JP5526414B2 - 金属化フィルムコンデンサの製造方法、および、金属化フィルムの膜抵抗値の測定方法 - Google Patents
金属化フィルムコンデンサの製造方法、および、金属化フィルムの膜抵抗値の測定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5526414B2 JP5526414B2 JP2010172623A JP2010172623A JP5526414B2 JP 5526414 B2 JP5526414 B2 JP 5526414B2 JP 2010172623 A JP2010172623 A JP 2010172623A JP 2010172623 A JP2010172623 A JP 2010172623A JP 5526414 B2 JP5526414 B2 JP 5526414B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- metallized
- metallized film
- effective electrode
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 title claims description 81
- 239000010408 film Substances 0.000 title claims description 49
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 11
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
対向配置される金属化フィルムは、金属蒸着電極において、金属化フィルム同士が対向方向に重なり合う有効電極部と、該有効電極部をメタリコン電極に接続する非有効電極部とを有している。
一般的に、メタリコン電極との接続を良好にするため、非有効電極部においてメタリコン電極との接続部を厚く金属蒸着するヘビーエッジ構造(ヘビーエッジ部)を形成することが知られている。
保安機構パターンは、蒸着電極を複数のセグメントに分割し、複数のセグメント間を接続するヒューズ部を形成する。これにより、誘電体フィルムに絶縁破壊が生じた際に、流入する短絡電流のエネルギーによってヒューズ部が発熱飛散することで、蒸着電極間の短絡を防止することができる。
目印パターンはマージン部を挟み込むように設けられるため、保安機構パターンをマスキングした後に目印パターンに合わせてマージン部のパターンを形成でき、位置調整を容易にすることができるようになっている。
前記金属化フィルムは、前記長さ方向に連続する一組の金属化フィルムが互いの前記非有効電極部を接続した状態でフィルム表面方向に並んで配置された原反フィルムを切断して個々に分割されることにより形成され、
前記目印パターンは、前記一組の金属化フィルムの各々に幅方向に対向して形成されており、
個々の前記金属化フィルムは、前記一組の目印パターンの中間位置を境にして前記原反フィルムを長さ方向に切断し、前記一組の金属化フィルムを分割することで形成されている。
これにより、静電容量に寄与する有効電極部の金属蒸着の表面積が減少することはない。その結果、静電容量を減少させることなく非有効電極部の位置調整を精度よく行うことができる。
また、非有効電極部の膜抵抗を一般的な四探針法等で測定する場合、目印パターンが形成される箇所で測定することで、膜抵抗測定時に流す電流が目印パターンに遮られて有効電極部に流れ出ない。これにより、有効電極部と非有効電極部との間を切断することなく、非有効電極部の膜抵抗値を測定することができる。
その結果、金属蒸着を行う上での膜抵抗値の調整によるロスを軽減し、安価な金属化フィルムコンデンサを提供することができる。
さらに、上記構成によれば、原反フィルム切断前の対向する目印パターン間で非有効電極部の膜抵抗を測定することができる。
これにより、切断後の非有効電極部よりも広い面積で非有効電極部の膜抵抗を測定することができるため、測定の精度をより向上させることができる。
これにより、さらに精度よくヘビーエッジ構造領域を形成することができ、メタリコン電極と非有効電極部との接続不良を未然に防止することができる。
金属化フィルム3は、誘電体フィルム11と、絶縁マージン13が残るように誘電体フィルム11上に形成された金属蒸着電極12とを有している。絶縁マージン13は、誘電体フィルム11の幅方向の一方端部において、誘電体フィルム11の長さ方向に延在するものである。
なお、誘電体フィルム11の幅方向(以下、単に幅方向と称す)とは、メタリコン電極5の対向方向である。また、誘電体フィルム11の長さ方向(以下、単に長さ方向と称す)とは、誘電体フィルム11の巻回方向である。
有効電極部121は、金属化フィルム3の対向方向に金属蒸着電極12が重なり合う領域であり、金属化フィルムコンデンサ1の静電容量に寄与する。すなわち、有効電極部121の面積が大きいほど、金属化フィルムコンデンサ1の静電容量は大きくなる。有効電極部121は、図3に仮想線(二点鎖線)100・100間の領域で示される。
なお、非有効電極部122は、幅方向が5mm以内に形成されることが好ましいが、これに限定されることはない。
金属化フィルム3の有効電極部121には、図4に示すように、金属蒸着の行われていない複数の保安機構パターン125(保安機構パターン125a・125b)が形成されることで、有効電極部121は、ヒューズ部127で接続される複数個のセグメント128(セグメント128a・128b・128c・128d)に分割されている。
Y字形状の保安機構パターン125aは、絶縁マージン13に沿って並列に形成されている。これにより、有効電極部121の絶縁マージン13側端部の領域は、絶縁マージン13と複数のY字形状の保安機構パターン125aとで囲まれる五角形状の複数のセグメント128aに分割されている。
また、Y字を2つ組み合わせた形状の保安機構パターン125bは、有効電極部121の幅方向略中央部に沿って並列に形成されている。これにより、有効電極部121の絶縁マージン13側端部の領域は、複数のY字形状の保安機構パターン125bとで囲まれる六角形状の複数のセグメント128bに分割されている。
そして、保安機構パターン125が所定の間隔を空けて配設されることで、隙間にヒューズ部127が形成されるようになっている。
また、セグメント128bの非有効電極部122側には、長さ方向に延在する1つのセグメント128dが形成され、セグメント128bにヒューズ部127を介して接続されている。
また、目印パターン129は、非有効電極部122に形成されるため、静電容量に寄与する有効電極部の金属蒸着の表面積が減少することはない。
前記目印パターン129は、一組の金属化フィルム3の各々に幅方向に対向して形成されており、個々の金属化フィルム3は、一組の目印パターン129の中間位置を境にして(仮想線101で)、原反フィルム30を長さ方向に切断し、一組の金属化フィルム3を分割することで形成される。
原反フィルム30において、対向する目印パターン129は、所定範囲の間隔(例えば、2〜5mmの間隔)にされている。
具体的には、原反フィルム30における対向する目印パターン129の間で、目印パターンの長さ方向中央部に、略一直線に並んだ四探針電極を当接して配置する。そして、外側の二探針間に一定電流を流し、内側の二探針間に生じる電位差を測定することで、非有効電極部122の膜抵抗値を測定する。
従来の目印パターンを設けない原反フィルムでは、ヘビーエッジ部(非有効電極部)に探針を接触させると、有効電極部にまで電流が流出してしまうため、ヘビーエッジ部を切断しないと、正確な抵抗値を測定できなかった。
しかしながら、上記のような目印パターンを設けた原反フィルムにおいては、膜抵抗測定時に流す電流が目印パターンに遮られて有効電極部に流れ出ない。よって、有効電極部と非有効電極部との間を切断することなく、ヘビーエッジ部(非有効電極部)の膜抵抗値を精度良く測定することができる。
また、原反フィルム30を切断する前に計測するため、金属化フィルム3に切断した状態よりも計測対象となる非有効電極部122の面積を広くとることができる。
これにより、有効電極部121と非有効電極部122との間を切断することなく、非有効電極部122の膜抵抗値を正確に計測することができる。その結果、金属蒸着を行う上での膜抵抗値の調整によるロスを軽減し、安価な金属化フィルムコンデンサを提供することができる。
3 金属化フィルム
5 メタリコン電極
6 コンデンサ素子
7 プラスチックケース
8 エポキシ樹脂
9 リード線
11 誘電体フィルム
12 金属蒸着電極
13 絶縁マージン
30 原反フィルム
100 仮想線(有効電極領域)
101 仮想線(切断線)
121 有効電極部
122 非有効電極部
125a、125b 保安機構パターン
127 ヒューズ部
128 セグメント
129 目印パターン
Claims (5)
- 誘電体フィルムの表面に絶縁マージンを残して金属蒸着電極が形成された一対の金属化フィルムを、該絶縁マージンが互いに幅方向反対側に位置するように対向配置し、巻回してコンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素子の両端面に電極引出し用のメタリコン電極を接続した金属化フィルムコンデンサの製造方法であって、
前記金属蒸着電極は、前記一対の金属化フィルムの対向方向に重なり合う有効電極部と、該有効電極部を前記メタリコン電極に電気的に接続する非有効電極部とを有し、
前記非有効電極部に、前記金属化フィルムの長さ方向に延在する非蒸着の目印パターンが形成されており、
前記金属化フィルムは、前記長さ方向に連続する一組の金属化フィルムが互いの前記非有効電極部を接続した状態でフィルム表面方向に並んで配置された原反フィルムを切断して個々に分割されることにより形成され、
前記目印パターンは、前記一組の金属化フィルムの各々に幅方向に対向して形成されており、
個々の前記金属化フィルムは、前記一組の目印パターンの中間位置を境にして前記原反フィルムを長さ方向に切断し、前記一組の金属化フィルムを分割することで形成されることを特徴とする金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 前記非有効電極部は、前記メタリコン電極が形成される端部が、前記金属蒸着電極における有効電極部よりも金属が厚く蒸着されるヘビーエッジ構造領域を有し、
前記目印パターンは、前記ヘビーエッジ構造領域に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 前記目印パターンは、前記金属化フィルムの長さ方向に連続的に形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
- 前記目印パターンは、複数の表示により前記金属化フィルムの長さ方向に非連続的に形成されており、各表示の間隔が2mm以内であることを特徴とする請求項1または2記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
- 請求項1ないし4のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法において、前記原反フィルムを切断する前に実行される金属化フィルムの膜抵抗値の測定方法であって、
前記原反フィルムにおける対向する前記目印パターンの間で、前記目印パターンの長さ方向中央部に、一直線状に並んだ四探針電極を当接して配置し、外側の二探針間に一定電流を流し、内側の二探針間に生じる電位差を測定することで、前記非有効電極部の膜抵抗値を測定することを特徴とする金属化フィルムの膜抵抗値の測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010172623A JP5526414B2 (ja) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法、および、金属化フィルムの膜抵抗値の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010172623A JP5526414B2 (ja) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法、および、金属化フィルムの膜抵抗値の測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012033753A JP2012033753A (ja) | 2012-02-16 |
JP5526414B2 true JP5526414B2 (ja) | 2014-06-18 |
Family
ID=45846797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010172623A Active JP5526414B2 (ja) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法、および、金属化フィルムの膜抵抗値の測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5526414B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2023054294A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0582389A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フイルムコンデンサ |
JP3541620B2 (ja) * | 1997-06-06 | 2004-07-14 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フィルムの製造装置及びその製造方法 |
JP3918363B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2007-05-23 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フィルムおよび金属化フィルムコンデンサ |
JP2002353060A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
JP2005029819A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Toray Ind Inc | 金属蒸着フィルムの製造方法 |
-
2010
- 2010-07-30 JP JP2010172623A patent/JP5526414B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012033753A (ja) | 2012-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11189403B2 (en) | Chip resistor and method for manufacturing the same | |
EP3316098B1 (en) | Capacitive touch screen, manufacturing method thereof and display device | |
JP2022166270A (ja) | チップ抵抗器 | |
JP2013539605A (ja) | 抵抗素子及びその製造方法 | |
JP5526414B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサの製造方法、および、金属化フィルムの膜抵抗値の測定方法 | |
US10753897B2 (en) | Heated sensitive layer gas sensor | |
JP6371080B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
US11821864B2 (en) | Sulfurization detection sensor | |
JP5378589B2 (ja) | 静電気保護部品及びその製造方法 | |
US9293254B2 (en) | Heated capacitor and method of forming the heated capacitor | |
WO2019107188A1 (ja) | 金属板抵抗器およびその製造方法 | |
EP3132459B1 (en) | Embedded pole part for medium or high voltage use, with a vacuum interrupter which is embedded into an insulating resin | |
JP5966224B2 (ja) | 電流検出用抵抗器の実装構造 | |
US9575607B2 (en) | Electrode of self-capacitive touch panel utilizing serpentine trace to increase resistance | |
JP6650572B2 (ja) | 回路保護素子の製造方法 | |
JP4875327B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
WO2018147014A1 (ja) | チップ抵抗器の製造方法およびチップ抵抗器 | |
JP2013247220A (ja) | チップ抵抗器 | |
JP2020061448A (ja) | チップ抵抗器 | |
JP6364606B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP2013061266A (ja) | 機能性薄膜素子及びその製造方法 | |
CN113916733A (zh) | 一种传感器和颗粒物检测装置 | |
JP5458789B2 (ja) | 回路保護素子 | |
KR101206872B1 (ko) | 금속화 플라스틱필름과 이의 제조방법 및 이를 이용한 필름 콘덴서 | |
JP2014045104A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140318 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5526414 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |