JP5340399B2 - 電子機器の温度調整のためのネットワークノードにおけるシステム - Google Patents
電子機器の温度調整のためのネットワークノードにおけるシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5340399B2 JP5340399B2 JP2011534424A JP2011534424A JP5340399B2 JP 5340399 B2 JP5340399 B2 JP 5340399B2 JP 2011534424 A JP2011534424 A JP 2011534424A JP 2011534424 A JP2011534424 A JP 2011534424A JP 5340399 B2 JP5340399 B2 JP 5340399B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- pipe
- fluid
- flow
- condensation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/06—Control arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20609—Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-liquid heat-exchanger
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20663—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes
- H05K7/20681—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes within cabinets for removing heat from sub-racks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/207—Thermal management, e.g. cabinet temperature control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
Claims (5)
- 無線ネットワークノード(110)内の電子機器(120)の温度を調整するための前記無線ネットワークノード(110)におけるシステム(100)であって、
流れ生成デバイス(140)と前記電子機器(120)とを有し、前記流れ生成デバイス(140)が第1の流体を循環させ、熱が前記電子機器(120)と前記第1の流体との間で伝達可能になるようにする閉空間(130)と、
蒸発ユニット(202)と凝結ユニット(203)と第1のパイプ(204)と第2のパイプ(205)とを有する熱交換ユニット(200)と、
前記第1のパイプ(204)に備えられ、前記第1のパイプ(204)の第2の流体を加熱する加熱ユニット(201)とを有し、
前記蒸発ユニット(202)は少なくとも一部が前記閉空間内の上部に位置し、前記凝結ユニット(203)が前記蒸発ユニットの上方に備えられ、そして前記閉空間の外側に位置し、
前記第1のパイプ(204)と前記第2のパイプ(205)とが前記蒸発ユニット(202)と前記凝結ユニット(203)とを接続し、これによりループを形成するように構成され、
前記蒸発ユニットにより蒸発した前記第2の流体が自然対流のために前記第2のパイプ(205)により前記蒸発ユニット(202)から前記凝結ユニット(203)に運ばれ、そして、前記凝結ユニットにより凝結熱をうばわれ凝結し、温度が飽和温度近くになった前記第2の流体は前記第1のパイプ(204)を介し重力沈降により前記凝結ユニット(203)から前記蒸発ユニット(202)へと運ばれ、
前記加熱ユニット(201)は前記第1のパイプの前記第2の流体を蒸発させて前記第1のパイプ(204)内に液相での凝結した第2の流体(214)の流れとは反対方向に気相での蒸発した第2の流体の流れ(215)を作り出し、前記第1のパイプ(204)での前記第2の流体の流れを調整し、前記電子機器(120)の温度を調整することを特徴とするシステム。 - 前記第2の流体は冷媒となる流体であることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記熱交換ユニット(200)は熱サイフォンであることを特徴とする請求項1又は2に記載のシステム。
- 前記ネットワークノード(110)は無線基地局であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のシステム。
- 電子機器の温度を調整するために用いられる熱交換ユニット(200)の流れを制限する装置(160)であって、
蒸発ユニット(202)と、
凝結ユニット(203)と、
第1のパイプ(204)と、
第2のパイプ(205)とを有し、
前記第1のパイプ(204)と前記第2のパイプ(205)は前記蒸発ユニット(202)と前記凝結ユニット(203)とを接続し、これによりループを形成し、
前記凝結ユニットは前記蒸発ユニットの上方に備えられ、
前記蒸発ユニットにより蒸発した流体が自然対流のために前記第2のパイプ(205)により前記蒸発ユニット(202)から前記凝結ユニット(203)に運ばれ、そして、前記凝結ユニットにより凝結熱をうばわれ凝結し、温度が飽和温度近くになった前記流体は前記第1のパイプ(204)を介し重力沈降により前記凝結ユニット(203)から前記蒸発ユニット(202)へと運ばれ、
前記装置(160)はさらに、
前記第1のパイプ(204)に備えられ、前記第1のパイプ(204)の前記流体を加熱する加熱ユニット(201)を有し、
前記加熱ユニット(201)は前記第1のパイプの前記流体を蒸発させて前記第1のパイプ(204)内に液相での凝結した流体(214)の流れとは反対方向に気相での蒸発した流体の流れ(215)を作り出し、前記第1のパイプ(204)での前記流体の流れを調整し、前記電子機器(120)の温度を調整することを特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/SE2008/051252 WO2010050866A1 (en) | 2008-11-03 | 2008-11-03 | A system in a network node for regulating temperature of electronic equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012507854A JP2012507854A (ja) | 2012-03-29 |
JP5340399B2 true JP5340399B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=40852093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011534424A Expired - Fee Related JP5340399B2 (ja) | 2008-11-03 | 2008-11-03 | 電子機器の温度調整のためのネットワークノードにおけるシステム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110203775A1 (ja) |
EP (1) | EP2347642B1 (ja) |
JP (1) | JP5340399B2 (ja) |
WO (1) | WO2010050866A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3536135A1 (en) * | 2016-11-03 | 2019-09-11 | Telefonaktiebolaget LM Ericsson (PUBL) | Equipment cooling system and method |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5838719B2 (ja) * | 1975-06-18 | 1983-08-24 | 株式会社日立製作所 | ネツデンタツソウチ |
JPS5228756A (en) * | 1975-08-29 | 1977-03-03 | Hitachi Ltd | Heat transmission equipment |
JPS52105361A (en) * | 1976-03-01 | 1977-09-03 | Hitachi Ltd | Heat transmission device |
JPS52114157A (en) * | 1976-03-22 | 1977-09-24 | Hitachi Ltd | Heat transfer device |
US4370547A (en) * | 1979-11-28 | 1983-01-25 | Varian Associates, Inc. | Variable thermal impedance |
FR2646500B1 (fr) * | 1989-04-27 | 1994-11-25 | Alsthom Gec | Procede de refroidissement de composants electriques, dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede et application aux composants embarques dans un vehicule |
DE4108981C2 (de) * | 1991-03-19 | 1995-03-16 | Siemens Ag | Anordnung und Verfahren zur Wärmeabfuhr von mindestens einer Wärmequelle |
US5606870A (en) * | 1995-02-10 | 1997-03-04 | Redstone Engineering | Low-temperature refrigeration system with precise temperature control |
SE518336C2 (sv) * | 1997-11-21 | 2002-09-24 | Ericsson Telefon Ab L M | Temperaturregleringsanordning och förfarande att reglera temperaturen i en dylik anordning |
JP4178719B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2008-11-12 | 株式会社デンソー | 沸騰冷却装置 |
JP2002340489A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-27 | Hitachi Ltd | ループ型ヒートパイプ |
US6971442B2 (en) * | 2001-06-29 | 2005-12-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device |
JP2004163033A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Niigata Tlo:Kk | 放熱装置 |
JP4179136B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2008-11-12 | 株式会社デンソー | 冷却装置 |
-
2008
- 2008-11-03 US US13/127,188 patent/US20110203775A1/en not_active Abandoned
- 2008-11-03 EP EP08876277.8A patent/EP2347642B1/en not_active Not-in-force
- 2008-11-03 JP JP2011534424A patent/JP5340399B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-03 WO PCT/SE2008/051252 patent/WO2010050866A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010050866A1 (en) | 2010-05-06 |
US20110203775A1 (en) | 2011-08-25 |
EP2347642A1 (en) | 2011-07-27 |
EP2347642B1 (en) | 2013-04-17 |
JP2012507854A (ja) | 2012-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5857964B2 (ja) | 電子機器冷却システム | |
US8783052B2 (en) | Coolant-buffered, vapor-compression refrigeration with thermal storage and compressor cycling | |
US9727101B2 (en) | Cooling apparatus and cooling system for electronic-device exhaustion | |
JP2020523661A (ja) | ハブリンク液冷システム | |
JP6079343B2 (ja) | 冷却装置 | |
US20110271696A1 (en) | Heat Transfer Arrangement and Electronic Housing Comprising a Heat Transfer Arrangement and Method of Controlling Heat Transfer | |
JP2011122779A (ja) | 冷凍サイクル装置 | |
JP2017537295A (ja) | ハイブリッド熱輸送システム | |
CN110618085A (zh) | 测试室和方法 | |
JP5250153B2 (ja) | 熱伝達装置、熱伝達装置を備える電子筐体及び熱伝達を制御する方法 | |
WO2015075916A1 (ja) | 電子機器収容装置および電子機器冷却システム | |
JP2010079402A (ja) | 電子装置用冷却システム及びそれに用いる飽和水ポンプ | |
JP5340399B2 (ja) | 電子機器の温度調整のためのネットワークノードにおけるシステム | |
RU2718760C1 (ru) | Охлаждающее устройство, вентильный преобразователь с охлаждающим устройством и способ охлаждения вентильного преобразователя | |
WO2016143070A1 (ja) | 電力変換装置及び冷凍サイクル装置 | |
EP2767782B1 (en) | Cooling apparatus | |
EP2661598A1 (en) | Cooling system and method for cooling a heat generating unit | |
CN102204423B (zh) | 无线电网络节点中的气候控制 | |
JPH05283571A (ja) | 熱輸送装置 | |
JP6919712B2 (ja) | 相変化冷却装置および制御方法 | |
KR100365730B1 (ko) | 멀티칩 모듈의 냉각장치 및 냉각방법 | |
JP2016191509A (ja) | ループ型ヒートパイプ | |
CN117329601A (zh) | 散热装置、空调器及其控制方法、控制器和存储介质 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130311 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130712 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130806 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |