JP5425533B2 - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
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(a)半導体基板上に前記能動素子を形成する工程、
(b)前記半導体基板上に前記能動素子と電気的に接続する抵抗変化膜を形成する工程、
(c)前記抵抗変化膜と異なるエッチング選択比を有し、前記最小加工寸法より厚い第1の膜厚の第1の薄膜を前記抵抗変化膜上に形成し、前記第1の薄膜に第1の間隔のスリットを形成する工程、
(d)前記スリットが形成された前記第1の薄膜の存在下で、前記スリット内を含む前記第1の薄膜上に、前記抵抗変化膜および前記第1の薄膜と異なるエッチング選択比を有する第2の膜厚の第2の薄膜を形成する工程、
(e)前記第2の薄膜を異方的にエッチングし、前記第2の薄膜を前記スリットにおける前記第1の薄膜の側壁に残す工程、
(f)前記(e)工程後、前記第1の薄膜および前記第2の薄膜をマスクとして前記スリット下の前記抵抗変化膜をエッチングする工程、
(g)前記抵抗変化膜をパターニングして前記抵抗変化素子を形成する工程、
を含み、
前記スリットの前記第1の間隔は、前記第2の薄膜の前記第2の膜厚の2倍より大きく、
前記スリットの前記第1の間隔から前記第2の薄膜の前記第2の膜厚の2倍を引いた値は、前記製造ルールにおける前記最小加工寸法より小さいものである。
(a)半導体基板上に前記能動素子を形成する工程、
(b)前記半導体基板上に第1の層間絶縁膜を形成し、前記第1の層間絶縁膜に前記能動素子と電気的に接続する電極プラグ構造体を形成する工程、
(c)前記第1の層間絶縁膜上に前記電極プラグ構造体と接続する第1の金属膜を形成する工程、
(d)前記第1の金属膜上に、第1の磁化膜、第1の絶縁膜、第2の磁化膜、第2の金属膜、および前記第2の金属膜とはエッチング選択比が異なり、製造ルールにおける最小加工寸法より厚い第1の薄膜を順次形成する工程、
(e)隣接する前記スピン注入型磁性記憶素子の境界線となる位置において、前記境界線を含み、かつ前記境界線に対して線対称となるように、前記第1の薄膜に第1の間隔のスリットを形成する工程、
(f)前記スリットが形成された前記第1の薄膜の存在下で、前記スリット内を含む前記第1の薄膜上に、前記第1の薄膜および前記第2の金属膜と異なるエッチング選択比を有する第2の膜厚の第2の薄膜を形成する工程、
(g)前記第2の薄膜を異方的にエッチングし、前記第2の薄膜を前記スリットにおける前記第1の薄膜の側壁に残す工程、
(h)前記(g)工程後、前記第1の薄膜および前記第2の薄膜をマスクとして前記スリット下の前記第2の金属膜、前記第2の磁化膜、前記第1の絶縁膜、前記第1の磁化膜、および前記第1の金属膜をエッチングし、前記第2の金属膜、前記第2の磁化膜、前記第1の絶縁膜、前記第1の磁化膜、および前記第1の金属膜を電気的に分断する工程、
(i)前記(h)工程後、前記第1の薄膜を除去する工程、
(j)前記(i)工程後、前記第2の薄膜をパターニングし、パターニングされた前記第2の薄膜をマスクとして前記第2の金属膜、前記第2の磁化膜、前記第1の絶縁膜、前記第1の磁化膜、および前記第1の金属膜をエッチングし、前記磁気抵抗変化素子を形成する工程、
(k)前記(j)工程後、前記半導体基板上に前記第2の薄膜と同じ研磨速度を有する第2の層間絶縁膜を形成する工程、
(l)前記第2の層間絶縁膜および前記第2の薄膜の表面に対して平坦化除去処理を施し、前記第2の金属膜の表面を前記第2の層間絶縁膜の表面に露出させる工程、
(m)前記第2の層間絶縁膜上に、前記第2の金属膜と接続する配線を形成する工程、
を含み、
前記スリットの前記第1の間隔は、前記第2の薄膜の前記第2の膜厚の2倍より大きく、
前記スリットの前記第1の間隔から前記第2の薄膜の前記第2の膜厚の2倍を引いた値は、前記製造ルールにおける前記最小加工寸法より小さいものである。
(1)L1>TSW×2
(2)L1−2×TSW<1F
の2つの式を満たすように設計する。
2 p型ウエル
3 素子分離溝
4 ゲート絶縁膜
5 ゲート電極
6、7 n型半導体領域
8 ゲート絶縁膜
9 ゲート電極
10 n型半導体領域
11 キャップ絶縁膜
12 側壁スペーサ
13 低抵抗シリサイド層
14 第1の配線層間絶縁膜
15、16、17 第1の配線
18 バリア金属層
19 電極プラグ
20 バリア金属層
21 電極プラグ
22 バリア金属層
23 電極プラグ
24 第2の配線層間絶縁膜(第1の層間絶縁膜)
25 バリア金属層
26 電極プラグ
27 バリア金属層
28 電極プラグ
101 基板
102 p型ウエル
103 素子分離溝
104 ゲート絶縁膜
105 ゲート電極
106、107 n型半導体領域
108 ゲート絶縁膜
109 ゲート電極
110 n型半導体領域
111 キャップ絶縁膜
112 側壁スペーサ
113 低抵抗シリサイド層
114 第1の配線層間絶縁膜
115、116、117 第1の配線
118 バリア金属層
119 電極プラグ
120 バリア金属層
121 電極プラグ
122 バリア金属層
123 電極プラグ
124 第2の配線層間絶縁膜
125 バリア金属層
126 電極プラグ
127 バリア金属層
128 電極プラグ
129 下部電極層
130 固定磁化層
131 薄膜絶縁層
132 自由磁化層
133 上部電極層
134 下部電極層
135 固定磁化層
136 薄膜絶縁層
137 自由磁化層
138 上部電極層
139 第3の配線層間絶縁膜
140 第2の配線
BE 下部電極形成膜(第1の金属膜)
BE1、BE2、BEL、BER 下部電極層
BL ビット線
INS1 酸化シリコン膜(第2の層間絶縁膜)
LT、RT nチャネル型MOSFET
MEML、MEMR 記憶素子
MF 磁気自由層形成膜(第2の磁化膜)
MF1、MF2、MFL、MFR 磁化自由層
MI 絶縁層形成膜(第1の絶縁膜)
MI1、MI2、MIL、MIR 薄膜絶縁層
MP 磁気固定層形成膜(第1の磁化膜)
MP1、MP2、MPL、MPR 磁化固定層
PS、PS1、PS2 加工マスク用多結晶シリコン膜(第1の薄膜)
PSL、PSR ハードマスク
RES、RES2 フォトレジスト膜
SPC 隙間
SW 酸化シリコン膜(第2の薄膜)
SWL、SWR 側壁スペーサ
UE 上部電極形成膜(第2の金属膜)
UE1、UE2、UEL、UER 上部電極層
Claims (9)
- 抵抗変化素子と能動素子とから形成される記憶素子を複数有し、隣接する前記抵抗変化素子間の距離が製造ルールにおける最小加工寸法未満となっている半導体集積回路装置の製造方法であって、
(a)半導体基板上に前記能動素子を形成する工程、
(b)前記半導体基板上に前記能動素子と電気的に接続する抵抗変化膜を形成する工程、
(c)前記抵抗変化膜と異なるエッチング選択比を有し、前記最小加工寸法より厚い第1の膜厚の第1の薄膜を前記抵抗変化膜上に形成し、前記第1の薄膜に第1の間隔のスリットを形成する工程、
(d)前記スリットが形成された前記第1の薄膜の存在下で、前記スリット内を含む前記第1の薄膜上に、前記抵抗変化膜および前記第1の薄膜と異なるエッチング選択比を有する第2の膜厚の第2の薄膜を形成する工程、
(e)前記第2の薄膜を異方的にエッチングし、前記第2の薄膜を前記スリットにおける前記第1の薄膜の側壁に残す工程、
(f)前記(e)工程後、前記第1の薄膜および前記第2の薄膜をマスクとして前記スリット下の前記抵抗変化膜をエッチングする工程、
(g)前記抵抗変化膜をパターニングして前記抵抗変化素子を形成する工程、
を含み、
前記スリットの前記第1の間隔は、前記第2の薄膜の前記第2の膜厚の2倍より大きく、
前記スリットの前記第1の間隔から前記第2の薄膜の前記第2の膜厚の2倍を引いた値は、前記製造ルールにおける前記最小加工寸法より小さいことを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記第1の薄膜は、多結晶シリコン膜であり、
前記第2の薄膜は、酸化シリコン膜であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記抵抗変化膜は、スピン注入型磁気抵抗変化素子であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項3記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記抵抗変化膜は、下層から第1の金属膜、第1の磁化膜、第1の絶縁膜、第2の磁化膜および第2の金属膜を積層した積層膜であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項4記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記第1の金属膜は、ルテニウム膜であり、
前記第1の磁化膜および前記第2の磁化膜は、強磁性材料膜であり、
前記第1の絶縁膜は、酸化マグネシウム膜であり、
前記第2の金属膜は、ルテニウム膜あるいはルテニウム膜上に他の金属を積層した積層膜であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 能動素子と磁気抵抗変化素子とを直列接続したスピン注入型磁性記憶素子を複数有するメモリアレイを含む半導体集積回路装置の製造方法であって、
(a)半導体基板上に前記能動素子を形成する工程、
(b)前記半導体基板上に第1の層間絶縁膜を形成し、前記第1の層間絶縁膜に前記能動素子と電気的に接続する電極プラグ構造体を形成する工程、
(c)前記第1の層間絶縁膜上に前記電極プラグ構造体と接続する第1の金属膜を形成する工程、
(d)前記第1の金属膜上に、第1の磁化膜、第1の絶縁膜、第2の磁化膜、第2の金属膜、および前記第2の金属膜とはエッチング選択比が異なり、製造ルールにおける最小加工寸法より厚い第1の薄膜を順次形成する工程、
(e)隣接する前記スピン注入型磁性記憶素子の境界線となる位置において、前記境界線を含み、かつ前記境界線に対して線対称となるように、前記第1の薄膜に第1の間隔のスリットを形成する工程、
(f)前記スリットが形成された前記第1の薄膜の存在下で、前記スリット内を含む前記第1の薄膜上に、前記第1の薄膜および前記第2の金属膜と異なるエッチング選択比を有する第2の膜厚の第2の薄膜を形成する工程、
(g)前記第2の薄膜を異方的にエッチングし、前記第2の薄膜を前記スリットにおける前記第1の薄膜の側壁に残す工程、
(h)前記(g)工程後、前記第1の薄膜および前記第2の薄膜をマスクとして前記スリット下の前記第2の金属膜、前記第2の磁化膜、前記第1の絶縁膜、前記第1の磁化膜、および前記第1の金属膜をエッチングし、前記第2の金属膜、前記第2の磁化膜、前記第1の絶縁膜、前記第1の磁化膜、および前記第1の金属膜を電気的に分断する工程、
(i)前記(h)工程後、前記第1の薄膜を除去する工程、
(j)前記(i)工程後、前記第2の薄膜をパターニングし、パターニングされた前記第2の薄膜をマスクとして前記第2の金属膜、前記第2の磁化膜、前記第1の絶縁膜、前記第1の磁化膜、および前記第1の金属膜をエッチングし、前記磁気抵抗変化素子を形成する工程、
(k)前記(j)工程後、前記半導体基板上に前記第2の薄膜と同じ研磨速度を有する第2の層間絶縁膜を形成する工程、
(l)前記第2の層間絶縁膜および前記第2の薄膜の表面に対して平坦化除去処理を施し、前記第2の金属膜の表面を前記第2の層間絶縁膜の表面に露出させる工程、
(m)前記第2の層間絶縁膜上に、前記第2の金属膜と接続する配線を形成する工程、
を含み、
前記スリットの前記第1の間隔は、前記第2の薄膜の前記第2の膜厚の2倍より大きく、
前記スリットの前記第1の間隔から前記第2の薄膜の前記第2の膜厚の2倍を引いた値は、前記製造ルールにおける前記最小加工寸法より小さいことを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項6記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記第1の薄膜は、多結晶シリコン膜であり、
前記第2の薄膜は、酸化シリコン膜であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項6記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記第2の薄膜および前記第2の層間絶縁膜は、酸化シリコン膜であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項6記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記第1の金属膜は、ルテニウム膜であり、
前記第1の磁化膜および前記第2の磁化膜は、強磁性材料膜であり、
前記第1の絶縁膜は、酸化マグネシウム膜であり、
前記第2の金属膜は、ルテニウム膜あるいはルテニウム膜上に他の金属を積層した積層膜であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
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JP2009141959A JP5425533B2 (ja) | 2009-06-15 | 2009-06-15 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
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