JP5526478B2 - 光源、発光装置および表示装置 - Google Patents
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Description
さらに、複数の発光素子を電気に並列接続させる際に、これら複数の発光素子の順方向電圧のばらつきが0.1V以内になるように、あらかじめ発光素子を選別してから用いるという技術も開示されている(例えば、特許文献2参照)。
このとき、複数の発光体は、取付基板にて等間隔に配置されることを特徴とすれば、発光装置全体としての光量ムラを抑制できる点で好ましい。
<実施の形態1>
図1は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。なお、図1には、液晶表示装置の縦方向Vおよび横方向Hを矢印にて示している。
発光装置として機能するバックライト装置40は、光源を収容するバックライトフレーム(フレーム)41と、発光ダイオード(以下の説明ではLEDという)を複数個、配列させた発光ユニット42とを備えている。また、バックライト装置40は、光学フィルムの積層体として、可視光に対して光透過性を有する樹脂を材料とし、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させる拡散板43(板またはフィルム)と、前方への集光効果を持たせた回折格子フィルムであるプリズムシート44、45とを備えている。また、必要に応じて、輝度を向上させるための拡散・反射型の輝度向上フィルム46が備えられる。
なお、バックライト装置40の構成単位は任意に選択される。例えば、発光ユニット42を有するバックライトフレーム41だけの単位にて「バックライト装置(バックライト)」と呼び、拡散板43、プリズムシート44、45、輝度向上フィルム46を含まない流通形態もあり得る。
バックライトフレーム41は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらを含む金属合金などで生成される筐体構造を形成している。そして、その筐体構造の内側に、例えば白色高反射の性能を有するポリエステルフィルムなどが貼られ、リフレクタとしても機能するようになっている。この筐体構造としては、液晶表示モジュール50の大きさに対応して設けられる背面部と、この背面部の四隅を囲う側面部を備えている。また、この背面部や側面部には、必要に応じて、排熱のための冷却フィン等からなるヒートシンク構造が形成されることもある。また、バックライトフレーム41の背面部には、発光ユニット42を構成する複数のLEDパッケージ20(後述)に給電を行うためのコネクタ(不図示)が設けられている。
光源および発光体として機能するLEDパッケージ20は、複数のLEDチップ10(後述)を備えており、白色光を発するものである。そして、複数のLEDパッケージ20は、図3(a)に示すように、モジュール用基板31上において縦方向Vに12列、横方向Hに10列配置される。また、本実施の形態が適用される発光モジュール30において、モジュール用基板31に配置される複数のLEDパッケージ20は、縦方向Vに隣接するLEDパッケージ20同士の間隔がほぼ等しく(この例では、約1インチ)なるように設定され、かつ、横方向Hに隣接するLEDパッケージ20同士の間隔もほぼ等しく(この例では、約1インチ)なるように設定されている。したがって、モジュール用基板31上において、120個のLEDパッケージ20は、ほぼ格子状に配列されている。なお、複数のLEDパッケージ20は、モジュール用基板31にて略等間隔に配置されていれば良く、例えば隣接する3つのLEDパッケージ20が略正三角形を形成するように配置されていても構わない。
実際に、本実施の形態が適用される発光ユニット42において、960個(120×8)のLEDパッケージ20は、隣接するLEDパッケージ20同士の縦方向Vおよび横方向Hの間隔がほぼ等しくなるように配置されており、バックライトフレーム41にほぼ格子状に配列される。
また、このモジュール用基板31の取付面には、LEDパッケージ20から照射される光を反射するように白色レジストが形成されている。
なお、本実施の形態において、モジュール用基板31に設けられた電気配線パターン32が第2の給電経路および接続導体として機能する。
LEDパッケージ20は、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の光の三原色を有する白色光を発するものである。そして、LEDパッケージ20は、図4(a)に示すように、3つのLEDチップ10と、正極用リードフレーム291および負極用リードフレーム292と、実装体として機能するケース293とを備えている。
各LEDチップ10は、青色の光を発する青色LEDである。また、本実施の形態において、LEDチップ10のサイズは350μm角であり、その厚さが80μmのものである。そして、LEDパッケージ20において、これら3つのLEDチップ10は、電気的に並列接続されている。なお、このLEDチップ10の構造等については後に詳しく説明する。
そして、3つのLEDチップ10は、それぞれ正極用リードフレーム291の上にハンダ等により機械的に取り付けられる。さらに、3つのLEDチップ10の正極(後述)はそれぞれ正極用リードフレーム291に、3つのLEDチップ10の負極(後述)はそれぞれ負極用リードフレーム292にボンディングワイヤ等により電気的に接続される。このようにして、LEDパッケージ20における3つのLEDチップ10は電気的に並列接続されている。
なお、本実施の形態において、正極用リードフレーム291および負極用リードフレーム292が、並列接続手段あるいは第1の給電経路の一つとして機能する。
ここでは、一枚の発光モジュール30を代表例として説明するが、バックライト装置40に設けられる他の発光モジュール30についても同様である。また、図6において破線で示す枠は発光ブロック300を示しており、一点鎖線で示す枠は1個のLEDパッケージ20の単位に相当する。
まず、図6に一点鎖線で示すLEDパッケージ20においては、3つのLEDチップ10が並列接続されている。上述したように、これら3つのLEDチップ10の並列接続は、リードフレーム291、292によって実現されている。
バックライト装置40に設けられる各発光モジュール30では、各電源Pによって、発光ブロック300ごとに直列接続された12個のLEDパッケージ20に電圧がかけられる。そして、各発光ブロック300における12個のLEDパッケージ20にそれぞれ電流が流れる。このとき、各LEDパッケージ20では、互いに並列接続された3つのLEDチップ10に電流が流れる。
また、LEDパッケージ20に備えられる3個のLEDチップ10は並列接続されている。従って、LEDパッケージ20において、3個のLEDチップ10を直列接続した場合と比較して、駆動電圧を抑えることが可能である。そして、これに伴ってバックライト装置40、さらには液晶表示装置としての駆動電圧も抑えることができる。
図7は、LEDチップ10を模式的に示した断面図である。
LEDチップ10は、図7に示すように、素子基板としての基板11、第1の層としてのシード層12、III族元素としてGaを含有するIII族窒化物化合物半導体からなる半導体層100とを備えている。そして、シード層12の上に、n型半導体層14、発光層15およびp型半導体層16の各層がこの順にて積層されており、これらによって半導体層100が構成される。
本実施の形態が適用されるLEDチップ10における基板11は、サファイアを材料としている。この基板11に用いることができる材料としては、III族窒化物化合物半導体結晶が表面にエピタキシャル成長される基板材料であれば特に限定されない。
シード層12は、基板11(サファイア基板)のc面上に形成されている。本実施の形態において、シード層12はAlNを材料としている。シード層12に用いることができる材料としては、III族窒化物化合物半導体であれば良く、III族元素としてGa、Inを含んでいても構わないが、中でもAlを含んだ組成とすることが望ましい。また、シード層12の材料として、GaAlNを用いても良く、その場合には、Alの組成は50%以上であることが好適である。
シード層12が基板11の表面を覆う領域が小さくなると、基板11が大きく露出した状態となる。このような場合、シード層12上に成膜される下地層14aと基板11上に直接成膜される下地層14aとの格子定数が異なるものとなり、均一な結晶とならず、ヒロックやピットを生じてしまう恐れがある。
また、シード層12は、基板11の表面に加え、側面を覆うようにして形成されていても良く、さらに、基板11の裏面を覆うようにして形成しても良い。
なお、本実施の形態において、LEDチップ10におけるシード層12の膜厚は、21nm以上40nm以下の範囲に収まるように設定されている。
<n型半導体層>
n型半導体層14は、シード層12上に積層される下地層14aと、下地層14a上に積層されるn型コンタクト層14bと、n型コンタクト層14b上に積層されるn型クラッド層14cとから構成されている。
<下地層>
第2の層としての下地層14aは、GaNを材料としている。下地層14aの材料は、シード層12と同じであっても異なっていても構わないが、Gaを含むIII族窒化物化合物半導体、すなわちGaN系化合物半導体が好ましく、AlXGa1−XN層(0≦x≦1、好ましくは0≦x≦0.5、さらに好ましくは0≦x≦0.1)から構成されることがより好ましい。また、本発明者等が実験したところ、下地層14aに用いる材料として、Gaを含むIII族窒化物化合物半導体、すなわちGaN系化合物半導体が好ましいことが明らかとなった。
例えば、基板11が導電性を有する場合には、下地層14aにドーパントをドープして導電性とすることにより、LEDチップ10の上下に電極を形成することができる。一方、基板11として絶縁性の材料を用いる場合には、LEDチップ10の同じ面に正極及び負極の各電極が設けられたチップ構造をとることになるので、基板11直上の層はドープしない結晶とした方が、結晶性が良好となることから好ましい。
n型不純物としては、特に限定されないが、例えば、Si、GeおよびSn等が挙げられ、好ましくはSiおよびGeが挙げられる。
n型コンタクト層14bは、1×1019/cm3の電子濃度を持つ厚さ2μmのSiドープGaNである。
なお、n型コンタクト層14bについては、これに限定されないが、n型コンタクト層14bは、下地層14aと同様にAlXGa1−XN層(0≦x≦1、好ましくは0≦x≦0.5、さらに好ましくは0≦x≦0.1)から構成されることが好ましい。
n型コンタクト層14bと発光層15との間には、n型クラッド層14cを設けることが好ましい。n型クラッド層14cを設けることにより、活性層への電子供給、格子定数差の緩和、などの効果を持たせることができる。
本実施の形態において、n型クラッド層14cは、1×1018/cm3の電子濃度を持つ厚さ20nmのIn0.1Ga0.9Nである。
なお、n型クラッド層14aは、これに限定されるものではなく、AlGaN、GaN、GaInNなどにより成膜することも可能である。また、これらの構造のヘテロ接合や複数回積層した超格子構造としてもよい。n型クラッド層14cをGaInNとする場合には、井戸層のGaInNのIn濃度よりも低くすることが望ましい。
なお、n型コンタクト層は、下地層、および/または、n型クラッド層を兼ねることが可能であり、下地層が、n型コンタクト層、及び/又はn型クラッド層を兼ねることも可能である。
発光層15は、n型半導体層14上に積層されるとともにp型半導体層16がその上に積層される層である。発光層15は多重量子井戸構造、単一井戸構造、バルク構造、などを採ることができる。本実施の形態において、発光層15は、図7に示すようにIII族窒化物化合物半導体からなる障壁層15aと、インジウムを含有するIII族窒化物化合物半導体からなる井戸層15bとが交互に繰り返して積層され、且つ、n型半導体層14側及びp型半導体層16側に障壁層15aが配されている。図7に示す例では、発光層15は、6層の障壁層15aと5層の井戸層15bとが交互に繰り返して積層され、発光層15の最上層及び最下層に障壁層15aが配され、各障壁層15a間に井戸層15bが配される多重量子井戸構成とされている。
また、井戸層15bは、層厚3nmのIn0.2Ga0.8Nである。この井戸層15bには、インジウムを含有するIII族窒化物化合物半導体として、例えば、Ga1−sInsN(0<s<0.4)等の窒化ガリウムインジウムを用いることができる。
p型半導体層16は、p型クラッド層16a及びp型コンタクト層16bから構成されている。なお、p型コンタクト層がp型クラッド層を兼ねる構成であってもよい。
p型クラッド層16aはMgをドープしたAl0.02Ga0.98Nを材料としており、その膜厚は5nmである。このp型クラッド層16aとしては、AldGa1−dN(0<d≦0.4、好ましくは0.1≦d≦0.3)のものが挙げられる。p型クラッド層16aが、このようなAlGaNからなると、発光層15へのキャリアの閉じ込めの点で好ましい。
p型コンタクト層16bはMgをドープしたAl0.02Ga0.98Nであり、その膜厚は膜厚0.2μmである。このp型コンタクト層16bとしては、少なくともAleGa1−eN(0≦e<0.5、好ましくは0≦e≦0.2、より好ましくは0≦e≦0.1)を含んでなるIII族窒化物化合物半導体層である。Al組成が上記範囲であると、良好な結晶性の維持および透光性正極17(後述)との良好なオーミック接触の点で好ましい。
例えば、半導体層100の材料としては、上記のものの他、例えば一般式AlxGayInzN1−AMA(0≦X≦1、0≦Y≦1、0≦Z≦1で且つ、X+Y+Z=1。記号Mは窒素(N)とは別の第V族元素を表し、0≦A<1である。)で表わされるIII族窒化物化合物半導体が知られており、本発明においても、それら周知のIII族窒化物化合物半導体を何ら制限なく用いることができる。
透光性正極17は、p型半導体層16上に形成された透光性を有する電極である。
透光性正極17の材質としては、特に限定されず、ITO(In2O3−SnO2)、
AZO(ZnO−Al2O3)、IZO(In2O3−ZnO)、GZO(ZnO−Ga2O2)等の材料を用いることができる。また、透光性正極17としては、従来公知の構造を含めて如何なる構造のものも何ら制限なく用いることができる。
また、透光性正極17は、p型半導体層16上の全面を覆うように形成しても構わないし、隙間を開けて格子状や樹形状に形成しても良い。
正極ボンディングパッド18は、透光性正極17上に形成された略円形の電極である。
正極ボンディングパッド18の材料としては、Au、Al、NiおよびCu等を用いた各種構造が周知であり、これら周知の材料、構造のものを何ら制限無く用いることができる。ただし、GaNやITO、IZO等と結合をつくる必要があり、Cr、Ti等の酸化物が安定な金属で結合をつくった上でAu等を載せてワイヤボンディングを可能とする構造にする必要がある。
正極ボンディングパッド18の厚さは、100〜1000nmの範囲内であることが好ましい。また、ボンディングパッドの特性上、厚さが大きい方が、ボンダビリティーが高くなるため、正極ボンディングパッド18の厚さは300nm以上とすることがより好ましい。さらに、製造コストの観点から500nm以下とすることが好ましい。
負極19は、半導体層100を構成するn型半導体層14のn型コンタクト層14bに接するものである。このため、負極19は、図7に示すように、p型半導体層16、発光層15、及びn型半導体層14の一部を除去してn型コンタクト層14bを露出させてなる露出領域14dの上に略円形状に形成されている。
負極19の材料としては、各種組成および構造の負極が周知であり、これら周知の負極を何ら制限無く用いることができる。
図7に示すLEDチップ10を製造するには、まず、基板11上に半導体層100が形成された積層半導体ウェハを作製する。積層半導体ウェハを作製するには、まず、基板11を用意する。基板11は、前処理を施してから使用することが望ましい。例えば、サファイアからなる基板11を用いる場合には、よく知られたRCA洗浄方法などの湿式の方法を行いて、表面を水素終端させておく方法を用いることができる。このことにより、成膜プロセスが安定する。
シード層12上に形成されるn型半導体層14の配向は、シード層12の状態による影響が大きい。これまで結晶性の高いシード層12を得るためにはMOCVD法が望ましいとされてきた。しかし、MOCVD法は基板11上で分解した金属を積み上げる方法であり、最初に核が形成され、次いで核の周囲に結晶が成長し、次第に成膜されてゆくので、シード層12のように薄い膜を形成する場合には、均一性が不十分となる場合がある。
これに対してスパッタ法は、高密度の成膜が可能であるので、薄い膜を形成する場合でも均一な膜が生成でき、好ましい。よって、シード層12をスパッタ法によって形成することで、基板11の表面上を隙間無く覆うようにシード層12を形成し、さらに面内均一なシード層12を形成することができ、そして面内均一なシード層12の上に結晶配向の高いn型半導体層14を成長させることができる。
なお、本実施の形態では、スパッタ法の中でも、ターゲット表面のチャージアップが発生しにくく、成膜速度が安定しているRF(高周波)スパッタ法を採用している。
また、窒素とアルゴンの流量に対する窒素流量の比は、窒素が20%以上90%以下となるように設定した。これ以下の流量比ではスパッタ金属が金属のまま付着し、一方これ以上の流量比ではアルゴンの量が少なくスパッタ速度が低下するためである。なお、特に望ましい条件として、窒素流量の比として、窒素を30%以上90%以下にすることが挙げられる。
まず、MOCVD炉内に配置された加熱用のカーボン製サセプタ上に基板を置き、MOCVD炉内に窒素ガスを流通した後、ヒーターを作動させて基板温度を1150℃に昇温させた。アンモニアの量は、V族元素/III族元素比が6000となるように調節した。続いて、トリメチルガリウム(TMG)の蒸気を含む水素をMOCVD炉内へ供給し、基板上へのGaN層の成膜を開始した。約1時間に亘ってアンドープで6μmの膜厚のGaN層の成長を行った後、原料のMOCVD炉への供給を終了して成長を停止した。その後、ヒーターへの通電を停止して、基板の温度を室温まで降温した。なお、取り出した基板は無色透明のミラー状を呈した。
次いで、透光性正極17および正極ボンディングパッド18の形成された半導体層100をドライエッチングすることにより、n型コンタクト層14b上の露出領域14dを形成する。
その後、露出領域14d上に、フォトリソグラフィー法を用いて負極19を形成することにより、図7に示すLEDチップ10が得られる。
図8は、複数のLEDチップのサンプルについて、シード層12の膜厚と下地層14aのロッキングカーブ半値幅との関係を示した図である。なお、ロッキングカーブ半値幅とは、下地層14a等の結晶の配向度合いを評価する指標の1つである。
さらに、この下地層14aはシード層12の上に積層されるため、下地層14aの結晶の配向性は、シード層12の結晶状態の影響を大きく受けると考える。
具体的には、本実施の形態が適用されるシード層12の膜厚の条件(21nm〜40nmのもの)を満たすものとしてサンプルA1、サンプルA2、サンプルA3およびサンプルA4を作製した。また、これに対して、本実施の形態が適用されるシード層12の膜厚の条件を満たさないサンプルB1およびサンプルB2も作製した。これらのサンプルについてのシード層12の成膜条件および膜厚については以下に示す。なお、これらのサンプルは、シード層12の成膜条件(あるいは膜厚)を異ならせている以外、全て上述した製造方法に従って作製されている。
このX線ロッキングカーブ法の測定において、X線源としては、CuKα線を使い、発散角が0.01°の入射光を使ってスペクトリス社製PANalytical X‘pert Pro MRD装置を使って測定した。
ここでは、上記のサンプルA3と同様なシード層12の膜厚条件に基づいて作製された積層半導体ウェハから切り出した3つのLEDチップ10(10−1、10−2、10−3)と、上記のサンプルB1と同様なシード層12の膜厚条件に基づいて作製された積層半導体ウェハから切り出した比較用の3つのLEDチップ90(90−1、90−2、90−3)を準備し、それぞれのIF−VF特性を測定した。
さらに、複数のLEDチップ10の抵抗値が均一なため、いずれか1つのLEDチップ10に負荷が集中することを抑制でき、複数のLEDチップ10を備えたLEDパッケージ20としての信頼性(耐久性)を高めることが可能となる。
また、前段で説明したように、複数個のLEDチップ10をLEDパッケージ20に取り付けた場合でも、1個のLEDパッケージ20に設けられる各LEDチップ10の光量のばらつきが小さくなることはもちろん、他のLEDパッケージ20との関係においても、光量のばらつきを小さくすることができる。さらに、このように光量のばらつきが小さい複数のLEDパッケージ20をバックライト装置40に備えることで、バックライト装置40における光量ムラの発生を抑制することができる。
図10は、LEDパッケージ290について説明するための図である。図10(a)は、LEDパッケージ290の上面図(発光面側)であり、図10(b)は図10(a)に示すX−X断面である。なお、上述したLEDパッケージ20と同様のものについては、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
Claims (8)
- 少なくとも3つ以上設けられる複数の発光素子と、
前記複数の発光素子を取り付ける取付部材と、
前記取付部材に設けられる正極用の単一の板状部材及び負極用の単一の板状部材を有して前記複数の発光素子を電気的に並列接続する並列接続手段とを備え、
前記複数の発光素子を構成する各々の発光素子は、
素子基板と、
III族窒化物化合物半導体からなり前記素子基板の上に直接積層される第1の層と、
前記第1の層の上に直接積層され、(0002)面のロッキングカーブ半値幅が100arcsec以下であり(10−10)面のロッキングカーブ半値幅が250arcsec以下であるIII族窒化物化合物半導体からなる第2の層とを含み、
前記複数の発光素子は、前記取付部材にて2つの発光素子を結ぶ直線上に他の発光素子が位置しないように配置されるとともに、当該複数の発光素子が共通して前記並列接続手段の前記板状部材上に実装され、当該複数の発光素子の各々の電極が共通して前記板状部材に電気的に接続することを特徴とする光源。 - 前記第2の層は、
(0002)面のロッキングカーブ半値幅が60arcsec以下であり(10−10)面のロッキングカーブ半値幅が250arcsec以下であるIII族窒化物化合物半導体であることを特徴とする請求項1記載の光源。 - 前記素子基板がサファイア基板であり、前記第1の層がスパッタ法によって成膜される21nm以上40nm以下の層厚を有するAlNであり、前記第2の層がGaNであることを特徴とする請求項1又は2記載の光源。
- 前記複数の発光素子とは異なる他の複数の発光素子と、
前記他の複数の発光素子を電気的に並列接続する他の並列接続手段と、
前記並列接続手段と前記他の並列接続手段とを電気的に接続する接続手段とをさらに備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の光源。 - 少なくとも3つ以上設けられる複数の発光素子と、当該複数の発光素子を取り付ける取付部材と、当該取付部材に設けられる正極用の単一の板状部材及び負極用の単一の板状部材を有して当該複数の発光素子を電気的に並列接続する第1の給電経路とを備える発光体と、
前記発光体が複数個取り付けられ、各々の当該発光体に設けられた前記第1の給電経路と電気的に接続される第2の給電経路が設けられた取付基板とを備え、
前記複数の発光素子を構成する各々の発光素子は、
素子基板と、
III族窒化物化合物半導体からなり前記素子基板の上に直接積層される第1の層と、
前記第1の層の上に直接積層され、(0002)面のロッキングカーブ半値幅が100arcsec以下であり(10−10)面のロッキングカーブ半値幅が250arcsec以下であるIII族窒化物化合物半導体からなる第2の層とを含み、
前記複数の発光素子は、前記取付部材にて2つの発光素子を結ぶ直線上に他の発光素子が位置しないように配置されるとともに、当該複数の発光素子が共通して前記第1の給電経路の前記板状部材上に実装され、当該複数の発光素子の各々の電極が共通して前記板状部材に電気的に接続することを特徴とする発光装置。 - 前記複数の発光体は、前記取付基板にて等間隔に配置されることを特徴とする請求項5記載の発光装置。
- 画像を表示する表示パネルと、当該表示パネルの背面に設けられ当該表示パネルに光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、
前記バックライトは、
少なくとも3つ以上設けられる複数の発光素子と、当該複数の発光素子を取り付ける取付部材と、当該取付部材に設けられる正極用の単一の板状部材及び負極用の単一の板状部材を有して当該複数の発光素子を電気的に並列接続する第1の給電経路とを備える発光体と、
前記発光体が複数個取り付けられ、各々の当該発光体に設けられた前記第1の給電経路と電気的に接続される第2の給電経路が設けられた取付基板とを備え、
前記複数の発光素子を構成する各々の発光素子は、
素子基板と、
III族窒化物化合物半導体からなり前記素子基板の上に直接積層される第1の層と、
前記第1の層の上に直接積層され、(0002)面のロッキングカーブ半値幅が100arcsec以下であり(10−10)面のロッキングカーブ半値幅が250arcsec以下であるIII族窒化物化合物半導体からなる第2の層とを含み、
前記複数の発光素子は、前記取付部材にて2つの発光素子を結ぶ直線上に他の発光素子が位置しないように配置されるとともに、当該複数の発光素子が共通して前記第1の給電経路の前記板状部材上に実装され、当該複数の発光素子の各々の電極が共通して前記板状部材に電気的に接続することを特徴とする表示装置。 - 前記複数の発光体を構成する2以上の発光体をそれぞれ電気的に接続して複数の発光体群を形成する複数の接続導体と、
前記複数の接続導体を構成する各々の接続導体に対して給電を行う複数の電源とをさらに含むことを特徴とする請求項7記載の表示装置。
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