JP5543463B2 - スリットバルブ制御 - Google Patents

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Description

発明の背景
(発明の分野)
本発明の実施形態は、概して、スリットバルブドア及びスリットバルブドアでチャンバを密閉するための方法に関する。
(関連技術の説明)
半導体、フラットパネルディスプレイ、光起電性/ソーラーパネル、及び他の基板処理システムにおいて、基板を処理するために、クラスタ配置、インライン配置、又はクラスタ/インライン配置の組み合わせで真空チャンバ(すなわち、ロードロックチャンバ、搬送チャンバ、プロセスチャンバ)を配置するのは一般的である。これらのシステムは、シングル又はバッチ基板方式で基板を処理するかもしれない。処理の間、真空を維持又は確立しなければならないチャンバへ及びチャンバから基板を搬送するかもしれない。チャンバの内部へのアクセスを可能にするために、及び真空運転を可能にするために、チャンバ壁を貫通するスリット形の開口がしばしば提供され、これによって処理される基板が収容される。
2つの真空チャンバの間における夫々のインタフェースには、スリットバルブアセンブリが存在してもよい。スリットバルブドアは、スリットバルブ通路を開く又は閉じるために可動に作動されるかもしれない。スリットバルブ通路が開くと、1以上の基板は、スリットを通って2つの真空チャンバの間に搬送されることが可能となる。スリットバルブ通路がスリットバルブドアによって閉じられると、基板はスリットバルブ通路を通って2つの真空チャンバの間に搬送されないかもしれず、2つの真空チャンバは互いに離間される。例えば、真空チャンバのうちの1つは、他のチャンバ(他のプロセスチャンバ又は搬送チャンバ等)から離間を必要とするプロセスチャンバであってもよい。
フラットパネルディスプレイの製造用の基板サイズが増大するにつれて、これらの基板用の製造設備のサイズもまたより大きくなる。従って、2つのチャンバ間のスロット開口部は、スロット開口部を基板が通過する大きな幅を収容するために、より長くなければならないので、1つの真空チャンバ(又は、ロードロックチャンバ)を別のチャンバから離間するドア又はゲートは、より大きく、又はより具体的には、より長くなる。
従って、大面積基板を処理するために使用されるチャンバを密閉可能なスリットバルブドアに対する必要性がある。
本明細書内で開示される実施形態は、概して、スリットバルブドアで処理チャンバを密閉する方法に関する。ドアは、最初に、処理チャンバ用開口の下方の位置から上昇位置まで持ち上げられる。その後、ドアは、ドア表面にあるシール部材がシール面にちょうど接触するまで、約12mm/秒から約18mm/秒の間の第1速度で拡張する。そして、ドアは、シール面に対してシール部材を圧縮するために、約0.5mm/秒から約0.7mm/秒の間の第2速度で再び拡張する。ドアは、ドアの内部容積内にガスを流すことによって拡張する。ドア内の圧力蓄積を制御することによって、ドアが拡張する速度は制御され、これによってドアが静かにシール面に接触し、その後、素早くシール面に対して圧縮することを保証する。従って、処理チャンバに衝撃を与える又は振動させ、プロセスを汚染する可能性のある望まれない粒子を生成するかもしれない過大な力でシール面にドアが接触することを防ぐかもしれない。
一実施形態では、スリットバルブアセンブリに結合されるチャンバを密閉する方法が開示される。チャンバは、基板が通過可能な大きさに作られる開口を有する。この方法は、スリットバルブドアをスリットバルブアセンブリ本体内で第1位置から第2位置まで第1方向に垂直に作動させるステップと、スリットバルブドアの少なくとも第1部分を第1時間間隔、第1距離、及び第1速度で、垂直作動と実質的に直角方向に直線的に作動させるステップと、その後、スリットバルブドアの第1部分を第2時間間隔、第2距離、及び第2速度で、直線的に作動させるステップを含む。スリットバルブドアは、それに結合される1以上のシール部材を有する。スリットバルブアセンブリ本体は、壁と、スリットバルブアセンブリ本体を貫通して延びる開口とによって画定される内部容積を有し、開口はチャンバの開口と整列している。第2距離は第1距離未満であり、第2速度は第1速度未満であり、第2時間間隔は第1時間間隔の約4分の1である。
別の一実施形態では、基板が通過可能な大きさに作られる開口を有するチャンバを密閉する方法が開示される。この方法は、スリットバルブドアの内部へガスを流し、これによってスリットバルブドアの内部を第1圧力へ加圧するステップを含む。スリットバルブドアは、チャンバと結合されるスリットバルブアセンブリ本体内に配置される。スリットバルブアセンブリ本体は、チャンバの開口と整列し、貫通する開口を有する。スリットバルブドアは、内部容積を密閉する壁を有する。また、この方法は、スリットバルブドアに結合される1以上のシール部材が壁の内面に接触し、スリットバルブドアが壁の内面から第1距離離間されるまで、スリットバルブドアを拡張するステップを含む。また、この方法は、スリットバルブドアの内部にガスを流し、これによってスリットバルブドアの内部を第1圧力より大きい第2圧力まで加圧するステップを含む。また、この方法は、スリットバルブドアと壁の内面との間の1以上のシール部材を圧縮し、これによってスリットバルブドアが壁の内面から第1距離より小さい第2距離離間されるステップを含む。
別の一実施形態では、スリットバルブドアアセンブリが開示される。このアセンブリは、基板が通過可能な大きさに作られる少なくとも1つの開口を有するスリットバルブチャンバ本体を含む。スリットバルブチャンバ本体は、壁によって画定される第1内部容積を有する。また、このアセンブリは、スリットバルブドアチャンバ本体内に配置されるスリットバルブドアを含む。スリットバルブドアは拡張可能であり、第2容積を有する。また、このアセンブリは、スリットバルブドアと結合される1以上のシール部材と、第2内部容積内に配置される1以上のばねと、スリットバルブドアと結合される1以上のサポートシャフトを含む。アクチュエータが、1以上のシャフトと結合され、スリットバルブドアチャンバ本体内でシャフト及びスリットバルブドアを上下動可能にする。このアクチュエータは、少なくとも1つの開口の下方にある第1位置から、第1位置の上方にある第2位置までスリットバルブドアを移動できる。また、このアセンブリは、アクチュエータ、スリットバルブドア、及びスリットバルブドアチャンバ本体と結合されるコントロールボックスを含む。
本発明の上述した構成を詳細に理解することができるように、上記に簡単に要約した本発明のより具体的な説明を実施形態を参照して行う。実施形態のいくつかは添付図面に示されている。しかしながら、添付図面は本発明の典型的な実施形態を示しているに過ぎず、従ってこの範囲を制限されていると解釈されるべきではなく、本発明は他の等しく有効な実施形態を含み得ることに留意すべきである。
スリットバルブアセンブリと結合される2つのチャンバの概略図である。 本発明の一実施形態に係るスリットバルブアセンブリ200の等角図である。 底部から見た図2Aのコントロールボックス204の等角図である。 スリットバルブドア306が下降位置にあるスリットバルブドアアセンブリ300の概略断面図である。 スリットバルブドア306が上昇位置にある図3Aのスリットバルブドアアセンブリ300の概略断面図である。 スリットバルブドア306が閉鎖位置にある図3Aのスリットバルブドアアセンブリ300概略断面図である。 スリットバルブドア402が拡張前に上昇位置にある別の一実施形態に係るスリットバルブドアアセンブリ400を示す図である。 スリットバルブドア402が閉鎖位置に拡張された図4Aのスリットバルブドアアセンブリ400を示す図である。 別の一実施形態に係るスリットバルブアセンブリ500の概略断面図である。 スリットバルブドアを閉じるための手順を示すグラフである。
理解を促進するために、図面に共通する同一の要素を示す際には可能な限り同一の参照番号を使用している。一実施形態で開示される要素を更なる説明なしに他の実施形態に有益に組み込んでもよいと理解される。
詳細な説明
本明細書内で開示される実施形態は、概して、スリットバルブドアで処理チャンバを密閉する方法に関する。ドアは、最初に、処理チャンバ用開口の下方の位置から上昇位置まで持ち上げられる。その後、ドアは、ドア表面にあるシール部材がシール面にちょうど接触するまで、約12mm/秒から約18mm/秒の間の第1速度で拡張する。そして、ドアは、シール面に対してシール部材を圧縮するために、約0.5mm/秒から約0.7mm/秒の間の第2速度で再び拡張する。ドアは、ドアの内部容積内にガスを流すことによって拡張する。ドア内の圧力蓄積を制御することによって、ドアが拡張する速度は制御され、これによってドアが静かにシール面に接触し、その後、素早くシール面に対して圧縮することを保証する。従って、処理チャンバに衝撃を与える又は振動させ、プロセスを汚染する可能性のある望まれない粒子を生成するかもしれない過大な力でシール面にドアが接触することを防ぐかもしれない。
本発明は、カリフォルニア州サンタクララにあるアプライドマテリアルズ社(Applied Materials Inc.)の子会社であるAKTアメリカ社(AKT America Inc.)から入手可能なスリットバルブアセンブリ及びチャンバに関して以下で説明されるだろう。本発明は、他のメーカーから販売される他のスリットバルブアセンブリ及び他のチャンバを使用するユーティリティを含むことが理解されるべきである。
図1は、スリットバルブアセンブリに結合される2つのチャンバの概略図である。図1に示されるように、2つのチャンバ102、104は、夫々貫通する開口108、110を有し、これによって基板はチャンバ102、104に出入り可能となる。チャンバ102、104は、チャンバ102、104を密閉するスリットバルブアセンブリ106によって共に結合されてもよく、これはチャンバ102、104を互いに周囲から隔離する。スリットバルブアセンブリ106は、開口108、110を密閉可能な1以上のドア112、114を有してもよい。
図2Aは、本発明の一実施形態に係るスリットバルブアセンブリ200の等角図である。アセンブリ200は、チャンバと連結するシール面212を有する上側本体を含む。Oリング210が、良好な真空密閉を確実にするために存在してもよい。Oリング210は、基板が通過可能な大きさに作られる本体202内の開口214を囲む。
アセンブリ200は、コントロールボックス204によって制御される。図2Bは、底部から見られた図2Aのコントロールボックス204の等角図である。コントロールボックス204は、コントロールボックス204が他の部品に結合可能にする多数のカップリング206、208、218、220を有する。
以下で議論されるように、スリットバルブドアは、下降位置から上昇し、その後、アセンブリのシール面21の内面に対して押し付けるために拡張する。スリットバルブドアを上昇させるために、垂直シリンダは、スリットバルブドア及びコントロールボックス204の両方に結合されてもよい。垂直シリンダは、カバー216の内側にあってもよい。カバーは、コントロールボックス204から本体20を隔てている。処理の間、本体202は、摂氏150度を超える温度に達するかもしれない。そのような温度は、コントロールボックス204の電気部品の故障の原因となるかもしれない。従って、カバー216は、コントロールボックス204に対して断熱を提供する。追加的な熱的分離を提供するために、コントロールボックス204は、1以上のスペーサー222によってカバー216から隔てられてもよい。一実施形態では、スペーサー222はセラミックを含んでもよい。
カップリング206は、窒素ガス源がアセンブリ200に結合されるのを可能にするかもしれない。窒素ガスは、スリットバルブドアの内部に流れることによってスリットバルブドアを拡張するために使用されるかもしれない。カップリング218は、スリットバルブドアが開けられるとき、窒素ガスがスリットバルブドアから漏出可能にするバルブに結合されてもよい。窒素は、スリットバルブドアから排出可能であってもよく、これによってスリットバルブドアは大気圧に達する。真空ポンプは、スリットバルブドアの内部を排気し、拡張したスリットバルブドアを収縮させるために、カップリング208に結合されてもよい。清浄乾燥空気が、カップリング220を通してアクチュエータに提供されてもよい。清浄乾燥空気は、垂直シリンダを動かすアクチュエータに供給されてもよい。
図3Aは、スリットバルブドア306が下降位置にあるスリットバルブドアアセンブリ300の概略断面図である。図3Bは、スリットバルブドア306が上昇位置にある図3Aのスリットバルブドアアセンブリ300の概略断面図である。図3Cは、スリットバルブドア306が閉鎖位置にある図3Aのスリットバルブドアアセンブリ300の概略断面図である。スリットバルブドア306は、アセンブリ本体302内に配置される。本体302は、基板を1つのチャンバから別のチャンバまで通過可能にする貫通する2つの開口304A、304Bを有する。
スリットバルブドア306は、下降位置から上昇位置まで動くものとして図示され説明されているが、スリットバルブドアがスリットバルブ開口の上の上昇位置からスリットバルブ開口の前の下降位置まで作動するスリットバルブドアを使用してもよいと理解される。
スリットバルブドア306は、垂直シャフト308によって下降位置から上昇位置まで上昇する。垂直シャフト308は、コントロールボックス310によって制御される。垂直シャフト308は、カバー312内に配置される。垂直シャフト308が上へ移動するとき、スリットバルブドア306も上へ移動する。更に、垂直シャフト308が上へ移動するとき、カバー312は圧縮する。
一旦上昇位置へ移動すると、スリットバルブドア306の内部容積332内にガスが導入されてもよい。一実施形態では、ガスは窒素を含んでもよい。スリットバルブドア306を拡張するために十分なガスがスリットバルブドア306の内部容積332内に導入されてもよく、これによってOリング314、316は本体302の内面318、320にちょうど接触する。スリットバルブドア306が拡張することによって、スリットバルブドア306の第1側328が本体302の内面318に向かって移動可能となる。また、スリットバルブドアの拡張によって、スリットバルブドア306の第2側30は、内面318と対向する本体の内面320に向かって移動可能となる。
スリットバルブドア306の第2側30が動くとき、コントロールボックス310及び垂直シャフト308は、第2側30と共に横へ動く。しかしながら、カバー312は、接続点322A〜Dで旋回する。一実施形態では、垂直シャフト308及びコントロールボックス310は、横移動の間に起こる鉛直変位がほとんど又は全く無く、横に移動してもよい。
1以上の検出器324は、Oリング314、316が最初に内面318、320に接触する時間を検出するために存在してもよい。検出器324は、シャフト308の垂直移動のみならず、スリットバルブドア306内へのガスの流れも制御可能な信号をコントロールボックス310に送ってもよい。ガスの流れは、検出器324からのフィードバックに基づいて制御されてもよい。その後、スリットバルブドア306の内部へのガスの流量を変えてもよく、これによって内面318、320に対してOリング314、316を圧縮し、真空密閉を提供する。
従って、スリットバルブドア306を閉じるために、2段階のプロセスが行われてもよい。第1ステップでは、スリットバルブドア306の内部容積332内にガスが第1流量で導入され、これによってスリットバルブドア306が第1距離拡張可能となるので、スリットバルブドアのOリング314、316は最初、スリットバルブドア本体302の内面318、320に接触する。そして、スリットバルブドア306の内部容積332内にガスが第2流量で導入され、これによってスリットバルブドア306の内部の圧力が増加し、従って本体302の内面318、320に対してOリング314、316を圧縮し、その結果有効な密閉を提供する。圧縮は、第1距離より短い第2距離、スリットバルブドア306を拡張することを含む。
Oリング314、316が本体302の内面318、320にちょうど接触するまでスリットバルブドア306を拡張することによって、スリットバルブドア306は過大な力で本体302の内面318、320に接触するのを防ぐかもしれない。もしも、スリットバルブドア306が拡張し、過大な力で本体302の内面318、320に接触するならば、スリットバルブアセンブリ300及びそれに結合されるどんなチャンバも、粒子が生成され、チャンバ内の基板を汚染する、又はスリットバルブアセンブリ300を通過する原因となるかもしれない衝撃が与えられるかもしれない。
一実施形態では、第1ステップを約1秒から約2秒の間実行し、スリットバルブドア306を約15mmから約20mmの間拡張してもよい。別の一実施形態では、第2ステップを約1秒から約2秒の間実行し、スリットバルブドア306を約1mmから約1.25mmの間拡張してもよい。
スリットバルブドア306を開けるために、スリットバルブドア306の内部容積332を大気に通気してもよい。しかしながら、スリットバルブドア306は、完全には収縮しないかもしれない。従って、スリットバルブドア306の内部容積332は、スリットバルブドア306に結合するかもしれない真空ポンプによって排気されてもよい。スリットバルブドア306の内部容積332内を真空に引くことによって、スリットバルブドア306はその元の位置に収縮して戻るかもしれない。そして、一旦完全に収縮すると、スリットバルブドア306は下降するかもしれない。
一実施形態では、スリットバルブドア306、垂直シャフト308、及びコントロールボックス310は、スリットバルブドア306が上昇した後に、横に移動してもよい。この横移動は、スリットバルブドア306の拡張がほとんど又は全く無く行われ、これによってOリング314は本体302の内面320にただ接触するだけであってもよい。その後、スリットバルブドア306は、スリットバルブドア306の内部容積332内にガスを導入することによって拡張され、これによってOリング316はただ本体302の内面318に接触するだけであってもよい。そして、より多くのガスがスリットバルブドア306の内部容積332内に導入され、これによって本体302の内面318、320に対してOリング314、316を圧縮してもよい。スリットバルブドア306を開けるために、内部容積332は、大気に通気され、次に、排気されてもよい。その後、スリットバルブドア306は下降されてもよい。
別の一実施形態では、スリットバルブドア306は上昇する前に真空下にあってもよい。スリットバルブドア306が下降位置にあるとき、スリットバルブドア306は、内部容積322を排気してもよい。そして、スリットバルブドア306が上昇するとき、Oリング314、316がスリットバルブアセンブリ本体302の内面318、320に接触できるのに十分な時間、スリットバルブドア306の内部容積332を大気に通気してもよい。そして、スリットバルブドア306の内部容積332を大気に通気し、これによってOリング314、316がスリットバルブドアアセンブリ300の内部に対して圧縮可能とし、その結果、真空密閉を提供してもよい。スリットバルブドア306は、圧縮位置から拡張位置まで拡張し、これによってスリットバルブドア306を押し出す又は拡張することを可能とする圧縮機構(ばね等)によって拡張してもよい。スリットバルブドア306を開けるために、スリットバルブドア306の内部容積332を排気してもよく、及び/又は、圧縮機構を圧縮してもよい。
図4Aは、スリットバルブドア402が拡張前に上昇位置にある本発明の別の一実施形態に係るスリットバルブドアアセンブリ400を示す。図4Bは、スリットバルブドア402が閉鎖位置に拡張された図4Aのスリットバルブドアアセンブリ400を示す。スリットバルブドア402の拡張を助長するために、1以上のばね404がスリットバルブドア402内の容積406内に配置されてもよい。容積406内にガスを導入し、これによってばね404を圧縮し、スリットバルブドア本体内部のシール面に対してOリングを押し付けてもよい。容積406は真空ポンプに結合され、これによって容積406を排気し、ばね404が通常位置に拡張して戻ることを可能にしてもよい。ばね404が図示され説明されているが、圧縮に抵抗可能な他の部材が利用されてもよいことが理解される。
スリットバルブドア402は、下降位置から上昇位置まで動くものとして図示され説明されているが、スリットバルブドアがスリットバルブ開口の上の上昇位置からスリットバルブ開口の前の下降位置まで作動するスリットバルブドアを使用してもよいと想倒されることが理解される。
図5は、本発明の別の一実施形態に係るスリットバルブドア500の概略断面図である。スリットバルブドア500は、スリットバルブドア500が拡張するとき、スリットバルブドア500内の開口を閉じてチャンバを密閉する2つのドア面502、504及び2つのOリング506、508を含む。スリットバルブドア500の内部容積510は、スリットバルブドア500を拡張する処理ガスによって満たされてもよい。ベローズ518は、容積510を密閉し、容積510内の圧力を上昇可能にするために存在してもよい。容積は、必要に応じて開閉する複数のバルブ512、514、516を通って、大気、ガス源、及び真空に結合されてもよい。
また、追加ベローズ520が存在してもよい。ベローズ520は、スリットバルブドア500の片側又は両側に結合されてもよい。一実施形態では、ベローズ520は、接触部522に結合される。スリットバルブドア500に衝撃が加わり、基板を汚染するかもしれない粒子が発生するのを防ぐために、スリットバルブドアが収縮するとき、ベローズ520及び接触部522は緩衝器として機能する。スリットバルブドア500の収縮の間、接触部522は、スリットバルブドアの内面に静かに接触し、その後、スリットバルブドア500が圧縮するのに伴い、ベローズ520は徐々に圧縮する。ベローズ520が説明されているが、他の圧縮抵抗要素(ばね等)が利用されてもよいことが理解される。
スリットバルブドア500を閉じるとき、内部容積510内にガスが導入され、これによって容積510内の圧力を増加させてもよい。ガスを連続して導入して、スリットバルブドア500が閉じるときに粒子を発生させないことを保証してもよい。図6は、本発明の実施形態に係るスリットバルブドアを閉じるための手順を示すグラフである。スリットバルブドア500が閉じる間、大気及び真空に開放されているバルブ512、516は閉じられてもよい。スリットバルブドア500は、第1時間間隔、上昇してもよい。図6では、スリットバルブドア500を上昇させる時間間隔として1秒が例示されている。その後、スリットバルブドア500を拡張してもよい。Oリング506、508が拡張の第1ステップにおいてスリットバルブドア本体の壁に接触するまで、スリットバルブドア500を拡張してもよい。
図6では、スリットバルブドア500を約18mm拡張する第1拡張が、線Aによって示される。第1拡張は、バルブ524を開けることによって行われてもよく、これにより、コントローラで流れを制御することによって、ガスが内部容積510に高速に入ることを可能にする。実施例1では、拡張は約0.1秒で行われ、一方、実施例2では、拡張は約0.5秒で行われる。その後、Oリング506、508が、スリットバルブドア本体に対して圧縮される。圧縮は、バルブ524を閉じて、バルブ526を開けることによって、内部容積510内の圧力を増加させることによって行われる。その後、ガスが内部容積に流され、これによって内部容積510はゆっくりとより高い圧力に加圧される。実施例1では、Oリング506、508の圧縮は、約1.9秒で行われる。実施例2では、Oリングの圧縮は、約1.5秒で行われる。実施例1か実施例2のいずれかにおいて、圧縮ステップは、初期拡張よりも長い間、行われる。更に、圧縮ステップは、スリットバルブドア500の上昇時間よりも長い間、継続される。実施例1及び2で使用された時間間隔は、単なる例であり、本発明を制限しないことが理解される。技術者によって決定されるような他の時間間隔が利用されてもよい。例えば、時間間隔はより長くてもよいが、基板スループットが落ちるかもしれない。圧縮時間対初期拡張時間の比は、約3:1と約19:1の間であってもよい。
2段階プロセスでスリットバルブドアを拡張することによって、スリットバルブアセンブリ又はそれに取り付けられているチャンバの不要な衝撃又は振動が減少するかもしれない。2段階プロセスによって、処理される基板、又は後で処理される基板を汚染するかもしれない粒子を発生させずにチャンバを密閉することが可能になるかもしれない。
上記は本発明の実施形態を対象としているが、本発明の他の及び更なる実施形態は本発明の基本的範囲を逸脱することなく創作することができ、その範囲は以下の特許請求の範囲に基づいて定められる。

Claims (18)

  1. スリットバルブアセンブリに結合されるチャンバを密閉する方法であって、前記チャンバは、基板が通過可能な大きさに作られる開口を有し、前記方法は、
    スリットバルブドアをスリットバルブアセンブリ本体内で、前記基板が移動する方向に実質的に垂直な第1方向に、前記開口からより遠くに位置する第1位置から、前記開口により近くに位置する第2位置まで作動させるステップを含み、前記スリットバルブドアは、1以上のOリングが結合され、前記スリットバルブアセンブリ本体は、壁によって画定される内部容積を有し、前記スリットバルブアセンブリ本体は、前記チャンバの前記開口と整列する前記スリットバルブアセンブリ本体を通って延びる開口を有し、
    前記方法は、前記スリットバルブドアの少なくとも第1部分を、前記基板が移動し前記第1方向と実質的に垂直な第2方向に、第1時間間隔、第1距離、及び約12mm/秒から約18mm/秒の間の第1速度で作動させるステップと、
    前記1以上のOリングが、前記壁の内面に接触する時間を検出するステップと、
    前記検出に応じて、前記スリットバルブドアの前記第1部分を、前記第2方向に、第2時間間隔、第2距離、及び第2速度で作動させるステップを更に含み、ここで前記第2距離は前記第1距離未満であり、前記第2速度は約0.5mm/秒と約0.7mm/秒の間であり、前記第2時間間隔は前記第1時間間隔未満である方法。
  2. 前記第2方向への前記作動の間、前記スリットバルブドアの内部容積を増加させるステップを更に含む請求項1記載の方法。
  3. 前記1以上のOリングは、前記第2時間間隔の間、前記壁の内面に対して圧縮する請求項1記載の方法。
  4. 前記1以上のOリングが、前記壁の内面に最初に接触した時間を検出するステップを更に含む請求項1記載の方法。
  5. 前記第2方向への前記作動は、前記スリットバルブドアの内部へガスを流すステップ及び前記スリットバルブドアを拡張するステップを更に含む請求項1記載の方法。
  6. 前記第2方向への前記作動は、前記スリットバルブドアの前記第1部分を前記第2方向へ拡張するステップ及び同時に前記スリットバルブドアの第2部分を前記第2方向と反対の第3方向へ前記第1距離と実質的に等しい距離移動させるステップを更に含む請求項1記載の方法。
  7. 前記スリットバルブドアは、サポートシャフト及びコントロールパネルに結合され、前記サポートシャフト及び前記コントロールパネルは、前記第2部分が前記第3方向に移動するとき、前記第3方向へ移動する請求項記載の方法。
  8. 前記壁の内面を前記第2部分と接触させるステップを更に含む請求項記載の方法。
  9. 前記第2部分は、1以上の第2Oリングに結合され、
    前記方法は、前記1以上の第2Oリングが前記内面に接触する時間を検出するステップを更に含む請求項8記載の方法。
  10. 前記第2方向への前記作動の間、前記1以上の第2Oリングを前記内面に対して圧縮するステップを更に含む請求項9記載の方法。
  11. 前記第2方向への前記作動と同時に、前記スリットバルブドア内の1以上のばねを圧縮するステップを更に含む請求項1記載の方法。
  12. 前記スリットバルブドアの内部容積内へガスを流すステップを更に含む請求項1記載の方法。
  13. 基板が通過可能な大きさに作られる開口を有するチャンバを密閉する方法であって、
    スリットバルブドアの内部にガスを流すステップを含み、これによって前記スリットバルブドアの前記内部を第1圧力に加圧し、前記スリットバルブドアは、前記チャンバと結合されるスリットバルブアセンブリ本体内に配置され、前記スリットバルブアセンブリ本体は、貫通する開口を有し、前記開口は、前記チャンバの前記開口と整列し、前記スリットバルブドアは、内部容積を密閉する壁を有し、
    前記方法は、前記スリットバルブドアに結合される1以上のOリングが前記壁の内面に接触し、前記スリットバルブドアが前記壁の前記内面から第1距離の間隔となるまで前記スリットバルブドアを拡張するステップであって、前記拡張は約12mm/秒〜約18mm/秒の間の第1速度で起こるステップと、
    前記ガスを前記スリットバルブドアの前記内部へ流し、これによって前記スリットバルブドアの前記内部を第2圧力まで加圧するステップと、
    前記スリットバルブドアと前記壁の前記内面の間で前記1以上のOリングを圧縮し、これによって前記スリットバルブドアが前記壁の前記内面から前記第1距離未満の第2距離の間隔にするステップであって、前記圧縮は約0.5mm/秒〜約0.7mm/秒の間の第2速度で起こるステップを含む方法。
  14. 前記1以上のOリングが前記壁の前記内面に接触する時間を検出するステップを更に含む請求項13記載の方法。
  15. 前記検出に応じて前記スリットバルブドアの前記内部への前記ガスの流れを制御するステップを更に含む請求項14記載の方法。
  16. 前記開口の下の位置から前記スリットバルブドアを上昇させるステップを更に含む請求項13記載の方法。
  17. 前記スリットバルブドアの前記内部へ前記ガスを流しながら、前記スリットバルブドア内で1以上のばねを圧縮するステップを更に含む請求項13記載の方法。
  18. 前記スリットバルブドアの前記内部へ前記ガスを流しながら、前記スリットバルブドア内に配置される1以上のばねを圧縮するステップを更に含む請求項13記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101840940B1 (ko) 2016-09-12 2018-03-21 에스케이실트론 주식회사 고온 상압 기상성장장치에 마련되는 챔버 간의 개폐 장치

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120042828A1 (en) * 2010-08-17 2012-02-23 Primestar Solar, Inc. Slit valve for vacuum chamber module
JP5044725B1 (ja) * 2012-04-27 2012-10-10 株式会社ブイテックス シール材のつぶし量が制御可能なゲートバルブ
TWI484531B (zh) * 2012-05-31 2015-05-11 Archers Inc 閥門總成以及閥門
EP2876341B1 (de) * 2013-11-21 2015-10-21 VAT Holding AG Verfahren zum Betrieb eines Ventils
USD796562S1 (en) 2016-04-11 2017-09-05 Applied Materials, Inc. Plasma outlet liner
US10224224B2 (en) * 2017-03-10 2019-03-05 Micromaterials, LLC High pressure wafer processing systems and related methods
JP6405067B1 (ja) * 2018-04-13 2018-10-17 株式会社ブイテックス ゲートバルブの制御方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4747577A (en) * 1986-07-23 1988-05-31 The Boc Group, Inc. Gate valve with magnetic closure for use with vacuum equipment
CH675286A5 (ja) * 1988-02-04 1990-09-14 Sulzer Ag
US5975492A (en) * 1997-07-14 1999-11-02 Brenes; Arthur Bellows driver slot valve
JPH11182699A (ja) * 1997-12-22 1999-07-06 Toshiba Corp ゲートバルブ
US6079693A (en) 1998-05-20 2000-06-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Isolation valves
US6347918B1 (en) 1999-01-27 2002-02-19 Applied Materials, Inc. Inflatable slit/gate valve
JP4092028B2 (ja) * 1999-02-08 2008-05-28 新明和工業株式会社 真空ゲート弁
JP2001021048A (ja) * 1999-06-29 2001-01-26 Varian Inc ランプアクチュエータ機構を有するゲートバルブ
JP3425938B2 (ja) * 2000-12-14 2003-07-14 入江工研株式会社 ゲート弁
US6854708B2 (en) * 2002-07-22 2005-02-15 Mdc Vacuum Products Corporation High-vacuum valve with retractable valve plate to eliminate abrasion
WO2004102055A1 (en) * 2003-05-13 2004-11-25 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for sealing an opening of a processing chamber
US7841582B2 (en) 2004-06-02 2010-11-30 Applied Materials, Inc. Variable seal pressure slit valve doors for semiconductor manufacturing equipment
US7422653B2 (en) 2004-07-13 2008-09-09 Applied Materials, Inc. Single-sided inflatable vertical slit valve
US7494107B2 (en) * 2005-03-30 2009-02-24 Supercritical Systems, Inc. Gate valve for plus-atmospheric pressure semiconductor process vessels
US7469715B2 (en) 2005-07-01 2008-12-30 Applied Materials, Inc. Chamber isolation valve RF grounding

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101840940B1 (ko) 2016-09-12 2018-03-21 에스케이실트론 주식회사 고온 상압 기상성장장치에 마련되는 챔버 간의 개폐 장치

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