JP5357645B2 - 半導体検査装置用プローブピンの製造方法および半導体検査装置用プローブピン - Google Patents
半導体検査装置用プローブピンの製造方法および半導体検査装置用プローブピン Download PDFInfo
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Description
蒸発源に固体炭素ターゲットと固体タングステンターゲットを備えたアンバランスドマグネトロンスパッタリング装置(株式会社神戸製鋼所製:UBM202)を用いて、タングステン含有非晶質炭素膜の成膜を行った。このとき用いた装置構成の概要は前記図1に示した通りであり、図1も同時に参照して説明する。固体炭素ターゲット3と固体タングステンターゲット2は、相互の位置が90°の方向となるように配置し、基材6を中心に載置した回転体4(基材ステージ)を回転させて実施した。基材6としてはガラス基板を用いた。
次に、タングステンの層厚さの違いによる比抵抗とSn凝着性の評価を行なうため、固体炭素ターゲットの印加電力を2.0kWの一定とし、タングステンターゲットの印加電力を0.02〜0.25kWに変化させることで、タングステン層厚さを変化させてタングステン含有非晶質炭素膜を成形した(他の条件については、実施例1と同じ)。従って、1回転当りの炭素層の理論厚さは、3.51×10-10mである。
2 固体タングステンターゲット
3 固体炭素ターゲット
4 回転体(基材ステージ)
5 基材ホルダー
6 基材
Claims (4)
- 基材表面にタングステン含有非晶質炭素膜を被覆した半導体検査装置用プローブピンを製造するに当り、固体炭素ターゲットと固体タングステンターゲットから別々に形成される2つの蒸発雰囲気で、前記基材表面を交互に複数回処理すると共に、1回当りの処理で蒸着されるタングステン量は理論厚さが0.40×10-10m以上、2.74×10-10m未満に相当するように設定して操業することを特徴とする半導体検査装置用プローブピンの製造方法。
- 基材表面にタングステン含有非晶質炭素膜を被覆した半導体検査装置用プローブピンを製造するに当り、固体炭素ターゲットと固体タングステンターゲットを夫々有する独立した2つの蒸発源と、これら蒸発源の正面と直交する回転面を有する回転体を備えた装置を用い、この回転体の回転面に基材を載置し、回転体を回転することで基材表面を順次ターゲット正面に向けて複数回処理すると共に、1回当りの処理で蒸着されるタングステン量は理論厚さが0.40×10-10m以上、2.74×10-10m未満に相当するように設定して操業することを特徴とする半導体検査装置用プローブピンの製造方法。
- 請求項1または2に記載された方法によって、芯材をタングステン含有非晶質炭素膜で被覆することによって得られる半導体検査装置用プローブピン。
- タングステン含有非晶質炭素膜の厚さが0.1〜1μmである請求項3に記載の半導体検査装置用プローブピン。
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