JP5470497B1 - 応力緩和特性に優れる銅合金板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、ZrおよびTiのうちの一種または二種を合計で0.005〜0.50質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる圧延材であり、該圧延材を950℃で30分間加熱し水冷した後に圧延面において観察される直径2μm以上の粒子が2000個/mm2以下であり、さらに該圧延材を200℃で30分加熱した際の圧延方向の熱伸縮率が100ppm以下であることを特徴とする銅合金板である。
【選択図】なし
Description
導電率が高く比較的高い強度と良好な応力緩和特性を有する実用材料としては、例えばC15100(0.1質量%Zr−残Cu)、C15150(0.02質量%Zr−残Cu)、C18140(0.1質量%Zr−0.3質量%Cr−0.02質量%Si−残Cu)、C18145(0.1質量%Zr−0.2質量%Cr−0.2質量%Zn−残Cu)、C18070(0.1質量%Ti−0.3質量%Cr−0.02質量%Si−残Cu)、C18080(0.06質量%Ti−0.5質量%Cr−0.1質量%Ag−0.08質量%Fe−0.06質量%Si−残Cu)等の合金が、CDA(Copper Development Association)に登録されている。
非溶体化性析出物には、直径が数μmを超える大きなものが多く、その組成は、Zr−C、Zr−S、Zr−O、Ti−C、Ti−S、Ti−O等であった。非溶体化性析出物は、インゴット鋳造の際の冷却過程、熱間圧延前のインゴットの加熱中等、合金製造の初期において生成した。また、熱的に安定なため、一旦生成すると分解することなく製品まで残留した。
熱間圧延後のCu−Zr−Ti系合金板は冷間圧延と熱処理を繰り返し製品に加工され、応力緩和特性に有効なCu5Zr、Cu3Ti等の粒子は、比較的低温の熱処理を行うことで析出する。
非溶体化性析出物は、合金が含有するZrおよびTiの一部を消費することにより、熱処理時のCu5Zr、Cu3Ti等の析出量を減少させると考えられる。また、一般的に析出物は既に存在する異相上に核生成しやいため、非溶体化性析出物はCu5Zr、Cu3Ti等の析出サイトとして作用し、これによりCu5Zr、Cu3Ti等の微細分散を阻害すると考えられる。このように、非溶体化性析出物は、Cu5Zr、Cu3Ti等の析出物の量および形態の双方に影響し、応力緩和特性を劣化させると推察された。
この非溶体化性析出物の制御に加え、製品の熱伸縮率を所定範囲に調整することにより、良好な応力緩和特性が安定して得られることを見出した。
また、この銅合金板は、Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、P、SnおよびBのうちの一種以上を1.0質量%以下含有していてもよい。
さらに、150℃で3000時間保持後の応力緩和率が25%以下であることが好ましい。
別の一側面から、本発明は、上述した何れかの銅合金板を用いた大電流用電子部品を提供する。
さらに、別の一側面から、本発明は、上述した何れかの銅合金板を用いた放熱用電子部品を提供する。
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、Zr及びTiのうちの一種又は二種を合計で0.005〜0.50質量%、より好ましくは0.02〜0.20質量%含有する。Zr及びTiのうちの一種又は二種の合計が0.005質量%未満になると、引張強さが著しく低下し、また応力緩和特性が著しく劣化する。Zr及びTiのうちの一種又は二種の合計が0.5質量%を超えると、熱間圧延割れ等により合金の製造が困難になる。
Zrを添加する場合にはその添加量を0.005〜0.45質量%に調整することが好ましく、Tiを添加する場合にはその添加量を0.005〜0.20質量%に調整することが好ましい。添加量が下限値を下回ると応力緩和特性の改善効果が得られにくく、添加量が上限値を超えると導電率や製造性の悪化を招くことがある。
非溶体化性析出物は、次の手順により観察できる。
(1)Cu−Zr−Ti系合金板を950℃で30分間加熱後、直ちに水冷する。
(2)圧延面を電解研磨し、銅母地を溶解し、析出物を表面に露呈させる。
(3)走査電子顕微鏡を用い、析出物の寸法と個数を計測する。
本発明者らの実験的検討によれば、非溶体化性析出物の計測対象を直径2μm以上の粒子とした場合に、応力緩和特性との間に良好な相関が得られた。なおここでいう直径とは、粒子を含む最小円の直径である。
後述する熱伸縮率の制御と合わせ、直径2μm以上の粒子個数を2000個/mm2以下に制御すれば、応力緩和特性が著しく向上する。より好ましい個数は1000個/mm2以下、さらに好ましい個数は500個/mm2以下である。
また、非溶体化性析出物は生成時に集合して分布することが多く、これが圧延で伸ばされると製品の表面傷となることがある。このような表面傷は、外観が求められる用途においては、不良として扱われる。この点からも、非溶体化性析出物はより少ないことが求められる。
銅合金板に熱を加えると、極微小な寸法変化が生じる。この寸法変化の割合を「熱伸縮率」と称する。本発明者らは、この熱伸縮率を指標とし、Cu−Zr−Ti系銅合金板の金属組織を調質することにより、応力緩和率を改善できることを見出した。
本発明では、熱伸縮率として、200℃で30分加熱した時の圧延方向の寸法変化率を用いる。前述した非溶体化性析出物の制御と合わせ、熱伸縮率の絶対値(以下、単に熱伸縮率と記す)を100ppm以下、好ましくは50ppm以下に調整することにより、応力緩和特性が著しく向上する。熱伸縮率の下限値については、銅合金板の特性の点からは制限されないが、熱伸縮率が1ppm以下になることは少ない。
本発明の実施の形態に係る銅合金板の応力緩和特性については、0.2%耐力の80%の応力を付加し、150℃で3000時間保持した時の銅合金板の応力緩和率(以下、単に応力緩和率と記す)が25%以下であり、より好ましくは15%以下である。応力緩和率を低減することで、コネクタに加工した後に大電流を通電しても接触力低下に伴う接触電気抵抗の増加が生じ難くなり、また、放熱板に加工した後に熱と外力が同時に加わってもクリープ変形が生じ難くなる。
製品の厚みは0.1〜3.0mmであることが好ましい。厚みが薄すぎると、通電部断面積が小さくなり通電時の発熱が増加するため大電流を流すコネクタ等の素材として不適であり、また、わずかな外力で変形するようになるため放熱板等の素材としても不適である。一方で、厚みが厚すぎると、曲げ加工が困難になる。このような観点から、より好ましい厚みは0.2〜1.5mmである。厚みが上記範囲となることにより、通電時の発熱を抑えつつ、曲げ加工性を良好なものとすることができる。
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、電機・電子機器、自動車等で用いられる端子、コネクタ、リレー、スイッチ、ソケット、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電子部品の用途に好適に使用することができ、特に、電気自動車、ハイブリッド自動車等で用いられる大電流用コネクタや端子等の大電流用電子部品の用途、又はスマートフォンやタブレットPCで用いられる液晶フレーム等の放熱用電子部品の用途に有用である。
純銅原料として電気銅等を溶解し、Zr及びTiのうちの一種又は二種と、必要に応じて他の合金元素を添加し、厚み20〜300mm程度のインゴットに鋳造する。このインゴットを例えば800〜1000℃の熱間圧延により厚み3〜30mm程度の板とした後、冷間圧延と中間焼鈍とを繰り返し、最終の冷間圧延で所定の製品厚みに仕上げ、最後に歪取り焼鈍を施す。
中間焼鈍の条件は、目標とする焼鈍後の結晶粒径および導電率に基づき決定する。具体的には、バッチ炉または連続焼鈍炉を用い、炉内温度を250〜800℃として焼鈍を行えばよい。バッチ炉では250〜600℃の炉内温度において30分から30時間の範囲で加熱時間を適宜調整すればよい。連続焼鈍炉では450〜800℃の炉内温度において5秒から10分の範囲で加熱時間を適宜調整すればよい。一般的にはより低温でより長時間の条件で焼鈍を行うと、同じ結晶粒径でより高い導電率が得られる。
その後、溶湯を鋳鉄製鋳型に鋳込み、厚み30mm、幅60mm、長さ100mmのインゴットを製造した。その際の冷却速度を変化させるため、鋳込み直後から5分経過した時点で、一つは鋳型ごと水槽に投入し、一つはそのまま室温まで空冷した。
次に、インゴットを950℃で、3時間または10時間加熱した後、厚さ15mmまで熱間圧延を行った。
熱間圧延後の板表面の酸化スケールを研削、除去した後、中間焼鈍と冷間圧延を繰り返し、最終の冷間圧延で所定の製品厚みに仕上げた。最後に歪取焼鈍を行った。
(成分)
合金元素濃度をICP−質量分析法で分析した。
(非溶体化性析出物)
試料を950℃で30分間加熱後、直ちに水槽に投入した。次に、圧延面の電解研磨を行なった。電解研磨では、アノードを試料、カソードをステンレス板とし、りん酸中、電圧11Vで1分間通電した。電解研磨後の表面において、走査電子顕微鏡を用い、析出物の二次電子像を観察した。図1に非溶体化性析出物の観察例を示す。
歪取焼鈍後の材料から、幅20mm、長さ210mmの短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように採取し、図2のようにL0(=200mm)の間隔を空け二点の打痕を刻印した。その後、200℃で30分加熱し、加熱後の打痕間隔(L)を測定した。そして、熱伸縮率(ppm)として、(L−L0)/L0×106の式で算出される値の絶対値を求めた。
JIS Z2241に規定する13B号試験片を引張方向が圧延方向と平行になるように採取し、JIS Z2241に準拠して圧延方向と平行に引張試験を行い、引張強さ求めた。
試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように試験片を採取し、JIS H0505に準拠し四端子法により20℃での導電率を測定した。
幅10mm、長さ100mmの短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように採取した。図3のように、l=50mmの位置を作用点として、試験片にy0のたわみを与え、圧延方向の0.2%耐力(JIS Z2241に準拠して測定)の80%に相当する応力(s)を負荷した。y0は次式により求めた。
y0=(2/3)・l2・s / (E・t)
ここで、Eは圧延方向のヤング率であり、tは試料の厚みである。150℃にて3000時間加熱後に除荷し、図4のように永久変形量(高さ)yを測定し、応力緩和率{[y(mm)/y0(mm)]×100(%)}を算出した。
光学顕微鏡を用い10倍の視野で、表面傷の有無を観察した。観察面積は0.05m2とした。
発明例1〜30では、溶解温度、鋳造速度および熱間圧延前のインゴット加熱時間を適正化したことで、非溶体化性析出物が2000個/mm2以下となり、また、最終冷間圧延での1パスあたりの加工度を20%以下に調整したことで、熱伸縮率が100ppmとなった。その結果、25%以下の良好な応力緩和率が得られた。
特に、非溶体化性析出物が1000個/mm2以下で、かつ熱伸縮率が50ppmであった発明例1〜23の場合、応力緩和率が15%以下とさらに向上した。
比較例1〜7では非溶体化性析出物が2000個/mm2を超えたため、比較例8〜12では、熱伸縮率が100ppmを超えたため、応力緩和率が悪化し25%を超えた。
一方、非溶体化性析出物が500個/mm2未満であった発明例1〜18、発明例29〜30、比較例8〜10の場合、表面傷が認められなかった。
Claims (5)
- ZrおよびTiのうちの一種または二種を合計で0.005〜0.50質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる圧延材であり、該圧延材を950℃で30分間加熱し水冷した後に圧延面において観察される直径2μm以上の粒子が2000個/mm2以下であり、さらに該圧延材を200℃で30分加熱した際の圧延方向の熱伸縮率が100ppm以下であることを特徴とする銅合金板。
- Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、P、SnおよびBのうちの一種以上を1.0質量%以下含有する、請求項1に記載の銅合金板。
- 150℃で3000時間保持後の応力緩和率が25%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の銅合金板。
- 請求項1〜3の何れか1項に記載の銅合金板を用いた大電流用電子部品。
- 請求項1〜3の何れか1項に記載の銅合金板を用いた放熱用電子部品。
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