JP5416938B2 - 空間電荷分布測定装置、及びその装置を用いた空間電荷分布測定方法、並びにその方法を用いて測定された高温用絶縁材料 - Google Patents

空間電荷分布測定装置、及びその装置を用いた空間電荷分布測定方法、並びにその方法を用いて測定された高温用絶縁材料 Download PDF

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本発明は、空間電荷分布測定技術に関する。より詳しくは、本発明は、絶縁材料、誘電体材料の電極界面や試料内部の電荷分布を測定する技術であって、高温環境下での空間電荷分布測定を実現可能とする技術に関する。
近年、半導体の小型化に伴う電極間の縮小や、パワーエレクトロニクスの分野での消費電力量増加に伴う電流密度増加に伴い、電極や配線が発熱し、電子・電機機器で使用される封止樹脂や絶縁テープは、高温下で使用されるようになった。また、高電界下での熱による付加のため、イオンマイグレーションなどの不良を引き起こし、絶縁破壊に至ることがある。イオンマイグレーションや絶縁破壊の現象を解明するには、絶縁材料内部の電荷の動きを観察する必要があり、そのため、材料内部の電荷の移動を観察できる空間電荷分布測定方法が用いられている。
空間電荷分布測定方法は、絶縁材料の評価に広く利用されている。空間電荷は電極間に存在する電荷をいうが、一般に、電極間に限定されず、材料内部に存在するイオン、電子などの電荷を空間電荷という。空間電荷分布測定方法にはいくつかがあるが、その一つとして、パルス静電応力(PEA:Pulse Electro-Acoustic)法が知られている。
PEA法では、次の手順で材料内部の空間電荷分布測定を行う。1)試料を電極で挟み、パルス電界を印加する。通常、コンデンサを用い、試料に印加する直流や交流電圧に対し、空間電荷分布を測定するためのパルス電圧を重畳して測定を行う。2)試料内部や電極界面に電荷(分極電荷を含む)が存在すると、電荷と印加したパルス電界との間にクーロン力(静電気力)が働く。このとき、固体(液体を含む)の試料であれば、電荷の存在する部分にパルス電界が印加されている間だけクーロン力が働くために、パルス状の音波が発生することとなる。また、このとき、直流や交流の電圧によって音波が発生するかもしれないが、幅数ナノ秒程度のパルス電圧を印加して測定することにより、発生する音波は、その周波数が印加する交流電圧に比べて数桁高く、そのため、増幅器の高帯域フィルタによってカットされる。3)この電荷の存在による音波は、電荷の存在(正味の電荷)する箇所で、同時に発生する。従って、この音波を接地側の電極に取り付けられた圧電素子により検出すると、接地電極に近い音波から検出されることから、試料内部の電荷の存在位置と、音波の大きさから電荷量を測定できる。電荷の極性については、電荷の極性によって、クーロン力の方向に違いが生じる結果として、圧電素子で検出する音波の極性が電荷の極性を示す。
PEA法を用いた空間電荷分布測定装置は、例えば、室温から150℃までの範囲での測定を可能にしたものとして、非特許文献1に記載された装置が知られている。図3に示す如く、この装置では、下部電極(接地電極)50の上面に試料51が置かれ、その上に上部電極52が置かれ、試料51及び上部電極52を囲うようにして下部電極50の上に金属ケース53が置かれ、さらに、この金属ケース53の周りにヒータ(バンドヒータ)54が配置される。信号を検出するセンサ(圧電素子)55には、高温での使用に耐える(高温でも安定に動作する)ニオブ酸リチウム(LiNbO3)が用いられる。
試料51は、150〜500μm程度の厚さのフィルム状であり、試料51の温度を直接測定するのは困難であるため、金属ケース53内に熱電対56を挿入し、試料51が浸されるようにして金属ケース53内に注入されたシリコンオイル57の温度を試料51の温度とする。また、熱電対56で測定した温度は、温度コントローラ58にフィードバックされ、一定速度での温度上昇及び一定期間の温度保持を可能とする。
尚、符号59は、同軸ケーブル60を介してセンサ55に接続され、センサ55からの信号(音波信号)を増幅するための増幅器を示し、符号61は、電圧を試料51に印加するための電源を示し、符号62は、パルス発生器を示し、符号63は、センサ55からの信号を記録するデジタルオシロスコープを示し、符号64は、信号処理のための制御部(パーソナルコンピュータ)を示す。
石崎ら、「温度上昇における空間電荷分布測定システムの開発」、電気学会論文誌B、平成14年、第122巻、第11号
ところで、センサ55は、図3(b)に示す如く、しかるべき箇所に固定支持されたニオブ酸リチウムからなる直方体状の支承体65に接着剤(図示しない)を介して取り付けられる。支承体65は、図中上面からの音波を吸収又は反射させないで極薄なセンサ55を平面状に保形する役目と、その付勢力を利用してセンサ55を下部電極50の下面(即ち、上部電極52と対向する側と反対の面)に適切に面接触させる役目とを有する。
しかしながら、センサ55と支承体65とを接着するために用いられる接着剤(エポキシ樹脂)は、上述した150℃に安全率を加味した温度までであれば、十分な耐熱性を有するが、それよりも高温になると、耐熱性が無い。また、センサ55と耐熱性ゴムは接着剤(接着層)を介して界面が一体化されるわけであるが、両者の熱膨張率が異なるため、高温になればなるほど、センサ55に歪みが生じ、精度良い測定が行えなくなるばかりでなく、センサ55が破損するおそれがある。そのため、上記の空間電荷分布測定装置では、さらなる高温環境下での空間電荷分布測定を実現させることはできない。
ところが、さらなる高温環境下での空間電荷分布測定を実現可能とする空間電荷分布測定装置は確実に必要とされている。その背景には、封止樹脂や絶縁テープといった絶縁材料をさらなる高温下で使用するといった必要性が近年、産業各界で生じてきており、但し、そのためには、まず、そういった材料を使用環境と同等な高温環境に置いて絶縁性能を測定し且つその検証を行わなければならないということがある。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、従来よりも高温環境下での空間電荷分布測定を実現可能とする空間電荷分布測定装置を提供することを課題とし、併せて、その装置を用いた空間電荷分布測定方法を提供することにより、その方法を用いて測定された高温用絶縁材料を提供できるようにすることにある。
本発明に係る空間電荷分布測定装置は、上記課題を解決すべく構成されたもので、試料を挟んで対向する一対の電極と、該一対の電極の少なくとも一方の電極を加熱するヒータと、該一方の電極に配置される耐熱性の圧電素子からなるセンサと、前記一方の電極との間で前記センサを挟持することにより、前記センサを前記一方の電極に取り付ける耐熱性の支承体と、試料に対してパルス電界を印加することにより前記センサで生成されるパルス状の信号を増幅する増幅器と、該増幅器により増幅された信号の信号処理を行って空間電荷分布を求める信号処理手段と、前記一方の電極を含んで構成され、前記センサ、前記支承体を収容する内部空間を有する第1ハウジングと、前記増幅器を収容する内部空間を有する第2ハウジングと、両ハウジングを連結する連結部であって、前記センサに接続される信号線が前記第1ハウジングの内部空間から連結部の内部を通って前記第2ハウジングの内部空間に至り、前記増幅器に接続される連結部とを備え、
前記信号線は、前記センサと前記支承体との間に一部が挿入され、前記センサに電気的に接続される金属箔、あるいは、前記センサ及び前記支承体との間で少なくとも一方に形成された金属膜と、該金属箔あるいは金属膜に接続され、少なくとも前記連結部を通って前記第2ハウジングまで延びる金属線とを含むことを特徴とする。
かかる構成によれば、センサを一方の電極に当接させた状態で支承体をセンサに当接させ、あるいは、センサを支承体に当接させた状態でその支承体を一方の電極に当接させ、あるいは、支承体を一方の電極に当接させるに際してその間にセンサを介装させ、それらの何れかの状態から一方の電極と支承体との間隔を相対的に狭めることにより、センサは、一方の電極と支承体とにより挟持され、一方の電極に取り付けられた状態となる。センサは、支承体によって保形されると共に、支承体からの付勢力により一方の電極に適切に接触させられるが、接着剤を用いていないことから、一方の電極、支承体の何れにも界面が拘束されることはない。
また、第2ハウジングが第1ハウジングから独立して設けられ、第2ハウジング内に増幅器が配置されるということで、増幅器は、ヒータからの熱影響を受けることが無くなり、装置としての寿命を長期化することができる。
また、金属箔あるいは金属膜と金属線が耐酸化性を有するとした場合(例えば、金、白金を主とし、その他、銅、銀といったいわゆる「安定な金属」)、高温環境下での使用に伴う酸化によって配線の特性が変化することはない。しかも、センサとの接続に用いられるのが金属箔あるいは金属膜であり、薄肉となっているので、センサにノイズが入りにくくなっており、また、少なくとも連結部を通って第2ハウジングまでが金属線であり、剛性があるため、第1ハウジング、連結部及び第2ハウジングの連結構造と相俟って、配線不良を起こす確率が低くなる。
また、本発明に係る空間電荷分布測定装置は、前記金属箔あるいは前記金属膜と前記金属線とは、それぞれ端部が前記第1ハウジングの内部空間に配置される一対のスペーサ間に挿入されるとともに、該一対のスペーサに挟持されることにより、接続される構造を採用することができ、さらには、前記一方のスペーサは、一方の面が前記一方の電極に配置された状態で他方の面が前記センサと面一又は略面一となるよう、厚さ寸法が設定される構成を採用することができる。
また、本発明に係る空間電荷分布測定装置は、前記第2ハウジングは、水冷式の冷却構造を備える構成を採用することができる。
かかる構成によれば、増幅器を有効に冷却することができ、増幅器に対するヒータからの熱影響を確実に阻止することができる。
以上の如く、本発明は、センサを固定する手段として、接着剤の使用を止めることにより、従来よりも高温環境下での空間電荷分布測定を実現することができる。
以下、本発明の一実施形態について、図1及び図2に基づき説明する。尚、本実施形態に係る空間電荷分布測定装置は、上記従来の空間電荷分布測定装置と同様、PEA法を用いた空間電荷分布測定装置であって、例えば250℃での空間電荷分布測定を実現可能とする空間電荷分布測定装置である。そのため、以下においては、従来の空間電荷分布測定装置と共通する構成については、簡単な説明で済ますか、あるいはその説明を割愛する。
まず、図1を参照し、本実施形態に係る空間電荷分布測定装置は、下部電極(接地電極)1、上部電極2、ヒータ3、センサ(圧電素子)4、温度コントローラ(図示しない)、増幅器5、電源6、パルス発生器7、抵抗8,9、コンデンサ10、オシロスコープ(図示しない)、制御部(パーソナルコンピュータ、図示しない)を備える。
ヒータ3は、電極系全体を加熱するための加熱器であり、ホットプレート(例えば、室温から370℃までの範囲での温度調整が可能なフェイマスホットプレート)が用いられる。増幅器5は、例えば、利得30dB、帯域0.1〜500MHzで、センサ4からの音波信号を増幅し、パルス発生器7は、数ナノ秒のパルス波を与え、オシロスコープは、例えば、帯域1GHz、平均化処理機能付きのデジタルオシロスコープで、音波信号の波形を記録する。また、測定された信号波形は、オシロスコープに接続されたパーソナルコンピュータによりデコンボリューション処理を行うことで、センサ4の信号から空間電荷分布を求める。
本実施形態に係る空間電荷分布測定装置は、ヒータ3の上に載置される第1ハウジング11と、該第1ハウジング11に連結部12を介して接続される第2ハウジング13とを備え、第1ハウジング11にセンサ4が収容され、該センサ4と増幅器5とを接続する信号線が連結部12の内部を通り、第2ハウジング13に増幅器5が収容される。
第1ハウジング11は、主として下部電極1から構成される。この下部電極1は、直方体状からなり、一つの面(例えば、下面)に凹部11aが形成され、該凹部11aにセンサ4が収容される。凹部11aが形成された面と対向する下部電極1の面(例えば、上面)は、試料Sを載置するための面(テーブル面)となっており、該面に試料Sが置かれた状態で、その上に上部電極2が置かれ、それゆえ、一対の電極1,2は、試料Sを挟んで対向した格好となる。
また、凹部11aが形成される下部電極1の面は、その凹部11aによって開口されるが、これを覆うべく、プレート14が取り付けられる。そのため、第1ハウジング11は、凹部11aを内部空間とする箱形となる。尚、下部電極1は、プレート14と共に、熱伝導性が優れ、高周波の音波の伝搬を可能とするジュラルミンで構成される。
さらに、図1及び図2(a)の両方を参照すると容易に理解できるが、一方の面が下部電極1に当接するセンサ4の他方の面には、耐熱性ゴム(例えば、デュポン社製のバイトン(登録商標)といったフッ素ゴム)からなる直方体状の支承体15の一方の面が当接し、該支承体15の他方の面には、例えばステンレスといった剛性のある金属製の直方体状の押さえ部材16が当接する。この押さえ部材16は、センサ4や支承体15よりも幅が大きくなっており、両端に形成された通孔にボルト17等の締結手段が通され、該ボルト17が下部電極1の凹部11a内(より詳しくは、センサ4が当接する面)に形成された雌ネジに螺合するようになっている。従って、センサ4及び支承体15は、下部電極1と押さえ部材16とにより挟持され、また、別の見方をすれば、センサ4は、下部電極1と支承体15とにより挟持された格好となり、ボルト17の締め加減によって支承体15の弾性力が変化するため、下部電極1に対するセンサ4の付勢力(圧着力)を変化させることができる。
また、センサ4と支承体15との間には、センサ4と増幅器5とを接続する信号線の一部を構成する金属箔18の一部(例えば、一方の端部)が挿入されている。金属箔18は、センサ4と支承体15との間に挿入されてその両者に挟持されることで、センサ4と電気的に接続される。そして、金属箔18は、センサ4にノイズが入らないようできるだけ薄くなっており、しかも、高温環境下での使用に伴う酸化によって配線の特性が変化しないよう、例えば金箔が用いられる。
しかしながら、信号線を増幅器5に接続するためには、ある程度の剛性を有する素材である必要がある。そこで、金属箔18をそのまま延長して増幅器5に接続するのではなく、金属箔18に金属線19に接続し、この金属線19を増幅器5に直接又は他の信号線を介して間接的に接続するようにしている。金属線19は、金属箔18と同様、金を用いて構成された金線であり、金属箔18と異なって剛性を有しつつ、高温環境下での酸化が防止される。
そして、信号線を構成する金属箔18及び金属線19同士の接続は、ハウジング11の凹部11a内で行われる。より詳しくは、金属箔18と金属線19との接続は、金属箔18とセンサ4との接続箇所よりも凹部11aの側壁寄りの箇所となっている。そして、その接続構造は、金属箔18とセンサ4との接続構造と同等の手法が用いられる。即ち、図1及び図2(b)の両方を参照すると容易に理解できるが、一方の面が下部電極1に当接する直方体状のスペーサ20の他方の面に、もう一つのスペーサ21の一方の面が当接し、該もう一つのスペーサ21の他方の面に、直方体状の押さえ部材22が当接し、一対のスペーサ20,21間に、金属箔18の一部(例えば、他方の端部)と、金属線19の一部(例えば、一方の端部)が挿入され、そして、ボルト23等の締結手段を締め付けることにより、金属箔18及び金属線19が互いに接触した状態となって一対のスペーサ20,21により挟持され、その結果、金属箔18と金属線19とが電気的に接続される。尚、スペーサ20,21は、支承体15と同様、耐熱性ゴム(例えば、デュポン社製のバイトン(登録商標)といったフッ素ゴム)が用いられ、また、押さえ部材22は、センサ4の押さえ部材16と同様、例えばステンレスといった熱伝導性が(下部電極1よりも)劣る金属製のものが用いられる。
スペーサ20は、下部電極1の凹部11a内に配置した際、その他方の面が、同じく凹部11a内に配置されたセンサ5の他方の面と面一又は略面一となるよう、厚さ寸法が設定されており、また、その両面は金属箔18が配置される面であることから、金属箔18は、直進性(二次元で見れば、平面性)が維持される。一方、金属線19は、そのまま真っ直ぐ側方に延び、下部電極1を貫き、連結部12の内部を通って第2ハウジング13内に至る経路を取る。
連結部12は、第1ハウジング11と第2ハウジング13とを相対変位させることなく強固に連結するために、剛体からなる外筒24が用いられる。詳しくは、外筒24は、金属製の筒体からなり、外周にネジが形成され、一端側が第1ハウジング11に形成された雌ネジに螺入する一方、他端側が第2ハウジング13に形成された雌ネジに螺入する。第1ハウジング11に形成される雌ネジは、下部電極1の側面と凹部11aとを結ぶよう下部電極1の側壁を貫通して形成されるため、外筒24の一端が凹部11aに臨む格好となる。尚、外筒24は、センサ4からの信号をノイズが入らないようにシールドする必要があることから、導体が用いられる。そして、例えばステンレスといった熱伝導性が(下部電極1よりも)劣る金属製であり、ヒータ3により加熱された第1ハウジング11の熱が連結部12を伝って第2ハウジング13に伝達されにくいようにしている。また、外筒24には、第1ハウジング11と第2ハウジング13との間に、一対のナット25,25が螺着され、一方のナット25を第1ハウジング11の側面に当接するよう螺動させると共に、他方のナット25を第2ハウジング13の側面に当接するよう螺動させることにより、外筒24が第1ハウジング11や第2ハウジング13から緩まないようにしている。
また、外筒24内には、該外筒24と間隔を有して(空気層を形成して)ガラス筒26が挿通されている。金属線19は、ガラス筒26内を挿通し、金属線19、ガラス筒26及び外筒24が同心となる。ガラス筒26は、金属線19を通して同軸ケーブルの構造を実現している。そして、増幅器5のインピーダンスに合わせることで、センサ4からの信号の変形(反射と減衰)を抑制することができる。尚、ガラス筒26は、例えば、ガラス繊維編組からなり、但し、外筒24内部で金属線19を中心に保持することができる構造が他にあれば、不要である。
第2ハウジング13は、複数の金属製のプレートを適宜組み合わせて、内部空間13aを有する箱形となる。そして、この内部空間13aに、信号線が接続された状態で増幅器5が収容される。また、増幅器5を冷却するための冷却水循環装置(例えば、タンク容量が20リットル、5〜35℃の範囲での冷却水設定温度、最大送り出し16リットル/min)27が備えられ、第2ハウジング13に形成した循環流路13bに冷却水を通して第2ハウジング13を冷却し、増幅器5を間接的に冷却する。尚、第2ハウジング13は、軽量な金属製(例えば、アルミニウム)のものが用いられる。また、増幅器5からの出力は、第2ハウジング13の内部から外部に取り出された信号線28を介してオシロスコープに出力される。
本実施形態に係る空間電荷分布測定装置は、以上の構成からなるが、より効果的な装置を実現するための具体的な技術事項を以下に説明する。
まず、センサ4は、ニオブ酸リチウムを使用するわけであるが、できるだけ箔肉化を図っている。例えば、10〜25μm程度が好ましい。また、センサ4の下部電極1との接合面には、高温で酸化等により接触抵抗が変化しないよう、金、白金のような酸化し難い安定な物質をスパッタ又は蒸着しておくことが好ましい。また、センサ4の反対側の面にも金、白金のような物質をスパッタ又は蒸着しておくことにより、センサ4の熱による劣化を防ぐこともできる。
また、センサ4と下部電極1との接合面には、音響的接続を良好にするために、耐熱性のシリコンオイル(例えば、300℃までの使用が可能なジメチルシリコンオイル)を塗布するのが好ましい。そして、センサ4と同様、下部電極1のセンサ4との接合面にも、金、白金のような酸化し難い安定な物質をスパッタ又は蒸着しておくことが好ましい。
また、第1ハウジング11と第2ハウジング13との接続には、センサ4からの信号波形が変形しないように、増幅器5とのインピーダンス整合を取る必要がある。そのため、接続部12の外筒24は、内径をb〔m〕、金属線の外径をa〔m〕、外筒24と内筒(ガラス筒26)と空気層を含めた複合誘電体の比誘電率をεrとした場合の関係を次式のようにして、センサ4及び増幅器5間の信号伝達部のインピーダンスZを50〔Ω〕程度となるように形状を定めることが好ましい。
Figure 0005416938
また、外筒24の熱伝達は、熱流量をQ〔W〕、熱伝達率をλ〔W/mK〕、第1ハウジング11と第2ハウジング13との温度差をdT〔K〕、第1ハウジング11と第2ハウジング13との距離をdx〔m〕、外筒24の断面積をA〔m2〕とすると、次式の通りであるので、外筒24の外径は、装置としての強度が維持できる範囲で薄くすることにより、第1ハウジング11の熱を第2ハウジング13に極力伝達しないようにすることができる。
Figure 0005416938
以上、本実施形態に係る空間電荷分布測定装置は、センサ4を接着剤を用いず、電気的配線を行い、圧着構造で下部電極1に取り付けるようにしたため、接着剤に関わる上述の諸問題は無くなり、そのため、従来よりも高温環境下(150℃〜250℃)での空間電荷分布測定を実現することができるようになった。因みに、〔背景技術〕欄で説明した従来の空間電荷分布測定装置にあっては、薄肉化したセンサ55の信号を引き出す部分に銀ペースト(銀粉末がエポキシ樹脂に分散された導電性の接着剤)が使用される場合、90℃以上で熱分解が起こってしまうため、厳密に言えば、90℃までの空間電荷分布測定しかできない。この点、本実施形態に係る空間電荷分布測定装置は、150℃以上は上述したとおりもちろんのこと、90℃〜150℃の範囲の熱環境での空間電荷分布測定も実現することができるようになったと言える。
また、本実施形態に係る空間電荷分布測定装置は、電極構造部と増幅器5とを引き離し、且つ、増幅器5を収容する第2ハウジング13に冷却構造を採用することにより、増幅器5を有効に冷却することができる。従来であれば、図3(a)に示す如く、高温下における動作の安定が懸念される増幅器59などに対しては、シールドボックス66と高温になる下部電極50との間にテフロン(登録商標)67を介在させることで熱を遮断するようにしているとは言え、熱遮断効果は不十分であり、そのため、半導体等の電子部品を使用して半田付けにより回路を構成している耐熱構造ではない増幅器59が熱によるダメージを受けるおそれがあったが、本実施形態に係る空間電荷分布測定装置においては、そのような問題は発生しない。
また、従来の空間電荷分布測定装置は、図3(a)に示す如く、センサ55と増幅器59とを接続する信号線として、同軸ケーブル60を用い、これであれば、250℃もの高温環境下では、同軸ケーブル60が熱膨張し、同軸ケーブル60にノイズが乗りやすくなるという問題があるが、本実施形態に係る空間電荷分布測定装置では、信号線として、少なくとも電極構造部においては、金箔18と金線19との組み合わせを用いているため、そのような問題はなく、しかも、金線19に対してガラス筒26を外挿することで、同軸ケーブルと同等の構造を実現することができる。
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
具体的に言えば、上記実施形態においては、支承体15あるいはスペーサ20,21として、ゴム材を用いていたが、これに限定されるものではなく、公知の材料を適宜選択して使用することができるのは言うまでもない。特に言えば、弾性である必要もなく、例えば、センサとして使用されるニオブ酸リチウム、石英、雲母などの耐熱性絶縁材料であれば、更に高温での空間電荷分布測定が可能となる。このような場合の測定温度の上限は、下部電極1とセンサ4との間で音響的コンタクトを確保するために使用する上記のシリコンオイルの耐熱温度であり、およそ300℃までの測定が可能となる。
また、センサ4は、ニオブ酸リチウムからなる圧電素子に限定されず、例えば、高耐熱性のチタン酸鉛系セラミック(主原料のチタン酸鉛に酸化ランタン(La23)などを少量加えて焼成したもので、硬度が大きく、機械的に丈夫なことから極薄板に加工が可能であり、また、キュリー温度が490℃と高く、高温での使用が可能である。)も採用することができる。
また、第1ハウジング11、連結部12、第2ハウジング13、押さえ部材16,22、金属箔18、金属線19の材質も本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の選択が可能である。
また、上記実施形態においては、金属箔18を使用しているが、センサ4の支承体15との接合面及び/又は支承体15のセンサ4との接合面に、金、白金といった金属をスパッタ又は蒸着して金属膜を形成し、これを金属箔18の代わりとしてもよい。因みに、金属膜とすれば、金属箔18よりも音波が反射しにくくなり、その点、好ましい。
本実施形態に係る空間電荷分布測定装置の概念図を示す。 (a)は、同空間電荷分布測定装置における電極構造部の要部拡大図、(b)は、同空間電荷分布測定装置における信号線接続部についての要部拡大図、を示す。 (a)は、従来の空間電荷分布測定装置の概念図、(b)は、同空間電荷分布測定装置における電極構造部についての要部拡大図、を示す。
符号の説明
1…下部電極(接地電極)、2…上部電極、3…ヒータ、4…センサ(圧電素子)、5…増幅器、6…電源、7…パルス発生器、8,9…抵抗、10…コンデンサ、11…第1ハウジング、11a…凹部(内部空間)、12…連結部、13…第2ハウジング、13a…内部空間、13b…循環流路、14…プレート、15…支承体、16…押さえ部材、17…ボルト(締結手段)、18…金属箔、19…金属線、20,21…スペーサ、22…押さえ部材、23…ボルト(締結手段)、24…外筒、25…ナット、26…ガラス筒、27…冷却水循環装置、28…信号線、S…試料

Claims (5)

  1. 試料を挟んで対向する一対の電極と、該一対の電極の少なくとも一方の電極を加熱するヒータと、該一方の電極に配置される耐熱性の圧電素子からなるセンサと、前記一方の電極との間で前記センサを挟持することにより、前記センサを前記一方の電極に取り付ける耐熱性の支承体と、試料に対してパルス電界を印加することにより前記センサで生成されるパルス状の信号を増幅する増幅器と、該増幅器により増幅された信号の信号処理を行って空間電荷分布を求める信号処理手段と、前記一方の電極を含んで構成され、前記センサ、前記支承体を収容する内部空間を有する第1ハウジングと、前記増幅器を収容する内部空間を有する第2ハウジングと、両ハウジングを連結する連結部であって、前記センサに接続される信号線が前記第1ハウジングの内部空間から連結部の内部を通って前記第2ハウジングの内部空間に至り、前記増幅器に接続される連結部とを備え、前記信号線は、前記センサと前記支承体との間に一部が挿入され、前記センサに電気的に接続される金属箔、あるいは、前記センサ及び前記支承体との間で少なくとも一方に形成された金属膜と、該金属箔あるいは金属膜に接続され、少なくとも前記連結部を通って前記第2ハウジングまで延びる金属線とを含むことを特徴とする空間電荷分布測定装置。
  2. 前記金属箔あるいは前記金属膜と前記金属線とは、それぞれ端部が前記第1ハウジングの内部空間に配置される一対のスペーサ間に挿入されるとともに、該一対のスペーサに挟持されることにより、接続される請求項1に記載の空間電荷分布測定装置。
  3. 前記一対のスペーサのうちの一方のスペーサは、一方の面が前記一方の電極に配置された状態で他方の面が前記センサと面一又は略面一となるよう、厚さ寸法が設定される請求項2に記載の空間電荷分布測定装置。
  4. 前記第2ハウジングは、水冷式の冷却構造を備える請求項1〜3の何れか1項に記載の空間電荷分布測定装置。
  5. 請求項1〜4の何れか1項に記載の空間電荷分布測定装置を用いた空間電荷分布測定方法であって、前記一対の電極間に試料をセットし、前記ヒータにより前記一方の電極を150℃以上に加熱して測定を行うことを特徴とする空間電荷分布測定方法。
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