JP5768665B2 - 半導体パッケージおよびその製造方法。 - Google Patents
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Description
半導体チップ(10)の一面(10a)側にて、露出部(11)の周囲に位置する樹脂(20)は、露出部(11)側が広く露出部(11)から離れるにつれて狭まり且つ頂部が外部に開口する穴(22)とされた錐体形状をなす空間部(21)を形成しており、露出部(11)は空間部(21)に位置し、穴(22)を介して樹脂(20)の外部に露出しており、
半導体チップ(10)は、半導体よりなる半導体部(10c)と、半導体部(10c)の表面に設けられ半導体部(10c)を被覆する被覆層(10d)とを備え、この被覆層(10d)の表面が半導体チップ(10)の一面(10a)とされたものであり、被覆層(10d)の表面の少なくとも一部が前記露出部(11)とされており、被覆層(10d)は、レーザを反射する特性を有するものであることを特徴とする。
半導体チップ(10)を用意する用意工程と、半導体チップ(10)を、露出部(11)を含めて樹脂(20)により封止する樹脂封止工程と、半導体チップ(10)の一面(10a)側にて、樹脂(20)の表面にレーザを照射して穴(22)を形成し、さらに、この穴(22)を通して照射するレーザの照射角度(θ)を変えながらレーザを穴(22)の内側に照射して、樹脂(20)のうち露出部(11)を封止している部位を除去することにより、樹脂(20)において、穴(22)を頂部とし且つ露出部(11)側が広く露出部(11)から離れるにつれて狭まる錐体形状をなす空間部(21)を形成するレーザ照射工程と、を備えることを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体パッケージの概略構成を示す図であり、この図1において(a)は概略断面図、(b)は(a)中の矢印A方向から視た概略平面図である。
図3は、本発明の第2実施形態に係る半導体パッケージS2の概略構成を示す図であり、この図3において(a)は概略断面図、(b)は(a)中の矢印B方向から視た概略平面図である。
図4は、本発明の第3実施形態に係る半導体パッケージS3の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。
図5は、本発明の第4実施形態に係る半導体パッケージS4の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態における空間部21の錐体形状を変形したものである。
図6は、本発明の第5実施形態に係る半導体パッケージS5の概略断面構成を示す図である。
なお、空間部21の空間形状については、上記したような頂部である穴22および底面が矩形であるような四角錐形状に限らず、三角錐状、五以上の多角錐状のものであってもよいし、その他、円錐形状であってもよい。また、穴22は円形でも多角形でもよいし、底面も円形でも多角形でもよい。
10a 半導体チップの一面
10b 半導体チップの他面
10c 半導体部
10d 被覆層
11 露出部
20 樹脂
21 空間部
22 穴
Claims (6)
- 半導体チップ(10)と、
前記半導体チップ(10)を封止する樹脂(20)と、を備え、
前記半導体チップ(10)の一面(10a)の少なくとも一部が露出部(11)として前記樹脂(20)より露出している半導体パッケージにおいて、
前記半導体チップ(10)の一面(10a)側にて、前記露出部(11)の周囲に位置する前記樹脂(20)は、前記露出部(11)側が広く前記露出部(11)から離れるにつれて狭まり且つ頂部が外部に開口する穴(22)とされた錐体形状をなす空間部(21)を形成しており、
前記露出部(11)は前記空間部(21)に位置し、前記穴(22)を介して前記樹脂(20)の外部に露出しており、
前記半導体チップ(10)は、半導体よりなる半導体部(10c)と、前記半導体部(10c)の表面に設けられ前記半導体部(10c)を被覆する被覆層(10d)とを備え、この被覆層(10d)の表面が前記半導体チップ(10)の一面(10a)とされたものであり、
前記被覆層(10d)の表面の少なくとも一部が前記露出部(11)とされており、
被覆層(10d)は、レーザを反射する特性を有するものであることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記空間部(21)において前記穴(22)は、前記露出部(11)の直上より外れた位置に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 半導体チップ(10)と、前記半導体チップ(10)を封止する樹脂(20)と、を備え、前記半導体チップ(10)の一面(10a)の少なくとも一部が露出部(11)として前記樹脂(20)より露出している半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法において、
前記半導体チップ(10)を用意する用意工程と、
前記半導体チップ(10)を、前記露出部(11)を含めて前記樹脂(20)により封止する樹脂封止工程と、
前記半導体チップ(10)の一面(10a)側にて、前記樹脂(20)の表面にレーザを照射して穴(22)を形成し、さらに、この穴(22)を通して照射する前記レーザの照射角度(θ)を変えながら前記レーザを前記穴(22)の内側に照射して、前記樹脂(20)のうち前記露出部(11)を封止している部位を除去することにより、
前記樹脂(20)において、前記穴(22)を頂部とし且つ前記露出部(11)側が広く前記露出部(11)から離れるにつれて狭まる錐体形状をなす空間部(21)を形成するレーザ照射工程と、を備えることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。 - 前記用意工程では、前記半導体チップ(10)として、半導体よりなる半導体部(10c)と、前記半導体部(10c)の表面に設けられて前記半導体部(10c)を被覆するとともに前記レーザを反射する特性を有する被覆層(10d)とを備え、この被覆層(10d)の表面が前記半導体チップ(10)の一面(10a)とされたものを用意することを特徴とする請求項3に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 前記レーザ照射工程は、減圧雰囲気でおこなうことにより、前記レーザにより昇華された前記樹脂(20)の成分を、前記穴(22)を介して、前記空間部(21)から排気させるようにしたものであることを特徴とする請求項3または4に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 前記空間部(21)において前記穴(22)は、前記露出部(11)の直上より外れた位置に形成することを特徴とする請求項3ないし5のいずれか1つに記載の半導体パッケージの製造方法。
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