JP5435016B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
樹脂除去工程では、レーザ(L)として、半導体チップ(10)を透過するとともに、樹脂(20)よりも半導体チップ(10)の方が当該レーザ(L)の吸収率が小さくなる波長のものを照射して行い、当該レーザ(L)を、半導体チップ(10)の一方の板面(11)側から樹脂(20)に照射することによって、当該一方の板面(11)側を封止する樹脂(20)を昇華させて除去し、続いてレーザ(L)を半導体チップ(10)の他方の板面(12)側まで透過させ、当該透過したレーザ(L)により、当該他方の板面(12)側を封止する樹脂(20)を昇華させて除去することを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置S1の概略構成を示す図であり、図1において(a)は概略断面図、(b)は(a)の上視概略平面図である。本実施形態の半導体装置S1は、大きくは、板状をなす半導体チップ10と、半導体チップ10の一部を封止する樹脂20と、を備えて構成されている。
図5は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造方法における樹脂除去工程を示す工程図であり、(a)は概略断面図、(b)は(a)の上視概略平面図である。この図5では、樹脂20の除去完了状態を示している。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、第2の部位2を封止する樹脂20の除去範囲が相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。
図6は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の製造方法における樹脂除去工程を示す工程図であり、(a)は概略断面図、(b)は(a)の上視概略平面図である。図6では、樹脂20の除去完了状態を示している。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、第2の部位2を封止する樹脂20の除去範囲が相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。
図7は、本発明の第4実施形態に係る半導体装置の製造方法における樹脂除去工程を示す工程図であり、(a)は概略断面図、(b)は(a)の上視概略平面図である。図7では、樹脂20の除去完了状態を示している。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、第2の部位2を封止する樹脂20の除去範囲が相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。
図8は、本発明の第5実施形態に係る半導体装置の製造方法における樹脂除去工程を示す工程図であり、(a)は概略断面図、(b)は(a)の上視概略平面図である。図8では、樹脂20の除去完了状態を示している。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、第2の部位2を封止する樹脂20の除去範囲が相違するものである。
図9は、本発明の第6実施形態に係る半導体装置の製造方法における樹脂除去工程を示す工程図であり、(a)は概略断面図、(b)は(a)の上視概略平面図である。図9では、樹脂20の除去完了状態を示している。本実施形態は、上記各実施形態に比べて、半導体チップ10の構成が相違するとともに、それに伴いレーザLの照射方法を変更したところが相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。
図10は、本発明の第7実施形態に係る半導体装置の製造方法における樹脂封止工程および樹脂除去工程を示す工程図であり、(a)〜(d)は各工程におけるワークの概略断面図である。
図11は、本発明の参考例としての半導体装置の製造方法における樹脂除去工程を示す概略斜視図である。本例の半導体装置は、上記第1実施形態等のものと同様、板状をなす半導体チップ10と、半導体チップ10の一部を封止し残部を露出させる樹脂20と、を備えて構成されている。
なお、半導体チップ10としては、シリコン半導体よりなるもの以外にも、たとえばSiCやゲルマニウム半導体などよりなるものでもよい。この場合も、上記したレーザLとの関係については同様に設定できることはいうまでもない。
2 半導体チップの第2の部位
10 半導体チップ
11 半導体チップの一方の板面としての表面
12 半導体チップの他方の板面としての裏面
13 半導体チップの側面としての一端側の端面
14 半導体チップの側面としての他端側の端面
15 半導体チップの側面
16 半導体チップの側面
17 センシング部
20 樹脂
22 半導体チップの裏面に対向する対向部
24 半導体チップの端面に対向する対向部
25 半導体チップの側面に対向する対向部
26 半導体チップの側面に対向する対向部
Claims (4)
- 板状の半導体チップ(10)を用意する用意工程と、
前記半導体チップ(10)の全体を前記樹脂(20)で封止する樹脂封止工程と、
前記樹脂(20)にレーザ(L)を照射して、前記樹脂(20)を昇華させて除去することにより、前記半導体チップ(10)の少なくとも一部(2)を露出させる樹脂除去工程と、を備える半導体装置の製造方法において、
前記用意工程では、前記半導体チップ(10)として、前記樹脂(20)よりも前記レーザ(L)の吸収率が低く且つ前記レーザ(L)で溶融しない材料よりなるものを用意し、
前記樹脂除去工程では、前記レーザ(L)として、前記半導体チップ(10)を透過するとともに、前記樹脂(20)よりも前記半導体チップ(10)の方が当該レーザ(L)の吸収率が小さくなる波長のものを照射して行い、当該レーザ(L)を、前記半導体チップ(10)の一方の板面(11)側から前記樹脂(20)に照射することによって、当該一方の板面(11)側を封止する前記樹脂(20)を昇華させて除去し、続いて前記レーザ(L)を前記半導体チップ(10)の他方の板面(12)側まで透過させ、当該透過した前記レーザ(L)により、当該他方の板面(12)側を封止する前記樹脂(20)を昇華させて除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記樹脂除去工程では、前記半導体チップ(10)の一部(2)にて前記レーザ(L)の照射による前記半導体チップ(10)の一方の板面(11)側および他方の板面(12)側における前記樹脂(20)の除去を行うものであり、前記半導体チップ(10)の残部(1)は前記レーザ(L)の照射を行わずに前記樹脂(20)で封止されたままの状態とすることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記樹脂除去工程では、前記半導体チップ(10)の一部(2)において、
前記半導体チップ(10)の側面(13〜16)のうちの少なくとも1つの側面(14〜16)と前記樹脂(20)とが隙間を有して対向した状態で、当該少なくとも1つの側面(14〜16)が露出するように、前記半導体チップ(10)の一方の板面(11)側から照射される前記レーザ(L)によって、当該少なくとも1つの側面(14〜16)側の前記樹脂(20)を一部残して除去することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記樹脂除去工程では、前記半導体チップ(10)の一部(2)において、
前記半導体チップ(10)の他方の板面(12)と前記樹脂(20)とが隙間を有して対向した状態で、当該他方の板面(12)が露出するように、前記半導体チップ(10)の他方の板面(12)側まで透過する前記レーザ(L)によって、当該他方の板面(12)側の前記樹脂(20)を一部残して除去することを特徴とする請求項2または3に記載の半導体装置の製造方法。
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