JP5388045B2 - 搬送台車及び光測距装置 - Google Patents

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Description

本発明は、上部空間に設置された走行レールに沿って自走し、搬送対象物を掴むチャック機構を備えた昇降体を所定の昇降経路に沿って昇降させる昇降機構が組み込まれた搬送台車、及び、測距装置に関する。
半導体デバイスの製造設備では、各製造装置間で半導体ウェハを自動搬送するために、各製造装置に設けられたロードポート上に載置された複数枚の半導体ウェハが収容されたウェハキャリア装置を搬送する上述の搬送台車が用いられている。
特許文献1や特許文献2に記載されているように、このような搬送台車では、吊り下げ時の搬送物が人や不用意に置かれた物などの障害物と接触する前に検知して接触事故を避けるべく、ホイスト付台車と各製造装置のロードポートとの間の昇降経路を光探索して障害物の有無を検知する障害物検知センサが、各製造装置よりも台数の少ないホイスト付台車側に設けられている。
このような障害物検知センサは、障害物検知センサの下方に向かって且つホイスト付台車の走行方向に監視範囲を広げるべく、昇降経路に光の膜を形成するように構成されていた。具体的には、前記障害物検知センサを中心とする扇型形状の走査範囲を走査するとともに、該走査範囲を2枚の互いに平行な鉛直方向仮想平面で区切って形成した略五角形状の光の膜となるように構成されていた。
そして、上述した障害物検知センサはホイスト付台車に取り付けられていたために、少なくとも当該障害物検知センサとロードポートとの間の昇降経路内の障害物を確実に検出できるように、当該障害物検知センサによる光探索範囲が、製造装置のロードポート高さに応じて可変に設定されるように構成されていた。
特許第3371897号公報 特許第3375127号公報 特開2001−280284号公報
しかし、上述した従来の搬送台車に取り付けられた障害物検知センサでは、障害物検知センサに近接した光探索範囲と離隔した光探索範囲では検出分解能が異なり、近接した光探索範囲では反射光の強度が強く、且つ、走査密度が相対的に大きいため反射率が小さな僅かな大きさの障害物でも確実に検出できるが、離隔した光探索範囲では反射光の強度が弱く、且つ、走査密度が相対的に小さくなるため反射率が大きく十分に大きな障害物しか検出できないという問題があった。
例えば、近接した光探索範囲では人の指程度の障害物まで検出できるが、離隔した光探索範囲では人の腕程度の障害物しか検出できないという問題があった。
このため、走査速度を上げるとそのための部品コストの上昇を来たし、また、安全性の観点から検出光量の上昇にも制限が伴うという問題があった。
本発明の目的は、上述した従来の問題に鑑み、部品コストの上昇を回避しながらも、僅かな大きさの障害物であっても精度よく検出でき、事故の発生を未然に回避できる搬送台車及び光測距装置を提供する点にある。
この目的達成をするため、本発明による搬送台車の第一の特徴構成は、特許請求の範囲の書類の請求項1に記載した通り、上部空間に設置された走行レールに沿って自走し、搬送対象物を掴むチャック機構を備えた昇降体を所定の昇降経路に沿って昇降させる昇降機構が組み込まれた搬送台車であって、前記昇降経路上の障害物の有無を検出する光測距装置が前記昇降体に取り付けられるとともに、前記昇降体の昇降に伴なって、前記昇降体と前記搬送対象物の載置面との間に設定される一定の検出対象空間が移動するように、前記光測距装置による障害物の探索距離が前記光測距装置と前記載置面との距離よりも短い距離に設定されている点にある。
上述の構成によれば、光測距装置による障害物の探索距離を光測距装置と搬送対象物の載置面との距離よりも短い距離に設定しても、昇降体の降下作動に伴って昇降体に取り付けられた光測距装置も同様に降下するため、当該短い距離を探索すれば昇降動作に支障を来たす虞のある小さな障害物であっても確実に検出できる。そして、探索距離が短い距離に設定されているので、光測距装置の光源の強度をそれほど強い値に設定しなくとも十分に障害物を検出できるのである。
同第二の特徴構成は、同請求項2に記載した通り、上述の第一特徴構成に加えて、前記光測距装置が、単一の光源から出力された測定光を前記昇降経路上の測定対象空間に向けて走査する走査部と、前記測定対象空間に存在する障害物からの反射光を検出する単一の受光部を備え、前記受光部で検出された前記反射光に基づいて前記障害物までの距離を測定する走査式光測距装置で構成されている点にある。
上述の構成によれば、探索距離が短い距離に設定されているので測定光の走査速度を大きくしなくとも十分な精度で障害物までの距離を測定することができるようになるのである。
同第三の特徴構成は、同請求項3に記載した通り、上述の第一特徴構成に加えて、前記光測距装置が、測定光を前記昇降経路上の測定対象空間に向けて照射する光源と前記測定対象空間に存在する障害物からの反射光を検出する受光部を備えてなるセンサユニットを所定間隔で水平方向に配列し、走査部により各光源を所定順序で走査したときに対応する受光部で検出された前記反射光に基づいて前記障害物までの距離を測定する走査式光測距装置で構成されている点にある。
上述の構成によれば、一つの光源からの測定光を光学的に走査する機構を備えなくとも、走査部により各光源を所定順序で走査することにより、隣接する光源から照射された測定光による迷光が他の受光部で検出されないように走査することができ、上述と同様に、光源の強度をそれほど強い値に設定しなくとも十分に障害物を検出できるのである。
同第四の特徴構成は、同請求項4に記載した通り、上述の第二または第三の特徴構成に加えて、前記光測距装置は、前記走査部により走査される測定光の照射方向が鉛直方向より前記昇降体の外側に傾斜した傾斜姿勢で前記昇降体の外枠に取り付けられている点にある。
上述の構成によれば、光測距装置による昇降経路上の測定対象空間から搬送対象物の載置面を除去することができ、光測距装置により検出され障害物から当該載置面を除去するための煩雑な演算処理を行なう必要が無くなる。
本発明による光測距装置の特徴構成は、同請求項5に記載した通り、上部空間に設置された走行レールに沿って自走する搬送台車に組み込まれた昇降機構を介して搬送対象物を掴むチャック機構を備えた昇降体が昇降自在に取り付けられ、前記昇降体の昇降経路上の障害物の有無を検出する光測距装置であって、前記昇降体に取り付けられるとともに、前記昇降体の昇降に伴なって、前記昇降体と前記搬送対象物の載置面との間に設定される一定の検出対象空間が移動するように、障害物の探索距離が前記光測距装置と前記載置面との距離よりも短い距離に設定されている点にある。
以上説明したように、本発明によれば、部品コストの上昇を回避しながらも、僅かな大きさの障害物であっても精度よく検出でき、事故の発生を未然に回避できる搬送台車及び光測距装置を提供することができるようになった。
本発明による搬送台車及び光測距装置の実施形態を説明する。
図1に示すように、半導体デバイスの製造設備では、通路13に沿って配設された半導体ウェハに順次所定の処理を施すための各種の製造装置10(10a,10b,10c,10d)等の間または保管設備と前記製造装置10の間で半導体ウェハ21を自動搬送するために、製造装置10に設けられたロードポート11上に載置された複数枚の半導体ウェハが収容されたウェハキャリア装置20を搬送する搬送台車30が走行自在に設けられている。
図2に示すように、前記搬送台車30は、製造装置10の上部空間に設置された走行レール12に沿って自走する走行機構32を備えた基台31に、ウェハキャリア装置20を掴持するためのチャック機構36を備えた昇降体35を所定の昇降経路に沿って昇降させる昇降機構33が組み込まれている。
前記昇降機構33は、昇降体35と、昇降体35の上面の所定の箇所に一端が固着された複数のベルト34と、基台31にベルト34の夫々の他端が固着された巻取軸を回転駆動する図示しない昇降用モータを備え、前記昇降用モータの駆動によりベルト34が巻き上げまたは繰り出され、昇降体35が昇降可能に構成されている。なお、ベルト34には基台31から昇降体35への給電ラインが組み込まれている。
前記チャック機構36は、ウェハキャリア装置20の上面の被掴持部22を掴持するための一対の爪37を備え、前記昇降体34内部に備えた図示しない掴持用ソレノイドまたはモータ81の駆動により、前記爪37が掴持姿勢37aまたは開放姿勢37bとなることでウェハキャリア装置20を掴持又は開放するように構成されている。
図3に示すように、前記昇降体35の外カバーのうち通路13側の側面中央には、昇降体35及び前記昇降体35により掴持されたウェハキャリア装置20の昇降経路上の障害物61の有無を検出する光測距装置40が取り付けられている。
前記光測距装置40による障害物61の探索距離Laは、前記光測距装置40とロードポート11との距離Lb(例えば3m)よりも短い距離(例えば1m)に設定され、測定対象空間60は光測距装置40を中心する中心角90度、且つ、半径1mの扇状に画定される形状に設定されている。
前記光測距装置40は、単一の光源から出力された測定光が前記障害物61により反射した反射光に基づいて障害物61までの距離を測定し、探索距離が短い距離に設定されていることで、測定光の走査速度を大きくしなくとも十分な精度で障害物61を検出することができるよう構成されている。以下に、詳細を説明する。尚、以下の光測距装置は一例であり、本発明に用いられる測距装置はこのような構成に限るものではない。
図4は、光測距装置40の全体構成を示す概略縦断面図である。同図に示すように、この光測距装置40は、ハウジング42を備えると共に、このハウジング42の内部に、投光部43と、走査部44と、受光部45を主たる構成要素として備えている。
前記ハウジング42は、径の異なる円筒が段差部42a2を介して、図4中の上下方向に二つ重なり、さらに上下が閉じられた形状で、段差部42a2部を含む周壁部42aの全周から一部を除いた側壁(図4では右側壁に示している)に亘って上下方向に一定の幅を有する透光窓42a1が形成され、この透光窓42a1を介して、後述する投光部43から出力される測定光と、障害物61で反射して受光部45に至る反射光とが往来可能となっている。透光窓42a1に後述する天板部48bと略同一の面位置に前記段差部42a2が形成されていることで、測定光が透光窓42a1を介して受光部45に検出されるような漏れ光を効果的に減衰させることができるように構成されている。
また、前記ハウジング42における前記透光窓42a1以外の部分は、光の完全な遮光かつ反射防止のために、表面に凹凸を設けた暗幕等の吸光部材で被覆される光吸収壁で構成されている。
投光部43は、例えば発光ダイオードや半導体レーザ等の発光素子と、発光素子の駆動回路を備えて構成され、発光素子は図中の下向きに測定光を出力するように配置されている。この投光部43から下向きに出力された測定光が通る投光入射光路L1上には、光のビーム径を一定にする光学レンズ47が配置されている。
走査部44は、投光部43から出力された測定光をハウジング42の透光窓42a1を介して外部の測定対象空間60に走査するもので、回転体48と、前記測定対象空間60に存在する障害物61からの反射光を前記受光部45に導く反射部材49と、回転機構としてのモータ51とから構成されている。
回転体48は、筒状の周壁部48aと、周壁部48aの上端を塞ぐ天板部48bとから構成されている。周壁部48aの下端部は縮径され、その内周面に軸受52を介して中空軸53が挿入されており、この中空軸53によって回転可能に支承されている。
回転体48を回転駆動するモータ51は、固定子側にコイル51aを、回転子側にマグネット51bをそれぞれ備え、マグネット51bが、回転体48の周壁部48aの下端部の外周面に取り付けられ、コイル51aとの相互作用により、回転体48が、前記反射部材49を所定の回転軸心周りで回転させるように構成されている。
走査部44の回転軸心と投光部43から出力される測定光の光軸とが平行となるように投光部43と走査部44が配置され、回転軸心上に受光部45が配置されている。具体的には、走査部44の回転軸心が、図4の破線で示すように、反射部材49における投光入射光路L1の光軸から所定距離x離れた位置に設定されている。つまり、前記反射部材49は、所定の回転軸心を中心として円を描いて回転するように構成されている。
反射部材49は、対向配置される投光部43と受光部45の間に配置され、投光部3から出力された測定光を測定対象空間60に伝播させる第一反射部材49aとしての投光ミラーと、障害物からの反射光を受光部45に導く第二反射部材49bとしての受光ミラーの一対で構成されている。
回転体48の天板部48bの上下面には、回転軸から所定距離の位置に、第一反射部材49aと、第二反射部材49bとがそれぞれ傾斜姿勢で取り付けられ、投光部3から出射された測定光が、投光入射光路L1によって第一反射部材49aに入射した後、反射して水平な投光出射光路L2に導かれるとともに、ハウジング42の外方に形成される測定対象空間60である走査領域内に存在する物体、つまり障害物61からの反射光が、回転体48の周壁部48aの一部に形成されている開口部48a1を介して、受光入射光路L3によって第二反射部材49bに入射した後、反射して受光出射光路L4に導かれる。この受光出射光路L4上には、受光レンズ54が取り付けられており、物体からの反射光が受光部45で集束されるようになっている。
また、測定光の光軸と回転体48の回転軸心に対して対称の位置に、投光部43より出射された測定光を回転体48の天板部48bの上面から下面へ導くための基準光孔50が設けられており、回転体48が回転して、前記基準光孔50が投光部43の真下に位置したときには、測定光の一部が基準光として装置の外部に出射されることなく前記基準光孔50を通過して受光部45へ導かれるように構成されている。
なお、第一反射部材49a及び第二反射部材49bは、回転体48の回転軸に対してそれぞれ45度で傾斜しており、投光出射光路L2及び受光出射光路L3とが、投光入射光路L1の光軸(受光入射光路L4の光軸)と直交する光軸をそれぞれ有し、互いに平行となるように設定されている。これにより、投光出射光路L2により物体に照射されて反射する反射光を、受光入射光路L3から取り込むことが可能となる。さらに、回転体48の走査角度を検出する走査角度検出部55が、回転体48の外周面に固定された光学的スリットを有するスリット板55aと、スリット板55aの回転経路上に配置されたフォトインタラプタ55bとから構成されている。
受光部45は、前記障害物61からの反射光を検出するように構成されており、例えばアバランシェフォトダイオードなどの受光素子と、光電変換された信号を増幅する増幅回路を備えて構成され、回転体48の内部に収容された状態で、投光部43と対向するように配置されている。詳述すると、受光部45は、回転体48を支承する中空軸53の上端面に配置されており、モータ51による回転体48の回転動作とは無関係に、常に静止状態を維持するようになっている。また、受光部45からの出力信号は、図示していないが、中空軸53の内部空間に挿通された信号線により後述の信号処理回路に接続されている。
回転体48を回転させると、投光部43から出力された測定光は、回転体8の回転軸を中心とした扇状となる測定対象空間60を走査する。
しかし、反射部材49が回転体48によって回転させられて、特定回転位置、つまり、走査部44から出力される測定光が透光窓42a1を外れてハウジング42の光吸収壁に向けて出力される位置であって、基準光孔10が投光部45及び光学レンズ47の真下にくるような位置に走査部44が位置している場合は、投光部43から出力された測定光の一部が基準光として基準光孔50を介して受光部45に導かれる。このとき、第一反射部材49aに入射した測定光の一部は、ハウジング42の光吸収壁で吸収されるために装置外部に出射されることがない。特定回転位置は、走査部44から出力される測定光が透光窓42a1の左右中心位置に対して反対側に向けられる位置とすることが望ましい。
なお、測定光が外部に走査される透光窓42a1の形成範囲は、投光入射光路L1の光軸周りに120度から180度前後の角度範囲に設定されている。
つまり、走査部44の回転軸心と投光部43から出力される測定光の光軸とが平行となるように投光部43と走査部44が配置され、走査部44の特定回転位置で投光部43から出力された測定光の一部が基準光として反射部材49を介することなく受光部43に導かれるように構成されている。
図5(a)に示すように、光測距装置40は、走査部44が特定回転位置に位置しているときに、投光部43から測定光S2が出射されてから受光部45に基準光S3が到達するまでの時間t1を算出しておき、前記走査部44が特定回転位置以外に位置しているときに、投光部43から測定光S2が出射されてから障害物61からの反射光S4が受光部45に到達するまでの時間t2を算出する。
算出した時間t1は、光測距装置40の内部のみを通って投光部3から受光部45へ到った場合の時間であり、一方、算出した時間t2は、光測距装置40の内部および外部を通って投光部43から受光部45へ到った場合の時間であることから、算出した時間t2から時間t1を減じる演算を行なうことで、装置外部のみを通って投光部43から受光部45へ到った時間、つまり、光測距装置40の内部の不安定要素の変動の影響を的確に低減した時間を算出することができる。
以下に、図5(a)で説明した時間の算出と、前記時間に基づいた光測距装置40と障害物61の距離の算出の詳細について説明する。
上述した光測距装置40において、測定光の出力タイミングに同期して受光部45により検出される基準光に基づいて障害物までの距離を補正する補正値を算出する補正値算出部74と、測定光の出力タイミングに同期して受光部45により検出される反射光と前記補正値に基づいて障害物61までの距離を算出する演算部75を備えている信号処理回路70について説明する。
図6に示すように、信号処理回路70は、走査角度検出部55から出力された走査角度を示す角度信号に基づいて前記角度信号に同期した発光駆動信号を出力する発光制御部71と、走査部44が特定回転位置でない場合に、受光部45から出力された電気信号を測定光信号として検出する測定光検出部72と、走査部44が特定回転位置である場合に、受光部45から出力された電気信号を基準光信号として検出する基準光検出部73と、前記基準光検出部73で検出された基準光信号に基づいて当該光測距装置40と障害物61との探索距離に対する補正値を算出する補正値算出部74と、前記測定光検出部72で検出された測定光信号に基づいて探索距離を算出し、前記探索距離と前記補正値に基づいて最終探索距離を算出する演算部75と、前記角度信号と前記最終探索距離から障害物の位置を演算し、測定対象空間60の範囲内であるか否かを判断する信号制御部76とを備えて構成されている。
光測距装置40を駆動するために、昇降体側制御部80から信号制御部76に昇降体35の昇降動作開始信号が出力され、前記信号制御部76によりモータ51が所定速度で駆動される。モータ51の回転駆動に伴って走査角度検出部55から出力されるパルス信号が発光制御部71に入力され、当該パルス信号に基づいて前記発光制御部71では走査部44による測定光の出力方向が把握される。尚、前記走査角度検出部55を構成するスリット板55aのスリット間隔が予め設定された回転体の基準位置で他と異なるように形成されているため、パルス信号の波形に基づいて基準位置が検出され、基準位置からのパルス数をカウントすることにより基準位置からの回転角度が算出される。
図5(b)に示すように、走査角度検出部55から出力される角度信号であるパルス信号に基づいて計測タイミングを算出した信号制御部76から、発光制御部71に計測タイミング信号が入力されると、発光制御部71から当該計測タイミング信号を基準とする所定タイミングで投光部43に所定デューティ比の発光駆動信号S1が出力される。
発光駆動信号S1を受け取った投光部43では、変調回路81がレーザ光またはLED光をパルス状の測定光に変調し、図示しない駆動回路が前記発光駆動信号S1に同期して発光素子82を駆動させて、発光素子82が測定光S2を装置外部に出射させる。つまり、測定光S2の発光強度は当該発光駆動信号S1のデューティ比及び発光素子82の駆動電流により制御され、所定周期で出力される計測タイミング信号と同周期で発光素子が間歇駆動される。
走査部44が特定回転位置に位置しない場合は、出力された測定光S2aのうち障害物で反射した反射光S4が受光素子83で検出され、増幅回路84において反射光S4の光電変換が行なわれて変換後の電気信号が信号解析可能なレベルまで増幅されて出力される。
測定光検出部72は、当該電気信号を反射信号S5aとして検出して、補正値算出部74へ出力する。なお、走査部44が特定回転位置に位置する場合は、測定光検出部72は信号を検出しないように構成されている。
一方、走査部44が特定回転位置に位置する場合は、出力された測定光S2bの一部が基準光S3として装置外部に出射されることなく上述の基準光路を介して受光部45で検出され、増幅回路84において基準光S3の光電変換が行なわれて変換後の電気信号が信号解析可能なレベルまで増幅させられて出力される。
基準光検出部73は、当該電気信号を基準信号S5bとして検出して、演算部75へ出力する。なお、走査部44が特定回転位置でない場合は、基準光検出部73は信号を検出しないように構成されている。
なお、光源から障害物までの距離Lは、光の飛行時間Δt,光速Cより、以下の〔数1〕に基づいて計算される。
Figure 0005388045
L=Δt・C/2
補正値算出部74では、測定光S2bに対応する発光駆動信号S1と基準信号S5bの時間差t1が算出され、時間差t1より当該光測距装置40と障害物61との探索距離に対する補正値ΔLを〔数1〕より算出する。なお、補正値ΔLの算出では、〔数1〕において時間差t1をTに代入して、Lとしての前記補正値ΔLを算出する。
演算部75では、測定光S2aに対応する発光駆動信号S1と反射信号S5aの時間差t2が算出され、時間差t2より探索距離L1を〔数1〕より算出する。なお、探索距離L1の算出では、〔数1〕において時間差t2をΔtに代入して、Lとしての前記探索距離L1を算出する。
また、前記演算部75では、算出された前記探索距離L1から前記補正値ΔLを減算することで最終探索距離L2を算出する。
信号制御部76は、前記角度信号と前記最終探索距離から障害物61の位置を演算する。つまり、前記角度信号から光測距装置40に対する障害物61の方向が算出され、前記最終探索距離から光測距装置40から障害物61の距離が算出される。
前記信号処理部76は前記障害物61の位置のデータを信号処理部76の内部に備えたメモリに記憶し、前記測定対象空間60の範囲内であるか否かを判断する。
次に前記搬送台車30の各機能ブロックを説明する。図7に示すように、前記昇降体35は、チャック機構36の爪37を掴持姿勢37a又は開放姿勢37bにするための掴持用モータ81と、前記チャック機構36の爪37がウェハキャリア装置20を掴持又は開放したことを検出する等の各種昇降体側センサ82と、前記光測距装置40で障害物61を検出したときに、その検出信号を処理する信号制御部76を備える信号処理回路70と、基台31との通信を行うため昇降体側送受信部83と、昇降体35に備えた前記各部を統括制御する昇降体側制御部80とを備えている。
基台31は、前記昇降体35を昇降動作するためのベルト34を巻き上げ又は繰り出しするための昇降用モータ91と、基台31が図示しない搬送指示部より指定された製造装置10のロードポート11上であることを検出する等の各種基台側センサ92と、昇降体35との通信を行うため基台側送受信部93と、走行レール12を走行するための走行機構32を駆動するための走行用モータ94とを備えている。
なお、前記昇降体側送受信部83と基台側送受信部93は、一対の発光素子と受光素子を夫々に備えた光通信ユニットで構成され、送受信される信号は8ビットのシリアルデータで構成され、測定対象空間60の範囲内に障害物61が検出されると、昇降体側送信部83aから基台側受信部93bに障害物検出データを送信するように、前記昇降体側制御部80により制御されている。
上述の構成を備える搬送台車30の昇降体35がウェハキャリア装置20を昇降する動作及び昇降経路上に障害物61が存在する場合の動作について説明する。
図8は搬送台車30、昇降体35、ウェハキャリア装置20の位置関係を示す概略側面図である。
図8(a)に示すように、まず製造装置10のロードポート11に載置されたウェハキャリア装置20を搬送するため、搬送台車30は前記搬送指示部により指示されたロードポート11上で停止する。搬送台車30の昇降体35に備えられた光測距装置40は、昇降体35の昇降経路上の障害物を検出するために走査を開始する。次に基台側制御部90は昇降用モータ91を駆動し、ベルト34を繰り出して、昇降体35を下降する。
昇降体35が昇降動作するとき、光測距装置40から照射された測定光はロードポート11で反射し、光測距装置40は前記反射光を検出している。しかし、上述のように算出された光測距装置40からの距離が所定の距離以上、つまり光測距装置40の下方の扇状の測定対象空間60内にないものは障害物として検出しない。よって、ロードポート11は昇降体35の昇降動作に影響のある障害物とは検出されず、昇降体35はさらに下降する。
図8(b)に示すように、昇降体35がさらに下降しても光測距装置40により測定対象空間60内に障害物が検出されないので、引き続き昇降体35は下降する。
図8(c)に示すように、昇降体35がウェハキャリア装置20付近の所定位置まで下降すると、前記昇降体制御部80は掴持用モータ81を駆動し、チャック機構36に備えられた爪37を開放姿勢から掴持姿勢に切替作動し、ウェハキャリア装置20の被掴持部22を掴持する。
なお、測定対象空間60は、予め前記信号処理部76内部のメモリにインプットされた製造装置の種類に応じたロードポート11までの距離に対応し設定されている。製造装置の種類により、走行レール12とロードポート11の距離が異なる場合には、探索距離及び探索角度を変更することで、測定対象空間60は製造装置に応じた最適な測定対象空間に設定される。
なお、製造装置の種類に応じた走行レールからロードポート11の距離のデータを予め信号処理部76内部のメモリにインプットしなくても、製造装置10ごとに搬送台車30が前記搬送指示部からデータを得るように構成してもよい。
図8(d)に示すように、昇降体35がウェハキャリア装置20を掴持すると、基台側制御部90は、昇降用モータを駆動してベルト34を巻き上げる。図8(e)に示すように、昇降体35及びウェハキャリア装置20が基台31に取り込まれると、光測距装置40は走査を停止し、搬送台車30は前記搬送指示部の指示に従い目的の製造装置へとウェハキャリア装置20を搬送する。
上述の昇降体35の昇降動作において、光測距装置40が昇降経路上の測定対象空間60内に障害物61を検出した場合の搬送台車30の動作について説明する。
図8(f)に示すように、昇降経路上に障害物61が存在するが、まだ昇降体35との距離が充分に離間している場合、つまり障害物61が測定対象空間60内に位置していない場合は昇降体35の下降動作に影響はないので、昇降体35の下降動作を継続する。しかし、図8(g)に示すように、昇降体35がさらに下降し、障害物61が測定対象空間60の内に位置すると、昇降体35に備えられた昇降体側制御部80は昇降体側送信部83aから障害物検出データを送信し、基台側受信部93bが当該障害物検出データを受信すると、基台側制御部90は昇降用モータ91を停止し、ベルト34の繰り出しが停止し、昇降体35の下降動作が停止する。
このように障害物61を検出すると、周囲の安全のために昇降体35の動作は停止するが、このとき警報を報知したり、障害物61が取り除かれると自動的に昇降体35の動作が再開したりする等の制御は、搬送台車30の用途に応じ適宜定められる。
上述ように、光測距装置40による障害物61の測定対象空間60を光測距装置40とウェハキャリア装置20の載置面であるロードポート11との距離よりも短い距離に設定しても、昇降体35の降下作動に伴って昇降体35に取り付けられた光測距装置40も同様に降下するため、当該所定の短い距離を探索すれば昇降動作に支障を来たす虞のある障害物61を確実に検出できる。そして、探索距離が短い距離に設定されているので、障害物61の表面反射率が小さな場合でも、光測距装置40の光源の強度をそれほど強い値に設定しなくとも十分に障害物を検出できるのである。
図9(a)に示すように、光測距装置40aを基台31に備えた場合と、図9(b)に示すように、光測距装置40bを昇降体35に備えた場合を比較すると、光測距装置40a及び40bがいずれも同じ構成で、角度分解能が等しくθであるときには、最大探索距離を3LからLに短くすると、検出可能な障害物61の走査方向サイズが3dからdに小さくなり、検出分解能が向上する。
例えば、離隔した光探索範囲では人の腕程度の障害物しか検出できないが、近接した光探索範囲では人の指程度の障害物まで検出できることになる。
上述のように、搬送台車30の基台31に光測距装置40aを設けて、測定対象空間を走査する場合、走査速度を上げる必要があり、そのための部品コストの上昇を来たし、また、安全性の観点から検出光量の上昇にも制限が伴うことになるが、昇降体35に光測距装置40bを備えると、部品コストの上昇を回避しながらも、僅かな大きさの障害物61であっても精度よく検出でき、事故の発生を未然に回避できる搬送台車30及び光測距装置40を提供することができる。
上述の実施形態では、光測距装置40の一例として、探索距離を補正するために、走査部44の回転軸心が、反射部材49における投光入射光路L1の光軸から所定距離x離れた位置に設定され、測定光の光軸と回転体48の回転軸心に対して対称の位置に、投光部43より出射された測定光を回転体48の天板部48bの上面から下面へ導くための基準光孔50が設けられた構成について説明したが、補正の為の基準光路はこのような構成に限るものではない。
上述の実施形態では、光測距装置40がレーザ光またはLED光をパルス光に変調した測定光を出力し、障害物で反射して帰ってきた反射信号と測定光との時間差に基づいて、距離を算出する構成について説明したが、光測距装置の測距方式として、レーザ光またはLED光を正弦波で変調した測定光を出力し、測定対象物で反射して帰ってきた反射信号と測定光の位相差に基づいて、距離を算出する構成であってもよい。なお、光源から障害物までの距離Lは、φは計測された位相差、Cは光速、Fは変調周波数より、以下の〔数2〕に基づいて計算される。
Figure 0005388045
L=(1/2)×(φ/2π)×C/F
この場合、発光制御部71から発光駆動信号を受け取った投光部43からは、変調回路31においてレーザ光またはLED光が正弦波で変調された測定光が出射される。
上述の実施形態では、図10(a)に示すように、光測距装置40を昇降体35の通路側の側面中央部に、その測距方向が図中鉛直下方向になるように設置した場合について説明したが、前記光測距装置40は、前記走査部44により走査される測定光の照射方向が鉛直方向より前記昇降体35の通路側方向へ、つまり測定対象空間60にロードポート11が入らないように測距方向が鉛直下方向に対し角度α傾斜するような傾斜姿勢で前記昇降体35の通路側の側面に取り付けてもよい。これにより、図10(b)に示すように、光測距装置401による昇降経路上の測定対象空間601からウェハキャリア装置20の載置するロードポート11を除去することができ、光測距装置401により検出されなくなり、測距方向が鉛直下方向の場合のようなロードポート11をからの反射光を検出したときに障害物として誤検出しないための煩雑な演算処理を行なう必要が無くなる。
図11に、上述のように光測距装置401を測距方向が図中鉛直下方向に対し角度α傾斜するような傾斜姿勢で昇降体35の通路13側に取り付けた場合の搬送台車301の昇降体351がウェハキャリア装置20を昇降する昇降動作を示す。なお搬送台車301、昇降体351、ウェハキャリア装置20の位置関係は図8と同様である。図11(g)に示すように、光測距装置401を傾斜姿勢で備えることにより、測距方向が鉛直下方向に対し角度α傾斜するので、ロードポート11のより通路側の障害物61を検出できる。
上述の実施形態では、測定対象空間60が中心角90度、且つ、半径1mの扇状に画定する場合を説明したが、測定対象空間60の形状はこれに限られるものではなく、中心角及び半径を適宜設定することができる。例えば、中心角120度、且つ、半径0.5mの扇状に画定する等、その形状は必要に応じ任意に設定されるものである。
また、測定対象空間60は扇状に限られず三角形や任意の多角形のように、必要に応じて任意の形状に設定することができるのは言うまでもない。所定の走査角度毎に探索距離が異なるように設定することで、測定対象空間を任意の形状に設定することができる。例えば図3(d)に示すように、測定対象空間60を光測距装置40から下方向に略五角形となるように設定することで、測定対象空間60の下端がロードポート11の載置面と平行になるようにすることもできる。
以下に本発明の別実施形態について説明する
上述の実施形態では光測距装置40が、単一の光源から出力された測定光が前記障害物61により反射した反射光に基づいて障害物61までの距離を測定し、探索距離が短い距離に設定されていることで、測定光の走査速度を大きくしなくとも十分な精度で障害物61までの距離を測定することができるよう構成されている場合について説明したが、図12に示すように、光測距装置が、測定光を前記昇降経路上の測定対象空間602に向けて照射する光源と前記測定対象空間602に存在する障害物61からの反射光を検出する受光部を備えてなるセンサユニットを所定間隔で水平方向に配列し、走査部により各光源を所定順序で走査したときに対応する受光部で検出された前記反射光に基づいて前記障害物61までの距離を測定する光測距装置402で構成されてあってもよい。
図13は、前記光測距装置402を備える搬送台車302の各機能ブロック図である。なお、図7に示す、光測距装置40の各機能ブロックと同じ機能のブロックは説明を省略する。
ここで前記光測距装置402は、信号処理回路702に備えた信号処理部762が切替信号を各センサユニットに送信することで、走査部により各光源を互いの迷光が干渉しない所定順序で走査することにより、隣接する光源から照射された測定光による迷光が他の受光部で検出されないように走査する。
具体的には、図12中の光測距装置402の左端から奇数個目と偶数個目に配置されたセンサユニットを交互に走査したり、前記左端から一個目から五個目までと、六個目から十個目までをグループ化し、各グループの左端のセンサユニットから順番に走査する構成であってもよい。これは光測距装置402を構成するセンサユニットの数及び配置する間隔に応じ、互いに迷光が干渉しないように適宜選択されればよい。
また、当該光測距装置402の場合も、上述の光測距装置40の場合と同様に、光測距装置402による障害物61の測定対象空間602を光測距装置402とウェハキャリア装置20の載置面であるロードポート11との距離よりも短い距離に設定しても、昇降体35の降下作動に伴って昇降体35に取り付けられた光測距装置402も同様に降下するため、当該所定の短い距離を探索すれば昇降動作に支障を来たす虞のある障害物61を確実に検出できる。そして、探索距離が短い距離に設定されているので、障害物61の表面反射率が小さな場合でも、光測距装置402の光源の強度をそれほど強い値に設定しなくとも十分に障害物を検出できる。
つまり障害物61までの距離が違うと、検出分解能が異なり、同じ光量であれば、離隔した光探索範囲では反射光の強度が弱く、且つ、走査密度が相対的に小さくなるため反射率が大きく十分に大きな障害物しか検出できないのに対して、近接した光探索範囲では反射光の強度が強く、且つ、走査密度が相対的に大きいため反射率が小さな僅かな大きさの障害物でも確実に検出できるようになる。
具体的には、前記検出分解能は距離の二乗に反比例するので、仮に探索距離が3分の1であれば検出分解能は9倍となり反射率の悪い物体でも検出可能となる。
なお、光測距装置402も、上述した図10(b)に示す光測距装置401と同様に、走査部により走査される測定光の照射方向が鉛直方向より前記昇降体35の通路側方向へ、つまり測定対象空間602にロードポート11が入らないように測距方向が鉛直下方向に対し所定の角度傾斜するような傾斜姿勢で前記昇降体35の通路側の側面に取り付けてもよい。これにより、光測距装置402による昇降経路上の測定対象空間602からウェハキャリア装置20の載置するロードポート11を除去することができ、光測距装置402により検出されなくなり、測距方向が鉛直下方向の場合のようなロードポート11をからの反射光を検出したときに障害物として検出しないための煩雑な演算処理を行なう必要が無くなる。
上述の実施形態は何れも本発明の一実施例に過ぎず、当該記載により本発明の範囲が限定されるものではなく、各部の具体的構成は本発明による作用効果を奏する範囲において適宜変更することができることは言うまでもない。
半導体デバイスの製造設備における製造装置,ウェハキャリア装置,搬送台車等の概略斜視図 搬送台車及びウェハキャリア装置の説明図 製造装置,ウェハキャリア装置,搬送台車及び測定対象空間の位置関係を説明する(a)平面図(b)正面図(c)側面図(d)別実施形態における製造装置,ウェハキャリア装置,搬送台車及び測定対象空間の位置関係を説明する正面図 光測距装置の概略断面図 (a)投光部から受光部に基準光が到達するまでの時間と、障害物からの反射光が受光部に到達するまでの時間の説明図(b)発光駆動信号の説明図 光測距装置及び信号処理回路のブロック図 搬送台車の各機能ブロック図 昇降体の昇降動作を説明するための(a)第一の側面図(b)第二の側面図(c)第三の側面図(d)第四の側面図(e)第五の側面図(f)第六の側面図(g)第七の側面図 光測距装置の位置による検出分解能の説明図 (a)光測距装置が測距方向が鉛直下方向であるように設置されている場合の測距対象空間を説明するための側面図(b)光測距装置の測距方向が鉛直下方向に対し角度α傾斜するように傾斜姿勢で設置されている場合の測定対象空間を説明するための側面図 別実施形態における昇降体の昇降動作を説明するための(a)第一の側面図(b)第二の側面図(c)第三の側面図(d)第四の側面図(e)第五の側面図(f)第六の側面図(g)第七の側面図 別実施形態における搬送台車の説明図 別実施形態における搬送台車の各機能ブロック図
10:製造装置
11:ロードポート
12:走行レール
13:通路
20:ウェハキャリア装置
21:ウェハ
22:被掴持部
30:搬送台車
302:搬送台車
31:基台
32:走行機構
33:昇降機構
34:ベルト
35:昇降体
36:チャック機構
37:爪
40:光測距装置
401:光測距装置
402:光測距装置
60:測定対象空間
601:測定対象空間
602:測定対象空間
61:障害物

Claims (5)

  1. 上部空間に設置された走行レールに沿って自走し、搬送対象物を掴むチャック機構を備えた昇降体を所定の昇降経路に沿って昇降させる昇降機構が組み込まれた搬送台車であって、
    前記昇降経路上の障害物の有無を検出する光測距装置が前記昇降体に取り付けられるとともに、前記昇降体の昇降に伴なって、前記昇降体と前記搬送対象物の載置面との間に設定される一定の検出対象空間が移動するように、前記光測距装置による障害物の探索距離が前記光測距装置と前記載置面との距離よりも短い距離に設定されている搬送台車。
  2. 前記光測距装置が、単一の光源から出力された測定光を前記昇降経路上の測定対象空間に向けて走査する走査部と、前記測定対象空間に存在する障害物からの反射光を検出する単一の受光部を備え、前記受光部で検出された前記反射光に基づいて前記障害物までの距離を測定する走査式光測距装置で構成されている請求項1記載の搬送台車。
  3. 前記光測距装置が、測定光を前記昇降経路上の測定対象空間に向けて照射する光源と前記測定対象空間に存在する障害物からの反射光を検出する受光部を備えてなるセンサユニットを所定間隔で水平方向に配列し、走査部により各光源を所定順序で走査したときに対応する受光部で検出された前記反射光に基づいて前記障害物までの距離を測定する走査式光測距装置で構成されている請求項1記載の搬送台車。
  4. 前記光測距装置は、前記走査部により走査される測定光の照射方向が鉛直方向より前記昇降体の外側に傾斜した傾斜姿勢で前記昇降体の外枠に取り付けられている請求項2または3記載の搬送台車。
  5. 上部空間に設置された走行レールに沿って自走する搬送台車に組み込まれた昇降機構を介して搬送対象物を掴むチャック機構を備えた昇降体が昇降自在に取り付けられ、前記昇降体の昇降経路上の障害物の有無を検出する光測距装置であって、
    前記昇降体に取り付けられるとともに、前記昇降体の昇降に伴なって、前記昇降体と前記搬送対象物の載置面との間に設定される一定の検出対象空間が移動するように、障害物の探索距離が前記光測距装置と前記載置面との距離よりも短い距離に設定されている光測距装置。
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