DE102012210851A1 - Household induction cooking appliance, has infrared sensor for detection of infrared light of cookware placed on hob plate, where IR sensor is thermally connected with cooling body over circuit board and located on circuit board - Google Patents

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Abstract

The appliance (11) has an infrared (IR) sensor (32) for detection of an IR light of a cookware (12) placed on a hob plate (15). The IR sensor is thermally connected with a cooling body over a circuit board. The IR sensor is located on the circuit board and forms IR sensor modules with the circuit board. The cooling body is provided for a power switch e.g. bipolar transistor, of the appliance. The IR sensor is arranged on a top side of the cooling body turned towards the hob plate and in a recess formed by return of a cooling fin.

Description

Die Erfindung betrifft ein Induktionskochgerät, aufweisend mindestens einen unterhalb einer Kochfeldplatte angeordneten Infrarotlicht(IR)-Sensor zum Detektieren von Infrarotlicht eines auf der Kochfeldplatte abgesetzten Kochgeschirrs.The invention relates to an induction cooking appliance, comprising at least one arranged below a cooktop panel infrared light (IR) sensor for detecting infrared light of a remote on the cooktop plate cookware.

Für Kochfelder mit Kochzonen, die mit einem Widerstandsheizelement betrieben werden, ist es beispielsweise aus DE 10 2004 015 255 A1 bekannt, eine Temperatur einer Seitenwand eines Kochtopfs mittels eines oberseitig aus dem Kochfeld herausragenden, einer der Kochzonen fest zugeordneten IR-Sensors seitlich abzufühlen. For example, for hobs with cooking zones that are operated with a resistance heating element, it is DE 10 2004 015 255 A1 known to laterally sense a temperature of a side wall of a cooking pot by means of a top side protruding from the hob, one of the cooking zones permanently assigned IR sensor.

Beispielsweise aus DE 10 2006 026 907 A1 bekannt ist eine Induktionskochmulde mit einer Sensorvorrichtung mit einem ersten Sensor, welcher zur Erfassung von Messwerten zur Bestimmung einer Temperatur einer definierten Zubereitungszone (Kochzone), auf der ein Zubereitungsbehälter (Kochgeschirr) zur Aufnahme eines Zubereitungsguts aufstellbar ist, und mit einem IR-Sensor, welcher zur Detektion von Wärmestrahlung der Zubereitungszone und eines Bodens des Kochgeschirrs ausgebildet ist, und einer Auswerteeinheit, welche mit dem Sensor und dem IR-Sensor elektrisch verbunden ist und mit welcher abhängig von den Sensoren übertragenen Informationen die Temperatur des Bodens ermittelbar ist, wobei die beiden Sensoren derart angeordnet sind, dass deren örtliche Erfassungsbereiche zumindest bereichsweise überlappend, insbesondere im Wesentlichen vollständig überlappend, angeordnet sind. Die Sensoren sind dazu an einem mittigen ausgesparten Bereich eines jeweiligen Induktors angeordnet, wobei jeder Zubereitungszone ein entsprechender Induktor zugeordnet ist.For example DE 10 2006 026 907 A1 An induction hob with a sensor device having a first sensor is known, which is capable of detecting measured values for determining a temperature of a defined preparation zone (cooking zone) on which a preparation container (cookware) can be placed for receiving a preparation, and with an IR sensor for the detection of heat radiation of the preparation zone and a bottom of the cookware, and an evaluation unit, which is electrically connected to the sensor and the IR sensor and with which information transmitted by the sensors, the temperature of the soil can be determined, wherein the two sensors are arranged such that their local detection areas at least partially overlapping, in particular substantially completely overlapping, are arranged. The sensors are arranged on a central recessed portion of a respective inductor, wherein each preparation zone is associated with a corresponding inductor.

Als IR-Sensor für eine Induktionskochmulde ist ein IR-Sensorelement bekannt, dem eine Linse vorgeschaltet ist. Die Linse dient zur Fokussierung der von dem Boden des Kochgeschirrs ausgehenden IR-Strahlung auf das IR-Sensorelement. Der IR-Sensor ist auf einer Vorderseite einer Platine angebracht und senkrecht nach vorne oder oben gerichtet. Mit ihrer Rückseite sitzt die Platine auf einer Hauptplatine der Induktionskochmulde auf.As an IR sensor for an induction hob, an IR sensor element is known, which is preceded by a lens. The lens serves to focus the emanating from the bottom of the cookware IR radiation on the IR sensor element. The IR sensor is mounted on a front side of a board and directed vertically forward or upward. With its rear side, the board sits on a motherboard of the induction hob.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere ein Induktionskochgerät bereitzustellen, welches eine besonders preiswert realisierbare und/oder genaue Temperaturmessung von Kochgeschirr durch IR-Strahlungsmessung ermöglicht.It is the object of the present invention, at least partially overcome the disadvantages of the prior art and in particular to provide an induction cooking appliance, which allows a particularly inexpensive realizable and / or accurate temperature measurement of cookware by IR radiation measurement.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.This object is achieved according to the features of the independent claims. Preferred embodiments are in particular the dependent claims.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Induktionskochgerät oder Induktionskochmulde, aufweisend mindestens einen unterhalb einer Kochfeldplatte angeordneten IR-Sensor zum Detektieren von Infrarotlicht eines auf der Kochfeldplatte abgesetzten Kochgeschirrs, wobei der IR-Sensor mit einem Kühlkörper thermisch verbunden ist. Im Gegensatz zu einem Aufbau, bei dem der IR-Sensor im Wesentlichen direkt (d.h. nicht über einen dedizierten Kühlkörper) an der Elektronikplatine des Induktionskochgeräts angeordnet ist, kann nun Wärme von dem IR-Sensor besonders effektiv abgeleitet werden. Der IR-Sensor erwärmt sich folglich nicht wesentlich bzw. nur minimal. Zudem können so an dem IR-Sensor zeitliche und/örtliche Temperaturgradienten vermieden oder zumindest stark unterdrückt werden. Dies wiederum ermöglicht eine zeitlich stabile IR-Messung und entsprechend hohe Messgenauigkeit. Darüber hinaus kann der IR-Sensor nun näher an die sich im Betrieb erwärmende Kochfeldplatte herangebracht werden, was eine auswertbare IR-Lichtstärke und so auch eine Messgenauigkeit erhöht.This object is achieved by an induction cooking appliance or induction hob, comprising at least one arranged below a cooktop IR sensor for detecting infrared light of a remote on the cooktop plate cookware, wherein the IR sensor is thermally connected to a heat sink. Unlike a construction in which the IR sensor is disposed substantially directly (i.e., not via a dedicated heat sink) on the electronic board of the induction cooker, heat from the IR sensor can now be dissipated particularly effectively. Consequently, the IR sensor does not heat up significantly or only minimally. In addition, temporal and / or local temperature gradients can thus be avoided or at least strongly suppressed at the IR sensor. This in turn allows a stable IR measurement and correspondingly high measurement accuracy. In addition, the IR sensor can now be brought closer to the hotplate heated during operation, which increases an evaluable IR light intensity and thus a measurement accuracy.

Dass der IR-Sensor mit einem Kühlkörper thermisch verbunden ist, kann insbesondere bedeuten, dass Wärme des IR-Sensors mittels des Kühlkörpers signifikant ableitbar ist bzw. Wärme des IR-Sensors in erheblichem Maß auf den Kühlkörper übertragbar ist. Der Kühlkörper ist also insbesondere als ein dedizierter Kühlkörper für den IR-Sensor vorgesehen.The fact that the IR sensor is thermally connected to a heat sink can mean, in particular, that heat of the IR sensor can be dissipated significantly by means of the heat sink, or heat of the IR sensor can be transmitted to the heat sink to a considerable extent. The heat sink is therefore provided in particular as a dedicated heat sink for the IR sensor.

Das Induktionskochgerät kann mindestens einen Induktor, insbesondere mehrere Induktoren, aufweisen, welcher unterhalb der Kochfeldplatte angeordnet sind. Mehreren Induktoren kann jeweils eine Kochzone zugeordnet sein, oder ein Kochgeschirr kann frei auf der Kochfeldplatte positionierbar sein, insbesondere falls der mindestens eine Induktor als ein Feld (vergleichsweise kleiner) von Induktoren ausgebildet ist.The induction cooking appliance can have at least one inductor, in particular a plurality of inductors, which are arranged below the hob plate. A plurality of inductors may each be associated with a cooking zone, or a cookware may be freely positionable on the hob plate, in particular if the at least one inductor is designed as a field (comparatively smaller) of inductors.

Unterseitig des Induktors mag ein Abschirmblech angeordnet sein, um das von dem Induktor erzeugte (elektro)magnetische Feld abzuschirmen. Unterseitig des Abschirmblechs mag eine Geräteelektronik angeordnet sein. Die Geräteelektronik mag insbesondere elektronische Schalter, z.B. Halbleiter-Leistungsschalter, zum Ein- und Ausschalten eines den jeweiligen Induktor oder Induktorgruppe durchfließenden Erregerstroms aufweisen. Die Halbleiter-Leistungsschalter können z.B. als IGBTs, Bipolartransitoren, Feldeffekttransistoren usw. ausgebildet sein.On the underside of the inductor, a shield plate may be arranged to shield the (electro) magnetic field generated by the inductor. On the underside of the shielding plate may be arranged a device electronics. The device electronics may be particularly electronic switches, e.g. Semiconductor power switch, for switching on and off of the respective inductor or inductor group flowing through the excitation current. The semiconductor power switches may be e.g. be designed as IGBTs, bipolar transistors, field effect transistors, etc.

Der IR-Sensor mag insbesondere einen IR-Reflektor aufweisen, welcher einem IR-Sensorelement vorgeschaltet ist. The IR sensor may in particular have an IR reflector, which is connected upstream of an IR sensor element.

Es ist eine Ausgestaltung, dass zumindest der IR-Sensor (und ggf. zusätzlich mindestens ein elektronisches Bauelement wie ein Widerstand, eine Spule, ein Kondensator, ein integrierter Schaltkreis usw.) auf einer Platine angeordnet ist, mit der Platine ein IR-Sensormodul bildet und über die Platine mit dem Kühlkörper verbunden ist. So kann zusätzlich noch eine durch das mindestens eine elektronische Bauelement aufgebaute elektronische Schaltung gekühlt werden. Dies verbessert eine Ausfallsicherheit. Im Folgenden können IR-Sensormodul und IR-Sensor austauschbar verwendet werden, falls diesem aus dem Zusammenhang heraus nichts entgegensteht. Zudem ist eine Montage der Platine so einfacher als auf einer planen Fläche.It is an embodiment that at least the IR sensor (and optionally additionally at least one electronic component such as a resistor, a coil, a capacitor, an integrated circuit, etc.) is arranged on a circuit board with which the board forms an IR sensor module and connected via the board to the heat sink. Thus, in addition, an electronic circuit constructed by the at least one electronic component can be cooled. This improves reliability. In the following, the IR sensor module and the IR sensor can be used interchangeably, if there is nothing to prevent this from the context. In addition, mounting the board is easier than on a flat surface.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Kühlkörper einen Kühlkörper für mindestens ein weiteres elektronisches Bauelement des Induktionskochgeräts, insbesondere Leistungsschalter, darstellt. So kann die Zahl der Kühlkörper begrenzt werden, was eine Montage vereinfacht und Kosten senkt.It is still an embodiment that the heat sink is a heat sink for at least one further electronic component of the induction cooking appliance, in particular circuit breaker. Thus, the number of heat sinks can be limited, which simplifies installation and reduces costs.

Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass der IR-Sensor auf einer der Kochfeldplatte zugewandten Oberseite des Kühlkörpers angeordnet ist. Dadurch wird der Vorteil erreicht, dass der IR-Sensor auf einfache Weise effektiv kühlbar nahe an der Kochfeldplatte positionierbar ist, was eine hohe Messgenauigkeit ermöglicht. Zudem können der IR-Sensor oder das IR-Sensormodul alleine schon aufgrund einer solchen Positionierung gegenüber von der Kochgerätelektronik auf der Elektronikplatine ausgesandter Störstrahlung zumindest teilweise abgeschirmt werden. It is a further embodiment that the IR sensor is arranged on one of the hob plate facing top of the heat sink. As a result, the advantage is achieved that the IR sensor can be positioned effectively coolably close to the cooktop panel, which allows a high accuracy of measurement. In addition, the IR sensor or the IR sensor module alone can be at least partially shielded due to such positioning relative to the radiant energy emitted by the cooking appliance electronics on the electronic board.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass der Kühlkörper mehrere, insbesondere parallel zueinander angeordnete, Kühlrippen aufweist und der IR-Sensor auf mindestens einer Kühlrippe angeordnet ist. Die ermöglicht eine besonders einfache Montage, insbesondere Auflage auf den Kühlkörper. Die Kühlrippen können grundsätzlich an jeder Seite angeordnet sein, insbesondere an der Oberseite oder an Oberseite und Unterseite des Kühlkörpers. Die Kühlrippen sind insbesondere durchgehende Kühlrippen, was eine effektive Wärmeabgabe und eine einfache Zwangsbelüftung ermöglicht. Die Kühlrippen können insbesondere geradlinig sein.It is yet another embodiment that the cooling body has a plurality of, in particular mutually parallel, cooling fins and the IR sensor is arranged on at least one cooling fin. This allows a particularly simple installation, in particular support on the heat sink. The cooling ribs can in principle be arranged on each side, in particular on the upper side or on the upper side and underside of the cooling body. The cooling fins are in particular continuous cooling fins, which allows effective heat dissipation and easy forced ventilation. The cooling fins may be in particular straight.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass mindestens eine elektrische Zuleitung zu dem IR-Sensor in einem Spalt zwischen zwei Kühlrippen verlegt ist, insbesondere von Kühlrippen, auf denen der IR-Sensor angeordnet ist. Durch die Kühlrippen wird die mindestens eine elektrische Zuleitung, z.B. Messleitung, gegenüber Störfeldern effektiv abgeschirmt, was eine Messgenauigkeit auf besonders einfache und preiswerte Weise noch weiter verbessert. Es können Zuleitungen in einem gleichen Spalt zwischen zwei Kühlrippen verlegt, oder in unterschiedlichen Spalten.It is also an embodiment that at least one electrical supply line is laid to the IR sensor in a gap between two cooling fins, in particular of cooling fins on which the IR sensor is arranged. The cooling fins provide the at least one electrical lead, e.g. Test lead, effectively shielded from interference fields, which further improves measurement accuracy in a particularly simple and cost-effective manner. It can supply lines laid in a same gap between two cooling fins, or in different columns.

Es ist auch eine Ausgestaltung, dass der IR-Sensor in einer durch einen Rücksprung mindestens einer Kühlrippe gebildeten Aufnahme angeordnet ist und zumindest die den IR-Sensor tragenden Kühlrippen bzw. deren Spalt mit Luft zwangsdurchströmbar sind. Dadurch wird zumindest der in die Kühlrippen versenkte Teil des IR-Sensors bzw. des IR-Sensormoduls durch die (Kühl-)Luft angeblasen und folglich zusätzlich gekühlt. Darüber hinaus wird die auf den IR-Sensor bzw. das IR-Sensormodul auftreffende Luft entlang des aus den Kühlrippen herausstehenden Teils abgelenkt, so dass auch noch dieser gekühlt wird. Bei einem an einer Oberseite des Kühlkörpers angeordneten IR-Sensor usw. wird so zudem ein nach ober gerichteter Luftstrom erzeugt, welcher die an oder vor dem IR-Sensor usw. angeordneten Bauteile kühlt. Folglich kann der IR-Sensor bzw. das IR-Sensormodul unter Beibehaltung einer hohen Messgenauigkeit noch näher an die Kochfeldplatte herangeführt werden. Darüber hinaus wird zumindest der in die Kühlrippen versenkte Teil des IR-Sensors bzw. des IR-Sensormoduls durch die ihn bzw. es seitlich umgebenden Kühlrippen (aus Metall) noch besser gegen elektromagnetische Felder abgeschirmt. Der in die Kühlrippen versenkte Teil des IR-Sensors bzw. des IR-Sensormoduls kann insbesondere das mindestens eine elektronische Bauteil und/oder das IR-Sensorelement umfassen.It is also an embodiment that the IR sensor is arranged in a receptacle formed by a recess of at least one cooling fin and at least the cooling fins carrying the IR sensor or whose gap can be forced through with air. As a result, at least the part of the IR sensor or the IR sensor module which is sunk into the cooling ribs is blown through the (cooling) air and consequently additionally cooled. In addition, the air impinging on the IR sensor or the IR sensor module is deflected along the part projecting out of the cooling ribs, so that it is also cooled. In an IR sensor arranged on an upper side of the heat sink, etc., an air flow directed upwardly is thus also generated, which cools the components arranged on or in front of the IR sensor, etc. Consequently, the IR sensor or the IR sensor module can be brought closer to the hob plate while maintaining a high accuracy of measurement. In addition, at least the part of the IR sensor or the IR sensor module which is sunk into the cooling fins is even better shielded from electromagnetic fields by the cooling fins (made of metal) surrounding it laterally. The part of the IR sensor or of the IR sensor module which is sunk into the cooling fins can in particular comprise the at least one electronic component and / or the IR sensor element.

Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass zumindest einige der zwangsdurchströmbaren Kühlrippen mittels einer Abdeckplatte abgedeckt sind, z.B. oberseitig angeordnete Kühlrippen. Dies ermöglicht einen ausreichend starken Luftstrom über die gesamte Länge dieser Kühlrippen und damit einen besonders gleichmäßigen und starken Kühleffekt. Die Abdeckplatte ist insbesondere elektrisch leitfähig, insbesondere metallisch, ausgestaltet (z.B. aus Aluminium), so dass der davon überdeckte Bereich des Kühlkörpers auch von oben gegen Störfelder abgeschirmt ist.It is also an embodiment that at least some of the positive-flow cooling fins are covered by a cover plate, e.g. top side arranged cooling fins. This allows a sufficiently strong air flow over the entire length of these cooling fins and thus a particularly uniform and strong cooling effect. The cover plate is in particular electrically conductive, in particular metallic, configured (for example made of aluminum), so that the region of the heat sink covered by it is also shielded from the top against interference fields.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der IR-Sensor im Wesentlichen freisteht (also seitlich nicht abgedichtet ist). Dadurch wird eine Behinderung eines Luftstroms entlang des IR-Sensors vermieden.It is still an embodiment that the IR sensor is essentially free (that is not laterally sealed). This avoids obstruction of airflow along the IR sensor.

Es ist auch eine Ausgestaltung, dass der IR-Sensor, insbesondere ein IR-Reflektor des Sensors, spaltbehaftet durch mindestens eine Abdeckung hindurchgeführt ist. So kann der IR-Sensor besonders nahe an die Kochplattenabdeckung herangeführt werden. Die Abdeckung kann mindestens eine Abdeckung zur thermischen Isolierung (z.B. aus Glimmer oder Isolierpappe) umfassen. Zusätzlich oder alternativ kann die Abdeckung mindestens eine Abschirmung gegenüber einem elektromagnetischen Feld sein (z.B. ein Abschirmblech und/oder eine Abdeckung eines Kühlkörpers) umfassen.It is also an embodiment that the IR sensor, in particular an IR reflector of the sensor, is passed through gaps with at least one cover. Thus, the IR sensor can be brought very close to the cooking plate cover. The cover can be at least one Cover for thermal insulation (eg mica or insulating board) include. Additionally or alternatively, the cover may comprise at least one shield against an electromagnetic field (eg a shielding plate and / or a cover of a heat sink).

Es ist eine Weiterbildung, dass der IR-Sensor oder dessen Messfleck in Bezug auf den Induktor außermittig angeordnet ist, da so eine Messverfälschung durch eine manchmal in der Mitte eines Bodens des Kochgeschirrs vorhandene Bombierung, Bedruckung oder Einprägung vermieden werden kann.It is a development that the IR sensor or its measuring spot is arranged eccentrically with respect to the inductor, since such a falsification can be avoided by a present in the middle of a bottom of the cookware cambering, printing or embossing.

Das Induktionskochgerät ist insbesondere ein Haushaltsgerät.The induction cooking appliance is in particular a household appliance.

In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.In the following figures, the invention will be described schematically with reference to exemplary embodiments. In this case, the same or equivalent elements may be provided with the same reference numerals for clarity.

1 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus einem Induktionskochgerät gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel mit einem aufgesetzten Kochgeschirr; 1 shows a sectional side view of a section of an induction cooking appliance according to a first embodiment with an attached cookware;

2 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen IR-Sensor des Induktionskochgeräts gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel; 2 shows a sectional side view of an IR sensor of the induction cooking apparatus according to the first embodiment;

3 zeigt ein Induktionskochgerät gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel aufweisend einen mit dem IR-Sensor ausgerüsteten Kühlkörper; 3 shows an induction cooking apparatus according to a second embodiment comprising a equipped with the IR sensor heat sink;

4 zeigt den mit dem IR-Sensor ausgerüsteten Kühlkörper in Draufsicht; 4 shows the equipped with the IR sensor heat sink in plan view;

5 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus einem Induktionskochgerät gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel mit einem aufgesetzten Kochgeschirr; und 5 shows a sectional side view of a section of an induction cooking appliance according to a third embodiment with an attached cookware; and

6 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht optische Komponenten eines Induktionskochgeräts gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel mit einem aufgesetzten Kochgeschirr. 6 shows a sectional side view of optical components of an induction cooking appliance according to a third embodiment with an attached cookware.

1 zeigt einen Ausschnitt aus einem erfindungsgemäßen Induktionskochgerät 11 mit einem darauf aufgesetzten Kochgeschirr 12, wobei das Induktionskochgerät 11 und das Kochgeschirr 12 lediglich zur übersichtlichen Darstellung beabstandet zueinander eingezeichnet sind. 1 shows a section of an induction cooker according to the invention 11 with a cookware placed on top 12 , wherein the induction cooker 11 and the cookware 12 are shown spaced apart only for clarity.

Das Induktionskochgerät 11 weist einen Gehäuseboden 13 eines Gehäuses 14 auf, welches oberseitig von einer Kochfeldplatte 15 abgedeckt ist. Die Kochfeldplatte 15 kann beispielsweise aus Glas, einschließlich Hartglas, oder Glaskeramik bestehen. Unmittelbar unterhalb der Kochfeldplatte 15 befindet sich eine dünne Platte 16 aus Glimmer, z.B. zur Temperaturabschirmung von unter der Platte 16 befindlichen Bauteilen.The induction cooker 11 has a housing bottom 13 a housing 14 on which top of a hob plate 15 is covered. The hob plate 15 may for example consist of glass, including toughened glass or glass ceramic. Immediately below the hob plate 15 there is a thin plate 16 made of mica, eg for temperature shielding from under the plate 16 located components.

An der Unterseite der Platte 16 ist ein ringförmiger Induktor 17 angebracht, welcher ein Trägergehäuse 18, z.B. aus Kunststoff, aufweist, das eine Feldführung 19, z.B. aus Ferrit, und eine Spule 20 zum Erzeugen eines (elektro)magnetischen Wechselfelds an einer zugeordneten Kochzone aufweist. Das Wechselfeld weist eine Frequenz von ca. 25 bis 30 kHz oder höher auf. Höhere Werte können speziell bei Oberwellen auftreten. Durch das magnetische Wechselfeld kann in einem Boden 21 des auf der jeweiligen Kochzone aufgestellten Kochgeschirrs 12 ein Induktionsstrom erzeugt werden, welcher den Boden 21 zur Zubereitung von in dem Kochgeschirr 12 befindlicher Speise erwärmt.At the bottom of the plate 16 is an annular inductor 17 attached, which is a carrier housing 18 , For example, made of plastic, which has a field guide 19 , Eg ferrite, and a coil 20 for generating an (electro) magnetic alternating field at an associated cooking zone. The alternating field has a frequency of about 25 to 30 kHz or higher. Higher values can occur especially with harmonics. Due to the magnetic alternating field can be in a soil 21 of cooking utensils placed on the cooking zone 12 An induction current can be generated which covers the ground 21 for the preparation of in the cookware 12 warmed up food.

Unterhalb des Induktors 17 befindet sich ein metallisches Abschirmblech 22, z.B. aus Aluminium. Das Abschirmblech 22 schirmt eine mit der Geräteelektronik bestückte Elektronikplatine 23 zumindest teilweise gegen das elektrische Wechselfeld ab. Die Elektronikplatine 23 liegt mit ihrer nicht bestückten Rückseite auf dem Gehäuseboden 13 auf.Below the inductor 17 there is a metallic shielding plate 22 , eg made of aluminum. The shielding plate 22 shields an electronics board equipped with the device electronics 23 at least partially against the alternating electric field. The electronic board 23 lies with its unassembled back on the caseback 13 on.

Im Bereich eines mittigen Lochs 24 des ringförmigen Induktors 17 weisen sowohl die Platte 16 als auch das Abschirmblech 22 konzentrische Löcher 25 bzw. 26 auf. Ein Kontakttemperatursensor in Form eines NTC-Sensors 27 ist durch das Loch 25 in der Platte 16 geführt und an der Unterseite der Kochfeldplatte 15 zur Abfühlung ihrer Temperatur befestigt. Elektrische Leitungen 28 des NTC-Sensors 27 werden durch das Loch 24 des Induktors 17 und das Loch 26 des Abschirmblechs 22 herausgeführt.In the area of a central hole 24 of the annular inductor 17 Show both the plate 16 as well as the shielding plate 22 concentric holes 25 respectively. 26 on. A contact temperature sensor in the form of an NTC sensor 27 is through the hole 25 in the plate 16 guided and at the bottom of the hob plate 15 attached to sense their temperature. Electric lines 28 of the NTC sensor 27 be through the hole 24 of the inductor 17 and the hole 26 of the shielding plate 22 led out.

Auch im Bereich des Induktors 17 (und damit außermittig) befindet sich eine senkrecht durchgehende Aussparung 29, und in der Platte 16 und in dem Abschirmblech 22 jeweils eine dazu konzentrische Aussparung 30 bzw. 31. Unterhalb der Aussparung 29 des Induktors 17 befindet sich ein Infrarot(IR)-Sensor 32, welcher in die Aussparung 31 des Abschirmblechs 22 eingeschoben ist und dessen Blickfeld durch die Aussparungen 29 und 30 auf die Kochfeldplatte 15 gerichtet ist. Die Kochfeldplatte 15 ist für zumindest einen Teil des IR-Messspektrums des IR-Sensors 32 durchlässig, so dass der IR-Sensor 32 von einem Meßfleck M an dem Boden 21 ausgehende IR-Strahlung IR abfühlen kann und daraus eine Temperatur des Bodens 21 ableitbar ist.Also in the area of the inductor 17 (and thus off-center) is a vertically continuous recess 29 , and in the plate 16 and in the shielding plate 22 in each case a concentric recess 30 respectively. 31 , Below the recess 29 of the inductor 17 There is an infrared (IR) sensor 32 which is in the recess 31 of the shielding plate 22 is inserted and whose field of view through the recesses 29 and 30 on the hob plate 15 is directed. The hob plate 15 is for at least a part of the IR measurement spectrum of the IR sensor 32 permeable, leaving the IR sensor 32 from a measuring spot M at the bottom 21 Outgoing IR radiation IR can sense and from this a temperature of the soil 21 is derivable.

Diese Temperatur kann insbesondere zur Regelung der Temperatur des Kochgeschirrs 12 bzw. der Temperatur eines Inhalts des Kochgeschirrs 12 verwendet werden, z.B. zum Braten, Grillen, Frittieren oder dgl. Auch mag die Temperatur zur Erkennung von gefährlichen Situationen (z.B. einer Überhitzung eines mit Öl oder Fett gefüllten Kochgeschirrs 12) herangezogen werden, z.B. um eine Brandgefahr zu vermeiden und dazu beispielsweise eine Energiezufuhr abzuschalten, wenn sich der Inhalt des Kochgeschirrs überhitzt.This temperature can be used in particular to control the temperature of the cookware 12 or the temperature of a content of the cookware 12 The temperature may be used to detect dangerous situations (eg overheating of a cookware filled with oil or fat) 12 ), for example, to avoid a fire hazard and to turn off, for example, a power supply when the contents of the cookware overheats.

Ein bevorzugt durchlässiger Bereich des IR-Messspektrums des IR-Sensors 32 liegt zwischen einem und fünf Mikrometern, insbesondere zwischen ein und drei Mikrometern. Mittels der durch den NTC-Sensor 27 abgefühlten Temperatur der Kochfeldplatte 15 kann eine Messverfälschung der IR-Messung des Bodens 21 aufgrund der Temperatur der Kochfeldplatte 15 korrigiert werden.A preferably transmissive region of the IR measurement spectrum of the IR sensor 32 is between one and five microns, especially between one and three microns. By means of the through the NTC sensor 27 sensed temperature of the hob plate 15 may be a measurement corruption of the IR measurement of the soil 21 due to the temperature of the hob plate 15 Getting corrected.

Die außermittige Anordnung des IR-Sensors 31 weist den Vorteil auf, dass manchmal an einer Mitte des Bodens 21 befindliche Stempel, Farbmarkierungen usw. nicht erfasst werden und folglich eine Temperaturmessung nicht verfälschen können.The eccentric arrangement of the IR sensor 31 has the advantage that sometimes at a middle of the ground 21 located stamps, color marks, etc. are not detected and therefore can not distort a temperature measurement.

Die Elektronikplatine 23 ist von dem Abschirmblech 22 beabstandet, so dass sich dazwischen ein Raum bildet, welcher als ein Luftkanal 33 dient. An dem Luftkanal 33 kann z.B. seitlich ein Lüfter 34 vorhanden sein, welcher in dem Luftkanal 3 einen Strom von Luft K erzeugt. Der Luftstrom kann sowohl die Elektronikplatine 23 direkt kühlen als auch Abwärme von dem Boden bzw. dem Induktor 17 über das Abschirmblech 22 abführen.The electronic board 23 is from the shielding plate 22 spaced so that a space forms between them which acts as an air channel 33 serves. At the air duct 33 can eg a fan on the side 34 be present, which in the air duct 3 generates a stream of air K. The airflow can both the electronics board 23 Cool directly as well as waste heat from the floor or the inductor 17 over the shielding plate 22 dissipate.

Das Induktionskochgerät 11 weist insbesondere mehrere Kochzonen mit einem jeweils zugeordneten Induktor 17, IR-Sensor 32 und NTC-Sensor 27 usw. auf.The induction cooker 11 in particular has several cooking zones with a respective associated inductor 17 , IR sensor 32 and NTC sensor 27 etc. on.

2 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht den IR-Sensor 32 in höherer Genauigkeit. Der IR-Sensor 32 weist eine IR-Diode 41 auf, welche ein in einem metallischen Gehäuse 42 untergebrachtes IR-Sensorelement 43 aufweist. An einer Oberseite des Gehäuses 42 befindet sich ein, ggf. als Filter ausgebildetes, Fenster 44, durch das IR-Strahlung auf das IR-Sensorelement 43 fallen kann. Rückseitig weist die IR-Diode 41 elektrische Anschlüsse 45 auf. Das Gehäuse 42 ist als ein TO("Transistor Single Outline")-Gehäuse ausgebildet. 2 shows a sectional view in side view of the IR sensor 32 in higher accuracy. The IR sensor 32 has an IR diode 41 on which one in a metallic housing 42 housed IR sensor element 43 having. At an upper side of the housing 42 is located on, possibly designed as a filter window 44 , by the IR radiation on the IR sensor element 43 can fall. On the reverse, the IR diode 41 electrical connections 45 on. The housing 42 is designed as a TO ("transistor single outline") - housing.

Auf das Gehäuse 42 ist ein IR-Reflektor 46 aufgesetzt. Der IR-Reflektor 46 weist eine die IR-Diode 41 seitlich umgebende äußere Kanne oder Hülse 47 auf. Die Hülse 47 ist rohrförmig ausgestaltet und besteht aus elektrisch gut leitfähigem Material, z.B. Kupfer oder Aluminium. Die Hülse 47 kann z.B. tiefgezogen oder gedreht hergestellt sein.On the case 42 is an IR reflector 46 placed. The IR reflector 46 one has the IR diode 41 laterally surrounding outer can or sleeve 47 on. The sleeve 47 is tubular and made of electrically good conductive material, such as copper or aluminum. The sleeve 47 For example, it can be made deep-drawn or rotated.

An ihrer vorderseitigen Kante 48 setzt ein schalenförmiger innerer Träger 49 aus Kunststoff an, der von der Hülse 47 umgeben ist und eine vorderseitige Lichtaustrittsöffnung E und eine rückseitige Öffnung ("Halsloch") 51 aufweist. Die vorderseitige, weitere Öffnung 50 befindet sich im Bereich eines vorderen offenen Endes der Hülse 47, welches als Lichtdurchlassöffnung E dient. Das Halsloch 51 ist durch die IR-Diode 41 verschlossen, insbesondere abgedeckt. Insbesondere mag an das Halsloch 51 ein rohrförmiger Stutzen 52 in rückwärtiger Richtung anschließen, welcher auf das Gehäuse 42 aufsteckbar ist, was eine Montage vereinfacht. Die Lichtdurchlassöffnung E kann offen oder durch eine IR-durchlässige Abdeckung 50 verschlossen sein.At its front edge 48 sets a cup-shaped inner carrier 49 made of plastic, that of the sleeve 47 is surrounded and a front light exit opening E and a rear opening ("neck hole") 51 having. The front, further opening 50 is located in the region of a front open end of the sleeve 47 , which serves as a light passage opening E. The neck hole 51 is through the IR diode 41 closed, in particular covered. In particular, likes the neck hole 51 a tubular neck 52 connect in the rearward direction, which on the housing 42 attachable, which simplifies assembly. The light transmission opening E can be open or through an IR-permeable cover 50 to be introverted.

Der Träger 49 weist an seiner Innenseite 53 eine IR-reflektierende, insbesondere spiegelnde, Reflexionsschicht 54 und mag an seiner Außenseite 55 zumindest teilweise IRverspiegelt sein. Die Reflexionsschicht 54 ist bevorzugt eine (dünne) Aluminiumschicht, welche einfach und preiswert aufbringbar ist und zudem hohe Reflexionsgrade (von häufig 96% oder mehr) ermöglicht.The carrier 49 indicates on its inside 53 an IR-reflecting, in particular reflecting, reflection layer 54 and likes on its outside 55 be at least partially IR-mirrored. The reflection layer 54 is preferably a (thin) aluminum layer, which is easy and inexpensive to apply and also high reflectance (often 96% or more) allows.

Die Verwendung eines IR-Reflektors 46 bzw. einer Reflexionsschicht 54 gegenüber einer Linse aus Kunststoff als strahlbündelndem oder fokussierenden, der IR-Diode 41 vorgeschaltetem Element weist unter anderem den Vorteil auf, dass an dem IR-Reflektor 46 im Gegensatz zur Linse als Durchlichtelement keine oder eine nun sehr viel geringere Dämpfung der IR-Strahlung auftritt. Bezüglich einer Linse könnte der Dämpfung mit einer Linse aus Silizium oder Germanium begegnet werden, wobei Germanium teuer ist und Silizium nachteiligerweise eine Temperaturabhängigkeit seiner Emission und Reflexion aufweist. Außerdem kann bei Silizium eine Abhängigkeit des Brechungsindex von der Temperatur auftreten. Ein weiteres Problem liegt in der üblicherweise vorhandenen Beschichtung (Oberflächenvergütung / Coating) des Siliziums. Beschichtungen werden aufgebracht, um das Reflexionsverhalten zu optimieren und/oder einen Wellenlängenbereich zu definieren, in welchem die Linse besonders hohe Transmission aufweist. Damit kann eine Filterfunktion erreicht werden. Diese Beschichtungen vertragen im Allgemeinen jedoch nur geringe Temperaturen. Da im Bereich des Induktors 17 Temperaturen von bis zu über 150 °C auftreten können, ist bei einer Siliziumlinse daher mit Störungen der Transmission und/oder mit einer Zerstörung der Beschichtung zu rechnen. Die optischen Eigenschaften von IR-Reflektoren 46 hängen dagegen im Allgemeinen nicht von der Temperatur der Reflexionsschicht 54 ab.The use of an IR reflector 46 or a reflection layer 54 opposite to a lens made of plastic as Strahlenbündelndem or focusing, the IR diode 41 upstream element has, inter alia, the advantage that at the IR reflector 46 In contrast to the lens as a transmitted light element no or a much lower attenuation of the IR radiation occurs. With respect to a lens, attenuation could be countered with a silicon or germanium lens, with germanium being expensive and silicon disadvantageously exhibiting temperature dependence of its emission and reflection. In addition, in silicon, a dependence of the refractive index of the temperature can occur. Another problem is the usually present coating (surface treatment / coating) of the silicon. Coatings are applied to optimize the reflection behavior and / or to define a wavelength range in which the lens has a particularly high transmission. Thus, a filter function can be achieved. However, these coatings generally tolerate only low temperatures. Because in the area of the inductor 17 Temperatures of up to more than 150 ° C may occur, is therefore to be expected in a silicon lens with disturbances in the transmission and / or destruction of the coating. The optical properties of IR reflectors 46 On the other hand, in general, they do not depend on the temperature of the reflective layer 54 from.

Die Innenseite 53 des Trägers 49 und damit auch die Reflexionsschicht 54 weisen hier speziell eine Form eines sog. "Winston-Cone" auf. Der Winston-Cone weist eine einem Rotationsparaboloiden ähnelnde Form auf und kann insbesondere einfallende, divergente Strahlung in einen Punkt im Bereich des Halslochs 51 reflektieren. Ein Winston-Cone kann auch als ein rotationssymmetrischer CPC("Compound Parabolic Concentrator")-Konzentrator angesehen werden. Der Winston-Cone weist gegenüber z.B. einem einfachen Paraboloid oder Ellipsoid insbesondere den Vorteil einer hohen Effizienz und einer hohen Strahldichte an dem Punkt im Bereich des Halslochs 51 auf. Der Winston-Cone mag beispielsweise so geformt sein, dass dieser Punkt auf dem Fenster 44 liegt oder sich, bevorzugt, an dem IR-Sensorelement 43 befindet. So wird eine besonders hohe Meßempfindlichkeit erreicht. Die Innenseite 53 des Trägers 49 weist hier einen Öffnungswinkel zwischen ca. 10° und ca. 20° auf.The inside 53 of the carrier 49 and thus also the reflection layer 54 have here specifically a form of a so-called. "Winston Cone" on. The Winston Cone has a one Paraboloid paraboloid similar shape and can in particular incident, divergent radiation in a point in the neck hole 51 reflect. A Winston cone can also be considered as a rotationally symmetric CPC (compound parabolic concentrator) concentrator. In particular, the Winston cone has the advantage of high efficiency and a high radiance at the point in the region of the neck in comparison with, for example, a simple paraboloid or ellipsoid 51 on. For example, the Winston Cone may be shaped to have this point on the window 44 is or, preferably, on the IR sensor element 43 located. This achieves a particularly high measuring sensitivity. The inside 53 of the carrier 49 here has an opening angle between about 10 ° and about 20 °.

Ein Teil des IR-Reflektors 46 ragt durch das Loch 31 in dem Abschirmblech 22 und ist folglich dem starken (elektro)magnetischen Wechselfeld der darüberliegenden Spule 20 mit hoher Feldstärke ausgesetzt. Auch kann das Wechselfeld grundsätzlich durch das Loch 31 dringen. Um eine Störung durch dieses Wechselfeld zu vermeiden, besteht die Hülse 47 aus elektrisch gut leitfähigem (Voll-)Material und kann folglich als eine Abschirmung gegenüber dem Wechselfeld dienen. So kann insbesondere eine Induzierung von Störspannungen in vorhandenen Leiterschleifen, welche ansonsten Messsignale stören und so eine Messgenauigkeit reduzieren würden, vermieden werden. Auch kann dadurch eine Erzeugung von erheblichen Wirbelströmen in der Reflexionsschicht 54 vermieden werden, welche Wirbelströme ansonsten die Reflexionsschicht 54 schädigen oder sogar zerstören könnten (z.B. durch eine durch Erwärmung, durch eine Elektromigration oder durch eine Kombination beider Effekte).Part of the IR reflector 46 sticking out through the hole 31 in the shielding plate 22 and is therefore the strong (electro) magnetic alternating field of the overlying coil 20 exposed to high field strength. Also, the alternating field basically through the hole 31 penetrate. To avoid interference by this alternating field, there is the sleeve 47 made of electrically good conductive (full) material and can therefore serve as a shield against the alternating field. In particular, an induction of interference voltages in existing conductor loops, which would otherwise disturb measurement signals and thus reduce measurement accuracy, can be avoided. Also, this can cause generation of significant eddy currents in the reflective layer 54 be avoided, which eddy currents otherwise the reflection layer 54 damage or even destroy it (eg by being heated, by electromigration or by a combination of both effects).

Der IR-Sensor 32 ist hier senkrecht stehend auf einer Platine 56 angeordnet, welche zusammen, ggf. mit auf der Platine 56 befindlichen elektronischen Bauelementen 71 (siehe 4) ein IR-Sensormodul 32, 56 bilden. Vor dem IR-Sensor 32 kann bei Bedarf ein optisches Filter und/oder eine Blende angeordnet sein (o.Abb.).The IR sensor 32 is here standing vertically on a circuit board 56 arranged, which together, possibly with on the board 56 located electronic components 71 (please refer 4 ) an IR sensor module 32 . 56 form. In front of the IR sensor 32 If necessary, an optical filter and / or a diaphragm can be arranged (o.Fig.).

3 zeigt ein Induktionskochgerät 61 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel, das einen mit dem IR-Sensor 32 ausgerüsteten Kühlkörper 62 aufweist. 4 zeigt den mit dem IR-Sensor 32 ausgerüsteten Kühlkörper 62 in Draufsicht. 3 shows an induction cooker 61 according to a second embodiment, the one with the IR sensor 32 equipped heatsink 62 having. 4 shows that with the IR sensor 32 equipped heatsink 62 in plan view.

Das Induktionskochgerät 61 unterscheidet sich von dem Induktionskochgerät 11 dadurch, dass der IR-Sensor 32 bzw. das IR-Sensormodul 32, 56 auf dem Kühlkörper 62 angebracht ist. Dadurch wird eine besonders präzise Abfühlung der IR-Strahlung und folglich Temperaturmessung an dem Boden 21 des Kochgeschirrs 12 ermöglicht. Der Kühlkörper 62 besteht beispielsweise aus Aluminium.The induction cooker 61 is different from the induction cooker 11 in that the IR sensor 32 or the IR sensor module 32 . 56 on the heat sink 62 is appropriate. This results in a particularly precise sensing of the IR radiation and consequently temperature measurement at the bottom 21 of the cookware 12 allows. The heat sink 62 For example, it is made of aluminum.

Obwohl der Kühlkörper grundsätzlich auch auf einem nur zur Kühlung des IR-Sensors 32 bzw. des IR-Sensormoduls 32, 56 vorgesehenen Kühlkörper aufgebracht sein kann, ist der Kühlkörper 62 hier ein kombinierter Kühlkörper 62, welcher auch zur Kühlung mindestens eines elektronischen Bauelements der Elektronikplatine 23 verwendet werden kann. Im vorliegenden Fall dient der kombinierte Kühlkörper 62 zur Kühlung elektronischer Schalter 63, welche z.B. die Spulen 20 der Kochzonen ein- und ausschalten. Die elektronischen Schalter 63 sind hier als Leistungshalbleiter, insbesondere IGBTs aber auch Bipolartransistoren oder Feldeffekttransitoren usw., ausgebildet, und zur Kühlung flächig auf eine seitliche, plane Oberfläche 64 des Kühlkörpers 62 aufgebracht.Although the heat sink basically also on only one for cooling the IR sensor 32 or the IR sensor module 32 . 56 provided heat sink may be applied, is the heat sink 62 here a combined heat sink 62 which also for cooling at least one electronic component of the electronic board 23 can be used. In the present case, the combined heat sink is used 62 for cooling electronic switches 63 , which eg the coils 20 turn the cooking zones on and off. The electronic switches 63 are here as power semiconductors, in particular IGBTs but also bipolar transistors or field effect transistors, etc., formed, and for cooling surface on a lateral, planar surface 64 of the heat sink 62 applied.

Zur Verstärkung einer Kühlwirkung weist der Kühlkörper 62 an seiner der Kochfeldplatte 15 zugewandten Oberseite und an seiner zur Auflage dienenden Unterseite durchgehende Kühlrippen 65 auf, welche mittels des Lüfters 34 mit Luft K entlang ihrer Längserstreckung zwangsbeströmt werden (d.h. insbesondere, dass die Luft K in einem Spalt zwischen zwei Kühlrippen 65 strömen kann). To enhance a cooling effect, the heat sink 62 at its the hob plate 15 facing top and on its serving for support underside cooling fins 65 on which by means of the fan 34 With air K are positively flowed along its longitudinal extent (ie in particular that the air K in a gap between two cooling fins 65 can flow).

Auf der Oberseite des Kühlkörpers 62 ist in die Kühlrippen 65 eine Aufnahme 66 eingebracht, z.B. eingefräst, worden, in welcher das IR-Sensormodul 32, 56 angeordnet bzw. teilweise versenkt ist. Das IR-Sensormodul 32, 56 liegt folglich mit seiner Platine 56 auf mehreren Kühlrippen 65 auf, welche im Bereich der Aufnahme 66 einen Rücksprung aufweisen. Alternativ können die Kühlrippen 65 im Bereich der Aufnahme 66 auch lokal ganz entfernt sein und die Platine 56 flächig auf dem Kühlkörper aufsitzen.On top of the heat sink 62 is in the cooling fins 65 a recording 66 introduced, for example milled, in which the IR sensor module 32 . 56 arranged or partially sunk. The IR sensor module 32 . 56 therefore lies with his board 56 on several cooling fins 65 on which in the field of recording 66 have a return. Alternatively, the cooling fins 65 in the field of recording 66 also be completely removed locally and the board 56 sit flat on the heat sink.

Diese Anordnung ergibt den Vorteil, dass das IR-Sensormodul 32, 56 sich aufgrund seines Betriebs nicht wesentlich bzw. nur minimal erwärmt. Zudem steht das IR-Sensormodul 32, 56 thermisch stabil, d.h. dass es sich bei einer im Betrieb des Induktionskochgerät 61 ergebenden Erwärmung nur langsam und gleichmäßig erwärmt und also insbesondere am IR-Sensormodul 32, 56 keine signifikanten Temperaturgradienten auftreten.This arrangement provides the advantage that the IR sensor module 32 . 56 does not heat up significantly or only minimally due to its operation. There is also the IR sensor module 32 . 56 thermally stable, ie that it is in one of the operation of the induction cooking appliance 61 resulting heating heated only slowly and evenly and thus in particular on the IR sensor module 32 . 56 no significant temperature gradients occur.

Darüber hinaus können die elektronischen Komponenten 71, das IR-Sensorelement 43 und Anschlussleitungen 69 des IR-Sensormodul 32, 56 von allen typischerweise auftretenden elektrischen und/oder magnetischen Feldern sicher abgeschirmt sein. Durch die Abschirmung der elektronischen Komponenten bzw. IR-Sensorelektronik wird deren Empfindlichkeit verbessert. Die Abschirmung wird durch die Luftführung über dem Kühlkörper 62 optimiert. Dies gilt besonders, wenn diese Luftführung aus Aluminium geformt ist. Die Anschlussleitungen 69 sind dazu insbesondere in den Aussparungen oder Spalten zwischen den Kühlrippen 65 verlegt, insbesondere zur Vermeidung von Einstreuung von Störsignalen in die Anschlussleitungen (EMV-Probleme). Zudem ist eine solche Anordnung preiswert umsetzbar und einfach montierbar.In addition, the electronic components 71 , the IR sensor element 43 and connecting cables 69 of the IR sensor module 32 . 56 be safely shielded from all typically occurring electrical and / or magnetic fields. The shielding of the electronic components or IR sensor electronics improves their sensitivity. The shielding is through the air duct over the heat sink 62 optimized. This is especially true if this air duct is made of aluminum. The connecting cables 69 are in particular in the recesses or gaps between the cooling fins 65 relocated in particular to avoid the interference of interfering signals in the connection cables (EMC problems). In addition, such an arrangement is inexpensive feasible and easy to install.

Zur Aufrechterhaltung eines effektiven Luftstroms auch entfernt von dem Gebläse 34 ist die Oberseite des Kühlkörpers 62, wie in 3 gezeigt, mittels einer als Luftführung und als weitere Abschirmung gegen elektrische und/oder magnetische Felder dienenden Abdeckplatte 67 abgedeckt. Die Abdeckplatte 67 kann z.B. an dem Abschirmblech 22 befestigt, z.B. angeschraubt oder angeklebt, sein. Die Abdeckplatte 67 kann z.B. aus Aluminium bestehen.To maintain an effective airflow also away from the blower 34 is the top of the heat sink 62 , as in 3 shown by serving as an air guide and as a further shield against electrical and / or magnetic fields cover plate 67 covered. The cover plate 67 can eg on the shield 22 attached, eg screwed or glued be. The cover plate 67 can be made of aluminum, for example.

Zwischen der Abdeckplatte 67 und dem Abschirmblech 22 kann (mindestens) eine Zwischenlage 68 vorhanden sein, die ein Loch 70 zur Durchführung des IR-Sensors 32 aufweist. Auch die Abdeckplatte weist hier ein Loch auf. Die Zwischenlage 68 dient der thermischen Abschirmung zwischen dem Abschirmblech 22 und der Abdeckplatte 67 und kann z.B. aus Glimmer oder Isolierpappe bestehen. Es ist bevorzugt, dass die Zwischenlage 68 die Abdeckplatte 67 vollflächig überdeckt, aber zumindest im Bereich um das Loch 70 zur Durchführung des IR-Sensors 32 bzw. von dessen Hülse 47.Between the cover plate 67 and the shielding plate 22 can (at least) an intermediate layer 68 be present, which is a hole 70 to carry out the IR sensor 32 having. Also, the cover plate has a hole here. The liner 68 serves the thermal shielding between the shielding plate 22 and the cover plate 67 and may consist of mica or insulating cardboard, for example. It is preferred that the liner 68 the cover plate 67 completely covered, but at least in the area around the hole 70 to carry out the IR sensor 32 or from the sleeve 47 ,

Die Löcher 70, 31 in der Zwischenlage 68 bzw. in dem Abschirmblech 22 (als auch in der Abdeckplatte 67) grenzen nicht dicht an die Hülse 47 an, sondern belassen einen zugehörigen Ringspalt. Die Hülse 47 steht somit frei. Da die durch den Kühlkörper 62 strömende Luft K durch das IR-Sensormodul 32, 56, insbesondere die Hülse 47, an einer horizontalen Luftströmung gehindert wird, wird sie sie an der Hülse 47 nach oben umgelenkt und strömt, die Hülse 47 überstreichend, durch die Löcher 70, 31 hoch. Dadurch werden die Hülse 47 bzw. der IR-Reflektor 46 von relativ kühler Luft K mit relativ konstanter Temperatur umströmt und so temperiert. Zudem wird durch die um die Hülse 47 herum strömende Luft K auch dessen unmittelbare Umgebung gekühlt bzw. zumindest temperiert, was Störungen der Strahlungsmessung weiter verringert. Durch die Kühlung der Umgebung, speziell des Induktors 17 und des Abschirmblechs 22, wird auch die Temperaturstabilität des IR-Sensors 32 weiter verbessert.The holes 70 . 31 in the liner 68 or in the shielding plate 22 (as well as in the cover plate 67 ) do not close close to the sleeve 47 but leave an associated annular gap. The sleeve 47 is thus free. Because of the heat sink 62 flowing air K through the IR sensor module 32 . 56 , especially the sleeve 47 , is prevented from a horizontal air flow, it will be on the sleeve 47 deflected upwards and flows, the sleeve 47 sweeping through the holes 70 . 31 high. This will cause the sleeve 47 or the IR reflector 46 flows of relatively cool air K with a relatively constant temperature and tempered so. In addition, by the around the sleeve 47 The air K flowing around it is also cooled or at least tempered by its immediate surroundings, which further reduces disturbances in the radiation measurement. By cooling the environment, especially the inductor 17 and the shielding plate 22 Also, the temperature stability of the IR sensor 32 further improved.

Das IR-Sensormodul 32, 56 kann grundsätzlich beliebig befestigt sein, z.B. in oder an dem Kühlkörper 62, an dem Abschirmblech 22 usw.The IR sensor module 32 . 56 can in principle be attached as desired, for example in or on the heat sink 62 , on the shielding plate 22 etc.

5 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus einem Induktionskochgerät 81 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel mit einem aufgesetzten Kochgeschirr. Im Gegensatz zu dem Induktionskochgerät 11 ist der IR-Sensor 32 (von welchem hier nur der schalenförmige innere Träger 49 gezeigt ist) nicht senkrecht in Richtung des Kochgeschirrs 12 ausgerichtet, sondern horizontal. Um dennoch IR-Strahlung IR von dem Boden 21 des Kochgeschirrs 12 empfangen zu können, ist unterhalb der Löcher 29 bis 31 ein IR-Strahlung reflektierender Umlenkspiegel 82 angeordnet, welcher durch die Löcher 29 bis 31 hindurchtretende IR-Strahlung zumindest teilweise in den IR-Sensor 32 umlenkt. Grundsätzlich kann eine Entfernung zwischen dem IR-Sensor 32 und dem Umlenkspiegel 82 beliebig groß sein. 5 shows a section in side view of a section of an induction cooker 81 according to a third embodiment with an attached cookware. In contrast to the induction cooker 11 is the IR sensor 32 (of which here only the cup-shaped inner carrier 49 shown) is not perpendicular to the cookware 12 aligned, but horizontal. To still IR radiation IR from the ground 21 of the cookware 12 to be able to receive is below the holes 29 to 31 an IR radiation reflecting deflecting mirror 82 arranged, which through the holes 29 to 31 passing IR radiation at least partially into the IR sensor 32 deflects. Basically, a distance between the IR sensor 32 and the deflecting mirror 82 be any size.

Das Induktionskochgerät 81 weist den Vorteil auf, dass das IR-Sensormodul 32, 56 bereits durch das Abschirmblech 22 vor dem von der Spule 20 erzeugten Feld sicher abgeschirmt ist. Beispielsweise kann so grundsätzlich auch auf die Hülse 47 verzichtet werden oder z.B. eine Hülse aus Kunststoff verwendet werden. Darüber hinaus mag eine für das IR-Sensormodul 32, 56 benötigte Bauhöhe geringer sein. Zudem ist und eine Positionierung flexibler wählbar, z.B. auch seitlich neben dem Induktor 17. Insbesondere bei einer Position neben dem Induktor 17 wird das IR-Sensormodul 32, 56 nicht so stark aufgewärmt, und eine Kühlung des Sensormoduls 32 ist konstruktiv einfacher umsetzbar.The induction cooker 81 has the advantage that the IR sensor module 32 . 56 already through the shielding 22 in front of the coil 20 generated field is safely shielded. For example, it is also possible in principle for the sleeve 47 be dispensed with or, for example, a plastic sleeve can be used. In addition, like one for the IR sensor module 32 . 56 required height to be lower. In addition, and a positioning flexibly selectable, for example, also laterally next to the inductor 17 , Especially at a position next to the inductor 17 becomes the IR sensor module 32 . 56 not so much warmed up, and a cooling of the sensor module 32 is structurally easier to implement.

6 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht optische Komponenten 92, 93, 41, 56 eines Induktionskochgeräts 91 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel mit einem aufgesetzten Kochgeschirr 12. Im Gegensatz zu dem Induktionskochgerät 81 ist der Umlenkspiegel 92 nun selbst als ein fokussierendes Element ausgestaltet, so dass auf einen IR-Reflektor 46 an der IR-Diode 41 selbst verzichtet werden kann. Dies mag eine Montage vereinfachen und Kosten reduzieren. Diese Art des Aufbaus gestattet unter anderem auch eine einfache Anordnung (mindestens) eines spektralen Filters 93. 6 shows a sectional view in side view optical components 92 . 93 . 41 . 56 an induction cooker 91 according to a third embodiment with an attached cookware 12 , In contrast to the induction cooker 81 is the deflection mirror 92 now even designed as a focusing element, so that on an IR reflector 46 at the IR diode 41 can be dispensed with. This may simplify assembly and reduce costs. This type of construction allows, among other things, a simple arrangement (at least) of a spectral filter 93 ,

Der Umlenkspiegel 92 ist hier als eine ellipsoide Fläche (insbesondere als eine Teilfläche eines Rotationsellipsoids) ausgestaltet, so dass von dem Boden 21 ausgehende IR-Strahlung IR, welche von einen virtuellen ersten Brennpunkt oberhalb des Bodens 21 ausgehend gerichtet ist, auf einen zweiten Brennpunkt F2 am Ort des IR-Sensorelements 43 fokussiert. Ein Vorteil des fokussierenden, insbesondere ellipsoiden, Umlenkspiegels 92 liegt in der Tatsache, dass Justageprobleme zwischen ansonsten eigenständigen (reinen) Umlenkspiegel und Reflektor entfallen.The deflection mirror 92 is here designed as an ellipsoidal surface (in particular as a partial surface of an ellipsoid of revolution), so that from the bottom 21 outgoing IR radiation IR, which is from a virtual first focus above the ground 21 is directed to a second focal point F2 at the location of the IR sensor element 43 focused. An advantage of the focusing, in particular ellipsoid, deflecting mirror 92 lies in the fact that adjustment problems between otherwise independent (pure) deflecting mirror and reflector omitted.

Zur weiteren Verringerung der Bauhöhe des hier vorliegenden IR-Sensormoduls 41, 56 ist der IR-Sensor 41 nicht an einer großen Seitenfläche der Platine 56 angebracht, sondern seitlich an der Platine 56. Das gesamte IR-Sensormoduls 41, 56 passt dann wesentlich leichter in das Induktionskochgerät 91, insbesondere falls mit Umlenkspiegeln gearbeitet wird.To further reduce the height of the present here IR sensor module 41 . 56 is the IR sensor 41 not on a large side surface of the board 56 attached, but on the side of the board 56 , The entire IR sensor module 41 . 56 then fits much easier in the induction cooker 91 , Especially if working with deflecting mirrors.

Die gezeigten Ausführungsbeispiele sind hochgradig genau und dabei vergleichsweise kostengünstig realisierbar. The embodiments shown are highly accurate and relatively inexpensive to implement.

Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt.Of course, the present invention is not limited to the embodiments shown.

Insbesondere können Merkmale der verschiedenen Ausführungsbeispiele auch kombiniert werden, beispielsweise eine Anordnung des IR-Sensormoduls auf einem Kühlkörper mit jedem der gezeigten Ausführungsbeispiele.In particular, features of the various embodiments can also be combined, for example, an arrangement of the IR sensor module on a heat sink with each of the embodiments shown.

Ferner kann anstelle eines Winston-Cones auch eine einfache paraboloid oder ellipsoid geformte Reflexionsschicht bzw. Reflektor verwendet werden. Auch mag anstelle eines Winston-Cones ein anderer optischer Konzentrator verwendet werden, z.B. ein anderer CPC-Konzentrator (wie z.B. ein nicht-rotationssymmetrischer CPC-Konzentrator), ein CEC("Compound Elliptic Concentrator")-Konzentrator oder ein CHC("Compound Hyperbolic Concentrator")-Konzentrator. Der CEC-Konzentrator und der CHC-Konzentrator können insbesondere dazu verwendet werden, Licht eines flächigen IR-Strahlers innerhalb einer kurzen Strecke zu konzentrieren, jedoch zumeist nicht auf einen Punkt, sondern auf eine Fläche. Dies kann z.B. bei einem erheblich flächig ausgedehnten IR-Sensorelement 43 und/oder bei einem senkrechten Einbau bei geringer Bauhöhe vorteilhaft sein.Furthermore, instead of a Winston Cones also a simple paraboloid or ellipsoidal reflection layer or reflector can be used. Also, instead of a Winston Cones, another optical concentrator may be used, eg, another CPC concentrator (such as a non-rotationally symmetric CPC concentrator), a compound elliptic concentrator (CEC) concentrator, or a compound hyperbolic (CHC) concentrator ") - concentrator. In particular, the CEC concentrator and the CHC concentrator can be used to concentrate light from a flat IR emitter within a short distance, but mostly not to a point but to a surface. This can be the case, for example, with a considerably extended IR sensor element 43 and / or be advantageous in a vertical installation with low height.

Grundsätzlich kann dem IR-Sensor mindestens ein für IR-Licht wirksames optisches Element vorgeschaltet sein, z.B. mindestens eine Blende, mindestens ein Filter, mindestens ein strahlformendes Durchlichtelement, mindestens ein Reflektor usw.In principle, the IR sensor can be preceded by at least one optical element which is effective for IR light, e.g. at least one aperture, at least one filter, at least one beam-forming transmitted light element, at least one reflector, etc.

Auch mag ein abbildender, insbesondere fokussierender Ablenkspiegel zusammen mit einem direkt an dem IR-Sensor angebrachten IR-Reflektor verwendet werden.Also, an imaging, in particular focusing, deflection mirror may be used together with an IR reflector mounted directly on the IR sensor.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1111
Induktionskochgerät Induction cooker
1212
Kochgeschirr Cookware
1313
Gehäuseboden caseback
1414
Gehäuse casing
1515
Kochfeldplatte Hotplate
1616
Platte plate
1717
Induktor inductor
1818
Trägergehäuse support housing
1919
Feldführung field guide
2020
Spule Kitchen sink
2121
Boden des Kochgeschirrs Bottom of the cookware
2222
Abschirmblech shield
2323
Elektronikplatine electronic board
2424
mittiges Loch des ringförmigen Induktors central hole of the annular inductor
2525
Loch der Platte Hole of the plate
2626
Loch des Abschirmblechs Hole of the shielding plate
2727
NTC-Sensor NTC sensor
2828
Elektrische Leitung des NTC-Sensors Electric cable of the NTC sensor
2929
Aussparung des Induktors Recess of the inductor
3030
Aussparung in der Platte Recess in the plate
3131
Aussparung in dem Abschirmblech Recess in the shielding plate
3232
IR-Sensor IR sensor
3333
Luftkanal air duct
3434
Lüfter Fan
4141
IR-Diode IR-diode
4242
Gehäuse der IR-Diode Housing of the IR diode
4343
IR-Sensorelement IR sensor element
4444
Fenster der IR-Diode Window of the IR diode
4545
elektrischer Anschluss der IR-Diode electrical connection of the IR diode
4646
IR-Reflektor IR reflector
4747
Hülse shell
4848
Kante der Hülse Edge of the sleeve
4949
Träger carrier
5050
IR-durchlässige Abdeckung des IR-Reflektors IR-transparent cover of the IR reflector
5151
Halsloch neckhole
5252
Stutzen Support
5353
Innenseite des Trägers Inside of the carrier
5454
Reflexionsschicht reflective layer
5555
Außenseite des Trägers Outside of the vehicle
5656
Platine circuit board
6161
Induktionskochgerät Induction cooker
6262
Kühlkörper heatsink
6363
elektronischer Schalter electronic switch
6464
plane Oberfläche des Kühlkörpers plane surface of the heat sink
6565
Kühlrippe cooling fin
6666
Aufnahme admission
6767
Abdeckplatte cover
6868
Zwischenlage liner
6969
Anschlussleitung connecting cable
7070
Loch in der Zwischenlage Hole in the liner
7171
elektronische Komponente electronic component
8181
Induktionskochgerät Induction cooker
8282
Umlenkspiegel deflecting
9191
Induktionskochgerät Induction cooker
9292
Umlenkspiegel deflecting
9393
spektrales Filter spectral filter
Ee
Lichtaustrittsöffnung Light opening
F2F2
Brennpunkt focus
IRIR
IR-Strahlung IR radiation
KK
Luft air
MM
Messfleck measuring spot

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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Claims (10)

Induktionskochgerät (61), aufweisend mindestens einen unterhalb einer Kochfeldplatte (15) angeordneten IR-Sensor (32) zum Detektieren von Infrarotlicht (IR) eines auf der Kochfeldplatte (15) abgesetzten Kochgeschirrs (12), dadurch gekennzeichnet, dass der IR-Sensor (32) mit einem Kühlkörper (62) thermisch verbunden ist.Induction cooker ( 61 ), comprising at least one below a cooking plate ( 15 ) arranged IR sensor ( 32 ) for detecting infrared light (IR) of a cooking field plate ( 15 ) remote cookware ( 12 ), characterized in that the IR sensor ( 32 ) with a heat sink ( 62 ) is thermally connected. Induktionskochgerät (61) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest der IR-Sensor (32) auf einer Platine (56) angeordnet ist, mit der Platine (56) ein IR-Sensormodul (32, 56) bildet und über die Platine (56) mit dem Kühlkörper (62) verbunden ist.Induction cooker ( 61 ) according to claim 1, characterized in that at least the IR sensor ( 32 ) on a board ( 56 ) is arranged with the board ( 56 ) an IR sensor module ( 32 . 56 ) and over the board ( 56 ) with the heat sink ( 62 ) connected is. Induktionskochgerät (61) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (62) einen Kühlkörper (62) für mindestens ein weiteres elektronisches Bauelement des Induktionskochgeräts (61), insbesondere Leistungsschalter (63), darstellt.Induction cooker ( 61 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the heat sink ( 62 ) a heat sink ( 62 ) for at least one further electronic component of the induction cooking appliance ( 61 ), in particular circuit breakers ( 63 ). Induktionskochgerät (61) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der IR-Sensor (32) auf einer der Kochfeldplatte (15) zugewandten Oberseite des Kühlkörpers (62) angeordnet ist.Induction cooker ( 61 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the IR sensor ( 32 ) on one of the hob plate ( 15 ) facing the top of the heat sink ( 62 ) is arranged. Induktionskochgerät (61) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (62) mehrere, insbesondere parallel zueinander angeordnete, Kühlrippen (65) aufweist und der IR-Sensor (32) auf mindestens einer Kühlrippe (35) angeordnet ist.Induction cooker ( 61 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the heat sink ( 62 ), in particular mutually parallel, cooling fins ( 65 ) and the IR sensor ( 32 ) on at least one cooling fin ( 35 ) is arranged. Induktionskochgerät (61) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine elektrische Zuleitung zu dem IR-Sensor (32) in einem Spalt zwischen zwei Kühlrippen (65) verlegt ist, insbesondere von Kühlrippen (35) auf denen der IR-Sensor (32) angeordnet ist. Induction cooker ( 61 ) according to claim 5, characterized in that at least one electrical supply line to the IR sensor ( 32 ) in a gap between two cooling fins ( 65 ), in particular of cooling fins ( 35 ) on which the IR sensor ( 32 ) is arranged. Induktionskochgerät (61) nach einem der Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass der IR-Sensor (32) in einer durch einen Rücksprung mindestens einer Kühlrippe (65) gebildeten Aufnahme (66) angeordnet ist und zumindest die den IR-Sensor (62) tragenden Kühlrippen (65) mit Luft (K) zwangsdurchströmbar sind.Induction cooker ( 61 ) according to one of claims 5 or 6, characterized in that the IR sensor ( 32 ) in a by a return of at least one cooling rib ( 65 ) ( 66 ) and at least the IR sensor ( 62 ) carrying cooling fins ( 65 ) are positively flowed through with air (K). Induktionskochgerät (61) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einige der zwangsdurchströmbaren Kühlrippen (65) mittels einer, insbesondere metallischen, Abdeckplatte (67) abgedeckt sind.Induction cooker ( 61 ) according to claim 7, characterized in that at least some of the forced-flow cooling fins ( 65 ) by means of a, in particular metallic, cover plate ( 67 ) are covered. Induktionskochgerät (61) nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der IR-Sensor (32) im Wesentlichen frei hochsteht.Induction cooker ( 61 ) according to one of claims 7 or 8, characterized in that the IR sensor ( 32 ) stands upright substantially free. Induktionskochgerät (61) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der IR-Sensor (32) spaltbehaftet durch mindestens eine Abdeckung (67, 68, 22) hindurchgeführt ist.Induction cooker ( 61 ) according to claim 9, characterized in that the IR sensor ( 32 ) cleaved by at least one cover ( 67 . 68 . 22 ) is passed.
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