JP5416717B2 - フェノール樹脂成形材料及びフェノール樹脂成形品 - Google Patents
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Description
ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂として、パナソニック電工株式会社製「TNR」(重量平均分子量約3000)を用いた。これ以外のノボラック型フェノール樹脂として、パナソニック電工株式会社製「PAR」(重量平均分子量2000〜4000)を用いた。
上記フェノール樹脂成形材料を用い、射出成形(成形温度165℃、硬化時間70秒)により、JISK6911に基づいてテストピースを作製した。そして、引き続きJISK6911に基づいて、テストピースの曲げ強さ、曲げ弾性率及び成形収縮率を測定した。
上記フェノール樹脂成形材料を用い、直圧成形(金型温度165℃、圧力10MPa、硬化時間180秒)により、φ5mm×15mmの大きさのテストピースを作製した。そして、TMA法により、テストピースの線膨張係数を測定した。
上記フェノール樹脂成形材料をラボプラストミルによって混練し、溶融時のトルクが最も低くなったときのトルク(最低トルク)を計測した。
上記フェノール樹脂成形材料をラボプラストミルによって混練し、フェノール樹脂成形材料が溶融してから硬化反応が進行してトルク値が5kgf・mになるまでの時間を硬化時間として計測した。
上記フェノール樹脂成形材料を用い、射出成形(成形温度165℃、硬化時間70秒)により、JISK6911に基づいてテストピース(90mmφ)を作製した。そして、このテストピースを40℃×90%RHの高温高湿槽に1000時間入れて、初期寸法に対する寸法変化率を測定した。
上記フェノール樹脂成形材料を用い、射出成形(成形温度165℃、硬化時間70秒)により、JISK6911に基づいてテストピース(90mmφ)を作製した。そして、このテストピースを200℃の高温槽に1000時間入れて、初期寸法に対する寸法変化率を測定した。
ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂として、パナソニック電工株式会社製「TNR」(重量平均分子量約3000)を用いた。これ以外のノボラック型フェノール樹脂として、パナソニック電工株式会社製「PAR」(重量平均分子量2000〜4000)及び高分子量である昭和高分子株式会社製「BRM595」(重量平均分子量28000)を用いた。
上記フェノール樹脂成形材料を用い、トランスファー成形(成形温度165℃、硬化時間90秒)により、JISK6911に基づいてテストピースを作製した。そして、引き続きJISK6911に基づいて、テストピースの曲げ強さ、曲げ弾性率及び成形収縮率を測定した。
上記フェノール樹脂成形材料を用い、トランスファー成形(成形温度165℃、硬化時間90秒)により、JISK6911に基づいてテストピースを作製した。そして、ディラトメーター法により、テストピースの線膨張係数を測定した。
上記フェノール樹脂成形材料をラボプラストミルによって混練し、溶融時のトルクが最も低くなったときのトルク(最低トルク)を計測した。
上記フェノール樹脂成形材料を用いた射出成形を連続して50ショット実施し、金型曇り、離型抵抗、成形品表面剥離の3項目により離型性を評価した。
△:金型に若干曇りのあるもの
×:金型に曇りのあるもの
離型抵抗は下記の基準で判定した。
△:徐々に離型抵抗が大きくなるもの
×:初期から離型抵抗の大きいもの
成形品表面剥離は下記の基準で判定した。
△:30ショット以降に成形品の表面に剥離が発生したもの
×:初期から成形品の表面に剥離が発生したもの
5.耐湿寸法変化
上記フェノール樹脂成形材料を用い、トランスファー成形(成形温度165℃、硬化時間90秒)により、JISK6911に基づいてテストピース(90mmφ)を作製した。そして、このテストピースを40℃×90%RHの高温高湿槽に250時間入れて、初期寸法に対する寸法変化率を測定した。
上記フェノール樹脂成形材料を用い、トランスファー成形(成形温度165℃、硬化時間90秒)により、JISK6911に基づいてテストピース(90mmφ)を作製した。そして、このテストピースを200℃の高温槽に250時間入れて、初期寸法に対する寸法変化率を測定した。
Claims (7)
- ノボラック型フェノール樹脂、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂、シリカを含有するフェノール樹脂成形材料であって、シリカがフェノール樹脂成形材料全量に対して75〜90質量%含有され、フェノール樹脂全量に対してポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂が20〜80質量%含有され、ノボラック型フェノール樹脂全量に対して重量平均分子量が20000以上のノボラック型フェノール樹脂が15〜40質量%含有されていることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
- シリカの粒径が100μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のフェノール樹脂成形材料。
- シリカが球状であることを特徴とする請求項1又は2に記載のフェノール樹脂成形材料。
- シリカ全量に対して、平均粒径10〜30μmのシリカが80〜95質量%、平均粒径0.5〜5μmのシリカが5〜15質量%含有されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のフェノール樹脂成形材料。
- ホウ酸が含有されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のフェノール樹脂成形材料。
- エラストマーが含有されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のフェノール樹脂成形材料。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のフェノール樹脂成形材料を成形して形成されていることを特徴とするフェノール樹脂成形品。
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