JP5523069B2 - 無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電磁誘導を利用して二次側電池を充電するための無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法に関する。

従来より、一次側コイルを備える無接点充電器（例えば、図１７の充電シート１１０）と、二次側コイルを備える被充電機器（例えば、図１７の携帯電話１２０や、充電式の電気かみそり等）とを含み、前記一次側コイル１３０と二次側コイル（受電系）１４０との相互誘導による誘導起電力によって、前記被充電機器のバッテリを充電可能な無線充電システムがあり、特許文献１などに開示されている。このような無線充電システムは、導体の接点が機器外部に表出しないため、水濡れやほこりに強いという特長を有している。

そして、このような無線充電システムを携帯電話などの電子機器に組み込む際、この受電系の二次側コイルと筐体とを別々に製造し、後から筐体の裏面側に二次側コイルを接着テープや粘着剤などで貼り付ける。もしくは別部品にて接続する工程を行っている。

特開２００５−６４４０号公報

しかし、従来技術のように、二次側コイルと筐体とを別々に製造し、後から筐体の裏面側に二次側コイルを接着剤などで貼り付ける。もしくは別部品にて接続する方法では、手間がかかりすぎ、受電系筐体及び当該受電系筐体を構成部品とするモジュール全体のコストを低く抑えることが出来ないという問題があった。

また、凹んだ内側形状を持つ携帯機器のバッテリーカバー等のように３次元形状を持つ筐体へ二次側コイルを貼付ける場合、筐体の内側形状に二次側コイルをきれいに沿わせることができず、また両者間に隙間が発生して強い密着性が得られないという問題もあった。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、製造コストを低く抑えることができ、３次元形状を持つ筐体に対しても二次側コイルを強く密着させて設けることができる無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１実施態様は、ベースフィルムと、当該ベースフィルム上にペースト、箔又はメッキ層のいずれかからなる渦巻き状の導電部を有するように形成された平面コイルと、最上層として形成された接着層とを備えた受電系形成用フィルムを使用し、射出口を有する第１型の射出口を覆わない部分の型底に当該受電系形成用フィルムを沿わせる工程と、
ベースフィルムと、当該ベースフィルムに形成された剥離層と、当該剥離層上に形成された加飾層と、当該加飾層上に形成された接着層とを備えた加飾用転写箔を使用し、型閉め前の第２型の型底にも加飾用転写箔を沿わせる工程と、
前記第１型と前記第２型とを型閉めし、筐体形状のキャビティを形成する工程と、
前記キャビティ内に前記第１型の射出口から溶融状態の成形樹脂を射出することにより、樹脂成形品からなる筐体を成形すると同時に当該筐体の内側に前記受電系形成用フィルムを接着させ、かつ前記筐体の外側に前記加飾用転写箔を接着させる工程と、
前記成形された筐体の冷却固化後、前記第１型と前記第２型と型開きをする工程と、
前記筐体の外側に接着された前記加飾用転写箔から前記ベースフィルムを剥離する工程と、
を備えた無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供するものである。

本発明の第２実施態様は、使用する前記受電系形成用フィルムが、さらに前記ベースフィルムと前記平面コイルとの間にシールド層及び絶縁層を順次備えたものである第１実施態様の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供するものである。

本発明の第３実施態様は、使用する前記受電系形成用フィルムが、さらに前記ベースフィルムと前記平面コイルとの間に磁性層及び絶縁層を順次備えたものである第１実施態様の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供するものである。

本発明の第４実施態様は、使用する前記受電系形成用フィルムが、さらに前記ベースフィルムと前記平面コイルとの間にシールド層、磁性層及び絶縁層を順次備えたものである第１実施態様の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供するものである。

本発明の第５実施態様は、ベースフィルムと、当該ベースフィルム上に剥離層が形成され、当該剥離層上にペースト、箔又はメッキ層のいずれかからなる渦巻き状の導電部を有するように形成された平面コイルと、最上層として形成された接着層とを備えた受電系形成用転写箔である受電系形成用フィルムを使用し、射出口を有する第１型の射出口を覆わない部分の型底に当該受電系形成用フィルムを沿わせる工程と、
前記第１型と第２型とを型閉めし、筐体形状のキャビティを形成する工程と、
前記キャビティ内に前記第１型の射出口から溶融状態の成形樹脂を射出することにより、樹脂成形品からなる筐体を成形すると同時に当該筐体の内側に前記受電系形成用フィルムを接着させる工程と、
前記成形された筐体の冷却固化後、前記第１型と前記第２型と型開きをする工程と、
前記筐体の内側に接着された前記受電系形成用フィルムから前記ベースフィルムを剥離する工程と、
を備えた無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供するものである。

本発明の第６実施態様は、前記平面コイルの導電部が、隣接するパターン間どうしが所定の絶縁距離を持って存在する渦巻き状のコイル部と、コイル部の内端からコイル部の外側まで絶縁層を介して横断する引出し線と、取り出し端子であるランド部とを有して形成されている第１〜５実施態様のいずれかの無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供するものである。

本発明の第７実施態様は、前記成形樹脂として高熱伝導材を用いる第１〜６実施態様のいずれかの無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供するものである。

本発明の第８実施態様は、前記平面コイルと前記接着層との間に加飾層が形成されている第５実施態様の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供するものである。

本発明の第９実施態様は、さらに、ベースフィルムと、当該ベースフィルムに形成された加飾層と、当該加飾層上に形成された接着層とを備えた加飾用フィルムを使用し、型閉め前の第２型の型底にも加飾用フィルムを沿わせる工程を備えた第５実施態様の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供するものである。

本発明の第１０実施態様は、使用する前記加飾用フィルムが、さらに前記ベースフィルム上に剥離層を備えた加飾用転写箔であり、前記筐体の外側に接着された前記加飾用転写箔から前記ベースフィルムを剥離する工程を備えた第９実施態様の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供するものである。

本発明の第１１実施態様は、前記筐体が凹んだ内側形状を持つ携帯機器筐体である第１〜１０実施態様のいずれかの無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法を提供するものである。

本発明によれば、筐体の成形と同時に二次側コイルを一体化することにより、製造工程を短縮し、受電系筐体及び当該受電系筐体を構成部品とするモジュール全体のコストを低減することが可能になる。

さらに、筐体の成形と同時に二次側コイルを一体化することにより、３次元形状を持つ筐体へも二次側コイルを隙間無く形成することができ、密着性も向上する。

受電側が携帯電話１２０である場合の一例を示す分解図である。 本発明で使用する受電系形成用転写箔の一例を示す要部断面図である。 無線充電システムで用いる電磁誘導の原理図である。 本発明に係る受電系筐体の製造工程を説明する図である。 本発明に係る受電系筐体の製造工程を説明する図である。 本発明に係る受電系筐体の製造工程を説明する図である。 本発明に係る受電系筐体の製造工程を説明する図である。 本発明に係る受電系筐体の製造工程を説明する図である。 本発明で使用する受電系形成用インサートフィルムの一例を示す要部断面図である。 本発明に係る受電系筐体の別の製造工程を説明する図である。 本発明に係る受電系筐体の別の製造工程を説明する図である。 本発明で使用する受電系形成用転写箔の別の例を示す要部断面図である。 本発明に係る受電系筐体の別の製造工程を説明する図である。 本発明に係る受電系筐体の別の製造工程を説明する図である。 本発明で使用する受電系形成用転写箔の別の例を示す要部断面図である。 本発明で使用する受電系形成用転写箔の別の例を示す要部断面図である。 無線充電システムの構成を示す図である。

以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

＜第一実施形態＞
図１は受電側が携帯電話１２０である場合の一例を示しており、携帯電話１２０側の二次側コイル（受電系コイル）１４０が携帯電話１２０におけるバッテリーカバーの裏面側に設けられて受電系筐体３０を構成する。図中、１５０はリチウムイオン二次電池、１６０は整流回路、１７０はシールド面をそれぞれ示している。

以下、このような受電系筐体を製造するのに使用する受電系形成用転写箔８について説明する。

図２に示す受電系形成用転写箔８は、ベースフィルム１と、当該ベースフィルム１上に形成された剥離層２と、当該剥離層２上に形成されたシールド層３と、当該シールド層３上に形成された絶縁層２０と、当該絶縁層２０上に渦巻き状の導電部を有するように形成された平面コイル４と、最上層として形成された接着層７とからなるものである。

ベースフィルム１の材質としては、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン系樹脂等から選択される単層フィルム、または上記の中から選択された２種以上の樹脂による積層フィルムまたは共重合フィルムなど、通常の加飾フィルムのベースフィルムとして用いられるものを使用することができる。ベースフィルム１の厚みとしては、５〜５００μｍが好ましい。５μｍ未満のシートでは、金型に配置した時のハンドリングが悪く成形工程が不安定となり、５００μｍを越えるシートでは、剛性が大きくなりすぎ、成形工程に適切に用いることができない。

なお、ベースフィルム１上に剥離層２を設ける前に、離型層（図示なし）を全面的に形成してもよい。成形工程後、ベースフィルム１を剥離した際に、ベースフィルム１とともに剥離層２から離型するが、場合によっては層間離型を起こし、一部が剥離層２の最外面に残存することもある。離型層の材質としては、アクリル系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂系の離型剤およびこれらの複合型離型剤などを用いることができる。離型層の厚みは、０．５〜５０μｍが好ましい。膜厚が０．５μｍより薄いと、十分な離型性が得られないという問題があり、５０μｍより厚いと、印刷後に乾燥し難いという問題が生じる。離型層の形成方法としては、ロールコート法、スプレーコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。

剥離層２は、ベースフィルム１又は離型層上に全面的または部分的に形成される。剥離層２は、後述するように成形工程後にベースフィルム１を剥離した際に、ベースフィルム１または離型層から剥離して受電系筐体の最も内側となる。

剥離層２の材質としては、アクリル系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂等を用いるとよい。剥離層２に硬度が要求される場合には、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などを選定して用いるとよい。剥離層２の厚みは、０．５〜５０μｍが好ましい。膜厚が０．５μｍより薄いと、十分な剥離性が得られないという問題があり、５０μｍより厚いと、印刷後に乾燥し難いという問題があるためである。剥離層２の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。

シールド層３は、電磁ノイズが電子機器内部の部品に及ぼす影響を低減することができるものである。電子機器の薄型化により、受電系コイルと電子機器内部の部品との距離が短くなるため、前記シールド層３を設けることが好ましい。

シールド層３の材料としては、銅、ニッケル、銀などの金属ペーストあるいは金属膜などからなる。また、シールド層３の形成方法としては、金属ペーストからなるシールド層の場合にはグラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などの印刷法用いることができる。また、蒸着法又はメッキ法により金属膜を用いることができる。

絶縁層２０の材質としては、熱硬化型絶縁レジストインキ、例えば東洋インキ製ＬＩＯＲＥＳＩＳＴ等を用いるとよい。また、絶縁層２０の形成方法としては、グラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などの印刷法やコーティング法を用いることができる。

前記平面コイル４は、無線充電システムにおける受電系筐体において電力伝送する要部となるものである。図３に電力伝送の仕組みを説明する。送電側である一次側コイルに高周波の電圧を印可することによりコイル周辺に発生する磁場に変化を得る。このとき一次側コイルに対向する様に配置された受電側である二次側コイルは、高周波の電圧を出力する（電磁誘導方式）。

平面コイル４の導電部５は、隣接するパターン間どうしが所定の絶縁距離を持って円状を有する渦巻き状のコイル部５ａと、コイル部５ａの内端からコイル部５ａの外側まで絶縁層６を介して横断する引出し線５ｂと、取り出し端子であるランド部５ｃ、５ｃとを有して形成されている。なお、渦巻き状のパターンは、この円状に限定するものでなく例えば角状を有するものであっても良い。

前記平面コイル４の導電部５の材料としては、アンテナコイル機能を持たせられる導電性物質からなるものであれば特に制限はない。例えば、金属であれば金、白金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、鉛等や、導電性高分子等の導電性を有する高分子化合物選択することができる。また、平面コイル４のパターニングは、導電部５がペーストによるものの場合にはグラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などの印刷法によって、また導電部５が箔、メッキ等によるものの場合には印刷レジスト、感光性レジストを用いたエッチング法等の一般的な方法を用いて行なうことができる。

なお、渦巻き状のコイル部５ａは細く形成するのが好ましい。これにより巻数が多くとれ、転送効率が良くなる。一方、ランド部５ｃ、５ｃは太く形成するのが好ましい。これにより外部回路との接続の際にコンタクトしやすくなる

前記引出し線５ｂのための前記絶縁層６は、少なくとも前記引出し線５ｂとコイル部５ａの間の絶縁が図れるように形成すればよい。例えば、図２に示すようにスルーホールを有してコイル部５ａの上面全てを覆ってもよいし、引出し線５ｂが横断する付近だけ部分的にコイル部５ａの上面を覆ってもよい。また、絶縁層６の材質としては、熱硬化型絶縁レジストインキ、例えば東洋インキ製ＬＩＯＲＥＳＩＳＴ等を用いるとよい。また、絶縁層６の形成方法としては、グラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などの印刷法やコーティング法を用いることができる。

接着層７は、樹脂成形品からなる筐体１２の面に上記の各層を接着するものである。接着層７としては、筐体１２の素材に適した感熱性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用する。たとえば、筐体１２の材質がポリアクリル系樹脂の場合はポリアクリル系樹脂を用いるとよい。また、筐体１２の材質がポリフェニレンオキシド共重合体ポリスチレン系共重合体樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン系樹脂、ポリスチレン系ブレンド樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などを使用すればよい。さらに、筐体１２の材質がポリプロピレン樹脂の場合は、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂が使用可能である。接着層７の厚みは、０．５〜５０μｍが好ましい。膜厚が０．５μｍより薄いと、十分な接着性が得られないという問題があり、５０μｍより厚いと、印刷後に乾燥し難いという問題が生じる。接着層７の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。

以下に、上記受電系形成用転写箔８を使用し、無線充電システムにおける受電系筐体を製造する工程について説明する。

まず、射出口９を有する第１型Ａの射出口９を覆わない部分の型底に受電系形成用転写箔８を沿わせる（図４参照）。

次いで、前記第１型Ａと第２型Ｂとを型閉めして筐体形状のキャビティ１０を形成する（図５参照）。

次に前記キャビティ内に前記第１型Ａの射出口から溶融状態の成形樹脂１１を射出することにより、樹脂成形品からなる筐体１２を成形すると同時に当該筐体１２の内側に前記受電系形成用転写箔８を接着させる（図６参照）。成形樹脂１１の樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ノリル（商標）系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン系樹脂といった熱可塑性樹脂を挙げることができる。また、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂やポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂を使用することもできる。

そして、前記成形された筐体１２の冷却固化後、前記第１型Ａと前記第２型Ｂと型開きし（図７参照）、最後に前記筐体１２の内側に接着された前記受電系形成用転写箔８から前記ベースフィルム１を剥離する（図８参照）。

＜第二実施形態＞
本実施形態は、受電系形成用フィルムとして、第一実施形態で使用した受電系形成用転写箔８ではなく受電系形成用インサートフィルム１３を用いた製造方法である。

図９に示す受電系形成用インサートフィルム１３は、ベースフィルム１と、当該ベースフィルム１上に形成されたシールド層３と、当該シールド層３上に渦巻き状の導電部を形成するようにした平面コイル４と、これらの上に形成された加飾層１６と、最上層として形成された接着層７とからなるものである。第一実施形態で使用した受電系形成用転写箔８との違いは、ベースフィルム１上に剥離層２が形成されていない点である。それ以外の層構成については、受電系形成用転写箔８と共通するので説明は省略する。

以下に、上記受電系形成用インサートフィルム１３を使用し、無線充電システムにおける受電系筐体を製造する工程について説明する。

まず、射出口９を有する第１型Ａの射出口９を覆わない部分の型底に受電系形成用インサートフィルム１３を沿わせる（図１０参照）。次いで、前記第１型Ａと第２型Ｂとを型閉めして筐体形状のキャビティ１０を形成する。このとき、平面コイル４の導電部５のうち、取り出し端子であるランド部５ｃ、５ｃについてはキャビティ１０外に位置させる。何故ならば、ランド部５ｃ、５ｃまで成形樹脂に覆われてしまうと端子からの取り出しが不可能となるからである。

次に前記キャビティ内に前記第１型Ａの射出口から溶融状態の成形樹脂１１を射出することにより、樹脂成形品からなる筐体１２を成形すると同時に当該筐体１２の内側に前記受電系形成用インサートフィルム１３を接着させる。そして、前記成形された筐体１２の冷却固化後、前記第１型Ａと前記第２型Ｂと型開きする（図１１参照）。受電系形成用インサートフィルム１３はベースフィルム１上に剥離層２が形成されていないので、第一実施形態と異なり、前記筐体の内側に接着された前記受電系形成用インサートフィルム１３から前記ベースフィルム１は剥離されない。したがって、ベースフィルム１で受電系が保護することができるというメリットがある。例えば、図１に示したように受電系筐体がバッテリーカバーの場合、充電バッテリーを交換するためにバッテリーカバーを外さなくてはならない。しかし、ベースフィルム１が存在しなければ、このバッテリーカバーを外したときに普段は露出していない受電系が傷つく恐れがある。なお、第一実施形態の場合、成形後に前記ベースフィルム１を剥離するので受電系筐体の薄型化が可能となるというメリットもある。

以上、本発明に係る無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法について、第一、第二実施形態を示して説明をしたが、本発明はこれに限定されない。

＜変化例１＞
例えば、前記受電系形成用転写箔、受電系形成用インサートフィルムなどの受電系形成用フィルムにおいて、受電系筐体であるバッテリーカバーによって蓋をしたときに携帯電話内部の部品との距離が離れているならば、シールド層を省略することができる。

＜変化例２＞
また、前記成形樹脂として高熱伝導材を用いてもよい。本発明の無線充電システムにおける受電系においては、電力伝送時に熱が発生する。そのため、受電系の放熱効率を高めることが好ましい。対策としてヒートシンクや放熱フィンを筐体に設けることも考えられるが、より一層の小型化・薄型化・軽量化が予想される電子機器の発熱対策としては不適である。そこで、前記成形樹脂として高熱伝導材を用いることにより、小型化・薄型化・軽量化と発熱対策の双方を進めることができる。

高熱伝導材としては、例えば、成形樹脂中に熱伝導性の高い材料である熱伝導性フィラーを添加するとよい。具体的には、フィラーの種類として銅、アルミニウム、タングステン、ケイ素、イリジウム、モリブデン、亜鉛、コバルト、ニッケル、鉄等の金属系、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ケ イ素、酸化亜鉛、酸化銅、酸化鉄、酸化ジルコニウム等の酸化物フィラー、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化チタン等の窒化物フィラー、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化ホウ素等の炭化物フィラー、そして水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、べーマイト等の水和金属化合物フィラーを挙げることができる。これらのフィラーを添加した高熱伝導材の熱伝導率は、最大で１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。

また、上記した熱伝導性フィラーと一緒に低融点合金を添加してもよい。低融点合金は射出成形時にシリンダ内の熱で溶ける。溶けた低融点合金は、金型内における樹脂の流れによって細く引き伸ばされ、フィラーとフィラーの間を結びながら金型中で樹脂が冷えるのに合わせて固まる。その結果、緻密な網目状の熱伝達経路が樹脂内に築かれるため、この高熱伝導材では熱伝導率を最大で２５Ｗ／（ｍ・Ｋ）まで上げることができる。しかも熱伝導性フィラーを高配合する必要がないので、成形樹脂の成形性にも優れている。なお、ここで用いる低融点合金としては、Ｓｎ系合金として、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｔｅ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｎ−Ｐ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ａｇ、 Ｓｎ−Ｃａ、Ｓｎ−Ｍｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ｂａ、Ｓｎ−Ｇｅ、Ｌｉ系合金として、Ａｌ−Ｌｉ、Ｃｕ−Ｌｉ、Ｚｎ−Ｌｉ等を挙げることができる。より好ましくは、液相線温度が４００℃以下の合金、すなわち、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ａｌ−Ｌｉ、そしてＺｎ−Ｌｉから成る群から 選択された少なくとも1種の合金を用いることができる。これにより、混練する樹脂の選択の自由度を大きくすることかできるからである。さらに好ましくは、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、そしてＳｎ−Ｚｎから成る群から選択された少なくとも1種の合金を用いること かできる。入手が容易で低コストだからである。さらに好ましくは、Ｓｎ−Ｃｕを用いることができる。融点の選択の範囲が広く、かつ熱伝導率が高いからである。

また、高熱伝導材としては、高熱伝導性バイオプラスチックを用いてもよい。高熱伝導性バイオプラスチックは、具体的には、トウモロコシなどを原料としたポリ乳酸樹脂に特定の繊維長の炭素繊維を添加・混合することによって樹脂中で炭素繊維を互いに結合させて網目状にしたものである。この場合、熱伝導性は、炭素繊維１０％添加でステンレス並み（１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上）、３０％添加でステンレスの２倍相当になる。しかも、植物由来の樹脂を用いているため環境適合素材である。

＜変化例３＞
また、前記受電系形成用フィルムの構成において、前記平面コイルと前記接着層との間に加飾層１６を形成してもよい（図１２参照）。こうすることで、前記平面コイルや内部の部品を隠蔽することができる。なお、加飾層１６を設けずに成形樹脂に着色材を混ぜて隠蔽することもできるが、加飾層１６を設けた方が単純で無い、美しいものが装飾が可能となる。

加飾層１６は、通常は印刷層として形成する。印刷層の材質としては、アクリル系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂などなどの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。印刷層の形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法などを用いるとよい。特に、多色刷りや階調表現を行うには、オフセット印別法やグラビア印刷法が適している。また、単色の場合には、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用することもできる。印刷層は、表現したい図柄に応じて、全面的に設ける場合や部分的に設ける場合もある。加飾層１６の膜厚は０．５μｍ〜５０μｍが好ましい。膜厚が０．５μｍより薄いと、十分な意匠性が得られないという問題があり、５０μｍより厚いと、印刷後に乾燥し難いという問題があるためである。

＜変化例４＞
また、隠蔽のための加飾層１６は受電系形成用転写箔８の転写層や受電系形成用インサートフィルム１３の構成外に設けてもよい。

例えば、加飾層１６を含まない受電系形成用転写箔８あるいは受電系形成用インサートフィルム１３を使用して無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法において、別のベースフィルム１００と、当該ベースフィルム１００上に形成された剥離層と、当該剥離層上に形成された加飾層と、当該加飾層上に形成された接着層とを備えた加飾用転写箔１４を使用し、型閉め前の第２型Ｂの型底に加飾用転写箔１４を沿わせるようにする。この場合、樹脂成形品からなる筐体１２を成形すると同時に、当該筐体１２の内側に前記受電系形成用転写箔８を、外側に前記加飾用転写箔１４を接着させることになる（図１３参照）。なお、加飾用転写箔１４のベースフィルム１００も、受電系形成用転写箔８と同様に成形後に剥離除去される。この場合、成形樹脂は透明材料を用いることができる。

＜変化例５＞
また、変化例４では、型閉め前の第２型Ｂの型底に加飾用転写箔１４を沿わせたが、これに代えて、ベースフィルムと、当該ベースフィルムに形成された加飾層と、当該加飾層上に形成された接着層７とを備えた加飾用インサートフィルム１５を使用し、型閉め前の第２型の型底に加飾用インサートフィルム１５を沿わせても、変化例４と同様の高価が得られる（図１４参照）。

＜変化例６＞
また、第一実施形態に示した平面コイルは、同一平面のみで渦巻き状のコイル部が形成されているが、渦巻き状のコイル部とスルーホールを有する絶縁層とを交互に複数積層して平面積層コイルとしてもよい。この場合、各層のコイル部は太いパターンで形成することが可能となる。

＜変化例７＞
また、使用する前記受電系形成用フィルムにおいて、さらに前記ベースフィルム１と前記平面コイル４との間に磁性層１７及び絶縁層２０を順次備えていてもよい（図１５参照）。磁性層１７を設けることで電力伝送効率を高めることができる。但し、シールド層３と磁性層１７の両方を備えている場合には、前記ベースフィルム１と前記平面コイル４との間にシールド層３、磁性層１７及び絶縁層２０の順で形成しなければならない（図１６参照）。磁性層１７と平面コイル４の間にシールド層３が位置すると、シールド層３によって磁性層１７の前記効果が阻害されるからである。磁性層１７を構成する磁性材料としては、例えば、ニッケル系フェライト、マンガン系フェライト、アモルファス磁性合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金であるパーマロイ、ナノ結晶磁性材料などを用いることができ、また上記磁性材料はシート状のもののほか、磁性塗料の形態のもの、上記材料の磁性体フィラーや磁性粉を樹脂に混合したものであってもよい。

本発明に係る受電系筐体は、電磁誘導方式の無線充電システムに用いられるものに限定されず、共鳴方式の電磁誘導方式の無線充電システムに用いられるものであってもよい。

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

１ ベースフィルム
２ 剥離層
３ シールド層
４ 絶縁層
４ 平面コイル
５ 導電部
５ａ コイル部
５ｂ 引出し線
５ｃ、５ｃ ランド部
６ 絶縁層
７ 接着層
８ 受電系形成用転写箔
９ 射出口
１０ キャビティ
１１ 成形樹脂
１２ 筐体
１３ 受電系形成用インサートフィルム
１４ 加飾用転写箔
１５ 加飾用インサートフィルム
１６ 加飾層
１７ 磁性層
２０ 絶縁層
３０ 受電系筐体
Ａ 第１型
Ｂ 第２型
１２０ 携帯電話
１４０ 二次側コイル（受電系コイル）
１５０ リチウムイオン二次電池
１６０ 整流回路
１７０ シールド面

Claims (11)

1. ベースフィルムと、当該ベースフィルム上にペースト、箔又はメッキ層のいずれかからなる渦巻き状の導電部を有するように形成された平面コイルと、最上層として形成された接着層とを備えた受電系形成用フィルムを使用し、射出口を有する第１型の射出口を覆わない部分の型底に当該受電系形成用フィルムを沿わせる工程と、
   ベースフィルムと、当該ベースフィルムに形成された剥離層と、当該剥離層上に形成された加飾層と、当該加飾層上に形成された接着層とを備えた加飾用転写箔を使用し、型閉め前の第２型の型底にも加飾用転写箔を沿わせる工程と、
   前記第１型と前記第２型とを型閉めし、筐体形状のキャビティを形成する工程と、
   前記キャビティ内に前記第１型の射出口から溶融状態の成形樹脂を射出することにより、樹脂成形品からなる筐体を成形すると同時に当該筐体の内側に前記受電系形成用フィルムを接着させ、かつ前記筐体の外側に前記加飾用転写箔を接着させる工程と、
   前記成形された筐体の冷却固化後、前記第１型と前記第２型と型開きをする工程と、
   前記筐体の外側に接着された前記加飾用転写箔から前記ベースフィルムを剥離する工程と、
   を備えたことを特徴とする無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法。
2. 使用する前記受電系形成用フィルムが、さらに前記ベースフィルムと前記平面コイルとの間にシールド層及び絶縁層を順次備えたものである請求項１記載の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法。
3. 使用する前記受電系形成用フィルムが、さらに前記ベースフィルムと前記平面コイルとの間に磁性層及び絶縁層を順次備えたものである請求項１に記載の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法。
4. 使用する前記受電系形成用フィルムが、さらに前記ベースフィルムと前記平面コイルとの間にシールド層、磁性層及び絶縁層を順次備えたものである請求項１に記載の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法。
5. ベースフィルムと、当該ベースフィルム上に剥離層が形成され、当該剥離層上にペースト、箔又はメッキ層のいずれかからなる渦巻き状の導電部を有するように形成された平面コイルと、最上層として形成された接着層とを備えた受電系形成用転写箔である受電系形成用フィルムを使用し、射出口を有する第１型の射出口を覆わない部分の型底に当該受電系形成用フィルムを沿わせる工程と、
   前記第１型と第２型とを型閉めし、筐体形状のキャビティを形成する工程と、
   前記キャビティ内に前記第１型の射出口から溶融状態の成形樹脂を射出することにより、樹脂成形品からなる筐体を成形すると同時に当該筐体の内側に前記受電系形成用フィルムを接着させる工程と、
   前記成形された筐体の冷却固化後、前記第１型と前記第２型と型開きをする工程と、
   前記筐体の内側に接着された前記受電系形成用フィルムから前記ベースフィルムを剥離する工程と、
   を備えたことを特徴とする無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法。
6. 前記平面コイルの導電部が、隣接するパターン間どうしが所定の絶縁距離を持って存在する渦巻き状のコイル部と、コイル部の内端からコイル部の外側まで絶縁層を介して横断する引出し線と、取り出し端子であるランド部とを有して形成されている請求項１〜５のいずれかに記載の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法。
7. 前記成形樹脂として高熱伝導材を用いる請求項１〜６のいずれかに記載の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法。
8. 前記平面コイルと前記接着層との間に加飾層が形成されている請求項５に記載の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法。
9. さらに、ベースフィルムと、当該ベースフィルムに形成された加飾層と、当該加飾層上に形成された接着層とを備えた加飾用フィルムを使用し、型閉め前の第２型の型底にも加飾用フィルムを沿わせる工程を備えた請求項５に記載の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法。
10. 使用する前記加飾用フィルムが、さらに前記ベースフィルム上に剥離層を備えた加飾用転写箔であり、前記筐体の外側に接着された前記加飾用転写箔から前記ベースフィルムを剥離する工程を備えた請求項９記載の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法。
11. 前記筐体が凹んだ内側形状を持つ携帯機器筐体である請求項１〜１０のいずれかに記載の無線充電システムにおける受電系筐体の製造方法。

Images