JP5459761B2 - Temperature change adjustment module and temperature change adjustment method - Google Patents

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Description

本発明は、集積回路の温度の変化を緩やかにすべく調整する温度変化調整モジュール及び温度変化調整方法に関する。   The present invention relates to a temperature change adjustment module and a temperature change adjustment method for adjusting a temperature change of an integrated circuit to be moderate.

ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の集積回路の温度は、処理負荷が増減することに伴って変化することが知られている。図９は、ＬＳＩの処理負荷の変化に伴う温度の変化を示す図である。ＬＳＩの電源が投入されると（ｔ９１）、ＬＳＩの温度は、温度Ｔ９１から一定の温度Ｔ９２まで上昇し安定する。そして、ＬＳＩがプログラムを実行する等の処理負荷がかかり始めると（ｔ９３）、ＬＳＩの温度は、処理負荷の大きさと相関する最高温度Ｔ９４まで急激に上昇する。そして、ＬＳＩの処理の実行時における処理負荷が下がり始めると（ｔ９４）、ＬＳＩの温度は、最高温度Ｔ９４よりも低い温度Ｔ９３まで急激に下降する。温度Ｔ９３は、下がった処理負荷の大きさと相関する。そして、処理負荷が再び上がり始めると（ｔ９５）、ＬＳＩの温度は、最高温度Ｔ９４まで急激に上昇する。そして、プログラムの実行が終了する等して処理負荷がなくなると（ｔ９６）、ＬＳＩの温度は、温度Ｔ９２まで急激に下降する（ｔ９７）。 It is known that the temperature of an integrated circuit such as an LSI (Large Scale Integration) changes as the processing load increases or decreases. FIG. 9 is a diagram showing a change in temperature accompanying a change in the processing load of the LSI. When the power of the LSI is turned on (t 91 ), the temperature of the LSI rises from the temperature T 91 to a certain temperature T 92 and becomes stable. When a processing load such as execution of a program by the LSI begins (t 93 ), the temperature of the LSI rapidly rises to a maximum temperature T 94 that correlates with the size of the processing load. Then, when the processing load at the time of executing the LSI processing starts to decrease (t 94 ), the temperature of the LSI rapidly decreases to a temperature T 93 lower than the maximum temperature T 94 . The temperature T 93 correlates with the reduced processing load. When the processing load starts to increase again (t 95 ), the LSI temperature rapidly increases to the maximum temperature T 94 . When the processing load is removed due to the end of the program execution (t 96 ), the temperature of the LSI rapidly decreases to the temperature T 92 (t 97 ).

このように、ＬＳＩ等の集積回路の温度は、プログラムの実行や終了等による処理負荷の有無の変化、ならびに処理負荷の増減によって急激に変化する。このように急激な温度変化が繰り返されることによって、ＬＳＩ等の集積回路は、信頼性が低下するという問題がある。なお、集積回路の温度の問題に関する先行文献としては、下記の特許文献がある。   As described above, the temperature of an integrated circuit such as an LSI rapidly changes due to a change in presence or absence of a processing load due to execution or termination of a program, and an increase or decrease in the processing load. As a result of repeated rapid temperature changes in this way, there is a problem that the reliability of an integrated circuit such as an LSI decreases. In addition, the following patent document is given as a prior document regarding the temperature problem of an integrated circuit.

特開２００４−２８６６９１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-286691 特開平０５−０６７７２５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 05-067725 特開２０００−２６９４１７号公報JP 2000-269417 A

これら文献に記載されている技術は、いずれも発熱手段を利用することによって、集積回路の温度を調節するものである。しかしながら、これら文献に記載されている技術にあっては、いずれの技術を用いても、あるいは、これら技術を組み合わせて用いても、集積回路の急激な温度変化を緩やかに変化させるよう制御することができない。例えば、特許文献１に記載されている技術は、複数の発熱回路を全て同時に制御するだけでなく、発熱する時間によって温度を調整しようとしているため、所望の温度となるよう制御することが難しく、温度が大きく振れてしまいやすいという欠点がある。   Each of the techniques described in these documents adjusts the temperature of the integrated circuit by using a heat generating means. However, the techniques described in these documents must be controlled so that the rapid temperature change of the integrated circuit is gradually changed regardless of which technique is used or a combination of these techniques. I can't. For example, the technique described in Patent Document 1 not only controls all of the plurality of heat generating circuits at the same time, but also attempts to adjust the temperature according to the time of heat generation, so it is difficult to control to a desired temperature, There is a drawback that the temperature tends to fluctuate greatly.

そこで、本発明の一つの側面においては、上記の課題を解決することのできる温度変化調整モジュール及び温度変化調整方法を提供することを目的とする。この目的は、特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また、従属項は、本発明の更なる有利な具体例を規定する。   Then, it aims at providing the temperature change adjustment module and temperature change adjustment method which can solve said subject in one side surface of this invention. This object is achieved by a combination of features described in the independent claims. The dependent claims define further advantageous specific examples of the present invention.

上記課題を解決するために、本発明の第１の形態によると、温度変化調整モジュールであって、集積回路において回路が配置されていない空きエリアに配置される複数の発熱部と、空きエリアに配置され、集積回路の温度の変化に応じて各発熱部が発熱又は発熱を停止するよう個別に制御する制御部とを備え、制御部は、集積回路の温度を取得する温度取得部と、温度取得部が取得した温度が単位時間当たりに変化した変化率を算出する温度変化率算出部と、発熱部が発熱又は発熱を停止すべき閾値となる集積回路の温度の設定を受け付ける制御温度設定受付部と、温度取得部が取得した取得温度と、制御温度設定受付部が受け付けた設定温度とを比較する制御温度比較部と、制御信号を生成するよう一定時間毎に要求する制御信号生成要求部と、制御信号生成要求部が要求を行う度に、制御温度比較部が比較した結果に基づいて、取得温度が設定温度よりも高かった場合、全ての発熱部が発熱を停止するよう制御する制御信号を生成し、取得温度が設定温度よりも低かった場合、温度変化率算出部が算出した変化率に応じて、発熱させる対象の発熱部の数を変化させるべく制御する制御信号を生成する制御信号生成部と、制御信号生成部が生成した制御信号を、各発熱部に個別に出力する制御信号出力部とを有する。 In order to solve the above problems, according to a first embodiment of the present invention, there is provided a temperature change adjustment module, and a plurality of heat generating portions which are arranged in the free area of the circuit is not disposed in an integrated circuit, the free area And a controller that individually controls each heating unit to generate heat or stop heating according to a change in temperature of the integrated circuit, the control unit acquiring a temperature of the integrated circuit, and a temperature A temperature change rate calculation unit that calculates a change rate at which the temperature acquired by the acquisition unit has changed per unit time, and a control temperature setting reception that receives the setting of the temperature of the integrated circuit that is a threshold at which the heat generation unit should stop heat generation or heat generation parts and an acquisition temperature at which the temperature acquiring unit has acquired, a control temperature comparing section for comparing the set temperature control temperature setting accepting unit accepts the control signal generation request that requests at regular time intervals to generate a control signal When the control the signal generation request unit time to perform the request, based on a result of the control temperature comparing unit comparing, when the obtained temperature was higher than the set temperature, the control that all of the heat generating portion is controlled to stop the heat generation Control that generates a signal and controls to change the number of heat generating parts to be heated according to the change rate calculated by the temperature change rate calculating unit when the acquired temperature is lower than the set temperature. A signal generation unit; and a control signal output unit that individually outputs the control signal generated by the control signal generation unit to each heat generation unit.

本発明の第２の形態によると、温度変化調整方法であって、集積回路の温度を取得する温度取得段階と、温度取得段階において取得された温度が単位時間当たりに変化した変化率を算出する温度変化率算出段階と、集積回路において回路が配置されていない空きエリアに配置される複数の発熱部が発熱又は発熱を停止すべき閾値となる集積回路の温度の設定を受け付ける制御温度設定受付段階と、温度取得段階において取得された取得温度と、制御温度設定受付段階において受け付けられた設定温度とを比較する制御温度比較段階と、制御信号を生成するよう一定時間毎に要求する制御信号生成要求段階と、制御信号生成要求段階において要求が行われる度に、制御温度比較段階において比較された結果に基づいて、取得温度が設定温度よりも高かった場合、全ての発熱部が発熱を停止するよう制御する制御信号を生成し、取得温度が設定温度よりも低かった場合、温度変化率算出段階において算出された変化率に応じて、発熱させる対象の発熱部の数を変化させるべく制御する制御信号を生成する制御信号生成段階と、制御信号生成段階において生成された制御信号を、各発熱部に個別に出力する制御信号出力段階とを備える。 According to a second aspect of the present invention , there is provided a temperature change adjustment method , a temperature acquisition stage for acquiring the temperature of an integrated circuit, and a change rate at which the temperature acquired in the temperature acquisition stage has changed per unit time. A temperature change rate calculating stage and a control temperature setting receiving stage for receiving a setting of the temperature of the integrated circuit, which is a threshold at which a plurality of heat generating units arranged in an empty area where no circuit is arranged in the integrated circuit should generate heat or stop heating A control temperature comparison stage for comparing the acquired temperature acquired in the temperature acquisition stage with the set temperature received in the control temperature setting reception stage , and a control signal generation request for requesting the control signal at regular intervals. a method, each time a request is made in the control signal generation request step, based on the result of the comparison in the control temperature comparison step, from the acquired temperature is the set temperature If it is higher, generate a control signal that controls all the heat generating parts to stop generating heat, and if the acquired temperature is lower than the set temperature, generate heat according to the change rate calculated in the temperature change rate calculation stage and a control signal generating step of generating a control signal for controlling to vary the number of heat generating portions of the object, the control signal generated in the control signal generating step, and a control signal output step of outputting individually to each heating unit .

本発明においては、集積回路の温度変化が緩やかになるよう調整することができる。   In the present invention, adjustment can be made so that the temperature change of the integrated circuit becomes gentle.

本発明の実施形態に係る温度変化調整モジュール１００の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the temperature change adjustment module 100 which concerns on embodiment of this invention. 制御回路１１０の構成例を示す図である。2 is a diagram illustrating a configuration example of a control circuit 110. FIG. 発熱回路１２０の構成例を示す図である。3 is a diagram illustrating a configuration example of a heat generating circuit 120. FIG. 温度変化調整モジュール１００の動作を示す流れ図である。3 is a flowchart showing the operation of the temperature change adjustment module 100. 温度変化調整モジュール１００が動作することによるＬＳＩ２００の温度変化を示す図である。It is a figure which shows the temperature change of LSI200 by the temperature change adjustment module 100 operating. 図５に示す温度変化において、時間ｔ５〜ｔ６までの間にＬＳＩ２００の処理負荷が変化したときの温度変化を示す図である。In a temperature change shown in FIG. 5 is a diagram showing the temperature change when the processing load of the LSI200 changes until time t 5 ~t 6. 制御回路の別の構成例を示す図である。It is a figure which shows another structural example of a control circuit. 制御回路１３０を有する温度変化調整モジュール１００の動作を示す流れ図である。3 is a flowchart showing the operation of a temperature change adjustment module 100 having a control circuit 130. ＬＳＩの処理負荷の変化に伴う温度の変化を示す図である。It is a figure which shows the change of the temperature accompanying the change of the processing load of LSI.

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は、特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。   Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solving means of the invention.

図１は、本発明の実施形態に係る温度変化調整モジュール１００の構成例を示す図である。
温度変化調整モジュール１００は、ＬＳＩ２００を構成している入出力回路２１０ａ〜ｄ（以下、入出力回路２１０と総称する。）や演算回路２２０が処理を実行することによって発熱する際に、発熱による温度変化が緩やかになるよう調整するモジュールである。温度変化調整モジュール１００は、制御回路１１０、及び複数の発熱回路１２０ａ〜ｓ（以下、発熱回路１２０と総称する。）を備える。制御回路１１０及び各発熱回路１２０は、ＬＳＩ２００の演算回路２２０や入出力回路２１０が配置されていない空きエリアに配置される。 FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a temperature change adjustment module 100 according to an embodiment of the present invention.
The temperature change adjustment module 100 generates heat when the input / output circuits 210a to 210d (hereinafter collectively referred to as the input / output circuit 210) and the arithmetic circuit 220 constituting the LSI 200 generate heat. It is a module that adjusts so that the change becomes gradual. The temperature change adjustment module 100 includes a control circuit 110 and a plurality of heat generation circuits 120a to 120s (hereinafter collectively referred to as the heat generation circuit 120). The control circuit 110 and each heat generating circuit 120 are arranged in an empty area where the arithmetic circuit 220 and the input / output circuit 210 of the LSI 200 are not arranged.

制御回路１１０は、ＬＳＩ２００の温度の変化に応じて各発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止するよう制御する回路である。制御回路１１０の入力端子は、温度測定回路３００、及び外部装置４００の出力端子と接続される。温度測定回路３００は、ＬＳＩ２００の温度を測定する回路である。外部装置４００は、ＬＳＩ２００の処理状態を監視している装置である。また、制御回路１１０の出力端子は、各発熱回路１２０の入力端子と個別に接続される。制御回路１１０は、ＬＳＩ２００の温度を示す信号を温度測定回路３００から受け取る。また、制御回路１１０は、発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止すべき閾値となるＬＳＩ２００の温度の設定を示す信号や、ＬＳＩ２００が初期化されたことを通知する信号を外部装置４００から受け取る。そして、制御回路１１０は、各発熱回路１２０を個別に制御する制御信号を生成し、各発熱回路１２０に送る。なお、制御回路１１０は、本発明に係る制御部の一例である。   The control circuit 110 is a circuit that controls each heat generating circuit 120 to stop heat generation or heat generation in accordance with a change in the temperature of the LSI 200. The input terminal of the control circuit 110 is connected to the temperature measurement circuit 300 and the output terminal of the external device 400. The temperature measurement circuit 300 is a circuit that measures the temperature of the LSI 200. The external device 400 is a device that monitors the processing state of the LSI 200. The output terminal of the control circuit 110 is individually connected to the input terminal of each heat generating circuit 120. The control circuit 110 receives a signal indicating the temperature of the LSI 200 from the temperature measurement circuit 300. Further, the control circuit 110 receives from the external device 400 a signal indicating the setting of the temperature of the LSI 200 that is a threshold for the heat generating circuit 120 to stop heat generation or the heat generation circuit 120 and a signal notifying that the LSI 200 has been initialized. Then, the control circuit 110 generates a control signal for individually controlling each heat generating circuit 120 and sends it to each heat generating circuit 120. The control circuit 110 is an example of a control unit according to the present invention.

発熱回路１２０は、制御回路１１０から制御されることによって発熱又は発熱を停止する回路である。発熱回路１２０は、例えば、全体として負のゲインを持つ複数個の遅延要素をリング状に結合した構成を持つ発振回路である。発熱回路１２０は、制御回路１１０から発熱するよう制御する制御信号を受け取った場合、発振することによって発熱する。
また、発熱回路１２０は、制御回路１１０から発熱を停止するよう制御する制御信号を受け取った場合、発振を停止することによって発熱を停止する。なお、発熱回路１２０は、本発明に係る発熱部の一例である。 The heat generation circuit 120 is a circuit that stops heat generation or heat generation under the control of the control circuit 110. The heat generating circuit 120 is, for example, an oscillation circuit having a configuration in which a plurality of delay elements having a negative gain as a whole are coupled in a ring shape. When receiving a control signal for controlling heat generation from the control circuit 110, the heat generating circuit 120 generates heat by oscillating.
Further, when receiving a control signal for controlling the heat generation to stop from the control circuit 110, the heat generation circuit 120 stops the heat generation by stopping the oscillation. The heating circuit 120 is an example of a heating unit according to the present invention.

図２は、制御回路１１０の構成例を示す図である。
制御回路１１０は、ＡＤ変換回路１１１、上限温度設定回路１１２、下限温度設定回路１１３、上限温度コンペア回路１１４、下限温度コンペア回路１１５、制御信号生成回路１１６、及び複数の制御信号出力回路１１７ａ〜ｓ（以下、制御信号出力回路１１７と総称する。）を有する。なお、制御信号生成回路１１６は、インターバルタイマ１１８を内蔵する。 FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the control circuit 110.
The control circuit 110 includes an AD conversion circuit 111, an upper limit temperature setting circuit 112, a lower limit temperature setting circuit 113, an upper limit temperature compare circuit 114, a lower limit temperature compare circuit 115, a control signal generation circuit 116, and a plurality of control signal output circuits 117a to 117s. (Hereinafter collectively referred to as a control signal output circuit 117). The control signal generation circuit 116 includes an interval timer 118.

ＡＤ変換回路１１１は、アナログ信号をデジタル信号に変換する回路である。ＡＤ変換回路１１１の入力端子は、温度測定回路３００の出力端子と接続される。また、ＡＤ変換回路１１１の出力端子は、上限温度コンペア回路１１４の入力端子と接続される。ＡＤ変換回路１１１は、ＬＳＩ２００の温度を示すアナログ信号を温度測定回路３００から受け取って、デジタル信号に変換し、上限温度コンペア回路１１４に送る。なお、ＡＤ変換回路１１１は、本発明に係る温度取得部の一例である。   The AD conversion circuit 111 is a circuit that converts an analog signal into a digital signal. The input terminal of the AD conversion circuit 111 is connected to the output terminal of the temperature measurement circuit 300. The output terminal of the AD conversion circuit 111 is connected to the input terminal of the upper limit temperature compare circuit 114. The AD conversion circuit 111 receives an analog signal indicating the temperature of the LSI 200 from the temperature measurement circuit 300, converts it into a digital signal, and sends it to the upper limit temperature compare circuit 114. The AD conversion circuit 111 is an example of a temperature acquisition unit according to the present invention.

上限温度設定回路１１２は、発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止すべき閾値となるＬＳＩ２００の温度を設定する回路である。上限温度設定回路１１２の入力端子は、外部装置４００の出力端子と接続される。また、上限温度設定回路１１２の出力端子は、上限温度コンペア回路１１４の入力端子と接続される。上限温度設定回路１１２は、発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止すべき閾値となるＬＳＩ２００の温度を示す信号を外部装置４００から受け取る。そして、上限温度設定回路１１２は、受け取った信号によって示される温度のデータをバッファに格納することによって上限閾値として設定し、設定した上限閾値を示す信号を上限温度コンペア回路１１４に送る。なお、上限温度設定回路１１２は、本発明に係る制御温度設定受付部の一例である。   The upper limit temperature setting circuit 112 is a circuit that sets the temperature of the LSI 200 that serves as a threshold for the heat generation circuit 120 to stop heat generation or heat generation. The input terminal of the upper limit temperature setting circuit 112 is connected to the output terminal of the external device 400. The output terminal of the upper limit temperature setting circuit 112 is connected to the input terminal of the upper limit temperature compare circuit 114. The upper limit temperature setting circuit 112 receives from the external device 400 a signal indicating the temperature of the LSI 200 that serves as a threshold for the heat generation circuit 120 to stop heat generation or heat generation. Then, the upper limit temperature setting circuit 112 sets the temperature data indicated by the received signal in the buffer as an upper limit threshold, and sends a signal indicating the set upper limit threshold to the upper limit temperature compare circuit 114. The upper limit temperature setting circuit 112 is an example of a control temperature setting receiving unit according to the present invention.

下限温度設定回路１１３は、発熱するよう制御する発熱回路１２０の数を増やす間隔を短く又は長くすべき閾値となるＬＳＩ２００の温度を設定する回路である。下限温度設定回路１１３の入力端子は、外部装置４００の出力端子と接続される。また、下限温度設定回路１１３の出力端子は、下限温度コンペア回路１１５の入力端子と接続される。下限温度設定回路１１３は、発熱するよう制御する発熱回路１２０の数を増やす間隔を短く又は長くすべき閾値となるＬＳＩ２００の温度を示す信号を外部装置４００から受け取る。そして、下限温度設定回路１１３は、受け取った信号によって示される温度のデータをバッファに格納することによって下限閾値として設定し、設定した下限閾値を示す信号を下限温度コンペア回路１１５に送る。なお、下限温度設定回路１１３は、本発明に係る間隔制御温度設定受付部の一例である。   The lower limit temperature setting circuit 113 is a circuit that sets the temperature of the LSI 200 that is a threshold at which the interval for increasing the number of the heat generation circuits 120 that control to generate heat is to be shortened or lengthened. The input terminal of the lower limit temperature setting circuit 113 is connected to the output terminal of the external device 400. The output terminal of the lower limit temperature setting circuit 113 is connected to the input terminal of the lower limit temperature compare circuit 115. The lower limit temperature setting circuit 113 receives from the external device 400 a signal indicating the temperature of the LSI 200 that is a threshold value at which the interval for increasing the number of heating circuits 120 that are controlled to generate heat is to be shortened or lengthened. Then, the lower limit temperature setting circuit 113 sets the temperature data indicated by the received signal as a lower limit threshold value by storing it in the buffer, and sends a signal indicating the set lower limit threshold value to the lower limit temperature compare circuit 115. The lower limit temperature setting circuit 113 is an example of an interval control temperature setting receiving unit according to the present invention.

上限温度コンペア回路１１４は、計測された温度と、上限閾値として設定されている温度とを比較する回路である。上限温度コンペア回路１１４の入力端子は、ＡＤ変換回路１１１の出力端子、及び上限温度設定回路１１２の出力端子と接続される。また、上限温度コンペア回路１１４の出力端子は、制御信号生成回路１１６の入力端子と接続される。上限温度コンペア回路１１４は、測定されたＬＳＩ２００の温度を示す信号をＡＤ変換回路１１１から受け取る。また、上限温度コンペア回路１１４は、上限閾値として設定されている温度を示す信号を上限温度設定回路１１２から受け取る。そして、上限温度コンペア回路１１４は、これら信号によって示される計測された温度と、上限閾値として設定されている温度とを比較し、比較した結果を示す信号を制御信号生成回路１１６に送る。なお、上限温度コンペア回路１１４は、本発明に係る制御温度比較部の一例である。   The upper limit temperature compare circuit 114 is a circuit that compares the measured temperature with the temperature set as the upper limit threshold. The input terminal of the upper limit temperature compare circuit 114 is connected to the output terminal of the AD conversion circuit 111 and the output terminal of the upper limit temperature setting circuit 112. The output terminal of upper limit temperature compare circuit 114 is connected to the input terminal of control signal generation circuit 116. The upper limit temperature compare circuit 114 receives a signal indicating the measured temperature of the LSI 200 from the AD conversion circuit 111. Further, the upper limit temperature compare circuit 114 receives a signal indicating the temperature set as the upper limit threshold from the upper limit temperature setting circuit 112. The upper limit temperature compare circuit 114 compares the measured temperature indicated by these signals with the temperature set as the upper limit threshold value, and sends a signal indicating the comparison result to the control signal generation circuit 116. The upper limit temperature compare circuit 114 is an example of a control temperature comparison unit according to the present invention.

下限温度コンペア回路１１５は、計測された温度と、下限閾値として設定されている温度とを比較する回路である。下限温度コンペア回路１１５の入力端子は、ＡＤ変換回路１１１の出力端子、及び下限温度設定回路１１３の出力端子と接続される。また、下限温度コンペア回路１１５の出力端子は、制御信号生成回路１１６の入力端子と接続される。下限温度コンペア回路１１５は、測定されたＬＳＩ２００の温度を示す信号をＡＤ変換回路１１１から受け取る。また、下限温度コンペア回路１１５は、下限閾値として設定されている温度を示す信号を下限温度設定回路１１３から受け取る。そして、下限温度コンペア回路１１５は、これら信号によって示される計測された温度と、下限閾値として設定されている温度とを比較し、比較した結果を示す信号を制御信号生成回路１１６に送る。なお、下限温度コンペア回路１１５は、本発明に係る間隔制御温度比較部の一例である。   The lower limit temperature compare circuit 115 is a circuit that compares the measured temperature with the temperature set as the lower limit threshold. The input terminal of the lower limit temperature compare circuit 115 is connected to the output terminal of the AD conversion circuit 111 and the output terminal of the lower limit temperature setting circuit 113. The output terminal of the lower limit temperature compare circuit 115 is connected to the input terminal of the control signal generation circuit 116. The lower limit temperature compare circuit 115 receives a signal indicating the measured temperature of the LSI 200 from the AD conversion circuit 111. In addition, the lower limit temperature compare circuit 115 receives a signal indicating the temperature set as the lower limit threshold from the lower limit temperature setting circuit 113. The lower limit temperature compare circuit 115 compares the measured temperature indicated by these signals with the temperature set as the lower limit threshold, and sends a signal indicating the comparison result to the control signal generation circuit 116. The lower limit temperature compare circuit 115 is an example of an interval control temperature comparison unit according to the present invention.

制御信号生成回路１１６は、発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止するよう個別に制御するための制御信号を生成する回路である。制御信号生成回路１１６の入力端子は、外部装置４００の出力端子、上限温度コンペア回路１１４の出力端子、及び下限温度コンペア回路１１５の出力端子と接続される。また、制御信号生成回路１１６の出力端子は、各制御信号出力回路１１７の入力端子と接続される。さらに、制御信号生成回路１１６は、インターバルタイマ１１８を内蔵する。インターバルタイマ１１８は、制御信号生成回路１１６が制御信号を生成するためのトリガを一定時間毎に生成するタイマである。制御信号生成回路１１６は、ＬＳＩ２００が初期化されたことを示す信号を外部装置４００から受け取る。また、制御信号回生成路１１６は、計測された温度と上限閾値とを比較した結果を示す信号を上限温度コンペア回路１１４から受け取る。また、制御信号生成回路１１６は、計測された温度と下限閾値とを比較した結果を示す信号を下限温度コンペア回路１１５から受け取る。そして、制御信号生成回路１１６は、インターバルタイマ１１８がトリガを生成する度に、これら信号によって示される比較結果に基づいて、各発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止するよう個別に制御するための制御信号を生成し、各制御信号出力回路１１７に送る。制御信号生成回路１１６が生成する制御信号は、真又は偽の真理値を示す信号である。なお、制御信号生成回路１１６は、本発明に係る制御信号出力部の一例である。また、インターバルタイマ１１８は、本発明に係る制御信号生成要求部の一例である。   The control signal generation circuit 116 is a circuit that generates a control signal for individually controlling the heat generation circuit 120 to stop heat generation or heat generation. The input terminal of the control signal generation circuit 116 is connected to the output terminal of the external device 400, the output terminal of the upper limit temperature compare circuit 114, and the output terminal of the lower limit temperature compare circuit 115. The output terminal of the control signal generation circuit 116 is connected to the input terminal of each control signal output circuit 117. Further, the control signal generation circuit 116 includes an interval timer 118. The interval timer 118 is a timer that generates a trigger for the control signal generation circuit 116 to generate a control signal at regular intervals. The control signal generation circuit 116 receives a signal indicating that the LSI 200 has been initialized from the external device 400. Further, the control signal circuit generation path 116 receives a signal indicating the result of comparing the measured temperature with the upper limit threshold value from the upper limit temperature compare circuit 114. In addition, the control signal generation circuit 116 receives a signal indicating the result of comparing the measured temperature and the lower limit threshold value from the lower limit temperature compare circuit 115. Then, each time the interval timer 118 generates a trigger, the control signal generation circuit 116 performs control for individually controlling each heat generation circuit 120 to stop heat generation or heat generation based on the comparison result indicated by these signals. A signal is generated and sent to each control signal output circuit 117. The control signal generated by the control signal generation circuit 116 is a signal indicating a true or false truth value. The control signal generation circuit 116 is an example of a control signal output unit according to the present invention. The interval timer 118 is an example of a control signal generation request unit according to the present invention.

制御信号出力回路１１７は、制御信号を発熱回路１２０に出力する回路である。好ましくは、制御信号出力回路１１７は、発熱回路１２０と同じ数だけ用意される。各制御信号出力回路１１７ａ〜ｓは、それぞれ各発熱回路１２０ａ〜ｓと１対１に対応する関係にある。制御信号出力回路１１７の入力端子は、制御信号生成回路１１６の出力端子と接続される。また、制御信号出力回路１１７の出力端子は、対応する発熱回路１２０の入力端子と接続される。そして、各制御信号出力回路１１７ａ〜ｓは、制御信号生成回路１１６から制御信号を受け取り、それぞれ対応する発熱回路１２０ａ〜ｓに出力する。なお、制御信号出力回路１１７は、本発明に係る制御信号出力部の一例である。   The control signal output circuit 117 is a circuit that outputs a control signal to the heat generation circuit 120. Preferably, the same number of control signal output circuits 117 as the heat generation circuits 120 are prepared. Each control signal output circuit 117a-s has a one-to-one relationship with each heat generating circuit 120a-s. The input terminal of the control signal output circuit 117 is connected to the output terminal of the control signal generation circuit 116. The output terminal of the control signal output circuit 117 is connected to the input terminal of the corresponding heat generation circuit 120. Each control signal output circuit 117a-s receives the control signal from the control signal generation circuit 116 and outputs the control signal to the corresponding heat generation circuit 120a-s. The control signal output circuit 117 is an example of a control signal output unit according to the present invention.

図３は、発熱回路１２０の構成例を示す図である。
発熱回路１２０は、制御信号入力回路１２１、及び奇数個の遅延回路１２２ａ〜ｃ（以下、遅延回路１２２と総称する。）を有する。奇数個の遅延回路１２２は、鎖状に接続される。発熱回路１２０は、これら制御信号入力回路１２１、及び鎖状に接続された奇数個の遅延回路１２２がリング状に接続されることによって、所謂リングオシレータの構成を呈する。 FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of the heat generating circuit 120.
The heat generating circuit 120 includes a control signal input circuit 121 and an odd number of delay circuits 122a to 122c (hereinafter collectively referred to as delay circuit 122). The odd number of delay circuits 122 are connected in a chain. The heat generating circuit 120 has a so-called ring oscillator configuration by connecting the control signal input circuit 121 and an odd number of delay circuits 122 connected in a chain shape in a ring shape.

制御信号入力回路１２１は、制御信号を入力する回路である。制御信号入力部１２１の入力端子は、制御回路１１０の対応する制御信号出力回路１１７の出力端子、及び鎖状に接続された遅延回路１２２ａ〜ｃのうち最終段の遅延回路１２２ｃの出力端子と接続される。また、制御信号入力部１２１の出力端子は、鎖状に接続された遅延回路１２２ａ〜ｃのうち初段の遅延回路１２２ａの入力端子と接続される。制御信号入力回路１２１は、真又は偽の真理値を示す制御信号を制御信号出力回路１１７から受け取る。また、制御信号入力回路１２１は、真又は偽の真理値を示す出力信号を遅延回路１２２ｅから受け取る。そして、制御信号入力回路１２１は、これら信号によって示される真又は偽の各真理値に基づいて論理積演算を行い、演算結果の真理値を示す信号を遅延回路１２２ａに送る。   The control signal input circuit 121 is a circuit for inputting a control signal. The input terminal of the control signal input unit 121 is connected to the output terminal of the corresponding control signal output circuit 117 of the control circuit 110 and the output terminal of the delay circuit 122c in the final stage among the delay circuits 122a to 122c connected in a chain. Is done. The output terminal of the control signal input unit 121 is connected to the input terminal of the first-stage delay circuit 122a among the delay circuits 122a to 122c connected in a chain. The control signal input circuit 121 receives a control signal indicating a true or false truth value from the control signal output circuit 117. The control signal input circuit 121 receives an output signal indicating a true or false truth value from the delay circuit 122e. The control signal input circuit 121 performs a logical product operation based on each true or false truth value indicated by these signals, and sends a signal indicating the truth value of the operation result to the delay circuit 122a.

遅延回路１２２は、リングオシレータの遅延要素として機能する回路である。各遅延回路１２２の入力端子は、鎖状に別の遅延回路１２２の出力端子と接続される。但し、鎖状に接続された遅延回路１２２ａ〜ｃのうち初段の遅延回路１２２ａの入力端子は、制御信号入力回路１２１の出力端子と接続される。また、鎖状に接続された遅延回路１２２ａ〜ｃのうち最終段の遅延回路１２１ｃの出力端子は、制御信号入力回路１２１の入力端子と接続される。そして、遅延回路１２２ａは、真又は偽の真理値を示す信号を制御信号入力回路１２１から受け取り、この信号によった信号によって示される真又は偽の論理値に基づいて否定演算を行い、演算結果の真理値を示す信号を鎖状に接続された次の遅延回路１２２ｂに送る。遅延回路１２２ｂは、真又は偽の真理値を示す信号を遅延回路１２２ａから受け取り、この信号によった信号によって示される真又は偽の論理値に基づいて否定演算を行い、演算結果の真理値を示す信号を鎖状に接続された最終段の遅延回路１２２ｃに送る。遅延回路１２２ｃは、真又は偽の真理値を示す信号を遅延回路１２２ｂから受け取り、この信号によった信号によって示される真又は偽の論理値に基づいて否定演算を行い、演算結果の真理値を示す信号を制御信号入力回路１２１に送る。   The delay circuit 122 is a circuit that functions as a delay element of the ring oscillator. The input terminal of each delay circuit 122 is connected to the output terminal of another delay circuit 122 in a chain. However, the input terminal of the first-stage delay circuit 122a among the delay circuits 122a to 122c connected in a chain is connected to the output terminal of the control signal input circuit 121. The output terminal of the final stage delay circuit 121 c among the delay circuits 122 a to 122 c connected in a chain is connected to the input terminal of the control signal input circuit 121. Then, the delay circuit 122a receives a signal indicating a true or false truth value from the control signal input circuit 121, performs a negative operation based on the true or false logical value indicated by the signal based on this signal, and obtains an operation result. Is sent to the next delay circuit 122b connected in a chain. The delay circuit 122b receives a signal indicating a true or false truth value from the delay circuit 122a, performs a negative operation based on a true or false logical value indicated by the signal based on this signal, and outputs a truth value of the operation result. The signal shown is sent to the final delay circuit 122c connected in a chain. The delay circuit 122c receives a signal indicating a true or false truth value from the delay circuit 122b, performs a negative operation based on the true or false logical value indicated by the signal based on this signal, and obtains the truth value of the operation result. The signal shown is sent to the control signal input circuit 121.

このように、発熱回路１２０は、制御信号入力回路１２１の出力が初段の遅延回路１２２ａに入力され、各遅延回路１２２の出力が別の遅延回路１２２に入力され、最終段の遅延回路１２２ｃの出力が制御信号入力回路１２１に入力されており、全体としてリング構造になっている。鎖状に接続された奇数個の遅延回路１２２の出力は、初段入力の論理否定となる。発熱回路１２０の全体においては、初段の遅延回路１２２ａへの入力から有限の遅延時間後に最終段の遅延回路１２２ｅが初段入力の論理否定を出力し、これが再び制御信号入力回路１２１に入力される。   In this way, in the heat generation circuit 120, the output of the control signal input circuit 121 is input to the first delay circuit 122a, the output of each delay circuit 122 is input to another delay circuit 122, and the output of the final delay circuit 122c. Is input to the control signal input circuit 121, and has a ring structure as a whole. The output of the odd number of delay circuits 122 connected in a chain form is a logical negation of the first stage input. In the entire heat generation circuit 120, after a finite delay time from the input to the first-stage delay circuit 122a, the last-stage delay circuit 122e outputs a logical negation of the first-stage input, and this is input to the control signal input circuit 121 again.

したがって、発熱回路１２０は、制御信号入力回路１２１が真の真理値を示す制御信号を入力する場合、制御信号入力回路１２１が最終段の遅延回路１２２ｅの出力信号によって示される真理値とは逆の真理値を示す信号を出力することとなり、このプロセスが繰り返されることによって発振する。発熱回路１２０は、発振するに伴い遅延回路１２２に貫通電流が流れることによって発熱する。   Therefore, when the control signal input circuit 121 receives a control signal indicating a true truth value, the heat generation circuit 120 is opposite to the truth value indicated by the output signal of the delay circuit 122e at the final stage. A signal indicating a truth value is output, and oscillation is generated by repeating this process. The heat generating circuit 120 generates heat when a through current flows through the delay circuit 122 as it oscillates.

また、発熱回路１２０は、制御信号入力回路１２１が偽の真理値を示す制御信号を入力する場合、制御信号入力回路１２１が最終段の遅延回路１２２ｅの出力信号によって示される真理値の値に関係なく常に偽の真理値を示す信号を出力することとなり、発振は起こらない。したがって、発熱回路１２０は、制御信号によって示される真理値の値が真から偽に切り換わるとともに、発熱を停止する。   Further, when the control signal input circuit 121 receives a control signal indicating a false truth value, the heat generation circuit 120 is related to the value of the truth value indicated by the output signal of the delay circuit 122e at the final stage. Therefore, a signal indicating a false truth value is always output, and oscillation does not occur. Therefore, the heat generating circuit 120 stops the heat generation while the truth value indicated by the control signal is switched from true to false.

図４は、温度変化調整モジュール１００の動作を示す流れ図である。
図５は、温度変化調整モジュール１００が動作することによるＬＳＩ２００の温度変化を示す図である。
図６は、図５に示す温度変化において、時間ｔ５〜ｔ６までの間にＬＳＩ２００の処理負荷が変化したときの温度変化を示す図である。
温度変化調整モジュール１００の制御回路１１０は、上述したように、ＬＳＩ２００の温度に対して２つの閾値を設定し、これら閾値に対するＬＳＩ２００の温度の変化に基づいて発熱回路１２０を制御する。以下の説明における温度変化調整モジュール１００の動作は、ＬＳＩ２００の電源が投入されてから、ＬＳＩ２００の演算回路２２０が所定の処理を開始し、終了するまでの動作である。なお、図中の破線は、温度変化調整モジュール１００を利用しない場合のＬＳＩ２００の温度変化を示している。 FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the temperature change adjustment module 100.
FIG. 5 is a diagram illustrating a temperature change of the LSI 200 due to the operation of the temperature change adjustment module 100.
FIG. 6 is a diagram showing the temperature change when the processing load of the LSI 200 changes during the time t 5 to t 6 in the temperature change shown in FIG.
As described above, the control circuit 110 of the temperature change adjustment module 100 sets two threshold values for the temperature of the LSI 200, and controls the heating circuit 120 based on the change in the temperature of the LSI 200 with respect to these threshold values. The operation of the temperature change adjustment module 100 in the following description is an operation from when the power of the LSI 200 is turned on until the arithmetic circuit 220 of the LSI 200 starts a predetermined process and ends. A broken line in the figure indicates a temperature change of the LSI 200 when the temperature change adjustment module 100 is not used.

ＬＳＩ２００の電源が投入されると（ｔ１）、制御回路１１０の上限温度設定回路１１２及び下限温度設定回路１１３は、発熱回路１２０を制御するのに用いる閾値とすべきＬＳＩ２００の温度を示す信号を外部装置４００から受け取る（Ｓ１０１）。具体的には、上限温度設定回路１１２が受け取る信号によって示される温度は、発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止すべき閾値となる温度である。また、下限温度設定回路１１３が受け取る信号によって示される温度は、発熱するよう制御する発熱回路１２０の数を増やす時間の間隔を短く又は長くすべき閾値となる温度である。上限温度設定回路１１２は、受け取った信号によって示される温度のデータを、上限閾値Ｔ５としてバッファに格納する。同様に、下限温度設定回路１１３は、受け取った信号によって示される温度のデータを、下限閾値Ｔ４としてバッファに格納する。なお、ＬＳＩ２００の温度は、電源が投入されることによって、温度Ｔ１から温度Ｔ２まで上昇する。 When the power of the LSI 200 is turned on (t 1 ), the upper limit temperature setting circuit 112 and the lower limit temperature setting circuit 113 of the control circuit 110 output a signal indicating the temperature of the LSI 200 that should be a threshold value used to control the heating circuit 120. Received from the external device 400 (S101). Specifically, the temperature indicated by the signal received by the upper limit temperature setting circuit 112 is a temperature that is a threshold value at which the heat generation circuit 120 should stop heat generation or heat generation. Further, the temperature indicated by the signal received by the lower limit temperature setting circuit 113 is a threshold temperature at which the time interval for increasing the number of the heat generating circuits 120 that are controlled to generate heat should be shortened or lengthened. The upper limit temperature setting circuit 112, the temperature data represented by the received signal is stored in the buffer as the upper limit threshold T 5. Similarly, the lower limit temperature setting circuit 113, the temperature data represented by the received signal is stored in the buffer as a lower threshold T 4. The temperature of the LSI200, by the power supply is turned on, it rises from temperature T 1 of to the temperature T 2.

そして、ＬＳＩ２００が初期化されると（ｔ２）、制御回路１１０の制御信号生成回路１１６は、ＬＳＩ２００が初期化されたことを通知する信号を外部装置４００から受け取る（Ｓ１０２）。制御回路１１０は、ＬＳＩ２００が初期化されたことを通知する信号を受け取ることによって、各発熱回路１２０の制御を開始する。具体的には、制御回路１１０のＡＤ変換回路１１１は、ＬＳＩ２００の現在の温度を示す信号を温度測定回路３００から受け取る。そして、制御回路１１０の上限温度コンペア回路１１４は、上限温度設定回路１１２が設定している上限閾値Ｔ５と、ＬＳＩ２００の現在の温度とを比較する。同様に、制御回路１１０の下限温度コンペア回路１１５は、下限温度設定回路１１３が設定している下限閾値Ｔ４と、ＬＳＩ２００の現在の温度とを比較する。そして、制御回路１１０の制御信号生成回路１１６は、これら比較結果に基づいて、各発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止するよう制御する制御信号を生成する。 When the LSI 200 is initialized (t 2 ), the control signal generation circuit 116 of the control circuit 110 receives a signal notifying that the LSI 200 has been initialized from the external device 400 (S102). The control circuit 110 starts control of each heating circuit 120 by receiving a signal notifying that the LSI 200 has been initialized. Specifically, the AD conversion circuit 111 of the control circuit 110 receives a signal indicating the current temperature of the LSI 200 from the temperature measurement circuit 300. Then, the upper limit temperature comparison circuit 114 of the control circuit 110, the upper threshold T 5 the upper limit temperature setting circuit 112 is set, and compares the current temperature of the LSI 200. Similarly, the lower limit temperature compare circuit 115 of the control circuit 110 compares the lower limit threshold T 4 set by the lower limit temperature setting circuit 113 with the current temperature of the LSI 200. Then, the control signal generation circuit 116 of the control circuit 110 generates a control signal for controlling each heating circuit 120 to generate heat or stop heating based on these comparison results.

上限温度コンペア回路１１４が比較した結果、ＬＳＩ２００の現在の温度が上限閾値Ｔ５よりも高い場合（Ｓ１０３：Ｙｅｓ）、制御信号生成回路１１６は、全ての発熱回路１２０が発熱を停止するよう制御する制御信号を生成する（Ｓ１０４）。具体的には、制御信号生成回路１１６は、全ての発熱回路１２０に対する制御信号として、偽の真理値を示す信号を生成する。そして、制御回路１１０の各制御信号出力回路１１７は、制御信号生成回路１１６が生成した制御信号を、対応する発熱回路１２０にそれぞれ出力する（Ｓ１０８）。各発熱回路１２０の制御信号入力回路１２１は、偽の真理値を示す制御信号を受け取ることによって、初段の遅延回路１２２ａに対し、常に偽の真理値を示す信号を送ることとなる。即ち、各遅延回路１２２は、常に同じ真理値を示す信号を受け取ることとなるので、発振しない。したがって、各遅延回路１２２に貫通電流が流れないので、発熱回路１２０は、発熱しないか、発熱していれば発熱を停止する。 Results maximum temperature comparison circuit 114 compares, when the current temperature of the LSI200 is higher than the upper threshold T 5 (S103: Yes), the control signal generation circuit 116, all of the heat generating circuit 120 is controlled to stop the heat generation A control signal is generated (S104). Specifically, the control signal generation circuit 116 generates a signal indicating a false truth value as a control signal for all the heat generation circuits 120. Then, each control signal output circuit 117 of the control circuit 110 outputs the control signal generated by the control signal generation circuit 116 to the corresponding heat generation circuit 120 (S108). The control signal input circuit 121 of each heat generating circuit 120 receives a control signal indicating a false truth value, and always sends a signal indicating a false truth value to the first delay circuit 122a. That is, since each delay circuit 122 always receives a signal indicating the same truth value, it does not oscillate. Therefore, since no through current flows through each delay circuit 122, the heat generating circuit 120 does not generate heat or stops generating heat if it generates heat.

上限温度コンペア回路１１４が比較した結果、ＬＳＩ２００の現在の温度が上限閾値Ｔ５よりも低く（Ｓ１０３：Ｎｏ）、下限温度コンペア回路１１５が比較した結果、ＬＳＩ２００の現在の温度が下限閾値Ｔ４よりも高い場合（Ｓ１０５：Ｙｅｓ）、制御信号生成回路１１６は、インターバルタイマ１１８がトリガを生成する度に、発熱するよう制御する対象の発熱回路１２０の数を徐々に増やすべく制御信号を生成する（Ｓ１０６）。この場合、インターバルタイマ１１８は、予め設定された通常の時間間隔毎にトリガを生成する。例えば、インターバルタイマ１１８が最初のトリガを生成すると、制御信号生成回路１１６は、１つの発熱回路１２０ａに対する制御信号として、真の真理値を示す信号を生成し、その他の発熱回路１２０ｂ〜ｓに対する制御信号として、偽の真理値を示す信号を生成する。そして、インターバルタイマ１１８が２回目のトリガを生成すると、制御信号生成回路１１６は、２つの発熱回路１２０ａ及び発熱回路１２０ｂに対する制御信号として、真の真理値を示す信号を生成し、その他の発熱回路１２０ｃ〜ｓに対する制御信号として、偽の真理値を示す信号を生成する。このように、制御信号生成回路１１６は、ＬＳＩ２００の温度が上限閾値Ｔ５よりも低く下限閾値Ｔ４よりも高い間、インターバルタイマ１１８がトリガを生成する度に、発熱回路１２０への制御信号として、真の真理値を示す信号を生成する数を徐々に増やしていく。そして、制御回路１１０の各制御信号出力回路１１７は、制御信号生成回路１１６が生成した制御信号を、対応する発熱回路１２０にそれぞれ出力する（Ｓ１０８）。各発熱回路１２０の制御信号入力回路１２１は、真の真理値を示す制御信号を受け取ることによって、最終段の遅延回路１２２ｃから受け取る信号の真理値に応じて、真又は偽の真理値を示す信号を初段の遅延回路１２２ａに送ることとなる。即ち、制御信号入力回路１２１は、真の真理値を示す信号を初段の遅延回路１２２ａに送った場合、最終段の遅延回路１２２ｃから偽の真理値を示す信号を受け取ることとなるので、次回、偽の真理値を示す信号を初段の遅延回路１２２ａに送ることとなる。また、制御信号入力回路１２１は、偽の真理値を示す信号を初段の遅延回路１２２ａに送った場合、最終段の遅延回路１２２ｃから真の真理値を示す信号を受け取ることとなるので、次回、真の真理値を示す信号を初段の遅延回路１２２ａに送ることとなる。このように、制御信号入力回路１２１が真の真理値を示す制御信号を制御回路１１０から受け取った場合、各遅延回路１２２は、発振することとなる。よって、発熱回路１２０は、各遅延回路１２２に貫通電流が流れることによって発熱する。また、上述したとおり、各発熱回路１２０は、偽の真理値を示す制御信号を受け取った場合発熱しない。 Results maximum temperature comparison circuit 114 compares, lower than the current temperature is an upper limit threshold value T 5 of LSI200 (S103: No), the result of the lower limit temperature comparison circuit 115 compares the current temperature of the LSI 200 is than the lower threshold T 4 (S105: Yes), the control signal generation circuit 116 generates a control signal to gradually increase the number of heat generation circuits 120 to be controlled to generate heat each time the interval timer 118 generates a trigger ( S106). In this case, the interval timer 118 generates a trigger at every preset normal time interval. For example, when the interval timer 118 generates the first trigger, the control signal generation circuit 116 generates a signal indicating a true truth value as a control signal for one heating circuit 120a, and controls the other heating circuits 120b to 120s. As a signal, a signal indicating a false truth value is generated. When the interval timer 118 generates the second trigger, the control signal generation circuit 116 generates a signal indicating a true truth value as a control signal for the two heat generation circuits 120a and 120b, and the other heat generation circuits. As a control signal for 120c to s, a signal indicating a false truth value is generated. In this way, the control signal generation circuit 116 serves as a control signal to the heating circuit 120 every time the interval timer 118 generates a trigger while the temperature of the LSI 200 is lower than the upper limit threshold T 5 and higher than the lower limit threshold T 4. The number of signals that indicate the true truth value is gradually increased. Then, each control signal output circuit 117 of the control circuit 110 outputs the control signal generated by the control signal generation circuit 116 to the corresponding heat generation circuit 120 (S108). The control signal input circuit 121 of each heat generating circuit 120 receives a control signal indicating a true truth value, and thereby a signal indicating a true or false truth value according to the truth value of the signal received from the delay circuit 122c at the final stage. Is sent to the first-stage delay circuit 122a. That is, when the control signal input circuit 121 sends a signal indicating a true truth value to the first delay circuit 122a, the control signal input circuit 121 receives a signal indicating a false truth value from the last delay circuit 122c. A signal indicating a false truth value is sent to the first-stage delay circuit 122a. Further, when the control signal input circuit 121 sends a signal indicating a false truth value to the first delay circuit 122a, the control signal input circuit 121 receives a signal indicating the true truth value from the last delay circuit 122c. A signal indicating the true truth value is sent to the first-stage delay circuit 122a. As described above, when the control signal input circuit 121 receives a control signal indicating a true truth value from the control circuit 110, each delay circuit 122 oscillates. Therefore, the heat generating circuit 120 generates heat when a through current flows through each delay circuit 122. As described above, each heating circuit 120 does not generate heat when receiving a control signal indicating a false truth value.

下限コンペア回路１１５が比較した結果、ＬＳＩ２００の現在の温度が下限閾値Ｔ４よりも低い場合（Ｓ１０５：Ｎｏ）、インターバルタイマ１１８は、通常の時間間隔よりも短い間隔によってトリガを生成するよう設定を変更する（Ｓ１０７）。そして、制御信号生成回路１１６は、この通常の時間間隔よりも短い間隔によってトリガが生成される度に、発熱回路１２０への制御信号として、真の真理値を示す信号を生成する数を徐々に増やしていく。そして、制御回路１１０の各制御信号出力回路１１７は、制御信号生成回路１１６が生成した制御信号を、対応する発熱回路１２０にそれぞれ出力する（Ｓ１０８）。そして、上述したとおり、各発熱回路１２０は、真の真理値を示す制御信号を受け取った場合発熱し、偽の真理値を示す制御信号を受け取った場合発熱しない。 Results lower compare circuit 115 compares, when the current temperature of the LSI200 is lower than the lower threshold T 4 (S105: No), the interval timer 118, the setting to generate a trigger by an interval shorter than the normal time interval Change (S107). Then, every time a trigger is generated at an interval shorter than the normal time interval, the control signal generation circuit 116 gradually increases the number of signals that generate a true truth value as a control signal to the heating circuit 120. Increase it. Then, each control signal output circuit 117 of the control circuit 110 outputs the control signal generated by the control signal generation circuit 116 to the corresponding heat generation circuit 120 (S108). As described above, each heating circuit 120 generates heat when receiving a control signal indicating a true truth value, and does not generate heat when receiving a control signal indicating a false truth value.

例えば、ＬＳＩ２００が初期化された直後においては、ＬＳＩ２００の現在の温度が下限閾値Ｔ４よりも低いので、制御信号生成回路１１６は、通常の時間間隔よりも短い間隔によってトリガが生成される度に、発熱回路１２０への制御信号として、真の真理値を示す信号を生成する数を徐々に増やしていく。そして、例えば、ＬＳＩ２００の演算回路２２０が処理を開始する前に全ての発熱回路１２０が徐々に発熱すると、ＬＳＩ２００の温度は、温度Ｔ２から温度Ｔ３へ徐々に上昇する（ｔ３〜ｔ３）。 For example, immediately after the LSI200 is initialized, the current temperature of LSI200 is lower than the lower threshold T 4, the control signal generation circuit 116, each time the trigger is generated by the interval shorter than the normal time interval As the control signal to the heat generation circuit 120, the number of signals that generate a true truth value is gradually increased. Then, for example, when all the heating circuit 120 generates heat gradually before the arithmetic circuit 220 of the LSI200 starts processing, the temperature of the LSI200 gradually rises from temperature T 2 to the temperature T 3 (t 3 ~t 3 ).

そして、ＬＳＩ２００の演算回路２２０が処理を開始すると（ｔ４）、ＬＳＩ２２０の温度は、温度Ｔ３から処理の内容に応じた最高温度Ｔ６まで徐々に上昇する（ｔ４〜ｔ５）。この過程において、ＬＳＩ２００の温度が上限閾値Ｔ５よりも高くなった時点で、制御信号生成回路１１６は、全ての発熱回路１２０への制御信号として、偽の真理値を示す信号を生成する。各発熱回路１２０は、この制御信号を受け取ることによって発熱を停止する。ＬＳＩ２００の演算回路２１０が処理を開始してから（ｔ４）、ＬＳＩ２００の温度が最高温度Ｔ６に達するまでの温度変化は、温度変化調整モジュール１００を利用している場合、ＬＳＩ２００が初期化された直後から発熱回路１２０によって徐々に温度を上げているため、温度変化調整モジュール１００を利用しない場合に比べ、緩やかに上昇していることが分かる。なお、制御回路１１０の上限温度設定回路１１２及び下限温度設定回路１１３は、この最高温度Ｔ６に応じて、これら閾値を更新すべくＬＳＩ２００の温度を示す信号を外部装置４００から新たに受け取るようにしてもよい。 When the arithmetic circuit 220 of the LSI 200 starts processing (t 4 ), the temperature of the LSI 220 gradually increases from the temperature T 3 to the maximum temperature T 6 corresponding to the content of the processing (t 4 to t 5 ). In this process, when the temperature of the LSI 200 becomes higher than the upper limit threshold T 5 , the control signal generation circuit 116 generates a signal indicating a false truth value as a control signal to all the heat generation circuits 120. Each heat generating circuit 120 stops heat generation by receiving this control signal. The temperature change from when the arithmetic circuit 210 of the LSI 200 starts processing (t 4 ) until the temperature of the LSI 200 reaches the maximum temperature T 6 is initialized when the temperature change adjustment module 100 is used. It can be seen that since the temperature is gradually raised by the heat generation circuit 120 immediately after, the temperature rises more slowly than when the temperature change adjustment module 100 is not used. The upper limit temperature setting circuit 112 and the lower limit temperature setting circuit 113 of the control circuit 110, depending on the maximum temperature T 6, and a signal indicating the temperature of the LSI200 order to update these thresholds to receive a new external device 400 May be.

そして、ＬＳＩ２００の演算回路２２０が処理を開始した後、処理負荷が小さくなると（ｔ６）、ＬＳＩ２００の温度は下降し始める。そして、ＬＳＩ２００の温度が上限閾値Ｔ５よりも低くなると（ｔ７）、制御信号生成回路１１６は、通常の時間間隔によってトリガが生成される度に、真の真理値を示す制御信号を送る対象の発熱回路１２０の数を徐々に増やしていく。それでもなおＬＳＩ２００の温度が下降し続け、下限閾値Ｔ４よりも低くなった場合（ｔ８）、制御信号生成回路１１６は、通常の時間間隔よりも短い時間間隔によってトリガが生成される度に、真の真理値を示す制御信号を送る対象の発熱回路１２０の数を徐々に増やしていく。そして、発熱する発熱回路１２０の数が増加するにつれ、ＬＳＩ２００の温度が上昇し始め、下限閾値Ｔ４よりも高くなると（ｔ９）、制御信号生成回路１１６は、通常の時間間隔によってトリガが生成される度に、真の真理値を示す制御信号を送る対象の発熱回路１２０の数を徐々に増やしていく。そして、発熱する発熱回路１２０の数が更に増加するにつれ、ＬＳＩ２００の温度が上限閾値Ｔ５よりも高くなると（ｔ１０）、制御信号生成回路１１６は、全ての発熱回路１２０が発熱を停止すべく制御する制御信号として、偽の真理値を示す制御信号を生成する。このようにして、全ての発熱回路１２０が発熱を停止することによって、ＬＳＩ２００の温度が下降し始め、上限閾値Ｔ５よりも低くなると（ｔ１１）、制御信号生成回路１１６は、通常の時間間隔によってトリガが生成される度に、真の真理値を示す制御信号を送る対象の発熱回路１２０の数を徐々に増やしていく。そして、ＬＳＩ２００の処理負荷が大きくなり始めると（ｔ１２）、ＬＳＩ２００の温度も上昇し始める。そして、ＬＳＩ２００の温度が上限閾値Ｔ５よりも高くなると（ｔ１３）、制御信号生成回路１１６は、全ての発熱回路１２０が発熱を停止すべく制御する制御信号として、偽の真理値を示す制御信号を生成する。ＬＳＩ２００の温度は、負荷が大きくなるにしたがって上昇し続け、最高温度Ｔ６まで達する（ｔ１４）。このように、ＬＳＩ２００の温度は、温度変化調整モジュール１００が動作することによって、処理負荷が小さくなったときにも、急激な温度変化を起こすことなく、設定された上限閾値Ｔ５と下限閾値Ｔ４との前後の温度を保つようにして変化させることができる。 Then, when the processing load is reduced after the arithmetic circuit 220 of the LSI 200 starts processing (t 6 ), the temperature of the LSI 200 starts to decrease. When the temperature of the LSI 200 becomes lower than the upper threshold value T 5 (t 7 ), the control signal generation circuit 116 sends a control signal indicating a true truth value every time a trigger is generated at a normal time interval. The number of heating circuits 120 is gradually increased. If the temperature of the LSI 200 continues to decrease and becomes lower than the lower threshold T 4 (t 8 ), the control signal generation circuit 116 generates a trigger every time interval shorter than the normal time interval. The number of heat generation circuits 120 to which a control signal indicating a true truth value is sent is gradually increased. As the number of heat generating circuits 120 that generate heat increases, the temperature of the LSI 200 starts to rise and becomes higher than the lower threshold T 4 (t 9 ), and the control signal generation circuit 116 generates a trigger at a normal time interval. Each time, the number of heat generating circuits 120 to which a control signal indicating a true truth value is sent is gradually increased. Then, as the number of heat generating circuits 120 that generate heat further increases, when the temperature of the LSI 200 becomes higher than the upper limit threshold T 5 (t 10 ), the control signal generation circuit 116 should stop all the heat generating circuits 120 from generating heat. A control signal indicating a false truth value is generated as a control signal to be controlled. In this way, when all the heat generation circuits 120 stop generating heat, the temperature of the LSI 200 starts to fall and becomes lower than the upper threshold T 5 (t 11 ). Each time a trigger is generated, the number of heat generation circuits 120 to which a control signal indicating a true truth value is sent is gradually increased. When the processing load on the LSI 200 starts to increase (t 12 ), the temperature of the LSI 200 also starts to rise. When the temperature of the LSI 200 becomes higher than the upper threshold T 5 (t 13 ), the control signal generation circuit 116 performs a control indicating a false truth value as a control signal for controlling all the heat generation circuits 120 to stop the heat generation. Generate a signal. Temperature LSI200 continues to rise as the load increases, reaches a maximum temperature T 6 (t 14). As described above, the temperature of the LSI 200 is set to the set upper limit threshold T 5 and lower limit threshold T without causing a sudden temperature change even when the processing load is reduced by the operation of the temperature change adjustment module 100. The temperature can be changed so as to keep the temperature around 4 .

そして、ＬＳＩ２００の温度は、ＬＳＩ２００の演算回路２２０が処理を停止すると（ｔ１６）、低下し始める。この場合、制御信号生成回路１１６は、ＬＳＩ２００の温度が下限閾値Ｔ４よりも低くなると、通常の時間間隔よりも短い時間間隔によってトリガが生成される度に、真の真理値を示す制御信号を送る対象の発熱回路１２０の数を徐々に増やしていく。その結果、ＬＳＩ２００の温度は、ＬＳＩが初期化される前の温度Ｔ２まで降下することなく、発熱回路１２０が全て発熱しているときの温度Ｔ３まで緩やかに降下して一定となる（ｔ１７）。即ち、ＬＳＩ２００の演算回路２２０が再び処理を開始するにあたり、発熱回路１２０が全て発熱しているときの温度Ｔ３から上昇することとなるので、ＬＳＩ２００の温度は、ＬＳＩが初期化される前の温度Ｔ２から上昇する場合に比べ、緩やかに上昇することとなる。 Then, the temperature of the LSI 200 starts to decrease when the arithmetic circuit 220 of the LSI 200 stops processing (t 16 ). In this case, the control signal generating circuit 116, the temperature of the LSI200 is lower than the lower limit threshold value T 4, each time the trigger by conventional time interval shorter than the time interval is generated, a control signal indicating the true truth The number of heating circuits 120 to be sent is gradually increased. As a result, the temperature of the LSI200 is, LSI is without drop to temperature T 2 before it is initialized, the constant gently lowered to the temperature T 3 at which the heat generating circuit 120 is generating heat all (t 17 ). That, when the arithmetic circuit 220 of the LSI200 starts processing again, since the heat generation circuit 120 is to rise from a temperature T 3 at which a fever all, the temperature of the LSI200 is before the LSI is initialized compared with the case of increasing the temperature T 2, so that the gradually increases.

このように、本実施形態の温度変化調整モジュール１００は、ＬＳＩ２００の温度の変化に応じて、発熱又は発熱を停止するよう制御回路１１０が発熱回路１２０を制御することができる。これにより、ＬＳＩ２００の温度は、急激に上昇したり下降したりすることなく、緩やかに変化することとなる。その結果、ＬＳＩ２００の信頼性は、大きく向上することとなる。   As described above, in the temperature change adjustment module 100 of this embodiment, the control circuit 110 can control the heat generation circuit 120 so as to stop the heat generation or the heat generation in accordance with the temperature change of the LSI 200. As a result, the temperature of the LSI 200 changes gradually without rapidly increasing or decreasing. As a result, the reliability of the LSI 200 is greatly improved.

図７は、制御回路の別の構成例を示す図である。
以下、別の実施形態の制御回路１３０を有する温度変化調整モジュール１００について説明する。本実施形態における制御回路１３０は、ＬＳＩ２００の温度に対する１つの閾値と、ＬＳＩ２００の温度が単位時間当たりに変化した変化率によって、発熱回路１２０に対する制御信号を生成する。制御回路１３０は、ＡＤ変換回路１３１、上限温度設定回路１３２、上限温度コンペア回路１３４、ＬＳＩ温度変化検出回路１３９、制御信号生成回路１３６、及び奇数個の制御信号出力回路１３７ａ〜ｓ（以下、制御信号出力回路１３７と総称する。）を有する。なお、制御信号生成回路１３６は、インターバルタイマ１３８を内蔵する。なお、上限温度設定回路１３２、上限温度コンペア回路１３４、制御信号出力回路１３７、及びインターバルタイマ１３８は、上述した制御回路１１０の上限温度設定回路１１２、上限温度コンペア回路１１４、制御信号出力回路１１７、及びインターバルタイマ１１８と同様の構成及び動作を呈するため、詳細な説明を省略する。 FIG. 7 is a diagram illustrating another configuration example of the control circuit.
Hereinafter, the temperature change adjustment module 100 having the control circuit 130 of another embodiment will be described. The control circuit 130 according to the present embodiment generates a control signal for the heat generating circuit 120 based on one threshold for the temperature of the LSI 200 and the rate of change of the temperature of the LSI 200 per unit time. The control circuit 130 includes an AD conversion circuit 131, an upper limit temperature setting circuit 132, an upper limit temperature compare circuit 134, an LSI temperature change detection circuit 139, a control signal generation circuit 136, and an odd number of control signal output circuits 137a to s (hereinafter referred to as control). A signal output circuit 137). The control signal generation circuit 136 includes an interval timer 138. The upper limit temperature setting circuit 132, the upper limit temperature compare circuit 134, the control signal output circuit 137, and the interval timer 138 are the upper limit temperature setting circuit 112, the upper limit temperature compare circuit 114, the control signal output circuit 117, the control circuit 110 described above, Since the configuration and operation are the same as those of the interval timer 118, detailed description thereof is omitted.

ＡＤ変換回路１３１は、アナログ信号をデジタル信号に変換する回路である。ＡＤ変換回路１３１の入力端子は、温度測定回路３００の出力端子と接続される。また、ＡＤ変換回路１３１の出力端子は、上限温度コンペア回路１３４の入力端子、及びＬＳＩ温度変化検出回路１３９の入力端子と接続される。ＡＤ変換回路１３１は、ＬＳＩ２００の温度を示すアナログ信号を温度測定回路３００から受け取って、デジタル信号に変換し、上限温度コンペア回路１３４、及びＬＳＩ温度変化検出回路１３９に送る。なお、ＡＤ変換回路１３１は、本発明に係る温度取得部の一例である。   The AD conversion circuit 131 is a circuit that converts an analog signal into a digital signal. The input terminal of the AD conversion circuit 131 is connected to the output terminal of the temperature measurement circuit 300. The output terminal of the AD conversion circuit 131 is connected to the input terminal of the upper limit temperature compare circuit 134 and the input terminal of the LSI temperature change detection circuit 139. The AD conversion circuit 131 receives an analog signal indicating the temperature of the LSI 200 from the temperature measurement circuit 300, converts it into a digital signal, and sends it to the upper limit temperature compare circuit 134 and the LSI temperature change detection circuit 139. The AD conversion circuit 131 is an example of a temperature acquisition unit according to the present invention.

ＬＳＩ温度変化検出回路１３９は、ＬＳＩ２００の温度が単位時間当たりに変化した変化率を算出する回路である。ＬＳＩ温度変化検出回路１３９の入力端子は、ＡＤ変換回路１３１の出力端子と接続される。また、ＬＳＩ温度変化検出回路１３９の出力端子は、制御信号生成回路１３６の入力端子と接続される。ＬＳＩ温度変化検出回路１３９は、ＬＳＩ２００の温度を示す信号をＡＤ変換回路１３１から順次受け取って、ＬＳＩ２００の温度が単位時間当たりに変化した変化率を算出し、算出した変化率を示す信号を制御信号生成回路１３６に送る。なお、ＬＳＩ温度変化検出回路１３９は、本発明に係る温度変化率算出部の一例である。   The LSI temperature change detection circuit 139 is a circuit that calculates the rate of change in the temperature of the LSI 200 per unit time. The input terminal of the LSI temperature change detection circuit 139 is connected to the output terminal of the AD conversion circuit 131. The output terminal of the LSI temperature change detection circuit 139 is connected to the input terminal of the control signal generation circuit 136. The LSI temperature change detection circuit 139 sequentially receives signals indicating the temperature of the LSI 200 from the AD conversion circuit 131, calculates the rate of change of the temperature of the LSI 200 per unit time, and controls the signal indicating the calculated rate of change as a control signal. This is sent to the generation circuit 136. The LSI temperature change detection circuit 139 is an example of a temperature change rate calculation unit according to the present invention.

制御信号生成回路１３６は、発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止するよう個別に制御するための制御信号を生成する回路である。制御信号生成回路１３６の入力端子は、外部装置４００の出力端子、上限温度コンペア回路１３４の出力端子、及びＬＳＩ温度変化検出回路１３９の出力端子と接続される。また、制御信号生成回路１３６の出力端子は、各制御信号出力回路１３７の入力端子と接続される。さらに、制御信号生成回路１３６は、インターバルタイマ１３８を内蔵する。制御信号生成回路１３６は、ＬＳＩ２００が初期化されたことを示す信号を外部装置４００から受け取る。また、制御信号回生成路１３６は、計測された温度と上限閾値とを比較した結果を示す信号を上限温度コンペア回路１３４から受け取る。また、制御信号生成回路１３６は、ＬＳＩ２００の温度が単位時間当たりに変化した変化率を示す信号をＬＳＩ温度変化検出回路１３９から受け取る。そして、制御信号生成回路１３６は、インターバルタイマ１３８がトリガを生成する度に、これら信号によって示される比較結果や変化率に基づいて、各発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止するよう個別に制御するための制御信号を生成し、各制御信号出力回路１３７に送る。制御信号生成回路１３６が生成する制御信号は、真又は偽の真理値を示す信号である。なお、制御信号生成回路１３６は、本発明に係る制御信号出力部の一例である。   The control signal generation circuit 136 is a circuit that generates a control signal for individually controlling the heat generation circuit 120 to generate heat or stop the heat generation. The input terminal of the control signal generation circuit 136 is connected to the output terminal of the external device 400, the output terminal of the upper limit temperature compare circuit 134, and the output terminal of the LSI temperature change detection circuit 139. Further, the output terminal of the control signal generation circuit 136 is connected to the input terminal of each control signal output circuit 137. Furthermore, the control signal generation circuit 136 includes an interval timer 138. The control signal generation circuit 136 receives a signal indicating that the LSI 200 has been initialized from the external device 400. Further, the control signal generation path 136 receives a signal indicating the result of comparing the measured temperature and the upper limit threshold value from the upper limit temperature compare circuit 134. In addition, the control signal generation circuit 136 receives from the LSI temperature change detection circuit 139 a signal indicating the rate of change in the temperature of the LSI 200 per unit time. Then, each time the interval timer 138 generates a trigger, the control signal generation circuit 136 individually controls each heat generation circuit 120 to stop heat generation or heat generation based on the comparison result or change rate indicated by these signals. Control signals are generated and sent to each control signal output circuit 137. The control signal generated by the control signal generation circuit 136 is a signal indicating a true or false truth value. The control signal generation circuit 136 is an example of a control signal output unit according to the present invention.

図８は、制御回路１３０を有する温度変化調整モジュール１００の動作を示す流れ図である。
本実施形態における温度変化調整モジュール１００の制御回路１３０は、上述したように、ＬＳＩ２００の温度に対する１つの閾値と、ＬＳＩ２００の温度が単位時間当たりに変化した変化率によって、発熱回路１２０に対する制御信号を生成する。 FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the temperature change adjustment module 100 having the control circuit 130.
As described above, the control circuit 130 of the temperature change adjustment module 100 according to the present embodiment generates a control signal for the heat generating circuit 120 according to one threshold value for the temperature of the LSI 200 and the rate of change of the temperature of the LSI 200 per unit time. Generate.

ＬＳＩ２００の電源が投入されると、制御回路１３０の上限温度設定回路１３２は、発熱回路１２０を制御するのに用いる閾値とすべきＬＳＩ２００の温度を示す信号を外部装置４００から受け取る（Ｓ２０１）。具体的には、上限温度設定回路１２２が受け取る信号によって示される温度は、発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止すべき閾値となる温度である。上限温度設定回路１２２は、受け取った信号によって示される温度のデータをバッファに格納することによって、その温度を上限閾値として設定する。   When the power of the LSI 200 is turned on, the upper limit temperature setting circuit 132 of the control circuit 130 receives from the external device 400 a signal indicating the temperature of the LSI 200 that should be a threshold used to control the heat generating circuit 120 (S201). Specifically, the temperature indicated by the signal received by the upper limit temperature setting circuit 122 is a temperature that is a threshold value at which the heat generation circuit 120 should stop heat generation or heat generation. The upper limit temperature setting circuit 122 sets the temperature as an upper limit threshold value by storing the temperature data indicated by the received signal in a buffer.

そして、ＬＳＩ２００が初期化されると、制御回路１３０の制御信号生成回路１３６は、ＬＳＩ２００が初期化されたことを通知する信号を外部装置４００から受け取る（Ｓ２０２）。制御回路１３０は、ＬＳＩ２００が初期化されたことを通知する信号を受け取ることによって、各発熱回路１２０の制御を開始する。具体的には、制御回路１３０のＡＤ変換回路１３１は、ＬＳＩ２００の現在の温度を示す信号を温度測定回路３００から受け取る。そして、制御回路１３０の上限温度コンペア回路１３４は、上限温度設定回路１３２が設定している上限閾値と、ＬＳＩ２００の現在の温度とを比較する。また、ＬＳＩ温度変化検出回路１３９は、ＬＳＩ２００の温度が単位時間当たりに変化した変化率を算出する。そして、制御回路１３０の制御信号生成回路１３６は、これら比較結果や算出値に基づいて、各発熱回路１２０が発熱又は発熱を停止するよう制御する制御信号を生成する。   When the LSI 200 is initialized, the control signal generation circuit 136 of the control circuit 130 receives a signal notifying that the LSI 200 has been initialized from the external device 400 (S202). The control circuit 130 starts control of each heating circuit 120 by receiving a signal notifying that the LSI 200 has been initialized. Specifically, the AD conversion circuit 131 of the control circuit 130 receives a signal indicating the current temperature of the LSI 200 from the temperature measurement circuit 300. The upper limit temperature compare circuit 134 of the control circuit 130 compares the upper limit threshold set by the upper limit temperature setting circuit 132 with the current temperature of the LSI 200. Further, the LSI temperature change detection circuit 139 calculates a rate of change in the temperature of the LSI 200 per unit time. Then, the control signal generation circuit 136 of the control circuit 130 generates a control signal for controlling each of the heat generation circuits 120 to stop heat generation or heat generation based on the comparison result and the calculated value.

上限温度コンペア回路１３４が比較した結果、ＬＳＩ２００の現在の温度が上限閾値よりも高い場合（Ｓ２０３：Ｙｅｓ）、制御信号生成回路１３６は、全ての発熱回路１２０が発熱を停止するよう制御する制御信号を生成する（Ｓ２０４）。具体的には、制御信号生成回路１３６は、全ての発熱回路１２０に対する制御信号として、偽の真理値を示す信号を生成する。そして、制御回路１３０の各制御信号出力回路１３７は、制御信号生成回路１３６が生成した制御信号を、対応する発熱回路１２０にそれぞれ出力する（Ｓ２０８）。各発熱回路１２０の制御信号入力回路１２１は、偽の真理値を示す制御信号を受け取ることによって、初段の遅延回路１２２ａに対し、常に偽の真理値を示す信号を送ることとなる。即ち、各遅延回路１２２は、常に同じ真理値を示す信号を受け取ることとなるので、発振しない。したがって、各遅延回路１２２に貫通電流が流れないので、発熱回路１２０は、発熱しないか、発熱していれば発熱を停止する。   As a result of comparison by the upper limit temperature compare circuit 134, when the current temperature of the LSI 200 is higher than the upper limit threshold (S203: Yes), the control signal generation circuit 136 controls the control so that all the heating circuits 120 stop generating heat. Is generated (S204). Specifically, the control signal generation circuit 136 generates a signal indicating a false truth value as a control signal for all the heat generation circuits 120. Then, each control signal output circuit 137 of the control circuit 130 outputs the control signal generated by the control signal generation circuit 136 to the corresponding heat generation circuit 120 (S208). The control signal input circuit 121 of each heat generating circuit 120 receives a control signal indicating a false truth value, and always sends a signal indicating a false truth value to the first delay circuit 122a. That is, since each delay circuit 122 always receives a signal indicating the same truth value, it does not oscillate. Therefore, since no through current flows through each delay circuit 122, the heat generating circuit 120 does not generate heat or stops generating heat if it generates heat.

上限温度コンペア回路１１４が比較した結果、ＬＳＩ２００の現在の温度が上限閾値Ｔ５よりも低い場合（Ｓ２０３：Ｎｏ）、制御信号生成回路１１６は、制御信号生成回路１３６は、インターバルタイマ１３８がトリガを生成する度に、発熱するよう制御する対象の発熱回路１２０の数を徐々に増やすべく制御信号を生成する。このとき、制御信号生成回路１３６は、ＬＳＩ温度変化検出回路１３９が算出する変化率の値に応じて、１回のトリガにより発熱するよう制御する対象の発熱回路１２０の数を決定する。例えば、変化率の値がｘ℃／ｓｅｃ未満の場合には（Ｓ２０５：Ｎｏ）、発熱すべき発熱回路１２０の数をａ個ずつ増やすよう制御信号を生成し（Ｓ２０６）、ｘ℃／ｓｅｃ以上の場合には（Ｓ２０５：Ｙｅｓ）、発熱すべき発熱回路１２０の数をｂ個（ｂ＞ａ）ずつ増やすよう制御信号を生成する（Ｓ２０７）。なお、いずれの場合においても、制御信号生成回路１３６は、発熱すべき発熱回路１２０に対し、真の真理値を示す制御信号を生成し、発熱すべきでない発熱回路１２０に対し、偽の真理値を示す制御信号を生成する。そして、制御回路１３０の各制御信号出力回路１３７は、制御信号生成回路１３６が生成した制御信号を、対応する発熱回路１２０にそれぞれ出力する（Ｓ２０８）。 Results maximum temperature comparison circuit 114 compares, when the current temperature of the LSI200 is lower than the upper threshold T 5 (S203: No), the control signal generation circuit 116, a control signal generating circuit 136, interval timer 138 triggers Each time it is generated, a control signal is generated so as to gradually increase the number of heating circuits 120 to be controlled to generate heat. At this time, the control signal generation circuit 136 determines the number of heat generation circuits 120 to be controlled to generate heat by one trigger according to the value of the change rate calculated by the LSI temperature change detection circuit 139. For example, when the value of the change rate is less than x ° C./sec (S205: No), a control signal is generated so as to increase the number of heat generating circuits 120 to generate heat by a (S206), and x ° C./sec or more. In this case (S205: Yes), a control signal is generated so as to increase the number of heat generating circuits 120 to generate heat by b (b> a) (S207). In any case, the control signal generation circuit 136 generates a control signal indicating a true truth value for the heat generation circuit 120 that should generate heat, and a false truth value for the heat generation circuit 120 that should not generate heat. Is generated. Then, each control signal output circuit 137 of the control circuit 130 outputs the control signal generated by the control signal generation circuit 136 to the corresponding heat generation circuit 120 (S208).

このように、本実施形態の制御回路１３０を有する温度変化調整モジュール１００は、ＬＳＩ２００の温度の変化率に応じて、発熱又は発熱を停止するよう制御回路１１０が発熱回路１２０を制御することができる。これにより、ＬＳＩ２００の温度は、急激に上昇したり下降したりすることなく、緩やかに変化することとなる。その結果、ＬＳＩ２００の信頼性は、大きく向上することとなる。なお、本実施形態においては、変化率の値に応じて、一度に発熱すべき発熱回路１２０の数を変化させる例について説明したが、変化率の値に応じて、一度に発熱すべき発熱回路１２０の数を変化させずに、インターバルタイマ１３８がトリガを生成する時間間隔を変化させるようにしてもよい。   As described above, in the temperature change adjustment module 100 having the control circuit 130 according to the present embodiment, the control circuit 110 can control the heat generation circuit 120 so as to stop heat generation or heat generation according to the temperature change rate of the LSI 200. . As a result, the temperature of the LSI 200 changes gradually without rapidly increasing or decreasing. As a result, the reliability of the LSI 200 is greatly improved. In the present embodiment, the example in which the number of the heat generation circuits 120 that should generate heat at a time is changed according to the value of the change rate has been described. However, the heat generation circuit that should generate heat at once according to the value of the change rate. You may make it change the time interval which the interval timer 138 produces | generates a trigger, without changing the number of 120.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above embodiment. It is apparent from the description of the scope of claims that embodiments with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

１００ 温度変化調整モジュール
１１０ 制御回路
１１１ ＡＤ変換回路
１１２ 上限温度設定回路
１１３ 下限温度設定回路
１１４ 上限温度コンペア回路
１１５ 下限温度コンペア回路
１１６ 制御信号生成回路
１１７ 制御信号出力回路
１１８ インターバルタイマ
１２０ 発熱回路
１２１ 制御信号入力回路
１２２ 遅延回路
１３０ 制御回路
１３１ ＡＤ変換回路
１３２ 上限温度設定回路
１３４ 上限温度コンペア回路
１３６ 制御信号生成回路
１３７ 制御信号出力回路
１３８ インターバルタイマ
１３９ ＬＳＩ温度変化検出回路
２００ ＬＳＩ
２１０ 演算回路
２２０ 入出力回路
３００ 温度測定回路
４００ 外部装置 100 temperature change adjustment module 110 control circuit 111 AD conversion circuit 112 upper limit temperature setting circuit 113 lower limit temperature setting circuit 114 upper limit temperature compare circuit 115 lower limit temperature compare circuit 116 control signal generation circuit 117 control signal output circuit 118 interval timer 120 heating circuit 121 control Signal input circuit 122 Delay circuit 130 Control circuit 131 AD conversion circuit 132 Upper limit temperature setting circuit 134 Upper limit temperature compare circuit 136 Control signal generation circuit 137 Control signal output circuit 138 Interval timer 139 LSI temperature change detection circuit 200 LSI
210 arithmetic circuit 220 input / output circuit 300 temperature measurement circuit 400 external device

Claims (7)

集積回路において回路が配置されていない空きエリアに配置される複数の発熱部と、
前記空きエリアに配置され、前記集積回路の温度の変化に応じて前記各発熱部が発熱又は発熱を停止するよう個別に制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記集積回路の温度を取得する温度取得部と、
前記温度取得部が取得した温度が単位時間当たりに変化した変化率を算出する温度変化率算出部と、
前記発熱部が発熱又は発熱を停止すべき閾値となる前記集積回路の温度の設定を受け付ける制御温度設定受付部と、
前記温度取得部が取得した取得温度と、前記制御温度設定受付部が受け付けた設定温度とを比較する制御温度比較部と、
制御信号を生成するよう一定時間毎に要求する制御信号生成要求部と、
前記制御信号生成要求部が要求を行う度に、前記制御温度比較部が比較した結果に基づいて、取得温度が設定温度よりも高かった場合、全ての前記発熱部が発熱を停止するよう制御する制御信号を生成し、取得温度が設定温度よりも低かった場合、前記温度変化率算出部が算出した変化率に応じて、発熱させる対象の前記発熱部の数を変化させるべく制御する制御信号を生成する制御信号生成部と、
前記制御信号生成部が生成した制御信号を、前記各発熱部に個別に出力する制御信号出力部と
を有する温度変化調整モジュール。 A plurality of heat generating parts arranged in an empty area where no circuit is arranged in the integrated circuit;
A control unit that is arranged in the empty area and individually controls the heat generation units to stop heat generation or heat generation according to a change in temperature of the integrated circuit,
The controller is
A temperature acquisition unit for acquiring the temperature of the integrated circuit;
A temperature change rate calculation unit that calculates a change rate at which the temperature acquired by the temperature acquisition unit has changed per unit time; and
A control temperature setting reception unit that receives the setting of the temperature of the integrated circuit that is a threshold value at which the heat generation unit should stop heat generation or heat generation;
A control temperature comparison unit that compares the acquired temperature acquired by the temperature acquisition unit with the set temperature received by the control temperature setting reception unit;
A control signal generation request unit that requests the control signal to be generated at regular intervals;
Every time the control signal generation request unit makes a request , based on the result of comparison by the control temperature comparison unit, if the acquired temperature is higher than the set temperature, all the heating units are controlled to stop generating heat. When a control signal is generated and the acquired temperature is lower than a set temperature, a control signal that is controlled to change the number of the heat generating parts to be heated according to the change rate calculated by the temperature change rate calculating unit. A control signal generator to generate;
And a control signal output unit that individually outputs the control signal generated by the control signal generation unit to each of the heat generating units. 前記制御温度設定受付部は、前記集積回路が処理を実行したときに達する最高温度よりも低い温度の設定を受け付ける
請求項１に記載の温度変化調整モジュール。 The temperature change adjustment module according to claim 1 , wherein the control temperature setting reception unit receives a setting of a temperature lower than a maximum temperature reached when the integrated circuit executes processing. 前記制御信号生成要求部は、前記集積回路が初期化されたことの通知を外部の装置から受け付けることによって、制御信号を生成するよう要求を開始する
請求項１又は２に記載の温度変化調整モジュール。 The control signal generation request unit, the temperature change adjustment module according to claim 1 or 2, wherein the integrated circuit starts by accepting the notification that has been initialized from an external device, requests to generate a control signal . 前記制御部は、
発熱するよう制御する前記発熱部の数を増やす時間の間隔を短く又は長くすべき閾値となる前記集積回路の温度の設定を受け付ける間隔制御温度設定受付部と、
前記温度取得部が取得した取得温度と、前記間隔制御温度設定受付部が受け付けた設定温度とを比較する間隔制御温度比較部と
を更に有し、
前記間隔制御温度比較部が比較した結果、取得温度が設定温度よりも低かった場合、前記制御信号生成要求部は、制御信号を生成するよう要求する時間の間隔を短くする
請求項１から３のいずれか一項に記載の温度変化調整モジュール。 The controller is
An interval control temperature setting accepting unit for accepting setting of the temperature of the integrated circuit, which is a threshold value to shorten or lengthen the time interval for increasing the number of heat generating units to be controlled to generate heat;
An interval control temperature comparison unit that compares the acquired temperature acquired by the temperature acquisition unit with the set temperature received by the interval control temperature setting reception unit;
Results The interval control temperature comparing unit comparing, when the obtained temperature is lower than the set temperature, the control signal generation requesting unit of claims 1 to shorten the time interval for requesting to generate a control signal for 3 The temperature change adjustment module as described in any one of Claims . 前記間隔制御温度設定受付部は、前記制御温度設定受付部が設定している温度よりも低い温度の設定を受け付ける
請求項４に記載の温度変化調整モジュール。 The temperature change adjustment module according to claim 4 , wherein the interval control temperature setting reception unit receives a setting of a temperature lower than a temperature set by the control temperature setting reception unit. 前記制御部は、
前記制御信号生成要求部は、前記温度変化率算出部が算出した変化率が大きいほど、制御信号を生成するよう要求する時間の間隔を短くする
請求項１から３のいずれか一項に記載の温度変化調整モジュール。 The controller is
The control signal generation request section, as the rate of change of the temperature change rate calculating unit is calculated is large, it claims 1 to shorten the interval of time required to generate a control signal according to any one of the 3 Temperature change adjustment module. 集積回路の温度を取得する温度取得段階と、
前記温度取得段階において取得された温度が単位時間当たりに変化した変化率を算出する温度変化率算出段階と、
前記集積回路において回路が配置されていない空きエリアに配置される複数の発熱部が発熱又は発熱を停止すべき閾値となる前記集積回路の温度の設定を受け付ける制御温度設定受付段階と、
前記温度取得段階において取得された取得温度と、前記制御温度設定受付段階において受け付けられた設定温度とを比較する制御温度比較段階と、
制御信号を生成するよう一定時間毎に要求する制御信号生成要求段階と、
前記制御信号生成要求段階において要求が行われる度に、前記制御温度比較段階において比較された結果に基づいて、取得温度が設定温度よりも高かった場合、全ての前記発熱部が発熱を停止するよう制御する制御信号を生成し、取得温度が設定温度よりも低かった場合、前記温度変化率算出段階において算出された変化率に応じて、発熱させる対象の前記発熱部の数を変化させるべく制御する制御信号を生成する制御信号生成段階と、
前記制御信号生成段階において生成された制御信号を、前記各発熱部に個別に出力する制御信号出力段階と
を備えることを特徴とする温度変化調整方法。 A temperature acquisition stage for acquiring the temperature of the integrated circuit;
A temperature change rate calculation step of calculating a change rate at which the temperature acquired in the temperature acquisition step changes per unit time; and
A control temperature setting accepting step for accepting setting of the temperature of the integrated circuit, which is a threshold value at which a plurality of heat generating parts arranged in an empty area where no circuit is arranged in the integrated circuit should generate heat or stop heating;
A control temperature comparison step of comparing the acquired temperature acquired in the temperature acquisition step with the set temperature received in the control temperature setting reception step ;
A control signal generation request step for requesting a control signal every predetermined time; and
Every time a request is made in the control signal generation request stage, based on the result of comparison in the control temperature comparison stage , if the acquired temperature is higher than a set temperature, all the heat generating units stop heating. When a control signal to be controlled is generated and the acquired temperature is lower than the set temperature, control is performed to change the number of the heat generating parts to be heated according to the change rate calculated in the temperature change rate calculating step. A control signal generation stage for generating a control signal;
A temperature change adjustment method comprising: a control signal output step of individually outputting the control signal generated in the control signal generation step to each of the heat generating units.
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