JP5339294B2 - 光電変換装置の製造方法 - Google Patents
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特許文献2に、微結晶シリコンゲルマニウムi層を備え、酸素濃度を低減させた原料ガスを用いて微結晶シリコンゲルマニウムi層をプラズマCVD法で製膜することで、短絡電流を向上させた光電変換装置の製造方法が開示されている。
また、結晶質シリコンゲルマニウムi層中のゲルマニウム濃度が20原子%以下であっても、結晶質シリコンゲルマニウムi層の膜厚が1μmよりも厚くなると、短波長領域での感度が低下する。そのため、膜厚増加に対して次第に発電電流が減少する。
本発明者らの研究によれば、酸素含有不純物ガスの添加量を増加させると、第1段階として量子効率スペクトルの面積が大きくなり、ある閾値を超えると第2段階として量子効率スペクトルの長波長側のスペクトル高さはあまり変わらず、短波長側(<700nm)のスペクトル高さが高くなり、短波長側の最大値または量子効率スペクトルの極大値が短波長側にシフトする傾向を示す。さらに別の閾値を超えると第3段階として長波長側の量子効率スペクトルが低下し始める。量子効率スペクトルが第1段階、または第2段階の形状であるとき、光電変換装置の発電特性を向上させることができる。
そうすることにより、長波長感度の高い光電変換装置を製造することができる。
CO2ガスを上記範囲内で添加することによって、最適な値の範囲内の酸素を含む前記結晶質シリコンゲルマニウムi型半導体層を形成することができる。
図1は、本実施形態に係る光電変換装置の製造方法により製造される光電変換装置の構成を示す概略図である。光電変換装置100は、シングル型シリコン系太陽電池であり、基板1、透明電極層2、太陽電池光電変換層3、及び裏面電極層4を備える。なお、ここで、シリコン系とはシリコン(Si)やシリコンカーバイト(SiC)やシリコンゲルマニウム(SiGe)を含む総称である。また、結晶質シリコン系とは、非晶質シリコン系以外のシリコン系を意味するものであり、微結晶シリコンや多結晶シリコンも含まれる。
なお、本実施形態において透明電極層2の製造方法はスパッタ法を採用したが、MOCVD法や熱CVD法であっても良い。また、透明電極層2としてGZOを用いたが、AZO(AlドープZnO)やSnO2:Fであっても良い。
酸化亜鉛膜22は、酸化チタン膜21の上に形成されている。酸化亜鉛膜22は、酸化亜鉛を主成分とし、導電性を高めるためにドーパント等を含んでいても良い。酸化亜鉛膜22の膜厚は、1nm以上50nm以下の範囲にあることが好ましい。酸化亜鉛膜22は、酸化チタン膜21と連続製膜できるよう、酸化チタン膜と同様にスパッタリング法により製膜する。
p層31はBドープした微結晶シリコンを主とし、膜厚10nm以上60nm以下である。
結晶質シリコンゲルマニウムi層32は微結晶シリコンゲルマニウムを主とし、膜厚は1.0μm以上3.4μm以下である。結晶質シリコンゲルマニウムi層32のゲルマニウム濃度は、10原子%以上50原子%以下とする。
n層33は非晶質シリコン、結晶質シリコン、もしくはその2種を組み合わせた積層構造とし、n層全体の膜厚は20nm以上100nm以下である。
また、本実施形態において酸素を含有する不純物ガスをCO2ガスとしたが、COやO2、H2O、N2Oなど酸素を含む他の不純物ガスを選択しても良い。その場合、プラズマによるガスの分解効率がガス種に依存するため、それぞれのガス種に適した流量を設定する必要がある。
また、結晶質シリコンゲルマニウムi層32の結晶化度が低下しないように、CO2添加量に応じて適宜水素流量も変化させることが好ましい。
上記効果を確認するため、結晶質ゲルマニウムへの酸素を添加したときのキャリア濃度を測定した。GeH4ガスに対してCO2ガスの流量比を0〜4まで変化させ、ガラス基板(コーニング社#1737)上に厚さ約500nmの結晶質ゲルマニウム薄膜(ゲルマニウム濃度100%)を製膜したものを測定試料とした。このとき、結晶質ゲルマニウムの結晶化度が低下しないように、CO2添加量に応じて適宜水素流量も増加させた。なお、結晶性はラマン散乱スペクトルにより評価し、波数270cm−1のアモルファスゲルマニウムのピークに対する波数300cm−1の結晶ゲルマニウムの比を結晶化率の指標として用いた。試料にAl電極を蒸着し、van der Pauw法を用いて交流磁場印加下でHall測定を行った。
ゲルマニウム濃度を10原子%、20原子%、30原子%とした結晶質シリコンゲルマニウムi層を自然酸化膜付結晶シリコン基板上に製膜した。製膜中のCO2ガス濃度を0%、0.3%、1%、2%および3%とし、膜厚は約500nmとした。外部からの大気不純物の拡散を防止する目的でi層の上に非晶質シリコン(膜厚:500nm)を製膜した。試料を大気に取り出した後、SIMSにより結晶質シリコンゲルマニウムi層中のゲルマニウム濃度および酸素濃度を測定した。
本実施形態では、量子効率スペクトルの面積値が酸素を含有する不純物ガスを添加していないものと比較して大きくなるような量の酸素を含有する不純物ガスを添加する。量子効率スペクトルの極大値は、酸素を含有する不純物ガスを添加していないものと比較して短波長側にあることが更に望ましい。
透明電極層2:GZO膜:平均膜厚1000nm
反射防止層:TiO2膜22/AZO膜23、平均膜厚70nm/10nm
p層31:平均膜厚15nm
結晶質シリコンゲルマニウムi層32:平均膜厚1000〜3400nm
n層33:平均膜厚60nm
裏面透明電極層41:GZO膜41/平均膜厚40nm
裏面電極層4:Ag膜/平均膜厚200nm
保護膜42:ZnO膜/平均膜厚20nm
実施例1では、製膜時に添加するCO2ガス濃度をそれぞれ0%、1.6%、2.4%、または3.0%として、ゲルマニウム濃度が30原子%、膜厚が1μmの結晶質シリコンゲルマニウムi層32を製膜したシングル型太陽電池セルを作製した。実施例1についての分光感度特性を、AM1.5(100mW/cm2)の白色バイアス照射条件下、常温、バイアス電圧0V、受光面積1cm2の条件で測定した。
表2に、実施例1の太陽電池電流電圧特性を示す。
実施例2では、製膜時に添加するCO2ガス濃度をそれぞれ0%、0.3%、0.55%、0.77%、または1.0%として、ゲルマニウム濃度が20原子%、膜厚が1.75μmの結晶質シリコンゲルマニウムi層32を製膜したシングル型太陽電池セルを作製した。実施例2についての分光感度特性を、実施例1と同様に測定した。
実施例3では、製膜時に添加するCO2ガス濃度をそれぞれ0%、及び0.3%として、ゲルマニウム濃度が10原子%、膜厚が3.4μmの結晶質シリコンゲルマニウムi層32を製膜したシングル型太陽電池セルを作製した。実施例3についての分光感度特性を、実施例1と同様に測定した。
変形例1では、透明電極層2に旭硝子社製のSnO2:Fを使用し、製膜時に添加するCO2ガス濃度をそれぞれ0%、及び3.0%として、ゲルマニウム濃度が30原子%、膜厚が1μmの結晶質シリコンゲルマニウムi層32を製膜したシングル型太陽電池セルを作製した。他の構成は、実施例1と同様とした。変形例1についての分光感度特性を、実施例1と同様に測定した。
図7に、変形例1の量子効率スペクトルを示す。同図において、横軸は波長、縦軸は量子効率である。CO2の添加により量子効率スペクトルの短波長領域(<700nm)の面積が大幅に増加した。
変形例2では、製膜時に添加するCO2ガス濃度をそれぞれ0%、及び0.3%として、ゲルマニウム濃度が20原子%、膜厚が1μmの結晶質シリコンゲルマニウムi層32を製膜したシングル型太陽電池セルを作製した。他の構成は、変形例1と同様とした。
変形例3では、結晶質シリコンゲルマニウムi層32の膜厚を2μmとした以外は、変形例2と同様の構成のシングル型太陽電池セルとした。変形例2及び変形例3についての分光感度特性を、実施例1と同様に測定した。
2 透明電極層
3 光電変換層
4 裏面電極層
Claims (4)
- 透明導電膜付きの基板上に、p型半導体層、結晶質シリコンゲルマニウムi型半導体層、及びn型半導体層を積層してなるpin接合またはnip接合を備えた光電変換層を有する光電変換装置の製造方法であって、
ゲルマニウム濃度が10原子%以上50原子%以下の前記結晶質シリコンゲルマニウムi型半導体層をプラズマCVD法によって製膜する製膜工程を有し、
該製膜工程が、酸素含有不純物ガスを、シリコン系ガス流量とゲルマニウム系ガス流量との和に対して前記酸素含有不純物ガスを添加しない場合よりも量子効率スペクトルの面積が大きくなるような割合で添加し、前記結晶質シリコンゲルマニウムi型半導体層に含まれる酸素の濃度を制御する光電変換装置の製造方法。 - 300nm以上1200nm以下の波長領域における前記量子効率スペクトルの極大値が前記酸素含有不純物ガスを添加しない場合よりも短波長側となるような量の前記酸素含有不純物ガスを添加する請求項1に記載の光電変換装置の製造方法。
- 800nm以上1200nm以下の波長領域における量子効率スペクトルの面積が、前記酸素含有不純物ガスを添加しない場合よりも大きくなるような量の前記酸素含有不純物ガスを添加する請求項1または請求項2に記載の光電変換装置の製造方法。
- 前記酸素含有不純物ガスをCO2ガスとし、
該CO2ガスを前記シリコン系ガス流量と前記ゲルマニウム系ガス流量との和に対して0.3%以上3%以下の流量で添加して、前記ゲルマニウム濃度が10原子%以上30原子%以下の前記結晶質シリコンゲルマニウムi型半導体層を形成させる請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光電変換装置の製造方法。
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