JP5349419B2 - 基材上のインプリント構造物の大きさを減少させる方法 - Google Patents
基材上のインプリント構造物の大きさを減少させる方法 Download PDFInfo
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Description
<定義>
本明細書において使用される下記語句および用語は下記を意味するものとする。
<実施形態の詳細な開示>
基材上のインプリント構造物の大きさを減少させる方法の非限定的実施形態の例について、ここに開示する。
ポリマー部分 一実施形態では、ポリマー部分がアリル系ポリマー、ビニル系ポリマーおよびアクリレート系ポリマーからなる群より選択されるポリマーを含む。ビニル系ポリマーあるいはアリル系ポリマーとしては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリアリルアルコールおよびビニルエーテルコポリマーなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。アクリレート系ポリマーとしては、例えば、エチルアクリレートのポリマー、メチルメタクリレートのポリマー、メタクリレートのポリマー、エチルアクリレートとメチルメタクリレートとのコポリマー、およびトリメチルアンモニオ−エチルメタクリレートを含むメタクリレートコポリマーが挙げられるが、これらに限定されるものではない。一実施形態では、アクリレート系ポリマーが、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、tert−ブチル、アリル、シクロヘキシル、ジヒドロジシクロペンタジエニル、トリメチルアンモニオ−エチル、2−アリロキシエチル、3−ビニルベンジル、4−ビニルベンジルおよび2−エチルヘキシルのアクリレートおよびメタクリレートのモノマーを含むホモポリマーおよびヘテロポリマーからなる群より選択される。
モノマー
一実施形態では、本方法は、機能性モノマーを架橋してアリル系ポリマー、ビニル系ポリマーまたはアクリレート系ポリマーのうちの少なくとも一つを形成する工程をさらに含んでもよい。架橋ポリマーは、形成されるインプリントの強度を向上させる。アクリレート系ポリマーを形成する機能性モノマーとしては、例えば、アクリレート、メタクリレートおよびその組合わせが挙げられる。一実施形態では、アクリレート系ポリマーを形成するモノマーがメタクリレートである。他の実施形態では、メタクリレートモノマーは、メタクリル酸チタン、メタクリル酸ジルコニウム、メタクリル酸ニオブ、メタクリル酸タンタル、メタクリル酸鉄、メタクリル酸銅、メタクリル酸銀、メタクリル酸亜鉛およびメタクリル酸ケイ素からなる群より選択される。
架橋剤
ポリマー部分は、インプリント構造物に剛性を与える架橋剤の存在下で形成してもよく、二官能性アクリレート、三官能性アクリレート、四官能性アクリレートもしくは二官能性メタクリレート、三官能性メタクリレート、四官能性メタクリレート、ジビニルベンゼン(DVB)、エチレングリコールジメタクリレート(EDMA)、エチレングリコールジアクリレートなどのアルキレングリコールおよびポリアルキレングリコールジアクリレート、ビニルアクリレート、アリルアクリレート、ビニルメタクリレートもしくはアリルメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルジグリコールジカーボネート、ジアリルマレアート、ジアリルフマレート、ジアリルイタコネート、ジビニルオキシレート、ジビニルマロネートなどのビニルエステル、ジアリルサクシネート、トリアリルイソシアヌレート、ビスフェノールAのジメチルアクリレート、エトキシ化されたビスフェノールAのジメチルアクリレート、ビスフェノールAのジアクリレートもしくはエトキシ化されたビスフェノールAのジアクリレート、ヘキサメチレンビスアクリルアミドあるいはヘキサメチレンビスメタクリルアミドなどのメチレンビスアクリルアミド、メチレンビスメタクリルアミド、ポリメチレンビスアクリルアミドもしくはポリメチレンビスメタクリルアミド、ジ(アルケン)第3級アミン、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジビニルエーテル、ジビニルスルホン、ジアリルフタレート、トリアリルメラミン、2−イソシナートエチルメタクリレート、2−イソシアナートエチルアクリレート、3−イソシアナートプロピルアクリレート、1−メチル:L−2−イソシアナートエチルメタクリレート、1、1−ジメチル−2−イソシアナートエチルアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメチルアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサンジオールジメチルアクリレートならびにヘキサンジオールジアクリレートからなる群より選択されてもよい。一実施形態では、架橋剤がエチレングリコールジメタクリレート(EDMA)である。
フリーラジカル開始剤 ポリマー部分は、フリーラジカル開始剤の存在下でフリーラジカル重合により形成されてもよい。フリーラジカル開始剤は、紫外線(UV)フリーラジカル開始剤であっても熱フリーラジカル開始剤であってもよい。フリーラジカル開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル、t−ブチルパーアセテート、クミルパーオキサイド、t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルヒドロパーオキサイド、ビス(イソプロピル)パーオキシ−ジカーボネート、ベンゾインメチルエーテル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、ターシャリーブチルパーオクトエート、フタル酸パーオキサイド、ジエトキシアセトフェノン、ターシャリーブチルパーオキシピバレート、ジアセトキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2−ジメトキシ−2−フェニル−アセトフェノンおよびフェノティアジンならびにジイソプロピルキサントゲンジスルフィドからなる群より選択してもよい。一実施形態では、フリーラジカル開始剤がアゾビスイソブチロニトリルである。
無機部分
無機部分は、金属または半金属を含んでいてもよい。一実施形態では、金属が遷移金属である。金属は、元素周期律表の4族、5族、8族、10族、11族および12族からなる群より選択してもよい。一実施形態では、金属がチタン、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、鉄、銅、銀および亜鉛からなる群より選択される。他の実施形態では、無機部分がホウ素、ケイ素、ゲルマニウム、ヒ素およびアンチモンからなる群より選択される半金属である。
インプリント構造物
一実施形態では、通常、インプリント構造物が、通常前記基材に平行である長手軸に平行で近位端と遠位端の間に規定される長さ寸法を有する細長いインプリントである。他の実施形態では、インプリント構造物は、通常前記基材に対して垂線である長手軸を有する突起(projection)の形状であり、該突起は前記基材からの近位端から遠位端までのびている。インプリント構造物は、空間個別的なインプリント構造物であってもよい。一実施形態では、インプリント構造物の配列が提供される。該配列は、前記基材上に互いにおおよそ等間隔で配置されたインプリントの一連の縦列および横列が規則的に配列されたものであってもよい。
基材
基材は、ポリマーなどの有機材料またはケイ素などの無機材料を含んでいてもよい。基材は、平面であっても非平面であってもよい。基材の材料としては、例えば、ケイ素、ガラス、石英、マイカ、セラミック、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリアミド、フッ素系ポリマーおよびポリスルホンなどのポリマーならびに金、銀、銅などの金属などが挙げられる。一実施形態では、基材が、ケイ素、ガラス、金属、金属酸化物、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、インジウム錫酸化物、セラミック、サファイア、ポリマーおよびそれらの混合物からなる群より選択される材料から構成される。
モールド モールドは、前記接触工程中に三次元インプリント構造物を構築するための規定表面を有していてもよい。三次元インプリント構造物は、マイクロスケールおよびナノスケールのうちの少なくとも一つの大きさであってもよい。モールドは、固形物全体に広がったコンジット(conduit)の配列を有する固形物を有していてもよい。モールドは、化学的に不活性である如何なる好適材料で作られていてもよい。モールドは、ケイ素、金属、ガラス、石英およびセラミックからなる群より選択される材料で作られていてもよい。一実施形態では、モールドが窒化ケイ素製であってもよい。モールドは、表面にインプリントを形成する面を有していてもよく、パターンが形成されていてもよい。パターンは、穴、円柱、柱、くぼみ、突起、格子または溝を含んでいてもよい。パターンは、マイクロスケールまたはナノスケールの規定高さ、規定幅または規定長さを有していてもよい。パターンは、互いに間隙を介した関係にあってもよい。パターンは三次元構造であってもよい。
固着防止剤(Anti−Stiction Agent)
本方法は、モールドの規定表面パターンに固着防止剤を塗布して表面エネルギーを減少させて、次いで行われるモールドの取り外しを向上させる工程をさらに含んでいてもよい。固着防止剤としては、例えば、ダイヤモンド、ダイヤモンド状炭素、炭化ケイ素、気相蒸着フッ素化ポリマー、ジクロロジメチルシラン、オクタデシルトリクロロシラン、ドデシルトリクロロシランもしくはパーフルオロデシルトリクロロシランなどのシランカップリング剤を含む自己組織化単分子膜ならびにアルカンチオールからなる群より選択されてもよい。一実施形態では、固着防止剤がパーフルオロデシルトリクロロシランである。
洗浄工程
本方法は、モノマー複合組成物でコーティングする前に基材の表面を洗浄する工程をさらに含んでいてもよい。洗浄工程は、基材にピラニア溶液などの洗浄溶液を適用することを含んでもよい。他の実施形態では、洗浄工程が、インプリントが付着する基材の表面上にプラズマガスを適用することを含んでもよい。プラズマガスは、基材表面の洗浄剤として適用して、重合した組成物への接着を助けてもよい。使用可能なガスとしては、例えば、酸素、フッ素および塩素などのハロゲン化物、アルゴンなどの希ガスならびにそれらの混合物が挙げられる。
カップリング工程
本方法は、カップリング剤を適用して基材へのインプリントの付着を補助する工程をさらに含んでいてもよい。カップリング剤は、シラン系カップリング剤であってもよい。シランカップリング剤の選択は、基材とインプリントされるポリマーの化学的性質により決定してもよい。シラン系カップリング剤としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、ビニルトリス(メトキシエトキシ)シラン、トリメチルクロロシラン、トリメチルアミノシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、(エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ジビニルジメトキシシランおよびクロロプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(1,1−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、n−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)〜γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ〜アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ〜クロロプロピルトリメトキシシラン、γ〜アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピル−トリス(2−メトキシ−エトキシ)シラン、N−メチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ビニルベンジル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、トリアミノプロピルトリメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、3−4,5−ジヒドロイミダゾールプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、N,O−(ビストリメチルシリル)アミドおよびN,N−ビス(トリメチルシリル)ウレア;アミノシラン、エポキシシラン、フェネチルメチルジクロロシラン、ジビニルジクロロシランおよびトリビニルメトキシシランからなるリストより選択されてもよい。アミノシランおよびエポキシシランとしては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよびβ−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどが挙げられる。
重合工程
重合工程は、圧力、温度および時間からなる群より選択される1つ以上の条件を制御することによって制御されてもよい。重合工程中の圧力条件は、約1MPa〜約10MPa;約1MPa〜約5MPa;および約1.5MPa〜約4MPaからなる群より選択される範囲であってもよい。重合工程中の温度条件は、摂氏約50度〜摂氏約200度;摂氏約60度〜摂氏約150度;摂氏約100度〜摂氏約150度;および摂氏約100度〜摂氏約120度からなる群より選択される範囲であってもよい。
残渣除去工程
本方法は、形成された1以上のポリマーインプリントから残渣を除去する工程をさらに含んでいてもよい。残渣除去工程は、プラズマガスを使用してエッチングすることを含んでいてもよい。使用可能なガスとしては、例えば、酸素、フッ素および塩素などのハロゲン化物、アルゴンなどの希ガスならびにこれらの混合物が挙げられる。一実施形態では、エッチングが酸素またはアルゴンを用いて行われる。本方法は、ナノインプリンティングリソグラフィーの使用を含んでいてもよい。
TiMAは、チタンn−ブトキシド(Ti(OBun)4)とメタクリル酸(MAA)をモル比1:4の割合で反応させることにより調製する。Ti(OBun)4、MAAおよびエチレングリコールジメタクリレート(EDMA)はアルドリッチ社(Aldrich)などのサプライヤーから入手する。Ti(OBun)4とMAAはさらなる精製をすることなく用いる。これに対して、EDMAは、あらゆる安定剤を除去するために、まず、アルミナカラムを通過させる。次に、Ti(OBun)4、MAAおよびEDMAを混合する(モル比は、Ti(OBun)4:MAA:EDMA=1:4:2)。赤色溶液が生じる。混合後、アゾビス(イソブチロニトリル)(AIBN)を、MAAとEDMAの2wt%の量で加える。この混合物を「インプリント可能なTiMA−EDMA混合物」と称する。
B)メタクリル酸金属塩インプリンティング
インプリンティングに先立ち、シリコン基材とモールドをきれいにし、モールド処理を実施してスピンコーティングを使用してフィルムを形成する。全手順は次のとおりである。
図1は、本開示の方法の一実施形態に係る方法を例説した概略図を示す。D工程では、一つ以上のインプリント構造物21の配列の一部分である少なくとも一つのインプリント構造物21aを有するシリコン基材30が示されている。
Claims (19)
- (a)無機部分と該無機部分の融点よりも低い気化温度を有するポリマー部分を含む無機−有機化合物から形成されるインプリント構造物を表面上に少なくとも一つ有する基材を供する工程;および
(b)無機部分の少なくとも一部分が実質的に連続な無機相をインプリント構造物中に形成できるようにしながらポリマー部分の一部分を選択的に除去して、インプリント構造物からポリマー部分の少なくとも一部分を除去することによりインプリント構造物の大きさを減少させる工程;
を含み、
前記無機部分が、金属を含むことを特徴とする基材上のインプリント構造物の大きさを減少させる方法。 - 前記選択的除去工程(b)が、前記インプリント構造物を加熱する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記無機部分が、前記ポリマー部分全体に均一に分散していることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- アリル系ポリマー、ビニル系ポリマーまたはアクリレート系ポリマーのうちの少なくとも1つを含む前記ポリマー部分を供する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記金属が、チタン、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、鉄、銅、銀および亜鉛からなる群より選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- インプリント構造物が:
(i)基材に平行である長手軸に平行であり、近位端と遠位端の間に規定される長さ寸法を有する細長いインプリント;または、
(ii)基材に平行な長手軸を有し、基材からの近位端から遠位端に広がる突起である請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。 - 前記長さ寸法が、前記インプリントの幅寸法よりも少なくとも二倍大きいことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記選択的除去工程後、前記インプリント構造物が:
(i)前記インプリント構造物が前記選択的除去工程前の前記インプリントと実質的に同一のアスペクト比を有するという性質;および/または、
(ii)前記インプリント構造物の大きさが、前記選択的除去工程前のインプリント構造物の大きさに対して少なくとも30%減少するという性質のうちの少なくとも一つの性質を有することを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。 - インプリントの配列が、前記基材上に配列していることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記配列が、互いにおおよそ等間隔で前記基材上に配列された、インプリントの一連の縦列と横列の規定配列であることを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 各インプリントが、中心長手軸沿いで、かつ前記近位端と前記遠位端の間に規定される中心点を有し、近接するインプリント間の中心点が前記選択除去工程中に実質的に変化しないことを特徴とする請求項9または10に記載の方法。
- 前記提供工程(a)が:
(i)前記基材上に、重合可能な単量体組成物と無機部分との混合物を含むモノマー複合組成物をコーティングする工程;
(ii)インプリントを形成する面を有するモールドを、前記モノマー複合組成物と接触させる工程;および
(iii)前記モノマー複合組成物を前記モールドと接触させながら、前記モノマー複合組成物を重合させて、前記無機−有機化合物から形成されるインプリント構造物の配列を基材上に形成する工程を含むことを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。 - 前記重合工程が、摂氏60度〜摂氏150度の温度で行われることを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記重合工程が、紫外線の存在下で行われることを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記選択的除去工程が、摂氏300度〜摂氏900度の温度で行われることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の方法。
- 前記選択的除去工程後のインプリントが、ナノサイズ領域の大きさであることを特徴とする請求項1〜15のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ポリマー部分を選択的に除去した後にインプリントの形状が実質的に同一となるように、無機−有機化合物中に最小量の無機部分を提供する工程を含むことを特徴とする請求項1〜16のいずれか1項に記載の方法。
- 前記無機−有機化合物中に最小量の無機部分を提供する工程が、アリル酸、ビニル酸、メタクリル酸またはアクリル酸のうちの少なくとも一つと無機化合物とを、モル比約1:8〜約1:2で反応させることを含むことを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 前記無機化合物が、金属アルコキシドであることを特徴とする請求項18に記載の方法。
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