JP5355506B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
しかも、浮遊容量C2で発生した電流は、浮遊容量C1と浮遊容量C0、または、浮遊容量C1と浮遊容量C3とに分かれて通流することになるが、相対的に浮遊容量C0に比べてインピーダンスが低い浮遊容量C1と浮遊容量C3とに、より大きな電流が流れることから、コモン電流を小さくすることができ、コモンノイズの発生を低減することができる。
この実施の形態による半導体装置10は、例えば車両に搭載されたモータ制御系のインバータ装置などを構成し、例えば図1に示すように、直列に接続された1対の半導体スイッチング素子11,12と、正極端子(P)13と、負極端子(N)14と、出力端子(OUT)15とを具備する半導体モジュール16と、半導体モジュール16に対して絶縁されたボディ17と、負荷18と、バッテリ19とを備えて構成されている。
そして、ハイ側の半導体スイッチング素子11はドレインが正極端子(P)13に接続され、ロー側の半導体スイッチング素子12はソースが負極端子(N)14に接続されている。
なお、各半導体スイッチング素子11,12のドレイン−ソース間には、ソースからドレインに向けて順方向となるようにして、各ダイオードが接続されている。
なお、半導体スイッチング素子11,12は、例えばIGBT(Insulated Gate Bipolar mode Transistor)などであってもよい。
また、出力端子(OUT)15は、負極端子(N)14の電極部材23Bの表面上に絶縁部材22Cを介して積層するようにして配置された電極部材23Cにより構成されている。
そして、半導体スイッチング素子11のソースは導線24Aによって出力端子(OUT)15の電極部材23Cに接続され、半導体スイッチング素子12のソースは導線24Bによって負極端子(N)14の電極部材23Bに接続されている。
なお、各導線24A,24Bは、例えば複数本のボンディングワイヤが重ねられて形成されることでインダクタンスが低減されて、サージ電圧が低減される。
しかも、出力端子(OUT)15は負極端子(N)14の表面上に配置されることで、放熱性を向上させることができる。
しかも、浮遊容量C2で発生した電流は、浮遊容量C1と浮遊容量C0、または、浮遊容量C1と浮遊容量C3とに分かれて通流することになるが、相対的に浮遊容量C0に比べてインピーダンスが低い浮遊容量C1と浮遊容量C3とに、より大きな電流が流れることから、コモン電流を小さくすることができ、コモンノイズの発生を低減することができる。
なお、各電極部材23A,23Bの面積Sは、例えば相違していてもよいし、例えば同一であってもよく、例えば同一であれば生産性を向上させることができる。
11,12 半導体スイッチング素子(半導体素子)
13 正極端子(正極部材)
14 負極端子(負極部材)
15 出力端子(出力部材)
16 半導体モジュール
19 バッテリ(デバイス)
Claims (2)
- 直列に接続された1対の半導体素子と、前記1対の半導体素子の一方に接続された正極部材と、前記1対の半導体素子の他方に接続された負極部材と、前記1対の半導体素子の接続点に接続された出力部材とを具備する半導体モジュールと、前記半導体モジュールに対して絶縁されたボディとを備える半導体装置であって、
前記ボディと前記正極部材との間の浮遊容量C1と、前記ボディと前記負極部材との間の浮遊容量C3とに対して、前記出力部材と前記ボディとの間で、前記出力部材の浮遊容量C2と前記浮遊容量C1とが直列接続または前記出力部材の浮遊容量C2と前記浮遊容量C3とが直列接続になるようにして、前記出力部材は、前記正極部材または前記負極部材の表面上に積層されて配置されていることを特徴とする半導体装置。
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