JP5339232B2 - 電気部品の接続方法とその接続装置 - Google Patents
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Description
このコネクタ10は、細長い箱状に形成した合成樹脂材からなり、電子部品を挿入する内孔11の内面には、各々の電気接続端子12を電子部品に電気接続する複数のコンタクト12aが配列され、また、コネクタ10の下端には、電気接続端子12の複数のはんだ付け部12bが横向きに突出している。
このように内孔11に挿入した電子部品14は、そのコンタクト14aがコネクタ10側のコネクタ12aに電気接続する。
コネクタ10は、電気接続端子12のはんだ付け部12bをはんだ15によってはんだ付けしてプリント配線13aに電気接続することで、コネクタ10をプリント配線基板13に実装させる。
つまり、プリント配線基板13には、コネクタ10の電気接続端子12を接合する予定部所にはんだ15(ペースト状のもの)を塗布した後に、コネクタ10を載置し、続いて、リフロー炉の中で加熱してはんだ15を溶融し、その後、冷却してはんだ付けが行われる。
そのため、電気接続端子12のはんだ付けが不十分となるために、上記したコネクタ10では、底部10aに変形防止用の金属板や金属棒などを埋設しその問題を解決している。
このように、電気部品ははんだ付け時に加わる加熱によって変形したり、延いては、熱破壊してしまうおそれがある。
他方、電気接続端子12の表面が酸化、あるいは、有機物により汚染されると、はんだの塗れ性が低下することがある。
これを防止するためには、電気接続端子表面を清浄したり、メッキを施してその問題を解決している。
鉛フリーはんだは、スズ、銀、銅の合金やスズ、ビスマスの合金を主成分としたはんだであるが、しかし、溶融温度が高いために、電子部品の変形や熱破壊の危険性が一層高くなる他、上記した鉛はんだに比べ値段が高く、多くの電気部品の電気接続に使用されるために経済的には必ずしも好ましくない。
また、プリント配線基板の銅パターンには、鉛フリーはんだによる銅食われが発生することがあり、プリント配線が断線することがある。
なお、溶融温度が低い金系はんだがあるが、高価であることから、特に信頼性が求められる少ない用途以外には使用されていない。
つまり、電気接続部に塗布した金属微粒子分散液、酸化物や化合物で覆われた金属微粒子または金属化合物溶液はマイクロ波表面波プラズアマに晒すことで、金属微粒子または金属化合物が焼結して焼結導電体となり、また、電気接続部の酸化被膜や汚れが還元して還元導電体となるから、これら、焼結導電体と還元導電体とが一体的に結合して2つの電気部品の電気接続部が接続される。
すなわち、接続端子にスズメッキすることで、酸化被膜の形成を防ぎ、はんだ付けを可能にしている。
したがって、電気部品を実装させる前に、銅箔の酸化皮膜や汚れをクリーニングによって取り除き、はんだ付け性を高めることが一般的である。
なお、接続端子がスズメッキされた電気部品であっても、本発明のように、金属微粒子分散液または金属化合物溶液を塗布して還元することで、電気接続が可能である。
図1、図2は基本形態を示し、図1は、コネクタ20をプリント配線基板23に配置させた状態を示す断面図、図2は、図1上の点線Aで囲まれた部分を示す部分拡大断面図である。
また、図示するコネクタ20は、従来例のコネクタ10と同構成のもので、電子部品を挿入する内孔21と、この内孔21の内面に設けたコンタクト22aと端子接続部(従来例のはんだ付け部に相当)22bとを有する複数の電気接続端子22を備えている。
なお、これらの図面は、コネクタ20の電気接続端子22をプリント配線基板23のプリント配線23aに接続していない状態を示している。
したがって、電気接続端子22の表面には酸化被膜24が形成されている。
また、本基本形態では、プリント配線基板23はクリーニング処理しない。
したがって、はんだ予定部所に相当するプリント配線23aの表面に酸化被膜25が形成されている。
図3には、本基本形態で使用するプラズマ発生装置の構成例を示す。
このプラズマ発生装置の処理室40内には載置台41が設けてあり、コネクタ20を配置したプリント配線基板23をその載置台41に載置し、コネクタ20の電気接続端子22の接続処理を行う。
したがって、コネクタ20とプリント配線基板23とが表面波プラズマ43に晒される。
なお、プリント配線基板23に配置されたコネクタ20の位置を保つために、コネクタ20を接着材や接着テープなどで予めプリント配線基板23に接着して位置保持することが好ましい。
なお、マイクロ波照射窓42は、石英ガラスで形成してある。
上記した導波管44は、アイソレータ46、パワーモニタ47、チューナー48などと共に導波管系回路を形成しており、マグネトロン49が出力する周波数4.45GHzのマイクロ波電力をその導波管系回路を介して送り、結合孔45とマイクロ波照射窓42を通して処理室40内に伝播する。
さらに、処理室40には、処理室40内を減圧するための真空ポンプ経路53を配設し、この真空ポンプ経路53に、真空ポンプ54、バルブ55が設けてある。
その他、処理室40には、処理室40内の減圧状態を計測する圧力計56などが配設してある。
この表面波プラズアマ43は、電子温度が約1eV以下と低く、電子密度が約
1×1011〜1×1013cm−3と高い表面波プラズマ43として発生するので、この表面波プラズマ43に晒されたコネクタ20とプリント配線基板23とは、それらの電気接続端子22の酸化被膜膜24とプリント配線23aの酸化被膜25がプラズマ作用で銅成分に還元される。
本実施形態は、図5に示すように、コネクタ20の電気接続端子22には、金属化合物溶液26を塗布し、また、プリント配線基板23のプリント配線23aにも同様に金属化合物溶液27を塗布した後、コネクタ20の端子接続部22bとプリント配線23aとを重合させるようにしてコネクタ20を配置する。
すなわち、コネクタ20とプリント配線基板23がプラズマ発生装置の処理室40内で表面波プラズマ43に晒されることで、金属化合物溶液26、27の金属が焼結されると共に、基本形態同様に酸化被膜24、25が還元することから、コネクタ20の端子接続部22bとプリント配線23aとが確実に接続されるようになる。
なお、本実施形態の場合は、コネクタ20の電気接続端子22とプリント配線基板23のプリント配線23aとのいずれか一方に金属化合物溶液を塗布するように実施してもほぼ同様の効果を得ることができる。
また、上記した第1実施形態は、基本形態で示した電気接続端子22とプリント配線23aの酸化被膜還元では電気接続が不十分となるときなどに有効である。
本実施形態は、スズメッキされている電気接続端子22を有するコネクタ20について実施したことが特徴となっている。
図7に示したように、コネクタ20の電気接続端子22にスズメッキ28がほどこされている場合には、図示する如く、電気接続端子22の端子接続部22bに金属化合物溶液29を塗布した後、上記実施形態同様に、コネクタ20をプリント配線基板23に配置し、プラズマ発生装置でプラズマ処理する。
金属微粒子分散液としては、金、銀、銅、ニッケル、鉄、鉛、すず、亜鉛、インジューム、白金などからなる金属またはそれらの合金からなる金属微粒子を有機溶媒中に分散させた溶液などが使用可能である。
さらに、これらの金属微粒子表面は本発明によるマイクロ波表面波プラズマに
曝される時点で還元されるため、表面が酸化されている金属微粒子も使用することができる。
このことは金属微粒子分散液の製造、保管管理等の工程を厳しく管理する必要がなくなり、コスト低減に有利となる。
また、塗布する金属微粒子の表面が酸化されていても還元されるので、金属微粒子分散液の製造、保管管理等の工程を厳しく管理する必要がなくなり、コスト低減を行なうことができる。
22 電気接続端子
22b 端子接続部
23 プリント配線基板
23a プリント配線
24、25 酸化被膜
26、27 金属化合物溶液
28 スズメッキ
29 金属化合物溶液
40 プラズマ発生装置の処理室
43 表面波プラズマ
Claims (1)
- 外部と接続する電気接続部を有する2つの電気部品間を電気接続する装置において、
減圧室として構成した処理室にマイクロ波エネルギーと共に還元性気体を供給し、還元性気体の中で表面波プラズマを発生させるプラズマ発生手段を備え、
2つの電気部品の一方または両方の電気接続部に金属微粒子分散液、酸化物や化合物で覆われた金属微粒子または金属化合物溶液を塗布し、電気接続部を相対的に重合配置した2つの電気部品を被処理物として前記処理室に収容して表面波プラズマに晒し、
表面波プラズマによって電気接続部に塗布した金属微粒子分散液または金属化合物溶液を焼結還元して重合配置した電気接続部を固着し、2つの電気部品間を電気接続する装置。
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