JP5342557B2 - イメージセンサ - Google Patents
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Description
2 イメージセンサユニット
5 中央領域
6 縁端領域
12 水平接続線
13 垂直接続線
20 感光面
30 マイクロレンズ
100 レンズシステム
1000、1001 レンズ
Claims (29)
- 基本的にアレイ状に配置された複数のイメージセンサユニット(2)を有するイメージセンサ(1)であって、前記イメージセンサユニットの感光面(20)の中心は互いに間隔をおく節点であり、それらは前記節点を結ぶ水平(12)及び垂直(13)接続線とともに二次元ネットワークにまたがり、前記アレイ状配置は中央領域(5)と縁端領域(6)とを有し、前記中央領域(5)と前記縁端領域(6)は少なくとも1つの接続線(12、13)に沿って互いに接続され、
前記アレイ状配置の2つの隣接する節点(20、20’、20”)の間隔が、前記少なくとも1つの接続線(12、13)に沿って、前記中央領域と前記縁端領域とで異なること、又は第2の接続線(12、13)に沿った節点(20、20’、20”)に対する1つの接続線(12、13)に沿った節点(20、20’、20”)の間隔が、前記中央領域から前記縁端領域にかけて変化することで前記ネットワークが非等距離格子を形成し、
少なくとも1つのイメージセンサユニット(2)がマイクロレンズ(30)を有し、又は前記複数のイメージセンサユニット(2)がマイクロレンズ格子によって覆われ、
少なくとも1つの前記マイクロレンズ(30、30’)は、2つの主軸において曲率半径が異なる楕円形マイクロレンズであり、長い主軸が結像レンズシステムの主ビームの投射方向に延びて前記マイクロレンズに当たるよう前記マイクロレンズが配置されること、
を特徴とするイメージセンサ。 - 前記アレイ状配置の2つの隣接する節点(20、20’、20”)の間隔が、前記少なくとも1つの接続線に沿って前記中央領域から前記縁端領域にかけて変化すること、を特徴とする請求項1に記載のイメージセンサ。
- 幾何学的歪を補償するため、前記アレイ状配置の2つの隣接する節点(20、20’、20”)の間隔が、前記少なくとも1つの接続線に沿って前記中央領域から前記縁端領域にかけて変化すること、
を特徴とする請求項1又は2のいずれか一項に記載のイメージセンサ。 - 前記アレイ状配置の前記接続線(12、13)が直線格子を形成すること、を特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のイメージセンサ。
- 前記アレイ状配置の少なくとも1つの接続線(12、13)を曲線によって表すことができること、を特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のイメージセンサ。
- 前記アレイ状配置の前記接続線(12、13)が曲線格子(1’、1”)を形成すること、を特徴とする請求項5に記載のイメージセンサ。
- 前記アレイ状配置の隣接する節点(20、20’、20”)の間隔が、前記中央領域から前記縁端領域にかけて、半径方向に対称的に、又は基本的にアレイ中心点に対する間隔の関数として変化すること、
を特徴とする請求項5又は6のいずれか一項に記載のイメージセンサ。 - 前記縁端領域(6)が前記中央領域(5)を取り囲むこと、を特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載のイメージセンサ。
- 前記複数のイメージセンサユニット(2)が1つの基板上に配置されること、を特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載のイメージセンサ。
- 前記イメージセンサユニット(2)が光電子ユニットであること、を特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載のイメージセンサ。
- 前記感光面(20)がイメージセンサユニット(2)の中心に配置されること、を特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載のイメージセンサ。
- 少なくとも1つの接続線(12、13)に沿って2つの隣接するイメージセンサユニット(2、2’)の間隔は変化しないこと、
を特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載のイメージセンサ。 - 前記感光面(20)がフォトダイオード、検出器ピクセル、CMOS、CCD、又は有機フォトダイオードであること、を特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載のイメージセンサ。
- 前記感光面(20)が長方形、正方形、六角形、又は円形であること、を特徴とする請求項1から13のいずれか一項に記載のイメージセンサ。
- 前記少なくとも1つの楕円形マイクロレンズは楕円形チャープマイクロレンズであること、
を特徴とする請求項1から14のいずれか一項に記載のイメージセンサ。 - 前記少なくとも1つのマイクロレンズ(30、30’)が前記フィリングファクタを増大させるために適合された幾何学的特性を有すること、
を特徴とする請求項1から15のいずれか一項に記載のイメージセンサ。 - 少なくとも一部の前記イメージセンサユニットの前記感光面が異なるサイズを有し、前記面の前記サイズが、好ましくは前記中央領域から前記縁端領域への方向に増大すること、
を特徴とする請求項1から16のいずれか一項に記載のイメージセンサ。 - 少なくとも1つのイメージセンサユニットが、好ましくは3つの基本色を有するカラー画像記録用カラーフィルタを備える、又は前記複数のイメージセンサユニットがカラーフィルタ格子によって覆われること、
を特徴とする請求項1から17のいずれか一項に記載のイメージセンサ。 - 前記カラーフィルタが、ベイヤーパターンから、又は従来のデモザイキングから外れて配置され、既知の横方向の色誤差を画像処理アルゴリズムにより計算できること、
を特徴とする請求項18に記載のイメージセンサ。 - 前記イメージセンサが像面湾曲を補正できるよう曲面上に構成され、前記イメージセンサユニット又は前記感光面が、好ましくは有機フォトダイオードを有すること、又は有機フォトダイオードであること、
を特徴とする請求項1から19のいずれか一項に記載のイメージセンサ。 - 請求項1から20のいずれか一項に記載のイメージセンサ(1’)を有するカメラシステムであって、少なくとも1つのレンズ(1000、1001)を有する結像レンズシステム(100)が存在し、その像面に前記イメージセンサが配置されること、
を特徴とするカメラシステム。 - 幾何学的歪を補償するため、好ましくは前記レンズシステム(100)の針刺し形の幾何学的歪を補償するため、2つの節点(2、2’、2”)の間隔が前記イメージセンサユニットの前記アレイ状配置の少なくとも1つの接続線(12、13)に沿って変化すること、
を特徴とする請求項21に記載のカメラシステム。 - 前記イメージセンサ(1’、1”)と前記結像レンズシステム(100)との間、好ましくは前記イメージセンサと前記レンズシステムの主平面との間に、開口ダイヤフラムが存在すること、を特徴とする請求項21又は22のいずれか一項に記載のカメラシステム。
- 前記カメラシステムが一つのウェハ上に製造されること、を特徴とする請求項21から23のいずれか一項に記載のカメラシステム。
- カメラに、又は携帯型通信装置に、又はスキャナに、又は画像検出装置に、又は監視センサに、又は地球又は星センサに、又は衛星センサに、又は宇宙旅行装置、又は医療又はロボットセンサ配置に使用されること、
を特徴とする請求項21から24のいずれか一項に記載のカメラシステム。 - 使用するレンズシステムの歪を補正するため、請求項1から19のいずれか一項に記載のイメージセンサ、又は請求項21から25に記載のカメラシステムを製造する方法であって、
a)予定された、又は既に製造された結像レンズシステム(100)の歪を特定するステップと、
b)前記結像レンズシステム(100)の幾何学的歪が、前記イメージセンサユニット(2)の前記感光面(20)の前記配置により、少なくとも部分的には補償されるイメージセンサを製造するステップと、を含むこと、
を特徴とする方法。 - 前記結像レンズシステム(100)の設計において、幾何学的歪の補償が前記イメージセンサ(1’、1”)により考慮されること、を特徴とする請求項26に記載の方法。
- 前記方法が、結像レンズシステム又はイメージセンサの製造及び計画時に適用され、好ましくはウェハ規模で製造されるカメラに使用されること、を特徴とする請求項26又は27のいずれか一項に記載の方法。
- 前記結像レンズシステムと前記イメージセンサがともに設計又は計画されること、を特徴とする請求項26から28のいずれか一項に記載の方法。
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CN106161920A (zh) * | 2015-04-22 | 2016-11-23 | 北京智谷睿拓技术服务有限公司 | 图像采集控制方法和装置 |
CN105245765A (zh) * | 2015-07-20 | 2016-01-13 | 联想(北京)有限公司 | 图像传感阵列及其排布方法、图像采集部件、电子设备 |
US10299880B2 (en) * | 2017-04-24 | 2019-05-28 | Truevision Systems, Inc. | Stereoscopic visualization camera and platform |
US11083537B2 (en) | 2017-04-24 | 2021-08-10 | Alcon Inc. | Stereoscopic camera with fluorescence visualization |
US10917543B2 (en) | 2017-04-24 | 2021-02-09 | Alcon Inc. | Stereoscopic visualization camera and integrated robotics platform |
US11467100B2 (en) * | 2017-08-08 | 2022-10-11 | General Electric Company | Imaging element for a borescope |
KR102183003B1 (ko) * | 2018-08-01 | 2020-11-27 | (주)엘디스 | 광통신 광원용 광파장 감시기 |
JP7377082B2 (ja) * | 2019-11-29 | 2023-11-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 検出装置及び検出装置の製造方法 |
WO2023102421A1 (en) * | 2021-11-30 | 2023-06-08 | Georgia State University Research Foundation, Inc. | Flexible and miniaturized compact optical sensor |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01119178A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Nikon Corp | 撮像装置 |
US6201574B1 (en) * | 1991-05-13 | 2001-03-13 | Interactive Pictures Corporation | Motionless camera orientation system distortion correcting sensing element |
JPH05207383A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
EP0786815A1 (en) * | 1996-01-26 | 1997-07-30 | Hewlett-Packard Company | Photosensor array with compensation for optical aberrations and illumination nonuniformity |
JP3461275B2 (ja) * | 1997-12-25 | 2003-10-27 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及びこれを用いたカメラ |
JP2000036587A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
US6563101B1 (en) * | 2000-01-19 | 2003-05-13 | Barclay J. Tullis | Non-rectilinear sensor arrays for tracking an image |
JP2004221657A (ja) | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 撮像装置 |
JP4656393B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-03-23 | 横河電機株式会社 | 光源装置 |
KR100710208B1 (ko) * | 2005-09-22 | 2007-04-20 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
JP2007194500A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Fujifilm Corp | 固体撮像素子およびその製造方法 |
DE102006004802B4 (de) * | 2006-01-23 | 2008-09-25 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Bilderfassungssystem und Verfahren zur Herstellung mindestens eines Bilderfassungssystems |
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