JP5329341B2 - 光半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- H01L33/405—Reflective materials
Description
11:n型層
12:活性層
13:p型層
21:下地層
22:反射電極層
23:密着層
24:バリア層
25:バリア層
26:バリア層
27:接着層
30:支持基板
31:中間電極層
32:密着層
33:バリア層
34:接着層
40:AuSn共晶層
51:裏面電極層
52:n側電極
53:ボンディングパッド
S:半導体積層体
A1、A2:金属積層体
T1、T2:密構造
C:疎構造
Claims (6)
- 少なくとも発光半導体層を含む半導体積層体と、
該半導体積層体上に形成された第1の金属積層体と、
支持基板と、
該支持基板上に形成された第2の金属積層体と
を具備し、
前記第1の金属積層体及び前記第2の金属積層体の一方または両方の表面側に接着層が含有され、
前記接着層を加熱圧着させて共晶層を形成することにより前記半導体積層体と前記支持基板とが結合され、
前記第1の金属積層体は、
前記半導体積層体と良好なオーミック接触する下地層と、
該下地層上に設けられ、該下地層の材料と異なるAg、Al、Rhから選択された材料よりなる反射電極層と、
該反射電極層上に設けられ、Ti、Ni、W、Moから選択された材料よりなる第1の密着層と、
該第1の密着層上に設けられ、Pt層、WもしくはTa層及びPt層よりなる第1、第2及び第3のバリア層と
を具備し、
低成膜レートで成膜した高結晶粒度構造を密構造と定義し、前記低成膜レートより高い高成膜レートで成膜した前記高結晶粒度より低い低結晶粒度構造を疎構造と定義し、
少なくとも前記各第1、第2及び第3のバリア層は同一金属材料よりなり前記密構造/前記疎構造/前記密構造の三重構造とされ、
前記下地層、前記反射電極層、前記第1の密着層、前記第1、第2及び第3のバリア層及び前記接着層の各界面は前記密構造で形成され、
前記第1の金属積層体の総膜厚においては、前記疎構造が前記密構造より多く、前記第1の金属積層体の総膜厚が1000Åを超える場合、前記第1の金属積層体の前記密構造の総膜厚は100Å以下とする光半導体装置。 - 前記第2の金属積層体は、
前記支持基板と良好なオーミック接触する中間電極層と、
該中間電極層上に設けられ、Tiよりなる第2の密着層と、
該第2の密着層上に設けられ、Ni、NiV、Ptから選択された材料よりなる第4のバリア層と
を具備し、
前記中間電極層、前記第2の密着層及び第4のバリア層の少なくとも1つは同一の金属材料よりなる前記密構造/前記疎構造/前記密構造の三重構造とされた請求項1に記載の光半導体装置。 - 成長基板上に少なくとも発光半導体層を含む半導体積層体を成長させる工程と、
該半導体積層体上に第1の金属積層体を形成する工程と、
支持基板上に第2の金属積層体を形成する工程と、
前記第1の金属積層体及び前記第2の金属積層体の一方または両方の表面側に含有する接着層を加熱圧着させて共晶層を形成することにより前記半導体積層体と前記支持基板とをウェハボンディングする工程と、
該ウェハボンディング工程後に前記成長基板を除去する工程と
を具備し、
前記第1の金属積層体は、
前記半導体積層体と良好なオーミック接触する下地層と、
該下地層上に設けられ、該下地層の材料と異なるAg、Al、Rhから選択された材料よりなる反射電極層と、
該反射電極層上に設けられ、Ti、Ni、W、Moから選択された材料よりなる第1の密着層と、
該第1の密着層上に設けられ、Pt層、WもしくはTa層及びPt層よりなる第1、第2及び第3のバリア層と
を具備し、
低成膜レートで成膜した高結晶粒度構造を密構造と定義し、前記低成膜レートより高い高成膜レートで成膜した前記高結晶粒度より低い低結晶粒度構造を疎構造と定義し、
少なくとも前記各第1、第2及び第3のバリア層は同一金属材料よりなり前記密構造/前記疎構造/前記密構造の三重構造とされ、
前記下地層、前記反射電極層、前記密着層、前記第1、第2及び第3のバリア層及び前記接着層の各界面は前記密構造で形成され、
前記第1の金属積層体の総膜厚においては、前記疎構造が前記密構造より多く、前記第1の金属積層体の総膜厚が1000Åを超える場合、前記第1の金属積層体の前記密構造の総膜厚は100Å以下とする光半導体装置の製造方法。 - 前記第2の金属積層体は、
前記支持基板と良好なオーミック接触する中間電極層と、
該中間電極層上に設けられ、Tiよりなる第2の密着層と、
該第2の密着層上に設けられ、Ni、NiV、Ptから選択された材料よりなる第4のバリア層と
を具備し、
前記中間電極層、前記第2の密着層及び第4のバリア層の少なくとも1つは同一の金属材料よりなる前記密構造/前記疎構造/前記密構造の三重構造とされた請求項3に記載の光半導体装置の製造方法。 - 前記第1の金属積層体及び前記第2の金属積層体の少なくとも1つの形成工程が、抵抗加熱蒸着法及び電子ビーム蒸着法の1つの成膜レートを調整することにより前記密構造/前記疎構造/前記密構造の三重構造を形成する工程を具備する請求項3または4に記載の光半導体装置の製造方法。
- 前記成長基板がサファイア基板である請求項3に記載の光半導体装置の製造方法。
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