JP5530055B2

JP5530055B2 - Imaging device

Info

Publication number: JP5530055B2
Application number: JP2007085397A
Authority: JP
Inventors: 明村松; 昌宏河内; 知暁山下; 貴彦三谷; 誠二酒井
Original assignee: Olympus Medical Systems Corp
Current assignee: Olympus Medical Systems Corp
Priority date: 2007-03-28
Filing date: 2007-03-28
Publication date: 2014-06-25
Anticipated expiration: 2027-03-28
Also published as: JP2008237732A

Description

本発明は、小型化を図った、特に、電子内視鏡の先端部に搭載される撮像装置に関する。 The present invention relates to an image pickup apparatus that is miniaturized, and in particular, is mounted on a distal end portion of an electronic endoscope.

近年、工業用、又は医療用の内視鏡が広く用いられている。特に、医療用の内視鏡は、挿入部を体内深く挿入することによって病変部を観察、或いは必要に応じて処置具を使用することによって体内の検査、及び治療が行える。このような内視鏡の中には、挿入部の先端にＣＣＤ等の固体撮像素子を内蔵した撮像装置を有する電子内視鏡がある。電子内視鏡の挿入部先端部は、挿入の際、患者の苦痛を低減するためできる限り外径が小さい方が望ましい。 In recent years, industrial or medical endoscopes have been widely used. In particular, medical endoscopes can be examined and treated in the body by observing a lesioned part by inserting the insertion part deeply into the body or by using a treatment tool as necessary. Among such endoscopes, there is an electronic endoscope having an imaging device incorporating a solid-state imaging device such as a CCD at the tip of an insertion portion. The distal end portion of the insertion portion of the electronic endoscope is preferably as small as possible in order to reduce patient pain during insertion.

そのため、先端部に内蔵される撮像装置も、また小型化が要求されている。また、電子内視鏡の先端部には、硬質部が存在する。この硬質部は、撮像装置の硬質長が短縮できれば、長さも短くすることができ、患者の苦痛の低減に繋がる。 For this reason, the imaging device built in the tip portion is also required to be downsized. Moreover, a hard part exists in the front-end | tip part of an electronic endoscope. If the hard length of the imaging device can be shortened, the length of the hard portion can be shortened, leading to a reduction in patient pain.

このような撮像装置には、例えば、特許文献１に記載されているように、撮像素子にフレキシブルプリント基板が電気的に接続されているものがある。このフレキシブルプリント基板は、実装面上に複数の電子部品が実装されている。この特許文献１に記載の撮像装置は、フレキシブルプリント基板の外部電極に複数の信号ケーブルが接続され、電子内視鏡の先端部に内蔵された技術が開示されている。
特開２００６−５５５３１号公報 As such an imaging device, for example, as described in Patent Document 1, there is one in which a flexible printed board is electrically connected to an imaging element. In this flexible printed board, a plurality of electronic components are mounted on the mounting surface. The imaging apparatus described in Patent Document 1 discloses a technique in which a plurality of signal cables are connected to an external electrode of a flexible printed circuit board and is built in a distal end portion of an electronic endoscope.
JP 2006-55531 A

しかしながら、特許文献１に記載の撮像装置は、撮像素子の後方に延出されたフレキシブルプリント基板の表裏いずれかの面、又は両面に電子部品と信号ケーブルの接続部を接続する接続電極が設けられており、半田等で電子部品と信号ケーブルの接続部が接続されている。 However, the imaging apparatus described in Patent Document 1 is provided with connection electrodes that connect the connection parts of the electronic component and the signal cable on either the front surface or the back surface of the flexible printed circuit board that extends behind the image sensor. The connection part of the electronic component and the signal cable is connected by solder or the like.

この従来の撮像装置の技術では、先端部の外径を小さくすると、フレキシブルプリント基板の表裏の何れかに電子部品と信号ケーブルの接続部を長手方向に並設させるため、どうしても撮像装置の硬質長が長くなってしまう。 In this conventional imaging device technology, when the outer diameter of the tip portion is reduced, the connection part of the electronic component and the signal cable is arranged in parallel in the longitudinal direction on either the front or back of the flexible printed circuit board. Will become longer.

また、電子内視鏡の先端部は、フレキシブルプリント基板が柔軟であり、強度耐性のため、このフレキシブルプリント基板が内包される部分に絶縁性封止樹脂等が注入されて硬質に形成される。そのため、電子内視鏡は、撮像装置の硬質長に依存して、先端硬質部である先端面から湾曲部までを構成する硬質な先端部が長尺となってしまう。 In addition, the flexible printed circuit board is flexible at the distal end portion of the electronic endoscope, and in order to withstand the strength, an insulating sealing resin or the like is injected into a portion in which the flexible printed circuit board is contained and is formed to be hard. For this reason, in the electronic endoscope, depending on the rigid length of the imaging device, the rigid distal end portion that forms the distal end rigid portion from the distal end surface to the curved portion becomes long.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、外形を小型化しても、電子内視鏡の先端部の硬質長を短縮化できると共に、強度耐性を確保できる撮像装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an imaging apparatus that can shorten the rigid length of the distal end portion of an electronic endoscope and ensure strength resistance even when the outer shape is reduced. And

上記目的を達成すべく、本発明の一態様の撮像装置は、対物光学系に連設される撮像素子と、上記撮像素子に接続され、電子部品、及び信号線接続端子が形成された回路基板と、上記撮像素子の投影面積範囲内で上記回路基板に接続された信号線と、を具備し、上記回路基板は、上記撮像素子より後方に延出する第１面と、該第１面を基準に所定の角度に傾斜するように折り曲げられた第２面および第３面を少なくとも有して、複数面により断面多角形状の筒状に形成され、上記回路基板の付き合わせるように近接させた縁辺部分同士が固定手段により固定され、上記回路基板の上記縁辺部分の端部に設けられた電気接続部同士を上記固定手段によって電気的に接続することで上記回路基板の電気回路が形成されている。 In order to achieve the above object, an imaging device according to one embodiment of the present invention includes an imaging device connected to an objective optical system, a circuit board connected to the imaging device, and formed with electronic components and signal line connection terminals. And a signal line connected to the circuit board within a range of the projected area of the image sensor, the circuit board having a first surface extending rearward from the image sensor, and the first surface It has at least a second surface and a third surface that are bent so as to be inclined at a predetermined angle with respect to a reference, and is formed into a cylindrical shape having a polygonal cross section by a plurality of surfaces, and is brought close to each other so that the circuit board is attached. The edge portions are fixed by the fixing means, and the electric circuit of the circuit board is formed by electrically connecting the electrical connection portions provided at the ends of the edge portions of the circuit board by the fixing means. Yes.

本発明によれば、外形を小型化しても、内蔵される、例えば、電子内視鏡の先端部の硬質長を短縮化できると共に、強度耐性を確保できる撮像装置を実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize an imaging device capable of shortening the hard length of a built-in, for example, distal end portion of an electronic endoscope and ensuring strength resistance even when the outer shape is reduced.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。尚、以下の実施の形態では、電子内視鏡を例に挙げて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, an electronic endoscope will be described as an example.

（第１の実施の形態）
先ず、本発明の第１の実施の形態について以下に説明する。
図１から図２１は、本発明の第１の実施の形態に係り、図１は電子内視鏡の内視鏡先端部の内蔵物を示す図、図２は電子内視鏡の挿入部先端の構成を示す断面図、図３は撮像装置の構成を示す断面図、図４は撮像ユニットの構成を示す図、図５は図４のＶ−Ｖ線に沿った撮像ユニットを示す断面図、図６は撮像ユニットのフレキシブルプリント基板を示す展開図、図７はフレキシブルプリント基板を示す側面図、図８は変形例である撮像装置の構成を示す断面図、図９は複合信号ケーブルの構成を示す図、図１０は第１変形例の撮像ユニットを示す断面図、図１１は第２変形例の撮像ユニットを示す断面図、図１２は第３変形例の撮像ユニットを示す断面図、図１３は第４変形例の撮像ユニットのフレキシブルプリント基板を主に示す部分的な側面図、図１４は図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った撮像ユニットを示す断面図、図１５は第５変形例の撮像ユニットを示す側面図、図１６は図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った撮像ユニットを示す断面図、図１７は図１５の撮像ユニットのフレキシブルプリント基板を示す展開図、図１８は第６変形例の撮像ユニットを示す断面図、図１９は従来の撮像ユニットを示す側面図、図２０は本実施の形態の撮像ユニットを示す側面図、図２１は第７変形例の撮像ユニットのフレキシブルプリント基板を示す側面図である。 (First embodiment)
First, a first embodiment of the present invention will be described below.
FIGS. 1 to 21 relate to a first embodiment of the present invention, FIG. 1 is a diagram showing a built-in object at the distal end portion of an electronic endoscope, and FIG. 2 is a distal end of an insertion portion of the electronic endoscope. FIG. 3 is a sectional view showing the configuration of the imaging device, FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the imaging unit, and FIG. 5 is a sectional view showing the imaging unit along the line VV in FIG. 6 is a development view showing the flexible printed circuit board of the image pickup unit, FIG. 7 is a side view showing the flexible printed circuit board, FIG. 8 is a sectional view showing the structure of the image pickup apparatus as a modification, and FIG. 9 is the structure of the composite signal cable. FIG. 10 is a cross-sectional view showing the imaging unit of the first modification, FIG. 11 is a cross-sectional view showing the imaging unit of the second modification, FIG. 12 is a cross-sectional view showing the imaging unit of the third modification, and FIG. Is a partial view mainly showing the flexible printed circuit board of the imaging unit of the fourth modification. FIG. 14 is a sectional view showing the imaging unit along the line XIV-XIV in FIG. 13, FIG. 15 is a side view showing the imaging unit of the fifth modification, and FIG. 16 is along the line XVI-XVI in FIG. FIG. 17 is a development view showing a flexible printed circuit board of the imaging unit of FIG. 15, FIG. 18 is a sectional view showing an imaging unit of a sixth modification, and FIG. 19 is a side view showing a conventional imaging unit. 20 is a side view showing the imaging unit of the present embodiment, and FIG. 21 is a side view showing a flexible printed board of the imaging unit of the seventh modification.

先ず、図１、及び図２に基づき、本実施の形態に関する電子内視鏡の挿入部先端について説明する。
図１に示すように、本実施の形態の電子内視鏡の内視鏡先端部１は、撮像装置２以外の内蔵物である処置具挿通口３、ライトガイド４および送気送水管路５が略断面円形状となっている。この内視鏡先端部１は、これら内蔵物同士の干渉を避けて先端部の細径化を達成するため、撮像装置２の４隅の面取りが大きく形成され、内蔵物群が中心側に近接された構成となっている
また、本実施の形態の電子内視鏡は、これら内蔵物群を保護するように囲んでいる破線で示す湾曲管の外周部６ａも断面略円形状となっている。そのため、電子内視鏡は、例えば、撮像装置２が円形状に近いほど複数、ここでは２つの破線で示すライトガイド４ａが実線で示す２つのライトガイド４の位置まで移動され、細径化された湾曲管６が構成されると共に、同時に内視鏡先端部１の外形が細径に構成されている。 First, the distal end of the insertion portion of the electronic endoscope according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the endoscope distal end portion 1 of the electronic endoscope according to the present embodiment includes a treatment instrument insertion port 3, a light guide 4, and an air / water supply conduit 5 that are built-in items other than the imaging device 2. Is substantially circular in cross section. The endoscope distal end 1 has a large chamfer at the four corners of the imaging device 2 to avoid the interference between these built-in objects and reduce the diameter of the distal end, and the built-in object group is close to the center side. In the electronic endoscope according to the present embodiment, the outer peripheral portion 6a of the curved tube shown by a broken line surrounding the built-in object group is also substantially circular in cross section. . For this reason, for example, the number of electronic endoscopes is increased as the imaging device 2 is closer to a circle, and here, the light guides 4a indicated by two broken lines are moved to the positions of the two light guides 4 indicated by solid lines, and the diameter is reduced. The curved tube 6 is configured, and at the same time, the outer shape of the endoscope distal end portion 1 is configured to have a small diameter.

図２に示すように、先端硬性部７には、ステンレス等の金属から形成された先端部材８が設けられている。この先端部材８には、挿通孔９が形成されており、この挿通孔９には被写体像を撮像する撮像装置２が配設されている。 As shown in FIG. 2, the distal end hard portion 7 is provided with a distal end member 8 made of a metal such as stainless steel. An insertion hole 9 is formed in the tip member 8, and the imaging device 2 that captures a subject image is disposed in the insertion hole 9.

また、先端部材８の他の挿通孔１０には、ライトガイド４が挿通保持され、複数の照明光学系が配設された照明部材保持管１１の先端部分が挿通固定されている。このライトガイド４は、図示しない光源装置からの照明光を伝送し、複数の照明光学系により内視鏡先端部１の先端面から出射する。 The light guide 4 is inserted and held in the other insertion hole 10 of the tip member 8, and the tip portion of the illumination member holding tube 11 provided with a plurality of illumination optical systems is inserted and fixed. The light guide 4 transmits illumination light from a light source device (not shown), and is emitted from the distal end surface of the endoscope distal end portion 1 by a plurality of illumination optical systems.

この照明光により照明されて得られる被写体像は、撮像装置２で撮像され光電変換された後、この電気信号を図示しないビデオプロセッサに伝達される。こうして、電子内視鏡は、自然光が殆ど入り込まない体腔内などを撮影することができる。 A subject image obtained by illuminating with the illumination light is imaged and photoelectrically converted by the imaging device 2, and then this electric signal is transmitted to a video processor (not shown). Thus, the electronic endoscope can take an image of a body cavity or the like where natural light hardly enters.

次に図３に基づき本実施の形態に係る撮像装置２について説明する。
図３に示すように、撮像装置２は、対物光学系を構成する対物レンズ群１２を有する対物光学ユニット１３と、撮像素子１４等を有する撮像ユニット１５により構成されている。対物光学ユニット１３は、光軸ＯがＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像素子１４の受光部１６の中心に入射して、被写体像が結像するよう対物レンズ群１２を対物レンズ枠１７内の所望の位置で固定している。 Next, the imaging device 2 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 3, the imaging device 2 includes an objective optical unit 13 having an objective lens group 12 constituting an objective optical system, and an imaging unit 15 having an imaging element 14 and the like. The objective optical unit 13 places the objective lens group 12 in a desired position within the objective lens frame 17 so that the optical axis O is incident on the center of the light receiving portion 16 of the image sensor 14 such as a CCD or CMOS, and a subject image is formed. It is fixed with.

撮像ユニット１５は、撮像素子枠１８の先端側に対物レンズ枠１７の後方部を内部に嵌合固定させ、撮像素子枠１８の後端側に撮像素子１４を配設している。撮像装置２は、撮像素子枠１８に嵌合されたシールド枠１９、及び熱収縮性チューブ２０により覆われる形で、シールド枠１９、及び熱収縮性チューブ２０内には絶縁性封止樹脂２１が充填されている。 In the imaging unit 15, the rear portion of the objective lens frame 17 is fitted and fixed to the front end side of the imaging element frame 18, and the imaging element 14 is disposed on the rear end side of the imaging element frame 18. The imaging device 2 is covered with a shield frame 19 and a heat-shrinkable tube 20 that are fitted to the image sensor frame 18, and an insulating sealing resin 21 is provided in the shield frame 19 and the heat-shrinkable tube 20. Filled.

また、撮像ユニット１５は、図４に示すように、撮像素子１４と、この撮像素子１４の前方に配置されるガラスリッド２２と、撮像素子１４、電気的に接続され電子部品、及び信号線の信号線接続端子を構成する接続電極２３が形成された回路基板であるフレキシブルプリント基板２４と、複合信号ケーブル２５と、から構成されている。フレキシブルプリント基板２４のインナーリード２６は、撮像素子１４の端部で屈曲され、撮像素子表面上に形成されたボンディングパッドに対してバンプ電極２７を介して接続される。そして、フレキシブルプリント基板２４は、第１面２４ａを基準として内側に折り畳まれ、図５に示すように、第１〜第３面２４ａ，２４ｂ，２４ｃを有する中空な断面略３角形状の筒形状を構成している。 As shown in FIG. 4, the imaging unit 15 includes an imaging element 14, a glass lid 22 disposed in front of the imaging element 14, the imaging element 14, an electrically connected electronic component, and a signal line. It is composed of a flexible printed circuit board 24, which is a circuit board on which connection electrodes 23 constituting signal line connection terminals are formed, and a composite signal cable 25. The inner lead 26 of the flexible printed circuit board 24 is bent at the end of the image sensor 14 and is connected via a bump electrode 27 to a bonding pad formed on the surface of the image sensor. Then, the flexible printed circuit board 24 is folded inward with respect to the first surface 24a, and as shown in FIG. 5, a cylindrical shape having a hollow section and a substantially triangular shape having first to third surfaces 24a, 24b, and 24c. Is configured.

また、フレキシブルプリント基板２４には、図６の展開図に示すように、３ヶ所の折り目２９が設けられており、第１面２４ａを基準に第２面２４ｂ、及び第３面２４ｃが外側となるように所定の角度を有して折り曲げられる。本実施の形態では、信号線である同軸線３０と接続される接続電極２３がフレキシブルプリント基板２４の外面である第１〜第３面２４ａ，２４ｂ，２４ｃに千鳥型に配設され、内面２４ｅにトランジスタＩＣ等の電子部品３１が配置される。 Further, as shown in the developed view of FIG. 6, the flexible printed circuit board 24 is provided with three folds 29, and the second surface 24b and the third surface 24c are defined as outer sides with respect to the first surface 24a. It is bent so as to have a predetermined angle. In the present embodiment, the connection electrodes 23 connected to the coaxial line 30 that is a signal line are arranged in a staggered pattern on the first to third surfaces 24a, 24b, and 24c, which are the outer surfaces of the flexible printed circuit board 24, and the inner surface 24e. In addition, an electronic component 31 such as a transistor IC is disposed.

そして、フレキシブルプリント基板２４は、折り目２９に沿って治具等を用いて折り曲げられ、第２、及び第３面２４ｂ，２４ｃの側部の縁辺の夫々の端部２４ｄ同士を付き合わせた状態で同軸線である同軸線３０の外部導体３２を撚り束ねた一体を、ここでの固定手段である半田によって固定され、断面３角形状の筒状に形成される。このフレキシブルプリント基板２４の内部には、基板の強度向上と電子部品３１の剥離防止のために絶縁性樹脂等が充填される。 Then, the flexible printed circuit board 24 is bent using a jig or the like along the fold line 29, and the end portions 24d of the side edges of the second and third surfaces 24b and 24c are attached to each other. An integral body obtained by twisting and bundling the outer conductors 32 of the coaxial line 30 that is a coaxial line is fixed by solder which is a fixing means here, and formed into a cylindrical shape having a triangular cross section. The flexible printed circuit board 24 is filled with an insulating resin or the like to improve the strength of the circuit board and prevent the electronic component 31 from peeling off.

この時、同軸線３０の外部導体３２の束と、フレキシブルプリント基板２４の端部２４ｄと、の接触長さＬ１（図４参照）は、フレキシブルプリント基板２４が確実に固定される長さであることが望ましい。 At this time, the contact length L1 (see FIG. 4) between the bundle of outer conductors 32 of the coaxial line 30 and the end 24d of the flexible printed board 24 is a length that allows the flexible printed board 24 to be fixed securely. It is desirable.

すなわち、その接触長さＬ１が、フレキシブルプリント基板２４の端部２４ｄの辺の長さＬ２の半分以上（Ｌ１≧Ｌ２／２）であるか、若しくは、端部２４ｄの撮像素子１４側を、ここでの固定手段である接着剤、或いは半田で固定し、複合信号ケーブル２５側を外部導体３２にて、さらに半田固定する２点固定の形でも良い。 That is, the contact length L1 is not less than half of the side length L2 of the end 24d of the flexible printed circuit board 24 (L1 ≧ L2 / 2), or the end 24d of the image sensor 14 side is It is also possible to use a two-point fixing method in which the composite signal cable 25 side is further fixed by soldering with the external conductor 32 by fixing with an adhesive, which is a fixing means, or with solder.

これにより、フレキシブルプリント基板２４が長いものであっても、組み付け作業者は、容易に固定作業を行うことができる。また、同軸線３０の芯線３３は、端部２４ｄの固定後に半田で接続される。このように、フレキシブルプリント基板２４の端部２４ｄを固定手段により３角形状に形成することで、フレキシブルプリント基板２４の強度向上を図ることができる。 Thereby, even if the flexible printed circuit board 24 is long, the assembly operator can easily perform the fixing operation. Further, the core wire 33 of the coaxial wire 30 is connected by soldering after the end portion 24d is fixed. Thus, the strength of the flexible printed circuit board 24 can be improved by forming the end 24d of the flexible printed circuit board 24 in a triangular shape by the fixing means.

また、図５に示すように、フレキシブルプリント基板２４の第１面２４ａが撮像素子１４よりも外側（紙面上では下部方向に突出している）に配置され、撮像素子１４の４つの角部１４ａに重ならない形状に傾斜面が形成される。これにより、撮像素子１４の後方を円形状に近づけられ、他の内蔵物との干渉が緩和でき、内視鏡先端部１を小型化することができる。 Further, as shown in FIG. 5, the first surface 24 a of the flexible printed circuit board 24 is disposed outside the image sensor 14 (projects in the lower direction on the paper surface), and is formed on the four corners 14 a of the image sensor 14. The inclined surface is formed in a shape that does not overlap. Thereby, the back of the image sensor 14 can be made close to a circle, interference with other built-in objects can be reduced, and the endoscope distal end portion 1 can be miniaturized.

ところで、本実施の形態では、図７に示すように、フレキシブルプリント基板２４の第１面２４ａが対物光学系の光軸Ｏに対して所定の角度を有して近づくように傾倒しているので、基板側面である第２、及び第３面２４ｂ，２４ｃは、撮像素子１４から後方部に行くほど、紙面の鉛直方向の辺の長さがα＞βのように小さくなる。すなわち、フレキシブルプリント基板２４の第２、及び第３面２４ｂ，２４ｃは、後方に向かって面積が小さくなるような台形状となっている。 By the way, in the present embodiment, as shown in FIG. 7, the first surface 24a of the flexible printed board 24 is tilted so as to approach the optical axis O of the objective optical system with a predetermined angle. In the second and third surfaces 24b and 24c, which are the side surfaces of the substrate, the length of the side in the vertical direction of the paper becomes smaller as α> β as the distance from the imaging device 14 increases. That is, the second and third surfaces 24b and 24c of the flexible printed circuit board 24 are trapezoidal so that the area decreases toward the rear.

このようなフレキシブルプリント基板２４の構成とすることで、例えば、図８に示すようにシールド枠１９を設けず、熱収縮性チューブ２０のみで撮像ユニット１５を覆った場合、撮像ユニット１５の後方部が小型化できる。 With such a configuration of the flexible printed circuit board 24, for example, when the imaging unit 15 is covered only with the heat-shrinkable tube 20 without providing the shield frame 19 as shown in FIG. Can be downsized.

この時、同軸線３０の接続電極２３を撮像素子１４側である前方側に設ければ、同数の信号線を配設する場合、半田の作業性を向上できる。詳しくは、同軸線３０の接続電極２３は、隣接する夫々の間隔が、後方側の接続電極２３ａの間隔δに比べ、前方側の接続電極２３ｂの間隔γが大きくなる。 At this time, if the connection electrode 23 of the coaxial line 30 is provided on the front side which is the imaging element 14 side, the workability of solder can be improved when the same number of signal lines are provided. Specifically, in the connection electrode 23 of the coaxial line 30, the distance between adjacent ones of the connection wires 23 is larger than the distance δ of the connection electrodes 23a on the rear side.

一方、固定手段は、同軸線３０の外部導体３２による接続固定に限らず、図８のように複合信号ケーブル２５の総合シールド３４を束ねた一体をフレキシブルプリント基板２４の端部２４ｄに接続固定した形でも良い。 On the other hand, the fixing means is not limited to the connection fixing by the outer conductor 32 of the coaxial wire 30, and the unitary bundle of the composite shields 34 of the composite signal cable 25 is connected and fixed to the end 24 d of the flexible printed circuit board 24 as shown in FIG. It may be in shape.

なお、複合信号ケーブル２５は、図９に示すように、外皮２５ａ内に同軸線３０と単純線３０ａが撚り束ねられ、これらを囲むように図示しない絶縁テープ、及び総合シールド３４が配設される。そして、同軸線３０の外皮３０ｂ内には、外部導体３２と同軸線３０が存在し、同軸線３０をストリップすると芯線３３が露出するという構成となっている。 In the composite signal cable 25, as shown in FIG. 9, a coaxial line 30 and a simple line 30a are twisted and bundled in an outer sheath 25a, and an insulating tape and a general shield 34 (not shown) are disposed so as to surround them. . The outer conductor 30 and the coaxial line 30 exist in the outer sheath 30b of the coaxial line 30, and the core line 33 is exposed when the coaxial line 30 is stripped.

ところで、上述した固定手段は、接着剤による固定、或いは図１０に示すような、板状の固定部材３５によりフレキシブルプリント基板２４の端部２４ｄを狭持固定する手段でも良い。この板状の固定部材３５は、フレキシブルプリント基板２４の第２、及び第３面２４ｂ，２４ｃの夫々の端部２４ｄの縁辺部面に貼着、或いは両側部が接着剤等により接着される。このような構成とすることで、フレキシブルプリント基板２４は、中空な断面３角形の立体形状に形成された後、元の平面形状に復帰する力が作用するが、固定部材３５によって端部２４ｄが狭持されることにより、その立体形状を維持する強度が向上する。 By the way, the fixing means described above may be an adhesive fixing means or a means for pinching and fixing the end 24d of the flexible printed circuit board 24 with a plate-like fixing member 35 as shown in FIG. The plate-like fixing member 35 is attached to the edge surface of each end 24d of the second and third surfaces 24b and 24c of the flexible printed circuit 24, or both sides thereof are bonded with an adhesive or the like. With such a configuration, the flexible printed circuit board 24 is formed into a three-dimensional shape having a hollow cross-sectional triangle, and then a force to return to the original planar shape acts. By being pinched, the strength for maintaining the three-dimensional shape is improved.

さらに、フレキシブルプリント基板の２つの端部２４ｄは、図１１に示すように、一方の第３面２４ｃの端部２４ｄが他方の第２面２４ｂの端部２４ｄの平面部に折り重ねて接着剤、半田などで固定されていても良いし、図１２のように、夫々の端部２４ｄが重畳するように折り曲げた合掌型にされ接着剤、半田などで固定される形でもよい。これにより、部品点数を増やすことなく、接着面積を広く取れるので、夫々の端部２４ｄの固定強度の向上化が図れる。 Further, as shown in FIG. 11, the two end portions 24d of the flexible printed circuit board are folded with the end portion 24d of one third surface 24c over the flat portion of the end portion 24d of the other second surface 24b. Alternatively, it may be fixed with solder or the like, or as shown in FIG. 12, it may be a palm type bent so that the end portions 24d overlap each other and fixed with an adhesive, solder, or the like. As a result, a large bonding area can be obtained without increasing the number of components, so that the fixing strength of each end 24d can be improved.

また、図１３に示すように、複合信号ケーブル２５が中空な断面３角形状となる略筒状のフレキシブルプリント基板２４の内部まで挿入され、同軸線３０がフレキシブルプリント基板２４内部で接続された例である。 Further, as shown in FIG. 13, an example in which the composite signal cable 25 is inserted to the inside of a substantially cylindrical flexible printed circuit board 24 having a hollow triangular cross section, and the coaxial line 30 is connected inside the flexible printed circuit board 24. It is.

このフレキシブルプリント基板２４には、例えば、図１４に示すような３ヶ所の接合孔部３６が設けてあり、信号線の外部導体３２、若しくは複合信号ケーブル２５の総合シールド３４が、半田３６ａによりフレキシブルプリント基板の接合孔部３６に固定される。このような構成とすると、信号線、若しくは複合信号ケーブル２５は、外部導体３２、或いは総合シールド３４の電気的接続と、フレキシブルプリント基板２４への統括固定と、を兼ねている。このように、複合信号ケーブル２５の固定位置は、フレキシブルプリント基板２４上の接合孔部３６を形成した位置であっても良い。 This flexible printed circuit board 24 is provided with, for example, three joint holes 36 as shown in FIG. 14, and the external conductor 32 of the signal line or the total shield 34 of the composite signal cable 25 is flexibly formed by the solder 36a. It is fixed to the joint hole 36 of the printed circuit board. With such a configuration, the signal line or the composite signal cable 25 serves both as an electrical connection of the external conductor 32 or the general shield 34 and a general fixing to the flexible printed circuit board 24. Thus, the fixed position of the composite signal cable 25 may be a position where the joint hole portion 36 on the flexible printed circuit board 24 is formed.

以上のことにより、複合信号ケーブル２５が撮像素子１４側である前方側にシフトした分だけ、撮像ユニット１５の硬質長が短縮でき、３ヶ所の接合孔部３６で固定することで基板の強度も向上することができる。 As described above, the rigid length of the image pickup unit 15 can be shortened by the amount that the composite signal cable 25 is shifted to the front side, which is the image pickup element 14 side, and the strength of the substrate is also improved by fixing with the three joint hole portions 36. Can be improved.

また、図１５から図１７に示すような構成とする、フレキシブルプリント基板３７は、第１面３７ａ〜第５面３７ｅが対物光学系の光軸Ｏに対して、平行な場合の構成としても良い。 Further, the flexible printed circuit board 37 configured as shown in FIGS. 15 to 17 may be configured in a case where the first surface 37a to the fifth surface 37e are parallel to the optical axis O of the objective optical system. .

詳述すると、図１５、及び図１６に示すように、フレキシブルプリント基板３７を中空な断面略矩形状の筒状に折り曲げ、端部３７ｆを半田などで信号線、若しくは複合信号ケーブル２５は、外部導体３２、或いは総合シールド３４と固定する。これにより、フレキシブルプリント基板３７は、その断面形状が図１６に示すように、第１面３７ａ〜第５面３７ｅに囲まれた中空の５角形形状となっている。 More specifically, as shown in FIGS. 15 and 16, the flexible printed circuit board 37 is bent into a hollow cylindrical tube having a substantially rectangular cross section, and the end portion 37f is signal lined by solder or the like, or the composite signal cable 25 is externally connected. The conductor 32 or the general shield 34 is fixed. Thereby, as shown in FIG. 16, the flexible printed circuit board 37 has a hollow pentagonal shape surrounded by the first surface 37a to the fifth surface 37e.

また、図１７に示すように、フレキシブルプリント基板３７を展開した状態では、５ヶ所の折り目３８が設けられ、基板内面３７ｇに複数の電子部品３１が配設されている。尚、基板外面部となる第２面３７ｂ〜第５面３７ｆには、図１５に示したように、同軸線３０の接続用の接続電極２３が夫々配設される。 As shown in FIG. 17, when the flexible printed circuit board 37 is unfolded, five folds 38 are provided, and a plurality of electronic components 31 are disposed on the inner surface 37g of the circuit board. In addition, as shown in FIG. 15, the connection electrode 23 for the connection of the coaxial line 30 is arrange | positioned at the 2nd surface 37b used as a board | substrate outer surface part-the 5th surface 37f, respectively.

そして、このフレキシブルプリント基板３７を断面５角形状の筒状に折り曲げ、端部３７ｆを半田などによって、固定する。この時、図５に示した、上述のフレキシブルプリント基板２４と同様に、撮像素子１４の外形の４角のスペースである角部１４ａが空き、撮像素子１４の後方部を円形状に近づけられ小型化することができる。 Then, the flexible printed circuit board 37 is bent into a cylindrical shape having a pentagonal cross section, and the end 37f is fixed with solder or the like. At this time, similarly to the above-described flexible printed board 24 shown in FIG. 5, the corner portion 14a, which is the four corners of the outer shape of the image pickup device 14, is vacant, and the rear portion of the image pickup device 14 can be made close to a circular shape so Can be

さらに、撮像素子１４の形状を４角のスペースである角部１４ａに沿うように面取りを行うことにより、撮像装置２全体も円形状に近づけられ小型化が図れる。尚、この５角形の辺の長さＬ３は、撮像素子１４からの配線スペースを確保でき、辺Ｌ４の長さは同軸線３０が２本以上を並設接続できる程度の長さとする。 Furthermore, by chamfering the shape of the image sensor 14 along the corner portion 14a which is a quadrangular space, the entire image pickup apparatus 2 can also be made close to a circular shape and miniaturized. The length L3 of the pentagonal side can secure a wiring space from the image sensor 14, and the length of the side L4 is set to a length that allows two or more coaxial lines 30 to be connected in parallel.

一方、５角形を形成しているフレキシブルプリント基板３７の両側部に位置する屈曲部３７ｈは、図１６においては、撮像素子１４の外形内に収まっているが、これに限定することなく、撮像素子１４の外形外に飛び出していても良く、その飛び出し量はシールド枠１９（図３参照）の内周以下であれば良い。 On the other hand, the bent portions 37h located on both sides of the flexible printed circuit board 37 forming a pentagon are within the outer shape of the image sensor 14 in FIG. 16, but the present invention is not limited to this. 14 may jump out of the outer shape, and the amount of protrusion may be less than or equal to the inner circumference of the shield frame 19 (see FIG. 3).

以上のことにより、このようなフレキシブルプリント基板３７の構成とすれば、撮像装置２のサイズを小型化、或いは維持しながら、電子部品３１、及び同軸線３０の接続面積を拡大できるので、組み付け時の作業性、及び機能性を向上することができる。 As described above, with such a configuration of the flexible printed circuit board 37, the connection area of the electronic component 31 and the coaxial line 30 can be increased while reducing or maintaining the size of the imaging device 2, so that when assembled, Workability and functionality can be improved.

また、図１８に示すように、フレキシブルプリント基板３９は、中空の断面８角形の筒形状に形成しても良い。このような構成の場合には、同軸線３０と電子部品３１がフレキシブルプリント基板３９の内部に配設されている。 In addition, as shown in FIG. 18, the flexible printed circuit board 39 may be formed in a cylindrical shape having a hollow octagonal cross section. In the case of such a configuration, the coaxial line 30 and the electronic component 31 are disposed inside the flexible printed circuit board 39.

この場合、フレキシブルプリント基板３９は、筒状に形成する前に同軸線３０の半田接続作業が行えるので、作業性が向上すると共に、電子部品３１、及び同軸線３０を全て基板の内部に収めたことにより、外部からの煽り等の影響が受け難くなる。そのため、フレキシブルプリント基板３９を組み付け後の撮像ユニット１５は、その強度が向上する。 In this case, since the flexible printed circuit board 39 can be soldered to the coaxial line 30 before being formed into a cylindrical shape, the workability is improved and the electronic component 31 and the coaxial line 30 are all housed in the board. As a result, it is difficult to be affected by external influences. Therefore, the strength of the imaging unit 15 after assembling the flexible printed circuit board 39 is improved.

ここで、図１９に示すように、従来の撮像装置のフレキシブルプリント基板２４´では、電子部品３１の後方部に信号線の接続電極２３を設けなければならないため、硬質長が長さＬ５のように、長くなってしまう。そのため、従来の撮像装置は、その硬質長が長尺となった構成しか取れなかった。 Here, as shown in FIG. 19, in the flexible printed circuit board 24 ′ of the conventional imaging device, the signal line connection electrode 23 must be provided in the rear part of the electronic component 31, so that the hard length is the length L5. It will be long. Therefore, the conventional imaging device can only take a configuration in which the hard length is long.

しかし、本実施の形態の撮像装置２では、中空な断面多角形の筒状に折り曲げたフレキシブルプリント基板２４（３７，３９）の内部に電子部品３１、外部（或いは内部）に同軸線３０を配置する構造のため、接続に要するスペースを有効に活用でき、硬質長の長さＬ６を従来のフレキシブルプリント基板２４´の長さＬ５よりも短く（Ｌ６＜Ｌ５）することができる。 However, in the imaging device 2 according to the present embodiment, the electronic component 31 is arranged inside the flexible printed circuit board 24 (37, 39) bent into a hollow polygonal cylindrical tube, and the coaxial line 30 is arranged outside (or inside). Therefore, the space required for connection can be used effectively, and the length L6 of the hard length can be made shorter (L6 <L5) than the length L5 of the conventional flexible printed circuit board 24 ′.

さらに、図２１に示すように、フレキシブルプリント基板２４の内面２４ｅ上に電気接続部４０、及び電子部品３１が配置された例では、このフレキシブルプリント基板２４の第２、及び第３面２４ｂ，２４ｃの夫々の端部２４ｄまでプリントされた対応する電気接続部４０同士を固定手段である半田４０ａにより接続固定する構成としても良い。 Further, as shown in FIG. 21, in the example in which the electrical connection portion 40 and the electronic component 31 are arranged on the inner surface 24e of the flexible printed board 24, the second and third surfaces 24b and 24c of the flexible printed board 24 are provided. The corresponding electrical connection portions 40 printed up to the respective end portions 24d may be connected and fixed with solder 40a as fixing means.

すなわち、各面２４ｂ，２４ｃの夫々の端部２４ｄの固定前は、フレキシブルプリント基板２４の電気回路が形成されず、夫々の端部２４ｄに設けられた電気接続部４０を半田４０ａ等で接続固定することにより、初めてフレキシブルプリント基板２４内の電気回路が形成されるような構成としても良い。これにより、フレキシブルプリント基板２４内の配線構造を簡略化することができ、撮像装置２（撮像ユニット１５）を小型化することができる。 That is, before fixing the respective end portions 24d of the surfaces 24b and 24c, the electric circuit of the flexible printed circuit board 24 is not formed, and the electric connection portions 40 provided on the respective end portions 24d are connected and fixed with solder 40a or the like. By doing so, an electric circuit in the flexible printed circuit board 24 may be formed for the first time. Thereby, the wiring structure in the flexible printed circuit board 24 can be simplified, and the imaging device 2 (imaging unit 15) can be reduced in size.

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について以下に説明する。
図２２から図２４は、本発明の第２の実施の形態に係り、図２２は撮像ユニットのフレキシブルプリント基板を示す側面図、図２３は図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿った撮像ユニットを示す断面図、図２３は変形例の撮像ユニットを示す断面図である。尚、以下の説明において、上述した第１の実施の形態の撮像装置２と同一の構成について同じ符号を用い、それら構成の詳細な説明を省略する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described below.
22 to 24 relate to a second embodiment of the present invention, FIG. 22 is a side view showing a flexible printed board of the imaging unit, and FIG. 23 shows the imaging unit along the line XXIII-XXIII in FIG. FIG. 23 is a cross-sectional view showing a modified example of the imaging unit. In the following description, the same reference numerals are used for the same configurations as those of the imaging device 2 of the first embodiment described above, and detailed descriptions of the configurations are omitted.

ところで、従来におけるフレキシブルプリント基板を折り曲げた撮像装置は、基板の弾性特性のために、内包するフレキシブルプリント基板を理想通りの形状に折り曲げられず、目標の外形寸法よりオーバーしてしまう問題があった。 By the way, the conventional imaging device which bent the flexible printed circuit board had the problem that the flexible printed circuit board included could not be bent into an ideal shape and exceeded the target external dimension due to the elastic characteristics of the circuit board. .

そこで、本実施の形態では、図２２、及び図２３に示すように、フレキシブルプリント基板４１上に配置した下部側の電子部品３１ａの外形形状に沿わせて基板を折り曲げ、例えば、ここでは電子部品３１ａと基板４１とが対向する３ヶ所の面が電気接続部４２によって半田等で固定される。 Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 22 and 23, the board is bent along the outer shape of the lower-side electronic component 31a disposed on the flexible printed circuit board 41. The three surfaces where 31a and the substrate 41 face each other are fixed by the electrical connection portion 42 with solder or the like.

さらに、上部側の電子部品３１ｂは、例えば、ここでは電子部品３１ａと基板４１とが対向する上下２ヶ所の面が電気接続部４３によって固定される。以上のことにより、フレキシブルプリント基板４１は、撮像素子１４の外形より広がることなく、電子部品３１（ａ，ｂ）を効率的に配置することができるため撮像装置２の小型化が実現することができる。 Further, the upper electronic component 31 b is fixed by the electrical connection portion 43 at two upper and lower surfaces where the electronic component 31 a and the substrate 41 face each other. As described above, the flexible printed circuit board 41 can efficiently arrange the electronic components 31 (a, b) without expanding from the outer shape of the imaging device 14, and thus the size of the imaging device 2 can be reduced. it can.

これと同時に、フレキシブルプリント基板４１の強度耐性の向上化も図れる。また、本実施の形態では、図２２、及び図２３に示した形態に限定することなく、図２４に示すように、フレキシブルプリント基板４１を斜めに折り曲げてもよい。これにより、撮像素子１４の上部側の２つの角部１４ａのスペースが空き、第１の実施の形態と同様に撮像素子１４より後方を小型化することができる。 At the same time, the strength resistance of the flexible printed circuit board 41 can be improved. In the present embodiment, the flexible printed circuit board 41 may be bent obliquely as shown in FIG. 24 without being limited to the forms shown in FIGS. 22 and 23. Thereby, the space of the two corners 14a on the upper side of the image sensor 14 is vacant, and the rear side of the image sensor 14 can be reduced in size as in the first embodiment.

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について以下に説明する。
図２５、及び図２６は、本発明の第３の実施の形態に係り、図２５は撮像ユニットを示す側面図、図２６は図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿った撮像ユニットを示す断面図である。尚、以下の説明においても、上述した第１の実施の形態の撮像装置２と同一の構成について同じ符号を用い、それら構成の詳細な説明を省略する。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described below.
25 and FIG. 26 relate to the third embodiment of the present invention, FIG. 25 is a side view showing the imaging unit, and FIG. 26 is a cross-sectional view showing the imaging unit along the line XXVI-XXVI in FIG. is there. In the following description, the same reference numerals are used for the same components as those of the imaging device 2 of the first embodiment described above, and detailed descriptions of those components are omitted.

本実施の形態の撮像装置２の撮像ユニット１５は、撮像素子１４の下面と略平行に後方へ延出したフレキシブルプリント基板４４上に、例えば、３枚のフレキシブルプリント基板４５が対物光学系の光軸Ｏと平行で、基板４４と直交する向きに配置される。 The imaging unit 15 of the imaging apparatus 2 according to the present embodiment includes, for example, three flexible printed circuit boards 45 on the flexible printed circuit board 44 extending rearward substantially parallel to the lower surface of the image sensor 14. It is arranged in a direction parallel to the axis O and orthogonal to the substrate 44.

そして、同軸線３０、及び外部導体３２は、ここでは、フレキシブルプリント基板４４に対して、直立するフレキシブルプリント基板４５と接続されている。尚、同軸線３０、及び外部導体３２は、土台となるフレキシブルプリント基板４４のいずれに接続されていても良い。 The coaxial line 30 and the external conductor 32 are connected to a flexible printed board 45 that stands upright with respect to the flexible printed board 44 here. The coaxial line 30 and the external conductor 32 may be connected to any of the flexible printed boards 44 that serve as a base.

また、電子部品３１は、フレキシブルプリント基板４５の立体的な内部空間に配置される。なお、フレキシブルプリント基板４５は、フレキシブルプリント基板４４と半田で接続固定されても良いし、コネクタを介して接続されていても良い。 Further, the electronic component 31 is disposed in the three-dimensional internal space of the flexible printed board 45. The flexible printed circuit board 45 may be connected and fixed to the flexible printed circuit board 44 by soldering, or may be connected through a connector.

このように、フレキシブルプリント基板４４，４５を撮像素子１４の外形内に立体的に形成することにより、電子部品３１、同軸線３０等が効率的に配置でき、撮像装置２を小型化することができる。 In this way, by forming the flexible printed boards 44 and 45 three-dimensionally within the outer shape of the imaging device 14, the electronic component 31, the coaxial line 30 and the like can be efficiently arranged, and the imaging device 2 can be downsized. it can.

さらに、撮像装置２は、コネクタを使用してフレキシブルプリント基板４５を土台となるフレキシブルプリント基板４４と着脱可能にすることにより、例えば、同軸線３０をフレキシブルプリント基板４５に半田接続してから、撮像ユニット１５に組み込むといったような組立性の向上が図れる。また、撮像装置２は、このような組立性の向上と共に、修理時にもフレキシブルプリント基板４５を交換するだけで良く、保守費用の低減にも繋がる。 Furthermore, the imaging apparatus 2 uses the connector to make the flexible printed circuit board 45 detachable from the flexible printed circuit board 44 as a base, so that, for example, the coaxial wire 30 is solder-connected to the flexible printed circuit board 45 before imaging. It is possible to improve assemblability such as incorporation in the unit 15. Further, the image pickup apparatus 2 only needs to replace the flexible printed circuit board 45 at the time of repair as well as improving the assemblability, leading to a reduction in maintenance costs.

さらに、従来のフレキシブルプリント基板を屈曲させただけの構造では、樹脂により接着後も応力がかかってしまうが、本実施の形態では、フレキシブルプリント基板４４，４５を折り曲げずに構成しているため、撮像ユニット１５に無駄な応力がかかることがなく強度を向上させることができる。 Furthermore, in the structure in which the conventional flexible printed circuit board is merely bent, stress is applied even after bonding by the resin, but in the present embodiment, the flexible printed circuit boards 44 and 45 are configured without being bent. The strength can be improved without applying unnecessary stress to the imaging unit 15.

（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について以下に説明する。
図２７、及び図２８は、本発明の第４の実施の形態に係り、図２７は撮像ユニットを示す斜視図、図２８は変形例の撮像ユニットのフレキシブルプリント基板の構成を示す斜視図である。尚、以下の説明においても、上述した第１の実施の形態の撮像装置２と同一の構成について同じ符号を用い、それら構成の詳細な説明を省略する。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described below.
27 and FIG. 28 relate to the fourth embodiment of the present invention, FIG. 27 is a perspective view showing an imaging unit, and FIG. 28 is a perspective view showing a configuration of a flexible printed board of an imaging unit of a modified example. . In the following description, the same reference numerals are used for the same components as those of the imaging device 2 of the first embodiment described above, and detailed descriptions of those components are omitted.

図２７に示すように、本実施の形態の電子部品３１を搭載したフレキシブルプリント基板４６は、屈曲部４６ａから垂直に折り曲げられる。このフレキシブルプリント基板４６の垂直に折り曲げられた部分には、複合信号ケーブル２５が挿通できる寸法が設定されたケーブル挿通用孔部４７が設けられている。 As shown in FIG. 27, the flexible printed circuit board 46 on which the electronic component 31 of the present embodiment is mounted is bent vertically from the bent portion 46a. A portion of the flexible printed board 46 that is bent vertically is provided with a cable insertion hole 47 that has a dimension that allows the composite signal cable 25 to be inserted.

このケーブル挿通用孔部４７には、複合信号ケーブル２５が挿通し、この複合信号ケーブル２５の同軸線３０は、水平なフレキシブルプリント基板４６上に設けられた接続電極２３に芯線３３が半田により接続される。これにより、複合信号ケーブル２５の先端部分をより撮像素子１４側に近づけられ、撮像装置２の硬質長が短縮できる。 The composite signal cable 25 is inserted into the cable insertion hole 47, and the coaxial wire 30 of the composite signal cable 25 is connected to the connection electrode 23 provided on the horizontal flexible printed circuit board 46 by soldering. Is done. Thereby, the front-end | tip part of the composite signal cable 25 can be brought closer to the image pick-up element 14 side, and the hard length of the imaging device 2 can be shortened.

なお、ケーブル挿通用孔部４７は複合信号ケーブル２５が挿通できる構造なら何でもよく、例えば、２枚のフレキシブルプリント基板４８を図２８のように半田や接着剤、中継部材４９等で接合させる形でも良い。 The cable insertion hole 47 may have any structure as long as the composite signal cable 25 can be inserted. For example, two flexible printed boards 48 may be joined by solder, an adhesive, a relay member 49, or the like as shown in FIG. good.

（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態について以下に説明する。
図２９は、本発明の第５の実施の形態に係り、撮像装置を示す部分的な断面図である。尚、以下の説明においても、上述した第１の実施の形態の撮像装置２と同一の構成について同じ符号を用い、それら構成の詳細な説明を省略する。 (Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described below.
FIG. 29 is a partial cross-sectional view showing an imaging apparatus according to the fifth embodiment of the present invention. In the following description, the same reference numerals are used for the same components as those of the imaging device 2 of the first embodiment described above, and detailed descriptions of those components are omitted.

ところで、従来から、電子内視鏡の観察性能を向上させるために、電子内視鏡用の対物レンズは１７０°を超えるような広角化が図られている。しかしながら、広角化に伴って、レンズの偏心を厳しく抑える必要があり、レンズ外径と対物レンズ枠内径とのクリアランスを厳しくしなければならない。 By the way, conventionally, in order to improve the observation performance of an electronic endoscope, an objective lens for an electronic endoscope has been widened to exceed 170 °. However, along with the widening of the angle, it is necessary to strictly suppress the eccentricity of the lens, and the clearance between the lens outer diameter and the objective lens frame inner diameter must be tightened.

さらに、対物レンズ群１２を対物レンズ枠１７に接着する際、組立工程の短縮のために、図２９に示すような先端側の接着部５０と、基端側の接着部５１とを同時に接着固定する場合がある。この時、乾燥工程で２ヶ所の接着剤が同時に硬化していくため、内部の空気の逃げ場が無くなるばかりでなく、さらに上述したようなレンズ外径と対物レンズ枠内径とのクリアランスも厳しくなることから、対物レンズ群１２と対物レンズ枠１７を接着固定する際に、乾燥工程でレンズ間の空気が膨張しレンズが浮き上がってしまう。 Furthermore, when the objective lens group 12 is bonded to the objective lens frame 17, the distal end side adhesive portion 50 and the proximal end side adhesive portion 51 as shown in FIG. 29 are simultaneously bonded and fixed to shorten the assembly process. There is a case. At this time, since the two adhesives are simultaneously cured in the drying process, not only does the internal air escape space disappear, but also the clearance between the lens outer diameter and the objective lens frame inner diameter as described above becomes stricter. Therefore, when the objective lens group 12 and the objective lens frame 17 are bonded and fixed, the air between the lenses is expanded in the drying process, and the lens is lifted.

また、レンズが浮き上がらなくても、接着剤に気泡が生じて補修作業工程が必要になってしまうといった不具合が生じる。 In addition, even if the lens does not lift up, there is a problem that bubbles are generated in the adhesive and a repair work process is required.

そこで、本実施の形態では、図２９に示すように、対物レンズ枠１７に貫通する通気孔５２を設けた。なお、この通気孔５２は、対物レンズ枠１７と撮像素子枠１８の嵌挿範囲内で、且つ、対物レンズ枠１７内のレンズの側面に位置するように設けられている。これにより、対物レンズ枠１７内の空気が通気孔５２を通して外部に抜け出し、レンズの浮き上がりを防止できる。 Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 29, a vent hole 52 penetrating the objective lens frame 17 is provided. The vent hole 52 is provided so as to be located within the insertion range of the objective lens frame 17 and the imaging element frame 18 and on the side surface of the lens in the objective lens frame 17. Thereby, the air in the objective lens frame 17 escapes to the outside through the vent hole 52, and the lens can be prevented from being lifted.

また、通気孔５２を撮像素子枠１８との嵌挿部に設けることによって、対物レンズ枠１７と撮像素子枠１８との接合後は、外部から対物レンズ枠１７内に湿気等が侵入することがない。さらに、通気孔５２は、対物レンズ枠１７のレンズの側面位置に設けられているので、通気孔５２を接着剤等で埋める際、この対物レンズ枠１７内に接着剤が流れ出すようなこともない。 Further, by providing the vent hole 52 in the insertion portion with the imaging element frame 18, moisture or the like may enter the objective lens frame 17 from the outside after the objective lens frame 17 and the imaging element frame 18 are joined. Absent. Further, since the vent hole 52 is provided at the side surface position of the lens of the objective lens frame 17, the adhesive does not flow out into the objective lens frame 17 when the vent hole 52 is filled with an adhesive or the like. .

尚、本実施の形態では、硬化温度の異なる接着剤を２ヶ所の接着部に使用する。また、同温度下で硬化時間の異なる接着剤を使用しても良い。これにより、接着部５０と接着部５１の接着剤が時間差で硬化していくため、内部の空気の抜けが向上し、接着剤のひけやレンズの浮き上がりを防止することができる。 In this embodiment, adhesives having different curing temperatures are used for the two bonded portions. Moreover, you may use the adhesive agent from which hardening time differs under the same temperature. Thereby, since the adhesive agent of the adhesive part 50 and the adhesive part 51 hardens | cures with a time difference, the escape of an internal air improves and it can prevent the sink of an adhesive agent and the lifting of a lens.

以上の各実施の形態の説明した通り、本発明の撮像装置２は、回路基板を複数面より構成される立体形状に形成することで、電子部品、及び信号線を配設できる基板面積を増大させ、撮像装置の小型化が図れる。また、回路基板の端部を固定手段により固定することで、回路基板の立体的な形状が維持でき、かつ、強度も向上できるという効果を奏する。 As described in the above embodiments, the imaging device 2 of the present invention increases the board area on which electronic components and signal lines can be arranged by forming the circuit board into a three-dimensional shape composed of a plurality of surfaces. Thus, the image pickup apparatus can be reduced in size. Further, by fixing the end portion of the circuit board by the fixing means, it is possible to maintain the three-dimensional shape of the circuit board and improve the strength.

また、回路基板の端部同士を接続して電気回路を構成することで、回路基板内での配線を簡略でき、撮像装置の小型化が図れるという効果を奏する。 Further, by connecting the end portions of the circuit board to each other to form an electric circuit, wiring within the circuit board can be simplified, and the image pickup apparatus can be reduced in size.

以上の実施の形態に記載した発明は、その実施の形態、及び変形例に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。 The invention described in the above embodiment is not limited to the embodiment and modifications, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Further, the above embodiments include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements.

例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。 For example, even if some constituent elements are deleted from all the constituent elements shown in the embodiment, the problems described in the column of problems to be solved by the invention can be solved, and the effects described in the effects of the invention can be achieved. In the case of being obtained, a configuration from which this configuration requirement is deleted can be extracted as an invention.

以上に記載した本発明の撮像装置は、以下の付記項に記載する特徴がある。
［付記項１］
対物光学系に連設される撮像素子と、
該撮像素子に接続され、電子部品、及び信号線接続端子が形成された回路基板と、
を具備し、
該回路基板は、上記撮像素子より後方に延出する第１面と、該第１面に対して所定の角度に傾斜した複数面の隣接する端部同士が、固定手段により固定されていることを特徴とする撮像装置。 The imaging device of the present invention described above has the characteristics described in the following additional items.
[Additional Item 1]
An image sensor connected to the objective optical system;
A circuit board connected to the image sensor, on which electronic components and signal line connection terminals are formed;
Comprising
In the circuit board, a first surface extending rearward from the imaging element and adjacent ends of a plurality of surfaces inclined at a predetermined angle with respect to the first surface are fixed by a fixing means. An imaging apparatus characterized by the above.

［付記項２］
上記回路基板の上記第１面は、上記撮像素子の前方に配置される上記対物光学系の光軸に対して平行な面であることを特徴とする付記項１に記載の撮像装置。 [Additional Item 2]
The imaging apparatus according to appendix 1, wherein the first surface of the circuit board is a surface parallel to an optical axis of the objective optical system disposed in front of the imaging element.

［付記項３］
上記複数面の隣接する上記端部同士を接続することで回路基板の電気回路を構成することを特徴とする付記項１、又は付記項２に記載の撮像装置。 [Additional Item 3]
The imaging apparatus according to Additional Item 1 or Additional Item 2, wherein an electrical circuit of the circuit board is configured by connecting adjacent end portions of the plurality of surfaces.

［付記項４］
上記回路基板の内面に少なくとも電子部品、及び信号線接続端子を形成したことを特徴とする付記項１から付記項３の何れか１項に記載の撮像装置。 [Additional Item 4]
The imaging apparatus according to any one of supplementary items 1 to 3, wherein at least an electronic component and a signal line connection terminal are formed on an inner surface of the circuit board.

［付記項５］
上記回路基板の内面に電子部品が実装され、外周に信号線接続端子を形成したことを特徴とする付記項１から付記項３の何れか１項に記載の撮像装置。 [Additional Item 5]
The imaging apparatus according to any one of additional items 1 to 3, wherein an electronic component is mounted on an inner surface of the circuit board and a signal line connection terminal is formed on an outer periphery.

［付記項６］
上記回路基板の上記第1面が上記撮像素子の外側に配置され、該撮像素子の角部に重ならない形状に傾斜面を形成したことを特徴とする付記項１から付記項５の何れか１項に記載の撮像装置。 [Additional Item 6]
Any one of Additional Item 1 to Additional Item 5, wherein the first surface of the circuit board is disposed outside the imaging device, and an inclined surface is formed in a shape that does not overlap a corner portion of the imaging device. The imaging device according to item.

［付記項７］
上記固定手段が電子部品であることを特徴とする付記項１から付記項６の何れか１項に記載の撮像装置。 [Additional Item 7]
The imaging apparatus according to any one of additional items 1 to 6, wherein the fixing means is an electronic component.

［付記項８］
上記固定手段が半田、或いは接着剤であることを特徴とする付記項１から付記項６の何れか１項に記載の撮像装置。 [Appendix 8]
The imaging apparatus according to any one of additional items 1 to 6, wherein the fixing means is solder or an adhesive.

［付記項９］
上記固定手段が回路基板端部を圧着、挟持、若しくは係合する固定部材であることを特徴とする付記項１から付記項６の何れか１項に撮像装置。 [Additional Item 9]
The imaging apparatus according to any one of appendices 1 to 6, wherein the fixing means is a fixing member that crimps, clamps, or engages the end portion of the circuit board.

本発明の第１の実施の形態に係る、電子内視鏡の内視鏡先端部の内蔵物を示す図The figure which shows the built-in thing of the endoscope front-end | tip part of the electronic endoscope based on the 1st Embodiment of this invention. 同、電子内視鏡の挿入部先端の構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the insertion part front-end | tip of an electronic endoscope 同、撮像装置の構成を示す断面図Sectional drawing showing the configuration of the imaging device 同、撮像ユニットの構成を示す図The figure which shows the structure of an imaging unit 同、図４のＶ−Ｖ線に沿った撮像ユニットを示す断面図Sectional drawing which shows the imaging unit along the VV line of FIG. 同、撮像ユニットのフレキシブルプリント基板を示す展開図Development view showing the flexible printed circuit board of the imaging unit 同、フレキシブルプリント基板を示す側面図Side view showing flexible printed circuit board 同、変形例である撮像装置の構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the imaging device which is a modification as well 同、複合信号ケーブルの構成を示す図The figure which shows the composition of the composite signal cable 同、第１変形例の撮像ユニットを示す断面図Sectional drawing which shows the imaging unit of a 1st modification similarly 同、第２変形例の撮像ユニットを示す断面図Sectional drawing which shows the imaging unit of a 2nd modification same as the above 同、第３変形例の撮像ユニットを示す断面図Sectional drawing which shows the imaging unit of a 3rd modification same as the above 同、第４変形例の撮像ユニットのフレキシブルプリント基板を主に示す部分的な側面図The partial side view which mainly shows the flexible printed circuit board of the imaging unit of a 4th modification same as the above 同、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った撮像ユニットを示す断面図、Sectional drawing which shows the imaging unit along the XIV-XIV line | wire of FIG. 同、第５変形例の撮像ユニットを示す側面図Side view showing the imaging unit of the fifth modified example 同、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った撮像ユニットを示す断面図Sectional drawing which shows the imaging unit along the XVI-XVI line of FIG. 同、図１５の撮像ユニットのフレキシブルプリント基板を示す展開図、FIG. 15 is a development view showing the flexible printed circuit board of the imaging unit in FIG. 同、第６変形例の撮像ユニットを示す断面図Sectional drawing which shows the imaging unit of a 6th modification same as the above 同、従来の撮像ユニットを示す側面図Side view showing a conventional imaging unit 同、撮像ユニットを示す側面図Side view showing the imaging unit 同、第７変形例の撮像ユニットを示す側面図Side view showing the imaging unit of the seventh modified example 本発明の第２の実施の形態に係る、撮像ユニットのフレキシブルプリント基板を示す側面図The side view which shows the flexible printed circuit board of the imaging unit based on the 2nd Embodiment of this invention 同、図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿った撮像ユニットを示す断面図Sectional drawing which shows the imaging unit along the XXIII-XXIII line of FIG. 同、変形例の撮像ユニットを示す断面図Sectional drawing which shows the imaging unit of a modification 本発明の第３の実施の形態に係る、撮像ユニットを示す側面図The side view which shows the imaging unit based on the 3rd Embodiment of this invention 同、図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿った撮像ユニットを示す断面図Sectional drawing which shows the imaging unit along the XXVI-XXVI line of FIG. 本発明の第４の実施の形態に係る、撮像ユニットを示す斜視図The perspective view which shows the imaging unit based on the 4th Embodiment of this invention 同、変形例の撮像ユニットのフレキシブルプリント基板の構成を示す斜視図The perspective view which shows the structure of the flexible printed circuit board of the imaging unit of a modification same as the above 本発明の第５の実施の形態に係る、撮像装置の断面図Sectional drawing of the imaging device based on the 5th Embodiment of this invention

Explanation of symbols

２・・・撮像装置
７・・・先端硬性部
８・・・先端部材
１２・・・対物レンズ群
１３・・・対物光学ユニット
１４ａ・・・角部
１４・・・撮像素子
１５・・・撮像ユニット
１６・・・受光部
１７・・・対物レンズ枠
１８・・・撮像素子枠
１９・・・シールド枠
２０・・・熱収縮性チューブ
２１・・・絶縁性封止樹脂
２２・・・ガラスリッド
２３・・・信号線接続端子
２３，２３ａ，２３ｂ・・・接続電極
２４・・・フレキシブルプリント基板
２４ｄ・・・端部
２４ｅ・・・内面
２４ａ・・・第１面
２４ｂ・・・第２面
２４ｃ・・・第３面
２５・・・複合信号ケーブル
２６・・・インナーリード
２７・・・バンプ電極
２９・・・折れ目
３０ｂ・・・外皮
３０・・・同軸線
３１・・・電子部品
３２・・・外部導体
３３・・・芯線
３４・・・総合シールド DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Imaging device 7 ... Hard tip part 8 ... Tip member 12 ... Objective lens group 13 ... Objective optical unit 14a ... Corner part 14 ... Imaging element 15 ... Imaging Unit 16: Light receiving portion 17 ... Objective lens frame 18 ... Imaging element frame 19 ... Shield frame 20 ... Heat-shrinkable tube 21 ... Insulating sealing resin 22 ... Glass lid 23 ... Signal line connection terminals 23, 23a, 23b ... connection electrode 24 ... flexible printed circuit board 24d ... end 24e ... inner surface 24a ... first surface 24b ... second surface 24c ... third surface 25 ... composite signal cable 26 ... inner lead 27 ... bump electrode 29 ... fold 30b ... skin 30 ... coaxial line 31 ... electronic component 32 ... External conductor 33 ... Core 34 ... General Field

Claims

An image sensor connected to the objective optical system;
A circuit board that is connected to the imaging device and on which electronic components and signal line connection terminals are formed;
A signal line connected to the circuit board within a projected area range of the image sensor;
Comprising
The circuit board includes at least a first surface extending rearward from the imaging element, and a second surface and a third surface bent so as to be inclined at a predetermined angle with respect to the first surface, A plurality of surfaces are formed into a cylindrical shape having a polygonal cross section, and the edge portions close to each other so as to attach the circuit board are fixed by fixing means ,
An imaging device, wherein an electrical circuit of the circuit board is formed by electrically connecting electrical connection portions provided at end portions of the edge portion of the circuit board by the fixing means .

The second surface and the third surface so that the first surface of the circuit board tilts so as to approach the optical axis direction of the objective optical system disposed in front of the imaging element with a predetermined angle. The imaging apparatus according to claim 1, wherein the imaging device has a trapezoidal shape with a short side on the rear side.