JP5432640B2 - 金属箔付き樹脂シート、フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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テトラカルボン酸二無水物として、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を50質量部用意し、ジアミン成分として、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを40質量部及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを10質量部用意し、溶剤として、N−メチル−2−ピロリドンを330質量部用意した。
テトラカルボン酸二無水物として、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を50質量部用意し、ジアミン成分として、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを40質量部及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを10質量部用意し、溶剤として、N−メチル−2−ピロリドンを330質量部用意した。
熱硬化性樹脂として、ナフタレン骨格エポキシ樹脂(日本化薬(株)製「NC−7000L」)を29.9質量部用意し、熱可塑性樹脂として、ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績(株)製「HR15ET」)を30質量部及びスチレン・ブタジエン系エラストマー(旭化成ケミカルズ(株)製「タフプレンA」)を15質量部用意し、硬化剤として、アミノトリアジンノボラック樹脂(DIC(株)製「LA−1356」)を10質量部用意し、硬化促進剤として、2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業(株)製「2E4MZ」)を0.1質量部用意し、難燃剤として、ホスファゼン(大塚化学(株)製「SPB−100」)を15質量部用意し、溶剤として、メチルエチルケトンを36質量部及びトルエンを108質量部混合したものを用意した。
金属箔1として、厚みが12μmである銅箔を用意した。
金属箔1として、厚みが12μmである銅箔を用意した。
金属箔1として、厚みが12μmである銅箔を用意した。
金属箔1として、厚みが12μmである銅箔を用意した。
屈曲性は、MIT法によって試験を行い、測定条件をR=0.38mm、荷重500gに設定し、回路の導通が取れなくなるまでの折り曲げ回数により評価した。なお、屈曲性を評価するためのサンプルは、ポリイミド樹脂基板(パナソニック電工(株)製「R−F770」、ポリイミド樹脂層の厚み25μm、圧延銅箔の厚み18μm)の片面に所定のパターン形状に形成された回路に金属箔付き樹脂シートのエポキシ樹脂層3を重ね、これを180℃、1MPaで1時間加熱加圧成形した後、外側の銅箔をエッチングで除去することによって得た。そして、折り曲げ回数が500回以上であるものを「○」、折り曲げ回数が500回未満であるものを「×」と判定した。
カールは、金属箔付き樹脂シートを10cm×10cmのサイズの正方形状に切り出してサンプルを得た後、このサンプルの反りを定規にて測定することにより評価した。そして、反りが1mm未満であるものを「○」、反りが1mmを超えるものを「×」と判定した。
成形後の絶縁層のバラツキは、厚みが12μmである銅箔に金属箔付き樹脂シートのエポキシ樹脂層3を重ね、これを180℃、1MPaで1時間加熱加圧成形した後、両面の銅箔をエッチングで除去して残った絶縁層の厚みを複数箇所測定することにより評価した。そして、バラツキが3μm未満であるものを「○」、バラツキが3μmを超えるものを「×」と判定した。
2 ポリイミド樹脂層
3 エポキシ樹脂層
Claims (3)
- 金属箔に厚みが15μm以下であるポリイミド樹脂層及びBステージ状態のエポキシ樹脂層をこの順に設けて形成され、前記ポリイミド樹脂層が、イミド閉環率が80%以上であるポリイミドワニスを前記金属箔に塗布して200℃以下で乾燥させることによって形成されていると共に、前記ポリイミドワニスが、テトラカルボン酸二無水物とジアミン成分との重縮合により生成したポリアミド酸を溶剤中にて環化反応によりイミド化して調製されたものであることを特徴とする金属箔付き樹脂シート。
- 前記ポリイミド樹脂層のガラス転移温度が200℃以上であることを特徴とする請求項1に記載の金属箔付き樹脂シート。
- 請求項1又は2に記載の金属箔付き樹脂シートを用いて形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
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