JP5398821B2

JP5398821B2 - Induction heating cooker

Info

Publication number: JP5398821B2
Application number: JP2011504740A
Authority: JP
Inventors: 英史松井; 章片岡; 貴晶日下
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2009-03-19
Filing date: 2010-03-12
Publication date: 2014-01-29
Anticipated expiration: 2030-03-12
Also published as: CN102356692A; EP2410815A1; EP2410815A4; JPWO2010106769A1; CN102356692B; WO2010106769A1; US9867237B2; US20120006811A1; EP2410815B1

Description

本発明は、赤外線センサを備えた誘導加熱調理器に関する。 The present invention relates to an induction heating cooker provided with an infrared sensor.

従来、この種の誘導加熱調理器は、トッププレートに載置された調理容器から放出される赤外線を直接検知するよう構成されており、熱応答性に優れていることが知られている。この種の誘導加熱調理器としては、例えば、特許文献１（特開２００４−２７３３０３号公報）に記載されたものがある。 Conventionally, this type of induction heating cooker is configured to directly detect infrared rays emitted from a cooking container placed on a top plate, and is known to have excellent thermal response. An example of this type of induction heating cooker is described in Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-273303).

特許文献１には、トッププレートの下方に設けられた加熱コイルからの磁束漏れを抑制する防磁部材と、トッププレート上に載置された調理容器から放出される赤外線を検知する赤外線センサと、赤外線センサの検知信号に基づいて加熱コイルの出力を制御する制御回路とを備える誘導加熱調理器が記載されている。この特許文献１の誘導加熱調理器では、加熱コイルから発生する磁界により赤外線センサが発熱することを抑えるために、赤外線センサを防磁部材よりも下方に配置するようにしている。 In Patent Document 1, a magnetic shielding member that suppresses magnetic flux leakage from a heating coil provided below the top plate, an infrared sensor that detects infrared rays emitted from a cooking vessel placed on the top plate, and infrared rays An induction cooking device is described that includes a control circuit that controls the output of a heating coil based on a detection signal of a sensor. In the induction heating cooker of this patent document 1, in order to suppress that an infrared sensor generate | occur | produces with the magnetic field which generate | occur | produces from a heating coil, it arrange | positions an infrared sensor below a magnetic-shielding member.

また、図８には、特許文献１とは別の従来の誘導加熱調理器の構成が図示されている。図８に示すように、従来の誘導加熱調理器は、上部が開口する箱状の形状を有し、当該調理器の外郭を構成する本体１を備えている。本体１の上部には、調理容器２が載置される平板状のトッププレート３が本体１の上部開口を覆うように設けられている。 FIG. 8 shows a configuration of a conventional induction heating cooker different from Patent Document 1. As shown in FIG. 8, the conventional induction heating cooker has a box-like shape with an open top, and includes a main body 1 that forms the outline of the cooker. A flat top plate 3 on which the cooking container 2 is placed is provided on the upper portion of the main body 1 so as to cover the upper opening of the main body 1.

本体１内においてトッププレート３の下方には、調理容器２を誘導加熱する加熱コイル４が設けられている。加熱コイル４の下方には、集磁性を有する複数のフェライト５が放射状に設けられている。これらのフェライト５により、加熱コイル４から発生する磁界がフェライト５よりも下方へ向かうことが抑制されている。 A heating coil 4 for inductively heating the cooking vessel 2 is provided in the main body 1 below the top plate 3. Below the heating coil 4, a plurality of ferrites 5 having magnetic collection are provided radially. These ferrite 5 suppresses the magnetic field generated from the heating coil 4 from moving downward than the ferrite 5.

トッププレート３の下方において調理容器２と対向する位置には、赤外線センサ６が設けられている。赤外線センサ６は、調理容器２の底面から放射されてトッププレート３を通過した赤外線を検知する。赤外線センサ６の下方には、赤外線センサ６の出力信号に基づいて加熱コイル４の出力を制御する制御回路７が設けられている。 An infrared sensor 6 is provided at a position facing the cooking container 2 below the top plate 3. The infrared sensor 6 detects infrared rays emitted from the bottom surface of the cooking container 2 and passing through the top plate 3. A control circuit 7 that controls the output of the heating coil 4 based on the output signal of the infrared sensor 6 is provided below the infrared sensor 6.

制御回路７は、加熱コイル４の下方に設けられた仕切り板１０と本体１の底部との間に形成される冷却風路１１内に配置されている。制御回路７には、ヒートシンクに接合された絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（以下、ＩＧＢＴという）、もしくは共振コンデンサなどのような発熱部品８が搭載されている。また、本体１内には、冷却風路１１に冷却風を送風する送風装置９が設けられている。この送風装置９が冷却風を送風することにより、発熱部品８は所望の温度に冷却される。 The control circuit 7 is disposed in a cooling air passage 11 formed between a partition plate 10 provided below the heating coil 4 and the bottom of the main body 1. The control circuit 7 is mounted with an exothermic component 8 such as an insulated gate bipolar transistor (hereinafter referred to as IGBT) joined to a heat sink or a resonance capacitor. Further, a blower 9 that blows cooling air to the cooling air passage 11 is provided in the main body 1. When the blower 9 blows cooling air, the heat generating component 8 is cooled to a desired temperature.

加熱コイル４は、フェライト５を収容するコイルベース１３の上面に接着剤などにより取り付けられている。コイルベース１３は、仕切り板１０上に設けられたバネ１２によって、トッププレート４の下面にスペーサー１６を介して押さえつけられるように支持されている。スペーサー１６は、加熱コイル４とトッププレート３との間に空間を形成するために、コイルベース１３とトッププレート４との間に配置されている。 The heating coil 4 is attached to the upper surface of the coil base 13 that accommodates the ferrite 5 with an adhesive or the like. The coil base 13 is supported by a spring 12 provided on the partition plate 10 so as to be pressed against the lower surface of the top plate 4 via a spacer 16. The spacer 16 is disposed between the coil base 13 and the top plate 4 in order to form a space between the heating coil 4 and the top plate 3.

赤外線センサ６は、フェライト５よりも下方で且つ仕切り板１０よりも上方に配置されている。赤外線センサ６は、防磁効果を有するアルミニウムなどで形成された防磁ケース１４内に配置されている。これにより、赤外線センサ６は、フェライト５及び防磁ケース１４の防磁効果によって、加熱コイル４から発生する磁界の影響が軽減されている。 The infrared sensor 6 is disposed below the ferrite 5 and above the partition plate 10. The infrared sensor 6 is disposed in a magnetic shielding case 14 made of aluminum having a magnetic shielding effect. Thereby, in the infrared sensor 6, the influence of the magnetic field generated from the heating coil 4 is reduced by the magnetic shielding effect of the ferrite 5 and the magnetic shielding case 14.

また、防磁ケース１４は、加熱調理中において加熱コイル４又は調理容器２から発生する熱の影響を受ける。このため、防磁ケース１４内の温度、すなわち赤外線センサ６の周囲の雰囲気温度が上昇する。赤外線センサ６の雰囲気温度が高くなると、赤外線センサ６の出力信号が雰囲気温度の影響を受けて変化し、赤外線センサ６の温度検知精度が低下することになる。このため、仕切り板１０には、その赤外線センサ６の近傍部分に通風孔１５が設けられている。この通風孔１５を通じて送風装置９の冷却風の一部が防磁ケース１４に当たることにより、防磁ケース１４が冷却され、赤外線センサ６の雰囲気温度が下がる。これにより、赤外線センサ６の温度検知精度の低下が抑えられている。 Further, the magnetic shielding case 14 is affected by heat generated from the heating coil 4 or the cooking container 2 during cooking. For this reason, the temperature in the magnetic shielding case 14, that is, the ambient temperature around the infrared sensor 6 increases. When the ambient temperature of the infrared sensor 6 increases, the output signal of the infrared sensor 6 changes under the influence of the ambient temperature, and the temperature detection accuracy of the infrared sensor 6 decreases. For this reason, the partition plate 10 is provided with ventilation holes 15 in the vicinity of the infrared sensor 6. When a part of the cooling air of the blower 9 hits the magnetic shielding case 14 through the ventilation holes 15, the magnetic shielding case 14 is cooled and the ambient temperature of the infrared sensor 6 is lowered. Thereby, the fall of the temperature detection precision of the infrared sensor 6 is suppressed.

特開２００４−２７３３０３号公報JP 2004-273303 A

近年、誘導加熱調理器においては、より一層の薄型化が求められている。誘導加熱調理器を薄型化するには、各部品間の間隔を狭くすることが有効である。しかしながら、この場合、誘導加熱調理器の内部の空間が狭くなるため、当該空間の雰囲気温度が上がりやすくなる。このため、冷却風路１１を流れる冷却風の一部を通風孔１５により冷却風路１１の外側に分岐させて防磁ケース１４に当てるようにした前記従来の構成では、赤外線センサ６の冷却効果を十分に得られない場合がある。この場合、赤外線センサ６の温度検知精度が低下することになる。 In recent years, further reduction in thickness has been required for induction heating cookers. In order to reduce the thickness of the induction heating cooker, it is effective to narrow the interval between the components. However, in this case, since the space inside the induction heating cooker becomes narrow, the ambient temperature of the space tends to rise. Therefore, in the conventional configuration in which a part of the cooling air flowing through the cooling air passage 11 is branched to the outside of the cooling air passage 11 by the air holes 15 and applied to the magnetic shielding case 14, the cooling effect of the infrared sensor 6 is increased. You may not get enough. In this case, the temperature detection accuracy of the infrared sensor 6 is lowered.

また、前記従来の構成では、赤外線センサ６が防磁ケース１４で囲まれており、且つ、防磁ケース１４と制御回路７との間に仕切り板１０が介在している。このため、赤外線センサ６と制御回路７とをつなぐ配線の引き回しが複雑になるなど、組立性に課題がある。 In the conventional configuration, the infrared sensor 6 is surrounded by the magnetic shielding case 14, and the partition plate 10 is interposed between the magnetic shielding case 14 and the control circuit 7. For this reason, there is a problem in assemblability such as complicated wiring of the wiring connecting the infrared sensor 6 and the control circuit 7.

また、特許文献１のように、赤外線センサを防磁部材よりも下方に配置したとしても、赤外線センサと加熱コイルなどの発熱部品との距離が近い場合には、赤外線センサの雰囲気温度の上昇を十分に抑えることは困難である。 Moreover, even if the infrared sensor is arranged below the magnetic-shielding member as in Patent Document 1, if the distance between the infrared sensor and a heat-generating component such as a heating coil is short, the ambient temperature of the infrared sensor is sufficiently increased. It is difficult to keep down.

本発明の目的は、前記従来の課題を解決することにあって、組立性を良好にするともに、赤外線センサの温度検知精度の低下を抑えて誘導加熱調理器の薄型化を図ることができる誘導加熱調理器を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-described conventional problems, and to improve the assembly property and to suppress the decrease in the temperature detection accuracy of the infrared sensor and to reduce the thickness of the induction heating cooker. It is to provide a cooking device.

前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、外郭を構成する本体と、
前記本体の上部を覆うトッププレートと、
前記トッププレートの下方に設けられ、前記トッププレート上に載置された調理容器を加熱する加熱コイルと、
前記加熱コイルより下方に設けられたケーシングの内部に配置され、前記調理容器から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、
前記加熱コイルより下方に設けられ、前記赤外線センサの出力に基づいて前記加熱コイルに通電する高周波電流の出力を制御する制御回路と、
前記加熱コイルより下方に設けられ、冷却風を発生させる送風装置と、
前記冷却風を前記制御回路と前記赤外線センサとに導く冷却風路を形成するダクトと、
前記加熱コイルの下方と前記ダクトの上方との間に設けられ、少なくとも一部の表面が前記本体の内部の空間に露出するように位置することにより、前記加熱コイル又は前記調理容器から伝達された熱を前記本体の内部の空間に放熱する放熱板と、
を備え、
前記ケーシングと前記制御回路とは、前記ダクト内に設けられた、誘導加熱調理器を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
According to the first aspect of the present invention, a main body constituting the outer shell,
A top plate covering the top of the body;
A heating coil that is provided below the top plate and heats the cooking vessel placed on the top plate;
An infrared sensor that is disposed inside a casing provided below the heating coil and detects infrared rays emitted from the cooking container;
A control circuit that is provided below the heating coil and controls the output of a high-frequency current that is energized to the heating coil based on the output of the infrared sensor;
A blower provided below the heating coil and generating cooling air;
A duct that forms a cooling air passage that guides the cooling air to the control circuit and the infrared sensor;
It is provided between the lower part of the heating coil and the upper part of the duct, and is transmitted from the heating coil or the cooking container by being positioned so that at least a part of the surface is exposed to the space inside the main body. A heat sink that dissipates heat into the space inside the body;
With
Wherein the casing and the control circuit, provided in the duct, to provide an induction heating cooker.

本発明の第２態様によれば、前記制御回路と前記赤外線センサとは、前記ダクトの内部に配置されている、第１態様に記載の誘導加熱調理器を提供する。 According to the 2nd aspect of this invention, the said control circuit and the said infrared sensor provide the induction heating cooking appliance as described in a 1st aspect arrange | positioned inside the said duct.

本発明の第３態様によれば、前記赤外線センサと前記制御回路と前記送風装置とは、前記放熱板より下方に配置されている、第１又は２態様に記載の誘導加熱調理器を提供する。 According to a third aspect of the present invention, the before and Symbol infrared sensor and the control circuit and the blower is disposed below the heat radiating plate, an induction heating cooker according to the first or second state like provide.

本発明の第４態様によれば、前記放熱板は、前記制御回路と前記赤外線センサよりも前記冷却風の風下側で前記冷却風と接触して冷却される、第１〜３態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。 According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects , the heat radiating plate is cooled in contact with the cooling air on a leeward side of the cooling air from the control circuit and the infrared sensor . providing an induction heating cooker according to one.

本発明の第５態様によれば、前記放熱板は、前記加熱コイルから発生した磁界が前記放熱板の下方に漏れるのを防ぐ防磁効果を有する、第１〜４態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。 According to a fifth aspect of the present invention, in the heat radiation plate according to any one of the first to fourth aspects , the magnetic field generated from the heating coil has a magnetic shielding effect that prevents leakage of the magnetic field below the heat radiation plate. An induction heating cooker is provided.

本発明の第６態様によれば、前記ダクトの内部には、前記冷却風を前記赤外線センサに向かう第１冷却風と前記制御回路に向かう第２冷却風とに分岐するガイドが取り付けられている、第１〜５態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。 According to the sixth aspect of the present invention, a guide for branching the cooling air into a first cooling air that goes to the infrared sensor and a second cooling air that goes to the control circuit is attached to the inside of the duct. The induction heating cooking appliance as described in any one of the 1st- 5th aspect is provided.

本発明の第７態様によれば、前記赤外線センサは、前記制御回路に取り付けられている、第１〜６態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the induction heating cooker according to any one of the first to sixth aspects, wherein the infrared sensor is attached to the control circuit.

本発明の第８態様によれば、前記赤外線センサは、ケーシングの内部に配置され、
前記ケーシングは、その上面が前記ダクトの上壁の下面に取り付けられている、第１〜６態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。 According to an eighth aspect of the present invention, the infrared sensor is disposed inside a casing,
The said casing provides the induction heating cooking appliance as described in any one of the 1st- 6th aspect by which the upper surface is attached to the lower surface of the upper wall of the said duct.

本発明の第９態様によれば、前記赤外線センサは、ケーシングの内部に配置され、
前記ケーシングは、前記放熱板を貫通して、前記加熱コイルを保持するコイルベースに取り付けられている、第１〜６態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。 According to a ninth aspect of the present invention, the infrared sensor is disposed inside a casing,
The said casing provides the induction heating cooking appliance as described in any one of the 1st- 6th aspect attached to the coil base which penetrates the said heat sink and hold | maintains the said heating coil.

本発明の第１０態様によれば、前記ケーシングの上部には、前記赤外線センサの近傍から前記トッププレートの裏面の近傍まで延在するように筒体が貫通している、第８又は９態様に記載の誘導加熱調理器を提供する。 According to a tenth aspect of the present invention, in the eighth or ninth aspect, the upper portion of the casing has a cylindrical body extending so as to extend from the vicinity of the infrared sensor to the vicinity of the back surface of the top plate. An induction heating cooker as described is provided.

本発明の第１１態様によれば、前記制御回路は、前記高周波電流を作成するためのスイッチング素子を備え、
前記赤外線センサと前記スイッチング素子とは、前記冷却風の流れ方向において略並列に配置されている、第１〜１０態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。 According to an eleventh aspect of the present invention, the control circuit includes a switching element for creating the high-frequency current,
The said infrared sensor and the said switching element provide the induction heating cooking appliance as described in any one of the 1st- 10th aspect arrange | positioned substantially parallel in the flow direction of the said cooling air.

本発明の第１２態様によれば、前記ダクトの前記トッププレートと対向する面に光吸収性処理を施した、第１〜１１態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。 According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided the induction heating cooker according to any one of the first to eleventh aspects, wherein a surface of the duct facing the top plate is subjected to a light absorption treatment.

本発明の誘導加熱調理器によれば、前記冷却風を前記制御回路と前記赤外線センサとに導く冷却風路を形成するダクトを備えているので、より風量の多い冷却風を赤外線センサに当てて、赤外線センサを効率的に冷却することができる。従って、誘導加熱調理器の薄型化に伴い、赤外線センサと加熱コイルとの距離が近くなったとしても、より確実に赤外線センサを冷却することができ、赤外線センサの温度検知精度の低下を抑えることができる。 According to the induction heating cooker of the present invention, since it includes a duct that forms a cooling air passage that guides the cooling air to the control circuit and the infrared sensor, the cooling air having a larger air volume is applied to the infrared sensor. The infrared sensor can be efficiently cooled. Therefore, even if the distance between the infrared sensor and the heating coil becomes short with the thinning of the induction heating cooker, the infrared sensor can be cooled more reliably, and the deterioration of the temperature detection accuracy of the infrared sensor can be suppressed. Can do.

また、本発明の誘導加熱調理器によれば、赤外線センサと制御回路とを共に、ダクトの上壁よりも下方に設けているので、赤外線センサと制御回路との間の介在物を少なくすることができる。従って、赤外線センサと制御回路とを電気的に接続する配線の引き回しが簡単になるなど、組立性の向上を図ることができる。 In addition, according to the induction heating cooker of the present invention, since both the infrared sensor and the control circuit are provided below the upper wall of the duct, inclusions between the infrared sensor and the control circuit are reduced. Can do. Therefore, it is possible to improve the assembling property, for example, it is easy to route the wiring that electrically connects the infrared sensor and the control circuit.

本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、
図１は、本発明の第１実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を模式的に示す断面図であり、図２は、本発明の第２実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を模式的に示す断面図であり、図３は、本発明の第３実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を模式的に示す断面図であり、図４は、本発明の第４実施形態にかかる誘導加熱調理器のダクト内を上方から見た平面図であり、図５は、本発明の第４実施形態にかかる誘導加熱調理器の変形例を示す斜視図であり、図６は、図５の誘導加熱調理器を厨房装置のキャビネットに組み入れた状態を示す断面図であり、図７は、図５の誘導加熱調理器のダクト内を上方から見た平面図であり、図８は、従来の誘導加熱調理器の構成を示す断面図である。 These and other objects and features of the invention will become apparent from the following description taken in conjunction with the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. In this drawing,
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the induction heating cooker according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the induction heating cooker according to the second embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the induction heating cooker according to the third embodiment of the present invention. FIG. 4: is the top view which looked at the inside of the duct of the induction heating cooking appliance concerning 4th Embodiment of this invention from the upper direction, FIG. 5: is a perspective view which shows the modification of the induction heating cooking appliance concerning 4th Embodiment of this invention, FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the induction heating cooker of FIG. 5 is incorporated in the cabinet of the kitchen apparatus, FIG. 7 is a plan view of the inside of the duct of the induction heating cooker of FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional induction heating cooker.

本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態によって本発明が限定されるものではない。 Before continuing the description of the present invention, the same parts are denoted by the same reference numerals in the accompanying drawings.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment.

《第１実施形態》
図１は、本発明の第１実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を模式的に示す断面図である。 << First Embodiment >>
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the induction heating cooker according to the first embodiment of the present invention.

図１に示すように、本第１実施形態にかかる誘導加熱調理器は、上部が開口する箱状の形状を有し、当該調理器の外郭を構成する本体２１を備えている。本体２１の上部には、調理容器２２が載置される平板状のトッププレート２３が本体２１の上部開口を覆うように設けられている。 As shown in FIG. 1, the induction heating cooking appliance concerning this 1st Embodiment has the main body 21 which has the box-shaped shape which upper part opens, and comprises the outline of the said cooking appliance. A flat top plate 23 on which the cooking container 22 is placed is provided on the upper portion of the main body 21 so as to cover the upper opening of the main body 21.

本体２１内においてトッププレート２３の下方には、調理容器２２を誘導加熱するリング状の加熱コイル２４が設けられている。加熱コイル２４とトッププレート２３との間には、加熱された調理容器２２から発生する熱が加熱コイル２４に与える影響を軽減するために、セラミックファイバーなどの断熱材３０が設けられている。 In the main body 21, a ring-shaped heating coil 24 that induction-heats the cooking container 22 is provided below the top plate 23. A heat insulating material 30 such as ceramic fiber is provided between the heating coil 24 and the top plate 23 in order to reduce the influence of heat generated from the heated cooking container 22 on the heating coil 24.

加熱コイル２４の下方には、集磁性を有する複数の防磁部材の一例であるフェライト２５が放射状に設けられている。これらのフェライト２５により、加熱コイル２４から発生する磁界がフェライト２５よりも下方へ向かうことが抑制されている。これらのフェライト２５は、概ねリング状のコイルベース２９に収容されている。加熱コイル２４は、このコイルベース２９の上面に接着剤などによって取り付けられている。 Below the heating coil 24, the ferrite 25 which is an example of the several magnetic-shielding member which has magnetic collection is provided radially. By these ferrites 25, the magnetic field generated from the heating coil 24 is restrained from going below the ferrites 25. These ferrites 25 are accommodated in a generally ring-shaped coil base 29. The heating coil 24 is attached to the upper surface of the coil base 29 with an adhesive or the like.

フェライト２５の下方には、熱伝導性を有する放熱板２８が配置されている。放熱板２８は、コイルベース２９を介して加熱コイル２４を下方から支持している。また、放熱板２８は、本体２１の底部に設けられたバネ３１によって上方に付勢され、加熱コイル２４をトッププレート２３の下面に断熱材３０を介して押さえつけるように設けられている。また、放熱板２８は、加熱コイル２４又は調理容器２２から伝達された熱を本体２１の内部の空間に放熱することができるように、少なくとも一部の表面が本体２１の内部の空間に露出するように設けられている。更に、放熱板２８は、加熱コイル２４側の空間と、後述するダクト３３、赤外線センサ２６、及び制御回路２７側の空間とを仕切るように設けられている。 A heat radiating plate 28 having thermal conductivity is disposed below the ferrite 25. The heat radiating plate 28 supports the heating coil 24 from below via a coil base 29. The heat radiating plate 28 is urged upward by a spring 31 provided at the bottom of the main body 21 so as to press the heating coil 24 against the lower surface of the top plate 23 via a heat insulating material 30. Further, at least a part of the surface of the heat radiating plate 28 is exposed to the space inside the main body 21 so that the heat transmitted from the heating coil 24 or the cooking container 22 can be radiated to the space inside the main body 21. It is provided as follows. Further, the heat radiating plate 28 is provided so as to partition the space on the heating coil 24 side and the space on the duct 33, infrared sensor 26, and control circuit 27 side described later.

なお、放熱板２８は、例えば、アルミニウムなどの、熱伝導性を有すると共に防磁効果も有する部材で構成されることが好ましい。これにより、加熱コイル２４から発生する磁界が放熱板２８の下方に漏洩することをより確実に抑えることができ、誘導加熱調理器の更なる薄型化を図ることができる。また、放熱板２８の下方に位置する赤外線センサ２６に、加熱コイル２４から発生する磁界が漏洩することをより確実に抑えることができ、赤外線センサ２６の温度検知精度を向上させることができる。 In addition, it is preferable that the heat sink 28 is comprised by the member which has a magnetic-shielding effect while having heat conductivity, such as aluminum, for example. Thereby, it can suppress more reliably that the magnetic field which generate | occur | produces from the heating coil 24 leaks to the downward direction of the heat sink 28, and can achieve the further thickness reduction of an induction heating cooking appliance. Further, it is possible to more reliably suppress leakage of the magnetic field generated from the heating coil 24 to the infrared sensor 26 positioned below the heat radiating plate 28, and to improve the temperature detection accuracy of the infrared sensor 26.

トッププレート２３の下方において調理容器２２と対向する位置には、赤外線センサ２６が設けられている。赤外線センサ２６は、調理容器２２の底面から放射されてトッププレート１０３を通過した赤外線を検知し、当該検知した赤外線の光量に対応する信号を出力する。 An infrared sensor 26 is provided below the top plate 23 at a position facing the cooking container 22. The infrared sensor 26 detects infrared rays that are emitted from the bottom surface of the cooking container 22 and pass through the top plate 103, and outputs a signal corresponding to the detected amount of infrared light.

赤外線センサ２６は、概ね箱状のケーシング３５内に配置されている。より具体的には、赤外線センサ２６は、ケーシング３５内で保持された回路基板４１に搭載されている。回路基板４１は、熱伝導性を有する部材で構成されている。ケーシング３５は、放熱板２８を貫通して、コイルベース２９の下面に固定されている。赤外線センサ２６はフェライト２５より下方に配置されているので、フェライト２５の防磁効果により加熱コイル１０４から発生する磁界の影響が軽減されている。 The infrared sensor 26 is disposed in a generally box-shaped casing 35. More specifically, the infrared sensor 26 is mounted on a circuit board 41 held in the casing 35. The circuit board 41 is composed of a member having thermal conductivity. The casing 35 passes through the heat radiating plate 28 and is fixed to the lower surface of the coil base 29. Since the infrared sensor 26 is disposed below the ferrite 25, the influence of the magnetic field generated from the heating coil 104 is reduced by the magnetic shielding effect of the ferrite 25.

ケーシング３５の上部には、赤外線センサ２６の近傍からトッププレート２３の裏面の近傍まで延在するように筒体３４が貫通している。筒体３４は、調理容器２２の底面から放射されてトッププレート２３を通過した赤外線を、赤外線センサ２６に導く導光部として機能する。筒体３４は、アルミニウム又は樹脂などにより、ケーシング３５と一体構成されている。 A cylindrical body 34 passes through the upper portion of the casing 35 so as to extend from the vicinity of the infrared sensor 26 to the vicinity of the back surface of the top plate 23. The cylindrical body 34 functions as a light guide unit that guides infrared rays that are radiated from the bottom surface of the cooking vessel 22 and pass through the top plate 23 to the infrared sensor 26. The cylinder 34 is integrally formed with the casing 35 of aluminum or resin.

ケーシング３５の下方には、赤外線センサ２６の出力、すなわち赤外線センサ２６が検知した赤外線の光量に対応する出力信号に基づいて、加熱コイル２４の出力を制御する制御回路２７が設けられている。赤外線センサ２６を搭載する回路基板４１と制御回路２７とは、ケーシング３５を貫通するように設けられた配線４０により電気的に接続されている。制御回路２７は、本体２１の底部に固定されている。 Below the casing 35 is provided a control circuit 27 that controls the output of the heating coil 24 based on the output of the infrared sensor 26, that is, the output signal corresponding to the amount of infrared light detected by the infrared sensor 26. The circuit board 41 on which the infrared sensor 26 is mounted and the control circuit 27 are electrically connected by a wiring 40 provided so as to penetrate the casing 35. The control circuit 27 is fixed to the bottom of the main body 21.

制御回路２７には、高周波電流を発生させるために設けられたスイッチング素子３８（例えば、ＩＧＢＴ）、共振コンデンサ３９などの発熱部品が実装されている。スイッチング素子３８は、発熱しやすい部材であるので、冷却効率を上げるために、制御回路２７に設けられたヒートシンク３６に取り付けられている。放熱板２８と本体２１の底部との間において制御回路２７の側方には、冷却風（図１の矢印参照）を発生させる送風装置３２が配置されている。制御回路２７と赤外線センサ２６とは、本体２１の周壁（側壁）２１Ａよりも送風装置３２の冷却風の風上側に配置されている。 The control circuit 27 is mounted with heat-generating components such as a switching element 38 (for example, IGBT) and a resonance capacitor 39 provided to generate a high-frequency current. Since the switching element 38 is a member that easily generates heat, the switching element 38 is attached to a heat sink 36 provided in the control circuit 27 in order to increase cooling efficiency. A blower 32 that generates cooling air (see the arrow in FIG. 1) is disposed beside the control circuit 27 between the radiator plate 28 and the bottom of the main body 21. The control circuit 27 and the infrared sensor 26 are arranged on the upstream side of the cooling air of the blower 32 than the peripheral wall (side wall) 21 </ b> A of the main body 21.

放熱板２８と本体２１の底部との間には、送風装置３２の冷却風を制御回路２７及び赤外線センサ２６に向かうように導くダクト３３が配置されている。当該ダクト３３内に、送風装置３２と赤外線センサ２６を包囲するケーシング３５の少なくとも一部とが配置されている。ダクト３３は、送風装置３２の冷却風を制御回路２７及び赤外線センサ２６に向かうように導く、言わば、制御回路及び赤外線センサ用の冷却風路を形成するものである。ダクト３３が形成する冷却風路は、制御回路２７及び赤外線センサ２６の両者を包含する大きさを有している。従って、送風装置３２の冷却風が冷却風路内に送風されることで、制御回路２７が所望の温度に冷却されるとともに、ケーシング３５を介して赤外線センサ２６が所望の温度に冷却される。 A duct 33 that guides the cooling air of the blower 32 toward the control circuit 27 and the infrared sensor 26 is disposed between the radiator plate 28 and the bottom of the main body 21. In the duct 33, the blower 32 and at least a part of the casing 35 surrounding the infrared sensor 26 are arranged. The duct 33 guides the cooling air from the air blower 32 toward the control circuit 27 and the infrared sensor 26. In other words, the duct 33 forms a cooling air path for the control circuit and the infrared sensor. The cooling air path formed by the duct 33 has a size including both the control circuit 27 and the infrared sensor 26. Therefore, when the cooling air of the blower 32 is blown into the cooling air passage, the control circuit 27 is cooled to a desired temperature, and the infrared sensor 26 is cooled to a desired temperature via the casing 35.

なお、ダクト３３は、送風装置３２の冷却風が通る筒状の冷却風路を形成するものであればよい。例えば、ダクト３３自体が筒状に形成され、その内部で冷却風路を形成するものであってもよい。また、ダクト３３は、断面Ｕ字状に形成され、その断面方向の両端部が制御回路２７の回路基板もしくは本体２１の底部などに取り付けられることにより冷却風路を形成するものであってもよい。すなわち、制御回路２７の回路基板又は本体２１の底部の一部をダクト３３の底壁として利用するようにしてもよい。 In addition, the duct 33 should just form the cylindrical cooling air path through which the cooling air of the air blower 32 passes. For example, the duct 33 itself may be formed in a cylindrical shape, and a cooling air passage may be formed therein. The duct 33 may be formed in a U-shaped cross section, and both ends in the cross-sectional direction may be attached to the circuit board of the control circuit 27 or the bottom of the main body 21 to form a cooling air passage. . That is, a part of the bottom of the circuit board of the control circuit 27 or the main body 21 may be used as the bottom wall of the duct 33.

また、放熱板２８の一部をダクト３３の上壁として利用するようにしてもよい。なお、この場合、放熱板２８の一部で冷却風路が形成されることになるので、加熱コイル２４などから伝達された熱により放熱板２８が温度上昇した場合に、当該放熱板２８により冷却風が温められ、赤外線センサ２６及び制御回路２７の冷却効率が低下するおそれがある。このため、放熱板２８は、赤外線センサ２６と制御回路２７よりも冷却風の風下側で前記冷却風と接触して冷却されるように構成されることが好ましい。放熱板２８に冷却風が接触することにより、放熱板２８の放熱効果を向上させることができる。 Further, a part of the heat radiating plate 28 may be used as the upper wall of the duct 33. In this case, since the cooling air passage is formed by a part of the heat radiating plate 28, the heat radiating plate 28 is cooled by the heat radiating plate 28 when the temperature of the heat radiating plate 28 rises due to heat transmitted from the heating coil 24 or the like. The wind may be warmed, and the cooling efficiency of the infrared sensor 26 and the control circuit 27 may be reduced. For this reason, it is preferable that the heat radiating plate 28 is configured to be cooled in contact with the cooling air on the lee side of the cooling air from the infrared sensor 26 and the control circuit 27. When the cooling air comes into contact with the heat radiating plate 28, the heat radiating effect of the heat radiating plate 28 can be improved.

なお、本体２１の周壁２１Ａは、誘導加熱調理器の周囲温度（室温）や、厨房キャビネットに組み込んだ場合は、より熱が蓄積しやすいキャビネット内部の温度の影響を受けるため、本体２１の周壁２１Ａをダクト３３の一部として利用することは好ましくない。 The peripheral wall 21A of the main body 21 is affected by the ambient temperature (room temperature) of the induction heating cooker and the temperature inside the cabinet where heat is likely to accumulate when incorporated in a kitchen cabinet. It is not preferable to use as a part of the duct 33.

本第１実施形態によれば、赤外線センサ２６と制御回路２７とを共に、放熱板２８及びダクト３３の上壁よりも下方に配置するようにしているので、赤外線センサ２６と制御回路２７との間の介在物を少なくすることができる。従って、赤外線センサ２６と制御回路２７とを電気的に接続する配線４０の引き回しが簡単になるなど、組立性の向上を図ることができる。 According to the first embodiment, since both the infrared sensor 26 and the control circuit 27 are arranged below the upper wall of the heat sink 28 and the duct 33, the infrared sensor 26 and the control circuit 27 Inclusions between them can be reduced. Therefore, it is possible to improve the assemblability, for example, the wiring 40 that electrically connects the infrared sensor 26 and the control circuit 27 can be easily routed.

また、本第１実施形態によれば、送風装置３２の冷却風を制御回路２７と赤外線センサ２６とに導く冷却風路を形成するダクト３３を備えているので、より風量の多い冷却風を赤外線センサ３６に当てて、赤外線センサ２６を効率的に冷却することができる。従って、誘導加熱調理器の薄型化に伴い、赤外線センサ２６と加熱コイル２４との距離が近くなったとしても、より確実に赤外線センサ２６を冷却することができ、赤外線センサ２６の温度検知精度の低下を抑えることができる。 Further, according to the first embodiment, since the duct 33 that forms the cooling air path that guides the cooling air of the blower 32 to the control circuit 27 and the infrared sensor 26 is provided, the cooling air having a larger air volume is converted into the infrared light. The infrared sensor 26 can be efficiently cooled against the sensor 36. Therefore, even if the distance between the infrared sensor 26 and the heating coil 24 is reduced with the thinning of the induction heating cooker, the infrared sensor 26 can be cooled more reliably, and the temperature detection accuracy of the infrared sensor 26 can be improved. The decrease can be suppressed.

また、本第１実施形態によれば、赤外線センサ２６を覆って保護するケーシング３５の少なくとも一部をダクト３３内に配置して、当該ケーシング３５を送風装置３２の冷却風により冷却するようにしているので、赤外線センサ２６の周囲の雰囲気温度を下げることができる。これにより、赤外線センサ２６を冷却して、赤外線センサ２６の温度検知精度の低下を抑えることができる。 Further, according to the first embodiment, at least a part of the casing 35 that covers and protects the infrared sensor 26 is disposed in the duct 33, and the casing 35 is cooled by the cooling air of the blower 32. Therefore, the ambient temperature around the infrared sensor 26 can be lowered. Thereby, the infrared sensor 26 can be cooled and the fall of the temperature detection precision of the infrared sensor 26 can be suppressed.

また、本第１実施形態によれば、制御回路２７と赤外線センサ２６とは、本体２１の周壁２１Ａよりも送風装置３２の冷却風の風上側に配置されているので、誘導加熱調理器の周囲温度（室温）や厨房キャビネット内部の温度の影響を受けずに、制御回路２７と赤外線センサ２６とを効率良く冷却することができる。 Further, according to the first embodiment, the control circuit 27 and the infrared sensor 26 are arranged on the upper side of the cooling air of the blower 32 than the peripheral wall 21A of the main body 21, so that the periphery of the induction cooking device The control circuit 27 and the infrared sensor 26 can be efficiently cooled without being affected by the temperature (room temperature) or the temperature inside the kitchen cabinet.

また、本第１実施形態によれば、赤外線センサ２６の近傍からトッププレート２３の裏面の近傍まで延在するように筒体３４を設けたことにより、筒体３４の外部から赤外線センサ２６の近傍に侵入してくる光を大幅に遮断することができる。従って、外乱光の影響による赤外線センサ２６の出力の不安定化を抑制することができる。 Further, according to the first embodiment, by providing the cylinder 34 so as to extend from the vicinity of the infrared sensor 26 to the vicinity of the back surface of the top plate 23, the vicinity of the infrared sensor 26 from the outside of the cylinder 34. The light that enters the light can be greatly blocked. Therefore, instability of the output of the infrared sensor 26 due to the influence of disturbance light can be suppressed.

また、本第１実施形態によれば、赤外線センサ２６をダクト３３内に配置したことにより、ダクト３３によっても外乱光を遮断することができる。従って、赤外線センサ２６の出力を更に安定化させることができる。 In addition, according to the first embodiment, since the infrared sensor 26 is arranged in the duct 33, disturbance light can be blocked also by the duct 33. Therefore, the output of the infrared sensor 26 can be further stabilized.

また、本第１実施形態によれば、筒体３４の一端部を赤外線センサ２６の近傍まで近づけているので、送風装置３２の冷却風によって赤外線センサ２６の出力が影響されることを抑えることができる。従って、送風装置３２の冷却風の風速が高い場所に赤外線センサ２６を配置することができるなど、赤外線センサ２６の上下方向における配置の自由度を高めることができる。これにより、冷却性能の最適化が図りやすくなる。 Further, according to the first embodiment, since one end portion of the cylindrical body 34 is brought close to the vicinity of the infrared sensor 26, it is possible to suppress the influence of the output of the infrared sensor 26 by the cooling air of the blower 32. it can. Therefore, the infrared sensor 26 can be arranged in a place where the cooling air velocity of the blower 32 is high, and the degree of freedom in arranging the infrared sensor 26 in the vertical direction can be increased. This facilitates optimization of the cooling performance.

また、本第１実施形態では、加熱コイル２４は、放熱板２８とコイルベース２９とを介してバネ３１によって支持されているので、若干の自由度を有している。すなわち、加熱コイル２４は、水平方向に位置ズレするおそれがある。これに対して、赤外線センサ２６を保持するケーシング３５は、加熱コイル２４を保持するコイルベース２９の下面に固定されているので、加熱コイル２４が水平方向に位置ズレした場合であっても、赤外線センサ２６と加熱コイル２４との位置関係は保たれる。従って、赤外線センサ２６は調理容器２２から放射される赤外線をより確実に検知することができる。 In the first embodiment, the heating coil 24 is supported by the spring 31 via the heat radiating plate 28 and the coil base 29, and thus has a certain degree of freedom. That is, the heating coil 24 may be displaced in the horizontal direction. On the other hand, since the casing 35 that holds the infrared sensor 26 is fixed to the lower surface of the coil base 29 that holds the heating coil 24, the infrared rays can be detected even when the heating coil 24 is displaced in the horizontal direction. The positional relationship between the sensor 26 and the heating coil 24 is maintained. Therefore, the infrared sensor 26 can more reliably detect infrared rays emitted from the cooking container 22.

なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本第１実施形態では、筒体３４は、放熱板２８及びダクト３３の上下で連続した一体の構成、すなわち一部品で構成しているが、本発明はこれに限定されない。筒体３４は、放熱板２８の上下で連続した穴（貫通穴）を形成することができるものであればよい。例えば、筒体３４は、放熱板２８よりも上側の部品と下側の部品とに分割可能な構成であってもよい。すなわち、筒体３４は、２つ以上の部品で構成されてもよい。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement in another various aspect. For example, in the first embodiment, the cylindrical body 34 is configured as an integrated configuration that is continuous above and below the heat radiating plate 28 and the duct 33, that is, a single component, but the present invention is not limited to this. The cylindrical body 34 only needs to be capable of forming a continuous hole (through hole) at the top and bottom of the heat dissipation plate 28. For example, the cylindrical body 34 may have a configuration that can be divided into components that are above and below the heat dissipation plate 28. That is, the cylindrical body 34 may be composed of two or more parts.

また、本第１実施形態では、放熱板２８を設けたが、本発明はこれに限定されない。放熱板２８は設けられなくてもよい。 In the first embodiment, the heat radiating plate 28 is provided, but the present invention is not limited to this. The heat sink 28 may not be provided.

また、本第１実施形態では、赤外線センサ２６と制御回路２７とをダクト３３内に設けたが、本発明はこれに限定されない。例えば、赤外線センサ２６と制御回路２７とをダクト３３の冷却風排出側端部の近傍に配置してもよい（後述する図４参照）。この場合でも、前記と同様の効果を得ることができる。 In the first embodiment, the infrared sensor 26 and the control circuit 27 are provided in the duct 33, but the present invention is not limited to this. For example, you may arrange | position the infrared sensor 26 and the control circuit 27 in the vicinity of the cooling wind discharge side edge part of the duct 33 (refer FIG. 4 mentioned later). Even in this case, the same effect as described above can be obtained.

また、ケーシング３５には、送風装置３２の冷却風を内部空間に取り込む通風孔３５ａが設けられてもよい。これにより、送風装置３２の冷却風がケーシング３５内に流れ込むことができるので、赤外線センサ２６の冷却効率を更に向上させることができる。また、ケーシング３５には、内部空間に取り込んだ送風装置３２の冷却風を外部に排出する通風孔３５ｂが設けられてもよい。 Further, the casing 35 may be provided with a ventilation hole 35a for taking in the cooling air of the blower 32 into the internal space. Thereby, since the cooling air of the air blower 32 can flow in in the casing 35, the cooling efficiency of the infrared sensor 26 can further be improved. Further, the casing 35 may be provided with a ventilation hole 35b for discharging the cooling air of the blower 32 taken into the internal space to the outside.

また、ダクト３３のトッププレート２３と対向する面に、黒色塗装などの光吸収性処理を施してもよい。これにより、トッププレート２３から入射する外乱光がダクト３３に吸収されることになるので、ダクト３３よりも下方に位置する赤外線センサ２６に対する外乱光の影響を軽減することができる。従って、赤外線センサ２６の温度検知精度を向上させることができる。 Moreover, you may perform light absorptive processes, such as black coating, on the surface facing the top plate 23 of the duct 33. As a result, the disturbance light incident from the top plate 23 is absorbed by the duct 33, so that the influence of the disturbance light on the infrared sensor 26 positioned below the duct 33 can be reduced. Therefore, the temperature detection accuracy of the infrared sensor 26 can be improved.

《第２実施形態》
図２は、本発明の第２実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を示す断面図である。本第２実施形態にかかる誘導加熱調理器が、前記第１実施形態にかかる誘導加熱調理器と異なる点は、ケーシング３５Ｂの上面をダクト３３の上壁の下面に取り付け、ケーシング３５とダクト３３とを一体的に構成している点である。 << Second Embodiment >>
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of an induction heating cooker according to the second embodiment of the present invention. The induction heating cooker according to the second embodiment is different from the induction heating cooker according to the first embodiment in that the upper surface of the casing 35B is attached to the lower surface of the upper wall of the duct 33, and the casing 35, the duct 33, It is the point which comprises.

本第２実施形態によれば、ケーシング３５とダクト３３とを一体的に構成しているので、ダクト３３で制御回路２７を覆う前に配線４０を引き回すことができる。従って、赤外線センサ２６と制御回路２７とを電気的に接続する配線４０の引き回しを更に簡単にすることができ、組立性を向上させることができる。 According to the second embodiment, since the casing 35 and the duct 33 are integrally configured, the wiring 40 can be routed before the control circuit 27 is covered with the duct 33. Accordingly, it is possible to further simplify the routing of the wiring 40 that electrically connects the infrared sensor 26 and the control circuit 27, and to improve the assemblability.

また、本第２実施形態によれば、ケーシング３５を貫通させるために放熱板２８及びダクト３３に設ける穴の大きさを、筒体３４の外径程度のサイズまで小さくすることができる。これにより、送風装置３２の冷却風が当該穴を通じてトッププレート２３側に漏れること（冷却風の損失）を抑えることができ、冷却性能を向上させることができる。 Further, according to the second embodiment, the size of the holes provided in the heat radiating plate 28 and the duct 33 in order to penetrate the casing 35 can be reduced to the size of the outer diameter of the cylindrical body 34. Thereby, it can suppress that the cooling air of the air blower 32 leaks to the top plate 23 side through the said hole (loss of cooling air), and can improve cooling performance.

なお、本第２実施形態では、ダクト３３とケーシング３５とを別部品で構成したが、本発明はこれに限定されない。ダクト３３とケーシング３５とを一部品で構成してもよい。これにより、省スペース化、及び組立工数の削減による省コスト化を図ることができる。 In the second embodiment, the duct 33 and the casing 35 are configured as separate parts, but the present invention is not limited to this. You may comprise the duct 33 and the casing 35 by one component. Thereby, space saving and cost saving by reduction of assembly man-hours can be achieved.

また、本第２実施形態では、ケーシング３５とダクト３３とを一体的に構成したが、ケーシング３５の上面を放熱板２８の下面に固定して、ケーシング３５と放熱板２８とを一体的に構成するようにしてもよい。この場合でも、前記と同様の効果を得ることができる。 Further, in the second embodiment, the casing 35 and the duct 33 are integrally configured, but the upper surface of the casing 35 is fixed to the lower surface of the heat sink 28 and the casing 35 and the heat sink 28 are integrally configured. You may make it do. Even in this case, the same effect as described above can be obtained.

《第３実施形態》
図３は、本発明の第３実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を示す断面図である。本第３実施形態にかかる誘導加熱調理器が、前記第１実施形態にかかる誘導加熱調理器と異なる点は、赤外線センサ２６と制御回路２７とを同じ回路基板上に取り付け、当該赤外線センサ２６を覆うようにケーシング３５Ａを制御回路２７に取り付けた点である。 << Third Embodiment >>
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of an induction heating cooker according to the third embodiment of the present invention. The induction heating cooker according to the third embodiment is different from the induction heating cooker according to the first embodiment in that the infrared sensor 26 and the control circuit 27 are mounted on the same circuit board, and the infrared sensor 26 is attached. The casing 35A is attached to the control circuit 27 so as to cover it.

本第３実施形態によれば、赤外線センサ２６を制御回路２７と同じ回路基板上に取り付けているので、赤外線センサ２６と制御回路２７との電気的接続を配線４０ではなく、回路基板上のパターンで行うことができる。従って、組立性を一層向上させることができる。 According to the third embodiment, since the infrared sensor 26 is mounted on the same circuit board as the control circuit 27, the electrical connection between the infrared sensor 26 and the control circuit 27 is not the wiring 40 but the pattern on the circuit board. Can be done. Therefore, the assemblability can be further improved.

なお、この場合、制御回路２７の回路基板の裏面側の配線パターンにも送風装置３２の冷却風を当てるようにすれば、制御回路２７の高温となる電子部品を配線パターン側からも冷やすことになり、より冷却効果を向上させることができる。 In this case, if the cooling air of the blower 32 is also applied to the wiring pattern on the back surface side of the circuit board of the control circuit 27, the electronic components that are at a high temperature of the control circuit 27 are also cooled from the wiring pattern side. Thus, the cooling effect can be further improved.

《第４実施形態》
図４は、本発明の第４実施形態にかかる誘導加熱調理器のダクト内を上方から見た平面図である。本第４実施形態にかかる誘導加熱調理器が、前記第３実施形態にかかる誘導加熱調理器と異なる点は、送風装置３２の冷却風を赤外線センサ２６に向かう第１冷却風と制御回路２７上のスイッチング素子３８などの発熱部品に向かう第２冷却風とに分岐するようにダクト３３内にガイド３７を設けた点である。また、本第４実施形態では、送風装置３２の冷却風の流れ方向に対して、赤外線センサ２６と制御回路２７上のスイッチング素子３８とを略並列に配置するとともに、赤外線センサ２６とスイッチング素子３８とをダクト３３の冷却風排出側端部の近傍に配置するようにしている。 << 4th Embodiment >>
FIG. 4: is the top view which looked at the inside of the duct of the induction heating cooking appliance concerning 4th Embodiment of this invention from upper direction. The induction heating cooker according to the fourth embodiment is different from the induction heating cooker according to the third embodiment in that the cooling air from the blower 32 is directed to the first cooling air and the control circuit 27 toward the infrared sensor 26. The guide 37 is provided in the duct 33 so as to branch to the second cooling air toward the heat-generating component such as the switching element 38. In the fourth embodiment, the infrared sensor 26 and the switching element 38 on the control circuit 27 are arranged substantially in parallel with the flow direction of the cooling air of the blower 32, and the infrared sensor 26 and the switching element 38 are arranged. Are arranged in the vicinity of the cooling air discharge side end of the duct 33.

本第４実施形態によれば、送風装置３２の冷却風を赤外線センサ２６に向かう第１冷却風とスイッチング素子３８に向かう第２冷却風とに分岐するようにダクト３３内にガイド３７を設けている。すなわち、ガイド３７により、赤外線センサ２６用の冷却風路とスイッチング素子３８用の冷却風路を形成するようにしている。これにより、より風量の多い冷却風を赤外線センサ２６に当てることができ、赤外線センサ２６の冷却性能を一層向上させることができる。なお、赤外線センサ２６に向かう冷却風の風速がスイッチング素子に向かう冷却風の風速よりも速くなるように構成すれば、赤外線センサ２６の冷却性能をより一層向上させることができる。 According to the fourth embodiment, the guide 37 is provided in the duct 33 so that the cooling air of the blower 32 is branched into the first cooling air toward the infrared sensor 26 and the second cooling air toward the switching element 38. Yes. That is, the guide 37 forms a cooling air passage for the infrared sensor 26 and a cooling air passage for the switching element 38. Thereby, the cooling air with a larger air volume can be applied to the infrared sensor 26, and the cooling performance of the infrared sensor 26 can be further improved. In addition, if it comprises so that the wind speed of the cooling air which goes to the infrared sensor 26 may become faster than the wind speed of the cooling air which goes to a switching element, the cooling performance of the infrared sensor 26 can be improved further.

また、本第４実施形態によれば、送風装置３２の冷却風の流れ方向に対して、赤外線センサ２６と制御回路２７にて高周波電流を作成するためのスイッチング素子３８とを略並列に配置するようにしている。これにより、スイッチング素子３８の発熱が赤外線センサ２６に及ぼす影響を低減することができ、結果として赤外線センサ２６の冷却性能を向上させることができる。 Further, according to the fourth embodiment, the infrared sensor 26 and the switching element 38 for creating a high-frequency current by the control circuit 27 are arranged substantially in parallel with respect to the cooling air flow direction of the blower 32. I am doing so. Thereby, the influence which the heat_generation | fever of the switching element 38 has on the infrared sensor 26 can be reduced, and the cooling performance of the infrared sensor 26 can be improved as a result.

なお、本第４実施形態では、ガイド３７により、赤外線センサ２６用の冷却風路と、スイッチング素子３８用の冷却風路とを形成するようにしたが、本発明はこれに限定されない。赤外線センサ２６と制御回路２７とにそれぞれ向かう冷却風路が形成されるようにすればよい。また、送風装置３２の冷却風を、赤外線センサ２６に向かう第１冷却風と、制御回路２７に向かう第２冷却風と、放熱板２８に向かう第３冷却風とに分岐するようにダクト３３内にガイドを設けてもよい。すなわち、ガイドにより、赤外線センサ２６用の冷却風路と、スイッチング素子３８用の冷却風路と、放熱板２８に向かう冷却風路とを形成するようにしてもよい。これにより、より風量の多い冷却風で放熱板２８を冷却することができ、放熱板２８からケーシング３５に伝達される熱量を少なくすることができる。これにより、赤外線センサ２６の温度検知精度の向上を図ることができる。 In the fourth embodiment, the guide 37 forms the cooling air passage for the infrared sensor 26 and the cooling air passage for the switching element 38, but the present invention is not limited to this. A cooling air path directed to the infrared sensor 26 and the control circuit 27 may be formed. Further, in the duct 33 so that the cooling air of the blower 32 is branched into a first cooling air toward the infrared sensor 26, a second cooling air toward the control circuit 27, and a third cooling air toward the heat sink 28. A guide may be provided. That is, the cooling air passage for the infrared sensor 26, the cooling air passage for the switching element 38, and the cooling air passage toward the heat radiating plate 28 may be formed by the guide. Thereby, the heat sink 28 can be cooled by the cooling air having a larger air volume, and the amount of heat transmitted from the heat sink 28 to the casing 35 can be reduced. Thereby, the temperature detection accuracy of the infrared sensor 26 can be improved.

《実施例》
図５は、本発明の実施例にかかる誘導加熱調理器の斜視図である。図６は、図５の誘導加熱調理器の断面図である。図７は、図５の誘導加熱調理器のダクト内を上方から見た平面図である。前記各実施形態と同様の部品については、同じ符号を付している。 "Example"
FIG. 5 is a perspective view of the induction heating cooker according to the embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view of the induction heating cooker of FIG. FIG. 7 is a plan view of the inside of the duct of the induction heating cooker of FIG. 5 as viewed from above. The same parts as those in the above embodiments are given the same reference numerals.

本実施例によれば、図６に示すように、ケーシング３５の上面を放熱板２８の下面に固定するようにしているので、赤外線センサ２６と制御回路２７との間の介在物を少なくすることができる。従って、赤外線センサ２６と制御回路２７とを電気的に接続する配線４０の引き回しが簡単になるなど、組立性の向上を図ることができる。 According to the present embodiment, as shown in FIG. 6, the upper surface of the casing 35 is fixed to the lower surface of the heat radiating plate 28, so that inclusions between the infrared sensor 26 and the control circuit 27 are reduced. Can do. Therefore, it is possible to improve the assemblability, for example, the wiring 40 that electrically connects the infrared sensor 26 and the control circuit 27 can be easily routed.

また、本実施例によれば、図７に示すように、赤外線センサ２６に向かう第１冷却風とスイッチング素子３８に向かう第２冷却風とに分岐するようにダクト３３内にガイド３７を設けているので、より風量の多い冷却風を赤外線センサ２６に当てることができる。これにより、赤外線センサ２６の冷却性能を一層向上させることができる。 Further, according to the present embodiment, as shown in FIG. 7, the guide 37 is provided in the duct 33 so as to branch into the first cooling air toward the infrared sensor 26 and the second cooling air toward the switching element 38. Therefore, the cooling air with a larger air volume can be applied to the infrared sensor 26. Thereby, the cooling performance of the infrared sensor 26 can be further improved.

また、本実施例によれば、図７に示すように、制御回路２７と赤外線センサ２６とは、本体２１の周壁２１Ａよりも送風装置３２の冷却風の風上側に配置されているので、誘導加熱調理器の周囲温度（室温）や厨房キャビネット内部の温度の影響を受けずに、制御回路２７と赤外線センサ２６とを効率良く冷却することができる。 Further, according to the present embodiment, as shown in FIG. 7, the control circuit 27 and the infrared sensor 26 are arranged on the upstream side of the cooling air of the blower 32 than the peripheral wall 21 </ b> A of the main body 21. The control circuit 27 and the infrared sensor 26 can be efficiently cooled without being affected by the ambient temperature (room temperature) of the cooking device or the temperature inside the kitchen cabinet.

また、本実施例によれば、図７に示すように、送風装置３２の冷却風の流れ方向に対して、赤外線センサ２６と制御回路２７にて高周波電流を作成するためのスイッチング素子３８とを略並列に配置するようにしている。これにより、スイッチング素子３８の発熱が赤外線センサ２６に及ぼす影響を低減することができ、結果として赤外線センサ２６の冷却性能を向上させることができる。 Further, according to the present embodiment, as shown in FIG. 7, the infrared sensor 26 and the switching element 38 for creating a high-frequency current by the control circuit 27 with respect to the cooling air flow direction of the blower 32 are provided. They are arranged almost in parallel. Thereby, the influence which the heat_generation | fever of the switching element 38 has on the infrared sensor 26 can be reduced, and the cooling performance of the infrared sensor 26 can be improved as a result.

なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。 It is to be noted that, by appropriately combining any of the various embodiments, the effects possessed by them can be produced.

本発明にかかる誘導加熱調理器は、組立性を良好にするともに、赤外線センサの温度検知精度の低下を抑えて誘導加熱調理器の薄型化を図ることができるので、赤外線センサを有する温度監視による防災機器、赤外線センサを使用した温度計測機器、インバータを使用した調理機器等として有用である。 The induction heating cooker according to the present invention can improve the assembly property and suppress the decrease in the temperature detection accuracy of the infrared sensor and can reduce the thickness of the induction heating cooker. It is useful as a disaster prevention device, a temperature measurement device using an infrared sensor, a cooking device using an inverter, and the like.

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。 While the invention has been fully described in connection with preferred embodiments with reference to the accompanying drawings, various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Such changes and modifications are to be understood as being included therein, so long as they do not depart from the scope of the present invention according to the appended claims .

Claims

A main body constituting the outer shell,
A top plate covering the top of the body;
A heating coil that is provided below the top plate and heats the cooking vessel placed on the top plate;
An infrared sensor that is disposed inside a casing provided below the heating coil and detects infrared rays emitted from the cooking container;
A control circuit that is provided below the heating coil and controls the output of a high-frequency current that is energized to the heating coil based on the output of the infrared sensor;
A blower provided below the heating coil and generating cooling air;
A duct that forms a cooling air passage that guides the cooling air to the control circuit and the infrared sensor;
It is provided between the lower part of the heating coil and the upper part of the duct, and is transmitted from the heating coil or the cooking container by being positioned so that at least a part of the surface is exposed to the space inside the main body. A heat sink that dissipates heat into the space inside the body;
With
The casing and the said control circuit, provided in the duct, the induction heating cooker.

The induction heating cooker according to claim 1, wherein the control circuit and the infrared sensor are disposed inside the duct.

The before and Symbol infrared sensor and the control circuit and the blower is disposed below the heat radiating plate, an induction heating cooker according to claim 1 or 2.

The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat radiating plate is cooled in contact with the cooling air on a leeward side of the cooling air with respect to the control circuit and the infrared sensor.

The induction heat cooker according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat radiating plate has a magnetic shielding effect for preventing a magnetic field generated from the heating coil from leaking below the heat radiating plate.

Inside of the duct, the guide cooling air which is branched into a second cooling air toward the first cooling air and the control circuit toward the infrared sensor is mounted, one of the claims 1 to 5 1 induction heating cooker according to One.

The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 6 , wherein the infrared sensor is attached to the control circuit.

The infrared sensor is disposed inside a casing;
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 6 , wherein an upper surface of the casing is attached to a lower surface of an upper wall of the duct.

The infrared sensor is disposed inside a casing;
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 6, wherein the casing is attached to a coil base that passes through the heat radiating plate and holds the heating coil.

The induction heating cooker according to claim 8 or 9 , wherein a cylindrical body passes through an upper portion of the casing so as to extend from the vicinity of the infrared sensor to the vicinity of the back surface of the top plate.

The control circuit includes a switching element for creating the high-frequency current,
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 10, wherein the infrared sensor and the switching element are arranged substantially in parallel in the flow direction of the cooling air.

The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 11 , wherein a light-absorbing process is performed on a surface of the duct facing the top plate.