JP5460934B1 - 曲率制御装置およびレーザ加工機 - Google Patents

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Abstract

曲率制御装置において、レーザ加工機が照射するレーザ光のビーム径、ビーム発散角または焦点位置に関するビーム特性を補正するビーム補正値に基づいて、曲率可変ミラーの曲率を補正する曲率補正指令を生成し、生成した曲率補正指令を曲率可変ミラーの曲率を変更させる曲率可変ユニットに出力する補正指令出力部を備え、ビーム補正値は、ビーム特性と、レーザ加工機の機種毎に設定されたビーム特性基準値と、に基づいて算出された値であり、補正指令出力部は、レーザ加工機がレーザ光を照射した場合に、照射したレーザ光のビーム特性がビーム特性基準値と同じ値になる曲率補正指令を生成する。

Description

本発明は、曲率可変ミラーの曲率を制御することによってレーザ光のビーム径またはビーム発散角を制御する曲率制御装置およびレーザ加工機に関する。
レーザ加工機は、光路中に配置されたレーザ光折り返し反射鏡の面精度ばらつきと、レーザ発振器から発振されるビームのばらつき等が原因で、ビーム径およびビーム発散角の機差ばらつきを有している。
これらのビーム径およびビーム発散角等のばらつきを小さくする目的で、レーザ加工機に用いる反射ミラーおよびレンズには厳しい面精度基準が設けられている。また、特許文献1に記載のレーザ加工機は、曲率可変ミラーをレーザ加工機の光路中に配置し、レーザ加工条件に応じて、集光レンズに入射するレーザビーム径、集光後のスポット径または焦点距離を調整している。
特開2000−84689号公報
しかしながら、上記従来の技術では、ビーム径およびビーム発散角にばらつきが生じるので、加工条件にマージンを設けておく必要があった。すなわち、加工機間におけるビーム径およびビーム発散角等のばらつきを許容する目的で、加工機制御装置内にインプットされる加工条件にはマージンが設けられている。このため、ベストの加工条件で加工を行なうことができないので、加工速度が低下するとともに加工の安定性が低下するという問題があった。
また、上記従来の技術では、各加工機でビーム径およびビーム発散角がばらつくことを考慮して、面精度基準の厳しい反射ミラーおよびレンズを用いる必要がある。このため、光学部品の加工コストが高くなるという問題があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、安定したレーザ加工を高速かつ低コストで行う曲率制御装置およびレーザ加工機を得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、レーザ加工機が照射するレーザ光のビーム径、ビーム発散角または焦点位置に関するビーム特性を補正するビーム補正値に基づいて、曲率可変ミラーの曲率を補正する曲率補正指令を生成し、生成した曲率補正指令を前記曲率可変ミラーの曲率を変更させる曲率可変ユニットに出力する補正指令出力部を備え、前記ビーム補正値は、前記ビーム特性と、前記レーザ加工機の機種毎に設定されたビーム特性基準値と、に基づいて算出された値であり、前記補正指令出力部は、前記レーザ加工機がレーザ光を照射した場合に、照射したレーザ光のビーム特性が前記ビーム特性基準値と同じ値になる曲率補正指令を生成することを特徴とする。
本発明によれば、安定したレーザ加工を高速かつ低コストで行うことが可能になるという効果を奏する。
図1は、実施の形態1に係るレーザ加工処理の概念を説明するための図である。 図2は、実施の形態1に係るレーザ加工機の概略構成を示す図である。 図3は、実施の形態1に係る曲率制御装置の構成を示すブロック図である。 図4は、曲率可変ユニットの構成を示す図である。 図5は、曲率可変ミラーの構成を示す図である。 図6−1は、曲率可変ミラーが凸面である場合の曲率変化とビーム径変化との関係を説明するための図である。 図6−2は、曲率可変ミラーが凹面である場合の曲率変化とビーム径変化との関係を説明するための図である。 図7は、ビーム径の測定方法を説明するための図である。 図8は、実施の形態2に係る曲率制御装置の構成を示すブロック図である。 図9は、実施の形態3に係る曲率制御装置の構成を示すブロック図である。 図10は、実施の形態4に係る曲率制御装置の構成を示すブロック図である。
以下に、本発明の実施の形態に係る曲率制御装置およびレーザ加工機を図面に基づいて詳細に説明する。なお、これらの実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係るレーザ加工処理の概念を説明するための図である。本実施の形態のレーザ加工機100−1〜100−N(Nは2以上の自然数)は、曲率可変ミラー2の曲率を補正したうえで、ワーク(後述する被加工物30)へのレーザ加工を行なう装置である。ここでは、レーザ加工機100−1〜100−Nが、それぞれ同じ機種であるとする。
ビーム特性の基準値であるビーム特性基準値は、レーザ加工機の開発段階で定められる任意の値である。ビーム径基準値51は、レーザ加工機の機種毎に算出される。ここでのビーム特性は、ビーム径であるので、ビーム径の基準値であるビーム径基準値51が評価システム200などを用いて算出される(S1)。ここでの評価システム200は、例えば、レーザ加工機の試作機、ビーム特性の測定装置およびコンピュータなどである。
また、製造されたレーザ加工機100−1〜100−Nを用いて、ビーム特性基準値を設定してもよい。この場合、各レーザ加工機100−1〜100−Nから照射されるレーザ光のビーム特性として、ビーム径50−1〜50−Nが測定される(S2〜S4)。この後、測定結果(ビーム径50−1〜50−N)を用いて、ビーム特性の基準値であるビーム特性基準値が算出される(S5)。
算出されたビーム径基準値51は、各レーザ加工機100−1〜100−Nに設定され(S6)、その後、出荷される(S7)。換言すると、出荷されるレーザ加工機100−1〜100−Nにビーム径基準値51を設定することによって、ビーム径の合わせ込みが行われる。各レーザ加工機100−1〜100−Nが使用される際には、ビーム径基準値51を用いて、ビーム特性を補正するためのビーム補正値が算出される。さらに、ビーム補正値を用いて、曲率補正指令が生成される。
例えば、レーザ加工機100−1では、曲率補正指令52−1が生成され、レーザ加工機100−2では、曲率補正指令52−2が生成される。また、レーザ加工機100−Nでは、曲率補正指令52−Nが生成される。曲率補正指令は、各レーザ加工機100−1〜100−Nから照射されるレーザ光のビーム特性(ビーム径など)を補正させるために、曲率可変ユニット10に送られる。なお、曲率補正指令52−1〜52−Nは、レーザ加工機100−1〜100−Nの製造者または使用者が生成してもよい。
例えば、レーザ加工機100−1では、曲率補正指令52−1によって、ビーム径50−1がビーム径基準値51と同じ値になるよう曲率可変ミラー2の曲率が補正される。また、レーザ加工機100−2では、曲率補正指令52−2によって、ビーム径50−2がビーム径基準値51と同じ値になるよう曲率可変ミラー2の曲率が補正される。また、レーザ加工機100−Nでは、曲率補正指令52−Nによって、ビーム径50−Nがビーム径基準値51と同じ値になるよう曲率可変ミラー2の曲率が補正される。
生成された曲率補正指令は、曲率可変ユニット10に送られる。曲率可変ユニット10は、曲率補正指令に従って、曲率可変ミラー2の曲率を変更させる。これにより、何れのレーザ加工機100−1〜100−Nでも、ビーム径基準値51と同じビーム径のレーザ光が照射されることとなる。したがって、各レーザ加工機100−1〜100−Nから生じるビーム径の機差ばらつきを抑制することが可能となる。
なお、ここでは、ビーム特性がビーム径である場合について説明したが、ビーム特性はビーム発散角または焦点位置であってもよい。したがって、ビーム補正値は、ビーム径、ビーム発散角または焦点位置に関するビーム特性を補正するためのものである。
以下の説明では、ビーム特性の一例として、ビーム特性がビーム径またはビーム発散角である場合について説明する。また、レーザ加工機100−1〜100−Nをレーザ加工機100として説明する。また、ビーム径50−1〜50−Nをビーム径50として説明し、曲率補正指令52−1〜52−Nを曲率補正指令52として説明する。
図2は、実施の形態1に係るレーザ加工機の概略構成を示す図である。レーザ加工機100は、レーザ発振器(レーザ光出力部)31、PR(Partial Reflection)ミラー32、ベンドミラー2A,2B、曲率可変ミラー2を有した曲率可変ユニット10、加工レンズ37、曲率制御装置20Xを含んで構成されている。
レーザ発振器31は、CO2レーザなどのレーザ光(ビーム光)を発振させる装置であり、レーザ加工の際にはレーザ出力を種々変化させながらレーザ光を出射する。PRミラー(部分反射鏡)32は、レーザ発振器31が出射するレーザ光を部分反射させてベンドミラー2Aへ導く。
ベンドミラー(レーザ光折り返し反射鏡)2A,2Bは、ビーム角度変化用のミラーである。ベンドミラー2Aは、PRミラー(部分反射鏡)32から送られてくるレーザ光のビーム角度を変えてベンドミラー2Bへ導く。ベンドミラー2Bは、ベンドミラー2Aから送られてくるレーザ光のビーム角度を偏向して曲率可変ミラー2に送る。
曲率可変ミラー2は、レーザ発振器31と加工レンズ37(加工ヘッド)との間のレーザ伝播光路中に配置されている。なお、レーザ発振器31内の反射ミラーに曲率可変ミラー2を適用してもよい。曲率可変ミラー2は、レーザ加工機100内で発生するレーザ光のビーム径50のばらつきを補正する。
曲率可変ミラー2は、ミラーの曲率が曲率可変なよう構成されるとともにミラー反射面側でレーザ光を反射するミラーである。曲率可変ミラー2は、ベンドミラー2Bから送られてくるレーザ光のビーム角度、ビーム径50などを変えて加工レンズ37に送る。曲率可変ミラー2は、ミラーの曲率を変化させることによって、ビーム径50または焦点深さなどを変化させる。
曲率制御装置20Xは、曲率可変ミラー2の曲率を制御する装置である。本実施の形態の曲率制御装置20Xは、レーザ加工機100の機差ばらつきを持つビーム径50が、レーザ加工機100の機種毎に設定されたビーム径基準値51に近付くよう曲率可変ミラー2の曲率を制御する。曲率制御装置20Xは、例えば、レーザ加工機100を出荷する際に、曲率可変ミラー2の曲率を制御しておく。また、光学部品(PRミラー32、ベンドミラー2A,2B、曲率可変ミラー2など)の経年劣化よって、ビーム径50およびビーム発散角が変化する場合があるので、曲率制御装置20Xは、アフターサービス時に、曲率可変ミラー2の曲率を制御してもよい。
ビーム発散角は、例えば、光路中の2点で測定されたビーム径と、これらのビーム径を測定した2点間の距離と、を用いて算出される。この場合において、ビーム径は、何れの方法で測定してもよい。
なお、加工レンズ37からの距離(高さ)が同じ位置にレーザ光を照射した場合、ビーム径50が同じであれば、ビーム発散角も同じである。ところで、加工レンズ37と被加工物30との間の距離を、加工レンズ37の焦点距離の2倍の距離とすれば、加工レンズ37に入射するビーム径と同じビーム径のレーザ光が被加工物30に照射される。本実施の形態では、レーザ光を照射する高さ方向の位置を加工レンズ37の焦点距離の2倍の位置に固定したうえで、ビーム径50を測定する。換言すると、加工レンズ37と被加工物30との間の距離を、加工レンズ37の焦点距離の2倍としておく。
なお、加工レンズ37と被加工物30との間の距離は、加工レンズ37の焦点距離の2倍の距離に限らず何れの距離であってもよい。ここで、もし焦点距離の2倍の位置ではない位置でビーム径50を測定したとしても、相似形の関係式から集光レンズ37へ入射する際のビーム径50を求めることができる。したがって、ビーム径50は、加工レンズ37と被加工物30との間の何れの位置で測定してもよい。レーザ加工機100は、ビーム径50の測定結果に基づいてビーム径50を補正することによって、ビーム径50とビーム発散角との両方を所望の値に補正する。なお、レーザ加工機100の機差ばらつきを持つビーム発散角が、レーザ加工機100の機種毎に設定されたビーム発散角の基準値に近付くよう曲率可変ミラー2の曲率を制御してもよい。
曲率可変ミラー2の曲率を制御する際には、ビーム径50を測定する際に用いるビーム特性測定用部材(照射対象)に、レーザ加工機100がレーザ光を照射する。そして、レーザ光が照射されたことによって形成されたレーザ光照射痕に対してビーム径50が測定される。本実施の形態では、測定されたビーム径50が、曲率制御装置20Xに入力される。これにより、曲率制御装置20Xは、入力されたビーム径50に基づいて、曲率可変ミラー2の曲率を補正する曲率補正指令52を生成する。そして、曲率制御装置20Xは、生成した曲率補正指令52を用いて曲率可変ユニット10を制御する。
加工レンズ37は、曲率可変ミラー2から送られてくるレーザ光を小さなスポット径に集光して被加工物30に照射する。被加工物30は、図示しない加工テーブル上に載置されており、この加工テーブル上でレーザ加工される。
なお、レーザ加工機100は、板金などの板状部材を切断するレーザ加工機であってもよいし、プリント基板などに穴あけ加工を行うレーザ加工機であってもよい。また、レーザ加工機100は、2次元のレーザ加工を行ってもよいし、3次元のレーザ加工を行ってもよい。
レーザ加工機100では、レーザ発振器31からレーザ光が出力されると、ベンドミラー2A,2Bを介して曲率可変ミラー2に送られる。曲率可変ミラー2は、ベンドミラー2A,2Bおよび曲率可変ミラー2などの面精度ばらつきと、レーザ発振器31内で励起されたレーザ光のビーム特性(ビーム径50)のばらつきと、PRミラー32の面精度ばらつきと、に起因するレーザ光のビーム径50のばらつきを補正する。曲率可変ミラー2は、曲率制御装置20Xから送られてくる曲率補正指令52に応じた曲率に補正される。これにより、本実施の形態では、レーザ加工機100の機種に応じた任意の寸法にレーザ光のビーム径50が補正される。
曲率可変ミラー2でビーム径50が補正されたレーザ光は、加工レンズ37に送られる。加工レンズ37は、このレーザ光を集光し、集光したレーザ光を、加工対象である被加工物30に照射する。
図3は、実施の形態1に係る曲率制御装置の構成を示すブロック図である。図3では、曲率制御装置20Xの一例である曲率制御装置20Aの構成を示している。曲率制御装置20Aは、ビーム径入力部21A、基準値記憶部22、補正値算出部23、補正指令出力部24を備えている。
ビーム径入力部21Aは、レーザ光のビーム径50(寸法)を入力して補正値算出部23に送る。ビーム径入力部21Aに入力されるビーム径50は、アクリルなどのビーム特性測定用部材にレーザ加工機100が照射したレーザ光の照射痕から得られるものである。ビーム径50は、例えば、照射痕の直径である。
なお、ビーム特性測定用部材は、感熱紙および木材等のレーザ光の照射によって、レーザ光照射痕が形成され且つビーム径50の測定が可能な材料であれば、何れの部材であってもよい。以下では、ビーム特性測定用部材がアクリルであり、レーザ光の照射痕がアクリルバーンパターンである場合について説明する。
基準値記憶部22は、レーザ加工機100の機種に応じたビーム径基準値51を記憶するメモリなどである。基準値記憶部22へは、例えば、レーザ加工機100を出荷する際に、予めビーム径基準値51を記憶させておく。ビーム径基準値51は、例えば、開発段階で設定された値である。なお、ビーム径基準値51は、レーザ加工機100と機種が同じ複数のレーザ加工機100−1〜100−Nから得られたビーム径50−1〜50−Nの平均値などであってもよい。
なお、基準値記憶部22へは、例えば、レーザ加工機100の出荷後に、ユーザがビーム径基準値51を記憶させてもよい。また、基準値記憶部22内のビーム径基準値51を任意の値に書き換え可能なよう、曲率制御装置20Aを構成しておいてもよい。
補正値算出部23は、ビーム径入力部21Aから送られてくるビーム径50と、基準値記憶部22内のビーム径基準値51とに基づいて、ビーム径50を補正するビーム径補正値を算出する。ビーム径補正値は、曲率可変ミラー2の曲率を補正するための補正値である。
補正値算出部23は、ビーム径補正値を用いて曲率可変ミラー2の曲率を補正した場合にレーザ加工機100から得られるビーム径50と、ビーム径基準値51と、が同じ値になるようなビーム径補正値を算出する。換言すると、補正値算出部23は、レーザ加工機100から得られたビーム径50とビーム径基準値51との差を補正するビーム径補正値を算出する。補正値算出部23は、例えば、ビーム径50とビーム径基準値51との差をビーム径補正値として算出する。
ビーム径入力部21Aから送られてくるビーム径50は、レーザ加工機100に固有のビーム径50であり、ビーム径基準値51は、レーザ加工機100の機種に固有のビーム径である。本実施の形態では、レーザ加工機100に固有のビーム径50がレーザ加工機100の機種に応じたビーム径(ビーム径基準値51)となるよう、ビーム径補正値を算出する。補正値算出部23は、算出したビーム径補正値を補正指令出力部24に送る。
補正指令出力部24は、補正値算出部23から送られてきたビーム径補正値に基づいて、曲率可変ユニット10への曲率補正指令52を生成し出力する。曲率補正指令52は、曲率可変ミラー2の曲率を補正させる指令である。補正指令出力部24は、例えば、ビーム径補正値と曲率補正指令52との対応関係を示す、データテーブルまたは関係式を用いて曲率補正指令52を生成する。
補正指令出力部24は、曲率可変ユニット10が備えるアクチュエータ(後述するアクチュエータ6)に印加する電圧を曲率補正指令52として曲率可変ユニット10に出力する。曲率補正指令52は、曲率可変ユニット10へのオフセット指令値であり、曲率補正指令52を曲率可変ユニット10に送ることで、ビーム径がビーム径基準値51となるよう曲率可変ミラー2の曲率が変更される。
図4は、曲率可変ユニットの構成を示す図である。図4では、曲率可変ユニット10の断面図を示している。曲率可変ユニット10は、概略円板状の部材を用いて形成されている曲率可変ミラー2の曲率(屈曲の仕方)を変化させるユニットである。
曲率可変ユニット10は、センサ3、内側ミラー支持体4、外側ミラー支持体5、アクチュエータ6を備えている。内側ミラー支持体4、外側ミラー支持体5は、それぞれ有底円筒状部材を用いて構成されている。
内側ミラー支持体4は、有底円筒状部材を構成する側壁面の上面部側に支持部45を有している。支持部45は、曲率可変ミラー2の底面部のうちの外周部で曲率可変ミラー2に接する。
また、外側ミラー支持体5の内壁面は、内側ミラー支持体4の外壁面よりも大きく構成されている。外側ミラー支持体5は、内側ミラー支持体4を囲うよう内側ミラー支持体4の外側に配置されている。外側ミラー支持体5は、有底円筒状部材の上面部側に、側壁面と垂直方向をなすよう接合された板状のリング状部材を有している。そして、リング状部材の底面側に押下部46が設けられている。押下部46は、曲率可変ミラー2の上面部のうちの外周部で曲率可変ミラー2に接する。支持部45は、押下部46よりも曲率可変ミラー2の外周側で曲率可変ミラー2に接するよう、支持部45、押下部46は構成されている。
この構成により、曲率可変ミラー2は、内側ミラー支持体4と外側ミラー支持体5とで挟持される。具体的には、曲率可変ミラー2は、底面側の外周部が内側ミラー支持体4の支持部45に押し当てられ、上面側の外周部が外側ミラー支持体5の押下部46によって押し当てられる。
アクチュエータ6は、内側ミラー支持体4を、曲率可変ミラー2の主面に垂直な方向に移動させる。曲率可変ミラー2の曲率を変化させる際には、アクチュエータ6が内側ミラー支持体4を曲率可変ミラー2側に移動させる。これにより、曲率可変ミラー2の底面が支持部45によって押し上げられるとともに、曲率可変ミラー2の上面が押下部46によって押さえつけられる。その結果、曲率可変ミラー2は、凹状(椀状)に変形し、曲率が変化する。なお、曲率可変ユニット10では、曲率可変ミラー2を、凸状に変形させてもよい。
センサ3は、曲率可変ミラー2の底面部側に配置されており、曲率可変ミラー2の曲率を検出する。なお、曲率可変ユニット10の構成は、図4に示した構成に限らない。曲率可変ユニット10は、曲率可変ミラー2に曲率を与える構成であれば、何れの構成であってもよい。例えば、内側ミラー支持体4、外側ミラー支持体5、支持部45、押下部46の構造や駆動方式の形態は、何れの構造、駆動方式であってもよい。
また、曲率可変ミラー2のミラー表面における曲率形状は、球面、非球面の何れであってもよい。また、ベンドミラー2A,2Bに曲率可変ミラー2を適用してもよい。また、レーザ発振器31内の反射ミラーに曲率可変ミラー2を適用してもよい。
図5は、曲率可変ミラーの構成を示す図である。図5では、曲率可変ミラー2の斜視図を示している。曲率可変ミラー2は、概略円板状のミラー母材を用いて構成されており、ミラー反射面側に円形領域の反射膜1が形成されている。反射膜1の中心は、ミラー母材のミラー反射面の中心と略同じである。反射膜1が形成される領域は、ミラー反射面よりも小さな領域であってもよいし、ミラー反射面と同じ領域であってもよい。
なお、曲率可変ミラー2に入射するレーザ光の出力が低い場合には、反射膜1の形成を省略し、ミラー反射面に対して金を蒸着するだけでもよい。この場合、ミラー反射面に対し、反射膜1の位置に金の薄膜が形成される。
曲率可変ミラー2が曲率を変化させることによって、被加工物30に照射されるレーザ光の焦点位置、ビーム径50およびビーム発散角が変化する。ここで、曲率可変ミラー2の曲率変化とビーム径変化との関係について説明する。
図6−1および図6−2は、曲率可変ミラーの曲率変化とビーム径変化との関係を説明するための図である。図6−1は、曲率可変ミラー2が凸面である場合を示し、図6−2は、曲率可変ミラー2が凹面である場合を示している。
図6−1に示すように、凸面の曲率可変ミラー2を介して被加工物30に照射されるレーザ光は、平行光のレーザ光が被加工物30に照射される場合よりも、焦点位置が長くなる。この結果、凸面の曲率可変ミラー2でレーザ光が反射されると、反射前よりも反射後の方がレーザ光のビーム径50が大きくなる。
一方、図6−2に示すように、凹面の曲率可変ミラー2を介して被加工物30に照射されるレーザ光は、平行光のレーザ光が被加工物30に照射される場合よりも、焦点位置が短くなる。この結果、凹面の曲率可変ミラー2でレーザ光が反射されると、反射前よりも反射後の方がレーザ光のビーム径50が小さくなる。
このように、曲率可変ミラー2の曲率を変化させることによって、加工レンズ37の位置を変化させた場合と同様に、被加工物30に照射するレーザ光のビーム径50を変化させることが可能となる。
曲率可変ミラーなどの一般的な光学部品は、光の特性が変化しないようミラー反射面には高い面精度が要求される。本実施の形態では、レーザ加工機100の機種に応じたビーム径50にレーザ光を補正するので、反射ミラー(PRミラー32、ベンドミラー2A,2B)およびレンズなどの光学部品に、高い面精度は要求されない。したがって、安価な光学部品を用いてレーザ加工機100を構成することが可能となる。
なお、曲率可変ミラー2は、概略円板状に限らず、何れの形状であってもよい。例えば、曲率可変ミラー2を多角形の主面を有した板状部材や楕円板状部材で形成してもよい。また、曲率可変ミラー2の底面側またはミラー内に中空領域を設けておいてもよい。
つぎに、ビーム径50の測定方法について説明する。図7は、ビーム径の測定方法を説明するための図である。レーザ加工機100が被加工物30に照射するレーザ光のビーム径50を測定する際には、レーザ加工機100がアクリル41にレーザ光を照射する。このとき、加工ヘッド(加工レンズ37)の下方(被加工物30が載置される位置)にアクリル41を配置しておき、このアクリル41にレーザ光が例えば数秒間照射される。
これにより、アクリル41が溶融しアクリルバーンパターン42が形成される。アクリルバーンパターン42の直径が測定されることによって、レーザ加工機100のビーム径50を得ることができる。このビーム径50は、標準ビーム径(理想値)と差を有していることが多い。なお、レーザ光のビーム径50を測定する位置(ここでは、アクリル41の配置位置)は、曲率可変ミラー2より先(光路の後段側)であれば何れの位置であってもよい。
また、ここでは、アクリルバーンパターン42に対して1箇所の直径を測定する場合について説明したが、アクリルバーンパターン42に対して複数個所の直径を測定してもよい。この場合、例えば、測定した直径の平均値を、レーザ加工機100のビーム径とする。
レーザ加工機100の機種毎に設定されるビーム径基準値51は、図7で説明した方法と同様の方法によって測定されたビーム径50を用いて算出される。レーザ加工機100を製造する際には、レーザ加工機100と機種が同じ複数のレーザ加工機にアクリルバーンパターン42を形成させる。そして、各アクリルバーンパターン42から得られるビーム径50を用いて、ビーム径基準値51が算出される。ビーム径基準値51は、例えば、設計段階で設定された値、または各アクリルバーンパターン42から得られるビーム径50の平均値である。算出されたビーム径基準値51は、レーザ加工機100およびレーザ加工機100と機種が同じレーザ加工機の基準値記憶部22に格納しておく。
このように、実施の形態1によれば、ビーム径50が、レーザ加工機100の機種毎に設定されたビーム径基準値51に近付くよう補正されるので、加工条件にマージンを設ける必要がない。このため、ベストの加工条件で加工を行なうことができるので、加工速度を低下させることなく、安定したレーザ加工を行うことができる。また、ビーム径50がばらつくことを防止できるので、面精度基準の厳しい光学部品を用いる必要がない。このため、光学部品の加工コストを安く抑えることができる。
したがって、安定したレーザ加工を高速かつ低コストで行うことが可能になる。また、安定したレーザ加工を行うことができるので、歩留まりが向上するとともに、加工機操作者による条件調整が不要となる。
実施の形態2.
つぎに、図8を用いてこの発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2では、レーザ加工機100から取得されたビーム径50を用いて、予めビーム径補正値を算出しておく。そして、算出したビーム径補正値がレーザ加工機に手入力される。
図8は、実施の形態2に係る曲率制御装置の構成を示すブロック図である。図8では、曲率制御装置20Xの一例である曲率制御装置20Bの構成を示している。なお、図8の各構成要素のうち図3に示す実施の形態1の曲率制御装置20Aと同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。
曲率制御装置20Bは、補正値入力部27、補正指令出力部24を備えている。補正値入力部27は、ビーム径補正値を入力して補正指令出力部24に送る。補正値入力部27へは、マウスやキーボードなどを介してビーム径補正値が手入力される。
補正値入力部27に入力されるビーム径補正値は、補正値算出部23で算出されたビーム径補正値と同様のものである。換言すると、ビーム径補正値は、ビーム径50とビーム径基準値51とに基づいて算出されたものである。
補正指令出力部24は、補正値入力部27から送られてきたビーム径補正値に基づいて、曲率可変ユニット10への曲率補正指令52を生成し出力する。なお、補正値入力部27に入力されたビーム径補正値では、ビーム径基準値51に応じた所望のビーム径に補正できていない場合がある。このような場合には、トライ&エラーによって、曲率可変ミラー2の曲率が変更される。具体的には、以下の処理が繰り返される。
(1)ビーム径50の測定結果に応じたビーム径補正値の入力
(2)ビーム径補正値に応じた曲率補正指令52の生成
(3)曲率補正指令52に基づいて曲率を変更したうえでビーム径50を測定
(4)測定結果に基づいて、所望のビーム径となっているかを確認
レーザ加工機100では、ビーム径基準値51に応じた所望のビーム径に補正できるまで、上述した(1)〜(4)の処理が繰り返される。なお、本実施の形態では、ビーム径補正値を手入力する場合について説明したが、曲率補正指令52を手入力してもよい。
このように、実施の形態2によれば、実施の形態1と同様に、安定したレーザ加工を高速かつ低コストで行うことが可能になる。また、基準値記憶部22および補正値入力部27が不要になるので、曲率制御装置20Aよりも安価な曲率制御装置20Bで、レーザ加工を行うことが可能となる。
実施の形態3.
つぎに、図9を用いてこの発明の実施の形態3について説明する。実施の形態3では、ビームプロファイラを用いてレーザ加工機100のビーム径50を測定し、測定したビーム径50をレーザ加工機100に入力する。
図9は、実施の形態3に係る曲率制御装置の構成を示すブロック図である。図9では、曲率制御装置20Xの一例である曲率制御装置20Cの構成を示している。なお、図9の各構成要素のうち図3に示す実施の形態1の曲率制御装置20Aと同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。
曲率制御装置20Cは、ビーム径入力部21C、基準値記憶部22、補正値算出部23、補正指令出力部24を備えている。ビーム径入力部21Cは、ビームプロファイラ40に接続されている。ビームプロファイラ40は、レーザ加工機100が照射するレーザ光のビーム径50を測定する装置である。ビームプロファイラ40は、測定したビーム径50をビーム径入力部21Cに送る。
ビーム径入力部21Cは、ビーム径50を入力して補正値算出部23に送る。これにより、補正値算出部23は、ビーム径入力部21Cから送られてくるビーム径50と、基準値記憶部22内のビーム径基準値51とに基づいて、ビーム径補正値を算出する。そして、補正指令出力部24は、補正値算出部23が算出したビーム径補正値に基づいて、曲率補正指令52を生成し、曲率可変ユニット10に出力する。
なお、ビームプロファイラ40は、加工レンズ37を透過した後の集光点におけるスポット径または焦点位置を測定してもよい。この場合、スポット径の測定値とビーム径基準値51との間の差異、または焦点位置の測定値と予め設定しておいた焦点位置の基準値との間の差異が、曲率可変ミラー2の曲率制御によって補正される。
このように、実施の形態3によれば、実施の形態1と同様に、安定したレーザ加工を高速かつ低コストで行うことが可能になる。また、ビームプロファイラ40を用いて測定したビーム径をビーム径入力部21Cに入力するので、簡便な操作でレーザ加工を行うことが可能となる。また、ビームプロファイラ40を用いる場合、定期的にビーム径を測定するよう設定しておくことにより、ビーム径の補正作業が不要になる。
実施の形態4.
つぎに、図10を用いてこの発明の実施の形態4について説明する。実施の形態4では、ビーム径のばらつきを補正する曲率制御と、加工条件に応じた曲率制御と、の両方を曲率制御装置で行う。
図10は、実施の形態4に係る曲率制御装置の構成を示すブロック図である。図10では、曲率制御装置20Xの一例である曲率制御装置20Dの構成を示している。なお、図10の各構成要素のうち図3に示す実施の形態1の曲率制御装置20Aと同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。
曲率制御装置20Dは、ビーム径入力部21A、基準値記憶部22、補正値算出部23、補正指令出力部24に加えて、加工条件入力部25、曲率制御部26を備えている。本実施の形態の補正指令出力部24は、生成した曲率補正指令52を曲率制御部26に送る。
加工条件入力部25は、加工条件を入力して曲率制御部26に送る。ここでの加工条件は、被加工物30の板厚または材質などである。曲率制御部26は、加工条件に基づいて曲率変更指令を生成する。曲率変更指令は、曲率可変ミラー2の曲率を変更させる指令である。
曲率制御部26は、曲率補正指令52と曲率変更指令とを合わせた指令を曲率可変ユニット10に送る。これにより、曲率補正指令52に応じた曲率変更と、加工条件に応じた曲率変更とが、曲率可変ユニット10で行われる。なお、加工条件入力部25および曲率制御部26を、曲率制御装置20A〜20Cに配置してもよい。
このように、実施の形態4によれば、実施の形態1と同様に、安定したレーザ加工を高速かつ低コストで行うことが可能になる。また、曲率制御装置20Dが、加工条件入力部25および曲率制御部26を備えているので、加工条件に応じた曲率制御を行うことが可能となる。
以上のように、本発明に係る曲率制御装置およびレーザ加工機は、レーザ光のビーム径の補正に適している。
2 曲率可変ミラー、6 アクチュエータ、10 曲率可変ユニット、20A〜20D,20X 曲率制御装置、21A,21C ビーム径入力部、22 基準値記憶部、23 補正値算出部、24 補正指令出力部、25 加工条件入力部、26 曲率制御部、27 補正値入力部、30 被加工物、31 レーザ発振器、37 加工レンズ、40 ビームプロファイラ、41 アクリル、42 アクリルバーンパターン、50 ビーム径、100 レーザ加工機。

Claims (2)

  1. レーザ加工機が照射するレーザ光のビーム径、ビーム発散角または焦点位置に関するビーム特性を補正するビーム補正値に基づいて、曲率可変ミラーの曲率を補正する曲率補正指令を生成し、生成した曲率補正指令を前記曲率可変ミラーの曲率を変更させる曲率可変ユニットに出力する補正指令出力部を備え、
    前記ビーム補正値は、前記ビーム特性と、前記レーザ加工機の機種毎に設定されたビーム特性基準値と、に基づいて算出された値であり、
    前記補正指令出力部は、前記レーザ加工機がレーザ光を照射した場合に、照射したレーザ光のビーム特性が前記ビーム特性基準値と同じ値になる曲率補正指令を生成することを特徴とする曲率制御装置。
  2. 曲率可変ミラーと、
    前記曲率可変ミラーの曲率を変更させる曲率可変ユニットと、
    前記曲率可変ユニットを制御する曲率制御装置と、
    を備え、
    前記曲率制御装置は、レーザ加工機が照射するレーザ光のビーム径、ビーム発散角または焦点位置に関するビーム特性を補正するビーム補正値に基づいて、曲率可変ミラーの曲率を補正する曲率補正指令を生成し、生成した曲率補正指令を前記曲率可変ユニットに出力する補正指令出力部を備え、
    前記ビーム補正値は、前記ビーム特性と、前記レーザ加工機の機種毎に設定されたビーム特性基準値と、に基づいて算出された値であり、
    前記補正指令出力部は、前記レーザ加工機がレーザ光を照射した場合に、照射したレーザ光のビーム特性が前記ビーム特性基準値と同じ値になる曲率補正指令を生成することを特徴とするレーザ加工機。





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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112136254A (zh) * 2018-05-07 2020-12-25 三菱电机株式会社 激光装置、激光加工机及激光装置的输出控制方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106513987B (zh) * 2016-12-26 2018-08-17 华中科技大学 一种变斑激光熔覆装置
CN114450587A (zh) * 2019-10-16 2022-05-06 株式会社岛津制作所 成像质量分析装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000084689A (ja) * 1998-07-16 2000-03-28 Amada Eng Center Co Ltd レーザ加工装置
JP2006247676A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Fanuc Ltd レーザ装置
JP2012024773A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Amada Co Ltd レーザ加工ヘッド

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4401410B2 (ja) * 2007-11-21 2010-01-20 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
WO2009122758A1 (ja) * 2008-04-04 2009-10-08 三菱電機株式会社 加工制御装置およびレーザ加工装置
WO2009148022A1 (ja) * 2008-06-04 2009-12-10 三菱電機株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000084689A (ja) * 1998-07-16 2000-03-28 Amada Eng Center Co Ltd レーザ加工装置
JP2006247676A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Fanuc Ltd レーザ装置
JP2012024773A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Amada Co Ltd レーザ加工ヘッド

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112136254A (zh) * 2018-05-07 2020-12-25 三菱电机株式会社 激光装置、激光加工机及激光装置的输出控制方法
CN112136254B (zh) * 2018-05-07 2021-07-13 三菱电机株式会社 激光装置、激光加工机及激光装置的输出控制方法

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