JP5469261B2

JP5469261B2 - Wiring circuit board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5469261B2
Application number: JP2013024925A
Authority: JP
Inventors: 大輔山内; 徹也大澤; 満本上; 真弥井上
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2009-07-17
Filing date: 2013-02-12
Publication date: 2014-04-16
Anticipated expiration: 2029-07-22
Also published as: JP2013085004A

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the same.

配線回路基板の製造時には、基板上にサブトラクティブ法等により導体パターンが配線パターンとして形成される。また、導体パターンの一部に電解めっきを施すことにより接続端子が形成される。電解めっきを行うためには、導体パターンに給電を行う必要がある。そのため、導体パターンの形成時に、接続端子を形成すべき部分から基板上の一端部まで延びる給電用の配線部（以下、めっき用リード線と呼ぶ）が形成される。このめっき用リード線から導体パターンに給電が行われる。 At the time of manufacturing the printed circuit board, a conductor pattern is formed on the board as a wiring pattern by a subtractive method or the like. Moreover, a connection terminal is formed by electroplating a part of conductor pattern. In order to perform electroplating, it is necessary to supply power to the conductor pattern. Therefore, when the conductor pattern is formed, a power supply wiring portion (hereinafter referred to as a plating lead wire) extending from a portion where the connection terminal is to be formed to one end portion on the substrate is formed. Power is supplied to the conductor pattern from the lead wire for plating.

例えば、特許文献１によれば、半導体装置に用いられるＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）と呼ばれる配線回路基板を製造する場合、サブトラクティブ法により形成された導体パターンのボンディングパッド上に電解ニッケルめっきおよび電解金めっきが施されることにより接続端子が形成される。 For example, according to Patent Document 1, when manufacturing a printed circuit board called BGA (Ball Grid Array) used for a semiconductor device, electrolytic nickel plating and electrolytic gold are formed on a bonding pad of a conductor pattern formed by a subtractive method. Connection terminals are formed by plating.

基板上のボンディングパッドから基板上の一端部まで延びるめっき用リード線を外部のめっき用電極と電気的に接続することにより給電を行う。そして、ボンディングパッド上に電解ニッケルめっきが行われた後、電解金めっきが行われる。 Power is supplied by electrically connecting a plating lead wire extending from a bonding pad on the substrate to one end on the substrate with an external plating electrode. Then, after electrolytic nickel plating is performed on the bonding pad, electrolytic gold plating is performed.

特開２００６−２８７０３４号公報JP 2006-287034 A

しかしながら、上記方法では、電解めっきが終了した後もめっき用リード線が不要な部分として配線回路基板上に残存する。配線回路基板の接続端子に他の電子回路が接続された状態で、導体パターンを電気信号が伝送される場合、上記のめっき用リード線は伝送線路から枝分かれしたスタブとなる。このようなスタブでは、特定の周波数で共振が起こる。それにより、電気信号の特定の周波数成分が減衰する。その結果、電気信号の波形が鈍る等の不都合が生じる場合がある。 However, in the above method, the lead wire for plating remains on the printed circuit board as an unnecessary portion even after the electrolytic plating is completed. When an electrical signal is transmitted through the conductor pattern in a state where another electronic circuit is connected to the connection terminal of the printed circuit board, the lead wire for plating is a stub branched from the transmission line. In such a stub, resonance occurs at a specific frequency. Thereby, a specific frequency component of the electric signal is attenuated. As a result, inconveniences such as a dull waveform of the electric signal may occur.

めっき用リード線は電解めっきの終了後には不要である。そこで、電解めっきの終了後に、めっき用リード線を除去することも考えられる。しかしながら、めっき用リード線を除去する工程が必要となるため製造コストが増加する。 The lead wire for plating is unnecessary after the completion of the electrolytic plating. Therefore, it is conceivable to remove the lead wire for plating after the end of electrolytic plating. However, since a process for removing the lead wire for plating is required, the manufacturing cost increases.

本発明の目的は、めっき用リード部が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a printed circuit board in which the influence of a lead part for plating on the waveform of an electric signal is reduced, and a method for manufacturing the same.

（１）第１の発明に係る配線回路基板は、第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成される配線パターンと、配線パターンの一部に設けられる端子部と、配線パターンから延びるように形成されるめっき用リード部と、配線パターンを覆うように第１の絶縁層上に形成される第２の絶縁層とを備え、めっき用リード部に重なる領域の実効比誘電率が配線パターンに重なる領域の実効比誘電率よりも小さくなるように第１および第２の絶縁層の一方はめっき用リード部と重なりかつ他方はめっき用リード部の少なくとも一部と重ならないように設けられたものである。 (1) A printed circuit board according to a first invention includes a first insulating layer, a wiring pattern formed on the first insulating layer, a terminal portion provided in a part of the wiring pattern, and a wiring pattern. The plating lead portion formed so as to extend and the second insulating layer formed on the first insulating layer so as to cover the wiring pattern, and the effective relative dielectric constant of the region overlapping the plating lead portion is One of the first and second insulating layers is provided so as to overlap the plating lead portion and the other does not overlap at least a part of the plating lead portion so as to be smaller than the effective relative dielectric constant of the region overlapping the wiring pattern. It is what was done.

その配線回路基板においては、配線パターンに重なる領域の実効比誘電率よりもめっき用リード部に重なる領域の実効比誘電率が小さく設定される。この状態で、配線パターンを通して電気信号が伝送される場合、めっき用リード部における共振周波数が高くなり、共振により減衰される信号成分の周波数が高くなる。それにより、めっき用リード部における共振による信号成分の減衰が電気信号の波形に与える影響を低減することができる。その結果、めっき用リード部を除去することなく電気信号の波形の歪みを低減することができる。 In the printed circuit board, the effective relative permittivity of the region overlapping the plating lead portion is set smaller than the effective relative permittivity of the region overlapping the wiring pattern. In this state, when an electrical signal is transmitted through the wiring pattern, the resonance frequency in the plating lead portion is increased, and the frequency of the signal component attenuated by the resonance is increased. Thereby, it is possible to reduce the influence of the attenuation of the signal component due to resonance in the plating lead portion on the waveform of the electric signal. As a result, the distortion of the waveform of the electric signal can be reduced without removing the plating lead portion.

また、第１および第２の絶縁層の他方はめっき用リード部の少なくとも一部と重ならないように設けられるので、めっき用リード部に重なる領域に空間が形成される。空気（大気）の比誘電率は第１および第２の絶縁層の比誘電率よりも小さいので、めっき用リード部に重なる領域の実効比誘電率を小さくすることができる。それにより、比誘電率が小さい追加の材料を用いることなく共振により減衰される信号成分の周波数を高くすることができる。 Further, since the other of the first and second insulating layers is provided so as not to overlap at least part of the plating lead portion, a space is formed in a region overlapping the plating lead portion. Since the relative permittivity of air (atmosphere) is smaller than the relative permittivity of the first and second insulating layers, the effective relative permittivity of the region overlapping the lead portion for plating can be reduced. Thereby, the frequency of the signal component attenuated by resonance can be increased without using an additional material having a small relative dielectric constant.

（２）第１および第２の絶縁層の他方は、１または複数の開口部が形成された低誘電率部を有し、低誘電率部は、めっき用リード部と重なるように設けられてもよい。 (2) The other of the first and second insulating layers has a low dielectric constant part in which one or a plurality of openings are formed, and the low dielectric constant part is provided so as to overlap with the lead part for plating. Also good.

（３）めっき用リード部に重なる第１および第２の絶縁層の一方または他方の部分の厚さが配線パターンに重なる第１および第２の絶縁層の一方または他方の厚さよりも小さく設定されてもよい。 (3) The thickness of one or the other portion of the first and second insulating layers overlapping the lead portion for plating is set smaller than the thickness of one or the other of the first and second insulating layers overlapping the wiring pattern. May be.

（４）低誘電率部に複数の開口部がメッシュ状に形成されてもよい。 (4) A plurality of openings may be formed in a mesh shape in the low dielectric constant portion.

（５）１または複数の開口部は、スリット状に設けられてもよい。 (5) One or a plurality of openings may be provided in a slit shape .

（６）１または複数の開口部内に第１および第２の絶縁層の他方よりも低い比誘電率を有する材料が充填されてもよい。 (6) One or a plurality of openings may be filled with a material having a lower relative dielectric constant than the other of the first and second insulating layers.

（７）第１および第２の絶縁層の他方はめっき用リード部と重ならないように形成されてもよい。 (7) The other of the first and second insulating layers may be formed so as not to overlap the lead portion for plating.

（８）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、第１の絶縁層上に、配線パターン、配線パターンの一部に設けられる端子部および配線パターンから延びるめっき用リード部を含む導体パターンを形成する工程と、端子部を除いて配線パターンおよびめっき用リード部を覆うように第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成する工程と、めっき用リード部を通して配線パターンに給電することにより配線パターンの一部にめっき層で被覆された端子部を形成する工程と、配線パターンに重なる領域の実効比誘電率よりもめっき用リード部に重なる領域の実効比誘電率が小さくなるようにめっき用リード部に重なる第１または第２の絶縁層の一方の部分に開口を形成する工程とを備えたものである。 (8) A method for manufacturing a printed circuit board according to a second invention includes a wiring pattern, a terminal portion provided in a part of the wiring pattern, and a lead portion for plating extending from the wiring pattern on the first insulating layer. Forming a pattern; forming a second insulating layer on the first insulating layer so as to cover the wiring pattern and the plating lead except for the terminal; and feeding the wiring pattern through the plating lead As a result, the effective relative permittivity of the region overlapping the lead portion for plating is smaller than the effective relative permittivity of the region overlapping the wiring pattern and the step of forming the terminal portion covered with the plating layer on a part of the wiring pattern. And a step of forming an opening in one portion of the first or second insulating layer overlapping the lead portion for plating.

その製造方法によれば、配線パターンに重なる領域の実効比誘電率よりもめっき用リード部に重なる領域の実効比誘電率が小さく設定される。この状態で、配線パターンを通して電気信号が伝送される場合、めっき用リード部における共振周波数が高くなり、共振により減衰される信号成分の周波数が高くなる。それにより、めっき用リード部における共振による信号成分の減衰が電気信号の波形に与える影響を低減することができる。その結果、めっき用リード部を除去することなく電気信号の波形の歪みを低減することができる。 According to the manufacturing method, the effective relative permittivity of the region overlapping the plating lead portion is set smaller than the effective relative permittivity of the region overlapping the wiring pattern. In this state, when an electrical signal is transmitted through the wiring pattern, the resonance frequency in the plating lead portion is increased, and the frequency of the signal component attenuated by the resonance is increased. Thereby, it is possible to reduce the influence of the attenuation of the signal component due to resonance in the plating lead portion on the waveform of the electric signal. As a result, the distortion of the waveform of the electric signal can be reduced without removing the plating lead portion.

また、めっき用リード部に重なる第１および第２の絶縁層の一方の部分に開口が形成されるので、めっき用リード部に重なる領域に空間が形成される。空気（大気）の比誘電率は第１および第２の絶縁層の比誘電率よりも小さいので、めっき用リード部に重なる領域の実効比誘電率を小さくすることができる。それにより、比誘電率が小さい追加の材料を用いることなく共振により減衰される信号成分の周波数を高くすることができる。 In addition, since an opening is formed in one portion of the first and second insulating layers that overlap the lead portion for plating, a space is formed in a region that overlaps the lead portion for plating. Since the relative permittivity of air (atmosphere) is smaller than the relative permittivity of the first and second insulating layers, the effective relative permittivity of the region overlapping the lead portion for plating can be reduced. Thereby, the frequency of the signal component attenuated by resonance can be increased without using an additional material having a small relative dielectric constant.

（９）製造方法は、めっき用リード部に重なる第１および第２の絶縁層の一方の部分に形成された開口内に第１または第２の絶縁層よりも低い比誘電率を有する材料を充填する工程をさらに備えてもよい。 (9) In the manufacturing method, a material having a lower relative dielectric constant than that of the first or second insulating layer is formed in an opening formed in one portion of the first and second insulating layers overlapping the lead portion for plating. You may further provide the process of filling.

本発明によれば、めっき用リード部における共振周波数が高くなり、共振により減衰される信号成分の周波数が高くなる。それにより、めっき用リード部における共振による信号成分が電気信号の波形に与える影響を低減することができる。 According to the present invention, the resonance frequency in the plating lead portion is increased, and the frequency of the signal component attenuated by the resonance is increased. Thereby, the influence which the signal component by the resonance in the lead part for plating has on the waveform of the electric signal can be reduced.

サスペンション基板の上面図である。It is a top view of a suspension board. めっき用リード線およびその周辺部分の模式的縦断面図である。It is a typical longitudinal cross-sectional view of the lead wire for plating and its peripheral part. めっき用リード線およびその周辺部分の模式的縦断面図である。It is a typical longitudinal cross-sectional view of the lead wire for plating and its peripheral part. サスペンション基板の製造工程を示す模式的工程断面図である。It is typical process sectional drawing which shows the manufacturing process of a suspension board. サスペンション基板の製造工程を示す模式的工程断面図である。It is typical process sectional drawing which shows the manufacturing process of a suspension board. サスペンション基板の製造工程を示す模式的工程断面図である。It is typical process sectional drawing which shows the manufacturing process of a suspension board. ＦＰＣ基板の模式的断面図である。It is a typical sectional view of an FPC board. サスペンション基板の電極パッドとＦＰＣ基板の端子部との接続状態を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the connection state of the electrode pad of a suspension board, and the terminal part of FPC board. サスペンション基板の配線パターンとＦＰＣ基板の配線パターンの間において、差動モード入力および差動モード出力（Ｓｄｄ２１）での損失をシミュレーションにより算出した結果を示す図である。It is a figure which shows the result of having calculated the loss in a differential mode input and differential mode output (Sdd21) by simulation between the wiring pattern of a suspension board, and the wiring pattern of an FPC board. 第１の実施の形態に係るサスペンション基板の断面図である。1 is a cross-sectional view of a suspension board according to a first embodiment. 第２の実施の形態に係るサスペンション基板の断面図である。It is sectional drawing of the suspension board which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施の形態に係るサスペンション基板の断面図である。It is sectional drawing of the suspension board which concerns on 3rd Embodiment.

以下、本発明の参考形態および実施の形態に係る配線回路基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。以下の参考形態および実施の形態においては、配線回路基板の一例として、ハードディスクの読み取りおよび書き込みに用いられるサスペンション基板について説明する。 Hereinafter, a printed circuit board according to a reference embodiment and an embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof will be described with reference to the drawings. In the following reference embodiments and embodiments, a suspension board used for reading and writing of a hard disk will be described as an example of a printed circuit board.

（１）参考形態
（１−１）サスペンション基板の構造
図１は本発明の参考形態に係るサスペンション基板の上面図である。図１に示すように、サスペンション基板１は、金属製の長尺状基板により形成されるサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０には複数の孔部Ｈが形成されている。サスペンション本体部１０上には、複数の配線パターン２０が形成されている。各配線パターンの一端部および他端部には、電極パッド２３，３０がそれぞれ設けられている。 (1) Reference Form (1-1) Structure of Suspension Board FIG. 1 is a top view of a suspension board according to a reference form of the present invention. As shown in FIG. 1, the suspension board 1 includes a suspension main body 10 formed of a long metal substrate. A plurality of holes H are formed in the suspension body 10. A plurality of wiring patterns 20 are formed on the suspension body 10. Electrode pads 23 and 30 are respectively provided at one end and the other end of each wiring pattern.

サスペンション本体部１０の先端部には、Ｕ字状の開口部２１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１２が設けられている。タング部１２は、サスペンション本体部１０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１２の端部に複数の電極パッド２３が形成されている。 A magnetic head mounting portion (hereinafter referred to as a tongue portion) 12 is provided at the distal end portion of the suspension main body portion 10 by forming a U-shaped opening 21. The tongue portion 12 is bent at a location indicated by a broken line R so as to form a predetermined angle with respect to the suspension main body portion 10. A plurality of electrode pads 23 are formed at the end of the tongue 12.

タング部１２上に、ハードディスクに対して読み取りおよび書き込みを行う磁気ヘッドが実装される。磁気ヘッドの端子部は、複数の電極パッド２３にそれぞれ接続される。 On the tongue unit 12, a magnetic head for reading and writing to the hard disk is mounted. The terminal portion of the magnetic head is connected to each of the plurality of electrode pads 23.

サスペンション本体部１０の他端部に複数の電極パッド３０が形成されている。また、複数の電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に延びるように複数のめっき用リード線Ｓが形成されている。 A plurality of electrode pads 30 are formed on the other end of the suspension body 10. A plurality of plating lead wires S are formed so as to extend from the plurality of electrode pads 30 to the opposite side of the wiring pattern 20.

製造時には、金属製の支持基板５０に複数のサスペンション基板１が同時に形成された後、各サスペンション基板１が支持基板５０の他の領域から分離される。この場合、サスペンション本体部１０は支持基板５０の一部分からなる。 During manufacturing, after a plurality of suspension boards 1 are simultaneously formed on a metal support board 50, each suspension board 1 is separated from other areas of the support board 50. In this case, the suspension main body 10 is composed of a part of the support substrate 50.

各サスペンション基板１の複数のめっき用リード線Ｓは、各サスペンション基板１の外側の支持基板５０上の領域まで延び、給電端子に接続されている。各サスペンション基板１が完成した後、一点鎖線Ｚ１において各サスペンション本体部１０が支持基板５０の他の領域から分離される。 The plurality of lead wires S for plating of each suspension board 1 extend to a region on the support board 50 outside each suspension board 1 and are connected to a power supply terminal. After each suspension board 1 is completed, each suspension body 10 is separated from the other regions of the support board 50 at a one-dot chain line Z1.

図２および図３は、めっき用リード線Ｓおよびその周辺部分の模式的縦断面図である。なお、図２には、めっき用リード線Ｓに垂直な方向における断面が示され、図３には、めっき用リード線Ｓおよび配線パターン２０に沿った方向における断面が示される。 2 and 3 are schematic longitudinal sectional views of the lead wire S for plating and the peripheral portion thereof. 2 shows a cross section in the direction perpendicular to the plating lead wire S, and FIG. 3 shows a cross section in the direction along the plating lead wire S and the wiring pattern 20.

図２および図３に示すように、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなるサスペンション本体部１０上に、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１が形成される。 As shown in FIGS. 2 and 3, a base insulating layer 11 made of, for example, polyimide is formed on a suspension body 10 made of, for example, stainless steel (SUS).

ベース絶縁層１１上に、例えば銅からなる複数のめっき用リード線Ｓ（配線パターン２０）が互いに所定距離を隔てて形成される。なお、図３に示すように、各配線パターン２０と各めっき用リード線Ｓとは互いに一体的に形成される。 On the base insulating layer 11, a plurality of plating lead wires S (wiring patterns 20) made of, for example, copper are formed at a predetermined distance from each other. As shown in FIG. 3, each wiring pattern 20 and each plating lead S are formed integrally with each other.

複数のめっき用リード線Ｓおよび複数の配線パターン２０を覆うように、ベース絶縁層１１上に、例えばポリイミドからなるカバー絶縁層１３が形成される。複数のめっき用リード線Ｓが形成されるベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みは、ベース絶縁層１１の他の領域上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みよりも小さく設定される。 A cover insulating layer 13 made of polyimide, for example, is formed on the base insulating layer 11 so as to cover the plurality of lead wires S for plating and the plurality of wiring patterns 20. The thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the region R1 of the insulating base layer 11 where the plurality of lead wires S for plating is formed is larger than the thickness of the portion of the insulating insulating layer 13 on the other region of the insulating base layer 11. Set small.

図３に示すように、各配線パターン２０の電極パッド３０上におけるカバー絶縁層１３の部分には、各電極パッド３０の上面に達する孔部１４が形成される。孔部１４を埋めるように、例えば金からなるめっき層３０ａが形成される。 As shown in FIG. 3, a hole 14 reaching the upper surface of each electrode pad 30 is formed in the portion of the insulating cover layer 13 on the electrode pad 30 of each wiring pattern 20. A plating layer 30a made of, for example, gold is formed so as to fill the hole 14.

（１−２）サスペンション基板の製造方法
以下、参考形態に係るサスペンション基板１の製造方法について説明する。ここでは、図１のタング部１２、複数の電極パッド２３および孔部Ｈの形成工程についての説明は省略する。 (1-2) Manufacturing Method of Suspension Board Hereinafter, a manufacturing method of the suspension board 1 according to the reference embodiment will be described. Here, the description about the formation process of the tongue part 12, the several electrode pad 23, and the hole H of FIG. 1 is abbreviate | omitted.

図４〜図６は、本発明の参考形態に係るサスペンション基板１の製造工程を示す模式的工程断面図である。なお、図４には、図２と同じ箇所の断面における製造工程が示され、図５および図６には、図３と同じ箇所の断面における製造工程が示される。 4 to 6 are schematic process cross-sectional views showing the manufacturing process of the suspension board 1 according to the reference embodiment of the present invention. 4 shows a manufacturing process in a cross section at the same location as in FIG. 2, and FIGS. 5 and 6 show a manufacturing process in a cross section at the same location as in FIG.

最初に、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる支持基板５０を用意する。次に、図４（ａ）および図５（ａ）に示すように、支持基板５０上に、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１を形成する。 First, a support substrate 50 made of, for example, stainless steel (SUS) is prepared. Next, as shown in FIGS. 4A and 5A, the base insulating layer 11 made of, for example, polyimide is formed on the support substrate 50.

支持基板５０の材料としては、ステンレス鋼に代えてアルミニウム等の他の材料を用いてもよい。支持基板５０の厚みは、５μｍ以上２０００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１０００μｍ以下であることがより好ましい。 As a material of the support substrate 50, other materials such as aluminum may be used instead of stainless steel. The thickness of the support substrate 50 is preferably 5 μm or more and 2000 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 1000 μm or less.

ベース絶縁層１１の材料としては、ポリイミドに代えてエポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。ベース絶縁層１１の厚みは、５μｍ以上２０００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１０００μｍ以下であることがより好ましい。 As a material of the base insulating layer 11, other insulating materials such as epoxy may be used instead of polyimide. The thickness of the base insulating layer 11 is preferably 5 μm or more and 2000 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 1000 μm or less.

次に、図４（ｂ）および図５（ｂ）に示すように、ベース絶縁層１１上に例えば銅からなる複数の配線パターン２０および複数のめっき用リード線Ｓを形成する。この場合、各配線パターン２０の端部に電極パッド３０が設けられ、各電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に延びるようにめっき用リード線Ｓが設けられる。 Next, as shown in FIGS. 4B and 5B, a plurality of wiring patterns 20 made of, for example, copper and a plurality of lead wires S for plating are formed on the base insulating layer 11. In this case, an electrode pad 30 is provided at the end of each wiring pattern 20, and a plating lead S is provided so as to extend from each electrode pad 30 to the opposite side of the wiring pattern 20.

配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓは、例えばセミアディティブ法を用いて形成してもよく、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓの材料としては、銅に代えて金、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。 The wiring pattern 20 and the lead wire S for plating may be formed using, for example, a semi-additive method, or may be formed using another method such as a subtractive method. As a material for the wiring pattern 20 and the plating lead wire S, other metal such as gold or aluminum, or an alloy such as copper alloy or aluminum alloy may be used instead of copper.

配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓの厚みは、例えば４μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓの幅は、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。 The thicknesses of the wiring pattern 20 and the lead wire S for plating are, for example, preferably 4 μm or more and 200 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 50 μm or less. The width of the wiring pattern 20 and the plating lead wire S is, for example, preferably from 10 μm to 1000 μm, and more preferably from 20 μm to 200 μm.

次に、図４（ｃ）および図５（ｃ）に示すように、複数の配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓを覆うように、ベース絶縁層１１上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層１３を形成する。カバー絶縁層１３の材料としては、ポリイミドに代えてエポキシ等の他の材料を用いてもよい。 Next, as shown in FIGS. 4C and 5C, a cover insulating layer 13 made of polyimide, for example, is formed on the base insulating layer 11 so as to cover the plurality of wiring patterns 20 and the lead wires S for plating. Form. As the material of the insulating cover layer 13, other materials such as epoxy may be used instead of polyimide.

次に、図４（ｄ）および図５（ｄ）に示すように、複数のめっき用リード線Ｓが形成されるベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の上面をエッチングすることにより、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みを、ベース絶縁層１１の他の領域上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みよりも小さくする。 Next, as shown in FIGS. 4D and 5D, the upper surface of the cover insulating layer 13 on the region R1 of the base insulating layer 11 where the plurality of lead wires S for plating are formed is etched. Thus, the thickness of the cover insulating layer 13 portion on the region R1 of the base insulating layer 11 is made smaller than the thickness of the cover insulating layer 13 portion on the other region of the base insulating layer 11.

エッチング深さは、エッチングを行わないカバー絶縁層１３の部分の厚みの７０％以下であることが好ましく、５０％以下であることがより好ましい。ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みは、１μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。 The etching depth is preferably 70% or less, more preferably 50% or less, of the thickness of the portion of the cover insulating layer 13 where etching is not performed. The thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the region R1 of the insulating base layer 11 is preferably 1 μm or more and 1000 μm or less, and more preferably 2 μm or more and 50 μm or less.

なお、エッチングの代わりに、階調露光技術またはレーザ加工によりベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みを小さくしてもよい。 Instead of etching, the thickness of the cover insulating layer 13 on the region R1 of the base insulating layer 11 may be reduced by gradation exposure technology or laser processing.

なお、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みを小さくする代わりに、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１の厚みを小さくしてもよい。 Instead of reducing the thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the region R1 of the insulating base layer 11, the thickness of the region R1 of the insulating insulating layer 11 may be reduced.

次に、図５（ｅ）に示すように、例えばエッチングまたはレーザ加工により、各配線パターン２０の電極パッド３０上におけるカバー絶縁層１３の部分に、電極パッド３０の上面に達する孔部１４を形成する。 Next, as shown in FIG. 5E, a hole 14 reaching the upper surface of the electrode pad 30 is formed in the cover insulating layer 13 on the electrode pad 30 of each wiring pattern 20 by, for example, etching or laser processing. To do.

次に、図６に示すように、電解めっきにより、孔部１４を埋めるように例えば金からな
るめっき層３０ａを形成する。この場合、めっき用リード線Ｓを通して、電解めっきのための給電が行われる。めっき層３０ａが形成された後、一点鎖線Ｚ１において、支持基板５０、ベース絶縁層１１、めっき用リード線Ｓおよびカバー絶縁層１３を切断する。それにより、サスペンション本体部１０を有するサスペンション基板１が完成する。 Next, as shown in FIG. 6, a plating layer 30a made of gold, for example, is formed so as to fill the hole 14 by electrolytic plating. In this case, power supply for electrolytic plating is performed through the lead wire S for plating. After the plating layer 30a is formed, the support substrate 50, the base insulating layer 11, the plating lead wire S, and the insulating cover layer 13 are cut along the alternate long and short dash line Z1. Thereby, the suspension board 1 having the suspension body 10 is completed.

（１−３）サスペンション基板とＦＰＣ基板との接合
サスペンション基板１の複数の電極パッド３０は、他の配線回路基板（例えばフレキシブル配線回路基板）の端子部と接合される。以下、サスペンション基板１の電極パッド３０とフレキシブル配線回路基板（以下、ＦＰＣ基板と呼ぶ）の端子部との接合例について説明する。 (1-3) Joining of Suspension Board and FPC Board The plurality of electrode pads 30 of the suspension board 1 are joined to terminal portions of another wiring circuit board (for example, a flexible wiring circuit board). Hereinafter, a bonding example between the electrode pad 30 of the suspension board 1 and a terminal portion of a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as an FPC board) will be described.

図７は、ＦＰＣ基板の模式的断面図であり、図８は、サスペンション基板１の電極パッド３０とＦＰＣ基板の端子部との接続状態を示す模式的断面図である。なお、図８においては、図７のＦＰＣ基板の上下が逆に示される。 FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the FPC board, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a connection state between the electrode pads 30 of the suspension board 1 and the terminal portions of the FPC board. In FIG. 8, the FPC board of FIG. 7 is shown upside down.

図７に示すように、ＦＰＣ基板１００ａは、例えばポリイミドからなるベース絶縁層４１を備える。ベース絶縁層４１上に、例えば銅からなる複数の配線パターン４２が形成される。なお、図７および図８には、１つの配線パターン４２のみが示される。 As shown in FIG. 7, the FPC board 100a includes a base insulating layer 41 made of polyimide, for example. On the base insulating layer 41, a plurality of wiring patterns 42 made of, for example, copper are formed. 7 and 8 show only one wiring pattern 42.

各配線パターン４２の端部に、端子部４５が形成される。複数の配線パターン４２を覆うように、ベース絶縁層４１上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層４３が形成される。各配線パターン４２の端子部４５上におけるカバー絶縁層４３の部分には、孔部４４が形成される。各孔部４４を埋めるように、例えば金からなるめっき層４５ａが形成される。 A terminal portion 45 is formed at the end of each wiring pattern 42. A cover insulating layer 43 made of polyimide, for example, is formed on the base insulating layer 41 so as to cover the plurality of wiring patterns 42. A hole 44 is formed in the portion of the insulating cover layer 43 on the terminal portion 45 of each wiring pattern 42. A plating layer 45 a made of, for example, gold is formed so as to fill each hole 44.

図８に示すように、サスペンション基板１の電極パッド３０とＦＰＣ基板１００ａの端子部４５とが互いに接触するようにサスペンション基板１およびＦＰＣ基板１００ａが配置され、例えば超音波または半田を用いて電極パッド３０と端子部４５（めっき層４５ａ）とが互いに接合される。 As shown in FIG. 8, the suspension board 1 and the FPC board 100a are arranged so that the electrode pad 30 of the suspension board 1 and the terminal portion 45 of the FPC board 100a are in contact with each other. 30 and the terminal part 45 (plating layer 45a) are joined together.

（１−４）めっき用リード線Ｓによる周波数成分の減衰
ここで、サスペンション基板１とＦＰＣ基板１００ａとの間で電気信号が伝送される際のめっき用リード線Ｓによる周波数成分の減衰について説明する。 (1-4) Attenuation of Frequency Component by Plating Lead Wire S Here, the attenuation of the frequency component by the plating lead wire S when an electric signal is transmitted between the suspension board 1 and the FPC board 100a will be described. .

サスペンション基板１の配線パターン２０およびＦＰＣ基板１００ａの配線パターン４２を電気信号が伝送される場合、配線パターン２０および配線パターン４２が伝送経路となり、めっき用リード線Ｓは伝送経路から枝分かれするスタブとなる。 When electric signals are transmitted through the wiring pattern 20 of the suspension board 1 and the wiring pattern 42 of the FPC board 100a, the wiring pattern 20 and the wiring pattern 42 become transmission paths, and the plating lead wire S becomes a stub branching from the transmission path. .

この場合、スタブにおいて特定の周波数で共振が起こる。それにより、伝送経路を伝送する電気信号の共振周波数の成分が減衰する。 In this case, resonance occurs at a specific frequency in the stub. Thereby, the component of the resonance frequency of the electric signal transmitted through the transmission path is attenuated.

デジタル信号には複数の周波数成分が含まれる。例えば、矩形波からなるデジタル信号の周波数をｆとすると、そのデジタル信号には周波数ｆの整数倍の複数の周波数成分が含まれる。そのため、デジタル信号に含まれる特定の周波数成分が減衰すると、デジタル信号の波形が鈍り、立上がりエッジおよび立下がりエッジの傾きが穏やかになる。 A digital signal includes a plurality of frequency components. For example, if the frequency of a digital signal composed of a rectangular wave is f, the digital signal includes a plurality of frequency components that are integer multiples of the frequency f. Therefore, when a specific frequency component included in the digital signal is attenuated, the waveform of the digital signal becomes dull, and the slopes of the rising edge and the falling edge become gentle.

ここで、サスペンション基板１の配線パターン２０およびＦＰＣ基板１００ａの配線パターン４２を電気信号が伝送する場合におけるめっき用リード線Ｓの有無による電気信号の透過性の違いをシミュレーションにより求めた。 Here, a difference in electrical signal transparency depending on the presence or absence of the lead wire S for plating when the electrical signal is transmitted through the wiring pattern 20 of the suspension board 1 and the wiring pattern 42 of the FPC board 100a was obtained by simulation.

図９は、めっき用リード線Ｓがある場合およびない場合の電気信号の透過特性のシミュレーション結果を示す図である。 FIG. 9 is a diagram showing simulation results of electrical signal transmission characteristics with and without the plating lead wire S. FIG.

縦軸は、差動モード入力および差動モード出力（Ｓｄｄ２１）での減衰量を示し、横軸は周波数を示す。 The vertical axis represents the attenuation at the differential mode input and differential mode output (Sdd21), and the horizontal axis represents the frequency.

図９において、サスペンション基板１にめっき用リード線Ｓが形成されている
場合の電気信号の透過特性が実線で示され、めっき用リード線Ｓが形成されていない場合の電気信号の透過特性が点線で示される。 In FIG. 9, the transmission characteristic of the electric signal when the plating lead wire S is formed on the suspension board 1 is shown by a solid line, and the transmission characteristic of the electric signal when the plating lead wire S is not formed is a dotted line. Indicated by

図９に示すように、めっき用リード線Ｓが形成されていない場合は、全周波数領域でほとんど減衰が生じない。一方、めっき用リード線Ｓが形成されている場合、特定の周波数領域（共振周波数領域）で大きな減衰が生じる。 As shown in FIG. 9, when the plating lead wire S is not formed, the attenuation hardly occurs in the entire frequency region. On the other hand, when the plating lead wire S is formed, large attenuation occurs in a specific frequency region (resonance frequency region).

ここで、めっき用リード線Ｓの長さをＬとし、波長をλとすると、Ｌ＝λ／４を満たす周波数で共振が起こる。共振周波数をｆ_ｒとし、電気信号の伝送速度をｖとすると、めっき用リード線Ｓによる共振周波数ｆ_ｒは次式（１）で表される。 Here, if the length of the lead wire S for plating is L and the wavelength is λ, resonance occurs at a frequency satisfying L = λ / 4. The resonance frequency is f _r, when the transmission speed of the electrical signal and v, the resonance frequency f _r by plating lead wire S is expressed by the following formula (1).

ｆ_ｒ＝ｖ／（４Ｌ）・・・（１）
めっき用リード線Ｓの周囲の実効比誘電率をε_ｒとすると、電気信号の伝送速度ｖは、次式（２）で表される。ここで、実効比誘電率ε_ｒは、めっき用リード線Ｓの周囲の要素（例えば、ベース絶縁層１１、カバー絶縁層１３および大気を含む）の比誘電率の合成値である。 f _r = v / (4L) (1)
When the effective relative permittivity around the plating lead wire S is ε _r , the electric signal transmission speed v is expressed by the following equation (2). Here, the effective relative dielectric constant ε _r is a composite value of relative dielectric constants of elements around the lead wire S for plating (for example, including the base insulating layer 11, the cover insulating layer 13, and the atmosphere).

ｖ＝３×１０^８／（√ε_ｒ）・・・（２）
式（１）および式（２）から次式（３）が導かれる。 v = 3 × 10 ⁸ / (√ε _r ) (2)
The following equation (3) is derived from the equations (1) and (2).

ｆ_ｒ＝３×１０^８／（４Ｌ√ε_ｒ）・・・（３）
式（３）からわかるように、実効比誘電率ε_ｒを小さくすることにより、めっき用リード線Ｓにおける電気信号の共振周波数ｆ_ｒを高くすることができる。それにより、めっき用リード線Ｓの共振周波数ｆ_ｒを、電気信号の波形に与える影響が小さい値に設定することが可能となる。 f _r = 3 × 10 ⁸ / (4L√ε _r ) (3)
As can be seen from equation (3), by reducing the effective dielectric constant epsilon _r, it is possible to increase the resonance frequency f _r of the electrical signal in the lead wire for plating S. Thereby, the resonance frequency f _r of the lead wire for plating S, it becomes possible to set the small value affects the waveform of the electrical signal.

（１−５）参考形態の効果
本参考形態に係るサスペンション基板１においては、複数のめっき用リード線Ｓが形成されるベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みが、ベース絶縁層１１の他の領域上におけるカバー絶縁層１３の厚みよりも小さく設定される。それにより、複数のめっき用リード線Ｓの周囲の実効比誘電率ε_ｒが小さくなり、めっき用リード線Ｓにおける電気信号の共振周波数が高くなる。したがって、めっき用リード線Ｓにおける共振が電気信号の波形に与える影響が小さくなる。その結果、めっき用リード線Ｓでの共振による電気信号の波形の鈍りが抑制される。 (1-5) Effect of Reference Embodiment In the suspension board 1 according to this reference embodiment, the thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the region R1 of the insulating base layer 11 where the plurality of lead wires S for plating are formed is It is set smaller than the thickness of the insulating cover layer 13 on the other region of the insulating base layer 11. Thereby, the effective relative dielectric constant ε _r around the plurality of plating lead wires S is reduced, and the resonance frequency of the electric signal in the plating lead wire S is increased. Therefore, the influence of resonance in the plating lead wire S on the waveform of the electric signal is reduced. As a result, the blunting of the waveform of the electric signal due to resonance in the plating lead wire S is suppressed.

（２）第１の実施の形態
本発明の第１の実施の形態に係るサスペンション基板について、上記参考形態と異なる点を説明する。 (2) First Embodiment A suspension board according to a first embodiment of the present invention will be described with respect to differences from the reference embodiment.

図１０は、第１の実施の形態に係るサスペンション基板１ａの断面図である。図１０に示すように、第１の実施の形態に係るサスペンション基板１ａにおいては、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みがベース絶縁層１１の他の領域上におけるカバー絶縁層１３の厚みよりも小さく設定される代わりに、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分に複数の開口部１５が形成されている。例えば、メッシュ状に複数の開口部１５が形成されてもよく、スリット状に複数の開口部１５が形成されてもよい。 FIG. 10 is a cross-sectional view of the suspension board 1a according to the first embodiment. As shown in FIG. 10, in the suspension board 1 a according to the first embodiment, the thickness of the cover insulating layer 13 on the region R <b> 1 of the base insulating layer 11 is equal to the cover on the other region of the base insulating layer 11. Instead of being set smaller than the thickness of the insulating layer 13, a plurality of openings 15 are formed in the cover insulating layer 13 on the region R <b> 1 of the base insulating layer 11. For example, a plurality of openings 15 may be formed in a mesh shape, or a plurality of openings 15 may be formed in a slit shape.

ここで、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１とは、ベース絶縁層１１上のめっき用リード線Ｓが形成された部分の領域をいう。 Here, the region R1 of the insulating base layer 11 refers to the region of the portion where the lead wire S for plating on the insulating base layer 11 is formed.

サスペンション基板１ａの製造時には、上記参考形態における図４（ｃ）および図５（ｃ）の工程の後、例えばエッチングにより、カバー絶縁層１３に複数の開口部１５を形成する。なお、フォトリソグラフィー技術またはレーザを用いてカバー絶縁層１３に複数の開口部１５を形成してもよい。めっき用リード線Ｓに重なる開口部１５の部分の面積の合計は、めっき用リード線Ｓに接するベース絶縁層１１の部分の面積の３割以上であることが好ましく、５割以上であることがより好ましい。 At the time of manufacturing the suspension board 1a, a plurality of openings 15 are formed in the insulating cover layer 13 by, for example, etching after the steps of FIGS. 4C and 5C in the reference embodiment. Note that the plurality of openings 15 may be formed in the insulating cover layer 13 using a photolithography technique or a laser. The total area of the opening 15 that overlaps the plating lead S is preferably 30% or more of the area of the base insulating layer 11 in contact with the plating lead S, and preferably 50% or more. More preferred.

この場合も、上記参考形態と同様に複数のめっき用リード線Ｓの周囲の実効比誘電率ε_ｒが小さくなり、めっき用リード線Ｓにおける電気信号の共振周波数が高くなる。したがって、めっき用リード線Ｓにおける共振が電気信号の波形に与える影響が小さくなる。その結果、めっき用リード線Ｓでの共振による電気信号の波形の鈍りが抑制される。 Also in this case, the effective relative permittivity ε _r around the plurality of lead wires S for plating is reduced, and the resonance frequency of the electric signal in the lead wire S for plating is increased as in the above-described reference embodiment. Therefore, the influence of resonance in the plating lead wire S on the waveform of the electric signal is reduced. As a result, the blunting of the waveform of the electric signal due to resonance in the plating lead wire S is suppressed.

なお、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１に複数の開口部１５を形成してもよい。 Note that a plurality of openings 15 may be formed in the region R <b> 1 of the base insulating layer 11.

（３）第２の実施の形態
本発明の第２の実施の形態に係るサスペンション基板１ｂについて、上記参考形態と異なる点を説明する。 (3) Second Embodiment A suspension board 1b according to a second embodiment of the present invention will be described while referring to differences from the reference embodiment.

図１１は、第２の実施の形態に係るサスペンション基板１ｂの断面図である。図１１に示すように、第２の実施の形態に係るサスペンション基板１ｂにおいては、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上にカバー絶縁層１３が形成されない。 FIG. 11 is a cross-sectional view of the suspension board 1b according to the second embodiment. As shown in FIG. 11, in the suspension board 1 b according to the second embodiment, the insulating cover layer 13 is not formed on the region R <b> 1 of the insulating base layer 11.

サスペンション基板１ｂの製造時には、上記参考形態における図４（ｃ）および図５（ｃ）の工程の後、例えばエッチングにより、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分を取り除く。 When manufacturing the suspension board 1b, after the steps of FIG. 4C and FIG. 5C in the above-described reference embodiment, the portion of the insulating cover layer 13 on the region R1 of the insulating base layer 11 is removed by, for example, etching.

この場合、上記参考形態および第１の実施の形態に比べて複数のめっき用リード線Ｓの周囲の実効比誘電率ε_ｒがより小さくなり、めっき用リード線Ｓにおける電気信号の共振周波数がより高くなる。したがって、めっき用リード線Ｓにおける共振が電気信号の波形に与える影響がより小さくなる。その結果、めっき用リード線Ｓでの共振による電気信号の波形の鈍りが十分に抑制される。 In this case, the effective relative permittivity ε _r around the plurality of lead wires S for plating is smaller than that of the reference embodiment and the first embodiment, and the resonance frequency of the electric signal in the lead wires S for plating is further increased. Get higher. Therefore, the influence of the resonance in the plating lead wire S on the waveform of the electric signal becomes smaller. As a result, the blunting of the waveform of the electric signal due to resonance in the plating lead S is sufficiently suppressed.

なお、カバー絶縁層１３の部分を取り除く代わりにベース絶縁層１１の領域Ｒ１を取り除いてもよい。 Instead of removing the insulating cover layer 13, the region R1 of the insulating base layer 11 may be removed.

（４）第３の実施の形態
本発明の第３の実施の形態に係るサスペンション基板１ｃについて、上記第１の実施の形態と異なる点を説明する。 (4) Third Embodiment A suspension board 1c according to a third embodiment of the present invention will be described while referring to differences from the first embodiment.

図１２は、第３の実施の形態に係るサスペンション基板１ｃの断面図である。図１２に示すように、第３の実施の形態に係るサスペンション基板１ｃにおいては、カバー絶縁層１３の開口部１５内にカバー絶縁層１３よりも低い誘電率を有する誘電体１６が充填されている。誘電体１６としては、例えば、複数の気孔を有する多孔体状の誘電材料（例えば、ポリイミド）が用いられる。 FIG. 12 is a cross-sectional view of the suspension board 1c according to the third embodiment. As shown in FIG. 12, in the suspension board 1c according to the third embodiment, the opening 16 of the insulating cover layer 13 is filled with a dielectric 16 having a lower dielectric constant than that of the insulating cover layer 13. . As the dielectric 16, for example, a porous dielectric material (for example, polyimide) having a plurality of pores is used.

この場合、複数のめっき用リード線Ｓの周囲の実効比誘電率ε_ｒが小さくなり、めっき用リード線Ｓにおける電気信号の共振周波数が高くなる。したがって、めっき用リード線Ｓにおける共振が電気信号の波形に与える影響が小さくなる。その結果、めっき用リード線Ｓでの共振による電気信号の波形の鈍りが抑制される。また、めっき用リード線Ｓが露出しないので、めっき用リード線Ｓの腐食が防止される。 In this case, the effective relative dielectric constant ε _r around the plurality of plating lead wires S decreases, and the resonance frequency of the electrical signal in the plating lead wire S increases. Therefore, the influence of resonance in the plating lead wire S on the waveform of the electric signal is reduced. As a result, the blunting of the waveform of the electric signal due to resonance in the plating lead wire S is suppressed. Further, since the plating lead wire S is not exposed, corrosion of the plating lead wire S is prevented.

なお、ベース絶縁層１１に開口部１５を形成した後、開口部１５内部に誘電体１６を充填してもよい。 In addition, after forming the opening 15 in the base insulating layer 11, the dielectric 16 may be filled in the opening 15.

（５）他の実施の形態
上記参考形態および第１〜第３の実施の形態の構成が組み合わされてもよい。例えば、複数のめっき用リード線Ｓが形成されるベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みが、ベース絶縁層１１の他の領域上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みよりも小さく設定されるとともに、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分に複数の開口部１５が形成されてもよい。また、その開口部１５内にカバー絶縁層１３よりも低い誘電率を有する誘電体１６が充填されてもよい。 (5) Other Embodiments The configurations of the reference embodiment and the first to third embodiments may be combined. For example, the thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the region R1 of the insulating base layer 11 where the plurality of lead wires S for plating is formed is the thickness of the portion of the insulating insulating layer 13 on the other region of the insulating base layer 11. The plurality of openings 15 may be formed in the insulating cover layer 13 portion on the region R1 of the insulating base layer 11. The opening 15 may be filled with a dielectric 16 having a dielectric constant lower than that of the cover insulating layer 13.

また、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みが、ベース絶縁層１１の他の領域上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みよりも小さく設定されるとともに、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１に複数の開口部１５が形成されてもよい。また、その開口部１５内にベース絶縁層１１よりも低い誘電率を有する誘電体１６が充填されてもよい。 Further, the thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the region R1 of the insulating base layer 11 is set smaller than the thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the other region of the insulating insulating layer 11, and the insulating base layer A plurality of openings 15 may be formed in the eleven regions R1. In addition, the opening 15 may be filled with a dielectric 16 having a dielectric constant lower than that of the base insulating layer 11.

また、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みが、ベース絶縁層１１の他の領域上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みよりも小さく設定されるとともに、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１が取り除かれてもよい。 Further, the thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the region R1 of the insulating base layer 11 is set smaller than the thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the other region of the insulating insulating layer 11, and the insulating base layer Eleven regions R1 may be removed.

また、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１の厚みが、ベース絶縁層１１の他の領域の厚みよりも小さく設定されるとともに、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分に複数の開口部１５が形成されてもよい。また、その開口部１５内にカバー絶縁層１３よりも低い誘電率を有する誘電体１６が充填されてもよい。 In addition, the thickness of the region R1 of the base insulating layer 11 is set to be smaller than the thickness of other regions of the base insulating layer 11, and a plurality of openings are formed in the cover insulating layer 13 on the region R1 of the base insulating layer 11. The part 15 may be formed. The opening 15 may be filled with a dielectric 16 having a dielectric constant lower than that of the cover insulating layer 13.

また、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１の厚みが、ベース絶縁層１１の他の領域の厚みよりも小さく設定されるとともに、ベース絶縁層の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分が取り除かれてもよい。 Further, the thickness of the region R1 of the base insulating layer 11 is set to be smaller than the thickness of other regions of the base insulating layer 11, and the cover insulating layer 13 portion on the region R1 of the base insulating layer is removed. Good.

（６）参考例および比較例
（６−１）参考例
次の条件で上記参考形態のサスペンション基板１を作製した。 (6) Reference Example and Comparative Example (6-1) Reference Example Suspension board 1 of the above reference embodiment was manufactured under the following conditions.

サスペンション本体部１０（支持基板５０）の材料としてステンレス鋼を用い、ベース絶縁層１１の材料としてポリイミドを用い、配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓの材料として銅を用い、カバー絶縁層１３の材料としてポリイミドを用い、めっき層３０ａの材料として金を用いた。 Stainless steel is used as the material of the suspension body 10 (support substrate 50), polyimide is used as the material of the base insulating layer 11, copper is used as the material of the wiring pattern 20 and the lead wire S for plating, and the material of the insulating cover layer 13 As a material for the plating layer 30a, gold was used.

また、サスペンション本体部１０（支持基板５０）の厚さを１８μｍとし、ベース絶縁層１１の厚さを１０μｍとし、配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓの厚さを１２
μｍとし、配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓの幅を３５μｍとし、めっき用リード線Ｓの長さを９μｍとした。 Further, the thickness of the suspension body 10 (support substrate 50) is 18 μm, the thickness of the base insulating layer 11 is 10 μm, and the thickness of the wiring pattern 20 and the plating lead S is 12 μm.
The width of the wiring pattern 20 and the plating lead wire S was 35 μm, and the length of the plating lead wire S was 9 μm.

また、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みを３μｍとし、ベース絶縁層１１の他の領域上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みを６μｍとした。 Further, the thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the region R1 of the insulating base layer 11 was 3 μm, and the thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the other region of the insulating base layer 11 was 6 μm.

（６−２）比較例
カバー絶縁層１３の厚みを均一に６μｍとした点を除いて上記参考例と同様にサスペンション基板１を形成した。 (6-2) Comparative Example The suspension board 1 was formed in the same manner as in the above reference example except that the thickness of the insulating cover layer 13 was uniformly 6 μm.

（６−３）評価
図８に示したように、参考例および比較例のサスペンション基板１の電極パッド３０とＦＰＣ基板１００ａの端子部４５とを接合し、サスペンション基板１の配線パターン２０からＦＰＣ基板１００ａの配線パターン４２に電気信号を伝送した。 (6-3) Evaluation As shown in FIG. 8, the electrode pad 30 of the suspension board 1 of the reference example and the comparative example and the terminal portion 45 of the FPC board 100a are joined, and the wiring pattern 20 of the suspension board 1 is changed to the FPC board. An electric signal was transmitted to the wiring pattern 42 of 100a.

参考例においては、電気信号の波形の鈍りがほとんど生じなかった。一方、比較例においては、電気信号の波形に鈍りが生じた。 In the reference example, the blunting of the waveform of the electric signal hardly occurred. On the other hand, in the comparative example, the electric signal waveform was dull.

これにより、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上のカバー絶縁層１３の部分の厚みをベース絶縁層１１の他の領域上のカバー絶縁層１３の部分の厚みよりも薄く形成することにより、めっき用リード線Ｓにおける共振が電気信号の波形に与える影響が小さくなる。その結果、めっき用リード線Ｓでの共振による電気信号の波形の鈍りが抑制される。 Accordingly, the thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the region R1 of the insulating base layer 11 is made thinner than the thickness of the portion of the insulating cover layer 13 on the other region of the insulating base layer 11, whereby the plating lead The influence of resonance in the line S on the waveform of the electric signal is reduced. As a result, the blunting of the waveform of the electric signal due to resonance in the plating lead wire S is suppressed.

（７）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。 (7) Correspondence between each component of claim and each part of embodiment The following describes an example of the correspondence between each component of the claim and each part of the embodiment. It is not limited.

上記実施の形態においては、ベース絶縁層１１が第１の絶縁層の例であり、配線パターン２０が配線パターンの例であり、電極パッド３０が端子部の例であり、めっき用リード線Ｓがめっき用リード部の例であり、カバー絶縁層１３が第２の絶縁層の例であり、サスペンション基板１が配線回路基板の例であり、開口部１５が開口部の例である。また、ベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分が低誘電率部の例である。 In the above embodiment, the base insulating layer 11 is an example of the first insulating layer, the wiring pattern 20 is an example of the wiring pattern, the electrode pad 30 is an example of the terminal portion, and the lead wire S for plating is It is an example of a lead part for plating, the cover insulating layer 13 is an example of a second insulating layer, the suspension board 1 is an example of a printed circuit board, and the opening 15 is an example of an opening. The portion of the insulating cover layer 13 on the region R1 of the insulating base layer 11 is an example of a low dielectric constant portion.

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。 As each constituent element in the claims, various other elements having configurations or functions described in the claims can be used.

本発明は種々の配線回路基板に有効に利用できる。 The present invention can be effectively used for various printed circuit boards.

１サスペンション基板
１０サスペンション本体部
１１ベース絶縁層
１２タング部
１３カバー絶縁層
１４，Ｈ孔部
１４ａ電解めっき
１４ｂ接続端子
１５，２１開口部
１６誘電体
２０配線パターン
２３，３０電極パッド
３０ａ，４５ａめっき層
５０支持基板
１００ａＦＰＣ基板
Ｓめっき用リード線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board 10 Suspension main body part 11 Base insulating layer 12 Tongue part 13 Cover insulating layer 14, H hole part 14a Electrolytic plating 14b Connection terminal 15,21 Opening part 16 Dielectric 20 Wiring pattern 23,30 Electrode pad 30a, 45a Plating layer 50 Support substrate 100a FPC substrate S Lead wire for plating

Claims

A first insulating layer;
A wiring pattern formed on the first insulating layer;
A terminal portion provided in a part of the wiring pattern;
A lead portion for plating formed to extend from the wiring pattern;
A second insulating layer formed on the first insulating layer so as to cover the wiring pattern;
One of the first and second insulating layers overlaps the plating lead portion so that the effective relative dielectric constant of the region overlapping the plating lead portion is smaller than the effective relative dielectric constant of the region overlapping the wiring pattern. And the other is a printed circuit board provided so that it may not overlap with at least a part of the lead part for plating.

The other of the first and second insulating layers has a low dielectric constant portion in which one or more openings are formed,
The printed circuit board according to claim 1, wherein the low dielectric constant portion is provided so as to overlap the lead portion for plating.

The thickness of one or the other portion of the first and second insulating layers that overlaps the lead portion for plating is set smaller than the thickness of one or the other of the first and second insulating layers that overlaps the wiring pattern. The wired circuit board according to claim 2.

4. The printed circuit board according to claim 2, wherein the plurality of openings are formed in a mesh shape in the low dielectric constant portion.

The printed circuit board according to claim 2, wherein the one or more openings are provided in a slit shape .

The printed circuit board according to claim 2, wherein the one or the plurality of openings are filled with a material having a lower relative dielectric constant than the other of the first and second insulating layers.

The printed circuit board according to claim 1, wherein the other of the first and second insulating layers is formed so as not to overlap the lead portion for plating.

Forming a conductive pattern including a wiring pattern, a terminal portion provided in a part of the wiring pattern, and a lead portion for plating extending from the wiring pattern on the first insulating layer;
Forming a second insulating layer on the first insulating layer so as to cover the wiring pattern and the plating lead portion excluding the terminal portion;
Forming a terminal part coated with a plating layer on a part of the wiring pattern by feeding power to the wiring pattern through the lead part for plating;
One of the first and second insulating layers overlapping the plating lead portion so that the effective relative dielectric constant of the region overlapping the plating lead portion is smaller than the effective relative dielectric constant of the region overlapping the wiring pattern. And a step of forming an opening in the portion.

Filling the opening formed in one part of the first and second insulating layers overlapping the plating lead with a material having a lower dielectric constant than the first or second insulating layer The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 8, further comprising: