component D in the XY axis direction and rotates it around the θ axis so as to eliminate the attitude deviation of the electronic component D. Thus, the posture of the electronic component D is corrected.

図2に、この電子部品搬送装置1における吸着ノズル13と工程処理ユニットUとの間での電子部品Dの原則的な受け渡し方法を示す。まず、図2に示すように、吸着ノズル13は、開口一端を搬送テーブル12の下方(Z軸方向)に延ばし、スリーブ等に保持されることで上下方向に昇降可能となっている。   FIG. 2 shows a principle delivery method of the electronic component D between the suction nozzle 13 and the process processing unit U in the electronic component conveying apparatus 1. First, as shown in FIG. 2, the suction nozzle 13 can be moved up and down by extending one end of the opening to the lower side (Z-axis direction) of the transport table 12 and being held by a sleeve or the like.

また、停止位置14の直上には、吸着ノズル13の他端と対面する進退駆動装置15が固定されている。工程処理ユニットUは、停止位置14の直下に、吸着ノズル13の開口一端とステージを対面させて配置されている。進退駆動装置15は、例えば、吸着ノズル13を下方に押し込むロッド15aと、吸着ノズル13を上方に付勢するバネ15bとで構成される。   Further, an advancing / retreating drive device 15 facing the other end of the suction nozzle 13 is fixed immediately above the stop position 14. The process processing unit U is disposed immediately below the stop position 14 with one end of the suction nozzle 13 facing the stage. The advancing / retreating drive device 15 includes, for example, a rod 15a that pushes the suction nozzle 13 downward and a spring 15b that biases the suction nozzle 13 upward.

ロッド15aで吸着ノズル13の他端を下方へ向けて押し込み、バネ15bの付勢力に抗して、電子部品Dが工程処理ユニットUのステージに載置されるまで吸着ノズル13を下降させる。反対に、ロッド15aによる吸着ノズル13に対する押し込み力を解除することで、バネ15bの付勢力を解放させることで吸着ノズル13を上昇させ、工程処理ユニットUのステージから電子部品Dを取り上げる。   The other end of the suction nozzle 13 is pushed downward by the rod 15a, and the suction nozzle 13 is lowered until the electronic component D is placed on the stage of the process unit U against the biasing force of the spring 15b. Conversely, by releasing the pushing force of the rod 15a against the suction nozzle 13, the suction nozzle 13 is lifted by releasing the biasing force of the spring 15b, and the electronic component D is picked up from the stage of the process processing unit U.

図3に、吸着ノズル13と姿勢補正ユニット5との受け渡し方法を示す。図3の(a)に示すように、姿勢補正ユニット5受け渡しでは吸着ノズル13を下降させない。代わりに、姿勢補正ユニット5が備えるコレット51を上昇させる。コレット51は、電子部品Dの姿勢補正を行うステージである。すなわち、姿勢補正ユニット5は、吸着ノズル13に近づき、自ら電子部品Dを迎えにいく。そのため、姿勢補正ユニット5が配置される停止位置14の直上に進退駆動装置15を設ける必要はない。   FIG. 3 shows a delivery method between the suction nozzle 13 and the posture correction unit 5. As shown in FIG. 3A, the suction nozzle 13 is not lowered when the posture correction unit 5 is delivered. Instead, the collet 51 provided in the posture correction unit 5 is raised. The collet 51 is a stage that corrects the attitude of the electronic component D. That is, the posture correction unit 5 approaches the suction nozzle 13 and picks up the electronic component D by itself. Therefore, it is not necessary to provide the advance / retreat drive device 15 immediately above the stop position 14 where the posture correction unit 5 is disposed.

そして、図3の(b)に示すように、姿勢補正ユニット5は、コレット51を下降させることで電子部品Dを吸着ノズル13から離間させながら、その下降及び再上昇とオーバーラップさせて、コレット51を左右(XY軸方向)に移動させ、更には、コレット51をθ回転させることで、電子部品Dの姿勢を補正する。   Then, as shown in FIG. 3B, the posture correction unit 5 causes the collet 51 to move downward and overlap the lowering and re-raising while separating the electronic component D from the suction nozzle 13. The posture of the electronic component D is corrected by moving 51 to the left and right (XY axis direction) and further rotating the collet 51 by θ.

(姿勢補正ユニット)
図4は、この姿勢補正ユニット5の詳細構成を示し、(a)は側面図、(b)は正面図である。図4に示すように、姿勢補正ユニット5は架台52を備えている。コレット51は架台52に搭載されている。架台52には、コレット51をZ軸方向に移動させるZ軸移動機構55が搭載されており、コレット51はZ軸移動機構55を介して架台52に搭載されている。また、架台52は、X軸移動機構53及びY軸移動機構54を備えており、X軸及びY軸方向に移動可能となっている。更に、架台52には、コレット51をθ軸周りに回転させるθ軸回転機構56が搭載されている。
(Attitude correction unit)
FIG. 4 shows a detailed configuration of the posture correction unit 5, (a) is a side view, and (b) is a front view. As shown in FIG. 4, the posture correction unit 5 includes a gantry 52. The collet 51 is mounted on the gantry 52. The gantry 52 is mounted with a Z-axis moving mechanism 55 that moves the collet 51 in the Z-axis direction. The collet 51 is mounted on the gantry 52 via the Z-axis moving mechanism 55. The gantry 52 includes an X-axis moving mechanism 53 and a Y-axis moving mechanism 54, and is movable in the X-axis and Y-axis directions. Further, the gantry 52 is equipped with a θ-axis rotating mechanism 56 that rotates the collet 51 around the θ-axis.

コレット51は、ゴムや金属により形成される略円錐体である。コレット51の頂点は平坦面となっている。電子部品Dはコレット51の平坦面に載置される。コレット51には平坦面に通じる内部通路が形成されており、その内部通路は真空ポンプやエジェクタ等の負圧発生装置の空気圧回路と連通している。空気圧回路に負圧を発生させることにより、コレット51は平坦面で電子部品Dを保持し、真空破壊や大気解放によって電子部品Dを離脱させる。   The collet 51 is a substantially cone formed of rubber or metal. The vertex of the collet 51 is a flat surface. The electronic component D is placed on the flat surface of the collet 51. The collet 51 is formed with an internal passage leading to a flat surface, and the internal passage communicates with a pneumatic circuit of a negative pressure generating device such as a vacuum pump or an ejector. By generating a negative pressure in the pneumatic circuit, the collet 51 holds the electronic component D on a flat surface, and releases the electronic component D by vacuum break or release to the atmosphere.

X軸移動機構53とY軸移動機構54は、それぞれレールとスライダとを備えている。X軸移動機構53のレールはX軸方向に延び、Y軸移動機構54のレールはY軸方向に延びている。X軸移動機構53のスライダは、架台52側に固定されており、X軸移動機構53のレールは、Y軸移動機構54のスライダに固定されている。Y軸移動機構54のレールは、姿勢補正ユニット5のベース57に固定されている。   The X-axis moving mechanism 53 and the Y-axis moving mechanism 54 each include a rail and a slider. The rail of the X-axis moving mechanism 53 extends in the X-axis direction, and the rail of the Y-axis moving mechanism 54 extends in the Y-axis direction. The slider of the X-axis moving mechanism 53 is fixed to the gantry 52 side, and the rail of the X-axis moving mechanism 53 is fixed to the slider of the Y-axis moving mechanism 54. The rail of the Y-axis moving mechanism 54 is fixed to the base 57 of the posture correction unit 5.

この架台52は、X軸移動機構53のスライダでレール上を滑ることによりX軸方向に移動し、Y軸移動機構54のスライダでレール上を滑ることによりY軸方向へ移動する。架台52のX軸及びY軸方向への移動により、架台52に搭載されているコレット51もX軸及びY軸方向へ移動する。   The gantry 52 moves in the X-axis direction by sliding on the rail with the slider of the X-axis moving mechanism 53, and moves in the Y-axis direction by sliding on the rail with the slider of the Y-axis moving mechanism 54. As the gantry 52 moves in the X-axis and Y-axis directions, the collet 51 mounted on the gantry 52 also moves in the X-axis and Y-axis directions.

Z軸移動機構55は、カム機構6、ボイスコイルモータ7、及び圧縮バネ8により構成されている。カム機構6は、コレット51を吸着ノズル13へ向けてZ軸移動させ、圧縮バネ8は、コレット51を吸着ノズル13から離れる方向にZ軸移動させる。ボイスコイルモータ7は、コレット51と吸着ノズル13とで挟み込んだ電子部品Dへの過大な荷重を吸収し、所定の荷重を電子部品Dにかける。   The Z-axis moving mechanism 55 includes a cam mechanism 6, a voice coil motor 7, and a compression spring 8. The cam mechanism 6 moves the collet 51 toward the suction nozzle 13 in the Z axis, and the compression spring 8 moves the collet 51 in the direction away from the suction nozzle 13. The voice coil motor 7 absorbs an excessive load on the electronic component D sandwiched between the collet 51 and the suction nozzle 13 and applies a predetermined load to the electronic component D.

詳細には、コレット51は、Z軸方向に延びるシャフト55aの上端に底面で固定されている。シャフト55aは、水平方向に拡がる浮動板55bを貫いて該浮動板55bに固定されている。浮動板55bは、ボイスコイルモータ7のコイルボビン71で下方から支えられている。また、浮動板55bの底面には、ボイスコイルモータ7の推力を補助する圧縮バネ55cの一端が固定されている。ボイスコイルモータ7及び圧縮バネ55cは、支持フレーム55dに固定されている。架台52にはZ軸方向に延びるレール55eが固定されており、支持フレーム55dは、そのレール55eを滑るスライダ55fを介してZ軸方向に移動可能となっている。   Specifically, the collet 51 is fixed to the upper end of the shaft 55a extending in the Z-axis direction on the bottom surface. The shaft 55a is fixed to the floating plate 55b through the floating plate 55b extending in the horizontal direction. The floating plate 55 b is supported from below by a coil bobbin 71 of the voice coil motor 7. One end of a compression spring 55c that assists the thrust of the voice coil motor 7 is fixed to the bottom surface of the floating plate 55b. The voice coil motor 7 and the compression spring 55c are fixed to the support frame 55d. A rail 55e extending in the Z-axis direction is fixed to the gantry 52, and the support frame 55d is movable in the Z-axis direction via a slider 55f that slides on the rail 55e.

また、支持フレーム55dには、X軸方向に長さを有する円筒形状のカムフォロア61が固定されている。カムフォロア61の周面には、Z軸方向下方から円筒カム62の周面が当接している。円筒カム62は、X軸方向に延びる軸を有し、断面は鶏卵形であり、架台52に固定された回転モータ63の回転軸に軸支されている。この円筒カム62の周面がカム面であり、すなわち、カム面には円筒カム62の径を拡大する膨出部分62aが一部に形成されている。   A cylindrical cam follower 61 having a length in the X-axis direction is fixed to the support frame 55d. The peripheral surface of the cylindrical cam 62 is in contact with the peripheral surface of the cam follower 61 from below in the Z-axis direction. The cylindrical cam 62 has an axis extending in the X-axis direction, has a cross-sectional egg shape, and is pivotally supported by a rotation shaft of a rotary motor 63 fixed to the gantry 52. The circumferential surface of the cylindrical cam 62 is a cam surface, that is, a bulging portion 62a that enlarges the diameter of the cylindrical cam 62 is formed in part on the cam surface.

更に、浮動板55bの上方には、シャフト55aの軸受けとなるアーム55gが架台52に固定されて延びている。圧縮バネ8は、このアーム55gの底面と浮動板55bとを繋いでおり、浮動板55bを下方へ押し下げている。   Furthermore, above the floating plate 55b, an arm 55g serving as a bearing for the shaft 55a is fixed to the gantry 52 and extends. The compression spring 8 connects the bottom surface of the arm 55g and the floating plate 55b, and pushes the floating plate 55b downward.

このZ軸移動機構55において、回転モータ63を駆動させると、円筒カム62が回転し、カムフォロア61がカム面の膨出部分62aを登るころには、円筒カム62の回転中心とカムフォロア61の距離が拡がる。円筒カム62は、カムフォロア61に対してZ軸方向下方側から当接しているため、カムフォロア61は、Z軸方向に沿って上昇するように押し退けられる。カムフォロア61、支持フレーム55d、ボイスコイルモータ7、浮動板55b、シャフト55a、及びコレット51は、連接関係にあるため、カムフォロア61がZ軸方向に沿って上昇すると、コレット51も従動してZ軸方向に沿って上昇する。   In this Z-axis moving mechanism 55, when the rotary motor 63 is driven, the cylindrical cam 62 rotates, and the distance between the rotation center of the cylindrical cam 62 and the cam follower 61 when the cam follower 61 climbs the bulging portion 62a of the cam surface. Will spread. Since the cylindrical cam 62 is in contact with the cam follower 61 from the lower side in the Z-axis direction, the cam follower 61 is pushed away so as to rise along the Z-axis direction. Since the cam follower 61, the support frame 55d, the voice coil motor 7, the floating plate 55b, the shaft 55a, and the collet 51 are connected to each other, when the cam follower 61 rises along the Z-axis direction, the collet 51 is also driven and the Z-axis Ascend along the direction.

また、圧縮バネ8は、伸び方向への付勢力が蓄勢されている。カムフォロア61がカム面の膨出部分62aを通過するころには、円筒カム62による押上げ力も減退し、圧縮バネ8に蓄勢された付勢力が浮動板55bを押し下げる。浮動板55b、シャフト55a、コレット51は、連接関係にあるため、浮動板55bがZ軸方向に沿って押し下げられると、コレット51も従動してZ軸方向に沿って下降する。   The compression spring 8 stores an urging force in the extension direction. When the cam follower 61 passes the bulging portion 62a of the cam surface, the pushing force by the cylindrical cam 62 is also reduced, and the urging force stored in the compression spring 8 pushes down the floating plate 55b. Since the floating plate 55b, the shaft 55a, and the collet 51 are connected to each other, when the floating plate 55b is pushed down along the Z-axis direction, the collet 51 is also driven and descends along the Z-axis direction.

ボイスコイルモータ7は、カム機構6によるコレット51をZ軸方向に沿って上昇させるための駆動と同時に、コイルボビン71にかかる荷重と拮抗する対抗推力を発生させている。対抗推力は、コレット51が電子部品Dへ未達の状況下における、コイルボビン71にかかる荷重と拮抗する。このコイルボビン71にかかる荷重とは圧縮バネ8と圧縮バネ55cの付勢力の差である。   The voice coil motor 7 generates a counter thrust that antagonizes the load applied to the coil bobbin 71 simultaneously with the drive for raising the collet 51 along the Z-axis direction by the cam mechanism 6. The counter thrust antagonizes the load applied to the coil bobbin 71 in a situation where the collet 51 has not reached the electronic component D. The load applied to the coil bobbin 71 is a difference in urging force between the compression spring 8 and the compression spring 55c.

そのため、コイルボビン71は、電子部品Dへ未達の際は、ボイスコイルモータ7との相対的な位置関係を維持しつつ、電子部品Dへ到達した際は、それ以上進もうとするときの当該電子部品Dから受ける荷重に押し負けて、ボイスコイルモータ7に埋没するようにZ軸方向に沿って後退する。すなわち、ボイスコイルモータ7は、電子部品Dとコレット51とが当接し、更に進もうとする際に電子部品Dに発生する過大な荷重を吸収する。   Therefore, when the coil bobbin 71 has not reached the electronic component D, the coil bobbin 71 maintains the relative positional relationship with the voice coil motor 7, and when the coil bobbin 71 reaches the electronic component D, It is defeated by the load received from the electronic component D and retracts along the Z-axis direction so as to be buried in the voice coil motor 7. That is, the voice coil motor 7 absorbs an excessive load generated in the electronic component D when the electronic component D and the collet 51 come into contact with each other and further advance.

θ軸回転機構56は、回転モータ63、回転モータ63の回転軸に軸支されたプーリ、及びプーリとシャフト55aとに巻回されたベルトを備えている。回転モータ63を駆動させると、ベルトが回り、その回転力がシャフト55aに伝達されて、シャフト55aを軸回転させる。シャフト55aとコレット51とは固定関係にあり、シャフト55aの軸回転に従動して、コレット51も軸回りにθ軸回転する。   The θ-axis rotation mechanism 56 includes a rotation motor 63, a pulley supported on the rotation shaft of the rotation motor 63, and a belt wound around the pulley and the shaft 55a. When the rotary motor 63 is driven, the belt rotates, and the rotational force is transmitted to the shaft 55a to rotate the shaft 55a. The shaft 55a and the collet 51 are in a fixed relationship, and the collet 51 rotates about the axis by the θ axis following the rotation of the shaft 55a.

(作用)
このような電子部品搬送装置1においては、吸着ノズル13が搬送経路11から離脱する昇降移動を行わないので、吸着ノズル13の動作の自由度が増し、電子部品Dの生産向上を図る各種の姿勢補正動作が可能となる。以下、その姿勢補正処理の幾つかを例示する。
(Function)
In such an electronic component transport apparatus 1, the suction nozzle 13 does not move up and down to be separated from the transport path 11, so the degree of freedom of operation of the suction nozzle 13 increases and various postures for improving the production of the electronic component D. Correction operation becomes possible. Hereinafter, some of the posture correction processes will be exemplified.

(姿勢補正例1)
まず、供給ユニット2が配置されている停止位置14に存在している吸着ノズル13が、供給ユニット2から電子部品Dを受け取る。具体例としては、供給ユニット2は、例えばパーツフィーダである。パーツフィーダは、底面から上縁へ向かう螺旋状の溝が内周面に穿設された擂り鉢状のボウル部と、搬送テーブル12に向かう直線の溝が形成されたシュート部とを備え、ボウル部とシュート部を揺動運動させることにより、ボウル部に投入された電子部品Dをシュート部を経由して搬送テーブル12の停止位置14の直下に導く。
(Posture correction example 1)
First, the suction nozzle 13 present at the stop position 14 where the supply unit 2 is arranged receives the electronic component D from the supply unit 2. As a specific example, the supply unit 2 is, for example, a parts feeder. The parts feeder includes a bowl-shaped bowl portion in which a spiral groove extending from the bottom surface to the upper edge is formed in the inner peripheral surface, and a chute portion in which a straight groove toward the transfer table 12 is formed. By swinging and moving the part and the chute part, the electronic component D put into the bowl part is guided directly below the stop position 14 of the transport table 12 via the chute part.

供給ユニット2が配置されている停止位置14には進退駆動装置15も配置されている。進退駆動装置15は、ロッド15aを押し下げることで、ロッド15aを吸着ノズル13の上端に当接させ、更にロッド15aを押し下げることで、吸着ノズル13を下方に押し込む。吸着ノズル13は、直下の電子部品Dに向かって下降し、電子部品Dに開口一端を当接させると、負圧の発生により電子部品Dを吸着する。電子部品Dの吸着が終了すると、進退駆動装置15は、ロッド15aを元に戻す。ロッド15aが元に戻ることにより、吸着ノズル13を押し下げる力は解除され、バネ15bの付勢力により吸着ノズル13は上昇する。   An advancing / retreating drive device 15 is also arranged at the stop position 14 where the supply unit 2 is arranged. The advancing / retreating drive device 15 pushes down the rod 15a to bring the rod 15a into contact with the upper end of the suction nozzle 13, and further pushes down the rod 15a to push the suction nozzle 13 downward. The suction nozzle 13 descends toward the electronic component D directly below, and when the one end of the opening is brought into contact with the electronic component D, the electronic component D is sucked by generation of a negative pressure. When the suction of the electronic component D is completed, the advance / retreat driving device 15 returns the rod 15a to its original state. When the rod 15a returns to its original position, the force that pushes down the suction nozzle 13 is released, and the suction nozzle 13 is lifted by the biasing force of the spring 15b.

吸着ノズル13の上昇が終了すると、搬送テーブル12は所定角度ずつ間欠回転し、電子部品Dを搬送経路11に沿って移動させる。電子部品Dを保持した吸着ノズル13が姿勢確認ユニット4が配置されている停止位置14で停止すると、姿勢確認ユニット4は、電子部品Dを撮影し、画像処理により電子部品DのX軸方向の位置ズレ量、Y軸方向の位置ズレ量、及びθ軸方向の向きズレ量を算出することで姿勢確認を行う。   When the suction nozzle 13 is lifted, the transport table 12 is intermittently rotated by a predetermined angle to move the electronic component D along the transport path 11. When the suction nozzle 13 holding the electronic component D stops at the stop position 14 where the posture confirmation unit 4 is disposed, the posture confirmation unit 4 captures the electronic component D and performs image processing in the X-axis direction of the electronic component D. Posture confirmation is performed by calculating a positional shift amount, a positional shift amount in the Y-axis direction, and a direction shift amount in the θ-axis direction.

各ズレ量の算出により電子部品Dの姿勢確認が終了すると、搬送テーブル12は1ピッチ分回転し、姿勢確認がなされた電子部品Dを保持した吸着ノズル13を、姿勢補正ユニット5が配置されている停止位置14に位置させる。そして、この停止位置14にて、電子部品DのX軸方向の位置ズレ量、Y軸方向の位置ズレ量、及びθ軸方向の向きズレ量を示す情報を参照して、電子部品Dの姿勢補正処理を施す。   When the posture confirmation of the electronic component D is completed by calculating each shift amount, the transport table 12 rotates by one pitch, and the suction nozzle 13 holding the electronic component D for which the posture confirmation is performed is disposed in the posture correction unit 5. The stop position 14 is located. At this stop position 14, the posture of the electronic component D is referred to by referring to information indicating the positional deviation amount of the electronic component D in the X-axis direction, the positional deviation amount in the Y-axis direction, and the orientation deviation amount in the θ-axis direction. A correction process is performed.

図5は、電子部品搬送装置1の姿勢補正工程を示すフローチャートである。図5に示すように、搬送テーブル12による電子部品Dの姿勢補正ユニット5への水平搬送(ステップS01)と並行して、姿勢補正ユニット5は、吸着ノズル13の停止予定位置に向けてコレット51を上昇させる(ステップS02)。   FIG. 5 is a flowchart showing the posture correction process of the electronic component transport apparatus 1. As shown in FIG. 5, in parallel with the horizontal conveyance (step S <b> 01) of the electronic component D to the attitude correction unit 5 by the conveyance table 12, the attitude correction unit 5 faces the collet 51 toward the planned stop position of the suction nozzle 13. Is raised (step S02).

電子部品Dを保持した吸着ノズル13のコレット51直上への移動と、コレット51の上昇とが終了し、吸着ノズル13とコレット51とで電子部品Dを挟み込むと、コレット51は負圧の発生により電子部品Dを吸着し、吸着ノズル13は大気破壊により電子部品Dを離脱させる。これにより、電子部品Dが姿勢補正ユニット5に渡される(ステップS03)。   When the suction nozzle 13 holding the electronic component D is moved directly above the collet 51 and the collet 51 is lifted, and the electronic component D is sandwiched between the suction nozzle 13 and the collet 51, the collet 51 is caused by the generation of negative pressure. The electronic component D is adsorbed, and the adsorption nozzle 13 causes the electronic component D to be detached due to atmospheric destruction. Thereby, the electronic component D is delivered to the attitude | position correction | amendment unit 5 (step S03).

コレット51が電子部品Dを保持すると、姿勢補正ユニット5は、電子部品Dを吸着ノズル13から待避させるようにコレット51を下降させる(ステップS04)。更に、姿勢補正ユニット5は、この下降と並行して、電子部品DのX軸方向の位置ズレ量、Y軸方向の位置ズレ量、及びθ軸方向の向きズレ量を解消するように、コレット51をXY軸方向に移動させ、またコレット51をZ軸回りに回転させる(ステップS05)。このコレット51による下降とXY軸移動及びθ軸回転の間、吸着ノズル13は下降等することなく、停止位置14で待機している。   When the collet 51 holds the electronic component D, the posture correction unit 5 lowers the collet 51 so as to retract the electronic component D from the suction nozzle 13 (step S04). Further, in parallel with the lowering, the posture correction unit 5 collets so as to eliminate the positional deviation amount of the electronic component D in the X-axis direction, the positional deviation amount in the Y-axis direction, and the orientation deviation amount in the θ-axis direction. 51 is moved in the XY-axis direction, and the collet 51 is rotated around the Z-axis (step S05). During the lowering by the collet 51, the XY-axis movement, and the θ-axis rotation, the suction nozzle 13 does not descend and stands by at the stop position 14.

更に、姿勢補正ユニット5は、電子部品Dの姿勢補正と並行して、コレット51を吸着ノズル13に向かって上昇させる(ステップS06)。但し、上昇によりコレット51と吸着ノズル13で電子部品Dを挟み込むまでに、電子部品Dの姿勢補正は終了させる。   Further, the posture correction unit 5 raises the collet 51 toward the suction nozzle 13 in parallel with the posture correction of the electronic component D (step S06). However, the posture correction of the electronic component D is completed before the electronic component D is sandwiched between the collet 51 and the suction nozzle 13 due to the rise.

そして、コレット51と吸着ノズル13とで電子部品Dを再び挟み込み、コレット51は大気破壊により電子部品Dを離脱させ、吸着ノズル13は負圧の発生により電子部品Dを吸着する。これにより、電子部品Dが吸着ノズル13へ戻る(ステップS07)。   Then, the electronic component D is sandwiched again between the collet 51 and the suction nozzle 13, the collet 51 separates the electronic component D due to atmospheric destruction, and the suction nozzle 13 sucks the electronic component D due to the generation of negative pressure. Thereby, the electronic component D returns to the suction nozzle 13 (step S07).

吸着ノズル13による電子部品Dの再度の保持が終了すると、姿勢補正ユニット5は、電子部品Dをコレット51から待避させるように、コレット51を下降させる(ステップS08)。更に、搬送テーブル12は、コレット51の下降と並行して、姿勢補正が終了した電子部品Dを次の停止位置14へ搬送する(ステップS09)。   When the holding of the electronic component D by the suction nozzle 13 is completed again, the posture correction unit 5 lowers the collet 51 so as to retract the electronic component D from the collet 51 (step S08). Furthermore, in parallel with the lowering of the collet 51, the transport table 12 transports the electronic component D whose posture correction has been completed to the next stop position 14 (step S09).

次の停止位置14には、例えば、電子部品Dの特性を検査するコンタクトユニットが配置されている。電子部品Dは、この停止位置14において電気特性が検査され、次ピッチ以降の間欠搬送により、搬送経路11の終点まで搬送される。搬送経路11の終点には収容ユニット3が配置されている。収容ユニット3は、例えばテーピングユニットである。テーピングユニットは、ポケットがエンボス加工されたテープを間欠的に送ることにより、空のポケットを搬送テーブル12の直下に移動させ、電子部品Dを収容する。   At the next stop position 14, for example, a contact unit for inspecting the characteristics of the electronic component D is arranged. The electronic component D is inspected for electrical characteristics at the stop position 14 and is transported to the end point of the transport path 11 by intermittent transport after the next pitch. The accommodation unit 3 is disposed at the end point of the transport path 11. The accommodation unit 3 is a taping unit, for example. The taping unit intermittently feeds the tape with the embossed pockets to move the empty pockets directly below the transport table 12 and accommodates the electronic component D.

図6は、このような電子部品搬送装置1における電子部品Dの姿勢補正工程のタイミングチャートを示している。(a)は、比較例として従来の姿勢補正工程のタイミングチャートを示したものであり、(b)は、以上のような動作例による姿勢補正工程のタイミングチャートを示している。   FIG. 6 shows a timing chart of the posture correction process of the electronic component D in the electronic component transport apparatus 1 as described above. (A) shows the timing chart of the conventional attitude | position correction process as a comparative example, (b) has shown the timing chart of the attitude | position correction process by the above operation examples.

図6に示すように、従来と本実施形態の動作例とでは、姿勢補正工程の内容は同じであるが、本実施形態では、姿勢補正ユニット5がコレット51を昇降させて電子部品Dを迎えにいく態様を採ることにより、吸着ノズル13の停止位置14への水平移動動作と、コレット51と吸着ノズル13による電子部品Dの挟み込み動作とをオーバーラップさせることができる。従来においては、吸着ノズル13を進退駆動装置15の真下に位置させなければ、吸着ノズル13を押し下げることができないので、水平移動動作を終えてからでないと挟み込み動作を開始できない。   As shown in FIG. 6, the content of the posture correction process is the same between the conventional example and the operation example of this embodiment. However, in this embodiment, the posture correction unit 5 raises and lowers the collet 51 to welcome the electronic component D. Thus, the horizontal movement operation of the suction nozzle 13 to the stop position 14 and the operation of sandwiching the electronic component D by the collet 51 and the suction nozzle 13 can be overlapped. Conventionally, the suction nozzle 13 cannot be pushed down unless the suction nozzle 13 is positioned directly below the advancing / retreating drive device 15. Therefore, the sandwiching operation cannot be started until the horizontal movement operation is finished.

また、従来は、吸着ノズル13の電子部品Dからの待避のための上昇を終えてから、電子部品Dの姿勢補正動作を実施する必要があった。しかし、本実施形態では、吸着ノズル13の電子部品Dからの待避のためのコレット51の下降動作と、電子部品Dの姿勢補正動作とをオーバーラップさせることができる。   Conventionally, it has been necessary to carry out the posture correction operation of the electronic component D after the suction nozzle 13 has been lifted from the electronic component D for saving. However, in this embodiment, the lowering operation of the collet 51 for retracting the suction nozzle 13 from the electronic component D and the attitude correction operation of the electronic component D can be overlapped.

更に、従来は、吸着ノズル13の下降、コレット51からの電子部品Dの受け取り、及び吸着ノズル13の再上昇を終えてから、吸着ノズル13の次の停止位置14への水平移動動作を実施する必要があった。しかし、本実施形態では、コレット51の上昇、コレット51による電子部品Dの吸着ノズル13への受け渡しの後、コレット51の下降と、吸着ノズル13の次の停止位置14への水平移動動作とをオーバーラップさせることができる。   Further, conventionally, after the suction nozzle 13 is lowered, the electronic component D is received from the collet 51, and the suction nozzle 13 is lifted again, the horizontal movement operation of the suction nozzle 13 to the next stop position 14 is performed. There was a need. However, in the present embodiment, after the collet 51 is lifted and the electronic component D is delivered to the suction nozzle 13 by the collet 51, the collet 51 is lowered and the suction nozzle 13 is moved horizontally to the next stop position 14. Can be overlapped.

そのため、この本実施形態の動作例では、従来の姿勢補正動作に比べて、電子部品Dを保持した吸着ノズル13の姿勢補正ユニット5への移動開始から、姿勢補正を終えた電子部品Dの次の停止位置14への移動までのタクトタイムを約30%短縮することができる。   Therefore, in the operation example of the present embodiment, compared to the conventional posture correction operation, the movement of the suction nozzle 13 holding the electronic component D to the posture correction unit 5 is started after the electronic component D after the posture correction is finished. The tact time until the movement to the stop position 14 can be reduced by about 30%.

(姿勢補正例2)
このような電子部品搬送装置1において、まず、供給ユニット2配置されている停止位置14に存在している吸着ノズル13が、供給ユニット2から電子部品Dを受け取る。この電子部品Dの受け取りは、図7の(a)に示すように、1つ置きの吸着ノズル13が担当する。すなわち、奇数番目の吸着ノズル13は、供給ユニット2から電子部品Dを受け取り、偶数番目の吸着ノズル13は、供給ユニット2から電子部品Dを受け取らない。
(Posture correction example 2)
In such an electronic component transport apparatus 1, first, the suction nozzle 13 present at the stop position 14 where the supply unit 2 is arranged receives the electronic component D from the supply unit 2. The electronic component D is received by every other suction nozzle 13 as shown in FIG. That is, the odd-numbered suction nozzle 13 receives the electronic component D from the supply unit 2, and the even-numbered suction nozzle 13 does not receive the electronic component D from the supply unit 2.

そして、図7の(b)に示すように、電子部品Dを保持した吸着ノズル13が、姿勢補正ユニット5が配置されている停止位置14に位置すると、この吸着ノズル13は電子部品Dを姿勢補正ユニット5に引き渡して、姿勢補正された電子部品Dを受け取ることなく、搬送経路11に沿って移動して姿勢補正ユニット5を離れる。   Then, as shown in FIG. 7B, when the suction nozzle 13 holding the electronic component D is positioned at the stop position 14 where the posture correction unit 5 is disposed, the suction nozzle 13 positions the electronic component D. It is handed over to the correction unit 5 and moves along the transport path 11 without receiving the posture-corrected electronic component D and leaves the posture correction unit 5.

また、図7の(c)に示すように、電子部品Dを保持していない吸着ノズル13が、姿勢補正ユニット5が配置されている停止位置14に停止すると、この吸着ノズル13は、姿勢補正された電子部品Dを姿勢補正ユニット5から受け取った後、搬送経路11に沿って移動して姿勢補正ユニット5を離れる。   Further, as shown in FIG. 7C, when the suction nozzle 13 that does not hold the electronic component D stops at the stop position 14 where the posture correction unit 5 is disposed, the suction nozzle 13 performs posture correction. After the received electronic component D is received from the posture correction unit 5, it moves along the transport path 11 and leaves the posture correction unit 5.

図8は、このような電子部品搬送装置1における電子部品Dの姿勢補正工程のタイミングチャートを示している。図中、受渡(a)は、電子部品Dを保持して姿勢補正ユニット5の直上に移動した吸着ノズル13の受け渡しタイミングを示し、受渡(b)は、電子部品Dを保持していない吸着ノズル13の姿勢補正工程のタイミングを示す。   FIG. 8 shows a timing chart of the posture correction process of the electronic component D in such an electronic component transport apparatus 1. In the figure, delivery (a) shows the delivery timing of the suction nozzle 13 that holds the electronic component D and moves immediately above the posture correction unit 5, and delivery (b) shows the suction nozzle that does not hold the electronic component D. The timing of 13 attitude | position correction processes is shown.

図8に示すように、吸着ノズル13は、電子部品Dをコレット51と挟み込んで受け渡す時間だけ、姿勢補正ユニット5の直上に滞在していればいいので、姿勢補正ユニット5の直上での停止時間を最小限に短縮することができる。   As shown in FIG. 8, the suction nozzle 13 only needs to stay immediately above the posture correction unit 5 for the time that the electronic component D is sandwiched between the collet 51 and delivered, so the suction nozzle 13 stops immediately above the posture correction unit 5. Time can be reduced to a minimum.

(トルク制御例)
また、図9は、姿勢補正工程におけるボイスコイルモータ7のコイルボビン71の移動動作を示す模式図である。図9に示すように、ボイスコイルモータ7のコイルボビン71には、コレット51の上昇中且つ電子部品Dへ未達の状況下において、圧縮バネ8の付勢力Fr1及び圧縮バネ55cの付勢力Fr2の差(Fr1−Fr2)に抗して浮動板55bとシャフト55aとコレット51を持ち上げるのに必要な荷重がかかっている。一方、ボイスコイルモータ7は、このコイルボビン71にかかる荷重と拮抗する対抗推力Fopp(=Fr1−Fr2)を発生させている。そのため、Fopp+Fr2=Fr1となり、コイルボビン71にかかる荷重は相殺されており、コイルボビン71はボイスコイルモータ7に対して相対的に静止している。
(Example of torque control)
FIG. 9 is a schematic diagram showing the moving operation of the coil bobbin 71 of the voice coil motor 7 in the posture correction process. As shown in FIG. 9, the coil bobbin 71 of the voice coil motor 7 receives the biasing force Fr1 of the compression spring 8 and the biasing force Fr2 of the compression spring 55c while the collet 51 is rising and the electronic component D is not reached. A load necessary to lift the floating plate 55b, the shaft 55a, and the collet 51 against the difference (Fr1-Fr2) is applied. On the other hand, the voice coil motor 7 generates a counter thrust Fopp (= Fr1-Fr2) that antagonizes the load applied to the coil bobbin 71. Therefore, Fopp + Fr2 = Fr1, and the load applied to the coil bobbin 71 is offset, and the coil bobbin 71 is relatively stationary with respect to the voice coil motor 7.

換言すると、コイルボビン71に更なる荷重(Fd)がかけられると、Fopp+Fr2<Fr1+Fdとなり、コイルボビン71は其の荷重(Fd)を吸収するように、ボイスコイルモータ7に対して埋入する方向に動く。そのため、電子部品Dにコレット51が当接して以降、Z軸移動機構55がコレット51を移動させるべく駆動している間、コイルボビン71のストローク許容範囲内においては移動させようと予定している距離に誤差が生じていても、電子部品Dに過大な荷重を与えることはない。   In other words, when a further load (Fd) is applied to the coil bobbin 71, Fopp + Fr2 <Fr1 + Fd, and the coil bobbin 71 moves in the direction of embedding into the voice coil motor 7 so as to absorb the load (Fd). . Therefore, after the collet 51 comes into contact with the electronic component D, while the Z-axis moving mechanism 55 is driven to move the collet 51, the distance that the coil bobbin 71 is supposed to move within the stroke allowable range. Even if an error occurs, an excessive load is not applied to the electronic component D.

そのため、図10に示すように、Z軸移動機構55は、回転モータ63の回転角度制御及び回転速度制御を電子部品Dの厚みに応じて高精度に設定変更する必要がなく、電子部品Dの厚みが変わろうとも、これら回転角度及び回転速度を電子部品Dの厚みに依らず一律とすることができる。   Therefore, as shown in FIG. 10, the Z-axis moving mechanism 55 does not need to set and change the rotation angle control and rotation speed control of the rotary motor 63 with high accuracy according to the thickness of the electronic component D. Even if the thickness changes, the rotation angle and rotation speed can be made uniform regardless of the thickness of the electronic component D.

(効果)
以上のように、本実施形態に係る姿勢補正ユニット5は、電子部品Dが載置されるステージたるコレット51を、保持手段たる吸着ノズル13に向けたZ方向に移動させることで、吸着ノズル13に保持されている前記電子部品Dを迎えに行って、該吸着ノズル13から電子部品Dを受け取る。そして、コレット51をZ軸と直交するXY軸方向に移動させ、またZ軸回りに回転させるようにして、電子部品Dの姿勢を補正するようにした。
(effect)
As described above, the posture correction unit 5 according to the present embodiment moves the collet 51, which is a stage on which the electronic component D is placed, in the Z direction toward the suction nozzle 13 that is a holding unit, so that the suction nozzle 13 is moved. The electronic component D held by the pickup nozzle 13 is picked up and the electronic component D is received from the suction nozzle 13. Then, the posture of the electronic component D is corrected by moving the collet 51 in the XY axis direction orthogonal to the Z axis and rotating around the Z axis.

これにより、吸着ノズル13の必須動作が搬送経路11上の水平移動及びコレット51との電子部品Dの受け渡しに削減される。すなわち、吸着ノズル13の必須動作から搬送経路11から離脱する昇降移動を排除することができる。そのため、吸着ノズル13の動作の自由度が増し、結果として様々な搬送速度の向上措置を採ることができ、電子部品Dの生産性向上を図ることができる。   Thereby, the essential operation | movement of the suction nozzle 13 is reduced to the horizontal movement on the conveyance path | route 11, and delivery of the electronic component D with the collet 51. FIG. That is, it is possible to eliminate the up-and-down movement away from the transport path 11 from the essential operation of the suction nozzle 13. Therefore, the freedom degree of operation | movement of the suction nozzle 13 increases, As a result, the improvement measures of various conveyance speed can be taken and productivity improvement of the electronic component D can be aimed at.

例えば、電子部品搬送装置1において、Z軸移動機構55は、搬送経路11に沿った吸着ノズル13の移動とオーバーラップして、コレット51を吸着ノズル13が停止予定の位置に向けて移動させる。更に、Z軸移動機構55、X軸移動機構53、Y軸移動機構54、及びθ軸回転機構56は、コレット51と吸着ノズル13で電子部品Dを挟み込んだ後、コレット51の下降とオーバーラップして、コレット51をXY方向へ移動させ、またθ軸回転させる。更に、吸着ノズル13は、再度上昇してきたコレット51とともに、XY方向への移動及びθ軸回転を終えた電子部品Dを挟み込んだ後、コレット51の下降とオーバーラップして、搬送経路11に沿った移動を開始するようにした。これにより、姿勢補正処理の工程内容の幾つかをオーバーラップさせて並行して実施でき、姿勢補正処理の所要時間を短縮し、電子部品Dの生産性向上を図ることができる。   For example, in the electronic component transport apparatus 1, the Z-axis moving mechanism 55 overlaps the movement of the suction nozzle 13 along the transport path 11 and moves the collet 51 toward the position where the suction nozzle 13 is scheduled to stop. Further, the Z-axis moving mechanism 55, the X-axis moving mechanism 53, the Y-axis moving mechanism 54, and the θ-axis rotating mechanism 56 sandwich the electronic component D between the collet 51 and the suction nozzle 13, and then the collet 51 descends and overlaps. Then, the collet 51 is moved in the XY directions and rotated by the θ axis. Further, the suction nozzle 13 sandwiches the electronic component D that has finished moving in the XY direction and rotating the θ axis together with the collet 51 that has risen again, and then overlaps with the lowering of the collet 51, along the transport path 11. Started moving. Accordingly, some of the process contents of the posture correction process can be overlapped and performed in parallel, the time required for the posture correction process can be shortened, and the productivity of the electronic component D can be improved.

また、例えば、電子部品搬送装置1において、吸着ノズル13は、1つ置きに電子部品Dを保持する。そして、電子部品Dを保持しながら姿勢補正ユニット5へ向けて移動した吸着ノズル13は、上昇してきたコレット51に電子部品Dを渡して、電子部品Dを受け取ることなく、次の停止位置14への移動を再開する。また、電子部品Dを保持せずに姿勢補正ユニット5へ向けて移動した吸着ノズル13は、電子部品Dを渡しにきたコレット51から電子部品Dを受け取ってから、次の停止位置14への移動を再開する。これにより、吸着ノズル13の停止位置14での停止時間を最小限に抑えることができる。   For example, in the electronic component transport apparatus 1, the suction nozzles 13 hold the electronic components D every other one. Then, the suction nozzle 13 that has moved toward the posture correction unit 5 while holding the electronic component D passes the electronic component D to the collet 51 that has moved up, and does not receive the electronic component D, and then proceeds to the next stop position 14. Resume moving. Further, the suction nozzle 13 that has moved toward the posture correction unit 5 without holding the electronic component D receives the electronic component D from the collet 51 that has delivered the electronic component D, and then moves to the next stop position 14. To resume. Thereby, the stop time at the stop position 14 of the suction nozzle 13 can be minimized.

尚、これら姿勢補正処理における工程処理内容のオーバーラップ化と停止位置滞在時間の短縮化とを併用することで、一層の生産性向上を図ることもできる。   It should be noted that the productivity can be further improved by using both the overlap of the process contents in the posture correction process and the shortening of the stop position stay time.

また、Z軸移動機構55は、Z軸方向に延びて吸着ノズル13を支持するコイルボビン71と、コイルボビン71に推力を与えるボイスコイルモータ7と、ボイスコイルモータ7を搭載した支持フレーム55dを介してコレット51を移動させる回転モータ63とを備える。そして、ボイスコイルモータ7は、コレット51が電子部品Dに未達の状況下でコイルボビン71にかかる荷重に拮抗する対抗推力を与えるようにした。これにより、コレット51のZ軸移動を高精度に制御しなくとも電子部品Dに対する悪影響を低減でき、Z軸移動の速度向上を達成でき、電子部品Dの生産性が向上する。   The Z-axis moving mechanism 55 extends through a coil bobbin 71 that extends in the Z-axis direction and supports the suction nozzle 13, a voice coil motor 7 that applies thrust to the coil bobbin 71, and a support frame 55 d that mounts the voice coil motor 7. And a rotary motor 63 for moving the collet 51. The voice coil motor 7 is configured to provide a counter thrust that antagonizes the load applied to the coil bobbin 71 in a situation where the collet 51 does not reach the electronic component D. Thereby, even if the Z-axis movement of the collet 51 is not controlled with high accuracy, the adverse effect on the electronic component D can be reduced, the speed of the Z-axis movement can be improved, and the productivity of the electronic component D is improved.

また、Z軸移動機構55は、厚みの異なる電子部品Dに対して回転モータ63の回転速度及び回転角度を一律に設定するようにした。これにより、工程処理を施す電子部品Dの品種が変更されても電子部品搬送装置1の設定変更作業に要する時間を低減でき、電子部品Dの生産性が向上する。特に、多品種の電子部品Dを小ロットで切り換えて工程処理する場合には飛躍的な生産性向上をもたらす。   Further, the Z-axis moving mechanism 55 is configured to uniformly set the rotation speed and rotation angle of the rotary motor 63 for the electronic components D having different thicknesses. Thereby, even if the kind of the electronic component D to be processed is changed, the time required for the setting change operation of the electronic component transport apparatus 1 can be reduced, and the productivity of the electronic component D is improved. In particular, when a variety of electronic parts D are processed in small lots, the productivity is dramatically improved.

(第2の実施形態)
次に、姿勢補正ユニット5の搭載例として電子部品移載装置を説明する。この電子部品移載装置において、第1の実施形態に係る電子部品搬送装置1と同一の構成及び機能については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, an electronic component transfer device will be described as an example of mounting the posture correction unit 5. In this electronic component transfer apparatus, the same configurations and functions as those of the electronic component transport apparatus 1 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

(電子部品移載装置)
図11に示すように、電子部品移載装置10は、一方の収容体から電子部品Dを取り出し、姿勢補正を経た後、他方の収容体Dに搭載する。収容体は、例えば、ウェハシート、リードフレーム、有機系基板、無機系基板、粘着性のトレイ、基板、パーツフィーダ、或いはポケットが形成されたテープ、トレイ、分類ビン等の梱包容器である。本実施形態では、ウェアシートから電子部品Dを取り出して、搬送経路11上を移動させ、搬送経路11上に設置された姿勢補正ユニット5によって電子部品Dの姿勢を正してから、トレイに移し換える。
(Electronic component transfer device)
As shown in FIG. 11, the electronic component transfer apparatus 10 takes out the electronic component D from one container and mounts it on the other container D after undergoing posture correction. The container is, for example, a packaging container such as a wafer sheet, a lead frame, an organic substrate, an inorganic substrate, an adhesive tray, a substrate, a parts feeder, or a tape, a tray, or a classification bin formed with pockets. In the present embodiment, the electronic component D is taken out from the wear sheet, moved on the conveyance path 11, the attitude of the electronic component D is corrected by the attitude correction unit 5 installed on the conveyance path 11, and then transferred to the tray. Change.

この電子部品移載装置10は、設置面に対して垂直な回転面を有するロータリーテーブル16を備えている。このロータリーテーブル16の外周が搬送経路11であり、ロータリーテーブル16は、間欠回転により電子部品Dを外周に沿って搬送する。すなわち、このロータリーテーブル16は、電子部品Dを先端で保持及び離脱させる複数の吸着ノズル13を備えている。この吸着ノズル13は、同一円周上に円周等配位置で設置され、その円周中心からの半径方向に沿って延びている。吸着ノズル13は、先端を外方に向けて配置されている。ロータリーテーブル16は、電子部品Dを保持した吸着ノズル13を、その円周中心を通って該半径方向と直交する軸を回転中心として所定角度ずつ回転させる。   The electronic component transfer device 10 includes a rotary table 16 having a rotation surface perpendicular to the installation surface. The outer periphery of the rotary table 16 is a transport path 11, and the rotary table 16 transports the electronic component D along the outer periphery by intermittent rotation. That is, the rotary table 16 includes a plurality of suction nozzles 13 that hold and detach the electronic component D at the tip. The suction nozzles 13 are installed at equal circumferential positions on the same circumference, and extend along the radial direction from the circumference center. The suction nozzle 13 is arranged with its tip facing outward. The rotary table 16 rotates the suction nozzle 13 holding the electronic component D by a predetermined angle through an axis orthogonal to the radial direction through the circumferential center.

また、ロータリーテーブル16には、吸着ノズル13をテーブル半径方向外方へ向けて進退させる進退駆動装置15を備えている(不図示)。進退駆動装置15の設置箇所は、電子部品Dが取り出される収容体を支持する供給ユニット2が設置されている停止位置14、及び電子部品Dが収容される収容ユニット3が設置されている停止位置14である。ウェアシートを支持する供給ユニット2は、例えばリングホルダであり、ロータリーテーブル16の真横に設置される。トレイを支持する収容ユニット3は、例えばXYステージ装置であり、ロータリーテーブル16の真下に設置される。   Further, the rotary table 16 is provided with an advance / retreat driving device 15 (not shown) for moving the suction nozzle 13 forward and backward in the radial direction of the table. The advancing / retreating drive device 15 is installed at a stop position 14 where the supply unit 2 that supports the container from which the electronic component D is taken out is installed, and a stop position where the accommodation unit 3 where the electronic component D is accommodated. 14. The supply unit 2 that supports the wear sheet is, for example, a ring holder, and is installed beside the rotary table 16. The accommodation unit 3 that supports the tray is, for example, an XY stage device, and is installed directly below the rotary table 16.

更に、姿勢補正ユニット5は、ロータリーテーブル16の頂点に設置され、頂点に停止する吸着ノズル13先端に向くように、コレット51を下方に配置している。この姿勢補正ユニット5もX軸移動機構53、Y軸移動機構54、Z軸移動機構55、及びθ軸回転機構56を備え、またZ軸移動機構55にはボイスコイルモータ7も備えられている。すなわち、この姿勢補正ユニット5もコレット51を吸着ノズル13に向けて電子部品Dを迎えに行くように移動させ、ボイスコイルモータ7による過大な荷重の吸収を行い、電子部品Dの厚みに依らずに回転モータ63を一律の回転速度及び回転角度で駆動させる。   Further, the posture correction unit 5 is disposed at the top of the rotary table 16 and a collet 51 is disposed below so as to face the tip of the suction nozzle 13 that stops at the top. The posture correction unit 5 also includes an X-axis movement mechanism 53, a Y-axis movement mechanism 54, a Z-axis movement mechanism 55, and a θ-axis rotation mechanism 56. The Z-axis movement mechanism 55 is also provided with a voice coil motor 7. . That is, this attitude correction unit 5 also moves the collet 51 toward the suction nozzle 13 so as to pick up the electronic component D, absorbs an excessive load by the voice coil motor 7, and does not depend on the thickness of the electronic component D. The rotation motor 63 is driven at a uniform rotation speed and rotation angle.

(作用)
(姿勢補正例)
このような電子部品移載装置10において、まず、供給ユニット2に配置されている停止位置14に存在している吸着ノズル13が、供給ユニット2から電子部品Dを受け取る。具体例としては、供給ユニット2は、リングホルダである。リングホルダは、ウェハシートが縦置きにして支持し、ウェハシートの平面に沿ってウェハシートを移動させることで、ピックアップ対象の電子部品Dを吸着ノズル13に向き合わせる。そして、吸着ノズル13の進退駆動装置15による進出と、リングホルダが備える突き上げピンによる電子部品Dの突き上げにより、電子部品Dを吸着ノズル13と突き上げピンとで挟み込み、吸着ノズル13で電子部品Dを吸着する。
(Function)
(Posture correction example)
In such an electronic component transfer apparatus 10, first, the suction nozzle 13 present at the stop position 14 arranged in the supply unit 2 receives the electronic component D from the supply unit 2. As a specific example, the supply unit 2 is a ring holder. The ring holder supports the wafer sheet placed vertically, and moves the wafer sheet along the plane of the wafer sheet so that the electronic component D to be picked up faces the suction nozzle 13. Then, the electronic component D is sandwiched between the suction nozzle 13 and the push-up pin by the advancement of the suction nozzle 13 by the advance / retreat drive device 15 and the push-up of the electronic component D by the push-up pin provided in the ring holder. To do.

進退駆動装置15により吸着ノズル13をテーブル半径方向中心側に戻し、ロータリーテーブル16を所定角度ずつ間欠回転させ、電子部品Dを搬送経路11に沿って移動させる。電子部品Dを保持した吸着ノズル13が頂点で停止すると、姿勢補正ユニット5により電子部品Dの姿勢補正処理を施す。   The suction nozzle 13 is returned to the center side in the table radial direction by the advance / retreat drive device 15, the rotary table 16 is intermittently rotated by a predetermined angle, and the electronic component D is moved along the transport path 11. When the suction nozzle 13 holding the electronic component D stops at the apex, the posture correction unit 5 performs posture correction processing of the electronic component D.

姿勢補正処理では、図12に示すように、ロータリーテーブル16による電子部品Dの姿勢補正ユニット5への回転搬送(ステップS11)と並行して、姿勢補正ユニット5は、吸着ノズル13の停止予定位置に向けてコレット51を下降させる(ステップS12)。電子部品Dを保持した吸着ノズル13のコレット51直下への移動と、コレット51の下降とが終了し、吸着ノズル13とコレット51とで電子部品Dを挟み込むと、コレット51は負圧の発生により電子部品Dを吸着し、吸着ノズル13は大気破壊により電子部品Dを離脱させる。これにより、電子部品Dが姿勢補正ユニット5に渡される(ステップS13)。   In the posture correction process, as shown in FIG. 12, the posture correction unit 5 performs the planned stop position of the suction nozzle 13 in parallel with the rotary conveyance of the electronic component D to the posture correction unit 5 (step S <b> 11). The collet 51 is lowered toward (step S12). When the suction nozzle 13 holding the electronic component D is moved immediately below the collet 51 and the collet 51 is lowered, and the electronic component D is sandwiched between the suction nozzle 13 and the collet 51, the collet 51 is caused by the generation of negative pressure. The electronic component D is adsorbed, and the adsorption nozzle 13 causes the electronic component D to be detached due to atmospheric destruction. Thereby, the electronic component D is delivered to the attitude | position correction | amendment unit 5 (step S13).

コレット51が電子部品Dを保持すると、姿勢補正ユニット5は、電子部品Dを吸着ノズル13から待避させるようにコレット51を上昇させる(ステップS14)。更に、姿勢補正ユニット5は、この上昇と並行して、電子部品DのX軸方向の位置ズレ量、Y軸方向の位置ズレ量、及びθ軸方向の向きズレ量を解消するように、コレット51をXY軸方向に移動させ、またコレット51を軸回りに回転させる(ステップS15)。このコレット51による下降とXY軸移動及びθ軸回転の間、吸着ノズル13は進出等することなく、停止位置14で待機している。   When the collet 51 holds the electronic component D, the posture correction unit 5 raises the collet 51 so as to retract the electronic component D from the suction nozzle 13 (step S14). Further, in parallel with this rise, the posture correction unit 5 collets so as to eliminate the positional deviation amount of the electronic component D in the X-axis direction, the positional deviation amount in the Y-axis direction, and the orientation deviation amount in the θ-axis direction. 51 is moved in the XY-axis direction, and the collet 51 is rotated around the axis (step S15). During the lowering by the collet 51, the XY-axis movement, and the θ-axis rotation, the suction nozzle 13 stands by at the stop position 14 without advancing.

更に、姿勢補正ユニット5は、電子部品Dの姿勢補正と並行して、再びコレット51を吸着ノズル13に向かって下降させる(ステップS16)。この下降タイミングは、コレット51と吸着ノズル13とで電子部品Dを再び挟み込むまでに、電子部品Dの姿勢補正が終了しているタイミングである。   Further, the posture correction unit 5 lowers the collet 51 again toward the suction nozzle 13 in parallel with the posture correction of the electronic component D (step S16). This descending timing is a timing at which the posture correction of the electronic component D is completed before the electronic component D is sandwiched again between the collet 51 and the suction nozzle 13.

コレット51と吸着ノズル13とで電子部品Dを再び挟み込むと、コレット51は大気破壊により電子部品Dを離脱させ、吸着ノズル13は負圧の発生により電子部品Dを吸着する。これにより、電子部品Dが吸着ノズル13へ戻る(ステップS17)。   When the electronic component D is sandwiched again between the collet 51 and the suction nozzle 13, the collet 51 separates the electronic component D due to atmospheric destruction, and the suction nozzle 13 sucks the electronic component D due to the generation of negative pressure. Thereby, the electronic component D returns to the suction nozzle 13 (step S17).

吸着ノズル13による電子部品Dの再度の保持が終了すると、姿勢補正ユニット5は、電子部品Dをコレット51から待避させるように、コレット51を上昇させる(ステップS18)。更に、ロータリーテーブル16は、コレット51の上昇と並行して、姿勢補正が終了した電子部品Dを順次各停止位置14へ搬送する(ステップS19)。   When the holding of the electronic component D by the suction nozzle 13 is completed, the posture correction unit 5 raises the collet 51 so as to retract the electronic component D from the collet 51 (step S18). Further, the rotary table 16 sequentially conveys the electronic components D whose posture correction has been completed to the respective stop positions 14 in parallel with the raising of the collet 51 (step S19).

ロータリーテーブル16の真下に位置するXYステージ装置は、真下に停止する吸着ノズル13の開口一端と向かい合わせに平坦なステージを備え、このステージを水平移動させることで、電子部品Dを載置予定の空領域を吸着ノズル13の真下に位置させる。そして、吸着ノズル13は、進退駆動装置15によりXYステージ装置に向けて下降し、空領域に電子部品Dを載置する。   The XY stage device located directly below the rotary table 16 includes a flat stage facing one end of the suction nozzle 13 that stops right below, and the electronic component D is to be placed by moving the stage horizontally. The empty area is positioned directly below the suction nozzle 13. Then, the suction nozzle 13 is lowered toward the XY stage device by the advance / retreat driving device 15 and places the electronic component D in the empty area.

(効果)
以上のように、この電子部品移載装置10についても、吸着ノズル13の必須動作が搬送経路11上の水平移動及びコレット51との電子部品Dの受け渡しに削減される。すなわち、吸着ノズル13の必須動作から搬送経路11から離脱する外方への進退移動を排除することができる。そのため、吸着ノズル13の動作の自由度が増し、電子部品Dの移動動作以外に動作の選択の幅が拡がるから、結果として様々な搬送速度の向上措置を採ることができ、電子部品Dの生産性向上を図ることができる。
(effect)
As described above, also in the electronic component transfer apparatus 10, the essential operation of the suction nozzle 13 is reduced to the horizontal movement on the transport path 11 and the delivery of the electronic component D to the collet 51. That is, it is possible to eliminate the outward movement away from the conveyance path 11 from the essential operation of the suction nozzle 13. Therefore, the degree of freedom of operation of the suction nozzle 13 is increased, and the range of operation selection other than the movement operation of the electronic component D is expanded. As a result, various measures for improving the conveyance speed can be taken, and the production of the electronic component D can be performed. It is possible to improve the performance.

また、姿勢補正処理の工程内容の幾つかをオーバーラップさせて並行して実施でき、姿勢補正処理の所要時間を短縮し、電子部品Dの生産性向上を図ることができる。また、吸着ノズル13の停止位置14での停止時間を最小限に抑えることもできる。両者を併用することで更なる生産性向上を図ることもできる。   In addition, some of the process contents of the posture correction process can be overlapped and performed in parallel, the time required for the posture correction process can be shortened, and the productivity of the electronic component D can be improved. Also, the stop time of the suction nozzle 13 at the stop position 14 can be minimized. Further productivity improvement can be achieved by using both in combination.

また、ボイスコイルモータ7は、コレット51が電子部品Dに未達の状況下でコイルボビン71にかかる荷重に拮抗する対抗推力を与えるようにすれば、コレット51のZ軸移動を高精度に制御しなくとも電子部品Dに対する悪影響を低減でき、Z軸移動の速度向上を達成でき、電子部品Dの生産性が向上する。   In addition, the voice coil motor 7 controls the movement of the collet 51 in the Z axis with high accuracy by applying a counter thrust that antagonizes the load applied to the coil bobbin 71 under the condition that the collet 51 does not reach the electronic component D. Even if not, the adverse effect on the electronic component D can be reduced, the speed of the Z-axis movement can be improved, and the productivity of the electronic component D is improved.

更に、Z軸移動機構55は、厚みの異なる電子部品Dに対して回転モータ63の回転速度及び回転角度を一律に設定するようにすれば、工程処理を施す電子部品Dの品種が変更されても電子部品搬送装置1の設定変更作業に要する時間を低減でき、電子部品Dの生産性が向上する。特に、多品種の電子部品Dを小ロットで切り換えて工程処理する場合には飛躍的な生産性向上をもたらす。   Furthermore, if the Z-axis moving mechanism 55 uniformly sets the rotation speed and rotation angle of the rotary motor 63 for the electronic components D having different thicknesses, the type of the electronic component D subjected to the process processing is changed. In addition, the time required for the setting change operation of the electronic component conveying apparatus 1 can be reduced, and the productivity of the electronic component D is improved. In particular, when a variety of electronic parts D are processed in small lots, the productivity is dramatically improved.

(その他の実施形態)
以上のように本発明の実施形態を説明したが、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
(Other embodiments)
Although the embodiments of the present invention have been described above, various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. And this embodiment and its deformation | transformation are included in the invention described in the claim, and its equivalent range while being included in the range and summary of invention.

例えば、本実施形態では、保持手段として吸着ノズル13を例に採り説明したが、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Dを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。搬送経路11は、直線搬送方式により形成してもよく、また複数の搬送テーブル12やロータリーテーブル16で一の搬送経路11を構成するようにしてもよい。また、各種の工程処理ユニットUを配置することができ、配置順序も適宜変更可能である。姿勢補正ユニット5が備えるステージは、コレット51に限られず、吸着用の開口穴が形成された平板でもよい。   For example, in the present embodiment, the suction nozzle 13 is described as an example of the holding unit, but an electrostatic suction method, a Bernoulli chuck method, or a chuck mechanism that mechanically clamps the electronic component D may be provided. The conveyance path 11 may be formed by a linear conveyance system, or a plurality of conveyance tables 12 and a rotary table 16 may constitute one conveyance path 11. Various process processing units U can be arranged, and the arrangement order can be changed as appropriate. The stage included in the posture correction unit 5 is not limited to the collet 51, and may be a flat plate in which an opening hole for suction is formed.

1 電子部品搬送装置
10 電子部品移載装置
11 搬送経路
12 搬送テーブル
12a モータ
13 吸着ノズル
14 停止位置
15 進退駆動装置
15a ロッド
15b バネ
16 ロータリーテーブル
2 供給ユニット
3 収容ユニット
4 姿勢確認ユニット
5 姿勢補正ユニット
51 コレット
52 架台
53 X軸移動機構
54 Y軸移動機構
55 Z軸移動機構
55a シャフト
55b 浮動板
55c 圧縮バネ
55d 支持フレーム
55e レール
55f スライダ
55g アーム
56 θ軸回転機構
57 ベース
6 カム機構
61 カムフォロア
62 円筒カム
62a 膨出部分
63 回転モータ
7 ボイスコイルモータ
71 コイルボビン
8 圧縮バネ
D 電子部品
U 工程処理ユニット
Fopp 対抗推力
Fr1、Fr2 付勢力
Fd 荷重
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component transfer apparatus 10 Electronic component transfer apparatus 11 Transfer path 12 Transfer table 12a Motor 13 Suction nozzle 14 Stop position 15 Advance / retreat drive apparatus 15a Rod 15b Spring 16 Rotary table 2 Supply unit 3 Accommodating unit 4 Attitude confirmation unit 5 Attitude correction unit 51 Collet 52 Base 53 X-axis Movement Mechanism 54 Y-axis Movement Mechanism 55 Z-axis Movement Mechanism 55a Shaft 55b Floating Plate 55c Compression Spring 55d Support Frame 55e Rail 55f Slider 55g Arm 56 θ-axis Rotation Mechanism 57 Base 6 Cam Mechanism 61 Cam Follower 62 Cylinder Cam 62a bulging portion 63 Rotating motor 7 Voice coil motor 71 Coil bobbin 8 Compression spring D Electronic component U Process processing unit Fopp Counter thrust Fr1, Fr2 Energizing force Fd Load

Claims (11)

電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品搬送装置であって、
前記電子部品の搬送経路と、
前記電子部品を保持して前記搬送経路に沿って間欠移動する保持手段と、
前記搬送経路上の前記保持手段へ前記電子部品を迎えに行って当該電子部品を受け取り、前記電子部品の姿勢を補正する姿勢補正手段と、
を備え、
前記姿勢補正手段は、
前記電子部品が載置されるステージと、
前記保持手段に向けた第一軸方向に前記ステージを移動させるZ軸移動機構と、
前記ステージを前記第一軸と直交する二軸方向に移動させるXY軸移動機構と、
前記ステージを前記第一軸回りに回転させるθ軸回転機構と、
を備えること、
を特徴とする電子部品搬送装置。
An electronic component transport apparatus that performs various process processes while transporting an electronic component,
A transport path of the electronic component;
Holding means for holding the electronic component and intermittently moving along the conveyance path;
Attitude correction means for picking up the electronic component to the holding means on the transport path, receiving the electronic component, and correcting the attitude of the electronic component;
With
The posture correcting means includes
A stage on which the electronic component is placed;
A Z-axis moving mechanism for moving the stage in a first axial direction toward the holding means;
An XY-axis moving mechanism that moves the stage in two axial directions perpendicular to the first axis;
A θ-axis rotation mechanism that rotates the stage about the first axis;
Providing
An electronic component conveying device characterized by the above.
前記Z軸移動機構は、
前記搬送経路に沿った前記保持手段の移動とオーバーラップして、前記ステージを前記保持手段が停止予定の位置に向けて移動させ、
前記Z軸移動機構、XY軸移動機構、及びθ軸回転機構は、
前記ステージと前記保持手段で前記電子部品を挟み込んだ後、前記ステージの下降とオーバーラップして、前記ステージをXY方向へ移動させ、またθ軸回転させ、
前記保持手段は、
再度上昇してきた前記ステージとともに、前記XY方向への移動及びθ軸回転を終えた前記電子部品を挟み込んだ後、前記ステージの下降とオーバーラップして、前記搬送経路に沿った移動を開始すること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品搬送装置。
The Z-axis moving mechanism is
Overlapping the movement of the holding means along the transport path, the stage is moved toward the position where the holding means is scheduled to stop,
The Z-axis moving mechanism, the XY-axis moving mechanism, and the θ-axis rotating mechanism are
After sandwiching the electronic component between the stage and the holding means, overlap the descent of the stage, move the stage in the XY direction, and rotate the θ axis,
The holding means is
Along with the stage that has risen again, after sandwiching the electronic component that has finished moving in the XY direction and rotating the θ axis, overlaps with the descent of the stage, and starts moving along the transport path. ,
The electronic component conveying apparatus according to claim 1.
前記Z軸移動機構は、
ボイスコイルモータと、
前記第一軸方向に軸を有し、前記ステージを支える前記ボイスコイルモータのコイルボビンと、
前記ボイスコイルモータを搭載したフレームに前記第一軸方向の力を与えて前記ステージを移動させるモータと、
を備え、
前記ボイスコイルモータは、前記ステージが前記電子部品に未達の状況下で前記コイルボビンにかかる荷重に拮抗する対抗推力を与えること、
を特徴とする請求項1又は2記載の電子部品搬送装置。
The Z-axis moving mechanism is
A voice coil motor,
A coil bobbin of the voice coil motor having an axis in the first axial direction and supporting the stage;
A motor for moving the stage by applying a force in the first axial direction to a frame on which the voice coil motor is mounted;
With
The voice coil motor provides a counter thrust that antagonizes a load applied to the coil bobbin under a situation where the stage does not reach the electronic component;
The electronic component carrying device according to claim 1 or 2.
前記Z軸移動機構は、厚みの異なる電子部品に対して前記回転モータの回転速度及び回転角度を一律に設定すること、
を特徴とする請求項3記載の電子部品搬送装置。
The Z-axis moving mechanism uniformly sets the rotation speed and rotation angle of the rotary motor for electronic components having different thicknesses;
The electronic component conveying apparatus according to claim 3.
電子部品を一方の収容体から他方の収容体へ搬送する電子部品移載装置であって、
前記電子部品を先端で保持する保持手段と、
前記保持手段を回転軸周りに複数配置し、前記先端が常に外方を向くように前記回転軸を中心に所定角度ずつ間欠回転させるロータリーテーブルと、
前記保持手段の先端と対面するように配置され、前記保持手段へ前記電子部品を迎えに行って当該電子部品を受け取り、前記電子部品の姿勢を補正する姿勢補正手段と、
を備え、
前記姿勢補正手段は、
前記電子部品が載置されるステージと、
前記保持手段に向けた第一軸方向に前記ステージを移動させるZ軸移動機構と、
前記ステージを前記第一軸と直交する二軸方向に移動させるXY軸移動機構と、
前記ステージを前記第一軸回りに回転させるθ軸回転機構と、
を備えること、
を特徴とする電子部品移載装置。
An electronic component transfer device for transporting an electronic component from one container to the other container,
Holding means for holding the electronic component at the tip;
A plurality of the holding means are arranged around the rotation axis, and a rotary table that intermittently rotates by a predetermined angle around the rotation axis so that the tip always faces outward,
A posture correcting means that is arranged to face the tip of the holding means, receives the electronic component by picking up the electronic component to the holding means, and corrects the posture of the electronic component;
With
The posture correcting means includes
A stage on which the electronic component is placed;
A Z-axis moving mechanism for moving the stage in a first axial direction toward the holding means;
An XY-axis moving mechanism that moves the stage in two axial directions perpendicular to the first axis;
A θ-axis rotation mechanism that rotates the stage about the first axis;
Providing
An electronic component transfer device characterized by the above.
前記Z軸移動機構は、
前記ロータリーテーブルによる前記保持手段の移動とオーバーラップして、前記ステージを前記保持手段が停止予定の位置に向けて移動させ、
前記Z軸移動機構、XY軸移動機構、及びθ軸回転機構は、
前記ステージと前記保持手段で前記電子部品を挟み込んだ後、前記ステージの下降とオーバーラップして、前記ステージをXY方向へ移動させ、またθ軸回転させ、
前記保持手段は、
再度上昇してきた前記ステージとともに、前記XY方向への移動及びθ軸回転を終えた前記電子部品を挟み込んだ後、前記ステージの下降とオーバーラップして、前記ロータリーテーブルによる移動を開始すること、
を特徴とする請求項5記載の電子部品移載装置。
The Z-axis moving mechanism is
Overlapping with the movement of the holding means by the rotary table, the stage is moved toward the position where the holding means is scheduled to stop,
The Z-axis moving mechanism, the XY-axis moving mechanism, and the θ-axis rotating mechanism are
After sandwiching the electronic component between the stage and the holding means, overlap the descent of the stage, move the stage in the XY direction, and rotate the θ axis,
The holding means is
Along with the stage that has been raised again, after sandwiching the electronic component that has finished moving in the XY direction and rotating the θ axis, overlaps with the lowering of the stage, and starts moving by the rotary table,
The electronic component transfer apparatus according to claim 5.
前記Z軸移動機構は、
ボイスコイルモータと、
前記第一軸方向に軸を有し、前記ステージを支える前記ボイスコイルモータのコイルボビンと、
前記ボイスコイルモータを搭載したフレームに前記第一軸方向の力を与えて前記ステージを移動させるモータと、
を備え、
前記ボイスコイルモータは、前記ステージが前記電子部品に未達の状況下で前記コイルボビンにかかる荷重に拮抗する対抗推力を与えること、
を特徴とする請求項5又は6記載の電子部品移載装置。
The Z-axis moving mechanism is
A voice coil motor,
A coil bobbin of the voice coil motor having an axis in the first axial direction and supporting the stage;
A motor for moving the stage by applying a force in the first axial direction to a frame on which the voice coil motor is mounted;
With
The voice coil motor provides a counter thrust that antagonizes a load applied to the coil bobbin under a situation where the stage does not reach the electronic component;
The electronic component transfer apparatus according to claim 5 or 6.
前記Z軸移動機構は、厚みの異なる電子部品に対して前記回転モータの回転速度及び回転角度を一律に設定すること、
を特徴とする請求項7記載の電子部品移載装置。
The Z-axis moving mechanism uniformly sets the rotation speed and rotation angle of the rotary motor for electronic components having different thicknesses;
The electronic component transfer apparatus according to claim 7.
電子部品を保持しつつ、搬送経路上を間欠移動する保持手段から電子部品を受け取り、電子部品の姿勢を補正する姿勢補正装置であって、
前記電子部品が載置されるステージと、
前記保持手段に向けた第一軸方向に前記ステージを移動させるZ軸移動機構と、
前記ステージを前記第一軸と直交する二軸方向に移動させるXY軸移動機構と、
前記ステージを前記第一軸回りに回転させるθ軸回転機構と、
を備え、
前記搬送経路上の前記保持手段へ前記電子部品を迎えに行って当該電子部品を受け取り、前記電子部品の姿勢を補正すること、
を特徴とする姿勢補正装置。
An attitude correction device that receives an electronic component from a holding unit that intermittently moves on the conveyance path while holding the electronic component, and corrects the attitude of the electronic component,
A stage on which the electronic component is placed;
A Z-axis moving mechanism for moving the stage in a first axial direction toward the holding means;
An XY-axis moving mechanism that moves the stage in two axial directions perpendicular to the first axis;
A θ-axis rotation mechanism that rotates the stage about the first axis;
With
Picking up the electronic component to the holding means on the transport path, receiving the electronic component, and correcting the posture of the electronic component;
An attitude correction device characterized by the above.
前記Z軸移動機構は、
ボイスコイルモータと、
前記第一軸方向に軸を有し、前記ステージを支える前記ボイスコイルモータのコイルボビンと、
前記ボイスコイルモータを搭載したフレームに前記第一軸方向の力を与えて前記ステージを移動させるモータと、
を備え、
前記ボイスコイルモータは、前記ステージが前記電子部品に未達の状況下で前記コイルボビンにかかる荷重に拮抗する対抗推力を与えること、
を特徴とする請求項9記載の姿勢補正装置。
The Z-axis moving mechanism is
A voice coil motor,
A coil bobbin of the voice coil motor having an axis in the first axial direction and supporting the stage;
A motor for moving the stage by applying a force in the first axial direction to a frame on which the voice coil motor is mounted;
With
The voice coil motor provides a counter thrust that antagonizes a load applied to the coil bobbin under a situation where the stage does not reach the electronic component;
The posture correction apparatus according to claim 9.
前記Z軸移動機構は、厚みの異なる電子部品に対して前記回転モータの回転速度及び回転角度を一律に設定すること、
を特徴とする請求項10記載の姿勢補正装置。
The Z-axis moving mechanism uniformly sets the rotation speed and rotation angle of the rotary motor for electronic components having different thicknesses;
The posture correction apparatus according to claim 10.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5975556B1 (en) * 2015-12-11 2016-08-23 上野精機株式会社 Transfer equipment
US11377242B2 (en) * 2018-06-21 2022-07-05 Taiyo Yuden Co., Ltd. Taping apparatus and taping method
CN118073263A (en) * 2024-04-18 2024-05-24 苏州普洛泰科精密工业有限公司 Chip high-efficiency suction device compatible with normal mounting and flip chip

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017008869B3 (en) 2017-09-21 2018-10-25 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg component centering
JP6719784B2 (en) * 2018-12-21 2020-07-08 株式会社 Synax handler
CN110406971B (en) * 2019-08-22 2023-12-26 中车青岛四方车辆研究所有限公司 Lithium capacitor inserting machine and lithium capacitor inserting method
TWI700234B (en) * 2019-08-30 2020-08-01 均華精密工業股份有限公司 Die selecting apparatus
DE102019125127A1 (en) * 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Component handling, component inspection
DE102019125134A1 (en) 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Component handling, component inspection
CN114467172A (en) * 2019-11-08 2022-05-10 联达科技设备私人有限公司 Component handler
CN111256240A (en) * 2020-02-12 2020-06-09 李明 Multifunctional air purification system and method
DE102021111953A1 (en) 2021-05-07 2022-11-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Optical component inspection

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009154889A (en) * 2007-12-25 2009-07-16 Canon Machinery Inc Part feeding device and taping apparatus
WO2011004544A1 (en) * 2009-07-09 2011-01-13 パナソニック株式会社 Component mounting apparatus and method thereof
WO2012107956A1 (en) * 2011-02-09 2012-08-16 上野精機株式会社 Electronic component transfer apparatus and taping unit
JP2012158401A (en) * 2011-01-31 2012-08-23 Akim Kk Part carrying device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2757463B2 (en) * 1989-06-13 1998-05-25 松下電器産業株式会社 Outer lead bonding apparatus and outer lead bonding method
JP4876230B2 (en) * 2008-02-20 2012-02-15 アキム株式会社 Transport device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009154889A (en) * 2007-12-25 2009-07-16 Canon Machinery Inc Part feeding device and taping apparatus
WO2011004544A1 (en) * 2009-07-09 2011-01-13 パナソニック株式会社 Component mounting apparatus and method thereof
JP2012158401A (en) * 2011-01-31 2012-08-23 Akim Kk Part carrying device
WO2012107956A1 (en) * 2011-02-09 2012-08-16 上野精機株式会社 Electronic component transfer apparatus and taping unit

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5975556B1 (en) * 2015-12-11 2016-08-23 上野精機株式会社 Transfer equipment
WO2017098980A1 (en) * 2015-12-11 2017-06-15 上野精機株式会社 Transferring device
US9896279B2 (en) 2015-12-11 2018-02-20 Ueno Seiki Co., Ltd. Transfer apparatus
TWI615253B (en) * 2015-12-11 2018-02-21 Ueno Seiki Co Ltd Transfer device
US11377242B2 (en) * 2018-06-21 2022-07-05 Taiyo Yuden Co., Ltd. Taping apparatus and taping method
US11780622B2 (en) 2018-06-21 2023-10-10 Taiyo Yuden Co., Ltd. Taping apparatus and taping method
CN118073263A (en) * 2024-04-18 2024-05-24 苏州普洛泰科精密工业有限公司 Chip high-efficiency suction device compatible with normal mounting and flip chip

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