JP2018137918A - Electric power conversion device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体モジュールと冷却管とを積層した積層体を有する電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device having a laminate in which a semiconductor module and a cooling pipe are laminated.
例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載される電力変換装置として、半導体モジュールと冷却管とを積層した積層体を有するものがある。かかる電力変換装置は、例えば、特許文献1に開示されているように、ケース内において、積層体を加圧部材によって積層方向に加圧した構造を有する。この加圧構造を実現するために、特許文献1に開示の電力変換装置においては、ケースに設けた支持部と積層体との間に、加圧部材を配置している。そして、支持部は、ケースにおける、積層体に対して積層方向と直交する方向に対向するベースプレートから突出している。
For example, as a power conversion device mounted on an electric vehicle, a hybrid vehicle, or the like, there is one having a laminated body in which a semiconductor module and a cooling pipe are laminated. For example, as disclosed in
しかしながら、上記電力変換装置においては、ベースプレートから支持部が突出しているため、ケース内に各種構成部品を組み付ける際に、支持部が邪魔になることがある。すなわち、例えば、ケース内における支持部が設けられた部分の近傍に、コネクタ等の構成部品を組み付ける際、構成部品が支持部に干渉するおそれがある。それゆえ、ケースへの構成部品の組み付け作業が、難しくなりやすい。かかる組み付け時の干渉を防ぐために、ケース内の空間に余裕を持たせると、ケースの大型化を招くおそれがある。 However, in the above power converter, since the support portion protrudes from the base plate, the support portion may become an obstacle when assembling various components in the case. That is, for example, when a component such as a connector is assembled in the vicinity of a portion in the case where the support is provided, the component may interfere with the support. Therefore, it is difficult to assemble the components to the case. In order to prevent interference at the time of such assembly, if a space is provided in the case, the case may be increased in size.
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、組立を容易にしつつ小型化を容易にする、電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a power converter that facilitates downsizing while facilitating assembly.
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した半導体モジュール(21)と、該半導体モジュールを両面から挟持して冷却する複数の冷却管(22)とを積層した積層体(2)と、
該積層体を内側に配置するケース(3)と、
該ケースの内側において、上記積層体における積層方向(X)の端部に配置され、上記積層体を上記積層方向に押圧する加圧部材(4)と、
該加圧部材を、上記積層方向における上記積層体と反対側から支承する支承体(5)と、を備え、
上記ケースは、上記積層体に対して上記積層方向と直交する方向(Z)に対向するベースプレート(31)と、上記積層体を上記積層方向における上記加圧部材と反対側から支承する支承壁部(32)とを有し、
上記支承体は、上記ケースとは別部材であり、上記ベースプレートに組み付けられている、電力変換装置(1)にある。
One aspect of the present invention is a laminate (2) in which a semiconductor module (21) having a built-in semiconductor element and a plurality of cooling pipes (22) for sandwiching and cooling the semiconductor module from both sides are laminated,
A case (3) in which the laminate is disposed inside;
Inside the case, a pressure member (4) disposed at an end portion in the stacking direction (X) of the stacked body and pressing the stacked body in the stacking direction;
A support body (5) for supporting the pressure member from the opposite side of the laminate in the laminating direction;
The case includes a base plate (31) opposed to the laminated body in a direction (Z) orthogonal to the laminating direction, and a support wall portion that supports the laminated body from the side opposite to the pressing member in the laminating direction. (32)
The said support body is a member different from the said case, and exists in the power converter device (1) assembled | attached to the said base plate.
上記電力変換装置において、上記支承体は、ケースとは別部材であり、ベースプレートに組み付けられている。それゆえ、電力変換装置を組み立てる際には、ケースとは別部材である支承体を、ベースプレートに対して組み付けることとなる。このベースプレートへの支承体の組み付け工程の前に、構成部品をケースに組み付ければ、支承体に干渉することなく、当該構成部品を組み付けることができる。それゆえ、電力変換装置の組み立てを容易に行うことができる。 In the power converter, the support body is a separate member from the case, and is assembled to the base plate. Therefore, when assembling the power conversion device, the support body, which is a separate member from the case, is assembled to the base plate. If the component is assembled to the case before the assembly process of the support to the base plate, the component can be assembled without interfering with the support. Therefore, the power conversion device can be easily assembled.
また、ケースへの構成部品の組み付け時における支承体への干渉を考慮する必要がないため、かかる干渉を考慮してケース内の空間に余裕を持たせるなどの必要もない。その結果、ケースの小型化が容易となり、電力変換装置の小型化を容易にすることができる。 In addition, since it is not necessary to consider interference with the support body when assembling the component parts to the case, there is no need to allow a space in the case in consideration of such interference. As a result, the case can be easily downsized and the power converter can be easily downsized.
以上のごとく、上記態様によれば、組立を容易にしつつ小型化を容易にする、電力変換装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
As described above, according to the aspect described above, it is possible to provide a power conversion device that facilitates assembly and facilitates downsizing.
In addition, the code | symbol in the parenthesis described in the means to solve a claim and a subject shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later, and limits the technical scope of this invention. It is not a thing.
(実施形態1)
以下に、上述した電力変換装置の実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態の電力変換装置1は、図1、図2に示すように、積層体2と、ケース3と、加圧部材4と、支承体5とを備える。
(Embodiment 1)
Hereinafter, an embodiment of the above-described power conversion device will be described with reference to the drawings.
The
積層体2は、半導体モジュール21と、複数の冷却管22とを積層してなる。半導体モジュール21は、半導体素子を内蔵してなる。冷却管22は、半導体モジュール21を両面から挟持して冷却する。ケース3は、積層体2を内側に配置する。加圧部材4は、ケース3の内側において、積層体2における積層方向の端部に配置され、積層体2を積層方向に押圧する。支承体5は、加圧部材4を積層方向における積層体2と反対側から支承する。
The
ケース3は、ベースプレート31と、支承壁部32とを有する。ベースプレート31は、積層体2に対して積層方向と直交する方向に対向する。支承壁部32は、積層体2を積層方向における加圧部材4と反対側から支承する。支承体5は、図2、図9に示すように、ケース3とは別部材であり、ベースプレート31に組み付けられている。
The
なお、積層体2の積層方向を、以下において、適宜、X方向という。また、X方向に直交する方向であって、ベースプレート31と積層体2とが対向する方向を、適宜、Z方向という。さらに、X方向とZ方向との双方に直交する方向を、適宜Y方向という。
また、X方向における、積層体2に対して支承体5が配置された側を後側とし、その反対側を前側とする。ただし、前後の表現は、便宜的なものであり、特に電力変換装置1の配置姿勢を限定するものではない。また、Z方向における、ベースプレート31に対して積層体2が配置された側を上側、その反対側を下側という。この上下の表現も、便宜的なものであり、特に電力変換装置1の配置姿勢を限定するものではない。
In addition, the lamination direction of the laminated
Moreover, let the side in which the
図2、図3に示すように、ケース3は、ベースプレート31の外縁から上側に立設した周壁部33を有する。周壁部33は、ベースプレート31の前端から立設した前方壁部331と、ベースプレート31の後端から立設した後方壁部332と、ベースプレート31の側端から立設した一対の側壁部333とによって構成されている。本実施形態においては、前方壁部331が、支承壁部32を構成している。ケース3は、例えばアルミニウム等の金属からなるものとすることができる。
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the
図1に示すように、冷却管22は、Y方向に長尺な形状を有する。複数の冷却管22は、互いに平行に配置された状態で、X方向に並んでいる。冷却管22は、Y方向に沿って内部に冷媒が流通するよう構成されている。X方向に隣り合う冷却管22同士は、Y方向における冷却管22の両端部において連結管221によって連結されている。なお、連結管221は、冷却管22と一体的に構成された部位によって構成されていてもよいし、冷却管22とは別部材によって構成されていてもよい。
As shown in FIG. 1, the cooling
また、複数の冷却管22のうち、X方向の一端に配された冷却管22には、冷媒導入管222及び冷媒排出管223が、X方向に突出するように設けられている。冷媒導入管222及び冷媒排出管223は、電力変換装置1におけるX方向の前側に配されている。上記のように配置されると共に組み付けられた複数の冷却管22と複数の連結管221と冷媒導入管222及び冷媒排出管223とによって、冷却器220が構成されている。そして、X方向に隣り合う冷却管22の間に、半導体モジュール21が配置されている。すなわち、複数の冷却管22と複数の半導体モジュール21とがX方向に交互に積層されていることによって、積層体2が構成されている。
In addition, among the plurality of cooling
半導体モジュール21は、冷却管22を流れる冷媒によって冷却することができるよう構成されている。すなわち、冷媒導入管222から冷却器220に導入された冷媒は、適宜連結管221を介して複数の冷却管22に分配されて流通する。この間に、冷媒は半導体モジュール21と熱交換をする。受熱した冷媒は、連結管221及び冷媒排出管223を介して冷却器220から排出される。このようにして、半導体モジュール21は冷却される。
The
また、冷却器220は、X方向の加圧力によってX方向に隣り合う冷却管22の間隔が小さくなるように変形できるよう構成されている。例えば、連結管221をX方向に圧縮変形可能な構造としたり、冷却管22における連結管221との継ぎ目にダイヤフラム構造を設けたりすることができる。冷却管22は、例えばアルミニウム等、熱伝導性に優れた金属からなる。また、冷却器220を構成する連結管221、冷媒導入管222及び冷媒排出管223も、冷却管22と同種の金属によって構成されている。
The cooler 220 is configured to be deformable so that the interval between the cooling
図1、図2に示すように、加圧部材4は、積層体2と支承体5との間に介在している。加圧部材4は、例えば板バネによって構成することができる。板バネは、具体的には、バネ鋼を曲げ加工することにより構成することができる。ただし、加圧部材4は、板バネに限らず、他の態様とすることもできる。図面において、加圧部材4は、具体的形状を省略して、模式的に記載してある。また、板バネと冷却管22との間に、剛性の高い圧接板を介在させることもできる。これにより、板バネから受ける局部的な加圧力により冷却管22が変形することを防ぐことができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図1、図2、図4、図5に示すように、支承体5は、支承板部51と、固定板部52とを有する。支承板部51は、X方向に直交する支承面511を備えている。固定板部52は、支承板部51におけるベースプレート31側の端縁から積層体2と反対側に延設している。支承板部51が加圧部材4を支承し、固定板部52がベースプレート31に固定されている。
As shown in FIGS. 1, 2, 4, and 5, the
支承体5は、X−Z平面による断面形状が、略L字形状である。固定板部52は、Z方向に直交する平板状に形成されている。支承板部51は、固定板部52の前端から上方へ立設している。支承板部51は、X方向に直交する平板状に形成されている。
The
支承体5は、ベースプレート31に対して、X方向における複数位置において固定配置できるよう構成されている。
図1、図2、図6に示すように、支承体5は、ベースプレート31に対してネジ6によって固定されている。支承体5は、ネジ6を挿通する挿通孔53を有する。ベースプレート31は、ネジ6と螺合する雌ネジ部34を有する。挿通孔53は、X方向における複数箇所に形成されている。
The
As shown in FIGS. 1, 2, and 6, the
図4に示すように、本実施形態において、挿通孔53は、固定板部52に設けてある。挿通孔53は、X方向における3箇所に、等間隔に配列されている。このように3個の挿通孔53がX方向に配列された孔配列は、2列形成されている。すなわち、固定板部52におけるY方向の2箇所に、上記孔配列が2列、配列されている。また、Y方向に並んだ一対の挿通孔53を一組の孔群として捉えると、3組の孔群が、X方向に配列されていることとなる。この3組の孔群のうちのいずれか一つの孔群を用いて、支承体5をベースプレート31に固定することとなる。
各挿通孔53は、その直径がネジ6の軸径より若干大きくように形成されている。
As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the
Each
図3に示すように、ベースプレート31には、雌ネジ部34が2箇所に設けられている。各雌ネジ部34は、ベースプレート31の上面に開口している。雌ネジ部34は、ベースプレート31を貫通していてもよい。2つの雌ネジ部34は、ベースプレート31のY方向に並んで配されている。
As shown in FIG. 3, the
2つの雌ネジ部34は、Y方向に並んだ一対の挿通孔53に対応して形成されている。すなわち、2つの雌ネジ部34の配置間隔は、一つの孔群を構成するY方向に並んだ一対の挿通孔53の配置間隔と略一致している。
支承体5をベースプレート31に固定するにあたっては、固定板部52における3組の孔群のうちの一組の孔群を構成する2つの挿通孔53が、ベースプレート31における2つの雌ネジ部34に位置合わせされた状態とする。その状態において、各挿通孔53に、ネジ6を挿通すると共に、各雌ネジ部34にネジ6を締結する。これにより、支承体5が、ベースプレート31に固定される。
The two
In fixing the
3組の孔群のいずれを用いるかは、積層体2、加圧部材4等のX方向の寸法等に応じて、適宜選択される。すなわち、ベースプレート31に締結するネジ6を挿通する挿通孔53を変更して、ケース3に対する支承体5のX方向の位置を変更することにより、加圧部材4による積層体2への加圧力を調整することができる。例えば、図7に示すように、3組の孔群のうち、最も後方に配置された孔群の挿通孔53を、ベースプレート31の雌ネジ部34に位置合わせして、ネジ6にて支承体5をケース3に固定することもできる。あるいは、図8に示すように、3組の孔群のうち、最も前方に配置された孔群の挿通孔53を、ベースプレート31の雌ネジ部34に位置合わせして、ネジ6にて支承体5をケース3に固定することもできる。また、図6に示すように、3組の孔群のうち、中央に配置された孔群の挿通孔53を、ベースプレート31の雌ネジ部34に位置合わせして、ネジ6にて支承体5をケース3に固定することもできる。
Which of the three groups of holes is used is appropriately selected according to the dimension in the X direction of the
図1、図2に示すように、ケース3内には、支承体5よりも積層方向における積層体2と反対側に、電力変換装置1を構成する構成部品の一部が配置されている。本実施形態において、構成部品の一部は、コネクタ7である。すなわち、ケース3内には、支承体5よりも後側に、コネクタ7が配置されている。コネクタ7は、Y方向に長尺な形状を有する。また、コネクタ7は、X方向の後側に突出する突出部71を有する。突出部71は、ケース3における後方壁部332から、ケース3の外側へ突出している。
As shown in FIGS. 1 and 2, in the
本実施形態の電力変換装置1は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載されるインバータとすることができる。
図1、図2に示すように、本実施形態において、積層体2は、複数の半導体モジュール21と、複数の冷却管22とを積層してなる。
The
As shown in FIGS. 1 and 2, in the present embodiment, the
半導体モジュール21は、IGBT等からなるスイッチング素子を樹脂によってモールドしてなる。IGBTは、絶縁ゲートバイポーラトランジスタの略である。半導体モジュール21は、スイッチング素子を複数個内蔵してなるものであってもよいし、スイッチング素子と共にダイオードを内蔵してなるものであってもよい。また、半導体モジュール21は、図9に示すように、X方向の寸法が、Y方向の寸法及びZ方向の寸法よりも小さい略直方体形状を有する。また、半導体モジュール21は、図示しない端子を樹脂部からZ方向に突出してなる。
The
次に、電力変換装置1の製造方法について、図10、図11を参照して説明する。
電力変換装置1の製造方法は、以下の、冷却器配置工程と、加圧部材配置工程と、コネクタ配置工程と、支承体配置工程と、支承体固定工程とを有する。
Next, the manufacturing method of the
The manufacturing method of the
冷却器配置工程では、図10(A)に示すケース3内に、図10(B)に示すように、冷却器220を配置する。このとき、冷媒導入管222及び冷媒排出管223を、前方貫通孔334、335に挿通して、支承壁部32でもある前方壁部331から前方へ突出させる。また、隣り合う冷却管22の間のスペースに、半導体モジュール21を配置する。そして、X方向の前端に配された冷却管22を、ケース3の支承壁部32に当接させる。
In the cooler arrangement step, as shown in FIG. 10B, the cooler 220 is arranged in the
加圧部材配置工程では、図10(B)に示すように、加圧部材4をケース3内に配置する。加圧部材4は、X方向の後端に配された冷却管22に当接させる。
In the pressing member arranging step, the pressing
コネクタ配置工程では、図10(C)に示すように、コネクタ7をケース3内に配置する。このとき、コネクタ7の突出部71を後方貫通孔336に挿通させて、ケース3の後方へ露出させる。また、コネクタ7を、突出部71の周囲部分において、後方壁部332に当接させる。
In the connector arranging step, the
支承体配置工程では、図11(D)に示すように、支承体5を、ケース3内における、加圧部材4の後方に配置する。次いで、図示しない押圧治具によって、支承体5を、ケース3に対して、X方向の前方へ向かって押圧する。これにより、支承体5の支承板部51と、ケース3の支承壁部32との間において、積層体2及び加圧部材4がX方向に圧縮される。つまり、支承体5の支承板部51が加圧部材4に圧接し、加圧部材4が積層体2に圧接する。これに伴い、加圧部材4が弾性圧縮されて、その復元力に応じた加圧力を、積層体2に加えることとなる。この加圧部材4による加圧力が所定の適度な大きさになる程度に、支承体5をX方向に移動させる。
In the support body arranging step, the
そして、支承体5における3組の孔群のうちのいずれか一組の挿通孔53を、ベースプレート31の雌ネジ部34に位置合わせする。つまり、加圧部材4による積層体2への加圧力が所定の大きさとなるような位置に、支承体5を固定できるような孔群を選択して、その孔群の挿通孔53を雌ネジ部34に位置合わせする。
このようにして、適切な孔群の挿通孔53が、ベースプレート31の雌ネジ部34に位置合わせされた状態で、ケース3に対する支承体5の配置を維持する。
Then, one set of the insertion holes 53 of the three sets of hole groups in the
In this manner, the arrangement of the
支承体固定工程においては、図11(E)に示すように、上記のケース3に対する支承体5の配置状態を維持しつつ、一対の挿通孔53のそれぞれにネジ6を挿通すると共に、これらのネジ6を、一対の雌ネジ部34のそれぞれに締結する。
以上により、図1に示すような状態の電力変換装置1が製造される。
このように、本実施形態においては、コネクタ配置工程を、支承体配置工程及び支承体固定工程の前に行う。
In the support body fixing step, as shown in FIG. 11 (E), the
As described above, the
Thus, in this embodiment, a connector arrangement | positioning process is performed before a support body arrangement | positioning process and a support body fixing process.
次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
本実施形態の電力変換装置1において、支承体5は、ケース3とは別部材であり、ベースプレート31に組み付けられている。それゆえ、電力変換装置1を組み立てる際には、ケース3とは別部材である支承体5を、ベースプレート31に対して組み付けることとなる。このベースプレート31への支承体5の組み付け工程の前に、構成部品の一部であるコネクタ7をケース3に組み付ければ、支承体5に干渉することなく、コネクタ7を組み付けることができる。それゆえ、電力変換装置1の組み立てを容易に行うことができる。
Next, the effect of this embodiment is demonstrated.
In the
また、ケース3へのコネクタ7の組み付け時における支承体5への干渉を考慮する必要がないため、かかる干渉を考慮してケース3内の空間に余裕を持たせるなどの必要もない。その結果、ケース3の小型化が容易となり、電力変換装置1の小型化を容易にすることができる。
Moreover, since it is not necessary to consider the interference to the
また、支承体5は、ベースプレート31に対して、積層方向における複数位置において固定配置できるよう構成されている。それゆえ、支承体5をベースプレート31に対して組み付ける際に、X方向における支承壁部32と支承体5との間隔を変化させることができる。これにより、積層体2に対する加圧部材4の加圧力を調整することができる。
Further, the
また、支承体5は、ベースプレート31に対してネジ6によって固定されている。これにより、支承体5の組み付けを容易に行うことができる。
また、固定板部52は挿通孔53を有し、ベースプレート31は雌ネジ部34を有し、挿通孔53は、X方向における複数箇所に形成されている。これにより、支承体5をベースプレート31に対する位置を容易に選択して、固定することができる。
Further, the
The fixed
また、支承体5は、支承板部51と固定板部52とを有し、支承板部51が加圧部材4を支承し、固定板部52がベースプレート31に固定されている。これにより、支承体5をベースプレート31に安定して固定しやすく、また、支承体5によって加圧部材4を安定して支承しやすい。また、支承板部51の後方において、ケース3内のスペースを広げやすくなる。
The
以上のごとく、上記態様によれば、組立を容易にしつつ小型化を容易にする、電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the aspect described above, it is possible to provide a power conversion device that facilitates assembly and facilitates downsizing.
(実施形態2)
本実施形態の電力変換装置1においては、図12、図13に示すように、ベースプレート31の雌ネジ部34が、X方向における複数箇所に形成されている。
(Embodiment 2)
In the
図12に示すように、雌ネジ部34は、ベースプレート31におけるX方向の5箇所に、等間隔に配列されている。このように5個の雌ネジ部34がX方向に配列された雌ネジ配列は、2列形成されている。すなわち、ベースプレート31におけるY方向の2箇所に、上記雌ネジ配列が2列、配列されている。また、Y方向に並んだ一対の雌ネジ部34を一組の雌ネジ群として捉えると、5組の雌ネジ群が、X方向に配列されていることとなる。この5組の雌ネジ群のうちのいずれか一つの雌ネジ群と、支承体5における3組の孔群のうちのいずれか一つの孔群とを用いて、図13に示すように、支承体5をベースプレート31に固定することとなる。
As shown in FIG. 12, the
支承体5をベースプレート31に固定するにあたっては、ベースプレート31における5組の雌ネジ群のうちの一組の雌ネジ群を構成する2つの雌ネジ部34が、固定板部52における3組の孔群のうちの一組の孔群を構成する2つの挿通孔53に位置合わせされた状態とする。その状態において、各挿通孔53に、ネジ6を挿通すると共に、各雌ネジ部34にネジ6を締結する。これにより、支承体5が、ベースプレート31に固定される。
In fixing the
なお、X方向に並んだ雌ネジ部34の配置間隔は、X方向に並んだ挿通孔53の配置間隔と一致している。それゆえ、X方向の複数箇所の雌ネジ部34のそれぞれと、X方向の複数箇所の挿通孔53のそれぞれとが位置合わせされることがある。この状態において、X方向の複数の挿通孔53に、それぞれネジ6を挿通すると共に、雌ネジ部34に締結してもよい。ただし、上記雌ネジ部34の配置間隔と、上記挿通孔53の配置間隔とは、必ずしも一致しなくてもよい。
In addition, the arrangement | positioning space | interval of the
その他の構成は、実施形態1と同様である。なお、実施形態2以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。 Other configurations are the same as those of the first embodiment. Of the reference numerals used in the second and subsequent embodiments, the same reference numerals as those used in the above-described embodiments represent the same components as those in the above-described embodiments unless otherwise indicated.
本実施形態においては、より広範囲にて、加圧部材4による積層体2への加圧力を調整することができる。
その他、実施形態1と同様の作用効果を得ることができる。
In the present embodiment, the pressure applied to the
In addition, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
なお、本実施形態においては、一対の挿通孔53を、固定板部52におけるX方向の3箇所に設けているが、一対の挿通孔53を、固定板部52におけるX方向の1箇所に設けた構成とすることもできる。
In the present embodiment, the pair of insertion holes 53 are provided at three locations in the X direction in the fixed
また、本実施形態においては、一端が閉塞された雌ネジ部34を、ベースプレート31に設けているが、雌ネジ部が、ベースプレートを貫通した構成にすることもできる。この場合、ベースプレートに対して支承体を固定した状態において、締結に使用されなかった雌ネジ部のそれぞれを、パテなどで埋めることもできる。これにより、電力変換装置の防水性を高めることができる。
Moreover, in this embodiment, although the
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、上記各実施形態においては、ベースプレート31に、1つの支承体5が組み付けられた構成を示したが、Y方向に分割された複数の支承体を、ベースプレートに組み付ける構成とすることもできる。この場合、各支承体の支承板部が備える支承面が同一平面上に配されるように、複数の支承体を、ベースプレートに組み付けることとなる。
The present invention is not limited to the above embodiments, and can be applied to various embodiments without departing from the scope of the invention. For example, in each of the embodiments described above, the configuration in which one
また、上記各実施形態においては、支承体5に挿通孔53を設け、ベースプレート31に雌ネジ部34を設けてあるが、ベースプレートに挿通孔を設け、支承体に雌ネジ部を設けた構成とすることもできる。この場合、ネジを、下側からベースプレートに挿通して、支承体に締結することとなる。
Moreover, in each said embodiment, although the
すなわち、支承体とベースプレートとの一方である第1部材が、挿通孔を有し、支承体とベースプレートとの他方である第2部材が、ネジと螺合する雌ネジ部を有し、挿通孔と雌ネジ部との少なくとも一方が、積層方向における複数箇所に形成されている構成とすることができる。上述の各実施形態においては、支承体が上記第1部材であり、ベースプレートが上記第2部材である場合の実施形態ということとなる。 That is, the first member, which is one of the support body and the base plate, has an insertion hole, and the second member, which is the other of the support body and the base plate, has a female screw portion screwed into the screw, and the insertion hole And at least one of the female screw portions can be configured to be formed at a plurality of locations in the stacking direction. In each of the above-described embodiments, the support body is the first member, and the base plate is the second member.
また、ボルトとナットとで、支承体をベースプレートに固定した構成とすることもできる。すなわち、支承体とベースプレートとの双方に挿通孔を設け、双方の挿通穴に挿通したボルトをナットと締結する構造としてもよい。 Moreover, it can also be set as the structure which fixed the support body to the baseplate with the volt | bolt and the nut. That is, it is good also as a structure which provides an insertion hole in both a support body and a baseplate, and fastens the volt | bolt penetrated to both insertion holes with a nut.
また、上記各実施形態においては、ネジ6を用いて、支承体5をベースプレート31に固定した実施形態を示したが、これに代えて、リベットを用いて、支承体をベースプレートに固定した構成にすることもできる。この場合、リベットを用いることができるよう、支承体とベースプレートとの双方に挿通孔を設けることとなる。
Moreover, in each said embodiment, although embodiment which fixed the
また、上記各実施形態においては、ケース3内における支承体5よりも後側に、コネクタ7を配置した実施形態を示したが、これに代えて、あるいはこれと共に、バスバ等、他の構成部品を、ケース3内における支承体5よりも後側に配置した構成にすることもできる。
Moreover, in each said embodiment, although embodiment which has arrange | positioned the
1 電力変換装置
2 積層体
21 半導体モジュール
22 冷却管
3 ケース
31 ベースプレート
32 支承壁部
4 加圧部材
5 支承体
DESCRIPTION OF
Claims (7)
該積層体を内側に配置するケース(3)と、
該ケースの内側において、上記積層体における積層方向(X)の端部に配置され、上記積層体を上記積層方向に押圧する加圧部材(4)と、
該加圧部材を、上記積層方向における上記積層体と反対側から支承する支承体(5)と、を備え、
上記ケースは、上記積層体に対して上記積層方向と直交する方向(Z)に対向するベースプレート(31)と、上記積層体を上記積層方向における上記加圧部材と反対側から支承する支承壁部(32)とを有し、
上記支承体は、上記ケースとは別部材であり、上記ベースプレートに組み付けられている、電力変換装置(1)。 A laminated body (2) in which a semiconductor module (21) containing a semiconductor element and a plurality of cooling pipes (22) for cooling the semiconductor module by sandwiching the semiconductor module from both sides are laminated;
A case (3) in which the laminate is disposed inside;
Inside the case, a pressure member (4) disposed at an end portion in the stacking direction (X) of the stacked body and pressing the stacked body in the stacking direction;
A support body (5) for supporting the pressure member from the opposite side of the laminate in the laminating direction;
The case includes a base plate (31) opposed to the laminated body in a direction (Z) orthogonal to the laminating direction, and a support wall portion that supports the laminated body from the side opposite to the pressing member in the laminating direction. (32)
The said support body is a member different from the said case, and is the power converter device (1) assembled | attached to the said base plate.
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- 2017-02-22 JP JP2017031263A patent/JP2018137918A/en active Pending
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