JP5511423B2 - ガス拡散電極用基材の製造方法およびそれに用いるガス拡散電極用基材形成用粉体状材料 - Google Patents
ガス拡散電極用基材の製造方法およびそれに用いるガス拡散電極用基材形成用粉体状材料 Download PDFInfo
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Description
12:電解質膜(固体高分子電解質層)
18,20:ガス拡散電極用基材
22,24:ガス拡散電極
26:炭素繊維
28:炭素微粒子(導電性微粒子)
30:アクリルシリコン系樹脂(結合剤樹脂)
S2:スラリー製造工程(混合工程)
S3:乾燥工程(粉体材料生成工程)
S4:造粒工程(粉体材料生成工程)
S5、S5’:ホットプレス工程
Claims (7)
- 固体高分子形燃料電池のガス拡散電極を構成するために固体高分子電解質膜の一面に気体を導き得る状態で設けられる多孔質のガス拡散電極用基材の製造方法であって、
炭素繊維と導電性微粒子と加熱によって軟化する結合剤樹脂とが混合された電極基材用スラリーから乾燥により溶剤を揮発或いは水分を蒸散して、該炭素繊維に該導電性微粒子および結合剤樹脂が付着した粉体状材料を生成する粉体材料生成工程と、
該粉体材料生成工程において生成された粉体状材料を成形金型内に充填して前記結合剤樹脂の軟化温度よりも高い温度で加熱圧縮することで、前記炭素繊維が前記導電性微粒子を介在させた状態で前記結合剤樹脂により結合された所定厚みの前記ガス拡散電極用基材を成形するホットプレス工程と
を、含むことを特徴とするガス拡散電極用基材の製造方法。 - 前記結合剤樹脂はアクリルシリコン系樹脂である
ことを特徴とする請求項1のガス拡散電極用基材の製造方法。 - 前記導電性微粒子は炭素微粒子である
ことを特徴とする請求項1または2のガス拡散電極用基材の製造方法。 - 前記ホットプレス工程は、60〜150℃の温度下で0.1〜10MPaの圧力で加圧するものである
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1のガス拡散電極用基材の製造方法。 - 前記ホットプレス工程は、前記成形金型内において前記固体高分子電解質膜と共に前記粉体状材料を加熱圧縮することにより、固体高分子電解質膜の一面又は両面に板状の前記ガス拡散電極用基材を固着させて前記ガス拡散電極を構成するものである
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1のガス拡散電極用基材の製造方法。 - 前記粉体材料生成工程は、乾燥した後の粉体状材料を乾式粉砕し、所定範囲の粒度に整粒する造粒工程を含む
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1のガス拡散電極用基材の製造方法。 - 請求項1乃至6のいずれか1において、前記ホットプレス工程に用いられるガス拡散電極用基材形成用粉体状材料。
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