JP5335995B2 - 位相調整用集積回路および通信ユニット - Google Patents
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Description
本発明の以上の側面および他の側面は、これ以降説明する実施形態から明らかになり、それを参照しながら明瞭にしていく。
VVar=P_Var_p―P_Var_m [1]
このように、異なるレベルのVVarは異なる移相(位相シフト)に対応し、典型的にはVVar電圧が高いほどより高い移相に対応する。
本明細書で説明する実施例は、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、カスタマイズしたプロセッサおよび現場でプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)などの1または複数の汎用または専用プロセッサ(または「信号プロセッサ」)と、本明細書で説明する電力制御を行う方法および装置の機能の一部、ほとんどまたは全部を、一定の非プロセッサ回路と連動して実施するように1または複数のプロセッサを制御する固有のプログラム記憶式命令(ソフトウェアおよびファームウェアの両方を含む)とから構成してもよいことが理解されるであろう。あるいは、プログラム記憶式命令をもたない状態マシンによって一部または全部の機能を実装する、または各機能もしくはいくつかの機能のいくつかの組合わせをカスタムロジックとして実装する1または複数の特定用途向け集積回路(ASIC)に実装することもできるであろう。当然ながら、この2つのアプローチの組合わせを使用することもできるであろう。状態マシンおよびASICはともに本明細書において、前述の考察および請求項の言葉の目的上「信号プロセッサ」と考えられる。
Claims (6)
- 無線周波信号を移相する集積回路であって、前記集積回路は、少なくとも1つの移相器を備え、少なくとも1つの前記移相器は、
無線周波信号を受信するための少なくとも1つの入力と;
電圧可変素子と;
前記電圧可変素子に動作可能に結合されて、可変制御電圧を受信するように配列されている複数の能動デバイスと
を備え、
複数の前記能動デバイスは、共通ベース配列に結合され、且つ前記無線周波信号を受信するように配列されている少なくとも2つの能動デバイスからなり、前記電圧可変素子に印加される可変制御電圧が前記無線周波信号の位相を調整するように前記電圧可変素子は、前記少なくとも2つの能動デバイスのエミッタコンタクトまたはソースコンタクトを結合している、集積回路。 - 調整される前記無線周波信号は、差動無線周波信号である、
請求項1記載の集積回路。 - 入力された前記無線周波信号は、差動無線周波数入力信号と、平衡不平衡変成器による調整のために差動無線周波信号に変換される単一端入力信号とのうちの1つである、
請求項2記載の集積回路。 - 前記電圧可変素子は、電気制御式可変キャパシタンス(315)である、
請求項1記載の集積回路。 - 前記移相器がカスケード接続されている複数の移相器を備えることによって、前記カスケード接続されている複数の移相器にわたり行われる全移相は、調整可能である、
請求項1記載の集積回路。 - 無線周波数入力信号を移相するように配列されている少なくとも1つの移相器回路を有する無線周波数回路を備える通信ユニット(200)であって、少なくとも1つの前記移相器回路は、
電圧可変素子と;
前記電圧可変素子に動作可能に結合されて、可変制御電圧を受信するように配列されている複数の能動デバイスであって、複数の前記能動デバイスは、共通ベース配列に結合され、且つ前記無線周波数入力信号を受信するように配列されている少なくとも2つの能動デバイスからなり、前記電圧可変素子は、少なくとも2つの前記能動デバイスのエミッタコンタクトまたはソースコンタクトを結合していることと;
前記無線周波数入力信号の位相を調整するために、複数の前記能動デバイスに可変制御電圧を印加するように配列されているプロセッシングロジックと
を備える、通信ユニット。
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