JP5519182B2 - 画像表示装置 - Google Patents
画像表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5519182B2 JP5519182B2 JP2009118252A JP2009118252A JP5519182B2 JP 5519182 B2 JP5519182 B2 JP 5519182B2 JP 2009118252 A JP2009118252 A JP 2009118252A JP 2009118252 A JP2009118252 A JP 2009118252A JP 5519182 B2 JP5519182 B2 JP 5519182B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- constant current
- control circuit
- current control
- image display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 120
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 52
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 21
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 11
- 238000003491 array Methods 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 21
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 5
- 101100294112 Caenorhabditis elegans nhr-47 gene Proteins 0.000 description 4
- 101100222704 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) csr-1 gene Proteins 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 101100478187 Arabidopsis thaliana MOS4 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- OZCYJKDWRUIFFE-UHFFFAOYSA-N rcs-4 Chemical compound C12=CC=CC=C2N(CCCCC)C=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 OZCYJKDWRUIFFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7813—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with trench gate electrode, e.g. UMOS transistors
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
- G09G3/3406—Control of illumination source
- G09G3/342—Control of illumination source using several illumination sources separately controlled corresponding to different display panel areas, e.g. along one dimension such as lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7803—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7811—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with an edge termination structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7815—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with voltage or current sensing structure, e.g. emulator section, overcurrent sensing cell
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
- H05B45/37—Converter circuits
- H05B45/3725—Switched mode power supply [SMPS]
- H05B45/38—Switched mode power supply [SMPS] using boost topology
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/40—Details of LED load circuits
- H05B45/44—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix
- H05B45/46—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix having LEDs disposed in parallel lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/50—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED] responsive to malfunctions or undesirable behaviour of LEDs; responsive to LED life; Protective circuits
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2320/00—Control of display operating conditions
- G09G2320/06—Adjustment of display parameters
- G09G2320/0626—Adjustment of display parameters for control of overall brightness
- G09G2320/064—Adjustment of display parameters for control of overall brightness by time modulation of the brightness of the illumination source
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
- H01L2224/0601—Structure
- H01L2224/0603—Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0607—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H01L29/0611—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices
- H01L29/0615—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0607—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H01L29/0611—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices
- H01L29/0615—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
- H01L29/0619—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE] with a supplementary region doped oppositely to or in rectifying contact with the semiconductor containing or contacting region, e.g. guard rings with PN or Schottky junction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/41725—Source or drain electrodes for field effect devices
- H01L29/41766—Source or drain electrodes for field effect devices with at least part of the source or drain electrode having contact below the semiconductor surface, e.g. the source or drain electrode formed at least partially in a groove or with inclusions of conductor inside the semiconductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
- H05B45/37—Converter circuits
- H05B45/3725—Switched mode power supply [SMPS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]
Description
本実施の形態の概要や特徴は以下である(符号は後述の説明と対応している)。図1等で、本実施の形態における画像表示装置(液晶ディスプレイ)では、大画面の液晶パネル200のバックライト用のLEDアレイ100に対するLED駆動回路1を備える。LED駆動回路1は、LEDアレイ100(直列数m×並列数n)のLEDストリング(S)に対して直列に接続されるLED駆動素子(LEDに均一な一定電流が流れるように駆動・制御する定電流駆動素子)となる、複数(n)の半導体装置700と、それらに接続される定電流制御回路60とを含む。各半導体装置700において、横型素子に比べてオン抵抗が低く、LED電流の大電流化に対して有効な、縦型半導体素子(例えば縦型MOSFET等)を用いる。そして、本半導体装置700の内部において、定電流駆動素子として働くメイン素子500と共に、調光時遮断スイッチとして働く微小サイズのサブ素子320を、縦型半導体素子により集積化した構成である。
図1〜図9等を用いて、本発明の実施の形態1である半導体装置及びLED駆動回路等について説明する。
図1において、LEDアレイ100、本実施の形態の半導体装置(LED駆動素子、定電流駆動素子)である、複数の縦型半導体素子700(nチャネル縦型パワーMOSFET)、及びそれらを制御する定電流制御回路(定電流制御IC)60等の構成を示している。なお図1では、簡単のため、縦型半導体素子700と定電流制御回路60のパッケージを省略している(パッケージ構成例は後述、図5等)。
図2〜図4において、本縦型半導体素子700の一例である、nチャネルの縦型MOSFETの構造例を示している。図2は、本素子700を構成する単位セルの断面構造例(縦方向断面)を示し、図3は、本素子700の平面(メイン素子500及びサブ素子320が形成される平面(第1の面))の構造例を示し、図4は、本素子700の平面(第1の面)におけるメインMOS500とサブMOS320が電気的に絶縁される分離領域710付近の断面構造例を示している。
図5において、本縦型半導体素子700を用いたLED駆動回路1、LEDアレイ100、及び液晶パネル(表示パネル)200を含んで成る画像表示装置(液晶ディスプレイ)の機能ブロック構成を示している。
図5で、電流レギュレータ(定電流駆動制御回路、半導体装置)40は、LEDアレイ100のn個のLEDストリング(S1〜Sn)に対して直列に接続される。電流レギュレータ40は、LEDアレイ100を定電流駆動する複数(n)の縦型半導体素子700と、n個の各LEDストリングに流れるLED電流(ILED)が定電流となるように縦型半導体素子700内のメインMOS500のオン電圧を制御する定電流制御回路(定電流制御IC)60とを有して成る。実施の形態1では、複数(n)の各メインMOS500及び定電流制御回路60は、それぞれ個別にパッケージ41,42に実装されている。
図6,図7を用いて、最小電圧検出回路310等の構成例、及びサブMOS320による調光時遮断スイッチ機能の役割等について簡単に述べる。図6において、定電流制御回路60内の最小電圧検出回路310に関する一構成例の機能ブロック(1チャネル単位)を示している。また対応して、図7において、デジタル調光時の動作波形の例を示している。デジタル調光時における、(a)は調光信号(PWM)、(b)はLED電流、及び、(c)はILED端子電圧(V)(図1のLED電流ILED−1等の入力端子の電圧)を示す。
次に、図8において、電流レギュレータ40の内部構成例として、複数(n)の縦型半導体素子700と定電流制御回路60、及びそれらをパッケージ(41,42)に実装した場合の回路機能ブロック構成例を示している。即ち、複数(例えば4個)の縦型半導体素子700のパッケージ41(パワーMOSパッケージ)(MOS1〜MOS4)と、1つの定電流制御回路60のパッケージ42(定電流制御ICパッケージ)とを有する。
以上説明したように、実施の形態1(縦型半導体素子700、LED駆動回路1等)によれば、LED(LEDアレイ100)を定電流駆動制御するための素子・回路(半導体装置700、定電流制御回路60等)の数・規模を従来よりも削減することができ、大画面化に対応してLEDに大電流を流す場合であっても、実装面積の増大を抑制することができる。また、定電流制御回路60は、LEDの大電流に対応して高い電圧が必要な部分でも20V程度の低圧素子の使用で済むため、本装置のICチップ等の製造コストの増大を抑制することができる。
次に、図10〜図12等を用いて、本発明の実施の形態2であるLED駆動回路等について説明する。実施の形態2のLED駆動回路は、SiP構成(複数のチップを1つのパッケージに封止した構成)である。
図11において、実施の形態2における、上記複数(4つ)の縦型半導体素子700a〜700d及び定電流制御回路620を1つのパッケージ420に実装した際の回路及びパッケージの機能ブロック構成例を示している。
図10で、電源制御IC20は、オシレータ(OSC)21、フリップフロップ回路22、ドライバ回路23、論理回路24、コンパレータ25,26、及びエラーアンプ27等から成る。この電源制御IC20を用いたLEDドライバ10の基本的な回路構成は、一般的な昇圧スイッチング電源回路と同じである。すなわち、LEDドライバ10は、スイッチング素子13、チョークコイル11、ショットキーダイオード12、抵抗R1,R2,R3、及び電源制御IC20等から成り、入力側には入力コンデンサ81、出力側には出力コンデンサ82が接続されている。
以上説明したように、実施の形態2によれば、実施の形態1と同様の効果を得ると共に、以下のような効果を得る。実施の形態2のLED駆動回路によれば、複数の縦型半導体素子700a〜700dとそれらを制御する定電流制御回路620を、1つのパッケージ420に実装することにより、複数の縦型半導体素子700で定電流制御回路の構成の一部を共用することができる。これにより、実装面積を更に小さくすることができる。
Claims (19)
- LEDと、
前記LEDに接続され前記LEDの駆動に用いられるLED駆動素子である半導体装置と、
前記LED駆動素子に接続され前記LEDに流れる電流が定電流となるように前記LED駆動素子の駆動を制御する、定電流制御回路と、
前記LED及び前記定電流制御回路に接続され前記定電流制御回路からの指令信号の電圧に従って前記LEDに対して電源として供給する出力電圧を制御する、電源回路と、を有し、
前記LED駆動素子である半導体装置は、チップ内に、縦方向に電流を流す縦型半導体素子を用いて構成される、メイン素子及びサブ素子を有し、
前記縦型半導体素子は、縦型MOSFETであり、
前記メイン素子は、前記定電流制御回路からの制御に基づき、前記LEDに流れる電流が定電流となるように駆動する定電流駆動素子として機能し、
前記サブ素子は、前記定電流制御回路からの制御に基づき、デジタル調光時に遮断される調光時遮断スイッチとして機能し、
前記メイン素子と前記サブ素子は、ドレイン領域を共有し、当該ドレイン領域は、前記LEDの端子に接続され、
前記LED駆動素子は、前記定電流制御回路の外部に形成される、前記メイン素子の第1ソース領域及び第1ゲート電極と、前記サブ素子の第2ソース領域及び第2ゲート電極と、を有し、
前記第1ソース領域と前記第2ソース領域は、前記半導体装置の第1の面にそれぞれ第1の不純物により形成され、前記第1の面に前記第1の不純物とは反対の極性を持つ第2の不純物により形成された分離領域を介して、互いに電気的に絶縁されている、画像表示装置。 - 請求項1記載の画像表示装置において、
前記第1の面において、前記第2ソース領域の面積は、前記第1ソース領域の面積よりも小さい、画像表示装置。 - 請求項1記載の画像表示装置において、
前記メイン素子の第1ソース領域及び第1ゲート電極と、前記サブ素子の第2ソース領域及び第2ゲート電極は、前記定電流制御回路に接続され、
前記定電流制御回路は、前記メイン素子の第1ゲート電極に対し、前記LEDに流れる電流が定電流となるように前記メイン素子のオン電圧を制御し、
前記定電流制御回路は、前記サブ素子の第2ゲート電極に対し、前記デジタル調光時に遮断されるように前記サブ素子をオフする制御を行う、画像表示装置。 - 請求項1記載の画像表示装置において、
前記定電流制御回路は、過電圧検出回路を有し、
前記第1ソース領域と前記第2ソース領域との間の絶縁耐圧は、前記過電圧検出回路の過電圧判定電圧よりも大きい、画像表示装置。 - 請求項1記載の画像表示装置において、
前記第1の面において、前記第1ゲート電極の電極パッドと、前記第2ゲート電極の電極パッドとが、両端に離して設けられている、画像表示装置。 - LEDと、
前記LEDに接続され前記LEDの駆動に用いられるLED駆動素子である半導体装置と、
前記LED駆動素子に接続され前記LEDに流れる電流が定電流となるように前記LED駆動素子の駆動を制御する、定電流制御回路と、
前記LED及び前記定電流制御回路に接続され前記定電流制御回路からの指令信号の電圧に従って前記LEDに対して電源として供給する出力電圧を制御する、電源回路と、を有し、
前記LED駆動素子である半導体装置は、チップ内に、縦方向に電流を流す縦型半導体素子を用いて構成される、メイン素子及びサブ素子を有し、
前記縦型半導体素子は、縦型バイポーラトランジスタであり、
前記メイン素子は、前記定電流制御回路からの制御に基づき、前記LEDに流れる電流が定電流となるように駆動する定電流駆動素子として機能し、
前記サブ素子は、前記定電流制御回路からの制御に基づき、デジタル調光時に遮断される調光時遮断スイッチとして機能し、
前記メイン素子と前記サブ素子は、コレクタ領域を共有し、当該コレクタ領域は、前記LEDの端子に接続され、
前記LED駆動素子は、前記定電流制御回路の外部に形成される、前記メイン素子の第1エミッタ領域及び第1ベース電極と、前記サブ素子の第2エミッタ領域及び第2ベース電極と、を有し、
前記第1エミッタ領域と前記第2エミッタ領域は、前記半導体装置の第1の面にそれぞれ第1の不純物により形成され、前記第1の面に前記第1の不純物とは反対の極性を持つ第2の不純物により形成された分離領域を介して、互いに電気的に絶縁されている、画像表示装置。 - 複数のLEDと、
前記複数のLEDに接続され前記複数のLEDの駆動に用いられる複数のLED駆動素子を含む半導体装置と、
前記複数のLED駆動素子に接続され前記LEDに流れる電流が定電流となるように前記LED駆動素子の駆動を制御する、定電流制御回路と、
前記複数のLED及び前記定電流制御回路に接続され前記定電流制御回路からの指令信号の電圧に従って前記複数のLEDに対して電源として供給する出力電圧を制御する、電源回路と、を有し、
前記LED駆動素子は、チップ内に、縦方向に電流を流す縦型半導体素子を用いて構成される、メイン素子及びサブ素子を有し、
前記縦型半導体素子は、縦型MOSFETであり、
前記メイン素子は、前記定電流制御回路からの制御に基づき、前記LEDに流れる電流が定電流となるように駆動する定電流駆動素子として機能し、
前記サブ素子は、前記定電流制御回路からの制御に基づき、デジタル調光時に遮断される調光時遮断スイッチとして機能し、
前記メイン素子と前記サブ素子は、ドレイン領域を共有し、当該ドレイン領域は、前記LEDの端子に接続され、
前記LED駆動素子は、前記定電流制御回路の外部に形成される、前記メイン素子の第1ソース領域及び第1ゲート電極と、前記サブ素子の第2ソース領域及び第2ゲート電極と、を有し、
前記第1ソース領域と前記第2ソース領域は、前記LED駆動素子の第1の面にそれぞれ第1の不純物により形成され、前記第1の面に前記第1の不純物とは反対の極性を持つ第2の不純物により形成された分離領域を介して、互いに電気的に絶縁されている、画像表示装置。 - 請求項7記載の画像表示装置において、
前記第1の面において、前記第2ソース領域の面積は、前記第1ソース領域の面積よりも小さい、画像表示装置。 - 請求項7記載の画像表示装置において、
前記メイン素子の第1ソース領域及び第1ゲート電極と、前記サブ素子の第2ソース領域及び第2ゲート電極は、前記定電流制御回路に接続され、
前記定電流制御回路は、前記メイン素子の第1ゲート電極に対し、前記LEDに流れる電流が定電流となるように前記メイン素子のオン電圧を制御し、
前記定電流制御回路は、前記サブ素子の第2ゲート電極に対し、前記デジタル調光時に遮断されるように前記サブ素子をオフする制御を行う、画像表示装置。 - 請求項7記載の画像表示装置において、
前記定電流制御回路は、過電圧検出回路を有し、
前記第1ソース領域と前記第2ソース領域との間の絶縁耐圧は、前記過電圧検出回路の過電圧判定電圧よりも大きい、画像表示装置。 - 請求項7記載の画像表示装置において、
前記第1の面において、前記第1ゲート電極の電極パッドと、前記第2ゲート電極の電極パッドとが、両端に離して設けられている、画像表示装置。 - 請求項7記載の画像表示装置において、
前記定電流制御回路は、オペアンプ、検出回路、及びパルス幅変調調光制御回路を有し、
前記第1ソース領域は、直列に接続されたセンス抵抗を介して接地されると共に、前記オペアンプの反転入力に接続され、
前記オペアンプの出力は、前記第1ゲート電極に接続され、
前記第2ソース領域は、前記検出回路に接続され、
前記第2ゲート電極は、前記パルス幅変調調光制御回路に接続される、画像表示装置。 - 請求項7記載の画像表示装置において、
前記定電流制御回路は、前記複数のLED駆動素子の入力側の端子の電圧を検出する、検出回路を有し、
前記定電流制御回路は、前記検出回路で検出された電圧と所定の電圧との差分を増幅した電圧を、前記電源回路に対する指令信号として出力する端子を有する、画像表示装置。 - 請求項7記載の画像表示装置において、
前記定電流制御回路は、前記複数の各々のLED駆動素子における前記メイン素子と前記サブ素子との導通状態を制御し、
前記複数のLED駆動素子と前記定電流制御回路とが1つのパッケージに集積されている、画像表示装置。 - 請求項7記載の画像表示装置において、
前記定電流制御回路は、前記複数の各々のLED駆動素子における前記メイン素子と前記サブ素子との導通状態を制御し、
前記複数の各々のLED駆動素子、及び前記定電流制御回路は、それぞれがパッケージに集積されている、画像表示装置。 - 複数のLEDと、
前記複数のLEDに接続され前記複数のLEDの駆動に用いられる複数のLED駆動素子を含む半導体装置と、
前記複数のLED駆動素子に接続され前記LEDに流れる電流が定電流となるように前記LED駆動素子の駆動を制御する、定電流制御回路と、
前記複数のLED及び前記定電流制御回路に接続され前記定電流制御回路からの指令信号の電圧に従って前記複数のLEDに対して電源として供給する出力電圧を制御する、電源回路と、を有し、
前記LED駆動素子は、チップ内に、縦方向に電流を流す縦型半導体素子を用いて構成される、メイン素子及びサブ素子を有し、
前記縦型半導体素子は、縦型バイポーラトランジスタであり、
前記メイン素子は、前記定電流制御回路からの制御に基づき、前記LEDに流れる電流が定電流となるように駆動する定電流駆動素子として機能し、
前記サブ素子は、前記定電流制御回路からの制御に基づき、デジタル調光時に遮断される調光時遮断スイッチとして機能し、
前記メイン素子と前記サブ素子は、コレクタ領域を共有し、当該コレクタ領域は、前記LEDの端子に接続され、
前記LED駆動素子は、前記定電流制御回路の外部に形成される、前記メイン素子の第1エミッタ領域及び第1ベース電極と、前記サブ素子の第2エミッタ領域及び第2ベース電極と、を有し、
前記第1エミッタ領域と前記第2エミッタ領域は、前記LED駆動素子の第1の面にそれぞれ第1の不純物により形成され、前記第1の面に前記第1の不純物とは反対の極性を持つ第2の不純物により形成された分離領域を介して、互いに電気的に絶縁されている、画像表示装置。 - 請求項7記載の画像表示装置において、
前記複数のLEDは、m個のLEDが直列に接続されたLEDストリングをn個並列に並べて成るLEDアレイであり、
前記LEDアレイのm個のLEDストリングに対し直列に接続され当該LEDストリングを定電流駆動するための前記複数のLED駆動素子と、
前記複数のLED駆動素子に対し直列に接続され前記LEDアレイの各々のLEDストリングを定電流駆動するために前記複数の各々のLED駆動素子を制御する、前記定電流制御回路と、を有する、画像表示装置。 - 請求項17記載の画像表示装置において、
前記定電流制御回路は、前記複数の各々のLED駆動素子における前記LEDストリング側の各々の端子の電圧を入力として、それらのうちの最小電圧を選択し、当該最小電圧と所定の設定電圧との差分に基づいて、前記電源回路に対する指令信号を出力する、最小電圧検出回路を有する、画像表示装置。 - m個のLEDが直列に接続されたLEDストリングをn個並列に並べて成るLEDアレイと、前記LEDアレイをバックライトとして用いる表示パネルと、前記LEDアレイを駆動するLED駆動回路と、を有し、
前記LED駆動回路は、
前記LEDアレイのm個のLEDストリングに対し直列に接続され当該LEDストリングを定電流駆動するための複数のLED駆動素子と、
前記複数のLED駆動素子に対し直列に接続され前記LEDアレイの各々のLEDストリングを定電流駆動するために前記複数の各々のLED駆動素子を制御する、定電流制御回路と、
前記LEDアレイ及び前記定電流制御回路に接続され前記定電流制御回路からの指令信号の電圧に従って前記LEDアレイに対して電源として供給する出力電圧を制御する、電源回路と、を有し、
前記LED駆動素子は、チップ内に、縦方向に電流を流す縦型半導体素子を用いて構成される、メイン素子及びサブ素子を有し、
前記縦型半導体素子は、縦型MOSFETであり、
前記メイン素子は、前記定電流制御回路からの制御に基づき、前記LEDに流れる電流が定電流となるように駆動する定電流駆動素子として機能し、
前記サブ素子は、前記定電流制御回路からの制御に基づき、デジタル調光時に遮断される調光時遮断スイッチとして機能し、
前記メイン素子と前記サブ素子は、ドレイン領域を共有し、当該ドレイン領域は、前記LEDの端子に接続され、
前記LED駆動素子は、前記定電流制御回路の外部に形成される、前記メイン素子の第1ソース領域及び第1ゲート電極と、前記サブ素子の第2ソース領域及び第2ゲート電極と、を有し、
前記第1ソース領域と前記第2ソース領域は、前記LED駆動素子の第1の面にそれぞれ第1の不純物により形成され、前記第1の面に前記第1の不純物とは反対の極性を持つ第2の不純物により形成された分離領域を介して、互いに電気的に絶縁されている、画像表示装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009118252A JP5519182B2 (ja) | 2009-05-15 | 2009-05-15 | 画像表示装置 |
US12/779,343 US8258711B2 (en) | 2009-05-15 | 2010-05-13 | Semiconductor device, LED driving circuit, and apparatus for displaying an image |
US13/560,613 US8901838B2 (en) | 2009-05-15 | 2012-07-27 | Semiconductor device, LED driving circuit, and apparatus for displaying an image |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009118252A JP5519182B2 (ja) | 2009-05-15 | 2009-05-15 | 画像表示装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010267833A JP2010267833A (ja) | 2010-11-25 |
JP2010267833A5 JP2010267833A5 (ja) | 2012-04-05 |
JP5519182B2 true JP5519182B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=43068227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009118252A Expired - Fee Related JP5519182B2 (ja) | 2009-05-15 | 2009-05-15 | 画像表示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8258711B2 (ja) |
JP (1) | JP5519182B2 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5437174B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2014-03-12 | スパンション エルエルシー | Led駆動回路及び半導体装置 |
JP2013021117A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Rohm Co Ltd | Led駆動装置、照明装置、液晶表示装置 |
JP4985870B1 (ja) * | 2011-09-30 | 2012-07-25 | パナソニック株式会社 | 定電流駆動装置およびそれを用いた負荷駆動装置 |
DE102011116231B4 (de) * | 2011-10-17 | 2017-12-21 | Austriamicrosystems Ag | Beleuchtungsanordnung und Verfahren zum Erkennen eines Kurzschlusses bei Dioden |
US8907568B2 (en) * | 2011-10-24 | 2014-12-09 | Microsemi Corporation | Method and apparatus for LED string short circuit detection and protection |
TWI477788B (zh) * | 2012-04-10 | 2015-03-21 | Realtek Semiconductor Corp | 偵測發光二極體短路的方法及其裝置 |
EP2739119B1 (en) * | 2012-11-30 | 2015-08-19 | Dialog Semiconductor GmbH | Short circuit detection for lighting circuits |
US9307588B2 (en) | 2012-12-17 | 2016-04-05 | Ecosense Lighting Inc. | Systems and methods for dimming of a light source |
US9565782B2 (en) | 2013-02-15 | 2017-02-07 | Ecosense Lighting Inc. | Field replaceable power supply cartridge |
US9105470B2 (en) | 2013-05-07 | 2015-08-11 | Infineon Technologies Austria Ag | Semiconductor device |
CN203301814U (zh) * | 2013-05-22 | 2013-11-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种低损耗异常保护电路及其驱动电路 |
US10477636B1 (en) | 2014-10-28 | 2019-11-12 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems having multiple light sources |
US9869450B2 (en) | 2015-02-09 | 2018-01-16 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector |
US11306897B2 (en) | 2015-02-09 | 2022-04-19 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems generating partially-collimated light emissions |
US9651227B2 (en) | 2015-03-03 | 2017-05-16 | Ecosense Lighting Inc. | Low-profile lighting system having pivotable lighting enclosure |
US9568665B2 (en) | 2015-03-03 | 2017-02-14 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems including lens modules for selectable light distribution |
US9746159B1 (en) | 2015-03-03 | 2017-08-29 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting system having a sealing system |
US9651216B2 (en) | 2015-03-03 | 2017-05-16 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems including asymmetric lens modules for selectable light distribution |
KR102276226B1 (ko) * | 2015-04-20 | 2021-07-19 | 삼성전자주식회사 | 발광 다이오드 구동회로, 이를 구비한 디스플레이 장치 및 발광 다이오드 구동방법 |
USD785218S1 (en) | 2015-07-06 | 2017-04-25 | Ecosense Lighting Inc. | LED luminaire having a mounting system |
USD782093S1 (en) | 2015-07-20 | 2017-03-21 | Ecosense Lighting Inc. | LED luminaire having a mounting system |
US9651232B1 (en) | 2015-08-03 | 2017-05-16 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting system having a mounting device |
CN105050296B (zh) * | 2015-09-07 | 2017-06-30 | 电子科技大学 | 一种具有高功率因数特性的led驱动电路 |
JP2017069412A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US10483850B1 (en) | 2017-09-18 | 2019-11-19 | Ecosense Lighting Inc. | Universal input-voltage-compatible switched-mode power supply |
CN109410848B (zh) * | 2018-11-22 | 2020-09-29 | 昂宝电子(上海)有限公司 | Led背光驱动双控制器级联的系统和方法 |
CN111370477B (zh) * | 2018-12-25 | 2022-05-17 | 上海睿驱微电子科技有限公司 | 具有过流限制功能的绝缘栅双极型晶体管及其构建方法 |
CN112233610A (zh) * | 2020-10-16 | 2021-01-15 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种背光恒流控制电路和背光结构 |
US11219105B1 (en) | 2020-12-17 | 2022-01-04 | Varroc Lighting Systems, s.r.o. | Current balancing circuit for light emitting diode strings |
CN112466249A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-03-09 | 北京集创北方科技股份有限公司 | 一种led驱动电路 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6621235B2 (en) * | 2001-08-03 | 2003-09-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Integrated LED driving device with current sharing for multiple LED strings |
US6690146B2 (en) | 2002-06-20 | 2004-02-10 | Fairchild Semiconductor Corporation | High efficiency LED driver |
GB0222553D0 (en) | 2002-09-28 | 2002-11-06 | Koninkl Philips Electronics Nv | A semiconductor device with sense structure |
TW200517011A (en) * | 2003-11-05 | 2005-05-16 | Richtek Techohnology Corp | Drive circuit for driving plural DC light sources |
JP4061312B2 (ja) * | 2005-01-18 | 2008-03-19 | 松下電器産業株式会社 | 発光ダイオード駆動用半導体装置および発光ダイオード駆動装置 |
JP4657799B2 (ja) * | 2005-05-11 | 2011-03-23 | 株式会社リコー | 発光ダイオード駆動回路 |
JP4890837B2 (ja) | 2005-11-07 | 2012-03-07 | ローム株式会社 | 電源装置 |
TW200917220A (en) * | 2007-10-15 | 2009-04-16 | Young Lighting Technology Corp | Light source driving circuit for back light module |
JP2010161264A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Renesas Technology Corp | Led駆動回路および半導体素子ならびに画像表示装置 |
-
2009
- 2009-05-15 JP JP2009118252A patent/JP5519182B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-05-13 US US12/779,343 patent/US8258711B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-07-27 US US13/560,613 patent/US8901838B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010267833A (ja) | 2010-11-25 |
US20100289982A1 (en) | 2010-11-18 |
US8258711B2 (en) | 2012-09-04 |
US20120287097A1 (en) | 2012-11-15 |
US8901838B2 (en) | 2014-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5519182B2 (ja) | 画像表示装置 | |
US20100177127A1 (en) | Led driving circuit, semiconductor element and image display device | |
JP5041300B2 (ja) | 発光ダイオード駆動回路及び発光ダイオード駆動制御ユニット | |
US10152926B2 (en) | Driving circuit for light emitting element, light emitting device using same, and display apparatus | |
US11050348B2 (en) | Semiconductor device | |
JP5343904B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2005333691A (ja) | 過電流検出回路及びこれを有する電源装置 | |
US20120306386A1 (en) | Led drive device and led illuminating device | |
US11265981B2 (en) | Light emitting element driving device | |
KR20100089432A (ko) | 광원 구동 장치 및 이를 포함하는 광원 장치 | |
JP2008103470A (ja) | Led駆動回路 | |
JP7006547B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN114141203B (zh) | 背光驱动电路及显示装置 | |
US7629751B2 (en) | Electrical compensation and fault tolerant structure for light emitting device array | |
JP4064447B2 (ja) | マルチチャネル駆動回路 | |
US7154494B2 (en) | Method and device for driving an organic EL display device | |
US20020134930A1 (en) | Method for driving a self-scanning light-emitting array | |
JPH0576792B2 (ja) | ||
US11848325B2 (en) | Load drive device | |
JP4858253B2 (ja) | トランジスタの駆動回路 | |
KR20110104819A (ko) | 발광 다이오드 어레이 회로 | |
JP2002017080A (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2020123643A (ja) | 半導体装置 | |
JP4438174B2 (ja) | 自己走査型発光素子アレイの駆動方法 | |
US20240113703A1 (en) | Oring fet control circuit and method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120221 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130417 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131022 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140121 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140403 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5519182 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |