JP5402320B2

JP5402320B2 - Microphone unit

Info

Publication number: JP5402320B2
Application number: JP2009156479A
Authority: JP
Inventors: 史記田中; 隆介堀邊; 修志梅田; 岳司猪田
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 2009-07-01
Filing date: 2009-07-01
Publication date: 2014-01-29
Anticipated expiration: 2029-07-01
Also published as: JP2011015107A

Description

本発明は、入力された音を電気信号に変換する機能を備えたマイクロホンユニットに関する。 The present invention relates to a microphone unit having a function of converting input sound into an electrical signal.

従来、例えば、携帯電話やトランシーバ等の音声通信機器、又は音声認証システム等の入力された音声を解析する技術を利用した情報処理システム、或いは録音機器、といった音声入力装置にマイクロホンユニットが適用されている（例えば、特許文献１参照）。ここで、マイクロホンユニットは、入力された音を電気信号に変換して出力する機能を有するものを指している。 Conventionally, for example, a microphone unit is applied to a voice input device such as a voice communication device such as a mobile phone or a transceiver, an information processing system using a technique for analyzing input voice such as a voice authentication system, or a recording device. (For example, refer to Patent Document 1). Here, the microphone unit indicates a unit having a function of converting an input sound into an electric signal and outputting the electric signal.

図１２は、従来のマイクロホンユニットの構成例を示す概略断面図である。図１２に示すように、従来のマイクロホンユニット１００は、基板１０１と、基板１０１に実装されて音圧を電気信号に変換する電気音響変換部１０２と、基板１０１に実装されて電気音響変換部１０２で得られる電気信号の増幅処理等を行う電気回路部１０３と、基板１０１に実装される電気音響変換部１０２や電気回路部１０３を粉塵等から保護するカバー部材１０４と、を備える。なお、カバー部材１０４には音孔（貫通孔）１０４ａが形成されており、外部の音が電気音響変換部１０２へと導かれるようになっている。 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of a conventional microphone unit. As shown in FIG. 12, a conventional microphone unit 100 includes a substrate 101, an electroacoustic conversion unit 102 that is mounted on the substrate 101 and converts sound pressure into an electrical signal, and an electroacoustic conversion unit 102 that is mounted on the substrate 101. The electrical circuit unit 103 that performs amplification processing of the electrical signal obtained in the above and the cover member 104 that protects the electroacoustic conversion unit 102 and the electrical circuit unit 103 mounted on the substrate 101 from dust and the like. Note that a sound hole (through hole) 104 a is formed in the cover member 104, and external sound is guided to the electroacoustic conversion unit 102.

電気音響変換部１０２には図示しない振動板が備えられ、マイクロホンユニット１００は、音孔１０４ａを介して入力された音圧によって振動する（変位する）振動板の振動に応じた電気信号を出力するようになっている。この振動板の張力に変動があると、マイクロホンユニット１００の感度が変動する。詳細には、振動板の張力が小さくなると、振動板が振動し易くなって感度が向上する。一方、振動板の張力が大きくなると、振動板が振動し難くなって感度が低下する。 The electroacoustic conversion unit 102 includes a diaphragm (not shown), and the microphone unit 100 outputs an electric signal corresponding to the vibration of the diaphragm that vibrates (displaces) by the sound pressure input through the sound hole 104a. It is like that. When the tension of the diaphragm varies, the sensitivity of the microphone unit 100 varies. Specifically, when the tension of the diaphragm is reduced, the diaphragm is likely to vibrate and the sensitivity is improved. On the other hand, when the tension of the diaphragm increases, the diaphragm becomes difficult to vibrate and the sensitivity is lowered.

マイクロホンユニットを大量生産するにあたっては、その感度が一定の範囲内となるように生産する必要があり、マイクロホンユニットの製造時に振動板の張力が変動して感度にバラツキがあっては不都合である。このため、従来のマイクロホンユニット１００の製造にあたっては、振動板の張力を狙いの範囲内に保てるように製造する必要があった。 In mass production of microphone units, it is necessary to produce them so that their sensitivity is within a certain range, and it is inconvenient if the tension of the diaphragm fluctuates and the sensitivity varies during the production of the microphone unit. For this reason, in manufacturing the conventional microphone unit 100, it is necessary to manufacture the diaphragm so that the tension of the diaphragm can be kept within a target range.

なお、上述のマイクロホンユニット１００とは構成が異なるマイクロホンユニットに対するものであるが、特許文献２には振動板の張力変化による性能劣化を防止する技術が開示されている。以下、簡単に、特許文献２に開示される構成について説明する。 In addition, although it is for a microphone unit having a configuration different from that of the above-described microphone unit 100, Patent Document 2 discloses a technique for preventing performance deterioration due to a change in tension of a diaphragm. The configuration disclosed in Patent Document 2 will be briefly described below.

図１３は、特許文献２に開示される（他の従来例の）マイクロホンユニットの構成を示す概略断面図である。図１３に示すように、従来のマイクロホンユニット２００は、振動板２０１と、振動板２０１が固着された振動板保持体２０２と、振動板２０１に隙間をおいて対向配置され振動板２０１との間でコンデンサを構成する固定極２０３と、インピーダンス変換器２０４を配置したプリント基板２０５と、これらの部材が組み込まれたユニットケース２０６とを有する。そして、マイクロホンユニット２００においては、振動板２０１、振動板保持体２０２、固定極２０３を含む内部構成部材とプリント基板２０５との間に、弾性力のある導電性の付勢材２０７が介在する。 FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a microphone unit (of another conventional example) disclosed in Patent Document 2. As shown in FIG. As shown in FIG. 13, a conventional microphone unit 200 includes a diaphragm 201, a diaphragm holder 202 to which the diaphragm 201 is fixed, and a diaphragm 201 that is disposed to face the diaphragm 201 with a gap. The printed circuit board 205 on which the impedance converter 204 is arranged, and the unit case 206 in which these members are incorporated. In the microphone unit 200, a conductive urging member 207 having elasticity is interposed between the printed circuit board 205 and internal components including the diaphragm 201, the diaphragm holder 202, and the fixed pole 203.

このような構成では、付勢材２０７の存在によって、ユニットケース２０６内部の内部構成部材を確実に、且つ、バランス良く固定できるために、振動板２０１の張力変化による性能劣化が防止できるとされる。 In such a configuration, the presence of the biasing member 207 can reliably fix the internal structural members inside the unit case 206 in a well-balanced manner, so that it is possible to prevent performance deterioration due to a change in tension of the diaphragm 201. .

特開２００８−１９９３５３号公報JP 2008-199353 A 特開２００８−６７１２８号公報JP 2008-67128 A

ところで、本発明者らは、上述した従来のマイクロホンユニット１００（図１２参照）を効率良く組み立てられること等を目的として、例えば図１４に示すような構成のマイクロホンユニット３００を開発している。図１４は、本発明者らが開発中のマイクロホンユニットの構成例を示す概略断面図である。 By the way, the present inventors have developed a microphone unit 300 configured as shown in FIG. 14, for example, for the purpose of efficiently assembling the above-described conventional microphone unit 100 (see FIG. 12). FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of a microphone unit under development by the present inventors.

図１４に示すように、本発明者らが開発中のマイクロホンユニット３００は、電気音響変換部３０２及び電気回路部３０３が実装される基板３０１と、基板３０１を収容するボトムケース３０４と、ボトムケース３０４に収容され、電気音響変換部３０２を覆うように基板上に搭載されるトップケース３０５と、を備える。トップケース３０５には、音孔３０５ａが形成されており、外部の音が電気音響変換部３０２へと導かれるようになっている。 As shown in FIG. 14, a microphone unit 300 under development by the present inventors includes a substrate 301 on which an electroacoustic conversion unit 302 and an electric circuit unit 303 are mounted, a bottom case 304 that accommodates the substrate 301, and a bottom case. And a top case 305 mounted on the substrate so as to cover the electroacoustic transducer 302. A sound hole 305 a is formed in the top case 305, and external sound is guided to the electroacoustic conversion unit 302.

このような構成のマイクロホンユニット３００は、基板３０１、トップケース３０５の順にボトムケース３０４に嵌め込むだけで、各部材間の位置合わせができるために、マイクロホンユニット３００の組み立て作業が容易となる。 Since the microphone unit 300 having such a configuration can be positioned between the members by simply fitting the substrate 301 and the top case 305 in this order into the bottom case 304, the assembly operation of the microphone unit 300 is facilitated.

しかしながら、このような構成のマイクロホンユニット３００には、次のような問題点があることがわかった。すなわち、例えば、トップケース３０５をボトムケース３０４に嵌め込む際に、基板３０１に力が加わって基板３０１が変形（基板３０１に応力が発生）し、電気音響変換部３０２が備える振動板（図示せず）に応力が発生することがあった。そして、その結果、振動板の張力が変動してマイクホンユニット３００の感度が変動することがあった。 However, it has been found that the microphone unit 300 having such a configuration has the following problems. That is, for example, when the top case 305 is fitted into the bottom case 304, a force is applied to the substrate 301 to deform the substrate 301 (stress is generated in the substrate 301), and a diaphragm (not shown) included in the electroacoustic transducer 302 is illustrated. 2) stress may occur. As a result, the tension of the diaphragm may fluctuate and the sensitivity of the microphone unit 300 may fluctuate.

また、マイクロホンユニット３００を音声入力装置の実装基板にフリップチップ実装する場合に、例えば２７０℃程度の高温でリフロー処理を行う場合がある。この場合、基板３０１とボトムケース３０４との線膨張係数に差が大きいと、リフロー時の加熱冷却処理によって基板３０１に応力が発生する。その結果、電気音響変換部３０２が備える振動板にも応力が発生し、振動板の張力が変動してマイクホンユニット３００の感度が変動することがあった。その他、使用環境の変化等によっても基板３０１に応力が発生して、結果として、振動板にも応力が発生し、マイクロホンユニット３００の感度が変動する場合があった。 Further, when the microphone unit 300 is flip-chip mounted on the mounting substrate of the audio input device, the reflow process may be performed at a high temperature of about 270 ° C., for example. In this case, if the difference in linear expansion coefficient between the substrate 301 and the bottom case 304 is large, stress is generated in the substrate 301 by the heating / cooling process during reflow. As a result, stress is also generated in the diaphragm provided in the electroacoustic conversion unit 302, and the sensitivity of the microphone unit 300 may fluctuate due to fluctuations in the tension of the diaphragm. In addition, a stress is generated in the substrate 301 due to a change in the use environment, and as a result, a stress is also generated in the diaphragm, and the sensitivity of the microphone unit 300 may fluctuate.

なお、以上のような問題は、特許文献１や２には示されておらず、このような問題を解消する構成については開示も示唆もされていない。 In addition, the above problems are not shown by patent document 1 and 2, and the structure which eliminates such a problem is neither disclosed nor suggested.

そこで、本発明の目的は、振動板に発生する応力を低減でき、感度変動の少ないマイクロホンユニットを提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a microphone unit that can reduce the stress generated in the diaphragm and has less sensitivity fluctuation.

上記目的を達成するために本発明のマイクロホンユニットは、音圧によって変位する振動板を有して音信号を電気信号に変換する電気音響変換部と、前記電気音響変換部を搭載する基板と、外部音圧を導入する少なくとも１つの音孔を有して前記基板が収容される筐体と、前記基板と前記筐体との接触箇所を減じるように前記基板と前記筐体との間に配置され、前記基板に発生する応力を低減する緩衝部材と、を備えることを特徴としている。 To achieve the above object, the microphone unit of the present invention has a diaphragm that is displaced by sound pressure and converts a sound signal into an electrical signal, a substrate on which the electroacoustic conversion unit is mounted, A housing having at least one sound hole for introducing an external sound pressure and accommodating the substrate, and disposed between the substrate and the housing so as to reduce contact points between the substrate and the housing And a buffer member for reducing stress generated in the substrate.

本構成によれば、緩衝部材によって基板に発生する応力が低減される構成となっているために、基板に発生する応力が原因となって生じる振動板の応力を低減できる。すなわち、本構成によれば、振動板の張力変動を抑制でき、感度変動の少ないマイクロホンユニットを提供することが可能となる。 According to this configuration, since the stress generated on the substrate by the buffer member is reduced, the stress on the diaphragm caused by the stress generated on the substrate can be reduced. That is, according to this configuration, it is possible to provide a microphone unit that can suppress fluctuations in the tension of the diaphragm and that has less sensitivity fluctuations.

上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記筐体は、前記音孔が形成され、前記電気音響変換部が配置される前記基板の上面を覆って前記電気音響変換部が収容される内部空間を形成するカバー部材と、収容凹部を有し、前記基板を下側、前記カバー部材を上側として、前記基板及び前記カバー部材を前記収容凹部に収容する箱形部材と、からなることとしてもよい。 In the microphone unit having the above-described configuration, the casing has a cover that forms an internal space in which the sound hole is formed and covers an upper surface of the substrate on which the electroacoustic conversion unit is disposed to accommodate the electroacoustic conversion unit. It is good also as having a box-shaped member which has a member and an accommodation recessed part, makes the said board | substrate a lower side, makes the said cover member an upper side, and accommodates the said board | substrate and the said cover member in the said accommodation recess.

本構成によれば、箱形部材に基板とカバー部材とを収容するだけで基板とカバー部材との位置関係が狙いの位置関係となるようなマイクロホンユニットを提供することが可能である。すなわち、本構成によれば、感度変動の少なさと、組み立て性の良さとを兼ね備えた、大量生産を行い易いマイクロホンユニットを提供することができる。 According to this configuration, it is possible to provide a microphone unit in which the positional relationship between the substrate and the cover member becomes the target positional relationship simply by housing the substrate and the cover member in the box-shaped member. That is, according to this configuration, it is possible to provide a microphone unit that is easy to mass-produce and has both a small sensitivity variation and a good assembly property.

上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記緩衝部材は、前記基板の上面と前記カバー部材との間に配置されて、前記基板と前記カバー部材とを非接触としていることとしてもよい。 In the microphone unit configured as described above, the buffer member may be disposed between the upper surface of the substrate and the cover member so that the substrate and the cover member are not in contact with each other.

また、上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記緩衝部材は、前記基板の下面と前記収容凹部の底面との間に配置されて、前記基板と前記箱形部材との接触箇所を減じていることとしてもよい。 Further, in the microphone unit configured as described above, the buffer member may be disposed between the lower surface of the substrate and the bottom surface of the receiving recess to reduce the contact location between the substrate and the box-shaped member. Good.

更に、上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記緩衝部材は、前記基板の側面と前記収容凹部の側面との間に配置されて、前記基板と前記箱形部材との接触箇所を減じていることとしてもよい。 Furthermore, in the microphone unit configured as described above, the buffer member may be disposed between a side surface of the substrate and a side surface of the housing recess to reduce a contact portion between the substrate and the box-shaped member. Good.

上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記基板には、前記振動板の下側に設けられる第１貫通孔と、前記第１貫通孔とは別に設けられる第２貫通孔と、が形成され、前記カバー部材には第１音孔と第２音孔との２つの音孔が形成され、前記収容凹部の底面の一部には溝部が形成され、前記筐体内には、前記第１音孔から前記内部空間を経て前記振動板の上面へと至る第１音道と、前記第２音孔から前記第２貫通孔、前記溝部、前記第１貫通孔を順に経て前記振動板の下面へと至る第２音道と、が形成されていることとしても良い。 In the microphone unit configured as described above, the substrate includes a first through hole provided below the diaphragm and a second through hole provided separately from the first through hole, and the cover member. Has two sound holes, a first sound hole and a second sound hole, a groove is formed in a part of the bottom surface of the housing recess, and the housing has a first sound hole and a second sound hole. A first sound path extending through the space to the upper surface of the diaphragm, and a second sound path extending from the second sound hole to the lower surface of the diaphragm through the second through hole, the groove, and the first through hole in order. A sound path may be formed.

本構成によれば、２つの音孔を有して、振動板の上面に加わる音圧と振動板の下面に加わる音圧との音圧の差によって振動板が振動する構成のマイクロホンユニット（差動マイクロホンユニット）において、感度変動の少ない構成を実現できる。 According to this configuration, the microphone unit having two sound holes and configured so that the diaphragm vibrates due to the difference between the sound pressure applied to the upper surface of the diaphragm and the sound pressure applied to the lower surface of the diaphragm. In the dynamic microphone unit), it is possible to realize a configuration with little fluctuation in sensitivity.

上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記筐体は第１音孔と第２音孔との２つの音孔を有し、前記筐体には、前記第１音孔から前記振動板の上面へと至る第１音道と、前記第２音孔から前記振動板の下面へと至る第２音道とが形成されていることとしてもよい。本構成によれば、２つの音孔を有して、振動板の上面に加わる音圧と振動板の下面に加わる音圧との音圧の差によって振動板が振動する構成のマイクロホンユニット（差動マイクロホンユニット）において、感度変動の少ない構成を実現できる。 In the microphone unit configured as described above, the casing has two sound holes, a first sound hole and a second sound hole, and the casing extends from the first sound hole to the upper surface of the diaphragm. A first sound path and a second sound path extending from the second sound hole to the lower surface of the diaphragm may be formed. According to this configuration, the microphone unit having two sound holes and configured so that the diaphragm vibrates due to the difference between the sound pressure applied to the upper surface of the diaphragm and the sound pressure applied to the lower surface of the diaphragm. In the dynamic microphone unit), it is possible to realize a configuration with little fluctuation in sensitivity.

上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記緩衝部材は樹脂であることとしても良い。また、前記緩衝部材は接着剤であることとしてもよい。そして、これらの特性を有する前記緩衝部材としてシリコーン系樹脂を選択してもよい。 In the microphone unit configured as described above, the buffer member may be a resin. The buffer member may be an adhesive. A silicone resin may be selected as the buffer member having these characteristics.

上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記基板は、フィルム基板であることとしてもよい。本構成によれば、薄型のマイクロホンユニットであって、感度変動の少ないマイクロホンユニットを提供できる。 In the microphone unit configured as described above, the substrate may be a film substrate. According to this configuration, it is possible to provide a microphone unit that is a thin microphone unit and has little sensitivity fluctuation.

本発明によれば、振動板に発生する応力を低減でき、感度変動の少ないマイクロホンユニットを提供可能である。すなわち、本発明によれば、所望の感度特性を有するマイクロホンユニットを歩留まり良く製造することが可能であり、マイクロホンユニットの製造に要するコストを抑制できる。 According to the present invention, it is possible to provide a microphone unit that can reduce the stress generated in the diaphragm and has little sensitivity fluctuation. That is, according to the present invention, a microphone unit having desired sensitivity characteristics can be manufactured with a high yield, and the cost required for manufacturing the microphone unit can be suppressed.

本発明が適用された第１実施形態のマイクロホンユニットの外観構成を示す概略斜視図1 is a schematic perspective view showing an external configuration of a microphone unit according to a first embodiment to which the present invention is applied. 図１のＡ−Ａ位置における断面図Sectional drawing in the AA position of FIG. 本発明が適用された第１実施形態のマイクロホンユニットの分解図1 is an exploded view of a microphone unit according to a first embodiment to which the present invention is applied. 第１実施形態のマイクロホンユニットが備える基板の構成を示す概略平面図Schematic plan view showing the configuration of the substrate provided in the microphone unit of the first embodiment 第１実施形態のマイクロホンユニットの第１変形例を示す概略断面図Schematic sectional view showing a first modification of the microphone unit of the first embodiment. 第１実施形態のマイクロホンユニットの第２変形例を示す概略断面図Schematic sectional view showing a second modification of the microphone unit of the first embodiment. 第１実施形態のマイクロホンユニットの第３変形例を示す概略断面図Schematic sectional view showing a third modification of the microphone unit of the first embodiment. 第１実施形態のマイクロホンユニットの第４変形例を示す概略断面図Schematic sectional view showing a fourth modification of the microphone unit of the first embodiment. 本発明が適用された第２実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図Schematic sectional view showing the configuration of a microphone unit according to a second embodiment to which the present invention is applied. 本発明が適用された第３実施形態のマイクロホンユニットの外観構成を示す概略斜視図The schematic perspective view which shows the external appearance structure of the microphone unit of 3rd Embodiment to which this invention was applied. 図１０のＢ−Ｂ位置における断面図Sectional drawing in the BB position of FIG. 従来のマイクロホンユニットの構成例を示す概略断面図Schematic sectional view showing a configuration example of a conventional microphone unit 他の従来例のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図Schematic sectional view showing the configuration of another conventional microphone unit 本発明者らが開発中のマイクロホンユニットの構成例を示す概略断面図Schematic sectional view showing a configuration example of a microphone unit under development by the present inventors

以下、本発明が適用されたマイクロホンユニットの実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of a microphone unit to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings.

（第１実施形態）
図１は、本発明が適用された第１実施形態のマイクロホンユニットの外観構成を示す概略斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ位置における断面図である。図３は、本発明が適用された第１実施形態のマイクロホンユニットの分解図であり、図１のＡ−Ａ位置で切った断面を用いて示している。図４は、第１実施形態のマイクロホンユニットが備える基板の構成を示す概略平面図であり、図４（ａ）は基板の上面を示し、図４（ｂ）は基板の下面を示している。図１から図４を参照して、第１実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。 (First embodiment)
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an external configuration of a microphone unit according to a first embodiment to which the present invention is applied. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 3 is an exploded view of the microphone unit according to the first embodiment to which the present invention is applied, and shows a cross section taken along the line AA in FIG. 4A and 4B are schematic plan views illustrating the configuration of the substrate included in the microphone unit according to the first embodiment. FIG. 4A illustrates the upper surface of the substrate, and FIG. 4B illustrates the lower surface of the substrate. The microphone unit of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

図１から図３に示すように、第１実施形態のマイクロホンユニット１は、大きくは、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）チップ１２及びＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）１３が搭載される基板１１と、基板１１を覆うように配置されるトップケース１４と、基板１１及びトップケース１４が収容される箱形のボトムケース１５と、を備えている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the microphone unit 1 according to the first embodiment mainly includes a substrate 11 on which a MEMS (Micro Electro Mechanical System) chip 12 and an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 13 are mounted, and a substrate. 11, and a box-shaped bottom case 15 in which the substrate 11 and the top case 14 are accommodated.

なお、トップケース１４は本発明のカバー部材の実施形態であり、ボトムケース１５は本発明の箱形部材の実施形態である。そして、ボトムケース１５及びトップケース１４が組み合わさって、本発明の筐体の実施形態となる。また、ＭＥＭＳチップ１２は本発明の電気音響変換部の実施形態である。 The top case 14 is an embodiment of the cover member of the present invention, and the bottom case 15 is an embodiment of the box-shaped member of the present invention. Then, the bottom case 15 and the top case 14 are combined to form an embodiment of the housing of the present invention. The MEMS chip 12 is an embodiment of the electroacoustic transducer of the present invention.

平面視略矩形状の基板１１は、絶縁性の部材で形成されている。基板１１の材質は特に限定されるものではないが、例えば、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、シリコン基板、ガラス基板等を用いることができる。ただし、基板１１の線膨張係数がＭＥＭＳチップ１２の線膨張係数に近くなるように、基板１１の材質を選択するのが好ましい。例えば、ＭＥＭＳチップ１２がシリコンで形成される場合には、基板１１の線膨張係数が２．８ｐｐｍ／℃程度となるように基板の材質を選択するのが好ましい。このように、基板１１とＭＥＭＳチップ１２との間の線膨張係数の差を小さくすることにより、例えばリフロー処理等の際に、両者の線膨張係数の差に由来してＭＥＭＳチップ１２（振動板１２２）に応力が発生するのを低減することができる。 The substrate 11 having a substantially rectangular shape in plan view is formed of an insulating member. Although the material of the board | substrate 11 is not specifically limited, For example, a glass epoxy board | substrate, a polyimide board | substrate, a silicon substrate, a glass substrate etc. can be used. However, the material of the substrate 11 is preferably selected so that the linear expansion coefficient of the substrate 11 is close to the linear expansion coefficient of the MEMS chip 12. For example, when the MEMS chip 12 is formed of silicon, it is preferable to select the material of the substrate so that the linear expansion coefficient of the substrate 11 is about 2.8 ppm / ° C. In this way, by reducing the difference in linear expansion coefficient between the substrate 11 and the MEMS chip 12, the MEMS chip 12 (diaphragm) is derived from the difference in linear expansion coefficient between the two, for example, during reflow processing. It is possible to reduce the occurrence of stress in 122).

また、基板１１は、マイクロホンユニットを薄型とできるために、例えば５０μｍ以下の厚みを有するフィルム基板とするのが好ましい。その他、基板１１をフィルム基板で構成すると、例えば基板１１の外周側に力が加わった際に、主に外周側が変形して（撓んで）、中央側の変形は小さいものに留められる場合がある。すなわち、基板１１をフィルム基板とすることで、中央側に配置されるＭＥＭＳチップ１２に不要な応力が発生する可能性を低減できるという利点が見込まれ、そのような意味からも基板１１をフィルム基板とするメリットが認められる。 The substrate 11 is preferably a film substrate having a thickness of 50 μm or less, for example, so that the microphone unit can be made thin. In addition, when the substrate 11 is formed of a film substrate, for example, when a force is applied to the outer peripheral side of the substrate 11, the outer peripheral side is mainly deformed (flexed), and the deformation on the central side may be kept small. . That is, by using the substrate 11 as a film substrate, it is expected that the possibility that unnecessary stress is generated in the MEMS chip 12 disposed on the center side can be reduced. The benefits of

基板１１には図示しない配線パターンが形成されている。この配線パターンには、ＭＥＭＳチップ１２で得られた電気信号をＡＳＩＣ１３へと入力するための配線、ＡＳＩＣ１３に電源電力を供給するための配線、ＡＳＩＣ１３での処理が行われた後に得られた電気信号を出力するための配線、及びＧＮＤ接続用の配線等が含まれる。 A wiring pattern (not shown) is formed on the substrate 11. The wiring pattern includes a wiring for inputting an electrical signal obtained from the MEMS chip 12 to the ASIC 13, a wiring for supplying power to the ASIC 13, and an electrical signal obtained after processing in the ASIC 13 is performed. Wiring for outputting, wiring for GND connection, and the like are included.

ＭＥＭＳチップ１２は、音圧によって変位する振動板を有して音信号を電気信号に変換する。本実施形態では、ＭＥＭＳチップ１２はシリコンチップからなる。ＭＥＭＳチップ１２は、図２に示すように、絶縁性のベース基板１２１と、振動板１２２と、絶縁層１２３と、固定電極１２４と、を有するコンデンサ型のマイクロホンである。 The MEMS chip 12 has a diaphragm that is displaced by sound pressure, and converts a sound signal into an electrical signal. In the present embodiment, the MEMS chip 12 is made of a silicon chip. As shown in FIG. 2, the MEMS chip 12 is a capacitor type microphone having an insulating base substrate 121, a diaphragm 122, an insulating layer 123, and a fixed electrode 124.

ベース基板１２１には平面視略円形状の開口１２１ａが形成されている。ベース基板１２１の上に設けられる振動板１２２は、音圧を受けて振動（上下方向に振動）する薄膜で、導電性を有して電極の一端を形成している。固定電極１２４は、絶縁層１２３を挟んで振動板１２２と対向するように配置されている。これにより、振動板１２２と固定電極１２４とは容量を形成する。なお、固定電極１２４には音波が通過できるように複数の音孔が形成されており、振動板１２２の上部側から来る音波が振動板１２２に到達するようになっている。 The base substrate 121 has an opening 121a having a substantially circular shape in plan view. The diaphragm 122 provided on the base substrate 121 is a thin film that vibrates (vibrates in the vertical direction) by receiving sound pressure, and has conductivity and forms one end of an electrode. The fixed electrode 124 is disposed so as to face the diaphragm 122 with the insulating layer 123 interposed therebetween. Thereby, the diaphragm 122 and the fixed electrode 124 form a capacitance. Note that a plurality of sound holes are formed in the fixed electrode 124 so that sound waves can pass, so that sound waves coming from the upper side of the diaphragm 122 reach the diaphragm 122.

振動板１２２の上面から音圧が加わると振動板１２２が振動するために、振動板１２２と固定電極１２４との間隔が変化し、振動板１２２と固定電極１２４との間の静電容量が変化する。このため、ＭＥＭＳチップ１２によって、音信号（音圧）を電気信号へと変換して取り出すことができる。 When sound pressure is applied from the upper surface of the diaphragm 122, the diaphragm 122 vibrates, so that the distance between the diaphragm 122 and the fixed electrode 124 changes, and the capacitance between the diaphragm 122 and the fixed electrode 124 changes. To do. Therefore, the MEMS chip 12 can convert the sound signal (sound pressure) into an electric signal and take it out.

なお、電気音響変換部としてのＭＥＭＳチップの構成は、本実施形態の構成に限定されるものではない。例えば、本実施形態では振動板１２２の方が固定電極１２４よりも下となっているが、これとは逆の関係（振動板が上で、固定電極が下となる関係）となるように構成しても構わない。 Note that the configuration of the MEMS chip as the electroacoustic conversion unit is not limited to the configuration of the present embodiment. For example, in the present embodiment, the diaphragm 122 is below the fixed electrode 124, but is configured to have an opposite relationship (relationship in which the diaphragm is on and the fixed electrode is on the bottom). It doesn't matter.

ＡＳＩＣ１３は、ＭＥＭＳチップ１２の静電容量の変化に基づいて取り出される電気信号を増幅処理する集積回路である。ＡＳＩＣ１３は、ＭＥＭＳチップ１２における静電容量の変化を精密に取得できるようにチャージポンプ回路とオペアンプとを含む構成としても良い。ＡＳＩＣ１３で増幅処理された電気信号は、基板１１に形成される配線パターンを介してマイクロホンユニット１の外部へと出力される。 The ASIC 13 is an integrated circuit that amplifies an electrical signal that is extracted based on a change in the capacitance of the MEMS chip 12. The ASIC 13 may include a charge pump circuit and an operational amplifier so that a change in capacitance in the MEMS chip 12 can be accurately acquired. The electric signal amplified by the ASIC 13 is output to the outside of the microphone unit 1 through a wiring pattern formed on the substrate 11.

なお、第１実施形態のマイクロホンユニット１においては、ＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３は基板１１にフリップチップ実装される構成となっている。ただし、この構成に限定される趣旨ではなく、ＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３がワイヤボンディング技術によって基板１１に実装される構成等としても勿論構わない。 In the microphone unit 1 of the first embodiment, the MEMS chip 12 and the ASIC 13 are flip-chip mounted on the substrate 11. However, the present invention is not limited to this configuration, and the MEMS chip 12 and the ASIC 13 may of course be mounted on the substrate 11 by wire bonding technology.

トップケース１４は、基板１１のＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３が搭載される上面１１ａを覆うように配置され、ＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３が収容される略直方体形状の内部空間２０を形成する。本実施形態のトップケース１４は、平面視、基板１１とほぼ同一サイズとなっている。なお、トップケース１４は基板１１の上面に設けられる緩衝部材１７（詳細は後述する）の上に載置された状態（すなわち、トップケース１４と基板１１とは非接触である）で、基板１１の上面１１ａを覆うように配置されている。 The top case 14 is disposed so as to cover the upper surface 11a of the substrate 11 on which the MEMS chip 12 and the ASIC 13 are mounted, and forms a substantially rectangular parallelepiped internal space 20 in which the MEMS chip 12 and the ASIC 13 are accommodated. The top case 14 of this embodiment has substantially the same size as the substrate 11 in plan view. The top case 14 is placed on a buffer member 17 (details will be described later) provided on the upper surface of the substrate 11 (that is, the top case 14 and the substrate 11 are not in contact with each other). It arrange | positions so that the upper surface 11a of may be covered.

トップケース１４には、上面に平面視略円形状の開口を有する貫通孔１４ａが形成されている。この貫通孔１４ａは、マイクロホンユニット１の外部で発生する外部音圧を内部空間２０へと導入する音孔として機能する。以下、貫通孔１４ａのことを音孔１４ａと表現する。 The top case 14 is formed with a through hole 14 a having an opening having a substantially circular shape in plan view on the upper surface. The through hole 14 a functions as a sound hole for introducing an external sound pressure generated outside the microphone unit 1 into the internal space 20. Hereinafter, the through hole 14a is expressed as a sound hole 14a.

このようなトップケース１４は、例えば樹脂で形成することができる。マイクロホンユニット１は、音声入力装置の実装基板（図示せず）に例えばリフロー処理によって実装される。リフロー処理は例えば２７０℃程度の高温で行われるため、マイクロホンユニット１がリフロー処理にて実装される場合には、トップケース１４は耐熱性を有することが要求される。このような点を考慮して、トップケース１４は、例えばＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer；液晶ポリマ）やＰＰＳ（Polyphenylene sulfide；ポリフェニレンスルファイド）等の耐熱性を有する樹脂で形成するのが好ましい。 Such a top case 14 can be formed of resin, for example. The microphone unit 1 is mounted on a mounting board (not shown) of the audio input device by, for example, reflow processing. Since the reflow process is performed at a high temperature of about 270 ° C., for example, when the microphone unit 1 is mounted by the reflow process, the top case 14 is required to have heat resistance. In consideration of such points, the top case 14 is preferably formed of a heat-resistant resin such as LCP (Liquid Crystal Polymer) or PPS (Polyphenylene sulfide).

ボトムケース１５は、略直方体形状の収容凹部１５ａを有し、この収容凹部１５ａに基板１１及びトップケース１４が嵌め込まれて両者を収容する。収容凹部１５ａを上から平面視した場合、そのサイズは、基板１１及びトップケース１４のサイズとほぼ同等となっている。なお、ボトムケース１５に収容される基板１１は、基板１１の下面１１ｂに設けられる緩衝部材１７（詳細は後述する）が収容凹部１５ａの底面１５ｂと接触するように配置され、基板１１の下面１１ａがボトムケース１５と接触しないように収容凹部１５ａに配置されている。 The bottom case 15 has a substantially rectangular parallelepiped receiving recess 15a, and the substrate 11 and the top case 14 are fitted into the receiving recess 15a to receive both. When the accommodation recess 15 a is viewed from above, the size thereof is substantially the same as the size of the substrate 11 and the top case 14. The substrate 11 accommodated in the bottom case 15 is disposed such that a buffer member 17 (details will be described later) provided on the lower surface 11b of the substrate 11 is in contact with the bottom surface 15b of the accommodating recess 15a. Is disposed in the housing recess 15 a so as not to contact the bottom case 15.

このようなボトムケース１５は、例えば樹脂で形成することができる。上述したトップケース１４の場合と同様に、ボトムケース１５も耐熱性を有することが要求される場合があり、ボトムケース１５は、例えばＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer；液晶ポリマ）やＰＰＳ（Polyphenylene sulfide；ポリフェニレンスルファイド）等の耐熱性を有する樹脂で形成するのが好ましい。 Such a bottom case 15 can be formed of resin, for example. Similarly to the case of the top case 14 described above, the bottom case 15 may be required to have heat resistance. The bottom case 15 may be, for example, LCP (Liquid Crystal Polymer) or PPS (Polyphenylene sulfide). It is preferable to form the resin having heat resistance such as sulfide.

なお、ボトムケース１５には、例えばインサート成形により一体的に形成される図示しない電極端子が設けられている。この電極端子には、マイクロホンユニット１に電力を供給する電源用の電極端子、マイクロホンユニット１で得られた電気信号を出力する出力用の電極端子、ＧＮＤ接続用の電極端子が含まれる。そして、これらの電極端子により、マイクロホンユニット１の外部から基板１１に電源電力を供給したり、基板１１から出力される電気信号をマイクロホンユニット１の外部に出力したりすることが可能となっている。 The bottom case 15 is provided with electrode terminals (not shown) that are integrally formed by, for example, insert molding. The electrode terminals include an electrode terminal for power supply that supplies power to the microphone unit 1, an electrode terminal for output that outputs an electric signal obtained by the microphone unit 1, and an electrode terminal for GND connection. These electrode terminals can supply power to the substrate 11 from the outside of the microphone unit 1 and can output an electric signal output from the substrate 11 to the outside of the microphone unit 1. .

図３に示すように、第１実施形態のマイクロホンユニット１を組み立てるにあたっては、まず、ボトムケース１５の収容凹部１５ａに、ＭＥＭＳチップ１２、ＡＳＩＣ１３等を搭載した基板１１を落とし込む（嵌め込む）。次いで、基板１１を覆うようにボトムケース１５の収容凹部１５ａにトップケース１４を嵌め込む。最後に、マイクロホンユニット１における音漏れを防止するために、トップケース１４とボトムケース１５との間にできる隙間を覆うように、ボトムケース１５の側壁上部に、図１に示すように例えばエポキシ樹脂等からなる封止樹脂１６を接着する。これにより、ＭＥＭＳチップ１２等が搭載された基板１１が、トップケース１４及びボトムケース１５からなる筐体に包含（収容）されたマイクロホンユニット１が得られる。 As shown in FIG. 3, when assembling the microphone unit 1 of the first embodiment, first, the substrate 11 on which the MEMS chip 12, the ASIC 13 and the like are mounted is dropped into (inserted into) the housing recess 15 a of the bottom case 15. Next, the top case 14 is fitted into the housing recess 15 a of the bottom case 15 so as to cover the substrate 11. Finally, in order to prevent sound leakage in the microphone unit 1, an epoxy resin, for example, as shown in FIG. 1 is formed on the upper side wall of the bottom case 15 so as to cover a gap formed between the top case 14 and the bottom case 15. A sealing resin 16 made of or the like is adhered. As a result, the microphone unit 1 in which the substrate 11 on which the MEMS chip 12 or the like is mounted is included (accommodated) in a casing including the top case 14 and the bottom case 15 is obtained.

第１実施形態のマイクロホンユニット１では、ボトムケース１５を用意して、基板１１とトップケース１４とをボトムケース１５に嵌め込むだけで両者の位置関係を所望の関係として、マイクロホンユニットを組み立てられる。このため、マイクロホンユニット１を組み立てる際の作業効率を向上できる。 In the microphone unit 1 of the first embodiment, the microphone unit 1 can be assembled by preparing the bottom case 15 and fitting the substrate 11 and the top case 14 into the bottom case 15 with the positional relationship between the two as a desired relationship. For this reason, the work efficiency at the time of assembling the microphone unit 1 can be improved.

ところで、図４に示すように、マイクロホンユニット１の基板１１の上面１１ａ及び下面１１ｂにおいては、基板１１の外周側に緩衝部材１７が設けられている。なお、図４においては、一例として、上面１１ａ及び下面１１ｂの外周側に設けられる各緩衝部材１７が、それぞれ、連続して外周全域に設けられる構成を示しているが、この構成に限定される趣旨ではない。すなわち、基板１１の上面１１ａ及び下面１１ｂの外周側に設けられる各緩衝部材１７は、いずれも連続している必要はなく、外周側の適当な位置に断続的に設けられる構成としてもよい。 Incidentally, as shown in FIG. 4, a buffer member 17 is provided on the outer peripheral side of the substrate 11 on the upper surface 11 a and the lower surface 11 b of the substrate 11 of the microphone unit 1. In addition, in FIG. 4, although the buffer member 17 provided in the outer peripheral side of the upper surface 11a and the lower surface 11b is shown as an example, respectively, the structure provided continuously in the outer periphery whole area is shown, It is limited to this structure. Not the purpose. That is, the buffer members 17 provided on the outer peripheral side of the upper surface 11a and the lower surface 11b of the substrate 11 do not have to be continuous, and may be provided intermittently at appropriate positions on the outer peripheral side.

マイクロホンユニット１において、緩衝部材１７は基板１１に発生する応力を低減する目的で設けられている。ここで、基板１１に応力が発生する場合として、例えば、マイクロホンユニット１を組み立てる際に、トップケース１４を基板１１に向けて押さえつける場合や、マイクロホンユニット１を音声入力装置の実装基板にリフロー処理にて実装する場合等が挙げられる。なお、リフロー処理にて応力が発生するのは、例えば基板１１とボトムケース１５との間の線膨張係数が違うことに由来する。 In the microphone unit 1, the buffer member 17 is provided for the purpose of reducing the stress generated in the substrate 11. Here, as a case where stress is generated in the substrate 11, for example, when the microphone unit 1 is assembled, the top case 14 is pressed against the substrate 11, or the microphone unit 1 is subjected to reflow processing on the mounting substrate of the voice input device. For example. The stress generated in the reflow process is caused by, for example, a difference in linear expansion coefficient between the substrate 11 and the bottom case 15.

緩衝部材１７は、上述のように基板１１に発生する応力を低減するためのものであり、基板１１に加わる力を吸収できるように柔軟性に富む材質のものが選択される。より詳細には、緩衝部材１７としては、基板１１、トップケース１４及びボトムケース１５よりも剛性が小さい材質のものが選択され、好ましい材料として例えばシリコーン系樹脂を選択することができ、その他、アクリル系やエポキシ系の樹脂等を選択することもできる。 The buffer member 17 is for reducing the stress generated in the substrate 11 as described above, and a material having a high flexibility is selected so that the force applied to the substrate 11 can be absorbed. More specifically, as the buffer member 17, a material having rigidity smaller than that of the substrate 11, the top case 14, and the bottom case 15 is selected. For example, a silicone-based resin can be selected as a preferable material. It is also possible to select an epoxy resin or an epoxy resin.

なお、上述のように、マイクロホンユニット１は、音声入力装置の実装基板に例えばリフロー処理によって実装される場合があり、リフロー処理時の高温環境に耐えられるように、緩衝部材１７は耐熱性を有する材質のものを選択するのが好ましい。また、緩衝部材１７として、接着剤としての機能を有するものを選択しても良い。更に、緩衝部材１７として、導電性を有するものを選択するのが好ましい。これにより、マイクロホンユニット１における電気回路用の配線を単純な構成とし易い。 As described above, the microphone unit 1 may be mounted on the mounting board of the audio input device by, for example, reflow processing, and the buffer member 17 has heat resistance so that it can withstand a high temperature environment during the reflow processing. It is preferable to select a material. Moreover, you may select as the buffer member 17 what has a function as an adhesive agent. Furthermore, it is preferable to select a conductive member as the buffer member 17. Thereby, it is easy to make the wiring for the electric circuit in the microphone unit 1 simple.

例えば、シリコーン系樹脂を緩衝部材１７として選択した場合、緩衝部材１７は両面に接着性を有するシート状のものとできる。この場合には、例えば、図４に示すように、所望の形状に切り出した緩衝部材１７を予め基板１１の上面１１ａ及び下面１１ｂに貼り付けた状態とし、基板１１をボトムケース１５に嵌め込めば、容易にマイクロホンユニット１を組み立てることができる。 For example, when a silicone resin is selected as the buffer member 17, the buffer member 17 can be a sheet having adhesiveness on both sides. In this case, for example, as shown in FIG. 4, if the buffer member 17 cut out in a desired shape is previously attached to the upper surface 11 a and the lower surface 11 b of the substrate 11 and the substrate 11 is fitted into the bottom case 15. The microphone unit 1 can be easily assembled.

なお、緩衝部材１７は、上述したようなシート状のものに限定される趣旨ではなく、例えば液状のものであってもよい。この場合には、マイクロホンユニット１における緩衝部材１７は塗布することによって得ればよい。また、マイクロホンユニット１は封止樹脂１６でトップケース１４とボトムケース１５を接着固定する（基板１１も固定される）構成であり、緩衝部材１７は、必ずしも接着性を有さなくてもよい。 The buffer member 17 is not limited to the sheet-shaped member as described above, and may be, for example, a liquid member. In this case, the buffer member 17 in the microphone unit 1 may be obtained by coating. The microphone unit 1 has a configuration in which the top case 14 and the bottom case 15 are bonded and fixed with the sealing resin 16 (the substrate 11 is also fixed), and the buffer member 17 does not necessarily have adhesiveness.

以上のように、第１実施形態のマイクロホンユニット１では、基板１１と筐体（トップケース１４及びボトムケース１５からなる）との接触箇所を減じるように緩衝部材１７を配置している。そして、このように構成することで、基板１１に発生する応力を低減することができ、ＭＥＭＳチップ１２において出来るかぎり不要な応力が発生しないようにできるのである。すなわち、第１実施形態のマイクロホンユニット１によれば、マイクロホンユニット１の組み立て時等におけるマイク感度の変動を抑制することができるのである。 As described above, in the microphone unit 1 according to the first embodiment, the buffer member 17 is disposed so as to reduce the number of contact points between the substrate 11 and the housing (consisting of the top case 14 and the bottom case 15). With this configuration, the stress generated in the substrate 11 can be reduced, and unnecessary stress can be prevented from being generated in the MEMS chip 12 as much as possible. That is, according to the microphone unit 1 of the first embodiment, fluctuations in microphone sensitivity during assembly of the microphone unit 1 can be suppressed.

また、緩衝部材１７は柔軟性に富むために、緩衝部材１７と各部材（基板１１、トップケース１４、及びボトムケース１５）とが接触する部分には隙間が生じにくい。このために、緩衝部材１７の配置の仕方にもよるが、緩衝部材１７によって封止性能を向上して、音響リークを低減することが期待できる。また、緩衝部材１７の封止性能を利用して、マイクロホンユニット１における封止樹脂１６を設けない構成とすることも可能であり、生産性の向上を図ることも可能である。 Further, since the buffer member 17 is rich in flexibility, a gap is hardly generated at a portion where the buffer member 17 and each member (the substrate 11, the top case 14, and the bottom case 15) are in contact with each other. For this reason, although depending on the arrangement of the buffer member 17, it can be expected that the buffer member 17 improves the sealing performance and reduces acoustic leakage. Further, the sealing performance of the buffer member 17 can be used to provide a configuration in which the sealing resin 16 in the microphone unit 1 is not provided, and productivity can be improved.

（第１実施形態のマイクロホンユニットの変形例）
第１実施形態のマイクロホンユニット１において、緩衝部材１７は、筐体との関係において基板１１に発生する応力を減じるように配置されればよく、第１実施形態に示した構成に限定されることなく、その構成は変形可能である。すなわち、基板１１に発生する応力を低減すべく、緩衝部材１７は基板１１と筐体との接触箇所を減じるように配置されればよい。以下、この変形例について説明しておく。 (Modification of the microphone unit of the first embodiment)
In the microphone unit 1 of the first embodiment, the buffer member 17 may be arranged so as to reduce the stress generated in the substrate 11 in relation to the housing, and is limited to the configuration shown in the first embodiment. The configuration can be modified. That is, in order to reduce the stress generated in the substrate 11, the buffer member 17 may be disposed so as to reduce the number of contact points between the substrate 11 and the housing. Hereinafter, this modification will be described.

図５は、第１実施形態のマイクロホンユニットの第１変形例を示す概略断面図である。第１変形例においては、基板１１とトップケース１４との間にのみ緩衝部材１７が配置される構成であり、基板１１とトップケース１４とを非接触とするものである。すなわち、この場合も基板１１と筐体との接触箇所を減じるように緩衝部材１７が配置されているのであり、緩衝部材１７によって基板１１に発生する応力の低減が可能である。 FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a first modification of the microphone unit of the first embodiment. In the first modification, the buffer member 17 is disposed only between the substrate 11 and the top case 14, and the substrate 11 and the top case 14 are not in contact with each other. That is, also in this case, the buffer member 17 is disposed so as to reduce the contact portion between the substrate 11 and the housing, and the stress generated on the substrate 11 by the buffer member 17 can be reduced.

図６は、第１実施形態のマイクロホンユニットの第２変形例を示す概略断面図である。第２変形例においては、基板１１の下面１１ａとボトムケース１５の収容凹部１５ａの底面１５ｂとの間にのみ緩衝部材１７が配置される構成である。そして、緩衝部材１７は基板１１の下面１１ｂの広範囲（全域、或いは、ほぼ全域）に亘って設けられている。これにより、基板１１の下面１１ｂとボトムケース１５とを非接触とするものである。すなわち、この場合も基板１１と筐体との接触箇所を減じるように緩衝部材１７が配置されているのであり、緩衝部材１７によって基板１１に発生する応力の低減が可能である。 FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a second modification of the microphone unit of the first embodiment. In the second modification, the buffer member 17 is disposed only between the lower surface 11a of the substrate 11 and the bottom surface 15b of the housing recess 15a of the bottom case 15. The buffer member 17 is provided over a wide area (a whole area or almost the whole area) of the lower surface 11 b of the substrate 11. Thereby, the lower surface 11b of the board | substrate 11 and the bottom case 15 are made non-contact. That is, also in this case, the buffer member 17 is disposed so as to reduce the contact portion between the substrate 11 and the housing, and the stress generated on the substrate 11 by the buffer member 17 can be reduced.

図７は、第１実施形態のマイクロホンユニットの第３変形例を示す概略断面図である。第３変形例においても、第２変形例と同様に、基板１１の下面１１ａとボトムケース１５の収容凹部１５ａの底面１５ｂとの間にのみ緩衝部材１７が配置される構成である。ただし、第２変形例の構成と異なり、基板１１の下面１１ｂ側に設けられる緩衝部材１７は、基板１１の外周側にのみ設けられている。この場合も、基板１１の下面１１ｂとボトムケース１５とを非接触とし、基板１１と筐体との接触箇所を減じるように緩衝部材１７が配置されて、緩衝部材１７によって基板１１に発生する応力の低減が可能である。 FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a third modification of the microphone unit of the first embodiment. In the third modified example, as in the second modified example, the buffer member 17 is arranged only between the lower surface 11a of the substrate 11 and the bottom surface 15b of the housing recess 15a of the bottom case 15. However, unlike the configuration of the second modification, the buffer member 17 provided on the lower surface 11 b side of the substrate 11 is provided only on the outer peripheral side of the substrate 11. Also in this case, the buffer member 17 is disposed so that the lower surface 11b of the substrate 11 and the bottom case 15 are not in contact with each other, and the number of contact points between the substrate 11 and the housing is reduced. Can be reduced.

この第３変形例の構成では、緩衝部材１７が基板１１の外周側にのみ設けられるために、基板１１の下面１１ｂとボトムケース１５の収容凹部１５ａの底面１５ｂとの間に空間２３が形成される。この場合、ＭＥＭＳチップ１２の振動板１２２の下側に、基板１１を貫通する貫通孔（リーク孔）を設けることによって、この空間２３を背室として使用することができる。このため、背室の容積を大きくすることが可能であり、マイク感度の向上を図ることも可能である。なお、この背室の容積を大きくする構成は、先に示した第１実施形態の構成（例えば図２参照）でも得られる。 In the configuration of the third modification, since the buffer member 17 is provided only on the outer peripheral side of the substrate 11, a space 23 is formed between the lower surface 11 b of the substrate 11 and the bottom surface 15 b of the housing recess 15 a of the bottom case 15. The In this case, by providing a through hole (leak hole) penetrating the substrate 11 below the diaphragm 122 of the MEMS chip 12, the space 23 can be used as a back chamber. For this reason, the volume of the back chamber can be increased and the microphone sensitivity can be improved. In addition, the structure which enlarges the volume of this back chamber is obtained also by the structure (for example, refer FIG. 2) of 1st Embodiment shown previously.

図８は、第１実施形態のマイクロホンユニットの第４変形例を示す概略断面図である。第４変形例においては、基板１１の側面１１ｃとボトムケース１５の収容凹部１５ａの側面１５ｄとの間に緩衝部材１７が設けられている。このため、第４変形例のマイクロホンユニットは、基板１１の上面１１ａ及び下面１１ｂに加えて、基板１１の側面１１ｃとも接触するように緩衝部材１７が設けられ、基板１１はトップケース１４及びボトムケース１５（すなわち筐体）と非接触となっている。 FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a fourth modification of the microphone unit of the first embodiment. In the fourth modification, a buffer member 17 is provided between the side surface 11 c of the substrate 11 and the side surface 15 d of the housing recess 15 a of the bottom case 15. Therefore, in the microphone unit of the fourth modified example, the buffer member 17 is provided so as to contact the side surface 11c of the substrate 11 in addition to the upper surface 11a and the lower surface 11b of the substrate 11, and the substrate 11 includes the top case 14 and the bottom case. 15 (that is, the housing) is not in contact.

この場合も、基板１１と筐体との接触箇所を減じるように緩衝部材１７が配置されているのであり、緩衝部材１７によって基板１１に発生する応力の低減が可能である。なお、基板１１に発生する応力低減という意味では、本構成のように基板１１が筐体とが接触する箇所が無いように構成するのがより好ましい。 Also in this case, the buffer member 17 is disposed so as to reduce the contact portion between the substrate 11 and the housing, and the stress generated on the substrate 11 by the buffer member 17 can be reduced. In the sense of reducing the stress generated in the substrate 11, it is more preferable that the substrate 11 is configured so that there is no portion where the substrate 11 is in contact with the housing as in this configuration.

また、緩衝部材１７を基板１１の側面１１ｃとボトムケース１５の収容凹部１５ａの側面１５ｄとの間に配置する場合、緩衝部材１７をディスペンサ等によって充填して得る構成としても構わない。 Moreover, when arrange | positioning the buffer member 17 between the side surface 11c of the board | substrate 11, and the side surface 15d of the accommodating recessed part 15a of the bottom case 15, it is good also as a structure obtained by filling the buffer member 17 with a dispenser etc.

（第２実施形態）
図９は、本発明が適用される第２実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図である。第２実施形態のマイクロホンユニット２においては、トップケース１４は、ボトムケース１５に嵌め込まれるのではなく、基板１１が嵌め込まれたボトムケース１５を覆うように被せられる構成となっている。この構成と、この構成に附随して変更される構成とを除く他の構成は第１実施形態のマイクロホンユニット１と同様であり、詳細な説明は省略する。 (Second Embodiment)
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the microphone unit according to the second embodiment to which the present invention is applied. In the microphone unit 2 of the second embodiment, the top case 14 is not fitted into the bottom case 15 but is covered so as to cover the bottom case 15 in which the substrate 11 is fitted. Except for this configuration and the configuration modified in association with this configuration, the configuration is the same as that of the microphone unit 1 of the first embodiment, and detailed description thereof is omitted.

第２実施形態のマイクロホンユニット２では、基板１１はトップケース１４とは接触せず、トップケース１４から直接的に力を受けない。このために、このマイクロホンユニット２では、筐体との関係が原因となって基板１１に発生する応力を低減するために、基板１１とボトムケース１５との接触箇所を減じるように緩衝部材１７を配置すればよい。そこで、基板１１の下面１１ｂとボトムケース１５の収容凹部１５ａの底面１５ｂとの間に緩衝部材１７を配置する構成としている。 In the microphone unit 2 of the second embodiment, the substrate 11 does not contact the top case 14 and does not receive a force directly from the top case 14. For this reason, in this microphone unit 2, in order to reduce the stress generated in the substrate 11 due to the relationship with the housing, the buffer member 17 is provided so as to reduce the contact portion between the substrate 11 and the bottom case 15. What is necessary is just to arrange. Therefore, the buffer member 17 is arranged between the lower surface 11 b of the substrate 11 and the bottom surface 15 b of the housing recess 15 a of the bottom case 15.

なお、このマイクロホンユニット２では、第１実施形態のマイクロホンユニット１のようにトップケース１４によって基板１１を押さえて固定する構成でない。このため、マイクロホンユニット２では、緩衝部材１７は基板１１とボトムケース１５とを接合するべく、接着剤としての機能を有するのが好ましい。 Note that the microphone unit 2 does not have a configuration in which the substrate 11 is pressed and fixed by the top case 14 unlike the microphone unit 1 of the first embodiment. For this reason, in the microphone unit 2, the buffer member 17 preferably has a function as an adhesive so as to join the substrate 11 and the bottom case 15.

また、第２実施形態では、基板１１の下面１１ｂとボトムケース１５の収容凹部１５ａの底面１５ｂとの間に配置される緩衝部材１７は基板１１の外周に配置する構成としているが、第１実施形態の第２変形例で示したように、基板１１の下面１１ｂの広範囲に亘って設けてもよい。更に、第１実施形態の第４変形例のように、基板１１の側面１１ｃとボトムケース１５の収容凹部１５ａの側面１５ｄとの間に緩衝部材１７を配置する構成としても構わない。 In the second embodiment, the buffer member 17 disposed between the lower surface 11b of the substrate 11 and the bottom surface 15b of the housing recess 15a of the bottom case 15 is configured to be disposed on the outer periphery of the substrate 11. As shown in the second modification of the embodiment, it may be provided over a wide range of the lower surface 11 b of the substrate 11. Further, as in the fourth modification of the first embodiment, the buffer member 17 may be arranged between the side surface 11c of the substrate 11 and the side surface 15d of the housing recess 15a of the bottom case 15.

第２実施形態のマイクロホンユニット２によれば、例えばマイクロホンユニット２を音声入力装置にリフロー処理によって実装する場合において、基板１１に発生する応力を低減できる。すなわち、第２実施形態のマイクロホンユニット２によれば、マイクロホンユニット２の実装時等におけるマイク感度の変動を抑制することができるのである。 According to the microphone unit 2 of the second embodiment, for example, when the microphone unit 2 is mounted on the audio input device by reflow processing, the stress generated on the substrate 11 can be reduced. That is, according to the microphone unit 2 of the second embodiment, fluctuations in microphone sensitivity when the microphone unit 2 is mounted can be suppressed.

（第３実施形態）
図１０は、本発明が適用された第３実施形態のマイクロホンユニットの外観構成を示す概略斜視図である。図１１は、図１０のＢ−Ｂ位置における断面図である。図１０及び図１１を参照して第３実施形態のマイクロホンユニット３について説明する。 (Third embodiment)
FIG. 10 is a schematic perspective view showing an external configuration of a microphone unit according to a third embodiment to which the present invention is applied. 11 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. The microphone unit 3 according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 10 and 11.

第１及び第２実施形態のマイクロホンユニット１、２は、振動板１２２の上面から入力される音圧によって振動板１２２を振動させて電気信号を取り出す構成であった。これに対して、第３実施形態のマイクロホンユニット３は、振動板１２２の上面及び下面から入力される音圧の差によって振動板１２２を振動させて電気信号を取り出す構成（差動マイクロホンユニット）となっている。そして、第３実施形態は、このような差動マイクロホンユニットに本発明が適用された場合の実施形態である。 The microphone units 1 and 2 according to the first and second embodiments have a configuration in which the diaphragm 122 is vibrated by sound pressure input from the upper surface of the diaphragm 122 and an electric signal is extracted. On the other hand, the microphone unit 3 of the third embodiment has a configuration (differential microphone unit) in which the diaphragm 122 is vibrated by a difference in sound pressure input from the upper surface and the lower surface of the diaphragm 122 to extract an electrical signal. It has become. The third embodiment is an embodiment where the present invention is applied to such a differential microphone unit.

第３実施形態のマイクロホンユニット３も、第１及び第２実施形態と同様に、大きくは、ＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３が搭載される基板１１と、基板１１を覆うように配置されるトップケース１４と、基板１１及びトップケース１４が収容される箱形のボトムケース１５と、を備えている。トップケース１４及びボトムケース１５は筐体を構成する。 Similarly to the first and second embodiments, the microphone unit 3 according to the third embodiment is roughly divided into a substrate 11 on which the MEMS chip 12 and the ASIC 13 are mounted, and a top case 14 disposed so as to cover the substrate 11. A box-shaped bottom case 15 in which the substrate 11 and the top case 14 are accommodated. The top case 14 and the bottom case 15 constitute a housing.

このうち、ＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３の構成は第１及び第２実施形態の構成とほぼ同様であり、その説明は省略する。 Among these, the configurations of the MEMS chip 12 and the ASIC 13 are substantially the same as the configurations of the first and second embodiments, and a description thereof will be omitted.

基板１１に使用される材質や、基板１１に設けられる配線パターン等は第１及び第２実施形態のマイクロホンユニット１、２と同様であるが、基板１１に第１貫通孔１１ｄと第２貫通孔１１ｅが形成されている点が、第１及び第２実施形態のマイクロホンユニット１、２とは異なる。第１貫通孔１１ｄは、ＭＥＭＳチップ１２が備える振動板１２２の下面側に形成され、第２貫通孔１１ｅは第１貫通孔１１ｄに対して所定の間隔をあけて形成される。 The material used for the substrate 11 and the wiring pattern provided on the substrate 11 are the same as those of the microphone units 1 and 2 of the first and second embodiments, but the first through hole 11d and the second through hole are formed in the substrate 11. 11e is different from the microphone units 1 and 2 of the first and second embodiments. The first through hole 11d is formed on the lower surface side of the diaphragm 122 included in the MEMS chip 12, and the second through hole 11e is formed at a predetermined interval with respect to the first through hole 11d.

トップケース１４に使用される材質は第１及び第２実施形態のマイクロホンユニット１、２と同様である。ただし、第１及び第２実施形態の構成と異なり、平面視略楕円形状の２つの音孔１４ａ、１４ｂが形成されている。第１音孔１４ａは、トップケース１４の上面に開口を有して、トップケース１４の凹部空間２０と連通する。第２音孔１４ｂは、トップケース１４の上面の開口と下面の開口とを連通する。このトップケース１４は、凹部空間２０がＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３が収容される内部空間を形成するように、また、第２音孔１４ｂが基板１１に形成される第２貫通孔１１ｅと連通するように被せられる。 The material used for the top case 14 is the same as the microphone units 1 and 2 of the first and second embodiments. However, unlike the configurations of the first and second embodiments, two sound holes 14a and 14b having a substantially elliptical shape in plan view are formed. The first sound hole 14 a has an opening on the upper surface of the top case 14 and communicates with the recessed space 20 of the top case 14. The second sound hole 14 b communicates the opening on the upper surface and the opening on the lower surface of the top case 14. In the top case 14, the recessed space 20 forms an internal space in which the MEMS chip 12 and the ASIC 13 are accommodated, and the second sound hole 14 b communicates with the second through hole 11 e formed in the substrate 11. Be put on.

ボトムケース１５に使用される材質や、ボトムケース１５が略直方体形状の収容凹部１５ａ及び電極端子を有する点は、第１及び第２実施形態のマイクロホンユニット１、２と同様である。ただし、第３実施形態のマイクロホンユニット３が備えるボトムケース１５は、収容凹部１５ａの底面１５ｂに溝部１５ｃが形成される点で、第１及び第２実施形態の構成と異なる。この溝部１５ｂは、収容凹部１５ａに収容された基板１１に形成される第１貫通孔１１ｄを介して振動板１２２と連通すると共に、第２貫通孔１１ｅを介して第２音孔１４ｂと連通するように設けられている。 The material used for the bottom case 15 and the point that the bottom case 15 has a substantially rectangular parallelepiped housing recess 15a and electrode terminals are the same as those of the microphone units 1 and 2 of the first and second embodiments. However, the bottom case 15 included in the microphone unit 3 of the third embodiment is different from the configurations of the first and second embodiments in that a groove 15c is formed on the bottom surface 15b of the housing recess 15a. The groove 15b communicates with the diaphragm 122 via the first through hole 11d formed in the substrate 11 accommodated in the accommodating recess 15a, and communicates with the second sound hole 14b via the second through hole 11e. It is provided as follows.

このように構成される第３実施形態のマイクロホンユニット３の外部で発生した音声は、第１音孔１４ａ、内部空間２０を経て振動板１２２の上面へと至る（第１音道２１）。また、第２音孔１４ｂ、第２貫通孔１１ｅ、溝部１５ｃ、第１貫通孔１１ｄを経て振動板１２２の下面へと至る（第２音道２２）。そして、振動板１２２の上面に加わる音圧と下面に加わる音圧の音圧差に応じて振動板１２２が振動して、振動膜１２２と固定電極１２４との間の静電容量が変化し、入射した音圧に基づく電気信号が取り出されるようになっている。 The sound generated outside the microphone unit 3 of the third embodiment configured as described above reaches the upper surface of the diaphragm 122 through the first sound hole 14a and the internal space 20 (first sound path 21). In addition, the second sound hole 14b, the second through hole 11e, the groove 15c, and the first through hole 11d reach the lower surface of the diaphragm 122 (second sound path 22). Then, the diaphragm 122 vibrates in accordance with the sound pressure difference between the sound pressure applied to the upper surface of the diaphragm 122 and the sound pressure applied to the lower surface, and the electrostatic capacitance between the diaphragm 122 and the fixed electrode 124 changes and is incident. An electric signal based on the sound pressure is extracted.

ところで、第３実施形態のマイクロホンユニット３においても、第１実施形態の場合と同様に、基板１１の上面１１ａとトップケース１４とが非接触となるように、両者の間に緩衝部材１７が配置されている。また、基板１１の下面１１ｂとボトムケース１５の収容凹部１５ａの底面１５ｂとが非接触となるように、両者の間に緩衝部材１７が配置されている。 By the way, also in the microphone unit 3 of the third embodiment, as in the case of the first embodiment, the buffer member 17 is disposed between the upper surface 11a of the substrate 11 and the top case 14 so that they are not in contact with each other. Has been. Further, the buffer member 17 is disposed between the lower surface 11b of the substrate 11 and the bottom surface 15b of the housing recess 15a of the bottom case 15 so as not to contact each other.

このために、例えばマイクロホンユニット３の組み立て時に加わる外力によって基板１１に発生する応力を低減することができる。また、例えばマイクロホンユニット３を音声入力装置にリフロー処理によって実装する場合において、基板１１とボトムケース１５との間の線膨張係数差に由来して基板１１に発生する応力を低減できる。そして、このように基板１１に発生する応力を低減することにより、ＭＥＭＳチップ１２で発生する応力も低減できる。すなわち、第３実施形態の構成によれば、差動マイクロホンユニットにおいて、マイク感度の変動の少ない構成を実現できる。 For this reason, the stress which generate | occur | produces on the board | substrate 11 by the external force added at the time of the assembly of the microphone unit 3, for example can be reduced. For example, when the microphone unit 3 is mounted on the audio input device by reflow processing, the stress generated in the substrate 11 due to the difference in linear expansion coefficient between the substrate 11 and the bottom case 15 can be reduced. And the stress which generate | occur | produces in the MEMS chip 12 can also be reduced by reducing the stress which generate | occur | produces in the board | substrate 11 in this way. That is, according to the configuration of the third embodiment, it is possible to realize a configuration in which the microphone sensitivity variation is small in the differential microphone unit.

なお、この第３実施形態の場合においても、緩衝部材１７の配置の仕方については第１実施形態で示した変形例と同様の変更が可能である。 Even in the case of the third embodiment, the arrangement of the buffer member 17 can be changed in the same manner as the modification shown in the first embodiment.

（その他）
以上に示した実施形態は本発明の適用例を示したものであり、本発明の適用範囲は、以上に示した実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の目的を逸脱しない範囲で、以上に示した実施形態について種々の変更を行っても構わない。 (Other)
The embodiment described above shows an application example of the present invention, and the scope of application of the present invention is not limited to the embodiment described above. That is, various modifications may be made to the above-described embodiment without departing from the object of the present invention.

例えば、以上に示した実施形態では、ＭＥＭＳチップ１２とＡＳＩＣ１３とは別チップで構成したが、ＡＳＩＣ１３に搭載される集積回路はＭＥＭＳチップ１２を形成するシリコン基板上にモノリシックで形成するものであっても構わない。 For example, in the embodiment described above, the MEMS chip 12 and the ASIC 13 are configured as separate chips. However, the integrated circuit mounted on the ASIC 13 is formed monolithically on the silicon substrate on which the MEMS chip 12 is formed. It doesn't matter.

また、以上に示した実施形態では、音圧を電気信号に変換する音響電気変換部が、半導体製造技術を利用して形成されるＭＥＭＳチップ１２である構成としたが、この構成に限定される趣旨ではない。例えば、電気音響変換部はエレクトレック膜を使用したコンデンサマイクロホン等であっても構わない。 In the embodiment described above, the acoustoelectric conversion unit that converts sound pressure into an electric signal is the MEMS chip 12 formed by using a semiconductor manufacturing technique. However, the present invention is limited to this configuration. Not the purpose. For example, the electroacoustic conversion unit may be a condenser microphone using an electret film.

また、以上の実施形態では、マイクロホンユニットが備える電気音響変換部（本実施形態のＭＥＭＳチップ１２が該当）の構成として、いわゆるコンデンサ型マイクロホンを採用した。しかし、本発明はコンデンサ型マイクロホン以外の構成を採用したマイクロホンユニットにも適用できる。例えば、動電型（ダイナミック型）、電磁型（マグネティック型）、圧電型等のマイクロホン等が採用されたマイクロホンユニットにも本発明は適用できる。 Moreover, in the above embodiment, what was called a capacitor | condenser microphone was employ | adopted as a structure of the electroacoustic conversion part (the MEMS chip 12 of this embodiment corresponds) with which a microphone unit is provided. However, the present invention can also be applied to a microphone unit that employs a configuration other than a condenser microphone. For example, the present invention can also be applied to a microphone unit employing an electrodynamic (dynamic), electromagnetic (magnetic), or piezoelectric microphone.

その他、マイクロホンユニットの形状は本実施形態の形状に限定される趣旨ではなく、種々の形状に変更可能であるのは勿論である。 In addition, the shape of the microphone unit is not limited to the shape of the present embodiment, and can be changed to various shapes.

本発明のマイクロホンユニットは、例えば携帯電話、トランシーバ等の音声通信機器や、入力された音声を解析する技術を採用した音声処理システム（音声認証システム、音声認識システム、コマンド生成システム、電子辞書、翻訳機、音声入力方式のリモートコントローラ等）、或いは録音機器やアンプシステム（拡声器）、マイクシステムなどに好適である。 The microphone unit of the present invention includes a voice communication device such as a mobile phone and a transceiver, and a voice processing system (a voice authentication system, a voice recognition system, a command generation system, an electronic dictionary, a translation system) that employs a technique for analyzing input voice. Suitable for recording equipment, amplifier systems (loudspeakers), microphone systems, etc.

１、２、３マイクロホンユニット
１１基板
１１ａ基板の上面
１１ｂ基板の下面
１１ｃ基板の側面
１１ｄ第１貫通孔
１１ｅ第２貫通孔
１２ＭＥＭＳチップ（電気音響変換部）
１４トップケース（カバー部材、筐体の一部）
１５ボトムケース（箱形部材、筐体の一部）
１５ａ収容凹部
１５ｂ収容凹部の底面
１５ｃ溝部
１５ｄ収容凹部の側面
１４ａ音孔、第１音孔
１４ｂ第２音孔
１７緩衝部材
２０内部空間
２１第１音道
２２第２音道
１２２振動板 1, 2, 3 Microphone unit 11 Substrate 11a Upper surface of substrate 11b Lower surface of substrate 11c Side surface of substrate 11d First through hole 11e Second through hole 12 MEMS chip (electroacoustic conversion unit)
14 Top case (cover member, part of housing)
15 Bottom case (box-shaped member, part of housing)
15a receiving recess 15b bottom surface of receiving recess 15c groove 15d side surface of receiving recess 14a sound hole, first sound hole 14b second sound hole 17 buffer member 20 internal space 21 first sound path 22 second sound path 122 diaphragm

Claims

A housing that forms an internal space with the first case and the second case and has a sound hole;
A substrate disposed in the housing;
An electrical converter disposed on the substrate for converting a change in sound pressure into an electrical signal;
With
In the direction in which the first case and the second case are inserted into each other
A microphone unit, characterized in that a buffer member is disposed in the vicinity of a substrate on which the first case or the second case abuts.

The microphone unit according to claim 1, wherein the vicinity is a portion where the inserted case abuts against the substrate.

The microphone unit according to claim 1, wherein the vicinity is a portion facing a portion where the case to be inserted is in contact with the substrate.

The microphone unit according to claim 1, wherein the vicinity includes an outer peripheral portion.

The substrate is formed with a first through hole covered with the electrical converter and a second through hole provided separately from the first through hole,
Wherein the first case has two sound holes between the first sound hole and the second sound hole are formed,
A communication part is formed in the second case ,
In the housing, a first sound path from the first sound hole to an upper surface of the diaphragm through an internal space formed by the first case and the substrate, and from the second sound hole, the the second through-hole, the communicating portion, and a second sound path leading to the lower surface of the vibrating plate via the first through-hole in the order, that are formed in any of claims 1 to 4, characterized in The microphone unit described.

The housing has two sound holes, a first sound hole and a second sound hole,
A first sound path from the first sound hole to the upper surface of the diaphragm and a second sound path from the second sound hole to the lower surface of the diaphragm are formed in the housing. The microphone unit according to claim 1.