JP5373249B2 - 超音波プローブ及び超音波診断装置 - Google Patents

Description

本発明は、超音波プローブ及び超音波診断装置に関するものである。

医療診断の場において、被検体の内部状態を診断する装置として超音波診断装置がある。超音波診断装置は、超音波の送受信を行う超音波プローブを被検体に当てて、所定の送信繰り返し周期を有する超音波パルスを送信して、被検体からの反射波のエコー信号を受信することにより被検体の内部を画像化させる。

超音波プローブは、非特許文献１に記載されているように、ＰＺＴなどの振動素子をダンパー材（バッキング材）の上に形成したものである。振動素子は超音波を発生させるための素子である。振動素子がダンパー材の上に形成されることで、ダンパー材は振動素子が超音波を発生する際の自由振動を抑える。

また、振動素子の上には整合層を形成する。すなわち、振動素子と被検体とでは音響インピーダンスに差があるため、振動素子と被検体の中間の音響インピーダンスを有する整合層を振動素子と被検体の間に介在させているのである。これにより、振動素子から被検体へ超音波の送信効率が高くなる。

長井 裕、伊東 紘一著 「絵で見る超音波（改定第二版）」、南江堂、２０００年３月１日、ｐ．８１−８３

実際に使用する超音波プローブ１０１は、図８に示したように、バッキング材２０１と振動素子４０１の間に回路導体層３０１ａと基材３０１ｂの層が形成されたプリント基板３０１を挟んでいる。すなわち、振動素子４０１を作動させるための電圧を加えるためには、振動素子４０１に形成された信号電極から電気配線を引き出す必要があり、その引き出した電気配線をプリント基板３０１の回路導体層３０１ａに接続する必要があるためである。

プリント基板３０１は、誘電体からなるフィルム状の基材３０１ｂ上に、箔状の電気回路を構成する回路導体層３０１ａを形成したものであり、一般的にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板として使用されている。ここで、回路導体層３０１ａは金属からなるゆえに、超音波に対する音響インピーダンスは基材３０１ｂを構成するフィルムよりも高い。

超音波プローブ１０１の振動素子４０１から超音波を発生させて被検体の診断を行う際は、振動素子４０１から発生する超音波パルスはプリント基板３０１と反対側の方向の被検体の方向だけでなく、プリント基板３０１の方向にも伝わる。

プリント基板３０１には金属からなる回路導体層３０１ａが形成されており、基材３０１ｂと回路導体層３０１ａとの音響インピーダンスの差が大きいので、振動素子４０１からプリント基板３０１に伝わった超音波は回路導体層３０１ａの境界で反射される。回路導体層３０１ａの境界で反射された超音波は振動素子４０１を通過し、被検体の方向へ伝播する。

そのため、超音波プローブ１０１から被検体に向けて送信される超音波パルスは、振動素子４０１から直接送信される超音波パルスだけではなく、回路導体層３０１ａの境界で反射された超音波パルスも含まれる。振動素子４０１から直接送信される超音波パルスの位相と回路導体層３０１ａの境界で反射された超音波パルスの位相は大きく異なり、またさらに、両者の振幅の差が大きい場合が多い。そのため、実際に超音波プローブ１０１から被検体に送信される超音波パルスの波形は、送信しようとする超音波パルスの波形と大きく異なることになる。そうなると、超音波プローブ１０１の被検体から反射されるエコー信号が乱れるので、被検体の的確な診断ができなくなる。

なお、プリント基板３０１はバッキング材２０１の上に設けられており、バッキング材２０１は、振動素子４０１が超音波を発生する際の自由振動を抑える作用がある。しかし、その作用にもかかわらず、プリント基板３０１の回路導体層３０１ａはバッキング材２０１と振動素子４０１の間に挟まれているので、実施に超音波プローブ１０１から被検体に送信される超音波パルスの波形は、送信しようとする超音波パルスの波形と大きく異なってしまう。

そこで、音響インピーダンスの大きい回路導体層３０１ａがプリント基板３０１に伝わった超音波に与える上記のような影響を少なくするために、回路導体層３０１ａの厚さをできるだけ薄くすることもできる。しかし、回路導体層３０１ａが存在する以上、プリント基板３０１に伝わった超音波に対して回路導体層３０１ａが与える影響は依然として残り、特に振動素子４０１が発生する超音波の周波数が高いほどその影響は無視できなくなる。

さらに、回路導体層３０１ａの厚さを薄く形成する場合には、安定した厚さとなるようにその形成を行うことが難しく、また、薄く形成すること自体ができない場合もある。そして、回路導体層３０１ａの厚さが薄いほど、回路基板３の耐久性を保つことが難しい。

本発明が解決しようとする課題は、超音波プローブにおいて、実際に被検体に送信される超音波パルスの波形が、送信しようとする超音波パルスの波形と大きく異なることがないものを実現することを目的とする。また、超音波プローブから送信される超音波パルスの波形が整形されることにより、被検体からのエコー信号の波形も整形され被検体の的確な診断が可能となる超音波プローブを実現することを目的とする。そして、波形が整形された超音波パルスを送信する超音波プローブが使用されることにより、被検体の的確な診断が可能な超音波診断装置の提供を目的とする。

本発明に係る超音波プローブは、バッキング材と、前記バッキング材上に設けられた基材と回路導体層が形成されたプリント基板と、前記プリント基板上に設けられ、超音波を発生する振動素子と、を有し、前記回路導体層は、前記振動素子から前記プリント基板へ送波された超音波を、前記振動素子が前記プリント基板の側と反対側の方向へ送波する超音波と整合させる整合層となる。

また、本発明に係る超音波診断装置は、バッキング材と、前記バッキング材上に設けられた基材と回路導体層が形成されたプリント基板と、前記プリント基板上に設けられ、超音波を発生する振動素子と、を有する前記超音波プローブを有し、前記回路導体層は、前記振動素子から前記プリント基板へ送波された超音波を、前記振動素子が前記プリント基板の側と反対側の方向へ送波する超音波と整合させる整合層となる。

本発明に係る超音波プローブは、実際に被検体に送信される超音波パルスの波形が、送信しようとする超音波パルスの波形と大きく異なりにくい。また、そのような超音波プローブを使用する本発明に係る超音波プローブ及び超音波診断装置では、被検体の的確な診断ができるようになる。

図１は、本発明の超音波プローブ１の実施に係る構成を示したものである。
図１に示した超音波プローブ１では、バッキング材２と、バッキング材２上に設けられた基材３ｂと回路導体層３ａが形成されたプリント基板３と、プリント基板３上に設けられた超音波を発生する振動素子４を有している。

バッキング材２は、エポキシなどの基材に酸化金属などの紛体を混合したものからなる超音波の吸収体により構成されており、振動素子４の超音波発生後の自由振動を抑制する働きを有する。そして、そのようにすることでパルス幅を短くさせる。

プリント基板３の基材３ｂは、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等の誘電率の低い誘電体からなるフィルムとなっている。また、回路導体層３ａは、所望の回路パターンの平面形状をなす銅箔などからなる金属層により構成されている。

振動素子４は、例えば短冊状に加工したＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛重合体）を紙面に垂直方向に多数個並べたものである。個々のＰＺＴには、図示しない電極が形成され超音波発生に必要な電圧が加えられる。また、電極からは図示しない電気配線が引き出されており、その電気配線は、プリント基板３の回路導体層３ａに接続される。こうして、振動素子４に形成された電極と回路導体層３ａとが電気的に接続され、外部からプリント基板３に振動素子４の駆動電圧を加えられるので、振動素子４から超音波を発生させることができる。

ここで、プリント基板３の回路導体層３ａは、振動素子４からプリント基板３へ送波された超音波を、振動素子４がプリント基板３の側と反対側の方向へ送波する超音波と整合させる整合層としての役割を持たせる。このようにすることで、超音波プローブから実際に送波される超音波パルスの波形が整形され、結果的に超音波プローブ１から被検体に対して超音波を効率よく送信することができるようになる。

回路導体層３ａに整合層としての役割を持たせるための手法としては以下が挙げられる。
振動素子４から伝達される超音波パルスのうち、プリント基板３の側と反対側の被検体の方向へ直接伝達する超音波パルスは、必ずしも整形された超音波パルスであるとは限らず、尾引き部の成分を含むこともある。この場合は、振動素子４から回路導体層３ａの側へ伝達し、回路導体層３ａの境界で反射される際に超音波パルスの波形を変える。そして波形が変えられた超音波パルスを被検体の方向へ直接伝達する超音波パルスと合波させて、尾引き部の成分を打ち消すようにする。

そうすると結果的に超音波プローブから送波される超音波パルスの波形を整形することができる。超音波パルスの波形が整形されると、パルス幅が短くなり、超音波プローブの広帯域化を図ることができる。

被検体の方向へ直接伝達する超音波パルスの尾引き部を打ち消すためには、振動素子４から回路導体層３ａの側へ伝達した超音波パルスが反射される際に、回路導体層３ａにおいて超音波パルスの波形を調整する必要がある。回路導体層３ａにおける超音波パルスの波形の調整は回路導体層３ａの厚さや位置を変更することにより行うことができる。こうした超音波パルスの波形の調整を行うことにより、被検体の方向へ伝達する超音波パルスの波形が整形される。

なお、超音波パルスが回路導体層３ａで反射される際に当該パルスの位相が反転する。パルスの位相が反転することにより、超音波パルスの波形を変えることもできる。このようにしても被検体の方向へ伝達する超音波パルスの波形を整形させることができる。これにより、被検体の方向へ伝達する超音波パルスのパルス幅が短くなり、超音波プローブの広帯域化を図ることができる。

以上のように、回路導体層３ａの境界において、振動素子４から回路導体層３ａの側へ伝達して反射される際の超音波パルスの波形を変える調整を行うことにより音響特性のチューニングができるようになる。音響特性のチューニングを適切に行うことで超音波プローブ１から被検体に対して超音波を効率よく送信することができる。

次に、振動素子４からプリント基板３へ送波された超音波を反射させる際の超音波を、振動素子４がプリント基板３の側と反対側の方向へ送波する超音波と整合させる整合層となる役割をプリント基板３の回路導体層３ａに持たせるための具体的な手法について説明する。

例えば、図２（ａ）のように、バッキング材２上に設けられた基材３ｂと回路導体層３ａが形成されたプリント基板３の回路導体層３ａの厚さをバッキング材２と振動素子４との間に挟まれたプリント基板３の位置により変化させる。図２（ａ）では、基材３ｂに占める面積が互いに異なる複数の回路導体層３ａを重ねている。そうすると、プリント基板３のある位置における回路導体層３ａの全体の厚さが、プリント基板３の他の位置における回路導体層３ａの全体の厚さと異なるようにすることができる。

また、プリント基板３のある位置における回路導体層３ａの全体の厚さが、プリント基板３の他の位置における回路導体層３ａの全体の厚さと異なるようにするためには、図２（ａ）のように、複数の回路導体層３ａを重ねるだけでなく、図２（ｂ）のように、基材３ｂに占める面積が互いに異なる複数の回路導体層３ａを離して重ねた上で、これらの層同士の間が基材３ｂで埋め込まれるようにしても良い。

図２（ｂ）のようにしても、プリント基板３のある位置における回路導体層３ａの全体の厚さが、プリント基板３の他の位置における回路導体層３ａの全体の厚さと異なることになる。そうすると、振動素子４から前記プリント基板へ送波された超音波を、振動素子４がプリント基板３の側と反対側の方向へ送波する超音波と整合させる整合層となる役割を回路導体層３ａに持たせることができる。図２（ｂ）の場合には、複数の回路導体層３ａが互いに離れているので、それぞれの層が電気的に直接接続されないため、各層を所望の特性の超音波プローブ１に応じて独立に設計することも可能である。

なお、図２（ａ）又は図２（ｂ）のようにプリント基板３のある位置における回路導体層３ａの全体の厚さがプリント基板３の他の位置における回路導体層３ａの全体の厚さと異なるようにするだけでなく、回路導体層３ａのプリント基板３における厚さ方向の位置が、バッキング材２と振動素子４との間に挟まれたプリント基板３の位置により変化するようにしてもよい。

例えば、図２（ｃ）のように、互いに独立した層をなす回路導体層３ａの厚さ方向の位置が、プリント基板３の位置により変化するように回路導体層３ａを配置する。このようにしても、回路導体層３ａの境界で反射される超音波パルスの位相を変化させることができる。そうすると、振動素子４からプリント基板３へ送波された超音波を、振動素子４がプリント基板３の側と反対側の方向へ送波する超音波と整合させる整合層となる役割を回路導体層３ａに持たせることができる。

上記のように、本発明では回路導体層３ａが必然的に実際に超音波プローブ１から被検体に送信される超音波パルスの波形を、送信しようとする超音波パルスの波形と異ならせるようにする影響を積極活用している。そのために本発明では、振動素子４からプリント基板３へ送波された超音波を、振動素子４がプリント基板３の側と反対側の方向へ送波する超音波と整合させる整合層となる役割を回路導体層３ａ自体に持たせている。そのため、超音波プローブ１の回路導体層３ａ以外の構成部材について、特別な加工を行ったり別途の部材を付加したりする必要がなくなる。

図２（ａ），（ｂ）に示したプリント基板３では、プリント基板３のある位置における回路導体層３ａの全体の厚さがプリント基板３の他の位置における回路導体層３ａの全体の厚さと異なるようにしているが、その全体の厚さはプリント基板３の中央の位置で最も厚くして、プリント基板３の中央を対称にして薄くなるようにしている。そのようにすることで、エレベーション方向（図の水平方向）に対して重みをつけて、回路導体層３ａの境界で反射される超音波パルスの位相を変化させることができる。エレベーション方向に対する重み付けにより、超音波プローブ１から被検体に送信される超音波パルスのビームプロファイルにおけるサイドローブを低減させることができる。

また、図２（ｃ）に示したプリント基板３では、回路導体層３ａの厚さ方向の位置をプリント基板３の中央の位置で最も高くし、プリント基板３の中央を対称にして低くなるようにしている。

プリント基板３における回路導体層３ａの厚さ方向の位置をプリント基板３の中央を対称にして低くすることで、低い位置における回路導体層３ａの位置は振動素子４との距離が離れる。そして、その箇所の振動素子４の裏面反射面が深くなる。振動素子４の裏面反射面がプリント基板の中央を対称にして深くなることで、振動素子４から発生する超音波に周波数的なアポダイズをかけることができる。

ここで、振動素子４からプリント基板３へ送波された超音波を、振動素子４がプリント基板３の側と反対側の方向へ送波する超音波と整合させる整合層となる役割をプリント基板３の回路導体層３ａに持たせるために、図２（ａ）〜（ｃ）のようなプリント基板３について行う設計は一義的になされるものではない。
すなわち、超音波プローブ１が送受信する超音波パルスの周波数帯域に応じて、回路導体層３ａの形状、厚さ、層数を変化させる必要がある。そのため、特性の異なる個々の超音波プローブ１について、回路導体層３ａが整合層となるように、回路導体層３ａの形状、厚さ、層の数を最適化する必要がある。

次に、このようにして設計された超音波プローブ１を実際の超音波診断装置に使用するための形態を図３に示した。
図３に示した超音波診断装置５は、超音波プローブ１、送受信部６、Ｂモード信号生成部７ａ、Ｄモード信号生成部７ｂ、ＤＳＣ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｃａｎ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）７１、表示部８、とを有している。

超音波プローブ１は被検体に向けて超音波パルスを送信し、被検体に送信されて反射したエコー信号を受信する。なお、超音波パルスの送信とエコー信号の受信は超音波プローブ１に接続された送受信部６を介して行われる。Ｂモード信号生成部７ａは、送受信部６より受けたエコー信号に基づきＢモード用データを生成する。そして、Ｄモード信号生成部７ｂは、超音波プローブ１において受信したエコー信号と被検体に向けて送信した超音波パルスの信号に基づいて反射された超音波パルスの周波数の変化分を求め、ドップラー信号を生成する。

表示部８はＤＳＣ７１に接続され、Ｂモード信号生成部７ａより受け取ったＢモード用データやＤモード信号生成部７ｂより受け取ったドップラー信号に基づいて診断処理画像を表示する。
上記の超音波診断装置５では、通常使用される超音波診断装置の超音波プローブを本発明に係る超音波プローブ１に置き換えたものである。

しかし、図３に示した超音波診断装置５では、実際に被検体に送信される超音波パルスの波形が、送信しようとする超音波パルスの波形と大きく異なりにくい超音波プローブを使用している。そのため、図３に示した超音波診断装置では、被検体の的確な診断を行うことができる。また、超音波プローブ５が送信する超音波パルスの周波数を高くした場合であっても、被検体に対して正常な波形の超音波パルスが送信されるので、被検体の診断精度を上げることができる。

（実施例）
本発明の超音波プローブは、図１のように、バッキング材２と、バッキング材２上に設けられた基材３ｂと回路導体層３ａが形成されたプリント基板３と、プリント基板３上に設けられた超音波を発生する振動素子４を有しているものである。

ここで、本発明の特徴点は、振動素子４からプリント基板３へ送波された超音波を、振動素子４がプリント基板３の側と反対側の方向へ送波する超音波と整合させる整合層となる役割をプリント基板３の回路導体層３ａに持たせるところにある。そこで、本発明の超音波プローブの実施ができるように、超音波プローブ１のプリント基板３の具体的な形態について説明する。

図４は、超音波プローブのプリント基板３を含む個所の断面図を示したものである。プリント基板３はポリイミドからなる基材３ｂと銅箔からなる回路導体層３ａからなっている。さらに回路導体層３ａの露出面にはポリイミド等からなるカバーレイ９が装着されている。なお、プリント基板３上の破線で示した符号４の箇所には、超音波プローブの振動素子が置かれ、プリント基板３下の破線で示した符号２の箇所には、バッキング材が置かれる。

回路導体層３ａは上段、中段、下段の３層からなり、その層の全体の厚さが、バッキング材２と振動素子４との間に挟まれたプリント基板３の位置により変化している。実際には、プリント基板３の回路導体層３ａの全体の厚さを、プリント基板３の中央の位置で最も厚くして、プリント基板３の中央を対称にして薄くなるようにしている。

そして、プリント基板３には、スルーホール１０が形成されている。スルーホール１０の一端は、３段からなる回路導体層３ａに接続し、他端は振動素子４と接する電極１１に接続する。スルーホール１０には導電材が充填され、回路導体層３ａと電極１１とが電気的に接続される。

図４に示した超音波プローブのプリント基板３を製造する工程について図５を参照しながら説明する。
まず、図５（ａ）に示したように、両面が銅箔からなる導体層１３，１４で覆われたポリイミド層１２を準備する。そして、ポリイミド層１２の上面側に、振動素子４の幅に相当する幅のマスキング１５ａと、ポリイミド層１２の下面側に、図４において３層からなる回路導体層３ａのうち、中段の回路導体層３ａの幅に相当する幅のマスキング１５ｂを施す。そして、図５（ｂ）に示したように、塩化銅、塩化鉄、アルカリ溶液などからなるエッチング液で、マスキング１５ａ，１５ｂが施されていない導体層１３，１４をエッチングする。

次に、マスキング１５ａ，１５ｂを除去する。そして、ポリイミド層１２の上面のすべてを覆うマスキング１６ａと、図４において３層からなる回路導体層３ａの中段の段部に相当する箇所が露出するようにしたマスキング１６ｂを施す。その後、図５（ｃ）に示したように、マスキング１６ａ，１６ｂが施されていない導体層１４をエッチングする。

その後、マスキング１６ａ，１６ｂを除去する。そして、ポリイミド層１２の上面のすべてを覆うマスキング１７ａと、回路導体層３ａの下段の段部に相当する箇所が露出するようにしたマスキング１７ｂを施す。その後、図５（ｄ）に示したように、マスキング１７ａ，１７ｂが施されていない導体層１４をエッチングした上で、ドリルやレーザビームによりスルーホール１０を形成する。

そして、スルーホール１０に導電材を充填する。最後に、マスキング１７ａ，１７ｂを除去し、導体層１４の露出面にポリイミドなどからなるカバーレイ９を装着して、図４に示したプリント基板３が完成する。

図１で示した本発明の超音波プローブ１の振動素子４は、図６（ａ）に示した一次元アレー、（ｂ）に示したいわゆる１．５次元アレー、（ｃ）に示した２次元アレーのすべての形態について適用することができる。ここで１．５次元アレーとは、エレベーション方向の振動素子の数は１次元アレーと同数であるが、当該方向において振動素子を駆動する電極が複数組あるものである。そのため、１．５次元アレーでは、超音波プローブを固定した状態でエレベーション方向を変えて超音波を走査させることができる。１．５次元アレーの振動素子４を本発明の例について適用した例を図７に示した。

図７は、エレベーション方向（図の水平方向）で、Ａ列、Ｂ列、Ｃ列に３分割された１．５次元のアレーからなる振動素子４を本発明の超音波プローブ１に適用したものである。図７に示した超音波プローブ１は、バッキング材２と、バッキング材２上に設けられた基材３ｂと２段からなる回路導体層３ａ，３ａ´が形成されたプリント基板３と、プリント基板３上に設けられた超音波を発生するＡ列、Ｂ列、Ｃ列に３分割された振動素子４を有している。

３分割された各Ａ列、Ｂ列、Ｃ列の振動素子の下面には、それぞれ独立した電極１１が形成されている。また、Ｂ列及びＣ列の電極１１には、回路導体層３ａ´に接続する導電材が充填されたスルーホール１０´が接続し、Ａ列の電極１１には、回路導体層３ａに接続する導電材が充填されたスルーホール１０が接続している。

１．５次元アレーの振動素子４が置かれた箇所のプリント基板３の回路導体層３ａ（３ａ´）についての全体の厚さは、Ｂ，Ｃ列の部分については、Ａ列の部分についての全体の厚さよりも厚い。

振動素子４のＡ列の部分についての回路導体層３ａは下段の一層（３ａ）のみからなり、Ｂ，Ｃ列の部分についての回路導体層３ａは上段と下段の二層（３ａ，３ａ´）からなっている。振動素子４のＢ，Ｃ列の部分についての回路導体層３ａ（３ａ´）の全体の厚さを厚くすることにより、その部分における振動素子４からプリント基板３の側へ送波された超音波は、Ａ列の部分よりも反射の影響を強く受ける。

振動素子４からプリント基板３の側へ送波された超音波がＢ，Ｃ列の部分については回路導体層３ａからの反射の影響を強く受けることにより、チェビシェフ特性を有する広帯域な周波数特性を持った超音波プローブ１の実現ができる。また、振動素子４からプリント基板３の側へ送波された超音波はＡ列の部分については回路導体層３ａからの反射の影響が弱いため、ガウシアン周波数特性をもち、パルス収束性の良い超音波パルスを形成することができる。

本発明の超音波プローブの断面図を示したものである。 （ａ）〜（ｃ）はともに、本発明の超音波プローブの例についての断面図を示したものである。 本発明の超音波プローブを使用した超音波診断装置の構成を示したものである。 本発明の超音波プローブの実施例の回路導体層の部分についての断面図を示したものである。 本発明の超音波プローブの実施例の回路導体層の部分についての製造工程の断面図を示したものである。 振動素子のアレーの斜視図であり、（ａ）は１次元、（ｂ）は１．５次元、（ｃ）は２次元のアレーである。 本発明の超音波プローブの他の実施例についての断面図を示したものである。 従来技術の超音波プローブの断面図を示したものである。

符号の説明

１…超音波プローブ、２…バッキング材、３…プリント基板、４…振動素子、５…超音波診断装置、６…送受信部、７ａ…Ｂモード信号生成部、７ｂ…Ｄモード信号生成部、７１…ＤＳＣ、８…表示部、９…カバーレイ、１０…スルーホール、１１…電極、１２…ポリイミド層、１３…導体層、１４…導体層、１５…マスキング、１６…マスキング、１７…マスキング

Claims (5)

1. バッキング材と、
   前記バッキング材上に設けられた基材と回路導体層が形成されたプリント基板と、
   前記プリント基板上に設けられ、超音波パルスを発生する振動素子と、
   を有する超音波プローブであって、
   前記回路導体層は、前記振動素子から前記プリント基板へ送波された超音波パルスを反射するものであって、前記プリント基板の側と反対側の方向へ前記振動素子が送波した超音波パルスと合波されてより広帯域の波形に成形する超音波パルスを反射するものであり、前記回路導体層における前記超音波パルスの反射部分と前記振動素子との距離が、エレベーション方向において変化するように、前記回路導体層の厚さ、形状、層数の少なくともいずれかが設定される
   超音波プローブ。
2. 前記プリント基板の側と反対側の方向へ前記振動素子が送波した超音波パルスと合波されてより広帯域の波形に成形する超音波パルスを反射するように、前記回路導体層の全体の厚さが、前記バッキング材と前記振動素子との間に挟まれた前記プリント基板の位置によりエレベーション方向において変化する請求項１に記載の超音波プローブ。
3. 前記プリント基板の側と反対側の方向へ前記振動素子が送波した超音波パルスと合波されてより広帯域の波形に成形する超音波パルスを反射するように、前記回路導体層の前記プリント基板における厚さ方向の位置が、前記バッキング材と前記振動素子との間に挟まれた前記プリント基板の位置によりエレベーション方向において変化する請求項１又は２に記載の超音波プローブ。
4. 前記プリント基板の側と反対側の方向へ前記振動素子が送波した超音波パルスと合波されてより広帯域の波形に成形する超音波パルスを反射するように、前記回路導体層は複数の層となっている請求項１〜請求項３のいずれかに記載の超音波プローブ。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の超音波プローブを有する超音波診断装置。

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