JP5467855B2 - ラインパターン形成方法 - Google Patents
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Description
前記液体材料が乾燥してなる乾燥体上に、前記液体材料を滴下する第2の工程とを有し、
該第2の工程は、前記第1の工程よりも少ない吐出量により前記液体材料を滴下し、前記第1の工程および前記第2の工程における前記液体材料の前記基板への打摘ピッチが、ジャギー発生限界以下であることを特徴とするものである。
12a,12b ガイド
14 ステージ
16 駆動部
18,18A 吐出部(吐出手段)
20 計測部
22 制御部
24 ヒータ
26 冷却ユニット
30 基板
40 金属微粒子分散インク(インク)
42 乾燥体
42a 凹部
46 配線部
Claims (12)
- パターン形成材料を分散または溶解させた液体材料を基板上に滴下し、乾燥させる第1の工程と、
前記液体材料が乾燥してなる乾燥体上に、前記液体材料を滴下する第2の工程とを有し、
該第2の工程は、前記第1の工程よりも少ない吐出量により前記液体材料を滴下し、前記第1の工程および前記第2の工程における前記液体材料の前記基板への打摘ピッチをp、前記基板に着弾する前の前記液体材料の直径をd、前記基板に着弾して平衡状態となったときの前記液体材料の直径をdeqm、βeqm=deqm/d、前記基板と前記液体材料との接触角をθとしたとき、前記打摘ピッチpが、下記式(1)に示すジャギー発生限界以下となるように前記打摘ピッチを決定することを特徴とするラインパターン形成方法。
- 前記第2の工程における前記液体材料の吐出量が、(前記打滴ピッチp)×(前記乾燥体上に形成される凹部の断面積)により算出されてなることを特徴とする請求項1記載のラインパターン形成方法。
- 前記第2の工程における前記液体材料の吐出量が、(前記打滴ピッチp)×(前記乾燥体上に形成される凹部の断面積)に前記液体材料の蒸発体積分を加えることにより算出されてなることを特徴とする請求項1記載のラインパターン形成方法。
- 前記第1の工程において、前記基板上に滴下した前記液体材料を強制乾燥させることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載のラインパターン形成方法。
- 前記第2の工程において、前記基板を冷却するまたは前記基板の周囲の湿度を前記液体材料の分散媒成分を蒸発させた蒸気を噴出して高くすることにより、前記基板上に滴下した前記液体材料の蒸発量を小さくすることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載のラインパターン形成方法。
- 前記第1の工程および前記第2の工程において、同一の吐出手段により前記液体材料を吐出することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項記載のラインパターン形成方法。
- 前記第1の工程および前記第2の工程において、それぞれ異なる吐出手段により前記液体材料を吐出することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項記載のラインパターン形成方法。
- 前記液体材料は、インクジェット方式、またはディスペンサ方式の吐出手段により吐出されることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項記載のラインパターン形成方法。
- 前記パターン形成材料は、金属、該金属の酸化物または合金の微粒子であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項記載のラインパターン形成方法。
- 前記金属は、金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウムまたはスズであることを特徴とする請求項9記載のラインパターン形成方法。
- 請求項1から10のいずれか1項に記載のラインパターン形成方法を用いて形成された部分を有することを特徴とするデバイス。
- 請求項11に記載のデバイスを備えた電子機器。
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