JP5436969B2 - 研磨終点検知方法、研磨終点検知装置、研磨方法、および研磨装置 - Google Patents
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Description
特性値(Spectral Index)=ref(λ1)/(ref(λ1)+ref(λ2)+…
+ref(λk)) ・・・(1)
ここで、λは光の波長を表し、ref(λk)は、波長λkにおける反射強度を表す。なお、特性値の算出に使用される光の波長λの数は、好ましくは、2つまたは3つである(すなわち、k=2または3)。
相対反射率R(λ)={E(λ)−D(λ)}/{B(λ)−D(λ)}・・・(2)
ここで、λは波長であり、E(λ)は研磨対象となる基板の反射強度であり、B(λ)は基準反射強度であり、D(λ)は基板が存在しない状態、或いは、光源から基板に入射する光をシャッタなどで遮断した状態で取得された背景強度(ダークレベル)である。基準反射強度B(λ)としては、例えば、研磨パッド上に純水を供給しながらシリコンウェハを水研磨しているときに、このシリコンウェハからの反射光の強度を用いることができる。以下、本明細書では、反射強度および相対反射率を総称して単に反射強度という。
本発明の好ましい態様は、前記少なくとも1つの極値点は、複数の極値点であり、前記繰り返し工程によって取得された前記複数の極値点を複数のクラスターに分類し、前記複数の分光プロファイル間での研磨時間に対する前記極値点の波長の相対変化量を前記クラスターごとに算出して、前記複数のクラスターにそれぞれ対応する複数の相対変化量を求め、前記複数の相対変化量に基づいて研磨終点を検知することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の分光プロファイル間で互いに対応する極値点が存在しない場合には、極値点を補間することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記トップリングは、前記基板の複数の領域を独立して押圧する押圧機構を有し、前記研磨終点検知装置は、前記基板の複数の領域のそれぞれについて研磨終点を検知するように構成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨終点検知装置は、前記基板の複数の領域のそれぞれについて分光プロファイルを取得し、前記押圧機構は、研磨時間に対する前記分光プロファイル上の極値点の波長の相対変化量に基づいて、前記基板の複数の領域への押圧力を研磨中に制御することを特徴とする。
極大点:2nx=mλ ・・・(3)
極小点:2nx=(m−1/2)λ・・・(4)
ここで、xは膜の厚さ、λは光の波長、mは自然数である。なお、mは干渉により強め合う光同士の位相差(膜内の光路上の波の個数)を示している。
S(λ)=R(λ)/(R(λ)+R(λ+Δλ)) ・・・(5)
ここで、R(λ)は波長λにおける相対反射率を表し、Δλは50nmである。
この場合でも、研磨レートが低下すると、極値点の波長の減少傾向の変化が小さくなる。したがって、極値点の変化を示す傾きが所定のしきい値に達したことを検出することにより、上層膜の除去(すなわち、研磨終点)を検出することができる。
12 受光部
13 分光器
15 監視装置
20 研磨テーブル
22 研磨パッド
24 トップリング
25 研磨液供給ノズル
28 トップリングシャフト
30 孔
31 通孔
32 ロータリージョイント
33 液体供給路
34 液体排出路
35 液体供給源
40 光源
41 光ファイバー
50 透明窓
61 トップリング本体
62 リテーナリング
66 弾性パッド
67 チャッキングプレート
71,72,73,74, 流体路
70 圧力調整部
P1,P2,P3,P4,P5 圧力室
Claims (15)
- 膜を有する基板の表面を研磨パッドで研磨し、
前記研磨中に、前記基板の表面に光を照射し、かつ前記基板から戻る反射光を受光し、
前記反射光の反射強度を波長ごとに測定し、
前記反射強度から、前記膜に関する反射強度と波長との関係を示す分光プロファイルを生成し、
前記分光プロファイルから、前記反射強度の極値を示す少なくとも1つの極値点を抽出し、
前記研磨中に、前記分光プロファイルの生成と前記極値点の抽出を繰り返して複数の分光プロファイルおよび複数の極値点を取得し、
前記複数の分光プロファイル間での研磨時間に対する前記極値点の波長の相対変化量に基づいて研磨終点を検知することを特徴とする研磨終点検知方法。 - 前記相対変化量が所定のしきい値に達したことを検出することにより、研磨終点を決定することを特徴とする請求項1に記載の研磨終点検知方法。
- 前記少なくとも1つの極値点は、複数の極値点であり、
前記繰り返し工程によって取得された前記複数の極値点を複数のクラスターに分類し、
前記複数の分光プロファイル間での研磨時間に対する前記極値点の波長の相対変化量を前記クラスターごとに算出して、前記複数のクラスターにそれぞれ対応する複数の相対変化量を求め、
前記複数の相対変化量に基づいて研磨終点を検知することを特徴とする請求項1に記載の研磨終点検知方法。 - 前記少なくとも1つの極値点は、複数の極値点であり、
前記分光プロファイルから抽出された前記複数の極値点の波長の平均値を算出し、
前記複数の分光プロファイル間での研磨時間に対する前記平均値の相対変化量に基づいて研磨終点を検出することを特徴とする請求項1に記載の研磨終点検知方法。 - 前記複数の分光プロファイル間で互いに対応する極値点が存在しない場合には、極値点を補間することを特徴とする請求項1に記載の研磨終点検知方法。
- 膜を有する基板の表面を研磨パッドで研磨し、
前記研磨中に、前記基板の表面上の半径位置の異なる第1の領域と第2の領域に光を照射し、かつ前記基板から戻る反射光を受光し、
前記反射光の反射強度を波長ごとに測定し、
前記反射強度から、前記膜に関する反射強度と波長との関係を示す第1の分光プロファイルおよび第2の分光プロファイルを前記第1の領域および前記第2の領域に対応して生成し、
前記第1および第2の分光プロファイルから、前記反射強度の極値を示す第1の極値点および第2の極値点をそれぞれ抽出し、
前記研磨中に、前記第1および第2の分光プロファイルの生成と前記第1および第2の極値点の抽出を繰り返して複数の第1の分光プロファイルおよび複数の第2の分光プロファイル、並びに複数の第1の極値点および複数の第2の極値点を取得し、
前記研磨中に、前記第1の極値点と前記第2の極値点に基づいて、前記第1の領域および前記第2の領域を前記研磨パッドに対して押圧する力を独立に制御し、
前記複数の第1の分光プロファイル間での研磨時間に対する前記第1の極値点の波長の相対変化量に基づいて前記第1の領域での研磨終点を検知し、
前記複数の第2の分光プロファイル間での研磨時間に対する前記第2の極値点の波長の相対変化量に基づいて前記第2の領域での研磨終点を検知することを特徴とする研磨終点検知方法。 - 膜を有する基板の表面を研磨パッドで研磨し、
前記研磨中に、前記基板の表面上の半径位置の異なる第1の領域と第2の領域に光を照射し、かつ前記基板から戻る反射光を受光し、
前記反射光の反射強度を波長ごとに測定し、
前記反射強度から、前記膜に関する反射強度と波長との関係を示す第1の分光プロファイルおよび第2の分光プロファイルを前記第1の領域および前記第2の領域に対応して生成し、
前記第1および第2の分光プロファイルから、前記反射強度の極値を示す第1の極値点および第2の極値点をそれぞれ抽出し、
前記研磨中に、前記第1および第2の分光プロファイルの生成と前記第1および第2の極値点の抽出を繰り返して複数の第1の分光プロファイルおよび複数の第2の分光プロファイル、並びに複数の第1の極値点および複数の第2の極値点を取得し、
前記研磨中に、研磨時間に対する前記第1の極値点の波長の相対変化量と、前記第2の極値点の波長の相対変化量に基づいて、前記第1の領域および前記第2の領域を前記研磨パッドに対して押圧する力を独立に制御することを特徴とする研磨方法。 - 膜を有する基板の表面に光を照射する投光部と、
前記基板から戻る反射光を受光する受光部と、
前記反射光の反射強度を波長ごとに測定する分光器と、
前記反射強度から、前記膜に関する反射強度と波長との関係を示す分光プロファイルを生成し、前記分光プロファイルから、前記反射強度の極値を示す少なくとも1つの極値点を抽出し、前記極値点を監視する監視部とを備え、
前記監視部は、研磨中に、前記分光プロファイルの生成と前記極値点の抽出を繰り返して複数の分光プロファイルおよび複数の極値点を取得し、前記複数の分光プロファイル間での研磨時間に対する前記極値点の波長の相対変化量に基づいて研磨終点を検知することを特徴とする研磨終点検知装置。 - 前記相対変化量が所定のしきい値に達したことを検出することにより、研磨終点を決定することを特徴とする請求項8に記載の研磨終点検知装置。
- 前記少なくとも1つの極値点は、複数の極値点であり、
前記監視部は、
前記繰り返し工程によって取得された前記複数の極値点を複数のクラスターに分類し、
前記複数の分光プロファイル間での研磨時間に対する前記極値点の波長の相対変化量を前記クラスターごとに算出して、前記複数のクラスターにそれぞれ対応する複数の相対変化量を求め、
前記複数の相対変化量に基づいて研磨終点を検知することを特徴とする請求項8に記載の研磨終点検知装置。 - 前記少なくとも1つの極値点は、複数の極値点であり、
前記監視部は、
前記分光プロファイルから抽出された前記複数の極値点の波長の平均値を算出し、
前記複数の分光プロファイル間での研磨時間に対する前記平均値の相対変化量に基づいて研磨終点を検出することを特徴とする請求項8に記載の研磨終点検知装置。 - 前記複数の分光プロファイル間で互いに対応する極値点が存在しない場合には、前記監視部は、極値点を補間することを特徴とする請求項8に記載の研磨終点検知装置。
- 研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
膜を有する基板を前記研磨パッドに押し付けるトップリングと、
請求項8に記載の研磨終点検知装置とを備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記トップリングは、前記基板の複数の領域を独立して押圧する押圧機構を有し、
前記研磨終点検知装置は、前記基板の複数の領域のそれぞれについて研磨終点を検知するように構成されていることを特徴とする請求項13に記載の研磨装置。 - 前記研磨終点検知装置は、前記基板の複数の領域のそれぞれについて分光プロファイルを取得し、
前記押圧機構は、研磨時間に対する前記分光プロファイル上の極値点の波長の相対変化量に基づいて、前記基板の複数の領域への押圧力を研磨中に制御することを特徴とする請求項13に記載の研磨装置。
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