JP5531999B2

JP5531999B2 - Power converter

Info

Publication number: JP5531999B2
Application number: JP2011070714A
Authority: JP
Inventors: 健一大濱
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2011-03-28
Filing date: 2011-03-28
Publication date: 2014-06-25
Anticipated expiration: 2031-03-28
Also published as: JP2012205478A

Description

本発明は、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールと、その半導体モジュールを冷却する冷媒を流通させる冷媒流路部とを積層してなる半導体積層ユニットを備えた電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device including a semiconductor laminated unit in which a semiconductor module that constitutes a part of a power conversion circuit and a refrigerant flow path portion that circulates a refrigerant that cools the semiconductor module are laminated.

例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータと、車両に搭載された直流バッテリーとの間において、電力の変換を行うための電力変換装置がある。
この電力変換装置は、スイッチング素子を内蔵した半導体モジュールを複数個有しているが、これらの半導体モジュールは、そこに流れる被制御電流によって発熱する。特に、近年、交流モータに要求される駆動力の上昇に伴って被制御電流が大きくなり、半導体モジュールの発熱量が大きくなる傾向にある。そのため、発熱に伴う半導体モジュールの温度上昇を抑制する必要がある。 For example, there is a power conversion device for converting power between an AC motor that is a power source of an electric vehicle or a hybrid vehicle, and a DC battery mounted on the vehicle.
This power conversion device has a plurality of semiconductor modules with built-in switching elements, and these semiconductor modules generate heat due to controlled currents flowing therethrough. In particular, in recent years, the controlled current increases as the driving force required for the AC motor increases, and the amount of heat generated by the semiconductor module tends to increase. Therefore, it is necessary to suppress the temperature rise of the semiconductor module due to heat generation.

そこで、半導体モジュールを冷却して温度上昇を抑制することができる電力変換装置が提案されている（特許文献１参照）。
この電力変換装置９１は、図１７に示すごとく、半導体モジュール９２１と半導体モジュール９２１を冷却する冷媒を流通させる冷却管（冷媒流路部）９２２とを積層してなる半導体積層ユニット９２と、半導体積層ユニット９２を積層方向Ｘに加圧する弾性部材（板ばね）９３２と、半導体積層ユニット９２及び弾性部材９３２を内側に収容するフレーム９４とを備えている。また、弾性部材９３２とフレーム９４との間には、支承ピン９５が配設されている。 Then, the power converter device which can cool a semiconductor module and can suppress a temperature rise is proposed (refer patent document 1).
As shown in FIG. 17, the power converter 91 includes a semiconductor laminated unit 92 formed by laminating a semiconductor module 921 and a cooling pipe (refrigerant channel) 922 for circulating a refrigerant for cooling the semiconductor module 921, and a semiconductor laminated unit. An elastic member (plate spring) 932 that pressurizes the unit 92 in the stacking direction X, and a frame 94 that houses the semiconductor stacking unit 92 and the elastic member 932 inside are provided. A support pin 95 is disposed between the elastic member 932 and the frame 94.

上記構成の電力変換装置９１を組み立てるに当たっては、まず、フレーム９４内に半導体積層ユニット９２を配置する。そして、フレーム９４内において、半導体積層ユニット９２の積層方向Ｘの一方側に、自由状態にある弾性部材９３２を配置する。
次いで、押圧治具（図示略）をフレーム９４内のスペース９４１に配置し、押圧治具によって弾性部材９３２の両端部９３３を半導体積層ユニット９２側へ押圧することにより、弾性部材９３２を積層方向Ｘに弾性変形させる。 In assembling the power conversion device 91 having the above configuration, first, the semiconductor laminated unit 92 is disposed in the frame 94. In the frame 94, the elastic member 932 in a free state is disposed on one side of the stacking direction X of the semiconductor stacking unit 92.
Next, a pressing jig (not shown) is disposed in the space 941 in the frame 94, and both ends 933 of the elastic member 932 are pressed toward the semiconductor stacking unit 92 by the pressing jig, whereby the elastic member 932 is stacked in the stacking direction X. To be elastically deformed.

次いで、押圧治具によって弾性部材９３２を弾性変形させた状態で、弾性部材９３２の両端部９３３とフレーム９４との間に、支承ピン９５を挿入配置する。
次いで、押圧治具による押圧を解除することにより、弾性部材９３２の両端部９３３を支承ピン９５に支承させると共に、支承ピン９５を弾性部材９３２とフレーム９４との間に挟持する。これにより、弾性部材９３２の付勢力によって半導体積層ユニット９２を積層方向Ｘに加圧した状態とする。 Next, in a state where the elastic member 932 is elastically deformed by the pressing jig, the support pins 95 are inserted and disposed between the both end portions 933 of the elastic member 932 and the frame 94.
Next, by releasing the pressing by the pressing jig, both end portions 933 of the elastic member 932 are supported by the support pin 95 and the support pin 95 is sandwiched between the elastic member 932 and the frame 94. Thus, the semiconductor stacked unit 92 is pressed in the stacking direction X by the urging force of the elastic member 932.

特開２００８−２４５４７２号公報JP 2008-245472 A

しかしながら、上記構成の電力変換装置９１を組み立てるに当たっては、上述のごとく、自由状態にある弾性部材９３２、すなわち積層方向Ｘの寸法が大きい状態にある弾性部材９３２を半導体積層ユニット９２と共にフレーム９４内に配置するため、フレーム９４の寸法を大きくする必要がある。また、弾性部材９３２を弾性変形させるために用いる押圧治具を配置するスペース９４１も必要となるため、フレーム９４の寸法をさらに大きくしなければならない。その結果、電力変換装置９１の大型化を招いてしまう。 However, when assembling the power conversion device 91 having the above-described configuration, as described above, the elastic member 932 in a free state, that is, the elastic member 932 having a large dimension in the stacking direction X is placed in the frame 94 together with the semiconductor stacking unit 92. In order to arrange, it is necessary to increase the size of the frame 94. In addition, since a space 941 in which a pressing jig used for elastically deforming the elastic member 932 is also necessary, the size of the frame 94 must be further increased. As a result, the power converter 91 is increased in size.

また、弾性部材９３２とフレーム９４との間に支承ピン９５を配置するため、この支承ピン９５を配置するスペースも必要となり、フレーム９４の寸法の拡大につながる。その結果、同様に、電力変換装置９１の大型化を招いてしまう。
また、弾性部材９３２をフレーム９４内に配置した後、弾性部材９３２とフレーム９４との間に支承ピン９５を配置する工程が必要となるため、工数の増加、工程の複雑化といった問題も生じる。 Further, since the support pin 95 is disposed between the elastic member 932 and the frame 94, a space for disposing the support pin 95 is also required, leading to an increase in the size of the frame 94. As a result, the power converter 91 is similarly increased in size.
Moreover, since the process of arrange | positioning the support pin 95 between the elastic member 932 and the flame | frame 94 is needed after arrange | positioning the elastic member 932 in the flame | frame 94, the problem of an increase in a man-hour and complication of a process also arises.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、小型化及び生産性向上を図ることができる電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a power conversion device capable of reducing the size and improving the productivity.

第１の発明は、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールと該半導体モジュールを冷却する冷媒を流通させる冷媒流路部とを積層してなる半導体積層ユニットと、
該半導体積層ユニットの積層方向の一方側に配設され、上記半導体積層ユニットを上記積層方向に加圧する弾性部材と、
上記半導体積層ユニット及び上記弾性部材を内側に収容し、上記積層方向の一方側を開放させた開放部を有するフレームと、
該フレームの上記開放部を閉塞するように配設され、上記弾性部材を上記半導体積層ユニットとの間に挟持する閉塞部材とを備え、
該閉塞部材は、上記弾性部材を上記積層方向の一方側から支承すると共に上記弾性部材を上記半導体積層ユニット側に付勢した状態で、上記フレームに固定されており、
上記閉塞部材には、電子部品を収容する収容部が設けられていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。 A first aspect of the invention is a semiconductor laminated unit formed by laminating a semiconductor module that constitutes a part of a power conversion circuit and a refrigerant flow path that circulates a refrigerant that cools the semiconductor module.
An elastic member disposed on one side in the stacking direction of the semiconductor stacking unit and pressurizing the semiconductor stacking unit in the stacking direction;
A frame having an open portion in which the semiconductor lamination unit and the elastic member are accommodated inside and one side of the lamination direction is opened;
A closing member disposed so as to close the open portion of the frame, and sandwiching the elastic member between the semiconductor laminated unit,
The closing member is fixed to the frame in a state where the elastic member is supported from one side in the stacking direction and the elastic member is biased toward the semiconductor stacking unit .
The closing member is provided with a housing portion for housing an electronic component (claim 1).

第２の発明は、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールと該半導体モジュールを冷却する冷媒を流通させる冷媒流路部とを積層してなる半導体積層ユニットと、
該半導体積層ユニットの積層方向の一方側に配設され、上記半導体積層ユニットを上記積層方向に加圧する弾性部材と、
上記半導体積層ユニットを上記積層方向及び該積層方向に直交する幅方向の四方から囲むように形成され、上記半導体積層ユニット及び上記弾性部材を内側に収容するフレームと、
該フレーム内において上記半導体積層ユニットの上記積層方向の一方側に配設され、上記弾性部材を上記半導体積層ユニットとの間に挟持する閉塞部材とを備え、
該閉塞部材は、上記弾性部材を上記積層方向の一方側から支承すると共に上記弾性部材を上記半導体積層ユニット側に付勢した状態で、上記フレームに固定されていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項３）。 A second aspect of the invention is a semiconductor laminated unit formed by laminating a semiconductor module that constitutes a part of a power conversion circuit and a refrigerant flow path that distributes a refrigerant that cools the semiconductor module;
An elastic member disposed on one side in the stacking direction of the semiconductor stacking unit and pressurizing the semiconductor stacking unit in the stacking direction;
A frame that is formed so as to surround the semiconductor lamination unit from four sides of the lamination direction and the width direction orthogonal to the lamination direction, and that houses the semiconductor lamination unit and the elastic member inside;
A closing member disposed on one side in the stacking direction of the semiconductor stacked unit in the frame, and sandwiching the elastic member with the semiconductor stacked unit;
The closing member is fixed to the frame in a state where the elastic member is supported from one side in the stacking direction and the elastic member is biased toward the semiconductor stacking unit. (Claim 3 ).

上記第１の発明の電力変換装置において、上記フレームは、積層方向の一方側を開放させた開放部を有する。また、上記閉塞部材は、フレームの開放部を閉塞するように配設され、弾性部材を半導体積層ユニットとの間に挟持している。そして、上記閉塞部材は、弾性部材を積層方向の一方側から支承すると共に弾性部材を半導体積層ユニット側に付勢した状態で、フレームに固定されている。 In the power conversion device according to the first aspect of the present invention, the frame has an open portion in which one side in the stacking direction is open. The closing member is disposed so as to close the open portion of the frame, and holds the elastic member between the semiconductor laminated unit. The closing member is fixed to the frame in a state where the elastic member is supported from one side in the stacking direction and the elastic member is biased toward the semiconductor stacking unit.

そのため、上記構成の電力変換装置を組み立てるに当たっては、半導体積層ユニットの積層方向の一方側に自由状態の弾性部材を配置した後、その弾性部材をフレームの開放部を閉塞する閉塞部材によって支承しながら積層方向に押圧し、弾性変形させた状態でフレーム内に収容することができる。これにより、従来のように自由状態の弾性部材をフレーム内に配置する必要がなくなる。つまり、弾性変形した状態の弾性部材を収容できるようにフレームの寸法を設計すればよくなる。その結果、フレームの小型化、さらには電力変換装置の小型化を図ることができる。 Therefore, when assembling the power conversion device having the above configuration, after disposing an elastic member in a free state on one side in the stacking direction of the semiconductor stacked unit, the elastic member is supported by a closing member that closes the open portion of the frame. It can be accommodated in the frame while being pressed in the stacking direction and elastically deformed. Thereby, it is not necessary to arrange the elastic member in a free state in the frame as in the prior art. That is, it is only necessary to design the dimensions of the frame so that the elastic member in an elastically deformed state can be accommodated. As a result, it is possible to reduce the size of the frame and further reduce the size of the power converter.

また、従来、弾性部材を押圧するために用いていた押圧治具等や、その押圧治具等をフレーム内に配置するためのスペースが不要となるため、それによってもフレームの小型化、さらには電力変換装置の小型化を図ることができる。
また、押圧治具等をフレーム内に配置したり、取り出したりする工程も必要なくなるため、工程の簡素化を図ることができ、生産性を向上させることができる。 In addition, a pressing jig or the like conventionally used for pressing the elastic member and a space for arranging the pressing jig or the like in the frame become unnecessary, thereby reducing the size of the frame. The power converter can be downsized.
In addition, a process for arranging or removing a pressing jig or the like in the frame is not necessary, so that the process can be simplified and productivity can be improved.

また、上記閉塞部材は、上述のごとく、弾性部材を支承すると共に半導体積層ユニット側に付勢した状態で、フレームに固定されている。そのため、閉塞部材をフレームに固定することにより、弾性部材による半導体積層ユニットへの加圧を保持することができる。これにより、弾性部材による半導体積層ユニットへの加圧を保持するための支承ピン等や、その支承ピン等をフレーム内に配置するためのスペースが不要となるため、フレームの小型化、さらには電力変換装置の小型化を図ることができる。
また、支承ピン等をフレーム内に配置する工程も必要なくなるため、工程の簡素化を図ることができ、生産性を向上させることができる。 Further, as described above, the closing member is fixed to the frame while supporting the elastic member and being biased toward the semiconductor laminated unit side. Therefore, by fixing the closing member to the frame, it is possible to maintain the pressure applied to the semiconductor multilayer unit by the elastic member. This eliminates the need for a support pin or the like for holding the pressure applied to the semiconductor multilayer unit by the elastic member, and a space for arranging the support pin or the like in the frame. The conversion device can be downsized.
In addition, since the process of arranging the support pins or the like in the frame is not necessary, the process can be simplified and the productivity can be improved.

上記第２の発明の電力変換装置において、上記フレームは、半導体積層ユニットを積層方向及び幅方向の四方から囲むように形成されている。また、上記閉塞部材は、フレーム内において半導体積層ユニットの積層方向の一方側に配設され、弾性部材を半導体積層ユニットとの間に挟持している。そして、上記閉塞部材は、弾性部材を積層方向の一方側から支承すると共に弾性部材を半導体積層ユニット側に付勢した状態で、フレームに固定されている。 In the power conversion device according to the second aspect of the invention, the frame is formed so as to surround the semiconductor lamination unit from four sides in the lamination direction and the width direction. The closing member is disposed on one side in the stacking direction of the semiconductor stacked units in the frame, and holds the elastic member between the semiconductor stacked units. The closing member is fixed to the frame in a state where the elastic member is supported from one side in the stacking direction and the elastic member is biased toward the semiconductor stacking unit.

そのため、上記構成の電力変換装置を組み立てるに当たっては、フレーム内において、半導体積層ユニットの積層方向の一方側に自由状態の弾性部材を配置した後、その弾性部材を閉塞部材によって支承しながら積層方向に押圧し、弾性変形させた状態でフレーム及び閉塞部材により囲まれた空間内に収容することができる。これにより、従来、弾性部材を押圧するために用いていた押圧治具等や、その押圧治具等をフレーム内に配置するためのスペースが不要となる。その結果、フレームの小型化、さらには電力変換装置の小型化を図ることができる。
また、押圧治具等をフレーム内に配置したり、取り出したりする工程も必要なくなるため、工程の簡素化を図ることができ、生産性を向上させることができる。 Therefore, when assembling the power conversion device having the above-described structure, an elastic member in a free state is disposed on one side in the stacking direction of the semiconductor stacking unit in the frame, and then the elastic member is supported in the stacking direction while being supported by the closing member. It can be accommodated in a space surrounded by the frame and the closing member in a state of being pressed and elastically deformed. This eliminates the need for a pressing jig or the like conventionally used to press the elastic member, or a space for arranging the pressing jig or the like in the frame. As a result, it is possible to reduce the size of the frame and further reduce the size of the power converter.
In addition, a process for arranging or removing a pressing jig or the like in the frame is not necessary, so that the process can be simplified and productivity can be improved.

また、上記閉塞部材は、上述のごとく、弾性部材を支承すると共に半導体積層ユニット側に付勢した状態で、フレームに固定されている。そのため、閉塞部材をフレームに固定することにより、弾性部材による半導体積層ユニットへの加圧を保持することができる。これにより、弾性部材による半導体積層ユニットへの加圧を保持するための支承ピン等や、その支承ピン等をフレーム内に配置するためのスペースが不要となり、フレームの小型化、さらには電力変換装置の小型化を図ることができる。
また、支承ピン等をフレーム内に配置する工程も必要なくなるため、工程の簡素化を図ることができ、生産性を向上させることができる。 Further, as described above, the closing member is fixed to the frame while supporting the elastic member and being biased toward the semiconductor laminated unit side. Therefore, by fixing the closing member to the frame, it is possible to maintain the pressure applied to the semiconductor multilayer unit by the elastic member. This eliminates the need for a support pin or the like for holding the pressure applied to the semiconductor multilayer unit by the elastic member, and a space for arranging the support pin or the like in the frame, thereby reducing the size of the frame and the power conversion device. Can be miniaturized.
In addition, since the process of arranging the support pins or the like in the frame is not necessary, the process can be simplified and the productivity can be improved.

このように、上記第１及び第２の発明によれば、小型化及び生産性向上を図ることができる電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the first and second aspects of the invention, it is possible to provide a power conversion device that can be reduced in size and improved in productivity.

参考例１における、電力変換装置を示す平面説明図。Plane explanatory drawing which shows the power converter device in the reference example 1. FIG. 参考例１における、フレーム及び閉塞部材を示す斜視説明図。FIG. 5 is a perspective explanatory view showing a frame and a closing member in Reference Example 1 . 参考例１における、電力変換装置の組立工程を示す平面説明図。Plane | planar explanatory drawing which shows the assembly process of the power converter device in the reference example 1. FIG. 参考例１における、電力変換装置の組立工程を示す平面説明図。Plane | planar explanatory drawing which shows the assembly process of the power converter device in the reference example 1. FIG. 参考例１における、フレーム及び閉塞部材の別構成例を示す斜視説明図。FIG. 6 is a perspective explanatory view showing another configuration example of the frame and the closing member in Reference Example 1 . 実施例１における、電力変換装置を示す平面説明図。In Example 1, a plan explanatory diagram showing a power converter. 実施例１における、フレーム及び閉塞部材を示す斜視説明図。FIG. 3 is a perspective explanatory view showing a frame and a closing member in the first embodiment . 実施例１における、フレーム及び閉塞部材の別構成例を示す斜視説明図。FIG. 6 is a perspective explanatory view showing another configuration example of the frame and the blocking member in the first embodiment . 参考例２における、電力変換装置を示す平面説明図。Plane explanatory drawing which shows the power converter device in the reference example 2. FIG. 図９における閉塞部材のＡ−Ａ線矢視断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line AA of the closing member in FIG. 9. 参考例２における、電力変換装置の組立工程を示す平面説明図。Plane explanatory drawing which shows the assembly process of the power converter device in the reference example 2. FIG. 参考例２における、電力変換装置の組立工程を示す平面説明図。Plane explanatory drawing which shows the assembly process of the power converter device in the reference example 2. FIG. 参考例３における、電力変換装置を示す平面説明図。Plane explanatory drawing which shows the power converter device in the reference example 3. FIG. 実施例２における、電力変換装置を示す平面説明図。Plane explanatory drawing which shows the power converter device in Example 2. FIG. 実施例２における、フレーム及び閉塞部材を示す斜視説明図。FIG. 6 is a perspective explanatory view showing a frame and a closing member in Embodiment 2 . 実施例２における、電力変換装置の組立工程を示す平面説明図。Plane | planar explanatory drawing which shows the assembly process of the power converter device in Example 2. FIG. 従来における、電力変換装置を示す平面説明図。Plane explanatory drawing which shows the power converter device in the past.

上記第１及び第２の発明において、上記電力変換装置としては、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等がある。また、上記電力変換装置は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータに通電する駆動電流の生成に用いることができる。
また、上記弾性部材としては、例えば、板ばね、コイルばね等を用いることができる。 In the first and second inventions, examples of the power converter include a DC-DC converter and an inverter. Moreover, the said power converter device can be used for the production | generation of the drive current which supplies with electricity to the alternating current motor which is power sources, such as an electric vehicle and a hybrid vehicle, for example.
Moreover, as said elastic member, a leaf | plate spring, a coil spring, etc. can be used, for example.

また、上記第２の発明において、上記閉塞部材には、上記弾性部材における上記積層方向に直交する方向の移動を規制する位置決め部が設けられていることが好ましい（請求項２、４）。
この場合には、閉塞部材の位置決め部によって弾性部材の位置ずれを防止することができる。これにより、弾性部材によって半導体積層ユニットを積層方向に精度良く加圧することができる。
なお、位置決め部の形状は、弾性部材の種類や形状に合わせて設計すればよく、例えば凸状、凹状等とすることができる。 In the second aspect of the invention, it is preferable that the closing member is provided with a positioning portion that restricts movement of the elastic member in a direction orthogonal to the stacking direction (claims 2 and 4 ).
In this case, the displacement of the elastic member can be prevented by the positioning portion of the closing member. Thereby, a semiconductor lamination unit can be accurately pressurized by the elastic member in the lamination direction.
In addition, what is necessary is just to design the shape of a positioning part according to the kind and shape of an elastic member, for example, it can be set as convex shape, concave shape, etc.

上記第１の発明においては、上記閉塞部材には、電子部品を収容する収容部が設けられている。
これにより、半導体積層ユニット（半導体モジュール）に近接する位置に電子部品を配置することができる。これにより、両者間の配線距離を短くすることができ、熱やノイズの発生を抑制することができる。 In the first aspect of the invention, the above closing member, that have accommodating portion is provided for accommodating the electronic component.
Thereby , an electronic component can be arrange | positioned in the position close | similar to a semiconductor lamination | stacking unit (semiconductor module). Thereby, the wiring distance between both can be shortened and generation | occurrence | production of a heat | fever and noise can be suppressed.

上記第２の発明において、上記フレーム内の空間のうち、上記閉塞部材を挟んで上記半導体積層ユニットと反対側において上記フレームと上記閉塞部材との間に形成された空間には、電子部品が収容されていることが好ましい（請求項５）。
この場合には、半導体積層ユニット（半導体モジュール）に近接する位置に電子部品を配置することができる。これにより、両者間の配線距離を短くすることができ、熱やノイズの発生を抑制することができる。 In the second aspect of the invention, an electronic component is accommodated in a space formed between the frame and the closing member on the side opposite to the semiconductor stacked unit with the closing member interposed therebetween in the space in the frame. (Claim 5 ).
In this case, the electronic component can be arranged at a position close to the semiconductor laminated unit (semiconductor module). Thereby, the wiring distance between both can be shortened and generation | occurrence | production of a heat | fever and noise can be suppressed.

また、上述のごとく、上記電子部品を上記閉塞部材内又は上記フレーム内に収容する構成において、上記閉塞部材の上記位置決め部には、上記電子部品を固定するための固定部が設けられていることが好ましい。
この場合には、電子部品を固定するスペースとして、弾性部材を支承すると共に位置決めする閉塞部材の位置決め部を利用することにより、電力変換装置の省スペース化、小型化を図ることができる。 In addition, as described above, in the configuration in which the electronic component is accommodated in the closing member or the frame, the positioning portion of the closing member is provided with a fixing portion for fixing the electronic component. Is preferred.
In this case, as a space for fixing the electronic component, by using the positioning portion of the closing member that supports and positions the elastic member, it is possible to save space and reduce the size of the power conversion device.

なお、上記電子部品は、例えば、電力変換装置の構成部品となるリアクトル、コンデンサ等である。 In addition, the said electronic components are a reactor, a capacitor | condenser, etc. which become a component of a power converter device, for example.

（参考例１）
上記第１の発明の参考例にかかる電力変換装置について、図を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１、図２に示すごとく、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１と半導体モジュール２１を冷却する冷媒を流通させる冷却管（冷媒流路部）２２とを積層してなる半導体積層ユニット２と、半導体積層ユニット２の積層方向Ｘの一方側（以下、適宜、後方側Ｘ２という）に配設され、半導体積層ユニット２を積層方向Ｘに加圧する弾性部材３２と、半導体積層ユニット２及び弾性部材３２を内側に収容し、積層方向Ｘの一方側（後方側Ｘ２）を開放させた開放部４０を有するフレーム４と、フレーム４の開放部４０を閉塞するように配設され、弾性部材３２を半導体積層ユニット２との間に挟持する閉塞部材５とを備えている。
また、閉塞部材５は、弾性部材３２を積層方向Ｘの一方側（後方側Ｘ２）から支承すると共に弾性部材３２を半導体積層ユニット２側に付勢した状態で、フレーム４に固定されている。
以下、これを詳説する。 ( Reference Example 1 )
A power converter according to a reference example of the first invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 and 2, the power conversion device 1 of the present example includes a semiconductor module 21 constituting a part of the power conversion circuit and a cooling pipe (refrigerant flow path portion) 22 through which a refrigerant that cools the semiconductor module 21 flows. Are arranged on one side of the stacking direction X of the semiconductor stacking unit 2 (hereinafter referred to as the rear side X2 as appropriate) and pressurize the semiconductor stacking unit 2 in the stacking direction X. The member 4, the frame 4 having the opening portion 40 that houses the semiconductor stack unit 2 and the elastic member 32 inside and opens one side (rear side X 2) in the stacking direction X, and the opening portion 40 of the frame 4 are closed. And a closing member 5 that sandwiches the elastic member 32 with the semiconductor laminated unit 2.
The closing member 5 is fixed to the frame 4 in a state where the elastic member 32 is supported from one side (rear side X2) in the stacking direction X and the elastic member 32 is biased toward the semiconductor stacking unit 2 side.
This will be described in detail below.

図１に示すごとく、半導体積層ユニット２は、複数の半導体モジュール２１と複数の冷却管２２とを交互に積層してなる。
半導体モジュール２１は、積層方向Ｘの両側から冷却管２２によって挟持されている。隣り合う冷却管２２の間には、２個の半導体モジュール２１が挟持されている。また、半導体モジュール２１は、ＩＧＢＴ等のスイッチング素子やＦＷＤ等のダイオードを内蔵してなる（図示略）。 As shown in FIG. 1, the semiconductor lamination unit 2 is formed by alternately laminating a plurality of semiconductor modules 21 and a plurality of cooling pipes 22.
The semiconductor module 21 is sandwiched by cooling pipes 22 from both sides in the stacking direction X. Two semiconductor modules 21 are sandwiched between adjacent cooling pipes 22. The semiconductor module 21 includes a switching element such as IGBT and a diode such as FWD (not shown).

複数の冷却管２２は、その長手方向（以下、適宜、幅方向Ｙという）の両端部２２１、２２２において、隣り合う冷却管２２同士が変形可能な連結管２３によって連結されている。また、積層方向Ｘの他方側（以下、適宜、前方側Ｘ１という）の端部に配設された冷却管２２の両端部２２１、２２２には、外部から冷媒を導入する冷媒導入管２４と、外部に冷媒を排出する冷媒排出管２５とが連結されている。冷媒導入管２４及び冷媒排出管２５は、その一部をフレーム４の外側に突出させている。また、冷却管２２、連結管２３、冷媒導入管２４及び冷媒排出管２５は、アルミニウム又はその合金からなる。 The plurality of cooling pipes 22 are connected to each other at both end portions 221 and 222 in the longitudinal direction (hereinafter, appropriately referred to as the width direction Y) by connecting pipes 23 that can deform adjacent cooling pipes 22. In addition, a refrigerant introduction pipe 24 for introducing a refrigerant from the outside to both ends 221 and 222 of the cooling pipe 22 disposed on the other end in the stacking direction X (hereinafter, appropriately referred to as the front side X1), A refrigerant discharge pipe 25 for discharging the refrigerant to the outside is connected. A part of the refrigerant introduction pipe 24 and the refrigerant discharge pipe 25 protrudes outside the frame 4. The cooling pipe 22, the connecting pipe 23, the refrigerant introduction pipe 24, and the refrigerant discharge pipe 25 are made of aluminum or an alloy thereof.

また、冷媒導入管２４から導入された冷媒は、冷媒導入管２４側の連結管２３を適宜通り、各冷却管２２に分配されると共にその長手方向（幅方向Ｙ）に流通する。そして、冷媒は、各冷却管２２を流れる間に、半導体モジュール２１との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷媒は、冷媒排出管２５側の連結管２３を適宜通り、冷媒排出管２５から排出される。 Further, the refrigerant introduced from the refrigerant introduction pipe 24 passes through the connection pipe 23 on the refrigerant introduction pipe 24 side, is distributed to each cooling pipe 22 and circulates in the longitudinal direction (width direction Y). The refrigerant exchanges heat with the semiconductor module 21 while flowing through the cooling pipes 22. The refrigerant whose temperature has increased due to heat exchange passes through the connecting pipe 23 on the refrigerant discharge pipe 25 side and is discharged from the refrigerant discharge pipe 25 as appropriate.

なお、冷媒としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等の冷媒を用いることができる。 Examples of the refrigerant include natural refrigerants such as water and ammonia, water mixed with ethylene glycol antifreeze, fluorocarbon refrigerants such as fluorinate, chlorofluorocarbon refrigerants such as HCFC123 and HFC134a, and alcohols such as methanol and alcohol. A refrigerant such as a system refrigerant or a ketone refrigerant such as acetone can be used.

同図に示すごとく、半導体積層ユニット２の後方側Ｘ２には、当接部材３１と弾性部材３２とからなる加圧部材３が配置されている。
剛性の高い平板状の当接部材３１は、半導体積層ユニット２の後端面２０２に当接している。また、弾性部材３２は、略円弧状に湾曲した押圧部３２１と、押圧部３２１の両側において、押圧部３２１と同方向に湾曲した被支承部３２２とからなる板ばねである。当接部材３１及び弾性部材３２は、いずれも炭素工具鋼等の金属からなる。 As shown in the figure, a pressure member 3 including a contact member 31 and an elastic member 32 is disposed on the rear side X2 of the semiconductor laminated unit 2.
The flat plate-shaped contact member 31 having high rigidity is in contact with the rear end surface 202 of the semiconductor stacked unit 2. The elastic member 32 is a leaf spring including a pressing portion 321 curved in a substantially arc shape and a supported portion 322 curved in the same direction as the pressing portion 321 on both sides of the pressing portion 321. Both the contact member 31 and the elastic member 32 are made of metal such as carbon tool steel.

図１、図２に示すごとく、フレーム４は、半導体積層ユニット２の前端面２０１を支持する支持部４１と、この支持部４１の両端部から後方側Ｘ２へ向かって延設された一対の側辺部４２とを有する。また、フレーム４は、後方側Ｘ２を開放させた開放部４０を有し、全体としてコの字状に形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the frame 4 includes a support portion 41 that supports the front end surface 201 of the semiconductor stacked unit 2 and a pair of sides that extend from both ends of the support portion 41 toward the rear side X2. And a side portion 42. Further, the frame 4 has an open portion 40 in which the rear side X2 is opened, and is formed in a U shape as a whole.

また、フレーム４における支持部４１及び一対の側辺部４２の下端部には、半導体積層ユニット２の一部及び閉塞部材５の一部を支持する底板部４３が突出して形成されている。また、一対の側辺部４２の後端部４２２には、ボルト５９を螺合させるネジ穴４４が積層方向Ｘに形成されている。 Further, a bottom plate portion 43 that supports a part of the semiconductor multilayer unit 2 and a part of the closing member 5 is formed to protrude from the lower end portions of the support portion 41 and the pair of side portions 42 in the frame 4. A screw hole 44 into which the bolt 59 is screwed is formed in the stacking direction X at the rear end portion 422 of the pair of side portions 42.

同図に示すごとく、閉塞部材５は、フレーム４の開放部４０を閉塞するように配置されている。閉塞部材５の両端部は、フレーム４における一対の側辺部４２の後端部４２２に当接している。また、閉塞部材５の両端部には、ボルト５９を螺合させるネジ孔５１が積層方向Ｘに貫通して形成されている。また、閉塞部材５は、ボルト５９を閉塞部材５のネジ孔５１及びフレーム４のネジ穴４４に螺合させることにより、フレーム４に締結固定されている。 As shown in the figure, the closing member 5 is disposed so as to close the opening 40 of the frame 4. Both end portions of the closing member 5 are in contact with the rear end portions 422 of the pair of side portions 42 in the frame 4. Further, screw holes 51 into which bolts 59 are screwed are formed in both end portions of the closing member 5 so as to penetrate in the stacking direction X. The closing member 5 is fastened and fixed to the frame 4 by screwing the bolts 59 into the screw holes 51 of the closing member 5 and the screw holes 44 of the frame 4.

また、閉塞部材５は、前方側Ｘ１に向かって突出するように形成された２つの支承部（位置決め部）５２を有する。支承部５２は、弾性部材３２における積層方向Ｘに直交する方向の移動を規制する機能を果たす。また、閉塞部材５は、弾性部材３２の被支承部３２２を後方側Ｘ２から支承すると共に、弾性部材３２を積層方向Ｘに弾性変形させた状態で当接部材３１との間に挟持している。 In addition, the closing member 5 has two support portions (positioning portions) 52 formed so as to protrude toward the front side X1. The support portion 52 functions to restrict movement of the elastic member 32 in a direction orthogonal to the stacking direction X. The closing member 5 supports the supported portion 322 of the elastic member 32 from the rear side X2, and is sandwiched between the contact member 31 in a state where the elastic member 32 is elastically deformed in the stacking direction X. .

図１に示すごとく、閉塞部材５と当接部材３１との間において、積層方向Ｘに弾性変形した状態で挟持された弾性部材３２は、押圧部３２１において当接部材３１を押圧している。これにより、弾性部材３２は、当接部材３１を介して半導体積層ユニット２を前方側Ｘ１に向かって加圧している。すなわち、弾性部材３２の付勢力によって、半導体積層ユニット２が積層方向Ｘに加圧された状態となっている。 As shown in FIG. 1, the elastic member 32 sandwiched between the closing member 5 and the contact member 31 while being elastically deformed in the stacking direction X presses the contact member 31 at the pressing portion 321. Thereby, the elastic member 32 pressurizes the semiconductor laminated unit 2 toward the front side X1 via the contact member 31. That is, the semiconductor stacked unit 2 is pressed in the stacking direction X by the biasing force of the elastic member 32.

次に、上記構成の電力変換装置１における組立工程について説明する。
まず、図３に示すごとく、フレーム４内に半導体積層ユニット２を配置した後、半導体積層ユニット２の後端面２０２に当接部材３１を当接配置し、当接部材３１の後方側Ｘ２に自由状態の弾性部材３２を配置する。そして、弾性部材３２の後方側Ｘ２に閉塞部材５を配置する。 Next, an assembly process in the power conversion device 1 having the above configuration will be described.
First, as shown in FIG. 3, after the semiconductor multilayer unit 2 is disposed in the frame 4, the contact member 31 is disposed in contact with the rear end surface 202 of the semiconductor multilayer unit 2, and freely on the rear side X <b> 2 of the contact member 31. The elastic member 32 in a state is arranged. Then, the closing member 5 is disposed on the rear side X2 of the elastic member 32.

次いで、同図に示すごとく、閉塞部材５の支承部５２によって弾性部材３２の被支承部３２２を後方側Ｘ２から支承すると共に、その状態を保ったままで閉塞部材５を前方側Ｘ１に移動させる。これにより、弾性部材３２の押圧部３２１を当接部材３１に接触させて押圧し、弾性部材３２を積層方向Ｘに弾性変形させる。 Next, as shown in the figure, the supported portion 322 of the elastic member 32 is supported from the rear side X2 by the support portion 52 of the closing member 5, and the closing member 5 is moved to the front side X1 while maintaining this state. As a result, the pressing portion 321 of the elastic member 32 is brought into contact with the contact member 31 and pressed to elastically deform the elastic member 32 in the stacking direction X.

次いで、図４に示すごとく、閉塞部材５の両端部をフレーム４の側辺部４２の後端部４２２に当接させる。そして、閉塞部材５のネジ孔５１及びフレーム４のネジ穴４４にボルト５９を螺合させる。これにより、弾性部材３２を半導体積層ユニット２側に付勢した状態で、閉塞部材５をフレーム４に締結固定する。
以上により、電力変換装置１（図１）を組み立てる。 Next, as shown in FIG. 4, both end portions of the closing member 5 are brought into contact with the rear end portion 422 of the side portion 42 of the frame 4. Then, a bolt 59 is screwed into the screw hole 51 of the closing member 5 and the screw hole 44 of the frame 4. Accordingly, the closing member 5 is fastened and fixed to the frame 4 in a state where the elastic member 32 is biased toward the semiconductor laminated unit 2 side.
The power converter 1 (FIG. 1) is assembled by the above.

次に、本例の電力変換装置１における作用効果について説明する。
本例の電力変換装置１において、フレーム４は、積層方向Ｘの一方側（後方側Ｘ２）を開放させた開放部４０を有する。また、閉塞部材５は、フレーム４の開放部４０を閉塞するように配設され、弾性部材３２を半導体積層ユニット２との間に挟持している。そして、閉塞部材５は、弾性部材３２を積層方向Ｘの一方側（後方側Ｘ２）から支承すると共に弾性部材３２を半導体積層ユニット２側に付勢した状態で、フレーム４に固定されている。 Next, the effect in the power converter device 1 of this example is demonstrated.
In the power conversion device 1 of the present example, the frame 4 has an open portion 40 in which one side (rear side X2) in the stacking direction X is opened. Further, the closing member 5 is disposed so as to close the open portion 40 of the frame 4, and holds the elastic member 32 between the semiconductor laminated unit 2. The closing member 5 is fixed to the frame 4 in a state where the elastic member 32 is supported from one side (rear side X2) in the stacking direction X and the elastic member 32 is biased toward the semiconductor stacking unit 2 side.

そのため、上記構成の電力変換装置１を組み立てるに当たっては、半導体積層ユニット２の積層方向Ｘの一方側（後方側Ｘ２）に自由状態の弾性部材３２を配置した後、その弾性部材３２をフレーム４の開放部４０を閉塞する閉塞部材５によって支承しながら積層方向Ｘに押圧し、弾性変形させた状態でフレーム４内に収容することができる。これにより、従来のように自由状態の弾性部材３２をフレーム４内に配置する必要がなくなる。つまり、弾性変形した状態の弾性部材３２を収容できるようにフレーム４の寸法を設計すればよくなる。その結果、フレーム４の小型化、さらには電力変換装置１の小型化を図ることができる。 Therefore, when assembling the power conversion device 1 having the above-described configuration, the elastic member 32 in the free state is arranged on one side (rear side X2) in the stacking direction X of the semiconductor stacked unit 2, and then the elastic member 32 is attached to the frame 4 It can be accommodated in the frame 4 in a state of being elastically deformed by being pressed in the stacking direction X while being supported by the closing member 5 that closes the opening 40. Thereby, it is not necessary to arrange the elastic member 32 in the free state in the frame 4 as in the prior art. That is, it is only necessary to design the dimensions of the frame 4 so that the elastic member 32 in an elastically deformed state can be accommodated. As a result, it is possible to reduce the size of the frame 4 and further reduce the size of the power conversion device 1.

また、従来、弾性部材３２を押圧するために用いていた押圧治具等や、その押圧治具等をフレーム４内に配置するためのスペースが不要となるため、それによってもフレーム４の小型化、さらには電力変換装置１の小型化を図ることができる。
また、押圧治具等をフレーム４内に配置したり、取り出したりする工程も必要なくなるため、工程の簡素化を図ることができ、生産性を向上させることができる。 In addition, since a pressing jig or the like conventionally used to press the elastic member 32 and a space for arranging the pressing jig or the like in the frame 4 are not required, the size of the frame 4 can be reduced accordingly. Furthermore, the power converter 1 can be downsized.
In addition, a process for arranging or removing the pressing jig or the like in the frame 4 is not necessary, so that the process can be simplified and the productivity can be improved.

また、閉塞部材５は、上述のごとく、弾性部材３２を支承すると共に半導体積層ユニット２側に付勢した状態で、フレーム４に固定されている。そのため、閉塞部材５をフレーム４に固定することにより、弾性部材３２による半導体積層ユニット２への加圧を保持することができる。これにより、弾性部材３２による半導体積層ユニット２への加圧を保持するための支承ピン等や、その支承ピン等をフレーム４内に配置するためのスペースが不要となるため、フレーム４の小型化、さらには電力変換装置１の小型化を図ることができる。
また、支承ピン等をフレーム４内に配置する工程も必要なくなるため、工程の簡素化を図ることができ、生産性を向上させることができる。 Further, as described above, the closing member 5 supports the elastic member 32 and is fixed to the frame 4 while being biased toward the semiconductor laminated unit 2 side. Therefore, by fixing the closing member 5 to the frame 4, it is possible to hold the pressure applied to the semiconductor multilayer unit 2 by the elastic member 32. This eliminates the need for a support pin or the like for holding the pressure applied to the semiconductor laminated unit 2 by the elastic member 32 and a space for arranging the support pin or the like in the frame 4. Furthermore, the power converter 1 can be downsized.
In addition, since the process of arranging the support pins and the like in the frame 4 is not necessary, the process can be simplified and the productivity can be improved.

また、本例では、閉塞部材５には、弾性部材３２における積層方向Ｘに直交する方向の移動を規制する支承部（位置決め部）５２が設けられている。そのため、閉塞部材５の支承部（位置決め部）５２によって弾性部材３２の位置ずれを防止することができる。これにより、弾性部材３２によって半導体積層ユニット２を積層方向Ｘに精度良く加圧することができる。 In this example, the closing member 5 is provided with a support portion (positioning portion) 52 that restricts the movement of the elastic member 32 in the direction orthogonal to the stacking direction X. Therefore, the displacement of the elastic member 32 can be prevented by the support portion (positioning portion) 52 of the closing member 5. Thereby, the semiconductor lamination unit 2 can be accurately pressurized in the lamination direction X by the elastic member 32.

このように、本例によれば、小型化及び生産性向上を図ることができる電力変換装置１を提供することができる。 As described above, according to this example, it is possible to provide the power conversion device 1 capable of reducing the size and improving the productivity.

なお、本例では、図２に示すごとく、フレーム４の底板部４３は、閉塞部材５の両端部を支持する部分を含めて平坦に形成されていたが、例えば、図５に示すごとく、フレーム４の底板部４３において、閉塞部材５の両端部を支持する部分に段差部４５を形成し、さらに閉塞部材５の両端部において、底板部４３の内側面４３１に接触する第１ガイド面５３１と、底板部４３の段差部４４の内側面４５１に接触する第２ガイド面５３２とを形成することもできる。 In this example, as shown in FIG. 2, the bottom plate portion 43 of the frame 4 is formed flat including the portions that support both ends of the closing member 5, but for example, as shown in FIG. In the bottom plate portion 43 of FIG. 4, stepped portions 45 are formed in portions that support both end portions of the closing member 5, and the first guide surface 531 that contacts the inner side surface 431 of the bottom plate portion 43 at both end portions of the closing member 5 The second guide surface 532 that contacts the inner side surface 451 of the stepped portion 44 of the bottom plate portion 43 can also be formed.

これにより、閉塞部材５の第１ガイド面５３１をフレーム４の底板部４３の内側面４３１に、また第２ガイド面５３２を底板部４３の段差部４５の内側面４５１に接触させ、閉塞部材５を幅方向Ｙに位置決めした状態で、前方側Ｘ１に容易に移動させることができる。そして、閉塞部材５をフレーム４の開放部４０に精度良く、容易に配置することができる。 As a result, the first guide surface 531 of the closing member 5 is brought into contact with the inner side surface 431 of the bottom plate portion 43 of the frame 4, and the second guide surface 532 is brought into contact with the inner side surface 451 of the stepped portion 45 of the bottom plate portion 43. Can be easily moved to the front side X1 in a state in which is positioned in the width direction Y. Then, the closing member 5 can be easily and accurately arranged in the opening portion 40 of the frame 4.

（実施例１）
本例は、図６、図７に示すごとく、第１の発明にかかる電力変換装置１の実施例である。
本例では、同図に示すごとく、閉塞部材５には、電子部品８１を収容する収容部５４が設けられている。また、閉塞部材５の支承部（位置決め部）５２には、電子部品８１を固定するためのネジ穴（固定部）５２１が設けられている。また、閉塞部材５の収容部５４の後方側Ｘ２にも、電子部品８１を固定するためのネジ穴５５が設けられている。 ( Example 1 )
This example, FIG. 6, as shown in FIG. 7, an example of the power conversion apparatus 1 according to the first invention.
In this example, as shown in the figure, the closing member 5 is provided with an accommodating portion 54 for accommodating the electronic component 81. Further, the support part (positioning part) 52 of the closing member 5 is provided with a screw hole (fixing part) 521 for fixing the electronic component 81. A screw hole 55 for fixing the electronic component 81 is also provided on the rear side X2 of the accommodating portion 54 of the closing member 5.

また、図６に示すごとく、電子部品８１は、閉塞部材５の収容部５４内に収容されている。また、電子部品８１は、閉塞部材５のネジ穴５２１及びネジ穴５５において、ボルト５９で締結固定されている。なお、本例の電子部品８１は、電力変換装置１の構成部品であるリアクトル、コンデンサ等である。 Further, as shown in FIG. 6, the electronic component 81 is accommodated in the accommodating portion 54 of the closing member 5. The electronic component 81 is fastened and fixed with bolts 59 in the screw holes 521 and the screw holes 55 of the closing member 5. Note that the electronic component 81 of this example is a reactor, a capacitor, or the like that is a component of the power conversion device 1.

また、図７に示すごとく、フレーム４の側辺部４２の後端部４２２上には、閉塞部材５の両端部の一部が前方側Ｘ１に突出して重なるように配置されている。
また、フレーム４の側辺部４２の後端部４２２のネジ穴４４及び閉塞部材５の両端部のネジ孔５１は、積層方向Ｘ及び幅方向Ｙに直交する方向（高さ方向Ｚ）に形成されている。
その他は、参考例１と同様の構成である。 Moreover, as shown in FIG. 7, it arrange | positions on the rear end part 422 of the side part 42 of the flame | frame 4 so that a part of both ends of the closure member 5 may protrude and overlap with the front side X1.
Further, the screw hole 44 at the rear end 422 of the side portion 42 of the frame 4 and the screw hole 51 at both ends of the closing member 5 are formed in a direction (height direction Z) orthogonal to the stacking direction X and the width direction Y. Has been.
Other configurations are the same as those of the first reference example .

本例の場合には、半導体積層ユニット２（半導体モジュール２１）に近接する位置に電子部品８１を配置することができる。これにより、両者間の配線距離を短くすることができ、熱やノイズの発生を抑制することができる。
また、電子部品８１を固定するスペースとして、弾性部材３２を支承すると共に位置決めする閉塞部材５の支承部（位置決め部）５２を利用することにより、電力変換装置１の省スペース化、小型化を図ることができる。
その他、参考例１と同様の効果を有する。 In the case of this example, the electronic component 81 can be disposed at a position close to the semiconductor multilayer unit 2 (semiconductor module 21). Thereby, the wiring distance between both can be shortened and generation | occurrence | production of a heat | fever and noise can be suppressed.
Further, by using the support portion (positioning portion) 52 of the closing member 5 that supports and positions the elastic member 32 as a space for fixing the electronic component 81, space saving and size reduction of the power conversion device 1 are achieved. be able to.
In addition, it has the same effect as Reference Example 1 .

なお、本例におけるフレーム４及び閉塞部材５の構成（図７）を変更し、例えば、図８に示すごとく、フレーム４の側辺部４２を後方側Ｘ２に延長して設けると共に、その延長した側辺部４２上に閉塞部材５の両端部を重ねるように配置する構成とすることもできる。これにより、閉塞部材５をフレーム４の開放部４０に精度良く、容易に配置することができる。 In addition, the structure (FIG. 7) of the flame | frame 4 and the closure member 5 in this example is changed, for example, as shown in FIG. 8, while extending the side part 42 of the flame | frame 4 to the back side X2, it extended that. It can also be set as the structure arrange | positioned so that the both ends of the closure member 5 may overlap on the side part 42. FIG. Thereby, the closing member 5 can be easily and accurately disposed in the opening portion 40 of the frame 4.

（参考例２）
本例は、図９、図１０に示すごとく、弾性部材３２を板ばねから円筒状のコイルばねに変更し、電力変換装置１の構成を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、閉塞部材５は、弾性部材３２における積層方向Ｘに直交する方向の移動を規制する機能を果たす位置決め部５６を有する。位置決め部５６は、弾性部材３２の外側において形成された一対の外側突出部５６１と、弾性部材３２の内側において形成された内側突出部５６２とを有する。外側突出部５６１及び内側突出部５６２は、前方側Ｘ１に向かって突出するように形成されている。 ( Reference Example 2 )
In this example, as shown in FIGS. 9 and 10, the elastic member 32 is changed from a leaf spring to a cylindrical coil spring, and the configuration of the power converter 1 is changed.
In this example, as shown in the figure, the closing member 5 has a positioning portion 56 that functions to restrict the movement of the elastic member 32 in the direction orthogonal to the stacking direction X. The positioning portion 56 has a pair of outer protrusions 561 formed outside the elastic member 32 and an inner protrusion 562 formed inside the elastic member 32. The outer protrusion 561 and the inner protrusion 562 are formed to protrude toward the front side X1.

また、閉塞部材５は、外側突出部５６１と内側突出部５６２との間において、弾性部材３２を支承する支承面５６３を有する。また、閉塞部材５は、支承面５６３において弾性部材３２を後方側Ｘ２から支承すると共に、弾性部材３２を積層方向Ｘに弾性変形させた状態で当接部材３１との間に挟持している。
その他は、参考例１と同様の構成である。 Further, the closing member 5 has a support surface 563 that supports the elastic member 32 between the outer protrusion 561 and the inner protrusion 562. Further, the closing member 5 supports the elastic member 32 from the rear side X2 on the support surface 563, and is sandwiched between the contact member 31 in a state where the elastic member 32 is elastically deformed in the stacking direction X.
Other configurations are the same as those of the first reference example .

次に、本例の電力変換装置１の組立工程について説明する。
まず、図１１に示すごとく、フレーム４内に半導体積層ユニット２を配置した後、半導体積層ユニット２の後端面２０２に当接部材３１を当接配置し、当接部材３１の後方側Ｘ２に自由状態の弾性部材３２を配置する。そして、弾性部材３２の後方側Ｘ２に閉塞部材５を配置する。 Next, the assembly process of the power converter 1 of this example is demonstrated.
First, as shown in FIG. 11, after the semiconductor multilayer unit 2 is disposed in the frame 4, the contact member 31 is disposed in contact with the rear end surface 202 of the semiconductor multilayer unit 2, and the rear side X <b> 2 of the contact member 31 is free. The elastic member 32 in a state is arranged. Then, the closing member 5 is disposed on the rear side X2 of the elastic member 32.

次いで、同図に示すごとく閉塞部材５の支承面５６３によって弾性部材３２を後方側Ｘ２から支承すると共に、その状態を保ったままで閉塞部材５を前方側Ｘ１に移動させる。これにより、弾性部材３２を当接部材３１に接触させて押圧し、積層方向Ｘに弾性変形させる。 Next, as shown in the figure, the elastic member 32 is supported from the rear side X2 by the support surface 563 of the closing member 5, and the closing member 5 is moved to the front side X1 while maintaining the state. As a result, the elastic member 32 is brought into contact with the contact member 31 and pressed to elastically deform in the stacking direction X.

次いで、図１２に示すごとく、閉塞部材５の両端部をフレーム４の側辺部４２の後端部４２２に当接させる。そして、閉塞部材５のネジ孔５１及びフレーム４のネジ穴４２２にボルト５９を螺合させる。これにより、弾性部材３２を半導体積層ユニット２側に付勢した状態で、閉塞部材５をフレーム４に締結固定する。
以上により、電力変換装置１（図９）を組み立てる。 Next, as shown in FIG. 12, both end portions of the closing member 5 are brought into contact with the rear end portion 422 of the side portion 42 of the frame 4. Then, the bolt 59 is screwed into the screw hole 51 of the closing member 5 and the screw hole 422 of the frame 4. Accordingly, the closing member 5 is fastened and fixed to the frame 4 in a state where the elastic member 32 is biased toward the semiconductor laminated unit 2 side.
Thus, the power conversion device 1 (FIG. 9) is assembled.

次に、本例の作用効果について説明する。
本例の場合には、参考例１と同様の作用効果を有する。すなわち、電力変換装置１の小型化及び生産性向上を図ることができる。 Next, the function and effect of this example will be described.
In the case of this example, it has the same effect as Reference Example 1 . That is, the power conversion device 1 can be reduced in size and productivity.

（参考例３）
本例は、図１３に示すごとく、電力変換装置１の構成を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、半導体積層ユニット２の前方側Ｘ１には、加圧部材３が配置されている。
また、フレーム４は、半導体積層ユニット２の後端面２０２を支持する支持部４１と、この支持部４１の両端部から前方側Ｘ１へ向かって延設された一対の側辺部４２とを有する。また、フレーム４は、前方側Ｘ１を開放させた開放部４０を有する。また、一対の側辺部４２の前端部４２１には、ボルト５９を螺合させるネジ穴４４が形成されている。 ( Reference Example 3 )
This example is an example in which the configuration of the power conversion device 1 is changed as shown in FIG.
In this example, as shown in the figure, the pressurizing member 3 is disposed on the front side X1 of the semiconductor laminated unit 2.
The frame 4 includes a support portion 41 that supports the rear end surface 202 of the semiconductor multilayer unit 2 and a pair of side portions 42 that extend from both ends of the support portion 41 toward the front side X1. Further, the frame 4 has an opening portion 40 in which the front side X1 is opened. A screw hole 44 into which the bolt 59 is screwed is formed in the front end portion 421 of the pair of side portions 42.

また、閉塞部材５は、ボルト５９を閉塞部材５のネジ孔５１及びフレーム４のネジ穴４４に螺合させることにより、フレーム４に締結固定されている。
また、閉塞部材５は、支承面５６３において弾性部材３２を前方側Ｘ１から支承すると共に、弾性部材３２を積層方向Ｘに弾性変形させた状態で当接部材３１との間に挟持している。これにより、弾性部材３２は、当接部材３１を介して半導体積層ユニット２を後方側Ｘ２に向かって加圧している。
その他は、参考例３と同様の構成であり、同様の作用効果を有する。 The closing member 5 is fastened and fixed to the frame 4 by screwing the bolts 59 into the screw holes 51 of the closing member 5 and the screw holes 44 of the frame 4.
Further, the closing member 5 supports the elastic member 32 from the front side X1 on the support surface 563, and is sandwiched between the contact member 31 in a state where the elastic member 32 is elastically deformed in the stacking direction X. Thereby, the elastic member 32 pressurizes the semiconductor laminated unit 2 toward the rear side X2 via the contact member 31.
The rest of the configuration is the same as that of Reference Example 3 and has the same functions and effects.

（実施例２）
上記第２の発明の実施例にかかる電力変換装置について、図を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１４、図１５に示すごとく、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１と半導体モジュール２１を冷却する冷媒を流通させる冷却管（冷媒流路部）２２とを積層してなる半導体積層ユニット２と、半導体積層ユニット２の積層方向Ｘの一方側（後方側Ｘ２）に配設され、半導体積層ユニット２を積層方向Ｘに加圧する弾性部材３２と、半導体積層ユニット２を積層方向Ｘ及び積層方向Ｘに直交する幅方向Ｙの四方から囲むように形成され、半導体積層ユニット２及び弾性部材３２を内側に収容するフレーム４と、フレーム４内において半導体積層ユニット２の積層方向Ｘの一方側（後方側Ｘ２）に配設され、弾性部材３２を半導体積層ユニット２との間に挟持する閉塞部材５とを備えている。
また、閉塞部材５は、弾性部材３２を積層方向Ｘの一方側（後方側Ｘ２）から支承すると共に弾性部材３２を半導体積層ユニット２側に付勢した状態で、フレーム４に固定されている。
以下、参考例１と異なる部分について詳説する。 ( Example 2 )
A power converter according to an embodiment of the second invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 14 and 15, the power conversion device 1 of this example includes a semiconductor module 21 constituting a part of the power conversion circuit and a cooling pipe (refrigerant flow path portion) 22 for circulating a coolant for cooling the semiconductor module 21. A semiconductor laminate unit 2 formed by laminating the semiconductor laminate unit 2, an elastic member 32 that is disposed on one side (rear side X 2) of the semiconductor laminate unit 2 in the laminate direction X, and pressurizes the semiconductor laminate unit 2 in the laminate direction X; The laminated unit 2 is formed so as to surround the laminated direction X and the width direction Y orthogonal to the laminated direction X, and the frame 4 accommodates the semiconductor laminated unit 2 and the elastic member 32 inside, and the semiconductor laminated unit in the frame 4 2 is provided on one side (rear side X2) in the stacking direction X, and includes a closing member 5 that sandwiches the elastic member 32 with the semiconductor stacking unit 2.
The closing member 5 is fixed to the frame 4 in a state where the elastic member 32 is supported from one side (rear side X2) in the stacking direction X and the elastic member 32 is biased toward the semiconductor stacking unit 2 side.
Hereinafter, a different part from the reference example 1 is explained in detail.

図１４、図１５に示すごとく、フレーム４は、半導体積層ユニット２の前端面２０１を支持する支持部４１と、この支持部４１の両端部から後方側Ｘ２へ向かって延設された一対の側辺部４２と、一対の側辺部４２の後端部４２２を幅方向Ｙにつなぐ連結部４６とを有する。すなわち、フレーム４は、半導体積層ユニット２を積層方向Ｘ及び幅方向Ｙの四方から囲むように形成されている。 As shown in FIGS. 14 and 15, the frame 4 includes a support portion 41 that supports the front end surface 201 of the semiconductor stacked unit 2 and a pair of sides that extend from both ends of the support portion 41 toward the rear side X2. The side part 42 and the connection part 46 which connects the rear-end part 422 of a pair of side part 42 in the width direction Y are provided. That is, the frame 4 is formed so as to surround the semiconductor multilayer unit 2 from four directions in the stacking direction X and the width direction Y.

また、フレーム４の側辺部４２には、閉塞部材５の両端部を差し込んで固定するための固定溝部４７が形成されている。固定溝部４７は、フレーム４の側辺部４２の内側面４２３を凹ませて形成されている。また、側辺部４２には、固定溝部４７に連通し、積層方向Ｘに形成されたガイド溝部４８が形成されている。ガイド溝部４８は、フレーム４の側辺部４２の上端部において、その内側面４２３を凹ませて形成されている。 A fixing groove 47 for inserting and fixing both end portions of the closing member 5 is formed in the side portion 42 of the frame 4. The fixing groove portion 47 is formed by denting the inner side surface 423 of the side portion 42 of the frame 4. Further, a guide groove portion 48 that is communicated with the fixed groove portion 47 and formed in the stacking direction X is formed on the side portion 42. The guide groove 48 is formed by denting the inner surface 423 at the upper end of the side part 42 of the frame 4.

また、図１４に示すごとく、閉塞部材５は、フレーム４の固定溝部４７に差し込まれて固定されている。これにより、フレーム４内の空間には、閉塞部材５の前方側Ｘ１の第１収容部４０１と、閉塞部材５の後方側Ｘ２の第２収容部４０２とが形成される。
第１収容部４０１には、半導体積層ユニット２及び加圧部材３（当接部材３１、弾性部材３２）が収容されている。 Further, as shown in FIG. 14, the closing member 5 is inserted into the fixing groove 47 of the frame 4 and fixed. Thereby, in the space in the frame 4, a first housing portion 401 on the front side X1 of the closing member 5 and a second housing portion 402 on the rear side X2 of the closing member 5 are formed.
The first housing portion 401 houses the semiconductor stacked unit 2 and the pressure member 3 (the contact member 31 and the elastic member 32).

また、第２収容部４０２には、電子部品８１が収容されている。すなわち、フレーム４内の空間のうち、閉塞部材５を挟んで半導体積層ユニット２と反対側においてフレーム４と閉塞部材５との間に形成された空間（第２収容部４０２）には、電子部品８１が収容されている。なお、本例の電子部品８１は、電力変換装置１の構成部品であるリアクトル、コンデンサ等である。 Further, the electronic component 81 is accommodated in the second accommodating portion 402. That is, in the space (second accommodating portion 402) formed between the frame 4 and the closing member 5 on the opposite side of the semiconductor laminated unit 2 across the closing member 5 in the space in the frame 4, there is no electronic component. 81 is accommodated. Note that the electronic component 81 of this example is a reactor, a capacitor, or the like that is a component of the power conversion device 1.

また、図１５に示すごとく、フレーム４の連結部４６には、電子部品８１を固定するためのネジ穴４６１が設けられている。また、閉塞部材５の支承部（位置決め部）５２には、電子部品８１を固定するためのネジ穴（固定部）５２１が設けられている。
そして、図１４に示すごとく、電子部品８１は、閉塞部材５のネジ穴５２１及びフレーム４のネジ穴４６１において、ボルト５９で締結固定されている。
その他は、参考例１と同様の構成である。 Further, as shown in FIG. 15, the connection portion 46 of the frame 4 is provided with a screw hole 461 for fixing the electronic component 81. Further, the support part (positioning part) 52 of the closing member 5 is provided with a screw hole (fixing part) 521 for fixing the electronic component 81.
As shown in FIG. 14, the electronic component 81 is fastened and fixed with bolts 59 in the screw holes 521 of the closing member 5 and the screw holes 461 of the frame 4.
Other configurations are the same as those of the first reference example .

次に、本例の電力変換装置１における組立工程について説明する。
まず、図１６に示すごとく、フレーム４内に半導体積層ユニット２を配置した後、半導体積層ユニット２の後端面２０２に当接部材３１を当接配置し、当接部材３１の後方側Ｘ２に自由状態の弾性部材３２を配置する。 Next, an assembly process in the power conversion device 1 of this example will be described.
First, as shown in FIG. 16, after the semiconductor multilayer unit 2 is disposed in the frame 4, the contact member 31 is disposed in contact with the rear end surface 202 of the semiconductor multilayer unit 2, and the rear side X <b> 2 of the contact member 31 is free. The elastic member 32 in a state is arranged.

次いで、同図に示すごとく、閉塞部材５の下側部分をフレーム４のガイド溝部４８内に配置する。そして、閉塞部材５の支承部５２によって弾性部材３２の被支承部３２２を後方側Ｘ２から支承すると共に、その状態を保ったままで閉塞部材５をガイド溝部４８に沿って前方側Ｘ１に移動させる。これにより、弾性部材３２の押圧部３２１を当接部材３１に接触させて押圧し、弾性部材３２を積層方向Ｘに弾性変形させる。 Next, as shown in the figure, the lower portion of the closing member 5 is disposed in the guide groove 48 of the frame 4. Then, the supported portion 322 of the elastic member 32 is supported from the rear side X2 by the support portion 52 of the closing member 5, and the closing member 5 is moved to the front side X1 along the guide groove portion 48 while maintaining the state. As a result, the pressing portion 321 of the elastic member 32 is brought into contact with the contact member 31 and pressed to elastically deform the elastic member 32 in the stacking direction X.

次いで、閉塞部材５をフレーム４の側辺部４２の固定溝部４７に差し込む。これにより、弾性部材３２を半導体積層ユニット２側に付勢した状態で、閉塞部材５をフレーム４の固定溝部４７に固定する。
その後、電子部品８１をフレーム４内の第２収容部４０２内に収容し、閉塞部材５のネジ穴５２１及びフレーム４のネジ穴４６１において、ボルト５９で締結固定する。
以上により、電力変換装置１（図１４）を組み立てる。 Next, the closing member 5 is inserted into the fixing groove 47 of the side part 42 of the frame 4. Accordingly, the closing member 5 is fixed to the fixing groove portion 47 of the frame 4 in a state where the elastic member 32 is biased toward the semiconductor laminated unit 2 side.
Thereafter, the electronic component 81 is accommodated in the second accommodating portion 402 in the frame 4, and is fastened and fixed with the bolt 59 in the screw hole 521 of the closing member 5 and the screw hole 461 of the frame 4.
The power converter 1 (FIG. 14) is assembled by the above.

次に、本例の電力変換装置１における作用効果について説明する。
本例の電力変換装置１において、フレーム４は、半導体積層ユニット２を積層方向Ｘ及び幅方向Ｙの四方から囲むように形成されている。また、閉塞部材５は、フレーム４内において半導体積層ユニット２の積層方向Ｘの一方側（後方側Ｘ２）に配設され、弾性部材３２を半導体積層ユニット２との間に挟持している。そして、閉塞部材５は、弾性部材３２を積層方向Ｘの一方側（後方側Ｘ２）から支承すると共に弾性部材３２を半導体積層ユニット２側に付勢した状態で、フレーム４に固定されている。 Next, the effect in the power converter device 1 of this example is demonstrated.
In the power conversion device 1 of this example, the frame 4 is formed so as to surround the semiconductor stacked unit 2 from the four directions of the stacking direction X and the width direction Y. Further, the closing member 5 is disposed on one side (rear side X2) in the stacking direction X of the semiconductor multilayer unit 2 in the frame 4 and sandwiches the elastic member 32 with the semiconductor multilayer unit 2. The closing member 5 is fixed to the frame 4 in a state where the elastic member 32 is supported from one side (rear side X2) in the stacking direction X and the elastic member 32 is biased toward the semiconductor stacking unit 2 side.

そのため、上記構成の電力変換装置１を組み立てるに当たっては、フレーム４内において、半導体積層ユニット２の積層方向Ｘの一方側（後方側Ｘ２）に自由状態の弾性部材３２を配置した後、その弾性部材３２を閉塞部材５によって支承しながら積層方向Ｘに押圧し、弾性変形させた状態でフレーム４及び閉塞部材５により囲まれた空間（第１収容部４０１）内に収容することができる。これにより、従来、弾性部材３２を押圧するために用いていた押圧治具等や、その押圧治具等をフレーム４内に配置するためのスペースが不要となる。その結果、フレーム４の小型化、さらには電力変換装置１の小型化を図ることができる。
また、押圧治具等をフレーム４内に配置したり、取り出したりする工程も必要なくなるため、工程の簡素化を図ることができ、生産性を向上させることができる。 Therefore, in assembling the power conversion device 1 having the above-described configuration, after the elastic member 32 in a free state is disposed on one side (rear side X2) in the stacking direction X of the semiconductor stacked unit 2 in the frame 4, the elastic member 32 is supported in the stacking direction X while being supported by the closing member 5, and can be accommodated in a space (first accommodation portion 401) surrounded by the frame 4 and the closing member 5 in an elastically deformed state. This eliminates the need for a pressing jig or the like conventionally used to press the elastic member 32 and a space for arranging the pressing jig or the like in the frame 4. As a result, it is possible to reduce the size of the frame 4 and further reduce the size of the power conversion device 1.
In addition, a process for arranging or removing the pressing jig or the like in the frame 4 is not necessary, so that the process can be simplified and the productivity can be improved.

また、閉塞部材５は、上述のごとく、弾性部材３２を支承すると共に半導体積層ユニット２側に付勢した状態で、フレーム４に固定されている。そのため、閉塞部材５をフレーム４に固定することにより、弾性部材３２による半導体積層ユニット２への加圧を保持することができる。これにより、弾性部材３２による半導体積層ユニット２への加圧を保持するための支承ピン等や、その支承ピン等をフレーム４内に配置するためのスペースが不要となり、フレーム４の小型化、さらには電力変換装置１の小型化を図ることができる。
また、支承ピン等をフレーム４内に配置する工程も必要なくなるため、工程の簡素化を図ることができ、生産性を向上させることができる。 Further, as described above, the closing member 5 supports the elastic member 32 and is fixed to the frame 4 while being biased toward the semiconductor laminated unit 2 side. Therefore, by fixing the closing member 5 to the frame 4, it is possible to hold the pressure applied to the semiconductor multilayer unit 2 by the elastic member 32. This eliminates the need for a support pin or the like for holding the pressure applied to the semiconductor multilayer unit 2 by the elastic member 32 and a space for arranging the support pin or the like in the frame 4. Can reduce the size of the power converter 1.
In addition, since the process of arranging the support pins and the like in the frame 4 is not necessary, the process can be simplified and the productivity can be improved.

また、フレーム４内の空間のうち、閉塞部材５を挟んで半導体積層ユニット２と反対側においてフレーム４と閉塞部材５との間に形成された空間（第２収容部４０２）には、電子部品８１が収容されている。そのため、半導体積層ユニット２（半導体モジュール２１）に近接する位置に電子部品８１を配置することができる。これにより、両者間の配線距離を短くすることができ、熱やノイズの発生を抑制することができる。 In addition, in the space in the frame 4, the space (second accommodating portion 402) formed between the frame 4 and the closing member 5 on the side opposite to the semiconductor multilayer unit 2 with the closing member 5 interposed therebetween, includes an electronic component. 81 is accommodated. Therefore, the electronic component 81 can be disposed at a position close to the semiconductor multilayer unit 2 (semiconductor module 21). Thereby, the wiring distance between both can be shortened and generation | occurrence | production of a heat | fever and noise can be suppressed.

また、閉塞部材５の支承部（位置決め部）５２には、電子部品８１を固定するためのネジ穴（固定部）５２１が設けられている。すなわち、電子部品８１を固定するスペースとして、弾性部材３２を支承すると共に位置決めする閉塞部材５の支承部（位置決め部）５２を利用している。これにより、電力変換装置１の省スペース化、小型化を図ることができる。 Further, the support part (positioning part) 52 of the closing member 5 is provided with a screw hole (fixing part) 521 for fixing the electronic component 81. That is, as a space for fixing the electronic component 81, a support portion (positioning portion) 52 of the closing member 5 that supports and positions the elastic member 32 is used. Thereby, space saving and size reduction of the power converter device 1 can be achieved.

なお、本例の電力変換装置１は、参考例１と同様に、参考例２、３等と同様の構成を適用することができる。 In addition, the power converter device 1 of this example can apply the same configuration as that of the reference examples 2, 3 and the like as in the reference example 1 .

１電力変換装置
２半導体積層ユニット
２１半導体モジュール
２２冷却管（冷媒流路部）
３２弾性部材
４フレーム
４０開放部
５閉塞部材
Ｘ積層方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power converter 2 Semiconductor laminated unit 21 Semiconductor module 22 Cooling pipe (refrigerant flow path part)
32 Elastic member 4 Frame 40 Opening part 5 Closing member X Lamination direction

Claims

A semiconductor lamination unit formed by laminating a semiconductor module constituting a part of the power conversion circuit and a refrigerant flow path portion for circulating a refrigerant for cooling the semiconductor module;
An elastic member disposed on one side in the stacking direction of the semiconductor stacking unit and pressurizing the semiconductor stacking unit in the stacking direction;
A frame having an open portion in which the semiconductor lamination unit and the elastic member are accommodated inside and one side of the lamination direction is opened;
A closing member disposed so as to close the open portion of the frame, and sandwiching the elastic member between the semiconductor laminated unit,
The closing member is fixed to the frame in a state where the elastic member is supported from one side in the stacking direction and the elastic member is biased toward the semiconductor stacking unit .
The power converter according to claim 1, wherein the closing member is provided with an accommodating portion for accommodating an electronic component .

The power converter according to claim 1, wherein the closing member is provided with a positioning portion that restricts movement of the elastic member in a direction perpendicular to the stacking direction.

A semiconductor lamination unit formed by laminating a semiconductor module constituting a part of the power conversion circuit and a refrigerant flow path portion for circulating a refrigerant for cooling the semiconductor module;
An elastic member disposed on one side in the stacking direction of the semiconductor stacking unit and pressurizing the semiconductor stacking unit in the stacking direction;
A frame that is formed so as to surround the semiconductor lamination unit from four sides of the lamination direction and the width direction orthogonal to the lamination direction, and that houses the semiconductor lamination unit and the elastic member inside;
A closing member disposed on one side in the stacking direction of the semiconductor stacked unit in the frame, and sandwiching the elastic member with the semiconductor stacked unit;
The closing member is fixed to the frame in a state where the elastic member is supported from one side in the stacking direction and the elastic member is biased toward the semiconductor stacking unit. .

4. The power conversion device according to claim 3, wherein the closing member is provided with a positioning portion that restricts movement of the elastic member in a direction orthogonal to the stacking direction . 5.

5. The power conversion device according to claim 3, wherein, of the spaces in the frame, a space formed between the frame and the closing member on the side opposite to the semiconductor multilayer unit with the closing member interposed therebetween. Is a power converter characterized by containing electronic components .