JP5451509B2 - 厚さ測定方法 - Google Patents
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また、本発明の厚さ測定方法は、導体板上に膜状絶縁体試料を配置し、該膜状絶縁体試料の上に、有底筒状導体を、その開口部が前記膜状絶縁体試料に面するように配置して空洞共振器を構成し、該空洞共振器の空洞の高さをHとし、前記膜状絶縁体試料の厚みをt、比誘電率をε’としたとき、前記空洞共振器の寸法および前記空洞共振器のTE 011 モードの共振周波数の測定値に基づき、ε’が10以下、t/Hが0.015以下の条件を満足する前記膜状絶縁体試料の厚さを求めることを特徴とする。
振周波数の測定値に基づき、膜状絶縁体試料の厚さを容易にかつ高精度に求めることができる。
った。
シートの厚さを測定する場合により有効に用いることができる。これは、従来のマイクロメータや非接触レーザ変位計による測定方法では、焼結前のセラミックシートが変形しやすいこと等に起因して、十分な精度で求めることが困難であるが、本形態では、空洞共振器が膜状絶縁体試料に広い面積で当接する等の理由により、容易にかつ精度良く求めることができるためである。
1a・・・有底筒状導体
1b・・・導体板
2・・・膜状絶縁体試料
t・・・膜状絶縁体試料の厚さ
Claims (2)
- 導体板上に膜状絶縁体試料を配置し、該膜状絶縁体試料の上に、有底筒状導体を、その開口部が前記膜状絶縁体試料に面するように配置して空洞共振器を構成し、該空洞共振器の空洞の高さをHとし、前記膜状絶縁体試料の厚みをt、比誘電率をε’としたとき、前記空洞共振器の寸法および前記空洞共振器のTE 011 モードの共振周波数の測定値に基づき、ε’が100以下、t/Hが0.005以下の条件を満足する前記膜状絶縁体試料の厚さを求めることを特徴とする厚さ測定方法。
- 導体板上に膜状絶縁体試料を配置し、該膜状絶縁体試料の上に、有底筒状導体を、その開口部が前記膜状絶縁体試料に面するように配置して空洞共振器を構成し、該空洞共振器の空洞の高さをHとし、前記膜状絶縁体試料の厚みをt、比誘電率をε’としたとき、前記空洞共振器の寸法および前記空洞共振器のTE011モードの共振周波数の測定値に基づき、ε’が10以下、t/Hが0.015以下の条件を満足する前記膜状絶縁体試料の厚さを求めることを特徴とする厚さ測定方法。
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