JP5437825B2 - In−Ga−O系酸化物焼結体、ターゲット、酸化物半導体薄膜及びこれらの製造方法 - Google Patents
In−Ga−O系酸化物焼結体、ターゲット、酸化物半導体薄膜及びこれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5437825B2 JP5437825B2 JP2010006831A JP2010006831A JP5437825B2 JP 5437825 B2 JP5437825 B2 JP 5437825B2 JP 2010006831 A JP2010006831 A JP 2010006831A JP 2010006831 A JP2010006831 A JP 2010006831A JP 5437825 B2 JP5437825 B2 JP 5437825B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- sintered body
- oxide
- target
- sputtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/64—Burning or sintering processes
- C04B35/645—Pressure sintering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/64—Burning or sintering processes
- C04B35/645—Pressure sintering
- C04B35/6455—Hot isostatic pressing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/086—Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
- C23C14/5806—Thermal treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
- C23C14/5806—Thermal treatment
- C23C14/5813—Thermal treatment using lasers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
- C23C14/5826—Treatment with charged particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
- C23C14/5873—Removal of material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02565—Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02631—Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
- C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
- C04B2235/3286—Gallium oxides, gallates, indium oxides, indates, thallium oxides, thallates or oxide forming salts thereof, e.g. zinc gallate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/50—Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
- C04B2235/54—Particle size related information
- C04B2235/5418—Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof
- C04B2235/5436—Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof micrometer sized, i.e. from 1 to 100 micron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/50—Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
- C04B2235/54—Particle size related information
- C04B2235/5418—Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof
- C04B2235/5445—Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof submicron sized, i.e. from 0,1 to 1 micron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/60—Aspects relating to the preparation, properties or mechanical treatment of green bodies or pre-forms
- C04B2235/604—Pressing at temperatures other than sintering temperatures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
- C04B2235/6562—Heating rate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
- C04B2235/6565—Cooling rate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
- C04B2235/6567—Treatment time
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/658—Atmosphere during thermal treatment
- C04B2235/6583—Oxygen containing atmosphere, e.g. with changing oxygen pressures
- C04B2235/6585—Oxygen containing atmosphere, e.g. with changing oxygen pressures at an oxygen percentage above that of air
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/66—Specific sintering techniques, e.g. centrifugal sintering
- C04B2235/661—Multi-step sintering
- C04B2235/662—Annealing after sintering
- C04B2235/664—Reductive annealing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/74—Physical characteristics
- C04B2235/76—Crystal structural characteristics, e.g. symmetry
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/74—Physical characteristics
- C04B2235/77—Density
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/74—Physical characteristics
- C04B2235/78—Grain sizes and shapes, product microstructures, e.g. acicular grains, equiaxed grains, platelet-structures
- C04B2235/786—Micrometer sized grains, i.e. from 1 to 100 micron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/95—Products characterised by their size, e.g. microceramics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/96—Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
- C04B2235/963—Surface properties, e.g. surface roughness
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
異常放電が頻繁に起きると、プラズマ放電状態が不安定となり、安定した成膜が行われず、膜特性に悪影響を及ぼす。
焼結体中の酸化インジウム成分にガリウム原子及びゲルマニウム原子を置換固溶させ、結晶の最大粒径を5μm以下にすることにより、ノジュールを抑制することが出来る。特許文献4の比較例には、GaのみをドープしたIn2O3ターゲットの製造及びノジュール発生の有無が示されており、ノジュールの発生が顕著であると報告されている。利用した原料粉末の平均粒径が1.8〜2μmと大きいだけでなく、焼成時間が6時間と短いために酸化物焼結体中に酸化インジウムのビックスバイト構造以外の相が形成され、ノジュールの発生原因となるおそれがあった。
1.結晶構造が、実質的にビックスバイト構造を示す酸化インジウムからなり、
前記酸化インジウムにガリウム原子が固溶しており、
原子比Ga/(Ga+In)が0.10〜0.15である酸化物焼結体。
2.前記原子比Ga/(Ga+In)が0.12〜0.15である1に記載の酸化物焼結体。
3.平均粒径が1.2μm以下の酸化インジウム粉末、及び平均粒径が1.2μm以下の酸化ガリウム粉末を、原子比Ga/(Ga+In)が0.10〜0.15となるように混合して混合粉末を調製する工程、
前記混合粉末を成形して成形体を製造する工程、及び
前記成形体を1450℃〜1650℃で10時間以上焼成する工程を含む1又は2に記載の酸化物焼結体の製造方法。
4.前記焼成を酸化ガス雰囲気中で行なう3に記載の酸化物焼結体の製造方法。
5.1又は2に記載の酸化物焼結体を加工して得られるターゲット。
6.1又は2に記載の酸化物焼結体から得られ、その薄膜中の原子比Ga/(Ga+In)が0.10〜0.15である酸化物半導体薄膜。
7.実質的に、結晶構造としてビックスバイト構造を示す酸化インジウムからなる酸化物半導体薄膜であって、前記酸化インジウムにガリウム原子が固溶している6に記載の酸化物半導体薄膜。
8.6又は7に記載の酸化物半導体薄膜がチャネル層である薄膜トランジスタ。
9.8に記載の薄膜トランジスタを備えてなる表示装置。
また、本発明の酸化物焼結体は、ガリウム原子が固溶したビッグスバイト構造の酸化インジウムの単一相からなるので、本発明の酸化物焼結体からなるターゲットのクラック及びノジュールの発生を低減することができる。従って、本発明の酸化物焼結体は、高品質の酸化物半導体薄膜を、効率的に、安価に、且つ省エネルギーで成膜することができる。
上記ビックスバイト構造はX線回折により確認することができる。
また、本発明の酸化物焼結体は、90体積%以上、好ましくは95体積%以上、さらに好ましくは98%体積以上が結晶構造で構成される。好ましくは、本発明の酸化物焼結体は、90体積%以上が結晶構造で構成され、当該結晶構造の90体積%以上がビックスバイト構造を示す酸化インジウムである。
X線回折のピーク解析から体積分率を算出することができる。
上記異常放電の理由としては、ターゲットが不均一で局所的に比抵抗の異なる部分が存在することで、ターゲットを含む放電系のインピーダンスがスパッタリング中に変動してしまうことが推定される。局所的に比抵抗が異なる部分とは、GaInO3等の結晶であり、これら結晶のサイズ及び数密度を小さくすることが異常放電の抑制には効果的である。
例えばICP−AESを用いた分析の場合、溶液試料をネブライザーで霧状にし、アルゴンプラズマ(約6000〜8000℃)に導入すると、試料中の元素は熱エネルギーを吸収して励起され、軌道電子が基底状態から高いエネルギー準位の軌道に移る。この軌道電子は10−7〜10−8秒程度で、より低いエネルギー準位の軌道に移る。この際にエネルギー差を光として放射し発光する。この光は元素固有の波長(スペクトル線)を示すため、スペクトル線の有無により元素の存在を確認できる(定性分析)。また、それぞれのスペクトル線の大きさ(発光強度)は試料中の元素数に比例するため、既知濃度の標準液と比較することで試料濃度を求めることができる(定量分析)。
このように、定性分析で含有されている元素を特定し、定量分析で含有量を求めることで、各元素の原子比を求めることができる。
密度が6.2g/cm3未満の場合、本発明の酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲットの表面が黒化したりし、異常放電を誘発し、スパッタ速度が低下するおそれがある。同密度は、特に好ましくは6.2g/
cm3 以上7.1g/ cm3 以下である。
スパッタによってターゲット表面が削られる場合、その削られる速度が結晶面の方向によって異なり、ターゲット表面に凹凸が発生する。この凹凸の大きさは、焼結体中に存在する結晶粒径に依存し、大きい結晶粒径を有する焼結体からなるターゲットでは、その凹凸が大きくなり、その凸部分よりノジュールが発生すると考えられる。
結晶粒は走査型電子顕微鏡(SEM)により観察することができる。
ガリウム原子の集合体の直径はEPMA(電子線マイクロアナライザ)により測定することができる。
尚、酸化物焼結体の比抵抗は、後述する焼結体の製造過程において、窒素等の非酸化性の雰囲気下で加熱する還元処理により低減することができる。
従って、高抵抗相を局所的に含まずに、酸化物焼結体全体の比抵抗が10Ωcm以下であることが重要である。
尚、原料粉末として、酸化インジウム及びガリウム金属を用いる場合、得られる酸化物焼結体中にガリウムの金属粒が存在し、成膜中にターゲット表面の金属粒が溶融していることでターゲットから放出されず、得られる膜の組成と酸化物焼結体の組成とが大きく異なるおそれがある。
尚、上記原料粉末の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布装置等で測定することができる。
原子比Ga/(Ga+In)を0.15以下にすることにより、ビッグスバイト構造を示す酸化インジウムから実質的になる酸化物焼結体を得ることができる。
混合にビーズミルを用いる場合は、混合時間は、用いる装置の大きさ及び処理するスラリー量によって異なるが、スラリー中の粒度分布がすべて1μm以下と均一になるように調整する。
バインダーには、ポリビニルアルコール、酢酸ビニル等を用いることができる。
造粒は、急速乾燥造粒を行うと好ましい。急速乾燥造粒するための装置としては、スプレードライヤが広く用いられている。具体的な乾燥条件は、乾燥するスラリーのスラリー濃度、乾燥に用いる熱風温度、風量等の諸条件により決定される。実施に際しては、予め最適条件を求めておくことが必要となる。
尚、自然乾燥では、原料粉末の比重差によって沈降速度が異なるため、In2O3粉末及びGa2O3粉末の分離が起こり、均一な造粒粉が得られなくなるおそれがある。この不均一な造粒粉を用いて焼結体を作製すると、焼結体内部にGaInO3等が生成する場合があり、スパッタリングにおける異常放電の原因となる。
但し、製造コストの低減、大量生産の可能性及び容易に大型の焼結体を製造できるといった観点から、常圧焼結法を採用することが好ましい。
酸化ガス雰囲気は、好ましくは酸素ガス雰囲気である。酸素ガス雰囲気は、酸素濃度が、例えば10〜100vol%の雰囲気であるとよい。本発明の酸化物焼結体の作製においては、昇温過程にて酸素ガス雰囲気を導入することで、酸化物焼結体密度をより高くすることができる。
焼成温度が1450℃未満又は焼成時間が10時間未満であると、Gaが酸化インジウム結晶中に固溶せず、GaInO3相等がターゲット内部に形成され、異常放電が起こるおそれがある。一方、焼成温度が1650℃を超えるか、又は焼成時間が50時間を超えると、著しい結晶粒成長により平均結晶粒径の増大、及び粗大空孔の発生をきたし、焼結体強度の低下や異常放電が発生するおそれがある。
焼成温度は、好ましくは1450〜1600℃であり、さらに好ましくは1480〜1600℃であり、特に好ましくは1500〜1600℃である。
焼成時間は、好ましくは10〜50時間であり、さらに好ましくは12〜40時間であり、特に好ましくは15〜30時間である。
500〜1500℃の温度範囲は、焼結が最も進行する温度範囲である。この温度範囲での昇温速度が1℃/min未満では、結晶粒成長が著しくなって、高密度化を達成することができないおそれがある。一方、昇温速度が15℃/min超では、焼結炉内の均熱性が低下することで、焼結中の収縮量に分布が生じ、焼結体が割れてしまうおそれがある。
還元性ガス中での焼成による還元処理の場合、水素、メタン、一酸化炭素、又はこれらのガスと酸素との混合ガス等を用いることができる。
不活性ガス中での焼成による還元処理の場合、窒素、アルゴン、又はこれらのガスと酸素との混合ガス等を用いることができる。
上記還元処理時の温度は、通常100〜800℃、好ましくは200〜800℃である。また、還元処理の時間は、通常0.01〜10時間、好ましくは0.05〜5時間である。
酸化物焼結体をターゲット素材とするには、該焼結体を、例えば、平面研削盤で研削して表面粗さRaが5μm以下の素材とする。ここで、さらにターゲット素材のスパッタ面に鏡面加工を施して、平均表面粗さRaが1000オングストローム以下としてもよい。この鏡面加工(研磨)は機械的な研磨、化学研磨、メカノケミカル研磨(機械的な研磨と化学研磨の併用)等の、公知の研磨技術を用いることができる。例えば、固定砥粒ポリッシャー(ポリッシュ液:水)で#2000以上にポリッシングしたり、又は遊離砥粒ラップ(研磨材:SiCペースト等)にてラッピング後、研磨材をダイヤモンドペーストに換えてラッピングすることによって得ることができる。このような研磨方法には特に制限はない。
上記成膜は、例えば蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、パルスレーザー蒸着法等により作製できる。本発明の酸化物焼結体を用いてスパッタリング法等に成膜して得られる酸化物半導体薄膜は、ガリウムが酸化インジウム結晶中に固溶しているので、格子定数を小さくし、結晶中のインジウム同士の5s軌道の重なりが大きくなって、移動度の向上が期待される。
本発明の酸化物焼結体は、高い導電性を有することから成膜速度の速いDCスパッタリング法を適用することができる。また、本発明の酸化物焼結体は、上記DCスパッタリング法に加えて、RFスパッタリング法、ACスパッタリング法、パルスDCスパッタリング法にも適用することができ、異常放電のないスパッタリングが可能である。
スパッタリング成膜時の酸素分圧は5%以上40%以下とすることが好ましい。酸素分圧が5%未満の条件で作製した薄膜は導電性を有し、酸化物半導体として利用が困難な場合がある。好ましくは、酸素分圧は10%以上40%以下である。
アニール処理においては、酸素の存在下又は不存在下で、ランプアニール装置、レーザーアニール装置、熱プラズマ装置、熱風加熱装置、接触加熱装置等を用いることができる。
上記原子比Ga/(Ga+In)は、好ましくは0.12〜0.15である。
本発明の酸化物半導体薄膜をチャネル層として備える薄膜トランジスタ(以下、本発明の薄膜トランジスタと言う場合がある)は、チャネルエッチ型でもよい。本発明の酸化物半導体薄膜は、結晶膜であり耐久性があるので、本発明の薄膜トランジスタの製造においては、Al等の金属薄膜をエッチングしてソース・ドレイン電極、チャネル部を形成するフォトリソ工程も可能となる。
実施例1−6
平均粒径0.98μmの酸化インジウム粉及び平均粒径0.96μmの酸化ガリウム粉を、表1に示す原子比Ga/(Ga+In)となるように秤量し、均一に微粉砕混合後、成形用バインダーを加えて造粒した。次に、この原料混合粉を金型へ均一に充填しコールドプレス機にてプレス圧140MPaで加圧成形した。このようにして得た成形体を焼結炉により表1に示す焼成温度及び焼成時間で焼成して、焼結体を製造した。
焼成雰囲気は昇温中は酸素雰囲気で、その他は大気中(雰囲気)であり、焼成は、昇温速度1℃/min、降温速度15℃/minで実施した。
尚、用いた原料酸化物粉末の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置SALD−300V(島津製作所製)で測定し、平均粒径はメジアン径D50を採用した。
チャートを分析した結果、実施例1−6の焼結体には酸化インジウムのビックスバイト構造のみが観測された。当該結晶構造は、JCPDS(Joint Committee of Powder Diffraction Standards)カードで確認することが出来る。酸化インジウムのビックスバイト構造は、JCPDSカードNo.06−0416である。
装置:(株)リガク製Ultima−III
X線:Cu−Kα線(波長1.5406Å、グラファイトモノクロメータにて単色化)
2θ−θ反射法、連続スキャン(1.0°/分)
サンプリング間隔:0.02°
スリット DS、SS:2/3°、RS:0.6mm
装置名:JXA−8200(日本電子株式会社製)
加速電圧:15kV
照射電流:50nA
照射時間(1点当り):50mS
尚、上記異常放電の有無は、電圧変動をモニターし異常放電を検出することにより行った。具体的には、5分間の測定時間中に発生する電圧変動がスパッタ運転中の定常電圧の10%以上あった場合を異常放電とした。特にスパッタ運転中の定常電圧が0.1秒間に±10%変動する場合は、スパッタ放電の異常放電であるマイクロアークが発生しており、素子の歩留まりが低下し、量産化に適さないおそれがある。
尚、スパッタ条件は、スパッタ圧0.4Pa、DC出力100W、基板温度:室温であり、雰囲気ガスに添加した水素ガスは、ノジュールの発生を促進するためである。
ノジュールは、スパッタリング後のターゲット表面の変化を実体顕微鏡により50倍に拡大して観察し、視野3mm2中に発生した20μm以上のノジュールについて数平均を計測する方法を採用した。発生したノジュール数を表1に示す。
平均粒径0.98μmの酸化インジウム粉及び平均粒径0.96μmの酸化ガリウム粉を表2に示す原子比Ga/(In+Ga)となるように秤量し、表2に示す焼成温度及び焼成時間で焼成した他は実施例1−6と同様にして焼結体及びターゲットを製造し、評価した。結果を表2に示す。
表2から分かるように、比較例1−3のスパッタリングターゲットおいて異常放電が発生し、ターゲット表面にはノジュールが観測された。
比較例1−3の焼結体では、X線回折チャートにおいてビックスバイト構造の他に、GaInO3相が観測された。当該結晶構造は、JCPDSカードで確認することが出来る。GaInO3相であればカードJCPDSNo.21−0334で確認することができる。また、GaInO3相の結晶構造は単斜晶である。
実施例7
ガラス基板上及び厚み100nmの熱酸化膜(SiO2)付きシリコン基板上にそれぞれ実施例1で得られたターゲット(Ga/(In+Ga)=0.114)を用いてDCマグネトロンスパッタリング法により膜厚50nmの薄膜をそれぞれ成膜した。
上記スパッタリングは、背圧が5×10−4Paとなるまで真空排気したあと、アルゴン9sccm、酸素1sccm流しながら、圧力を0.4Paに調整し、スパッタ出力100Wにて室温で行った。
明瞭な回折ピークは観測されず、アモルファスであることが確認された。この薄膜を形成したガラス基板を空気中、300℃に加熱した加熱炉内に投入し、1時間処理を行った。アニール処理後の薄膜についてXRD測定したところ、酸化インジウムのビックスバイト構造のピークのみが観測された。当該結晶構造は、JCPDSカードNo.06−0416で確認することができる。
また、アニール処理後の薄膜のキャリア濃度及び移動度をHall効果測定で評価したところ、キャリア濃度は5.84×1017cm−3であり、ホール移動度は25.8cm2/Vsであった。
・ホール測定装置
東陽テクニカ製:Resi Test8310
・測定条件
測定温度:室温(25℃)
測定磁場:0.45T
測定電流:10−12〜10−4A
測定モード:AC磁場ホール測定
測定は半導体パラメーターアナライザー(ケースレー4200)を用い、室温、大気中、かつ遮光環境下で測定した。
ガラス基板上及び厚み100nmの熱酸化膜(SiO2)付きシリコン基板上にそれぞれ実施例3で得られたターゲット(Ga/(In+Ga)=0.128)を用いてDCマグネトロンスパッタリング法により膜厚50nmの薄膜をそれぞれ成膜した。
上記スパッタリングは、背圧が5×10−4Paとなるまで真空排気したあと、アルゴン8.5sccm、酸素1.5sccm流しながら、圧力を0.4Paに調整し、スパッタ出力100Wにて室温で行った。
また、アニール処理後の薄膜のキャリア濃度及び移動度をHall効果測定で評価したところ、キャリア濃度は3.23×1017cm−3であり、ホール移動度は24.5cm2/Vsであった。
酸化インジウム粉及び酸化ガリウム粉を原子比Ga/(In+Ga)=0.029となるように秤量した他は、実施例1と同様にして焼結体を製造し、ターゲットを製造した。
ガラス基板上及び厚み100nmの熱酸化膜(SiO2)付きシリコン基板上にそれぞれ製造したターゲット(Ga/(In+Ga)=0.029)を用いてDCマグネトロンスパッタリング法により膜厚50nmの薄膜をそれぞれ成膜した。
上記スパッタリングは、背圧が5×10−4Paとなるまで真空排気したあと、アルゴン9sccm、酸素1sccm流しながら、圧力を0.4Paに調整し、スパッタ出力100Wにて室温で行った。
アニール処理後の薄膜のキャリア濃度及び移動度をHall効果測定で評価したところ、キャリア濃度は5.3×1018cm−3であり、ホール移動度は10.2cm2/Vsであった。アニール処理後の薄膜は、キャリア濃度が1018cm−3以上で酸素欠陥が多い薄膜となり、ホール移動度も実施例7及び8の薄膜と比較して劣るものであった。
酸化インジウム粉及び酸化ガリウム粉を原子比Ga/(In+Ga)=0.015となるように秤量した他は、実施例1と同様にして焼結体を製造し、ターゲットを製造した。
ガラス基板上及び厚み100nmの熱酸化膜(SiO2)付きシリコン基板上にそれぞれ製造したターゲット(Ga/(In+Ga)=0.015)を用いてDCマグネトロンスパッタリング法により膜厚50nmの薄膜をそれぞれ成膜した。
上記スパッタリングは、背圧が5×10−4Paとなるまで真空排気したあと、アルゴン9sccm、酸素1sccm流しながら、圧力を0.4Paに調整し、スパッタ出力100Wにて室温で行った。
アニール処理後の薄膜のキャリア濃度及び移動度をHall効果測定で評価したところ、キャリア濃度は9.78×1018cm−3であり、ホール移動度は11.5cm2/Vsであった。アニール処理後の薄膜は、キャリア濃度が1018cm−3以上で酸素欠陥が多い薄膜となり、ホール移動度も実施例7及び8の薄膜と比較して劣るものであった。
Claims (10)
- 結晶構造の95体積%以上が、ビックスバイト構造を示す酸化インジウムからなり、
前記酸化インジウムにガリウム原子が固溶しており、
原子比Ga/(Ga+In)が0.10〜0.15である酸化物焼結体。 - 前記原子比Ga/(Ga+In)が0.12〜0.15である請求項1に記載の酸化物焼結体。
- 前記結晶構造の98体積%以上がビックスバイト構造を示す酸化インジウムからなる請求項1又は2に記載の酸化物焼結体。
- 平均粒径が1.2μm以下の酸化インジウム粉末、及び平均粒径が1.2μm以下の酸化ガリウム粉末を、原子比Ga/(Ga+In)が0.10〜0.15となるように混合して混合粉末を調製する工程、
前記混合粉末を成形して成形体を製造する工程、及び
前記成形体を1450℃〜1650℃で10時間以上焼成する工程を含む請求項1〜3のいずれかに記載の酸化物焼結体の製造方法。 - 前記焼成を酸化ガス雰囲気中で行なう請求項4に記載の酸化物焼結体の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の酸化物焼結体を加工して得られるターゲット。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の酸化物焼結体から得られ、その薄膜中の原子比Ga/(Ga+In)が0.10〜0.15である酸化物半導体薄膜。
- 結晶構造として95体積%以上のビックスバイト構造を示す酸化インジウムからなる酸化物半導体薄膜であって、前記酸化インジウムにガリウム原子が固溶している請求項7に記載の酸化物半導体薄膜。
- 請求項7又は8に記載の酸化物半導体薄膜がチャネル層である薄膜トランジスタ。
- 請求項9に記載の薄膜トランジスタを備えてなる表示装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010006831A JP5437825B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | In−Ga−O系酸化物焼結体、ターゲット、酸化物半導体薄膜及びこれらの製造方法 |
KR1020177020621A KR102001747B1 (ko) | 2010-01-15 | 2011-01-14 | In-Ga-O계 산화물 소결체, 타겟, 산화물 반도체 박막 및 이들의 제조방법 |
TW100101510A TWI496758B (zh) | 2010-01-15 | 2011-01-14 | In-Ga-O-based oxide sintered body, target material, oxide semiconductor thin film, and the like |
PCT/JP2011/000169 WO2011086940A1 (ja) | 2010-01-15 | 2011-01-14 | In-Ga-O系酸化物焼結体、ターゲット、酸化物半導体薄膜及びこれらの製造方法 |
US13/522,198 US20120292617A1 (en) | 2010-01-15 | 2011-01-14 | In-Ga-O OXIDE SINTERED BODY, TARGET, OXIDE SEMICONDUCTOR THIN FILM, AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR |
EP11732812.0A EP2524905A4 (en) | 2010-01-15 | 2011-01-14 | In-Ga-O-OXID SINTERED BODY, TARGET, OXID SEMICONDUCTOR THIN LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF |
CN201180004849.0A CN102652119B (zh) | 2010-01-15 | 2011-01-14 | In-Ga-O系氧化物烧结体、靶、氧化物半导体薄膜以及它们的制造方法 |
KR1020127018153A KR20120123322A (ko) | 2010-01-15 | 2011-01-14 | In-Ga-O계 산화물 소결체, 타겟, 산화물 반도체 박막 및 이들의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010006831A JP5437825B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | In−Ga−O系酸化物焼結体、ターゲット、酸化物半導体薄膜及びこれらの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011146571A JP2011146571A (ja) | 2011-07-28 |
JP2011146571A5 JP2011146571A5 (ja) | 2012-12-06 |
JP5437825B2 true JP5437825B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=44304215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010006831A Active JP5437825B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | In−Ga−O系酸化物焼結体、ターゲット、酸化物半導体薄膜及びこれらの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120292617A1 (ja) |
EP (1) | EP2524905A4 (ja) |
JP (1) | JP5437825B2 (ja) |
KR (2) | KR20120123322A (ja) |
CN (1) | CN102652119B (ja) |
TW (1) | TWI496758B (ja) |
WO (1) | WO2011086940A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5301021B2 (ja) | 2011-09-06 | 2013-09-25 | 出光興産株式会社 | スパッタリングターゲット |
JP5966840B2 (ja) | 2012-10-11 | 2016-08-10 | 住友金属鉱山株式会社 | 酸化物半導体薄膜および薄膜トランジスタ |
JP6107085B2 (ja) | 2012-11-22 | 2017-04-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 酸化物半導体薄膜および薄膜トランジスタ |
KR20150023832A (ko) * | 2013-03-29 | 2015-03-05 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | Igzo 스퍼터링 타깃 및 igzo 막 |
KR20160033145A (ko) * | 2013-07-16 | 2016-03-25 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 산화물 반도체 박막 및 박막 트랜지스터 |
JP6256592B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2018-01-10 | 住友金属鉱山株式会社 | 酸化物焼結体、スパッタリング用ターゲット、及びそれを用いて得られる酸化物半導体薄膜 |
CN107001144A (zh) * | 2014-11-25 | 2017-08-01 | 住友金属矿山株式会社 | 氧化物烧结体、溅射用靶、以及使用其得到的氧化物半导体薄膜 |
JP2017154910A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 住友金属鉱山株式会社 | 酸化物焼結体及びスパッタリング用ターゲット |
CN110234785B (zh) | 2017-02-01 | 2022-05-24 | 出光兴产株式会社 | 非晶质氧化物半导体膜、氧化物烧结体以及薄膜晶体管 |
WO2020027243A1 (ja) | 2018-08-01 | 2020-02-06 | 出光興産株式会社 | 結晶構造化合物、酸化物焼結体、スパッタリングターゲット、結晶質酸化物薄膜、アモルファス酸化物薄膜、薄膜トランジスタ、及び電子機器 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3947575B2 (ja) | 1994-06-10 | 2007-07-25 | Hoya株式会社 | 導電性酸化物およびそれを用いた電極 |
JPH09259640A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Uchitsugu Minami | 透明導電膜 |
JP4324470B2 (ja) * | 2001-08-02 | 2009-09-02 | 出光興産株式会社 | スパッタリングターゲット、透明導電膜およびそれらの製造法 |
US7211825B2 (en) * | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
JP2006165530A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-22 | Canon Inc | センサ及び非平面撮像装置 |
JP5058469B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-10-24 | キヤノン株式会社 | スパッタリングターゲットおよび該ターゲットを用いた薄膜の形成方法 |
KR101080527B1 (ko) * | 2005-09-20 | 2011-11-04 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 스퍼터링 타겟, 투명 도전막 및 투명 전극 |
JP4805648B2 (ja) * | 2005-10-19 | 2011-11-02 | 出光興産株式会社 | 半導体薄膜及びその製造方法 |
WO2007058248A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 半導体薄膜、及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ |
CN101680081B (zh) * | 2007-03-20 | 2012-10-31 | 出光兴产株式会社 | 溅射靶、氧化物半导体膜及半导体器件 |
KR101596211B1 (ko) * | 2007-07-06 | 2016-02-22 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 산화물 소결물체와 그 제조 방법, 타겟, 및 그것을 이용해 얻어지는 투명 도전막 및 투명 도전성 기재 |
KR101228160B1 (ko) | 2007-12-27 | 2013-01-30 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | a-IGZO 산화물 박막의 제조 방법 |
JP5348132B2 (ja) * | 2008-04-16 | 2013-11-20 | 住友金属鉱山株式会社 | 薄膜トランジスタ型基板、薄膜トランジスタ型液晶表示装置および薄膜トランジスタ型基板の製造方法 |
-
2010
- 2010-01-15 JP JP2010006831A patent/JP5437825B2/ja active Active
-
2011
- 2011-01-14 US US13/522,198 patent/US20120292617A1/en not_active Abandoned
- 2011-01-14 EP EP11732812.0A patent/EP2524905A4/en not_active Withdrawn
- 2011-01-14 CN CN201180004849.0A patent/CN102652119B/zh active Active
- 2011-01-14 KR KR1020127018153A patent/KR20120123322A/ko active Application Filing
- 2011-01-14 TW TW100101510A patent/TWI496758B/zh active
- 2011-01-14 WO PCT/JP2011/000169 patent/WO2011086940A1/ja active Application Filing
- 2011-01-14 KR KR1020177020621A patent/KR102001747B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102001747B1 (ko) | 2019-07-18 |
TWI496758B (zh) | 2015-08-21 |
CN102652119A (zh) | 2012-08-29 |
KR20170087977A (ko) | 2017-07-31 |
JP2011146571A (ja) | 2011-07-28 |
TW201134781A (en) | 2011-10-16 |
US20120292617A1 (en) | 2012-11-22 |
CN102652119B (zh) | 2014-04-02 |
WO2011086940A1 (ja) | 2011-07-21 |
KR20120123322A (ko) | 2012-11-08 |
EP2524905A4 (en) | 2014-05-07 |
EP2524905A1 (en) | 2012-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5437825B2 (ja) | In−Ga−O系酸化物焼結体、ターゲット、酸化物半導体薄膜及びこれらの製造方法 | |
JP5689250B2 (ja) | 酸化物焼結体、それからなるターゲット及び酸化物半導体薄膜 | |
JP5301021B2 (ja) | スパッタリングターゲット | |
JP5990167B2 (ja) | スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに、そのターゲットを用いた酸化物薄膜、薄膜トランジスタ及び表示装置の製造方法 | |
WO2014073210A1 (ja) | スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜及びそれらの製造方法 | |
WO2014013728A1 (ja) | スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜及びそれらの製造方法 | |
TW201431792A (zh) | 濺鍍靶材、氧化物半導體薄膜及其等之製造方法 | |
JP5762204B2 (ja) | スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜及びそれらの製造方法 | |
TWI619825B (zh) | Sputter target, oxide semiconductor film and method of manufacturing same | |
WO2014112369A1 (ja) | スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜及びこれらの製造方法 | |
JP5414632B2 (ja) | スパッタリングターゲット | |
JP6141332B2 (ja) | スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜及びそれらの製造方法 | |
JP2011181722A (ja) | スパッタリングターゲット | |
JP6006055B2 (ja) | スパッタリングターゲット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131021 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5437825 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |