JP6097644B2 - Imaging module, the ranging module, insulation tube with the imaging module, a lens with an imaging module, and the endoscope - Google Patents

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この発明は、撮像モジュール、測距モジュール、絶縁チューブ付き撮像モジュール、レンズ付き撮像モジュール、および内視鏡に関する。 This invention relates to an imaging module, the ranging module, insulation tube with the imaging module, a lens with an imaging module, and relates to an endoscope.

内視鏡に用いられる撮像モジュールは、小型であることが必須であり、撮像素子として、CCD(Charge Coupled Device)チップやCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)チップ等の小型の固体撮像素子が用いられている(例えば、特許文献1)。 Imaging module for use in an endoscope, it is essential that small, as an imaging device, CCD (Charge Coupled Device) chip or CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) in a small solid-state imaging device is used such as chips are (for example, Patent Document 1).

特許文献1に示されるような撮像モジュールにおいては、固体撮像素子とフレキシブル配線板とが、貫通配線(TSV:Trough Silicon Via)を介して電気的に接続され、フレキシブル配線板が折り曲げられることで、フレキシブル配線板を介して固体撮像素子と電気ケーブルとが電気的に接続される構成が用いられている。 In the imaging module as shown in Patent Document 1, the solid-state imaging device and the flexible wiring board, a through wiring (TSV: Trough Silicon Via) via is electrically connected, by a flexible wiring board is bent, configuration and the solid-state image sensor and the electrical cables through the flexible wiring board are electrically connected are used.

特開2011−217887号公報 JP 2011-217887 JP

上記特許文献1に示されるような撮像モジュールでは、固体撮像素子は1つしか設けられていないため、距離の測定を行うためには、2つの撮像モジュールを組み合わせる必要がある。 The imaging module as shown in Patent Document 1, the solid-state imaging device because it is not only one provided, in order to perform the measurement of distance, it is necessary to combine the two imaging modules.
しかし、撮像モジュールを2つ組み合わせる方法では、装置全体が大型化してしまうという問題があった。 However, the method of combining two imaging modules, there is a problem that the entire apparatus is enlarged. また、2つの撮像モジュールの位置を精度よく組み合わせることは困難であるという問題もあった。 Further, there is also a problem that the combining precisely the position of the two imaging modules difficult.

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて成されたものであって、単体で距離の測定が可能で、かつ、小型で信頼性に優れた撮像モジュールおよび測距モジュールを提供することを目的の一つとする。 The present invention, which was made in view of the problems of the prior art, can measure distances alone, and to provide an imaging module and ranging module which is miniature and highly reliable and one of the objects. また、そのような撮像モジュールを用いた絶縁チューブ付き撮像モジュールを提供することを目的の一つとする。 Further, it is another object to provide an image pickup module with an insulating tube using such an imaging module. また、そのような絶縁チューブ付き撮像モジュールを用いたレンズ付き撮像モジュールを提供することを目的の一つとする。 Further, it is another object to provide a lens with an imaging module using such an insulating imaging module with the tube. また、そのようなレンズ付き撮像モジュールを用いた内視鏡を提供することを目的の一つとする。 Further, it is another object to provide an endoscope using the image pickup module with such a lens.

本発明の撮像モジュールは、電気ケーブルと、複数の光学機能素子と、前記電気ケーブルと前記複数の光学機能素子とを電気的に接続する配線が表面に形成された立体配線基体と、を備え、前記立体配線基体は、前記電気ケーブルと接続される基部と、前記基部が設けられている側と逆側の先端に実装面が設けられている実装部と、を備え、前記複数の光学機能素子のうち少なくとも1つは、光を受容する受光部を有する固体撮像素子であり、前記実装面は、前記電気ケーブルの軸線方向に対して略直交し、前記複数の光学機能素子は、同一の前記実装面上に設けられることを特徴とする。 Imaging module of the present invention includes an electric cable, and a plurality of optical functional elements, said electrical cable and a three-dimensional wiring substrate wiring for electrically connecting are formed on a surface of the plurality of optical function element, a, the three-dimensional wiring substrate includes a base portion connected to said electrical cable, and a mounting portion for mounting surface is provided on the side and the opposite side tip said base is provided, wherein the plurality of optical function element at least one of a solid-state imaging device having a light receiving portion for receiving light, wherein the mounting surface is substantially perpendicular to the axial direction of the electric cable, the plurality of optical function elements are the same of the characterized in that provided on the mounting surface.

本発明の撮像モジュールによれば、撮像モジュールには、複数の光学機能素子が設けられており、光学機能素子の少なくとも1つは、固体撮像素子である。 According to the image pickup module of the present invention, the imaging module is provided with a plurality of optical functional elements, at least one optical functional element is a solid-state imaging device. これにより、少なくとも一つ設けられた固体撮像素子と、該固体撮像素子以外の光学機能素子(例えば、2つ目の固体撮像素子)と、によって距離の測定が可能である。 Thus, the solid-state imaging device provided at least one optical functional element other than solid-state image capturing device (e.g., the second solid-state imaging device) and can be measured in distance by. そのため、2つの撮像モジュールを用いることなく距離の測定が可能であるため、装置全体の大型化を抑制でき、小型の撮像モジュールが得られる。 Therefore, since it is possible to measure the distance without using the two imaging modules can suppress an increase in the overall size of the device, a compact imaging module are obtained.

また、複数の光学機能素子は、同一の実装面上に設けられるため、複数の光学機能素子の光学機能面(例えば、固体撮像素子の受光面)の高さを精度よく合わせることができる。 Further, a plurality of optical functional element, because it is provided on the same mounting surface, the optical function surfaces of the plurality of optical function element (e.g., a solid light-receiving surface of the image sensor) can be aligned accurately height. したがって、2つの撮像モジュールの位置を精度よく調整する手間が省けると共に、撮像性能が向上し、信頼性に優れた撮像モジュールが得られる。 Therefore, the trouble of accurately adjust the positions of the two imaging modules can be omitted to improve imaging performance, the imaging module having excellent reliability can be obtained.

また、本発明は、前記基部および前記電気ケーブルの前記基部との接続箇所は、前記実装面側から視たときに、前記実装面と重複する範囲に設けられている撮像モジュールである。 The present invention also connecting portion between said base and said base of said electrical cable, when viewed from the mounting surface, an imaging module which is provided in a range that overlaps with the mounting surface.
本発明の撮像モジュールによれば、例えば、撮像モジュールを円筒状の絶縁チューブに挿入するような場合に、基部および電気ケーブルの基部との接続箇所が、絶縁チューブの内壁と接触することが抑制される。 According to the image pickup module of the present invention, for example, in the case so as to insert the imaging module in a cylindrical insulating tube, connecting portion between the base and the base of the electrical cable, it is suppressed to contact with the inner wall of the insulation tube that. そのため、撮像モジュールを絶縁チューブに挿入することが容易である。 Therefore, it is easy to insert the imaging module in an insulating tube. また、電気ケーブルが断線することを抑制できる。 Further, it is possible to prevent the electric cable is disconnected.

また、本発明は、前記複数の光学機能素子のうち少なくとも2つは、前記固体撮像素子である撮像モジュールである。 Further, the present invention includes at least two of the plurality of optical functional element is an imaging module is the solid-state imaging device.
本発明の撮像モジュールによれば、2つの撮像素子を用いたステレオカメラ方式によって、立体的な撮像が可能な、撮像モジュールが得られる。 According to the image pickup module of the present invention, the stereo camera system using the two imaging devices, capable of three-dimensional imaging, the imaging module can be obtained.

また、本発明は、前記複数の光学機能素子のうち少なくとも1つは、光を射出する発光素子である撮像モジュールである。 Further, the present invention includes at least one of the plurality of optical functional element is an imaging module is a light emitting element that emits light.
本発明の撮像モジュールによれば、固体撮像素子と発光素子とを備えているため、タイム・オブ・フライト(TOF:Time Of Flight)法を用いた距離測定が可能な撮像モジュールが得られる。 According to the image pickup module of the present invention includes the solid-state imaging device and a light emitting element, a time-of-flight (TOF: Time Of Flight) method imaging module capable distance measurement using is obtained.
また、固体撮像素子が2つ以上設けられている場合においては、2つの固体撮像素子と1つの発光素子とを用いることで、ステレオカメラ方式と、TOF法と、の両方を用いた距離の測定が可能である。 Further, in the case where the solid-state imaging device is provided two or more, the use of the two solid-state image pickup element and the one light emitting device, the distance measurement of using the stereo camera system, the TOF method, both it is possible. これら2つの測距方法を組み合わせることによって、距離測定の精度を向上できる。 By combining these two distance measuring method, it is possible to improve the accuracy of distance measurement.

また、本発明は、前記実装面には、前記配線と電気的に接続されたマウント部が形成され、前記光学機能素子は、前記マウント部上に設置されている撮像モジュールである。 Further, the present invention is the mounting surface, the wiring and is electrically connected to the mount portion is formed, the optical functional element is an imaging module installed on the mounting portion.
本発明の撮像モジュールによれば、実装面に形成されたマウント部上に光学機能素子を設置することにより、実装面に設けられる複数の光学機能素子同士の相対的な位置精度を向上できる。 According to the image pickup module of the present invention, by installing the optical function element on the mount portion formed on the mounting surface, it can improve the relative position accuracy among the plurality of optical function element provided on the mounting surface.

また、本発明は、前記実装面は、平面視非円形状である撮像モジュールである。 Further, the present invention, the mounting surface is an imaging module is a plan view noncircular shape.
本発明の撮像モジュールによれば、実装面が非円形状であるため、撮像モジュールを円筒状の絶縁チューブ内に挿入した際に、実装面側から見て、撮像モジュールと、絶縁チューブと、の間に隙間が生じる。 According to the image pickup module of the present invention, since the mounting surface is non-circular shape, when inserting the imaging module in a cylindrical insulator in the tube, when viewed from the mounting surface side, and the imaging module, the insulating tube and, of gap is formed between. したがって、この隙間から固定用の樹脂を流し込むことで、撮像モジュールを絶縁チューブ内に固定することが容易である。 Therefore, by pouring a resin for fixing from the gap, it is easy to secure the imaging module in an insulating tube.

また、本発明は、前記実装面は、第1実装面と、第2実装面と、を備え、前記実装部は、前記第1実装面を有する第1実装部と、前記第1実装面と面一の前記第2実装面とを有する第2実装部と、を備え、前記第1実装部および前記第2実装部は、それぞれ柱状である撮像モジュールである。 Further, the present invention is the mounting surface, a first mounting surface, a second mounting surface, wherein the mounting portion includes a first mounting portion having a first mounting surface, said first mounting surface It includes a second mounting section having a second mounting surface of the flush, the said first mounting portion and the second mounting part are each imaging module is columnar.
本発明の撮像モジュールによれば、実装部は2つの柱状体が接続された形状である。 According to the image pickup module of the present invention, the mounting portion are two shaped columnar body is connected. そのため、実装部における実装面に接続された表面の面積が大きくなり、立体配線基体の表面上に配線を形成しやすい。 Therefore, the area of ​​the connection surface becomes large on the mounting surface of the mounting portion, tend to form wiring on the surface of the three-dimensional wiring substrate.

また、本発明は、前記実装面は、第3実装面を備え、前記実装部は、前記第1実装面と前記第2実装面とのうち少なくとも一方と面一の前記第3実装面を有する第3実装部を備え、前記第3実装部は、柱状である撮像モジュールである。 Further, the present invention, the mounting surface is provided with a third mounting surface, the mounting part has at least one and a surface the third mounting surface one of said first mounting surface and the second mounting surface a third mounting portion, the third mounting portion is an imaging module is columnar.
本発明の撮像モジュールによれば、上記と同様に、立体配線基体の表面積が大きくなり、配線を形成しやすい。 According to the image pickup module of the present invention, similarly to the above, the surface area of ​​the three-dimensional wiring substrate is increased, to easily form the wiring.
また、光学機能素子を3つ備えた撮像モジュールに用いるのに好適である。 Also suitable for use in three includes imaging module optical functional element.

本発明の測距モジュールは、本発明の撮像モジュールを備えることを特徴とする。 Ranging module of the present invention is characterized by comprising an imaging module of the present invention.
本発明の測距モジュールによれば、上述した撮像モジュールを備えているため、同様に信頼性に優れた測距モジュールが得られる。 According to the distance measuring module of the present invention includes the imaging module described above, have excellent distance measurement module similarly reliable obtained.

本発明の絶縁チューブ付き撮像モジュールは、本発明の撮像モジュールと、前記測距モジュールを収容する絶縁チューブと、を備えることを特徴とする。 Imaging module with the insulating tube present invention includes: an imaging module of the present invention is characterized by comprising: an insulating tube for housing the distance measuring module.
本発明の絶縁チューブ付き撮像モジュールによれば、上述した撮像モジュールを備えているため、同様に信頼性に優れた絶縁チューブ付き撮像モジュールが得られる。 According to the insulating tube with an imaging module of the present invention includes the imaging module described above, similarly reliability superior insulating tube with imaging module is obtained.

本発明のレンズ付き撮像モジュールは、本発明の絶縁チューブ付き撮像モジュールと、前記複数の光学機能素子それぞれに対して固定されたレンズユニットと、を備えることを特徴とする。 Lensed imaging module of the present invention includes an insulating tube with an imaging module of the present invention is characterized in that and a lens unit which is fixed with respect to each of the plurality of optical function element.
本発明のレンズ付き撮像モジュールによれば、上述した絶縁チューブ付き撮像モジュールを備えているため、同様に信頼性に優れたレンズ付き撮像モジュールが得られる。 According to the lens-fitted imaging module of the present invention includes the imaging module with an insulating tube, which has been described above, the excellent lens-fitted imaging module similarly reliable obtained.

本発明の内視鏡は、本発明のレンズ付き撮像モジュールと、前記レンズ付き撮像モジュールを収容する挿入部材と、を備えることを特徴とする。 The endoscope of the present invention includes a lens with an imaging module of the present invention, the insert member which houses the image pickup module with the lens, characterized in that it comprises for.
本発明の内視鏡によれば、上述したレンズ付き撮像モジュールを備えているため、同様に信頼性に優れた内視鏡が得られる。 According to the endoscope of the present invention includes the imaging module with the above-described lens, excellent endoscopes Similarly reliability.

本発明によれば、単体で距離の測定が可能で、かつ、小型で信頼性に優れた撮像モジュールおよび測距モジュールが得られる。 According to the present invention, it can measure distances alone, and imaging module and ranging module with excellent size with reliability. また、そのような撮像モジュールを用いた絶縁チューブ付き撮像モジュールが得られる。 The insulating tube with imaging module using such image pickup module can be obtained. また、そのような絶縁チューブ付き撮像モジュールを用いたレンズ付き撮像モジュールが得られる。 The lens with an imaging module using such an insulating imaging module with the tube is obtained. また、そのようなレンズ付き撮像モジュールを用いた内視鏡が得られる。 Further, the endoscope using the imaging module with such a lens is obtained.

第1実施形態の測距モジュールを示す斜視図である。 It is a perspective view showing a distance measuring module according to the first embodiment. 第1実施形態の測距モジュールを示す平面図である。 Is a plan view showing a distance measuring module according to the first embodiment. 第1実施形態の測距モジュールを示す側面図である。 Is a side view showing a distance measuring module according to the first embodiment. 第1実施形態の電気ケーブルの断面構造の一例を示す図である。 Is a diagram illustrating an example of sectional structure of an electrical cable in the first embodiment. 第1実施形態の測距モジュールを示す部分拡大断面図である。 It is an enlarged partial sectional view showing a distance measuring module according to the first embodiment. 第1実施形態の固体撮像素子の実装手順を説明する説明図である。 It is an explanatory view for explaining the mounting procedure of the solid-state imaging device of the first embodiment. 第2実施形態の測距モジュールを示す部分拡大斜視図である。 It is a partially enlarged perspective view showing a distance measuring module of the second embodiment. 第3実施形態の測距モジュールを示す部分拡大斜視図である。 It is a partially enlarged perspective view showing a distance measuring module of the third embodiment. レンズ付き測距モジュールの一実施形態を示す側断面図である。 It is a side sectional view showing an embodiment of a lens-fitted ranging module. レンズ付き測距モジュールの一実施形態を示す図であって、図9(a)におけるE−E断面図である。 Is a view showing one embodiment of a lens with the distance measurement module and E-E in cross section in FIG. 9 (a). 内視鏡の一実施形態を示す斜視図である。 Is a perspective view showing an embodiment of an endoscope.

以下、図を参照しながら、本発明の実施形態に係る測距モジュール(撮像モジュール)について説明する。 Hereinafter, with reference to FIG, described distance measuring module according to the embodiment of the present invention (imaging module).
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。 Incidentally, the scope of the present invention is not limited to the following embodiments can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of ​​the present invention. また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。 In the following figures, for clarity the respective configuration, there is a case where the different scales and numbers in the actual structure and the structure.

まず、第1実施形態について説明する。 First, a first embodiment will be described.
図1は、第1実施形態の測距モジュールAを示す斜視図である。 Figure 1 is a perspective view showing a distance measuring module A of the first embodiment. 図2は、測距モジュールAを固体撮像素子1の側から視た平面図である。 Figure 2 is a plan view of the distance measuring module A from the side of the solid-state imaging device 1. 図3は、測距モジュールAを示す側面図である。 Figure 3 is a side view showing a distance measuring module A.

なお、以下の説明においてはXYZ座標系を設定し、このXYZ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。 In the following description an XYZ coordinate system, illustrating the positional relationship of each member with reference to the XYZ coordinate system. この際、電気ケーブル30の軸線方向をY軸方向、Y軸に垂直で2つの固体撮像素子1が並ぶ方向をZ軸方向、Y軸方向とZ軸方向の両方と直交する方向をX軸方向とする。 At this time, the axial direction Y-axis direction of the electrical cable 30, the two directions in which the solid-state imaging device 1 are aligned Z-axis direction, Y axis direction and the Z-axis X-axis direction and a direction perpendicular to both the direction perpendicular to the Y axis to. また、Y軸方向においては、電気ケーブル30から固体撮像素子1に向かう向きを+の向きとする。 Further, in the Y-axis direction, and the direction from the electrical cable 30 to the solid-state imaging device 1 + orientation.

本実施形態の測距モジュールAは、図1から図3に示すように、電気ケーブル30と、2つの固体撮像素子(光学機能素子)1と、立体配線基体20と、を備える。 Ranging module A of the present embodiment, as shown in FIGS. 1 to 3 comprises an electric cable 30, 1 and two solid-state imaging device (optical functional element), a three-dimensional wiring substrate 20.

電気ケーブル30は、立体配線基体20と、図示しない外部装置、例えば、表示装置等と、を接続するケーブルユニットである。 Electrical cable 30 includes a three-dimensional wiring substrate 20, an external device (not shown), for example, a cable unit for connecting a display device or the like, the. 電気ケーブル30は、後述する立体配線基体20の配線22,23を介して、固体撮像素子1と電気的に接続されている。 Electrical cable 30, via wiring 22 and 23 of the three-dimensional wiring substrate 20 described later, and is electrically connected to the solid-state imaging device 1. 電気ケーブル30を介して、例えば、固体撮像素子1と外部装置との間の信号の送受信や、固体撮像素子1への電力の供給が行われる。 Via an electric cable 30, for example, transmission and reception of signals between the solid-state imaging device 1 and the external device, the power supply to the solid-state imaging device 1 is performed.

図4は、電気ケーブル30の内部構造の一例を示す断面図(ZX断面図)である。 Figure 4 is a sectional view showing an example of the internal structure of an electrical cable 30 (ZX sectional view).
電気ケーブル30は、図4に示すように、複数の内蔵電気ケーブル31と、複数の内蔵電気ケーブル31を一括被覆する外被32と、を備える。 Electrical cable 30, as shown in FIG. 4, includes a plurality of internal electrical cable 31, a jacket 32 ​​which collectively cover the plurality of internal electrical cable 31. 内蔵電気ケーブル31の数は、特に限定されず、図4においては、内蔵電気ケーブル31が4本である場合を示している。 The number of internal electrical cable 31 is not particularly limited, in FIG. 4 illustrates a case where internal electrical cable 31 is four.

内蔵電気ケーブル31は、同軸ケーブルであり、内部導体31aと、内部導体31aを被覆する一次被覆層31cと、一次被覆層31cの周囲に設けられた外部導体31bと、外部導体31bを被覆する二次被覆層31dと、で構成されている。 Internal electrical cable 31 is a coaxial cable, to coat the inner conductor 31a, a primary coating layer 31c that covers the inner conductor 31a, and an outer conductor 31b provided on the periphery of the primary coating layer 31c, an outer conductor 31b two and next coating layer 31d, in which is configured. 内部導体31aおよび外部導体31bは、金属細線によって形成されている。 Inner conductor 31a and the external conductor 31b is formed by a metal thin wire.

図1に示すように、内蔵電気ケーブル31は、それぞれ外被32から露出した状態で、立体配線基体20と接続されている。 As shown in FIG. 1, the internal electrical cable 31 is in a state of being exposed from the respective envelope 32, and is connected to the three-dimensional wiring substrate 20. 内蔵電気ケーブル31は、固体撮像素子1側の先端(+Y側の先端)から順に、内部導体31a、一次被覆層31c、外部導体31b、二次被覆層31dが露出した状態となっている。 Internal electrical cable 31, in order from the solid-state imaging device 1 side tip (+ Y side tip), inner conductor 31a, the primary coating layer 31c, an outer conductor 31b, in a state of secondary coating layer 31d is exposed. 内部導体31aおよび外部導体31bは、後述する配線22,23と電気的に接続されている。 Inner conductor 31a and the external conductor 31b is electrically connected to the wiring 22 and 23 to be described later.
外被32、一次被覆層31cおよび二次被覆層31dは、所定の電気絶縁性樹脂により形成されている。 Jacket 32, the primary coating layer 31c and the secondary coating layer 31d is formed by a predetermined electrical insulating resin.

立体配線基体20は、成形品21と、配線22,23と、を備える。 Structured wiring substrate 20 includes a molded article 21, the wiring 22 and 23, the.
成形品21は、基部21aと、実装部21bと、接続部21cと、を備える。 Moldings 21 includes a base portion 21a, a mounting portion 21b, and a connecting portion 21c, a. 成形品21は、電子部品を立体的に実装するために用いられる配線基体である。 Moldings 21 is a wiring substrate used to sterically mounting electronic components. 成形品21は、例えば、金型等を用いた射出成形により形成される。 Moldings 21 is formed, for example, by injection molding using a mold or the like.

成形品21の材質は、例えば、樹脂やセラミック等である。 The material of the molded article 21 is, for example, a resin or ceramic. 成形品21の材質として用いられる樹脂としては、例えば、PEEK(Poly Ether Ether Ketone)樹脂や、液晶ポリマー(LCP:Liquid Crystal Polymer)等の耐熱性を有する樹脂が挙げられる。 The resin used as the material of the molded article 21, for example, PEEK (Poly Ether Ether Ketone) resin, liquid crystal polymer (LCP: Liquid Crystal Polymer) resin having heat resistance and the like.
成形品21は、後述する配線22,23と、内蔵電気ケーブル31の内部導体31aおよび外部導体31bと、をはんだ付けする際に発生する熱に対して耐熱性を有する材質で構成されていることが好ましい。 Moldings 21, be composed of a material having a wiring 22 and 23 to be described later, the inner conductor 31a and the outer conductor 31b of the internal electrical cable 31, the heat resistance against heat generated when soldering the It is preferred.

成形品21の基部21aは、電気ケーブル30の軸線方向(Y軸方向)に延在する柱状体である。 The base 21a of the molded article 21 is a columnar body which extends in the axial direction of the electrical cable 30 (Y-axis direction). 基部21aの表面には、図3に示すように、成形品21の延在方向(Y軸方向)に沿って溝部26が形成されている。 On the surface of the base portion 21a, as shown in FIG. 3, the groove 26 along the extending direction of the molded article 21 (Y-axis direction) are formed. 溝部26には、電気ケーブル30の内蔵電気ケーブル31が嵌合して設置される。 The groove 26 is built electrical cable 31 of electrical cable 30 is installed fitted. 溝部26は、内蔵電気ケーブル31と同じ数、すなわち、本実施形態においては4つ形成されている。 Groove 26, the same number as the internal electrical cable 31, i.e., are four formed in this embodiment. 溝部26には、内蔵電気ケーブル31における露出した内部導体31a、一次被覆層31c、および外部導体31bの径に合わせて段差26aが形成されている。 The groove 26, the inner conductor 31a exposed in the internal electrical cable 31, the primary coating layer 31c stepped 26a to fit, and the diameter of the external conductor 31b is formed.
なお、基部21aの形状は、特に限定されず、円柱状であっても、多角柱状であってもよい。 The shape of the base portion 21a is not particularly limited, may have a cylindrical shape, it may be a polygonal shape. また、基部21aの形状は、柱状でなくてもよい。 The shape of the base portion 21a may not be columnar.

基部21aは、図2に示すように、測距モジュールAを平面視(ZX面視)で視た際に、基部21aの全体が実装部21bに重なるような大きさに設定されている。 The base 21a, as shown in FIG. 2, the ranging module A when viewed in plan view (ZX plane view) is set to entirely sized to overlap the mounting portion 21b of the base portion 21a. すなわち、基部21aは、実装部21bよりも細く形成されている。 That is, the base 21a is thinner than the mounting section 21b. また、基部21aが実装部21bよりも細く形成されていることにより、図2に示すように、基部21aに接続される内蔵電気ケーブル31の内部導体31aおよび外部導体31bも、平面視(ZX面視)において全体が実装部21bに重なっている。 Further, since the base portion 21a is formed thinner than the mounting portion 21b, as shown in FIG. 2, the inner conductor 31a and the outer conductor 31b of the internal electrical cable 31 connected to the base 21a is also a plan view (ZX plane whole overlaps the mounting portion 21b in view). 言い換えると、基部21aおよび電気ケーブル30の基部21aとの接続箇所(主として、内部導体31aおよび外部導体31b)は、実装部21bにおける後述する実装面24側(+Y側)から視たときに、実装面24と重複する範囲に設けられている。 In other words, the connection point between the base portion 21a of the base portion 21a and the electrical cable 30 (mainly, the inner conductor 31a and the outer conductor 31b), when viewed from the mounting surface 24 side which will be described later in the mounting portion 21b (+ Y side), mounting It is provided in a range overlapping with the surface 24.

成形品21の実装部21bは、図1および図2に示すように、第1実装部21bAと、第2実装部21bBと、を備える。 Mounting portion 21b of the molded article 21, as shown in FIGS. 1 and 2, comprises a first mounting portion 21Ba, and the second mounting portion 21BB, the. 第1実装部21bAおよび第2実装部21bBは、それぞれ柱状である。 The first mounting portion 21bA and the second mounting portion 21bB is columnar, respectively. 第1実装部21bAおよび第2実装部21bBの端面は、一部が欠けた円形状である(図2参照)。 The end face of the first mounting portion 21bA and the second mounting portion 21bB is partially missing circular (see FIG. 2). 実装部21b全体の形状としては、2つの円柱を一部で接続させたような形状である。 The shape of the entire mounting section 21b, a shape as to connect a portion of two cylinders.

第1実装部21bAは、第1実装面24aを備えており、第2実装部21bBは、第2実装面24bを備えている。 The first mounting portion 21bA has a first mounting surface 24a, the second mounting portion 21bB is provided with a second mounting surface 24b. 第1実装面24aと第2実装面24bとは、面一であり、第1実装面24aと第2実装面24bとによって実装面24が形成されている。 The first mounting surface 24a and the second mounting surface 24b, is flush with the mounting surface 24 is formed by the first mounting surface 24a and the second mounting surface 24b.
実装面24は、図2に示すように、円形が2つ接続したような形状である。 The mounting face 24, as shown in FIG. 2, a shape obtained by connecting circular two. 言いかえると、実装面24は、非円形状である。 In other words, mounting surface 24 is non-circular. 実装面24は、電気ケーブル30の軸線方向(Y軸方向)と略直交している。 Mounting face 24 is substantially perpendicular to the axial direction of the electrical cable 30 (Y-axis direction).

成形品21の接続部21cは、基部21aと実装部21bとを接続する。 Connecting portions 21c of the molded article 21 connects the mounting portion 21b and the base portion 21a. 上述したように、基部21aは、実装部21bよりも細く形成されているため、接続部21cは、基部21a側(−Y側)の端部から実装部21b側(+Y側)の端部に向かうに従って、太くなるように形成されている。 As described above, the base 21a is because it is thinner than the mounting section 21b, the connection section 21c, the end portion of the base portion 21a side mounting portion 21b side from the end of the (-Y side) (+ Y side) toward, are formed to be thick. 結果として、接続部21cは斜面27を有している。 As a result, the connecting portion 21c has an inclined surface 27. これにより、図3に示すように、基部21aの表面と実装部21bの表面とが斜面27によって接続される。 Thus, as shown in FIG. 3, the surfaces of the mounting portion 21b of the base portion 21a are connected by the inclined surface 27. 基部21aの表面と、接続部21cの斜面27とが成す角θは、鈍角である。 And the surface of the base portion 21a, the angle θ formed between the inclined surface 27 of the connecting portion 21c is an obtuse angle.

配線22,23は、図1に示すように、立体配線基体20の表面に形成されている。 Wires 22 and 23, as shown in FIG. 1, is formed on the surface of the three-dimensional wiring substrate 20. より詳細には、配線22,23は、実装部21bの実装面24から、接続部21cの斜面27を介して、基部21aの表面まで形成されている。 More specifically, the wiring 22 and 23, from the mounting surface 24 of the mounting portion 21b, via the inclined surface 27 of the connecting portion 21c, and is formed to the surface of the base portion 21a.
配線22,23は、成形品21の全面に銅(Cu)をめっきして、レーザーにて配線パターンを描写することで、形成される。 Wires 22 and 23, by plating copper (Cu) on the entire surface of the molded article 21, by depicting a wiring pattern by a laser, are formed.

配線22は、第1実装部21bAの表面上を通るように形成されており、配線22aおよび配線22bを備えている。 Wiring 22 is formed so as to pass over the surface of the first mounting portion 21Ba, and a wiring 22a and the wiring 22b. また、配線23は、第2実装部21bBの表面上を通るように形成されており、配線23aおよび配線23bを備えている。 The wiring 23 is formed so as to pass over the surface of the second mounting portion 21BB, and a wiring 23a and the wiring 23b. 配線22a,23aは、それぞれ別の内蔵電気ケーブル31の内部導体31aと接続されており、配線22b,23bは、配線22a,23aが接続された内蔵電気ケーブル31の外部導体31bとそれぞれ接続されている。 Wires 22a, 23a are respectively connected to the internal conductor 31a of another internal electrical cable 31, the wiring 22b, 23b, the wiring 22a, 23a is connected to the external conductor 31b and the respective internal electrical cable 31 connected there. また、図示は省略するが、図1に示す側と反対側(+X側)も同様にして配線が設けられている。 Although not shown, the side opposite that shown in FIG. 1 (+ X side) is provided with wiring in the same manner.
配線22,23と内部導体31aおよび外部導体31bとは、はんだ、または導電性接着剤によって電気的に接続されている。 The wiring 22, 23 and the inner conductor 31a and the outer conductor 31b are electrically connected by solder or conductive adhesive.

固体撮像素子1は、例えば、CCDチップやCMOSチップ等の半導体イメージセンサーである。 The solid-state imaging device 1 is, for example, a semiconductor image sensor such as a CCD chip or a CMOS chip. 固体撮像素子1にCMOSチップを用いる場合、例えば、裏面照射型(BSI:Back−Side Illumination)CMOSイメージセンサーを用いてもよい。 When using the CMOS chip to the solid-state imaging device 1, for example, backside illuminated (BSI: Back-Side Illumination) may be a CMOS image sensor. 固体撮像素子1は、図1および図2に示すように、実装部21bの実装面24に固定されている。 The solid-state imaging device 1, as shown in FIGS. 1 and 2, is fixed to the mounting surface 24 of the mounting portion 21b. より詳細には、第1実装面24aと第2実装面24bとにそれぞれ1つずつ固定されている。 More specifically, they are fixed one each to the first mounting surface 24a and the second mounting surface 24b.

固体撮像素子1は、平面視矩形状の平板であり、受光面11の中央には受光部10が設けられている。 The solid-state imaging device 1 is a plan view a rectangular flat plate, the center of the light receiving surface 11 receiving portion 10 is provided. 受光部10は、外部の光を受光する部分である。 The light receiving unit 10 is a part for receiving the external light.
受光面11上には、受光部10を覆うカバー部材4が設けられている。 On the light-receiving surface 11, a cover member 4 that covers the light receiving portion 10 is provided. カバー部材4は、例えば可視光に対して透明の板状部材である。 The cover member 4 is, for example, a transparent plate-like member to visible light. カバー部材4の材質は、例えば、ガラスや樹脂である。 The material of the cover member 4 is, for example, glass or resin.

図5は、固体撮像素子1と実装部21bとの接続箇所を示す部分拡大断面図(YZ断面図)である。 Figure 5 is a partially enlarged sectional view showing a connecting portion between the solid-state imaging device 1 and the mounting portion 21b (YZ sectional view).
固体撮像素子1には、図5に示すように、受光面11と、受光面11と逆側の裏面と、を貫通するスルーホール13が形成されている。 The solid-state imaging device 1, as shown in FIG. 5, the light receiving surface 11, a through hole 13 which penetrates the rear surface of the light receiving surface 11 and the opposite side, a are formed. スルーホール13内には、貫通配線16が形成されている。 The through hole 13, the through-hole interconnection 16 is formed. 貫通配線16によって、固体撮像素子1の受光面配線14と裏面配線15とが電気的に接続されている。 The through-hole interconnection 16, and the light-receiving surface wiring 14 and the back wiring 15 of the solid-state imaging device 1 are electrically connected.

固体撮像素子1は、フリップチップ方式によって、実装面24に固定されている。 The solid-state imaging device 1, by a flip chip method, and is fixed to the mounting surface 24. 固体撮像素子1の裏面には、裏面配線15と電気的に接続されたバンプ12が備えられている。 The back surface of the solid-state imaging device 1, the back surface wiring 15 electrically connected to the bumps 12 are provided. バンプ12は、例えば、はんだバンプ、スタッドバンプ、めっきバンプ等である。 Bumps 12, for example, solder bumps, stud bumps, a plating bumps. バンプ12は、実装面24上に形成された端子(マウント部)25に接合固定されている。 Bump 12 is joined and fixed is formed on the mounting surface 24 terminal (mount portion) 25. 端子25は立体配線基体20の配線22,23と電気的に接続されているため、立体配線基体20と固体撮像素子1とが電気的に接続される。 Terminal 25 because it is the three-dimensional wiring substrate 20 electrically connected to the wiring 22 and 23, the three-dimensional wiring substrate 20 and the solid-state imaging device 1 are electrically connected.

1つの固体撮像素子1に設けられるスルーホール13、貫通配線16、およびバンプ12の数は、固体撮像素子1の配線数に応じて適宜決定できる。 One of the solid-state imaging device through holes 13 provided in the 1, through wiring 16, and the number of bumps 12 can be appropriately determined depending on the number of wiring the solid-state imaging device 1. 本実施形態においては、固体撮像素子1の4つの角部に1つずつ設けられている。 In the present embodiment, it is provided one by one at the four corners of the solid-state imaging device 1. すなわち、スルーホール13、貫通配線16、およびバンプ12は、固体撮像素子1毎に、それぞれ4つずつ設けられている。 That is, the through hole 13, the through-hole interconnection 16, and bumps 12, each solid-state imaging device 1, are provided one by 4, respectively.

図3に示すように、一方の固体撮像素子1の受光面11と実装面24との距離W1と、他方の固体撮像素子1の受光面11と実装面24との距離W2と、は略等しい。 As shown in FIG. 3, and one of the solid light-receiving surface 11 of the image pickup element 1 and the distance W1 between the mounting surface 24, the distance W2 between the other solid light-receiving surface 11 and the mounting surface 24 of the imaging device 1, is substantially equal to .
2つの固体撮像素子1同士の距離(Z軸方向距離)W3は、所望の撮像性能に応じて決定できる。 Two solid-state imaging device 1 together distance (Z-axis direction distance) W3 can be determined according to the desired imaging performance.

図6は、上記の測距モジュールAにおいて、実装面24への固体撮像素子1の実装手順を示す図である。 6, in the distance measuring module A, a diagram illustrating a mounting procedure of the solid-state imaging device 1 to the mounting surface 24.
図6に示すように、バンプ12と端子25とを合わせて接合させ、固体撮像素子1を実装面24上に固定する。 As shown in FIG. 6, are bonded together with bumps 12 and the terminal 25 is fixed on the mounting surface 24 of the solid-state imaging device 1. 実装面24上には、端子25が固体撮像素子1のバンプ12と同じ数だけ形成されている。 On the mounting surface 24, the terminal 25 is formed in the same number as the bumps 12 of the solid-state imaging device 1. 本実施形態においては、2つの固体撮像素子1がそれぞれ4つのバンプ12を備えているため、第1実装面24aおよび第2実装面24bにそれぞれ4つずつ端子25が形成されている。 In this embodiment, two solid-state imaging device 1 is due to the provision of four bumps 12, respectively, to the first mounting surface 24a and the second mounting surface 24b of four each terminal 25 can be formed. 端子25は、図2に示すように、第1実装面24aと第2実装面24bの境界線Pを挟んで線対称に形成されている。 Terminal 25, as shown in FIG. 2, is formed line symmetrical with respect to the boundary P of the first mounting surface 24a and the second mounting surface 24b. 各端子25には、それぞれ対応する配線22,23が1つずつ接続されている。 Each terminal 25, the corresponding wires 22, 23 are connected one by one.

固体撮像素子1の実装手順としては、まず、第2実装面24b上に形成された端子25の位置を目印として参照しつつ、1つ目の固体撮像素子1の第1実装面24a上における位置合わせを行う。 The implementation procedure of the solid-state imaging device 1, first, with reference to the positions of the terminals 25 formed on the second mounting surface 24b as a mark, position on first solid first mounting surface 24a of the imaging element 1 together they perform. そして、第1実装面24aの端子25と1つ目の固体撮像素子1のバンプ12とを接合させて、1つ目の固体撮像素子1を第1実装面24a上に固定する。 Then, the bumps 12 of the terminal 25 and the first solid-state imaging device 1 of the first mounting surface 24a by bonding, to secure the first solid-state imaging device 1 on the first mounting surface 24a.

次に、固定された1つ目の固体撮像素子1を目印として参照しつつ、2つ目の固体撮像素子1の第2実装面24b上における位置合わせを行う。 Next, referring to the solid-state imaging device 1 of the first fixed as a landmark, to align on the second solid second mounting surface 24b of the imaging device 1. そして、第2実装面24bの端子25と2つ目の固体撮像素子1のバンプ12とを接合させて、2つ目の固体撮像素子1を第2実装面24b上に固定する。 Then, the terminal 25 of the second mounting surface 24b and the second bump 12 of the solid-state imaging device 1 by bonding, to secure the second solid-state imaging device 1 on the second mounting surface 24b.
以上により、実装面24上に、2つの固体撮像素子1が固定される。 Thus, on the mounting surface 24, the two solid-state imaging device 1 is fixed.

次に、本実施形態の測距モジュールAによる測距撮像方法について説明する。 Next, a description will be given ranging imaging method of the ranging module A of the present embodiment.
2つの固体撮像素子1によってそれぞれ対象物を撮像すると、2つの固体撮像素子1の設置位置が異なるため、それぞれの固体撮像素子1によって撮像された撮像画像における対象物の位置は、ずれたものとなる。 When imaging the respective object by the two solid-state imaging device 1, since the installation position of the two solid-state imaging device 1 is different from the position of the object in the captured photographed image by each of the solid-state imaging device 1, which shifted the Become. このとき、固体撮像素子1から近い距離にある対象物ほど、2つの固体撮像素子1による撮像画像のずれは大きくなり、固体撮像素子1から遠い距離にある対象物ほど、2つの固体撮像素子1による撮像画像のずれは小さくなる。 At this time, as the object at a short distance from the solid-state imaging device 1, displacement of the two solid image captured by the imaging device 1 becomes larger and the object in the distance from the solid-state imaging device 1, the two solid-state imaging device 1 deviation of the image taken by the smaller. これにより、この2つの撮像画像における対象物の位置のずれの度合いと、2つの固体撮像素子1の位置関係(すなわち、距離W3)から、固体撮像素子1から対象物までの距離を測定できる(ステレオカメラ方式)。 Thus, the degree of deviation of the position of the object in the two captured images, from two positional relationship between the solid-state imaging device 1 (i.e., the distance W3), can measure the distance from the solid-state imaging device 1 to the object ( stereo camera system). したがって、測距モジュールA単体による3次元撮像が可能となる。 Therefore, it is possible to three-dimensional imaging by the ranging module A alone.

本実施形態によれば、1つの測距モジュールAに、2つの固体撮像素子1が設置されている。 According to this embodiment, a single distance measuring module A, 2 one of the solid-state imaging device 1 is installed. そのため、2つの固体撮像素子1を用いたステレオカメラ方式によって、1つの測距モジュールAによって距離の測定が可能である。 Therefore, the stereo camera system using two solid-state imaging device 1, it is possible to measure the distance by a single distance measuring module A. したがって、距離を測定するために、複数のモジュールを組み合わせる必要がないため、測距装置全体の大型化を抑制できる。 Therefore, the distance to measure, it is not necessary to combine a plurality of modules, can suppress an increase in the size of the entire distance measuring device.

また、2つの固体撮像素子1は、同一の実装面24上に設けられている。 Moreover, the two solid-state imaging device 1 is provided on the same mounting surface 24. そのため、実装面24から固体撮像素子1の受光面までの距離W1,W2を精度よく合わせることができ、測距モジュールAの撮像性能を向上できる。 Therefore, it is possible to adjust the distance W1, W2 from the mounting surface 24 to the light receiving surface of the solid-state imaging device 1 accurately, thereby improving the imaging performance of the ranging module A. その結果、小型で信頼性に優れた測距モジュールが得られる。 As a result, the distance measuring module with excellent size with reliability.

また、本実施形態によれば、実装面24上に、固体撮像素子1に備えられたバンプ12を接合するための端子25が設けられている。 Further, according to this embodiment, on the mounting surface 24, the terminal 25 for joining the bumps 12 provided in the solid-state imaging device 1 is provided. そのため、端子25の位置を目印として、固体撮像素子1を実装面24上に設置することで、2つの固体撮像素子1同士の距離W3を精度よく決定できる。 Therefore, the position of the terminal 25 as a mark, by installing on the mounting surface 24 of the solid-state imaging device 1, the two solid-state imaging device 1 Distance between W3 can be accurately determined. 以下、詳細に説明する。 It will be described in detail below.

1つ目の固体撮像素子1を配置する際に、固体撮像素子1の側から実装面24を見ると、第1実装面24a上に形成された端子25は、固体撮像素子1自体に遮られ、視認できない。 When placing first solid-state imaging device 1, looking at the mounting face 24 from the side of the solid-state imaging device 1, the terminal 25 formed on the first mounting surface 24a is blocked by the solid-state imaging device 1 itself , it can not be viewed. そのため、従来の実装方法では、固体撮像素子の位置精度が低下してしまう場合があった。 Therefore, in the conventional mounting method, the positional accuracy of the solid-state imaging device in some cases decrease.

これに対して、本実施形態によれば、第2実装面24b上には、第1実装面24aと境界線Pに対して線対称となるように端子25が形成されている。 In contrast, according to the present embodiment, on the second mounting surface 24b, the terminal 25 is formed so as to be line-symmetrical with respect to the first mounting surface 24a and the boundary line P. そのため、第2実装面24b上に形成された端子25を目印にして、1つ目の固体撮像素子1のX軸方向位置およびZ軸方向位置を精度よく位置決めできる。 Therefore, the terminal 25 formed on the second mounting surface 24b by a mark, the first X-axis direction position and the Z-axis direction position of the solid-state imaging device 1 can be accurately positioned. したがって、1つ目の固体撮像素子1を、位置精度よく第1実装面24a上に設置できる。 Accordingly, the first solid-state imaging device 1 can be placed in a position precisely on the first mounting surface 24a.

また、1つ目の固体撮像素子1を第1実装面24a上に設置した後に、2つ目の固体撮像素子1を第2実装面24b上に設置する際には、上述したのと同様にして、第2実装面24b上に形成された端子25は、2つ目の固体撮像素子1自体に遮られ、視認できない。 Further, the first solid-state imaging device 1 after installation on the first mounting surface 24a, a second solid-state imaging device 1 when mounted on the second mounting surface 24b is in the same manner as described above Te, terminals 25 formed on the second mounting surface 24b is blocked by the second solid-state imaging device 1 itself, it can not be visually recognized.

これに対して、本実施形態によれば、すでに設置された1つ目の固体撮像素子1の位置を目印として参照することで、2つ目の固体撮像素子1のX軸方向位置およびZ軸方向位置を精度よく位置決めできる。 In contrast, according to this embodiment, by referring already installed the first position of the solid-state imaging device 1 as a landmark, the second solid X-axis direction position and Z-axis of the image pickup device 1 the direction position can be precisely positioned. したがって、2つ目の固体撮像素子1を、位置精度よく第2実装面24b上に設置できる。 Thus, the second solid-state imaging device 1 can be placed in a position precisely on the second mounting surface 24b.

以上により、2つの固体撮像素子1をそれぞれ位置精度よく実装面24上に設置できるため、固体撮像素子1同士の相対的な位置精度を向上でき、結果として撮像性能を向上できる。 Thus, since the two solid image pickup device 1 can be placed on positional accuracy mounting surface 24, respectively, can improve the relative positional accuracy between the solid-state imaging device 1 can improve the imaging performance as a result.

また、本実施形態によれば、実装面24は、平面視非円形状である。 Further, according to this embodiment, mounting surface 24 is a plan view noncircular shape. これにより、図2において仮想線で示すように、測距モジュールAと、後述する絶縁チューブ7と、の間に隙間70が形成される。 Thus, as shown in phantom in FIG. 2, a distance measuring module A, an insulating tube 7 to be described later, the gap 70 is formed between the. そのため、測距モジュールAを絶縁チューブ7内に挿入し、後述する固定用の樹脂8を流し込む際に、固定用の樹脂8を隙間70から流し込むことができる。 Therefore, the ranging module A is inserted into the insulating tube 7, when pouring the resin 8 for fixing to be described later, it can be poured resin 8 for fixing the gap 70. したがって、測距モジュールAと絶縁チューブ7とを固定することが容易である。 Therefore, it is easy to fix the distance measuring module A and the insulating tube 7.
また、実装部21bは、2つの円柱を一部で接続したような形状であるため、表面積が大きく、配線22,23が形成しやすい。 Also, mounting portion 21b, since the two cylindrical in shape as connecting part, the surface area is large, the wiring 22 and 23 is easily formed.

また、本実施形態によれば、立体配線基体20の接続部21cは、基部21aの表面と、実装部21bの表面とをつなぐ斜面27を有しており、斜面27と基部21aの表面との成す角θは、鈍角である。 Further, according to this embodiment, the connecting portion 21c of the three-dimensional wiring substrate 20 includes a surface of the base portion 21a, has a slope 27 connecting the surface of the mounting portion 21b, the inclined surface 27 and the base portion 21a surface the angle θ formed by, it is an obtuse angle. そのため、実装部21bから、接続部21cを介して、基部21aまでたどる間に、表面が鋭角に折れ曲がっている箇所がない。 Therefore, the mounting portion 21b, via a connecting portion 21c, while traced to the base 21a, there is no portion where the surface is bent at an acute angle. したがって、実装部21bから、接続部21cを介して、基部21aまで配線22,23を形成した際に、配線22,23が鋭角に折れ曲がることを抑制でき、その結果、配線22,23の断線を抑制できる。 Thus, the mounting portion 21b, via a connecting portion 21c, at the time of forming the wiring 22 and 23 to the base 21a, can prevent the wires 22 and 23 are bent at an acute angle, so that disconnection of wiring 22 and 23 It can be suppressed.

また、本実施形態によれば、立体配線基体20の基部21aの表面には溝部26が設けられ、溝部26には段差26aが設けられている。 Further, according to this embodiment, the surface of the base portion 21a of the three-dimensional wiring substrate 20 groove 26 is provided, the step 26a is provided in the groove 26. これにより、段差26aが形成された溝部26に合わせることで、内蔵電気ケーブル31を立体配線基体20における適切な位置に容易に接続できる。 Thus, by matching the groove 26 a step 26a is formed, the internal electrical cable 31 can be easily connected to the appropriate location in the three-dimensional wiring substrate 20.

また、本実施形態によれば、基部21aは、実装部21bよりも細く形成されているため、測距モジュールAを実装面24側から平面視(ZX面視)で視た際に、基部21aの全体と、基部21aに接続される内蔵電気ケーブル31における内部導体31aおよび外部導体31bの全体とが、それぞれ実装部21bと重なっている(図2参照)。 Further, according to this embodiment, when the base 21a is viewed in because it is thinner than the mounting section 21b, a plan view of the distance measuring module A from the mounting surface 24 side (ZX plane view), the base portion 21a whole and, the whole of the inner conductor 31a and the outer conductor 31b in the internal electrical cable 31 connected to the base 21a has overlapped with each mounting portion 21b (see FIG. 2). これにより、測距モジュールAを後述する絶縁チューブ7に挿入する際に、絶縁チューブ7の内壁が、内蔵電気ケーブル31の内部導体31aおよび外部導体31bと接触することを抑制できる。 Thus, when inserting the ranging module A in the insulating tube 7 to be described later, the inner wall of the insulating tube 7 can be prevented from contacting the inner conductor 31a and the outer conductor 31b of the internal electrical cable 31. したがって、測距モジュールAを絶縁チューブ7に挿入することが容易であり、また、内部導体31aおよび外部導体31bが、絶縁チューブ7に接触して断線することを抑制できる。 Therefore, it is easy to insert the ranging module A in the insulating tube 7, also the inner conductor 31a and the outer conductor 31b can be prevented from being disconnected in contact with the insulating tube 7.

また、本実施形態によれば、固体撮像素子1が実装される基体として、立体配線基体20が用いられている。 Further, according to this embodiment, as a substrate for a solid-state imaging device 1 is mounted, three-dimensional wiring substrate 20 is used. これにより、立体配線基体20の表面に形成された配線を介して、固体撮像素子1と電気ケーブル30とが電気的に接続されるため、フレキシブル配線板のように基体を折り曲げる必要がなく、簡便である。 Thus, via the wiring formed on the surface of the three-dimensional wiring substrate 20, since the solid-state imaging device 1 and the electrical cable 30 are electrically connected, there is no need to bend the substrate so that the flexible wiring board, conveniently it is. また、基体を折り曲げる必要がないため、実装された固体撮像素子1を、折り曲げ時に損傷することを抑制できる。 Moreover, since there is no need to bend the substrate, the solid-state imaging device 1 mounted, can be suppressed from being damaged during folding.

なお、本実施形態においては、下記の構成を採用することもできる。 In the present embodiment, it is also possible to employ the following configuration.

実装部21bの形状は、実装面24に2つの固体撮像素子1を設置できる範囲内において、特に限定されない。 Shape of the mounting portion 21b, to the extent that the mounting surface 24 can be installed two solid-state imaging device 1 is not particularly limited. 実装部21bの形状は、例えば、2つの多角柱を一部で接合したような形状であってもよい。 Shape of the mounting portion 21b, for example, may have a shape as bonded part two polygonal.

実装面24は、円形状であってもよい。 Mounting surface 24 may be circular.

溝部26には、段差26aが形成されていなくてもよい。 The groove 26 may not be stepped 26a is formed.
また、溝部26は、形成されていなくてもよい。 Further, the grooves 26 may not be formed.

次に、第2実施形態について説明する。 Next, a second embodiment will be described.
第2実施形態は、第1実施形態に対して、片方の固体撮像素子1の代わりに発光素子(光学機能素子)40が設けられている点において異なる。 The second embodiment differs from the first embodiment in that the light-emitting element (optical functional element) 40 in place of one of the solid-state imaging device 1 is provided.
なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。 Incidentally, the same components as those in the above embodiments, as appropriate, simplify the description thereof is denoted by the same reference numerals as the above embodiment, or omitted.

図7は、第2実施形態の測距モジュールA1を示す部分拡大斜視図である。 Figure 7 is a partially enlarged perspective view showing a distance measuring module A1 of the second embodiment.
本実施形態の測距モジュールA1は、図7に示すように、立体配線基体20の実装部21bにおける実装面24に、固体撮像素子1と、発光素子40と、を備える。 Ranging module A1 of the present embodiment, as shown in FIG. 7, provided on the mounting surface 24 of the mounting portion 21b of the three-dimensional wiring substrate 20, a solid-state imaging device 1, the light emitting element 40, a.
発光素子40は、第1実装面24a上に設置され、固体撮像素子1は、第2実装面24b上に設置されている。 Emitting element 40 is disposed on the first mounting surface 24a, the solid-state imaging device 1 is installed on the second mounting surface 24b.

発光素子40は、内部に光源41を備えている。 Emitting element 40 includes a light source 41 therein. 光源41としては、撮像対象物に光を照射できる範囲において、特に限定されず、例えば、LEDを用いることができる。 As the light source 41, to the extent that can be irradiated with light to the imaged object is not particularly limited, for example, can be used LED.

発光素子40を用いて対象物に光を照射すると、照射された光は対象物によって反射される。 When irradiating light to an object using the light-emitting element 40, light emitted is reflected by the object. 反射された光が、測距モジュールA1、すなわち、受光部10を有する固体撮像素子1に到達するまでの時間は、測距モジュールA1と対象物との距離によって異なる。 Reflected light, the distance measuring module A1, i.e., the time to reach the solid-state imaging device 1 having a light receiving portion 10, varies depending on the distance between the distance measurement module A1 and the object. そのため、発光素子40から射出された光が、固体撮像素子1によって検出されるまでの時間を計測することで、測距モジュールA1から対象物までの距離を測定できる(TOF法)。 Therefore, light emitted from the light emitting element 40, by measuring the time until detected by the solid-state imaging device 1 can measure the distance from the distance measurement module A1 to the object (TOF method).

本実施形態によれば、固体撮像素子1と、発光素子40と、がそれぞれ1つずつ設けられているため、上記のようにして、TOF法を用いた距離の測定が可能である。 According to this embodiment, the solid-state imaging device 1, the light emitting element 40, but because it is provided one each, as described above, it is possible to measure the distance using the TOF method.

なお、発光素子40としては、例えば、光源41が外部に設けられ、光ファイバー等を介して、撮像対象物に光を照射できる構成としてもよい。 Note that the light-emitting element 40, for example, the light source 41 is provided outside, via an optical fiber or the like, it may be configured to irradiate light to the imaged object.

次に、第3実施形態について説明する。 Next, a third embodiment will be described.
第3実施形態は、第1実施形態に対して、2つの固体撮像素子1に加えて、発光素子40が1つ設けられている点において異なる。 The third embodiment differs from the first embodiment, in addition to the two solid-state imaging device 1, in that the light-emitting element 40 is provided one.
なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。 Incidentally, the same components as those in the above embodiments, as appropriate, simplify the description thereof is denoted by the same reference numerals as the above embodiment, or omitted.

図8は、第3実施形態における測距モジュールA2を示す部分拡大斜視図である。 Figure 8 is a partially enlarged perspective view showing a distance measuring module A2 according to the third embodiment.
本実施形態の測距モジュールA2は、図8に示すように、立体配線基体60と、2つの固体撮像素子1と、1つの発光素子40と、を備える。 Ranging module A2 of this embodiment, as shown in FIG. 8, it includes a three-dimensional wiring substrate 60, and two solid-state imaging device 1, and one light emitting element 40, a.
立体配線基体60は、基部60aと、接続部60cと、実装部60bと、を備える。 Structured wiring substrate 60 includes a base portion 60a, a connecting portion 60c, and a mounting portion 60b, a.
実装部60bは、第1実装部60bAと、第2実装部60bBと、第3実装部60bCと、を備える。 Mounting portion 60b has a first mounting portion 60Ba, and the second mounting portion 60Bb, and the third mounting portion 60BC, the.

第1実装部60bA、第2実装部60bBおよび第3実装部60bCは、それぞれ柱状である。 The first mounting portion 60Ba, second mounting portions 60bB and the third mounting portion 60bC is columnar, respectively. 第1実装部60bA、第2実装部60bBおよび第3実装部60bCの端面は、一部が欠けた円形状である。 The first mounting portion 60Ba, the end face of the second mounting portion 60bB and the third mounting portion 60bC is partially missing circular. 実装部60b全体の形状は、3つの円柱を一部で接続したような形状である。 Overall shape mounting portion 60b is shaped connecting part three cylinder.

第1実装部60bAは、第1実装面61aを備えている。 The first mounting portion 60bA has a first mounting surface 61a. 第2実装部60bBは、第2実装面61bを備えている。 The second mounting portion 60bB is provided with a second mounting surface 61b. 第3実装部60bCは、第3実装面61cを備えている。 The third mounting portion 60bC has a third mounting surface 61c. 第1実装面61aと第2実装面61bと第3実装面61cとは、面一であり、第1実装面61aと第2実装面61bと第3実装面61cとによって実装面61が形成されている。 The first mounting surface 61a and the second mounting surface 61b and the third mounting surface 61c, a flush mounting surface 61 is formed by the first mounting surface 61a and the second mounting surface 61b and the third mounting surface 61c ing.

第1実装面61a上および第2実装面61b上には、固体撮像素子1がそれぞれ設置されている。 The first on the mounting surface 61a and the second mounting surface 61b, the solid-state imaging device 1 is installed respectively. 第3実装面61c上には、発光素子40が設置されている。 On the third mounting surface 61c, the light emitting element 40 is installed.

本実施形態によれば、1つの測距モジュールA2に、2つの固体撮像素子1と、1つの発光素子40と、が設けられている。 According to this embodiment, a single distance measuring module A2, and two solid-state imaging device 1, and one light emitting element 40, is provided. そのため、2つの固体撮像素子1を用いることによって、1つの測距モジュールA2で、ステレオカメラ方式の距離の測定が可能である。 Therefore, by using two solid-state imaging device 1, a single distance measuring module A2, it is possible to measure the distance of the stereo camera system. また、1つの固体撮像素子1と1つの発光素子40とを用いることによって、1つの測距モジュールA2で、TOF法による距離の測定が可能である。 Further, by using a single solid-state imaging device 1 and one of the light emitting element 40, a single distance measuring module A2, it is possible to measure the distance by the TOF method. したがって、1つの測距モジュールA2で、2つの方法による距離の測定が可能であるため、それぞれの方法によって測定したデータを相互補完することで、距離の測定精度を向上できる。 Accordingly, in one range finding module A2, since it is possible to measure the distance by the two methods, by complementary data measured by each method, it is possible to improve the distance measurement accuracy. これにより、小型で信頼性に優れた測距モジュールが得られる。 Thus, the distance measuring module with excellent size with reliability.

また、2つの固体撮像素子1を用いてステレオカメラ方式で距離の測定を行う場合には、発光素子40を撮像用の照明として用いることもできる。 Further, when the distance measurement by the stereo camera system using two solid-state imaging device 1 can also be used a light-emitting element 40 as illumination for imaging.

なお、本実施形態においては、下記の構成を採用することもできる。 In the present embodiment, it is also possible to employ the following configuration.

実装部60bの形状は、実装面61に2つの固体撮像素子1と1つの固体撮像素子1とを設置できる範囲内において、特に限定されない。 Shape of the mounting portion 60b is within a range that can be installed on the mounting surface 61 the two solid-state imaging device 1 and one of the solid-state imaging device 1 is not particularly limited. 実装部60bの形状は、例えば、3つの多角柱を一部で接続したような形状であってもよい。 Shape of the mounting portion 60b, for example, may have a shape as connecting part three polygonal.

固体撮像素子1および発光素子40の数は、特に限定されず、例えば、固体撮像素子1が3つ以上設けられていてもよく、発光素子40が2つ以上設けられていてもよい。 The number of solid-state imaging device 1 and the light emitting element 40 is not particularly limited, for example, may be provided a solid-state imaging device 1 is 3 or more, the light emitting element 40 may be provided two or more.

次に、第1実施形態の測距モジュールAを備えた、絶縁チューブ付き測距モジュール(絶縁チューブ付き撮像モジュール)およびレンズ付き測距モジュール(レンズ付き撮像モジュール)の実施形態について説明する。 Then, with a range finding module A of the first embodiment will be described embodiments of the insulation tube with the distance measurement module (imaging module with an insulating tube) and lensed ranging module (lens-attached imaging module).

図9(a),(b)は、本実施形態のレンズ付き測距モジュールCの側断面図である。 Figure 9 (a), (b) is a side sectional view of a lens with the distance measurement module C of the present embodiment. なお、図9(a),(b)においては、測距モジュールAは、側面図として表示されている。 In FIG. 9 (a), (b), ranging module A is shown as a side view. 図10は、図9(a)におけるE−E断面図である。 Figure 10 is a E-E in cross section in FIG. 9 (a).
本実施形態のレンズ付き測距モジュールCは、図9(a),(b)および図10に示すように、絶縁チューブ付き測距モジュールBと、金属枠部材6と、レンズユニット5と、を備える。 Lensed ranging module C of this embodiment, as shown in FIG. 9 (a), (b) and 10, and with the ranging module B insulating tube, the metal frame member 6, a lens unit 5, the provided.

絶縁チューブ付き測距モジュールBは、測距モジュールAと、絶縁チューブ7と、を備える。 Insulation tube with the ranging module B comprises a distance measurement module A, an insulating tube 7, a.
絶縁チューブ7は、測距モジュールAを収容している。 Insulating tube 7 houses a ranging module A. 絶縁チューブ7は、立体配線基体20の表面に形成された配線22,23、内蔵電気ケーブル31における内部導体31a、および外部導体31bを外部と電気的に絶縁する。 An insulating tube 7, lines 22 and 23 formed on the surface of the three-dimensional wiring substrate 20, the inner conductor 31a of the internal electrical cable 31, and the outer conductor 31b to insulate the outside and electrically to. また、絶縁チューブ7は、その内側に充填されて硬化された樹脂8によって、その内側の固体撮像素子1、立体配線基体20および内蔵電気ケーブル31に対して固定、一体化されている。 The insulating tube 7, the resin 8 which has been cured is filled into the inside, the solid-state imaging device 1 of the inner, fixed to the three-dimensional wiring substrate 20 and the internal electrical cable 31 are integrated. そのため、配線22,23、内蔵電気ケーブル31における内部導体31a、および外部導体31bが、金属枠部材6に接触して短絡することを抑制できる。 Therefore, the inner conductor 31a of the wiring 22 and 23, the internal electrical cable 31 and the outer conductor 31b, can be prevented from shorting in contact with the metal frame member 6.

レンズユニット5は、円筒状の鏡筒5a内に、対物レンズ(図示せず)を組み込んだものである。 Lens unit 5 is in a cylindrical lens barrel 5a, in which incorporates an objective lens (not shown). このレンズユニット5は、固体撮像素子1の受光部10に光軸を位置合わせして、鏡筒5aの軸線方向一端をカバー部材4に固定して設けられている。 The lens unit 5 is to align the optical axis to the light receiving portion 10 of the solid-state imaging device 1, is provided to fix the axial end of the barrel 5a on the cover member 4. レンズユニット5は、カバー部材4が設けられている側と反対側(+Y側)から鏡筒5a内に取り込んだ光を、鏡筒5a内の対物レンズによって、固体撮像素子1の受光部10に結像させる。 Lens unit 5, the light captured from the side of the cover member 4 is provided opposite (+ Y side) in a lens barrel 5a, the objective lens in the lens barrel 5a, the light receiving portion 10 of the solid-state imaging device 1 to form an image.

金属枠部材6は、絶縁チューブ付き測距モジュールBを収容している。 Metal frame member 6 accommodates the insulating tube with the ranging module B. 金属枠部材6の内側、すなわち、金属枠部材6と絶縁チューブ7との間には、硬化された樹脂9が充填されている。 Inside the metal frame member 6, i.e., between the metal frame member 6 and the insulating tube 7, the resin 9 is filled that is hardened. これにより、金属枠部材6は、絶縁チューブ7に接着固定されている。 Thus, the metal frame member 6 is bonded and fixed to the insulating tube 7.

本実施形態によれば、上述した測距モジュールAを備えているため、小型で、かつ、単体で距離の測定が可能な絶縁チューブ付き測距モジュールおよびレンズ付き測距モジュールが得られる。 According to this embodiment, due to the provision of a range finding module A described above, a small and simple in the distance capable insulating tube with the ranging module and lensed ranging module measurements is obtained.

次に、レンズ付き測距モジュールCを備えた内視鏡の実施形態について説明する。 Next, an embodiment of an endoscope with a lens-fitted ranging module C.
図11は、本実施形態の内視鏡Dを示す斜視図である。 Figure 11 is a perspective view showing an endoscope D of the present embodiment.
本実施形態の内視鏡Dは、図11に示すように、レンズ付き測距モジュールCと、挿入部材50と、を備えている。 The endoscope D of the present embodiment includes, as shown in FIG. 11, a lens with distance measuring module C, the insert member 50.
挿入部材50は、第1ルーメン51と、第2ルーメン53と、照光用の光ファイバー52と、を備える。 Insert member 50 includes a first lumen 51, and second lumen 53, an optical fiber 52 for illumination, a. 第1ルーメン51には、レンズ付き測距モジュールCが収容されている。 The first lumen 51, the ranging module C is accommodated with the lens. 第2ルーメン53には、光ファイバー52が収容されている。 The second lumen 53, the optical fiber 52 is accommodated.

実施例として、例えば、0.75mm角の平板状の固体撮像素子1と、実装面24の最大幅1.00mm以下の立体配線基体2と、外径1.05mmのシリコーン製の絶縁チューブ7と、外径1.2mmの円筒状の金属枠部材6と、を用いてレンズ付き測距モジュールCを試作した。 As an example, for example, a flat solid-state imaging device 1 of 0.75mm square, a maximum width 1.00mm or less structured wiring substrate 2 of the mounting surface 24, the silicone insulation tubing 7 having an outer diameter of 1.05mm a cylindrical metal frame member 6 having an outer diameter of 1.2 mm, was fabricated with a lens range finding module C with.
また、試作したレンズ付き測距モジュールCと、外径5mmの挿入部材50と、を用いて内視鏡Dを試作した。 Furthermore, a lens with distance measuring module C the prototype, the insertion member 50 having an outer diameter of 5 mm, was fabricated endoscopic D using.

本実施形態によれば、上述したレンズ付き測距モジュールCを備えているため、対象物との距離が測定でき、3次元撮像が可能な内視鏡が得られる。 According to this embodiment, due to the provision of a lens with distance measuring module C as described above, the distance to the object can be measured, the endoscope capable of three-dimensional imaging is obtained. これにより、例えば、撮像対象となる人体内部における腫瘍等の位置・大きさを3次元的に把握することができる。 Thus, for example, it can grasp the position and size of the tumor and the like in the human body to be imaged in three dimensions.

なお、以上の説明においては、絶縁チューブ付き測距モジュール、レンズ付き測距モジュールおよび内視鏡それぞれの実施形態の一例として、第1実施形態の測距モジュールAを用いたものを示したが、これに限られない。 In the above description, the insulating tube with the ranging module, as an example of the embodiment, respectively lensed ranging module and the endoscope has been shown that using a distance measuring module A of the first embodiment, not limited to this. 絶縁チューブ付き測距モジュール、レンズ付き測距モジュールおよび内視鏡に用いる測距モジュールとして、例えば、第2実施形態の測距モジュールA1または第3実施形態の測距モジュールA2を用いてもよい。 Insulation tube with the ranging module, as a distance measurement module for use with lens ranging module and the endoscope, for example, may be used ranging module A2 of the distance measurement module A1 or the third embodiment of the second embodiment.

1…固体撮像素子(光学機能素子)、5…レンズユニット、7…絶縁チューブ、10…受光部、20…立体配線基体、21a…基部、21b…実装部、21bA,60bA…第1実装部、21bB,60bB…第2実装部、22,23…配線、24,61…実装面、24a,61a…第1実装面、24b,61b…第2実装面、25…端子(マウント部)、30…電気ケーブル、40…発光素子(光学機能素子)、50…挿入部材、60bC…第3実装部、61c…第3実装面、A…測距モジュール(撮像モジュール)、B…絶縁チューブ付き測距モジュール(絶縁チューブ付き撮像モジュール)、C…レンズ付き測距モジュール(レンズ付き撮像モジュール)、D…内視鏡 1 ... solid-state imaging device (optical functional element), 5 ... lens unit, 7: insulating tubes, 10 ... receiving unit, 20 ... three-dimensional wiring substrate, 21a ... base portion, 21b ... mounting portion, 21Ba, 60Ba ... first mounting portion, 21BB, 60Bb ... second mounting portion, 22, 23 ... wiring, 24,61 ... mounting surface, 24a, 61a ... first mounting surface, 24b, 61b ... second mounting surface, 25 ... terminal (mounting portion), 30 ... electric cable, 40 ... light emitting element (optical functional element), 50 ... insertion member, 60BC ... third mounting portion, 61c ... third mounting surface, A ... distance measuring module (imaging module), ranging module with B ... insulating tube (imaging module with an insulating tube), C ... lensed ranging module (lens-attached imaging module), D ... endoscope

Claims (12)

  1. 同軸ケーブルを内蔵する電気ケーブルと、 An electric cable having a built-in coaxial cable,
    複数の光学機能素子と、 A plurality of optical functional elements,
    前記電気ケーブルと前記複数の光学機能素子とを電気的に接続する配線が表面に形成された立体配線基体と、 A three-dimensional wiring substrate wiring for electrically connecting are formed on a surface of said electric cable and said plurality of optical functional elements,
    を備え、 Equipped with a,
    前記立体配線基体は、前記電気ケーブルと接続される基部と、前記基部が設けられている側と逆側の先端に実装面が設けられている実装部と、を備え、 The three-dimensional wiring substrate includes a base portion connected to said electrical cable, and a mounting portion for mounting surface is provided on the side and the opposite side tip said base is provided,
    前記基部は、前記電気ケーブルの軸線方向に延在する柱状体であり、前記基部の表面には、前記軸線方向に沿って、前記同軸ケーブルが嵌合して設置される溝部が形成されており、前記溝部には、前記同軸ケーブルから露出した内部導体、一次被覆層、および外部導体の径に合わせて段差が形成されており、 The base is a columnar body which extends in the axial direction of the electrical cable, the surface of the base, along the axial direction, and the being groove coaxial cable is installed fitted is formed the in the groove, the inner conductor exposed from the coaxial cable, the primary coating layer, and has a step is formed in accordance with the diameter of the outer conductor,
    前記複数の光学機能素子のうち少なくともつは、光を受容する受光部を有する固体撮像素子であり、 At least two of the plurality of optical function element is a solid-state imaging device having a light receiving portion for receiving light,
    前記実装面は、前記電気ケーブルの軸線方向に対して略直交し、 The mounting surface is substantially perpendicular to the axial direction of the electrical cable,
    前記複数の光学機能素子は、同一の前記実装面上に設けられ Wherein the plurality of optical function element is provided on the same said mounting surface,
    前記固体撮像素子を用いてステレオカメラ方式により距離の測定が可能であることを特徴とする撮像モジュール。 Imaging module, wherein can der Rukoto distance measurement by the stereo camera system using the solid-state imaging device.
  2. 同軸ケーブルを内蔵する電気ケーブルと、 An electric cable having a built-in coaxial cable,
    複数の光学機能素子と、 A plurality of optical functional elements,
    前記電気ケーブルと前記複数の光学機能素子とを電気的に接続する配線が表面に形成された立体配線基体と、 A three-dimensional wiring substrate wiring for electrically connecting are formed on a surface of said electric cable and said plurality of optical functional elements,
    を備え、 Equipped with a,
    前記立体配線基体は、前記電気ケーブルと接続される基部と、前記基部が設けられている側と逆側の先端に実装面が設けられている実装部と、を備え、 The three-dimensional wiring substrate includes a base portion connected to said electrical cable, and a mounting portion for mounting surface is provided on the side and the opposite side tip said base is provided,
    前記基部は、前記電気ケーブルの軸線方向に延在する柱状体であり、前記基部の表面には、前記軸線方向に沿って、前記同軸ケーブルが嵌合して設置される溝部が形成されており、前記溝部には、前記同軸ケーブルから露出した内部導体、一次被覆層、および外部導体の径に合わせて段差が形成されており、 The base is a columnar body which extends in the axial direction of the electrical cable, the surface of the base, along the axial direction, and the being groove coaxial cable is installed fitted is formed the in the groove, the inner conductor exposed from the coaxial cable, the primary coating layer, and has a step is formed in accordance with the diameter of the outer conductor,
    前記複数の光学機能素子のうち少なくとも1つは、光を受容する受光部を有する固体撮像素子であり、 At least one of the plurality of optical function element is a solid-state imaging device having a light receiving portion for receiving light,
    前記複数の光学機能素子のうち少なくとも1つは、光を射出する発光素子であり、 At least one of the plurality of optical function element is a light emitting element that emits light,
    前記実装面は、前記電気ケーブルの軸線方向に対して略直交し、 The mounting surface is substantially perpendicular to the axial direction of the electrical cable,
    前記複数の光学機能素子は、同一の前記実装面上に設けられ Wherein the plurality of optical function element is provided on the same said mounting surface,
    前記固体撮像素子と前記発光素子とを用いてタイム・オブ・フライト法により距離の測定が可能であることを特徴とする撮像モジュール。 Imaging module, wherein it can der Rukoto measured distance by time-of-flight method using the said solid state imaging device the light emitting element.
  3. 同軸ケーブルを内蔵する電気ケーブルと、 An electric cable having a built-in coaxial cable,
    複数の光学機能素子と、 A plurality of optical functional elements,
    前記電気ケーブルと前記複数の光学機能素子とを電気的に接続する配線が表面に形成された立体配線基体と、 A three-dimensional wiring substrate wiring for electrically connecting are formed on a surface of said electric cable and said plurality of optical functional elements,
    を備え、 Equipped with a,
    前記立体配線基体は、前記電気ケーブルと接続される基部と、前記基部が設けられている側と逆側の先端に実装面が設けられている実装部と、を備え、 The three-dimensional wiring substrate includes a base portion connected to said electrical cable, and a mounting portion for mounting surface is provided on the side and the opposite side tip said base is provided,
    前記基部は、前記電気ケーブルの軸線方向に延在する柱状体であり、前記基部の表面には、前記軸線方向に沿って、前記同軸ケーブルが嵌合して設置される溝部が形成されており、前記溝部には、前記同軸ケーブルから露出した内部導体、一次被覆層、および外部導体の径に合わせて段差が形成されており、 The base is a columnar body which extends in the axial direction of the electrical cable, the surface of the base, along the axial direction, and the being groove coaxial cable is installed fitted is formed the in the groove, the inner conductor exposed from the coaxial cable, the primary coating layer, and has a step is formed in accordance with the diameter of the outer conductor,
    前記複数の光学機能素子のうち少なくともつは、光を受容する受光部を有する固体撮像素子であり、 At least two of the plurality of optical function element is a solid-state imaging device having a light receiving portion for receiving light,
    前記複数の光学機能素子のうち少なくとも1つは、光を射出する発光素子であり、 At least one of the plurality of optical function element is a light emitting element that emits light,
    前記実装面は、前記電気ケーブルの軸線方向に対して略直交し、 The mounting surface is substantially perpendicular to the axial direction of the electrical cable,
    前記複数の光学機能素子は、同一の前記実装面上に設けられ Wherein the plurality of optical function element is provided on the same said mounting surface,
    前記固体撮像素子を用いてステレオカメラ方式により距離の測定が可能であり、 Are possible distance measured by the stereo camera system using the solid-
    前記固体撮像素子と前記発光素子とを用いてタイム・オブ・フライト法により距離の測定が可能であることを特徴とする撮像モジュール。 Imaging module, wherein it can der Rukoto measured distance by time-of-flight method using the said solid state imaging device the light emitting element.
  4. 前記実装面は、第1実装面と、第2実装面と、を備え、 平面視非円形状であり、 The mounting surface is provided with a first mounting surface, a second mounting surface, the is a plan view non-circular,
    前記実装部は、前記第1実装面を有する第1実装部と、前記第1実装面と面一の前記第2実装面有する第2実装部と、を備え、 The mounting portion comprises a first mounting portion having a first mounting surface, and a second mounting portion having a first mounting surface and the surface the second mounting surface of the one,
    前記第1実装部および前記第2実装部は、それぞれ柱状である、請求項1又は2に記載の撮像モジュール。 Wherein the first mounting portion and the second mounting portion is a columnar each imaging module according to claim 1 or 2.
  5. 前記実装面は、 第1実装面と、第2実装面と、第3実装面と、を備え、 平面視非円形状であり、 The mounting surface includes a first mounting surface includes a second mounting surface, and a third mounting surface, the is a plan view non-circular,
    前記実装部は、 前記第1実装面を有する第1実装部と、前記第1実装面と面一の前記第2実装面を有する第2実装部と、前記第1実装面と前記第2実装面とのうち少なくとも一方と面一の前記第3実装面を有する第3実装部と、を備え、 The mounting portion, said a first mounting portion having a first mounting surface, a second mounting portion having a first mounting surface and the surface the second mounting surface of one, the second mounting said first mounting surface and a third mounting section having at least one and a surface the third mounting surface one of the surfaces,
    前記第1実装部、前記第2実装部および前記第3実装部は、 それぞれ柱状である、請求項に記載の撮像モジュール。 It said first mounting portion, the second mounting portion and the third mounting portion is a columnar each imaging module according to claim 3.
  6. 前記実装面は、平面視非円形状である、請求項1から5のいずれか一項に記載の撮像モジュール。 The mounting surface is a planar view noncircular shape, the imaging module according to any one of claims 1 to 5.
  7. 前記基部および前記電気ケーブルの前記基部との接続箇所は、前記実装面側から視たときに、前記実装面と重複する範囲に設けられている、請求項1 から6のいずれか一項に記載の撮像モジュール。 Connecting portion between said base and said base of said electrical cable, when viewed from the mounting surface side are provided in a range that overlaps with the mounting surface, according to any one of claims 1 to 6 imaging module.
  8. 前記実装面には、前記配線と電気的に接続されたマウント部が形成され、 Wherein the mounting surface, mounting portion to which the wired electrically connected is formed,
    前記光学機能素子は、前記マウント部上に設置される、請求項1からのいずれか一項に記載の撮像モジュール。 The optical functional element is disposed on said mounting portion, an imaging module according to any one of claims 1 to 7.
  9. 請求項1から8のいずれか一項に記載の撮像モジュールを備えることを特徴とする測距モジュール。 Ranging module, characterized in that it comprises an imaging module according to any one of claims 1 to 8.
  10. 請求項1から8のいずれか一項に記載の撮像モジュールと、 An imaging module according to any one of claims 1 to 8,
    前記撮像モジュールを収容する絶縁チューブと、 And an insulating tube for accommodating the imaging module,
    を備えることを特徴とする絶縁チューブ付き撮像モジュール。 Imaging module with an insulating tube, characterized in that it comprises a.
  11. 請求項10に記載の絶縁チューブ付き撮像モジュールと、 An imaging module with the insulating tube according to claim 10,
    前記複数の光学機能素子それぞれに対して固定されたレンズユニットと、 A lens unit which is fixed with respect to each of the plurality of optical functional elements,
    を備えることを特徴とするレンズ付き撮像モジュール。 Lens with an imaging module comprising: a.
  12. 請求項11に記載のレンズ付き撮像モジュールと、 A lens with an imaging module according to claim 11,
    前記レンズ付き撮像モジュールを収容する挿入部材と、 An insertion member for accommodating the imaging module with the lens,
    を備えることを特徴とする内視鏡。 An endoscope comprising: a.
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