JP5328698B2 - Display device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device in which no chromaticity spot or luminance spot is generated. <P>SOLUTION: The display device 1 includes a surface mounted light-emitting device 10 that is a light-emitting device of a surface mounted type, a wiring board 20 on which the surface mounted light-emitting device 10 is mounted, a lens part 30 disposed in front of the surface mounted light-emitting device 10, and a frame part 40 disposed to surround the lens part 30 and configured to determine the position of the lens part 30. A filled resin part filled with a synthetic resin is disposed between the surface mounted light-emitting device 10 and the lens part 30. The synthetic resin contains a translucent resin and a defoaming agent. The lens part 30 and the frame part 40 form an integrated lens array module. The wiring board 20 is attached to a casing 50, and an eaves part 60 is disposed on the front side of the lens part 30. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、表面実装型発光装置が配置された配線基板を備える表示装置に関する。   The present invention relates to a display device including a wiring board on which a surface-mounted light emitting device is arranged.

従来、発光素子を使用した照明装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。また、配線基板に複数の発光素子をマトリックス状に配列した表示装置では、発光素子を選択的に点灯制御してカラー画像などを表示することができる。特に、発光素子として発光ダイオード(LED)を利用すれば、輝度の高い鮮明な画像を得ることができる。   Conventionally, a lighting device using a light emitting element is known (see, for example, Patent Document 1). Further, in a display device in which a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix on a wiring board, a color image or the like can be displayed by selectively lighting the light emitting elements. In particular, when a light emitting diode (LED) is used as the light emitting element, a clear image with high luminance can be obtained.

図13は、従来の照明装置600の構造を示した概略断面図である。   FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a conventional lighting device 600.

従来の照明装置600は、一面に複数個の発光素子603が実装された配線基板602と、配線基板602が収納される収納凹部610が設けられたケース601と、配線基板602および発光素子603を樹脂封止する封止部604とを備える。収納凹部610の内側面には、支持凸部611が突設されている。配線基板602は、発光素子603が実装された面である実装面602aを、収納凹部610の底面に向けて支持凸部611に載置されている。封止部604は、配線基板602が埋まる深さまで、収納凹部610に透光性樹脂を充填して形成されている。配線基板602には、透光性樹脂に紛れ込む気泡を収納凹部610の開口側に排気するための通気穴620が貫設されている。さらに、通気穴620の実装面602a側は、座繰り623を設けて広口にされているので、透光性樹脂中の気泡を通気穴620に誘導し易い構造とされている。   A conventional lighting device 600 includes a wiring board 602 on which a plurality of light emitting elements 603 are mounted, a case 601 provided with a housing recess 610 in which the wiring board 602 is housed, a wiring board 602 and a light emitting element 603. And a sealing portion 604 for resin sealing. A support convex portion 611 protrudes from the inner surface of the storage concave portion 610. The wiring substrate 602 is placed on the support convex portion 611 with the mounting surface 602a, which is the surface on which the light emitting element 603 is mounted, facing the bottom surface of the housing concave portion 610. The sealing portion 604 is formed by filling the housing recess 610 with a translucent resin to a depth at which the wiring substrate 602 is buried. The wiring board 602 is provided with a vent hole 620 for exhausting air bubbles mixed in the translucent resin to the opening side of the housing recess 610. Further, since the mounting surface 602a side of the vent hole 620 is provided with a counterbore 623 and has a wide opening, the air bubbles in the translucent resin are easily guided to the vent hole 620.

しかしながら、従来の照明装置600では、気泡が通気穴620を通過せず、透光性樹脂中に気泡が残留してしまうことがあった。残留した気泡は光を散乱させるため、発光面における輝度斑、色度斑が生じる。つまり、気泡と透光性樹脂とでは屈折率に差があるため、発光素子からの光は気泡の表面において反射、屈折、散乱される。そのため、気泡が存在する部分とその周囲とでは、輝度や色度に差が生じてしまう。また、配線基板602に通気穴620を形成する必要があるため、製造工数が増加するという問題もあった。   However, in the conventional lighting device 600, the bubbles may not pass through the vent hole 620, and the bubbles may remain in the translucent resin. The remaining bubbles scatter light, resulting in luminance spots and chromaticity spots on the light emitting surface. That is, since there is a difference in refractive index between the bubble and the translucent resin, light from the light emitting element is reflected, refracted, and scattered on the surface of the bubble. Therefore, there is a difference in luminance and chromaticity between the portion where bubbles are present and the surrounding area. Moreover, since it is necessary to form the ventilation hole 620 in the wiring board 602, there also existed a problem that a manufacturing man-hour increased.

また、複数の発光素子を備えた表示装置では、気泡が一様に残留していないため、それぞれの発光素子で輝度や色度にばらつきが生じる。   Further, in a display device including a plurality of light emitting elements, since bubbles do not remain uniformly, the brightness and chromaticity vary among the light emitting elements.

さらに、残留した気泡によって、透光性樹脂と配線基板とが剥離することがあった。それによって、表示装置の歩留まり、信頼性が低下してしまう。   Furthermore, the translucent resin and the wiring board may be peeled off due to the remaining bubbles. As a result, the yield and reliability of the display device decrease.

特開2007−80528号公報JP 2007-80528 A

従来の照明装置では、透光性樹脂中に気泡が残留してしまうことがあった。そのため、発光面における輝度斑、色度斑を抑制できないという課題があった。   In the conventional lighting device, bubbles may remain in the translucent resin. For this reason, there is a problem that luminance spots and chromaticity spots on the light emitting surface cannot be suppressed.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、気泡を消滅させる消泡剤と透光性樹脂とを含む合成樹脂を用いることによって、色度斑や輝度斑の生じない表示装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and by using a synthetic resin containing a defoaming agent and a translucent resin that eliminates bubbles, a display that does not cause chromaticity spots or luminance spots is generated. An object is to provide an apparatus.

本発明に係る表示装置は、配線基板に表面実装された表面実装型発光装置と、前記表面実装型発光装置に対向して配置されたレンズ部と、前記レンズ部の周囲を囲んで配置された枠体部とを備えた表示装置であって、前記表面実装型発光装置と前記レンズ部との間に、合成樹脂を充填して形成された充填樹脂部を備え、前記合成樹脂は、透光性樹脂と消泡剤とを含有し、前記レンズ部は、曲面を有する曲面部と、前記曲面部から前記枠体部まで延長され前記曲面部を保持する保持部とを備え、前記保持部は、前記合成樹脂の充填に適用される樹脂注入口と、前記樹脂注入口に対向して形成された樹脂排出口と、前記表面実装型発光装置と前記レンズ部とに付着した水分の蒸発に適用される水分蒸発口とを備えることを特徴とする。 A display device according to the present invention is disposed so as to surround a surface-mounted light-emitting device that is surface-mounted on a wiring board, a lens unit that is disposed to face the surface-mounted light-emitting device, and a periphery of the lens unit. A display device including a frame body portion, and a filling resin portion formed by filling a synthetic resin between the surface mount light emitting device and the lens portion. The lens portion includes a curved surface portion having a curved surface, and a holding portion that extends from the curved surface portion to the frame body portion and holds the curved surface portion. , Applied to the filling of the synthetic resin, the resin outlet formed opposite to the resin inlet, and the evaporation of moisture attached to the surface mount light emitting device and the lens unit And a moisture evaporation port to be provided .

したがって、消泡剤によって、充填樹脂部の気泡が低減される。そのため、気泡によって生じる光の散乱を防止できるので、色度斑や輝度斑を抑制できる。また、充填樹脂部の気泡が低減されることにより、気泡によって発生する充填樹脂部とレンズ部または表面実装型発光装置との剥離を防止できるので、表示装置の信頼性を向上できる。そして、樹脂注入口を備えることによって、樹脂充填部を容易に、且つ高精度に形成することができる。さらに、合成樹脂を充填する前に、水分蒸発口から水分を外部に放出できる。つまり、気泡の発生原因となる水分を除去できるので、さらに充填樹脂部の気泡が低減される。 Therefore, bubbles in the filled resin portion are reduced by the antifoaming agent. As a result, light scattering caused by bubbles can be prevented, and chromaticity spots and luminance spots can be suppressed. In addition, since the bubbles in the filling resin portion are reduced, peeling between the filling resin portion and the lens portion or the surface-mounted light emitting device generated by the bubbles can be prevented, so that the reliability of the display device can be improved. By providing the resin injection port, the resin filling portion can be formed easily and with high accuracy. Furthermore, before filling with the synthetic resin, moisture can be discharged to the outside from the moisture evaporation port. That is, since the water | moisture content causing a bubble generation can be removed, the bubble of a filling resin part is further reduced.

本発明に係る表示装置では、前記樹脂注入口または前記樹脂排出口は、前記表面実装型発光装置と前記レンズ部とに付着した水分の蒸発に適用されることを特徴とする。   In the display device according to the present invention, the resin injection port or the resin discharge port is applied to evaporation of moisture attached to the surface mount light emitting device and the lens unit.

したがって、合成樹脂を充填する前に、樹脂注入口および樹脂排出口から水分を外部に放出できる。つまり、気泡の発生原因となる水分を除去できるので、さらに充填樹脂部の気泡が低減される。   Therefore, before filling with the synthetic resin, moisture can be discharged to the outside from the resin injection port and the resin discharge port. That is, since the water | moisture content causing a bubble generation can be removed, the bubble of a filling resin part is further reduced.

本発明にかかる表示装置では、前記曲面部の前記配線基板に対向する内側面は、前記配線基板に向けて凸状とされていることを特徴とする。   In the display device according to the present invention, an inner side surface of the curved portion facing the wiring board is convex toward the wiring board.

したがって、表面実装型発光装置と曲面部との間に残留する気泡をさらに低減できる。   Therefore, bubbles remaining between the surface-mounted light emitting device and the curved surface portion can be further reduced.

本発明にかかる表示装置では、前記消泡剤の粒子の直径は、0.1μm〜20μmであることを特徴とする。   In the display device according to the present invention, the defoamer particles have a diameter of 0.1 μm to 20 μm.

したがって、粒子の直径が0.1μm以上であれば、合成樹脂を剥離させる気泡を確実に消滅させることができる。また、粒子の直径が20μm以下であれば、合成樹脂を注入する際に、注入機のノズルが詰まることを防止できる。   Therefore, if the diameter of the particles is 0.1 μm or more, the bubbles for peeling the synthetic resin can be surely eliminated. Moreover, when the diameter of the particles is 20 μm or less, the nozzle of the injector can be prevented from being clogged when the synthetic resin is injected.

本発明にかかる表示装置では、前記消泡剤と前記透光性樹脂とは、屈折率が略等しいことを特徴とする。   In the display device according to the present invention, the antifoaming agent and the translucent resin have substantially the same refractive index.

したがって、充填樹脂部における光透過性を向上させることができるので、表面実装型発光装置からの光の取り出し効率を高めることができる。   Therefore, since the light transmittance in the filling resin portion can be improved, the light extraction efficiency from the surface mount light emitting device can be increased.

本発明にかかる表示装置では、前記消泡剤と前記透光性樹脂とは、線膨張係数が略等しいことを特徴とする。   In the display device according to the present invention, the antifoaming agent and the translucent resin have substantially the same linear expansion coefficient.

したがって、ヒートサイクルによる消泡剤と透光性樹脂との剥離を防止できるので、本発明の信頼性を向上させることができる。   Therefore, peeling between the antifoaming agent and the translucent resin due to heat cycle can be prevented, and the reliability of the present invention can be improved.

本発明にかかる表示装置では、前記消泡剤と前記透光性樹脂とは、同系の合成樹脂材料からなることを特徴とする。   In the display device according to the present invention, the antifoaming agent and the translucent resin are made of a similar synthetic resin material.

したがって、消泡剤と透光性樹脂との屈折率および線膨張係数の差を小さくするのに適している。   Therefore, it is suitable for reducing the difference in refractive index and linear expansion coefficient between the antifoaming agent and the translucent resin.

本発明にかかる表示装置では、前記消泡剤は、樹脂粒子からなることを特徴とする。   In the display device according to the present invention, the antifoaming agent is made of resin particles.

したがって、透光性樹脂に溶解されない樹脂粒子を用いることによって、合成樹脂の機能を低下させることなく、表示装置の信頼性を向上させることができる。   Therefore, by using resin particles that are not dissolved in the light-transmitting resin, the reliability of the display device can be improved without reducing the function of the synthetic resin.

本発明にかかる表示装置では、前記樹脂粒子は、エポキシ樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、イミド樹脂粒子、フェノール樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、ノルボルネン樹脂粒子、ポリメチルペンテン樹脂粒子、非晶質ナイロン樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、ポリアリレート樹脂粒子、ポリカーボネート樹脂粒子、エポキシ変成シリコーン樹脂粒子、および有機物変成シリコーン樹脂粒子から選ばれた少なくとも1つを含むことを特徴とする。   In the display device according to the present invention, the resin particles include epoxy resin particles, acrylic resin particles, imide resin particles, phenol resin particles, silicone resin particles, norbornene resin particles, polymethylpentene resin particles, amorphous nylon resin particles, It contains at least one selected from polystyrene resin particles, polyarylate resin particles, polycarbonate resin particles, epoxy-modified silicone resin particles, and organic-modified silicone resin particles.

したがって、消泡剤に最適な樹脂粒子を用いることによって、表示装置の特性又は用途に応じた充填樹脂部を提供できる。   Therefore, the filling resin part according to the characteristic or the use of a display apparatus can be provided by using the resin particle optimal for an antifoamer.

本発明にかかる表示装置では、前記消泡剤は、無機物質粒子からなることを特徴とする。   In the display device according to the present invention, the antifoaming agent is composed of inorganic substance particles.

したがって、透光性樹脂に溶解されない樹脂粒子を用いることによって、合成樹脂の機能を低下させることなく、表示装置の信頼性を向上させることができる。   Therefore, by using resin particles that are not dissolved in the light-transmitting resin, the reliability of the display device can be improved without reducing the function of the synthetic resin.

本発明にかかる表示装置では、前記無機物質粒子は、シリカ粒子、石英粒子、ガラス粒子、炭酸カルシウム粒子、硫酸バリウム粒子、および水酸化アルミニウム粒子から選ばれた少なくとも1つを含むことを特徴とする。   In the display device according to the present invention, the inorganic substance particles include at least one selected from silica particles, quartz particles, glass particles, calcium carbonate particles, barium sulfate particles, and aluminum hydroxide particles. .

したがって、消泡剤に最適な無機物質粒子を用いることによって、表示装置の特性又は用途に応じた充填樹脂部を提供できる。   Therefore, the filling resin part according to the characteristic or use of a display apparatus can be provided by using the inorganic substance particle | grains optimal for an antifoamer.

本発明にかかる表示装置によれば、消泡剤によって、充填樹脂部の気泡が低減される。そのため、気泡によって生じる光の散乱を防止できるので、色度斑や輝度斑を抑制できる。また、充填樹脂部の気泡が低減されることにより、気泡によって発生する充填樹脂部とレンズ部または表面実装型発光装置との剥離を防止できるので、表示装置の信頼性を向上できるという効果を奏する。そして、樹脂注入口を備えることによって、樹脂充填部を容易に、且つ高精度に形成することができる。さらに、合成樹脂を充填する前に、水分蒸発口から水分を外部に放出できる。つまり、気泡の発生原因となる水分を除去できるので、さらに充填樹脂部の気泡が低減される。 According to the display device according to the present invention, bubbles in the filled resin portion are reduced by the antifoaming agent. As a result, light scattering caused by bubbles can be prevented, and chromaticity spots and luminance spots can be suppressed. In addition, since the bubbles in the filling resin portion are reduced, peeling between the filling resin portion and the lens portion or the surface-mounted light-emitting device generated by the bubbles can be prevented, so that the reliability of the display device can be improved. . By providing the resin injection port, the resin filling portion can be formed easily and with high accuracy. Furthermore, before filling with the synthetic resin, moisture can be discharged to the outside from the moisture evaporation port. That is, since the water | moisture content causing a bubble generation can be removed, the bubble of a filling resin part is further reduced.

本発明の実施の形態に係る表示装置を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B方向から見た側面図、(C)は(A)の矢符C方向から見た側面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is explanatory drawing explaining the display apparatus which concerns on embodiment of this invention, (A) is a top view, (B) is the side view seen from the arrow B direction of (A), (C) is (A). It is the side view seen from the arrow C direction. 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程の概要を示す工程図である。It is process drawing which shows the outline | summary of the manufacturing process of the display apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る表示装置に実装される表面実装型発光装置を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B方向から透視的に見た状態の要部を示す透視側面図である。It is explanatory drawing explaining the surface mount type light-emitting device mounted in the display apparatus which concerns on embodiment of this invention, (A) is a top view, (B) is transparently seen from the arrow B direction of (A). It is a see-through | perspective side view which shows the principal part of the state seen. 図3に示した表面実装型発光装置を配線基板に実装した状態を部分的に拡大して示す部分拡大平面図である。FIG. 4 is a partially enlarged plan view partially enlarged showing a state in which the surface-mounted light emitting device shown in FIG. 3 is mounted on a wiring board. 本発明の実施の形態に係る表示装置に適用されるレンズ部の基本構成を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面図、(C)は(A)の矢符C−Cでの断面図である。It is explanatory drawing explaining the basic composition of the lens part applied to the display apparatus which concerns on embodiment of this invention, (A) is a top view, (B) is a cross section in the arrow BB of (A). FIG. 4C is a cross-sectional view taken along arrows CC in FIG. レンズ部の実施例1を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面図、(C)は(A)の矢符C−Cでの断面図である。It is explanatory drawing explaining Example 1 of a lens part, (A) is a top view, (B) is sectional drawing in the arrow BB of (A), (C) is the arrow C of (A). It is sectional drawing in -C. レンズ部の実施例2を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面図、(C)は(A)の矢符C−Cでの断面図である。It is explanatory drawing explaining Example 2 of a lens part, (A) is a top view, (B) is sectional drawing in the arrow BB of (A), (C) is the arrow C of (A). It is sectional drawing in -C. 本発明の実施の形態に係る表示装置に適用されるレンズ部および枠体部を2色成形して形成したレンズアレイモジュールの一部状態を拡大して示す拡大説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an enlarged explanatory view showing a partial state of a lens array module formed by molding two colors of a lens part and a frame part applied to a display device according to an embodiment of the present invention. A plan view, (B) is a cross-sectional view taken along arrows BB in (A). 図8に示したレンズアレイモジュールの全体を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B方向から透視的に見た状態を示す透視側面図である。It is explanatory drawing explaining the whole lens array module shown in FIG. 8, (A) is a top view, (B) is a see-through | perspective side view which shows the state seen through from the arrow B direction of (A). is there. 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、レンズアレイモジュールを取り付けた配線基板を筐体に取り付け、表面実装型発光装置とレンズ部との間に合成樹脂を充填して充填樹脂部を形成した状態を説明する説明図であり、(A)は側面状態を模式的に示す模式側面図、(B)は(A)の符号Bの領域を拡大して示す拡大断面図である。In the manufacturing process of the display device according to the embodiment of the present invention, a wiring substrate having a lens array module attached thereto is attached to a housing, and a synthetic resin is filled between the surface mount type light emitting device and the lens portion to fill the resin portion. 2A is a schematic side view schematically illustrating a side surface state, and FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view illustrating a region indicated by reference numeral B in FIG. 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、枠体被覆部を形成した状態を説明する説明図であり、(A)は側面状態を模式的に示す模式側面図、(B)は(A)の符号Bの領域を拡大して示す拡大断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In the manufacturing process of the display apparatus which concerns on embodiment of this invention, it is explanatory drawing explaining the state which formed the frame cover part, (A) is a schematic side view which shows typically a side surface state, (B) is It is an expanded sectional view which expands and shows the area | region of the code | symbol B of (A). 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、ひさし部を取り付けた状態を説明する説明図であり、(A)は側面状態を模式的に示す模式側面図、(B)は(A)の符号Bの領域を拡大して示す拡大断面図である。In the manufacturing process of the display apparatus which concerns on embodiment of this invention, it is explanatory drawing explaining the state which attached the eaves part, (A) is a model side view which shows typically a side surface state, (B) is (A It is an expanded sectional view which expands and shows the area | region of the code | symbol B of (). 従来の照明装置の構造を示した概略断面図である。It is the schematic sectional drawing which showed the structure of the conventional illuminating device.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施の形態に係る表示装置を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B方向から見た側面図、(C)は(A)の矢符C方向から見た側面図である。   1A and 1B are explanatory diagrams illustrating a display device according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view, FIG. 1B is a side view seen from the direction of arrow B in FIG. These are the side views seen from the arrow C direction of (A).

本実施の形態に係る表示装置1は、表面実装型の発光装置である表面実装型発光装置10と、表面実装型発光装置10が実装された配線基板20と、表面実装型発光装置10の正面に配置されたレンズ部30と、レンズ部30の周囲を囲んで配置された枠体部40とを備える。配線基板20は、筐体50に取り付けられ、レンズ部30の正面側にひさし部60が配置されている。筐体50は、表示装置1が設置される電子機器への取り付けを容易にする係合部51を備えている。   The display device 1 according to the present embodiment includes a surface-mounted light-emitting device 10 that is a surface-mounted light-emitting device, a wiring board 20 on which the surface-mounted light-emitting device 10 is mounted, and a front surface of the surface-mounted light-emitting device 10. The lens unit 30 is disposed on the lens unit 30 and the frame unit unit 40 is disposed around the lens unit 30. The wiring board 20 is attached to the housing 50, and the eaves part 60 is disposed on the front side of the lens part 30. The housing 50 includes an engaging portion 51 that facilitates attachment to an electronic device in which the display device 1 is installed.

本実施の形態では、表面実装型発光装置10は、縦16個(16行)、横16個(16列)のドットマトリックス状に配置され、合計で256個の表面実装型発光装置10が配線基板20に実装されている。また、ひさし部60は、縦方向の16行に対応させて16個配置されている。   In the present embodiment, the surface-mounted light-emitting devices 10 are arranged in a dot matrix of 16 vertically (16 rows) and 16 horizontally (16 columns), and a total of 256 surface-mounted light-emitting devices 10 are wired. It is mounted on the substrate 20. Further, 16 eaves portions 60 are arranged corresponding to 16 rows in the vertical direction.

上述したとおり、本実施の形態に係る表示装置1は、表面実装用の外部端子11(図3参照)を有する表面実装型発光装置10と、配線基板20とを備え、表面実装型発光装置10に対向して配置されたレンズ部30と、レンズ部30を囲んで配置された枠体部40とを備える。   As described above, the display device 1 according to the present embodiment includes the surface-mounted light-emitting device 10 having the external terminals 11 for surface mounting (see FIG. 3) and the wiring board 20, and the surface-mounted light-emitting device 10. The lens unit 30 is disposed opposite to the lens unit 30, and the frame body unit 40 is disposed so as to surround the lens unit 30.

したがって、表示装置1は、表面実装型発光装置10から発光された光を集光してレンズ部30の正面での光度を向上させることから、点灯、非点灯を明瞭に区別して表示することが可能となり、また、接続構造を簡単にして接続(実装)の作業性、信頼性を向上させ、薄型化することができる。   Therefore, the display device 1 collects the light emitted from the surface-mounted light-emitting device 10 and improves the light intensity in front of the lens unit 30, so that lighting and non-lighting can be clearly distinguished and displayed. In addition, the connection structure can be simplified, the workability and reliability of connection (mounting) can be improved, and the thickness can be reduced.

図2は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程の概要を示す工程図である。   FIG. 2 is a process diagram showing an outline of the manufacturing process of the display device according to the embodiment of the present invention.

本実施の形態に係る表示装置1は、次のステップS1ないしステップS7を主要な製造工程として製造される。   The display device 1 according to the present embodiment is manufactured using the following steps S1 to S7 as main manufacturing processes.

ステップS1:
表面実装型発光装置10(後述する図3参照。)を配線基板20(後述する図4参照。)に実装する。
Step S1:
The surface-mounted light emitting device 10 (see FIG. 3 described later) is mounted on the wiring board 20 (see FIG. 4 described later).

ステップS2:
レンズアレイ40L(レンズアレイモジュール40m。後述する図9参照。)を配線基板20に取り付ける(後述する図10参照。)。レンズアレイモジュール40mは、枠体部40の取り付け単位として適宜の大きさに形成され、配線基板20に取り付けられる。
Step S2:
A lens array 40L (lens array module 40m; see FIG. 9 described later) is attached to the wiring board 20 (see FIG. 10 described later). The lens array module 40 m is formed in an appropriate size as an attachment unit of the frame body portion 40 and is attached to the wiring board 20.

ステップS3:
配線基板20を筐体50に取り付ける(図10参照)。
Step S3:
The wiring board 20 is attached to the housing 50 (see FIG. 10).

ステップS4:
150℃、1時間の熱処理を施す。
Step S4:
Heat treatment is performed at 150 ° C. for 1 hour.

ステップS5:
表面実装型発光装置10とレンズ部30との間の空間に合成樹脂(図10参照)を充填する。
Step S5:
A space between the surface-mounted light emitting device 10 and the lens unit 30 is filled with a synthetic resin (see FIG. 10).

ステップS6:
充填した合成樹脂を硬化して充填樹脂部38(図10参照)を形成する。
Step S6:
The filled synthetic resin is cured to form a filled resin portion 38 (see FIG. 10).

ステップS7:
枠体被覆部47(後述する図11参照。)を形成する。
Step S7:
A frame covering portion 47 (see FIG. 11 described later) is formed.

ステップS8:
ひさし部60(後述する図12参照。)を取り付ける。
Step S8:
The eaves part 60 (refer FIG. 12 mentioned later) is attached.

図3は、本発明の実施の形態に係る表示装置に実装される表面実装型発光装置を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B方向から透視的に見た状態の要部を示す透視側面図である。   3A and 3B are explanatory diagrams for explaining a surface-mounted light-emitting device mounted on a display device according to an embodiment of the present invention, where FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a direction of arrow B in FIG. It is a see-through | perspective side view which shows the principal part of the state seen from seeing through.

表面実装型発光装置10は、表面実装用の外部端子11を有する。また、表面実装型発光装置10は、適宜の形状に形成されたパッケージ部12と、パッケージ部12に形成された凹部13とを備える。凹部13には、赤色(R)を発光する半導体発光素子14r、緑色(G)を発光する半導体発光素子14g、青色(B)を発光する半導体発光素子14bが搭載されている。   The surface-mounted light emitting device 10 has an external terminal 11 for surface mounting. The surface-mount light-emitting device 10 includes a package part 12 formed in an appropriate shape and a recess 13 formed in the package part 12. Mounted in the recess 13 are a semiconductor light emitting element 14r that emits red (R), a semiconductor light emitting element 14g that emits green (G), and a semiconductor light emitting element 14b that emits blue (B).

道路表示(特に文字によって注意を喚起する必要がある場合など)において、文字の色としては視認性の観点、注意喚起性の観点からオレンジ色、あるいは赤色が良く使用される。通常、オレンジ色は、赤色と緑色を混色させて生成される。したがって、赤色を中央に配置することによって視認性を向上させることができる。本実施の形態に係る表面実装型発光装置10では、中央に半導体発光素子14rを配置し、半導体発光素子14rの両側に半導体発光素子14g、半導体発光素子14bを配置して、視認性の向上を図っている。   In road display (especially, when it is necessary to call attention with characters), orange or red is often used as the character color from the viewpoint of visibility and attention. Usually, the orange color is generated by mixing red and green. Therefore, visibility can be improved by arranging red in the center. In the surface mount light emitting device 10 according to the present embodiment, the semiconductor light emitting element 14r is arranged in the center, and the semiconductor light emitting element 14g and the semiconductor light emitting element 14b are arranged on both sides of the semiconductor light emitting element 14r, thereby improving the visibility. I am trying.

半導体発光素子14r、半導体発光素子14g、半導体発光素子14bは、半導体基板を分割したチップ状態で凹部13の底面に搭載され、例えばワイヤを介して外部端子11に接続されている。凹部13には、透光性樹脂部15が充填され、半導体発光素子14r、半導体発光素子14g、半導体発光素子14bを外部環境から保護している。半導体発光素子14r、半導体発光素子14g、半導体発光素子14bは、それぞれ1個の場合を示すが、それぞれ複数を配置することも可能である。   The semiconductor light emitting element 14r, the semiconductor light emitting element 14g, and the semiconductor light emitting element 14b are mounted on the bottom surface of the recess 13 in a chip state in which the semiconductor substrate is divided, and are connected to the external terminal 11 through, for example, wires. The concave portion 13 is filled with a translucent resin portion 15 to protect the semiconductor light emitting element 14r, the semiconductor light emitting element 14g, and the semiconductor light emitting element 14b from the external environment. Although the number of the semiconductor light emitting elements 14r, the semiconductor light emitting elements 14g, and the semiconductor light emitting elements 14b is one, it is possible to arrange a plurality of them.

なお、凹部13の開口形状は、図示したように矩形状とすることによって、発光パターンに横方向への広がりを持たせることができる。この構成によって、円形とした場合に比較して横方向への発光の広がりを持たせることができる。また、凹部13の開口形状を矩形状とすることによって、矩形状を有する保持部32(図5参照)に対する導光性を向上させて曲面部31の光強度を向上させ光取り出し効率を向上させることができる。   In addition, the opening shape of the recessed part 13 can give the breadth to a horizontal direction in a light emission pattern by making it rectangular shape as shown in figure. With this configuration, the spread of light emission in the lateral direction can be provided as compared with a circular shape. Further, by making the opening shape of the concave portion 13 rectangular, the light guide property to the holding portion 32 (see FIG. 5) having a rectangular shape is improved, the light intensity of the curved surface portion 31 is improved, and the light extraction efficiency is improved. be able to.

また、凹部13の開口形状は、レンズ部30の曲面部31(図5参照)に対して相似形とすることも可能である。つまり、発光パターンとなる凹部13の開口形状を曲面部31の外周形状に対向させることで、表面実装型発光装置10(凹部13の開口形状)と曲面部31との間での光結合の損失を低減することができる。   Further, the opening shape of the concave portion 13 can be similar to the curved surface portion 31 (see FIG. 5) of the lens portion 30. That is, the loss of optical coupling between the surface-mounted light-emitting device 10 (opening shape of the concave portion 13) and the curved surface portion 31 is achieved by making the opening shape of the concave portion 13 serving as the light emission pattern face the outer peripheral shape of the curved surface portion 31. Can be reduced.

また、パッケージ部12の表面(凹部13の表面の外側)には、黒色部16が形成され、凹部13から放射される光の認識性(識別性)を向上させている。パッケージ部12は、配線基板20に対する表面実装が可能であれば良く、適宜の形状とすることが可能である。図3では、パッケージ部12の表面は平坦な状態として示したが、例えば、黒色部16の内側で透光性樹脂部15に多少のレンズ特性(凸形状)を持たせることも可能である。   Further, a black portion 16 is formed on the surface of the package portion 12 (outside the surface of the concave portion 13) to improve the recognizability (discriminability) of light emitted from the concave portion 13. The package unit 12 may be any shape as long as it can be surface-mounted on the wiring board 20. In FIG. 3, the surface of the package part 12 is shown as being flat. However, for example, the translucent resin part 15 may have some lens characteristics (convex shape) inside the black part 16.

上述したとおり、表示装置1に実装される表面実装型発光装置10は、互いに異なる発光色を有する複数の半導体発光素子14r、半導体発光素子14g、半導体発光素子14bを備える。したがって、表示装置1は、マルチカラーを表示することができる。つまり、半導体発光素子14r、半導体発光素子14g、半導体発光素子14bは、1組となってマルチカラーを表示する1画素を構成することができる。   As described above, the surface-mounted light emitting device 10 mounted on the display device 1 includes a plurality of semiconductor light emitting elements 14r, semiconductor light emitting elements 14g, and semiconductor light emitting elements 14b having different emission colors. Therefore, the display device 1 can display multicolor. That is, the semiconductor light-emitting element 14r, the semiconductor light-emitting element 14g, and the semiconductor light-emitting element 14b can constitute one pixel that displays a multicolor as a set.

図4は、図3に示した表面実装型発光装置を配線基板に実装した状態を部分的に拡大して示す部分拡大平面図である。   FIG. 4 is a partially enlarged plan view partially showing a state where the surface-mounted light emitting device shown in FIG. 3 is mounted on a wiring board.

表面実装型発光装置10は、表面実装用の外部端子11を有することから、配線基板20の表面(表示面20d)にそのまま載置され実装(接続)される。なお、図4では、見易さを考慮して配線基板20(表示面20d)の部分(配線基板20の端部付近での表面実装型発光装置10の配置状態)のみを拡大して示す。   Since the surface-mounted light-emitting device 10 has the external terminals 11 for surface mounting, it is placed and mounted (connected) as it is on the surface (display surface 20 d) of the wiring board 20. In FIG. 4, only the portion of the wiring board 20 (display surface 20d) (the arrangement state of the surface-mounted light emitting device 10 in the vicinity of the end of the wiring board 20) is shown in an enlarged manner for easy viewing.

なお、表面実装型発光装置10は、表面実装型であることから、配線基板20での表面実装型発光装置10の高さは、表面実装型発光装置10のパッケージ部12の高さとなる。したがって、配線基板20の表示面20dに沿った薄型化が可能となる。   Since the surface mount light emitting device 10 is a surface mount type, the height of the surface mount light emitting device 10 on the wiring board 20 is the height of the package portion 12 of the surface mount light emitting device 10. Accordingly, it is possible to reduce the thickness of the wiring board 20 along the display surface 20d.

従来の表示装置で一般的に採用されている砲弾型LEDランプ(砲弾型発光装置)の高さは、リードの長さを考慮する必要があることから通常24mmである。したがって、砲弾型LEDランプを配線基板20に搭載したときの基板表面からの高さは、リードの長さを10mm差し引いて14mmとなる。これに対して、表面実装型発光装置10の高さは、例えば1.4mmとされている。したがって、表面実装型発光装置10を配線基板20に搭載したときの基板表面からの高さは、1.4mmとすることができる。つまり、表面実装型発光装置10を採用することによって表示装置1を薄型化することができる。   The height of a bullet-type LED lamp (bullet-type light emitting device) generally employed in conventional display devices is usually 24 mm because the length of the lead needs to be taken into consideration. Therefore, when the bullet-type LED lamp is mounted on the wiring board 20, the height from the board surface is 14 mm by subtracting the lead length by 10 mm. On the other hand, the height of the surface-mounted light-emitting device 10 is, for example, 1.4 mm. Therefore, the height from the substrate surface when the surface mount light emitting device 10 is mounted on the wiring substrate 20 can be set to 1.4 mm. That is, the display device 1 can be thinned by adopting the surface mount light emitting device 10.

また、砲弾型LEDランプの重量は、例えば0.28g(グラム)であり、表面実装型発光装置10の重量は、例えば0.025g(グラム)である。したがって、表面実装型発光装置10を採用することによって、表面実装型発光装置10による重量は、従来例に比較して10分の1とすることができる。つまり、表面実装型発光装置10を採用することによって表示装置1を軽量化することができる。また、低価格化を実現することが可能となることから、表示装置1を道路情報表示装置に採用した場合は、道路建設に関する建設費を低減することができる。   Further, the weight of the bullet-type LED lamp is, for example, 0.28 g (gram), and the weight of the surface-mounted light-emitting device 10 is, for example, 0.025 g (gram). Therefore, by employing the surface mount light emitting device 10, the weight of the surface mount light emitting device 10 can be reduced to 1/10 compared to the conventional example. That is, the display device 1 can be reduced in weight by adopting the surface mount light emitting device 10. In addition, since it is possible to reduce the price, when the display device 1 is adopted as a road information display device, the construction cost related to road construction can be reduced.

配線基板20の平面形状は、例えば160mm×160mmの矩形(図1参照)であり、配線基板20の厚さは、例えば1mmである。また、16行×16列のドットマトリックス状で表示面20dに配置された表面実装型発光装置10は、縦方向の配置ピッチが10mm、横方向の配置ピッチが10mmである。なお、表面実装型発光装置10の配置は、ドットマトリックス状に限らず、適用される表示装置の表示仕様に応じて任意のパターンとすることができる。   The planar shape of the wiring board 20 is a rectangle of 160 mm × 160 mm (see FIG. 1), for example, and the thickness of the wiring board 20 is, for example, 1 mm. Further, the surface-mounted light-emitting device 10 arranged on the display surface 20d in a dot matrix of 16 rows × 16 columns has a vertical arrangement pitch of 10 mm and a horizontal arrangement pitch of 10 mm. Note that the arrangement of the surface-mounted light-emitting device 10 is not limited to a dot matrix, and may be an arbitrary pattern depending on the display specifications of the display device to be applied.

配線基板20は、表面実装型発光装置10を配列して固定(接続)するための配線パターン(図示省略)を有する。つまり、表面実装型発光装置10の外部端子11は、半田などの導電性部材により、配線基板20(配線パターン)に対して電気的および機械的に接続される。また、表面実装型発光装置10へ配線パターンを介して電力を供給する駆動回路70(図10参照)が表示面20dの反対側の裏面20c(図10参照)に実装される。   The wiring board 20 has a wiring pattern (not shown) for arranging and fixing (connecting) the surface-mounted light emitting device 10. That is, the external terminals 11 of the surface-mount light-emitting device 10 are electrically and mechanically connected to the wiring substrate 20 (wiring pattern) by a conductive member such as solder. In addition, a drive circuit 70 (see FIG. 10) that supplies power to the surface-mounted light-emitting device 10 via a wiring pattern is mounted on the back surface 20c (see FIG. 10) opposite to the display surface 20d.

配線基板20は、機械的強度が高く熱変形の少ないものが好ましい。具体的には絶縁性合成樹脂、セラミックス、ガラス、アルミニウム合金等を用いたプリント基板、すなわち、リジッド基板を好適に利用することができる。   The wiring board 20 preferably has high mechanical strength and little thermal deformation. Specifically, a printed board using an insulating synthetic resin, ceramics, glass, aluminum alloy or the like, that is, a rigid board can be suitably used.

表示面20dは、表示装置1の表示面に対応して配置される。したがって、コントラスト、防湿性、および絶縁性を向上させるために、配線基板20は、防湿性を備えた黒色系樹脂で形成することが好ましい。なお、配線基板20の表面(表示面20d)に、ソルダーレジスト、マーキングインキの形態で黒色系樹脂を塗布することも可能である。   The display surface 20 d is arranged corresponding to the display surface of the display device 1. Therefore, in order to improve contrast, moisture resistance, and insulation, the wiring board 20 is preferably formed of a black resin having moisture resistance. It is also possible to apply a black resin on the surface of the wiring board 20 (display surface 20d) in the form of solder resist or marking ink.

図5は、本発明の実施の形態に係る表示装置に適用されるレンズ部の基本構成を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面図、(C)は(A)の矢符C−Cでの断面図である。 5A and 5B are explanatory views for explaining a basic configuration of a lens unit applied to the display device according to the embodiment of the present invention. FIG. 5A is a plan view, and FIG. 5B is an arrow B- in FIG. Sectional drawing in B, (C) is a sectional view at arrow CC in (A).

本実施の形態に係るレンズ部30の基本構成は、凸レンズとされて集光特性を有する曲面部31(曲面を有する曲面部31)と、曲面部31から枠体部40(図8参照)まで延長され曲面部31を保持する保持部32とを備える。したがって、表示装置1は、集光特性を確保した状態でレンズ部30と枠体部40とを高精度に形成することが可能となるので表示特性(表示精度)を向上させることができる。 The basic configuration of the lens unit 30 according to the present embodiment is a curved surface portion 31 (curved surface portion 31 having a curved surface) that is a convex lens and has a condensing characteristic, and from the curved surface portion 31 to the frame body portion 40 (see FIG. 8). And a holding portion 32 that extends to hold the curved surface portion 31. Therefore, the display device 1 can improve the display characteristics (display accuracy) because the lens unit 30 and the frame body unit 40 can be formed with high accuracy while securing the light condensing characteristics.

保持部32は、配線基板20の側へ延長され枠体部40(図8参照)に当接するすそ部36を備える。したがって、レンズ部30と枠体部40とを容易に、かつ高精度に形成でき、また、充填樹脂部38(図10参照)を容易に、かつ高精度に形成することができる。   The holding portion 32 includes a skirt portion 36 that extends toward the wiring substrate 20 and contacts the frame body portion 40 (see FIG. 8). Therefore, the lens portion 30 and the frame body portion 40 can be easily and highly accurately formed, and the filling resin portion 38 (see FIG. 10) can be easily and highly accurately formed.

また、すそ部36は、保持部32の側に対して配線基板20の側ほど外側へ拡大されている。つまり、すそ部36の表面36sは、保持部32から配線基板20に向けて広がるように傾斜している。したがって、枠体部40とすそ部36との成形が容易となる。つまり、レンズ部30および枠体部40を2色成形方法によって一体に形成する場合、射出成形の金型に対する離型性を向上させることができる。なお、表面36sの傾斜角は、2度とされている。   Further, the skirt portion 36 is expanded outward toward the wiring substrate 20 with respect to the holding portion 32 side. That is, the surface 36 s of the bottom portion 36 is inclined so as to spread from the holding portion 32 toward the wiring substrate 20. Therefore, the frame body portion 40 and the skirt portion 36 can be easily formed. That is, when the lens portion 30 and the frame body portion 40 are integrally formed by a two-color molding method, the releasability from the injection mold can be improved. The inclination angle of the surface 36s is 2 degrees.

すそ部36(レンズ部30)は、枠体部40に対する整合性を考慮して、枠状とされ、方向性を明確にするために適宜の角取り(面取り)が施されている。すそ部36の内側に表面実装型発光装置10が配置され、さらに合成樹脂が充填されて充填樹脂部38が形成される(図10参照)。すそ部36は、全方位に形成されていることが望ましいがこれに限るものではない。つまり、すそ部36は、枠体部40に対して位置決めできる構成であればよい。   The skirt portion 36 (lens portion 30) has a frame shape in consideration of the alignment with the frame body portion 40, and is appropriately chamfered (chamfered) in order to clarify the directionality. The surface-mounted light emitting device 10 is disposed inside the skirt portion 36, and further filled with a synthetic resin to form a filled resin portion 38 (see FIG. 10). The bottom portion 36 is preferably formed in all directions, but is not limited thereto. That is, the bottom portion 36 may be configured to be positioned with respect to the frame body portion 40.

レンズ部30のレンズ材質は、紫外線吸収剤含有ポリカーボネート(Polycarbonate)樹脂、つまり、透光性ポリカーボネート系の樹脂である。したがって、外光に含まれる紫外線がレンズ部30の内部に配置された表面実装型発光装置10(図10参照)に照射されることを防止することができる。なお、紫外線吸収剤として、サリチル酸フェニルを適用した。   The lens material of the lens unit 30 is an ultraviolet absorber-containing polycarbonate resin, that is, a translucent polycarbonate resin. Therefore, it is possible to prevent the ultraviolet light contained in the external light from being irradiated to the surface-mounted light emitting device 10 (see FIG. 10) disposed inside the lens unit 30. In addition, phenyl salicylate was applied as an ultraviolet absorber.

紫外線吸収剤含有樹脂は、透光性樹脂材料としてのポリカーボネート樹脂に紫外線吸収剤を配合および分散して形成される。紫外線吸収剤としては、サリチル酸系、トリアジン系、ベンゾフェノン系、シアノアクリレート系等の各種有機系紫外線吸収剤を適用することができる。   The ultraviolet absorber-containing resin is formed by blending and dispersing an ultraviolet absorber in a polycarbonate resin as a translucent resin material. As the ultraviolet absorber, various organic ultraviolet absorbers such as salicylic acid, triazine, benzophenone, and cyanoacrylate can be applied.

レンズ材質としては、アクリル、ポリカーボネート等の成形加工が可能な樹脂材料を用いることが可能である。アクリルは、耐侯性に優れるが、耐衝撃性、耐熱性に難点があるほか、屈折率が1.49とポリカーボネートの1.59に比べて低く、同じ集光特性(レンズ特性)を持たせようとする場合は、ポリカーボネートに対してレンズ厚さが厚くなる。   As the lens material, it is possible to use a resin material that can be molded, such as acrylic or polycarbonate. Acrylic is excellent in weather resistance, but it has drawbacks in impact resistance and heat resistance, and its refractive index is 1.49, which is lower than 1.59 of polycarbonate, so that it will have the same light collecting characteristics (lens characteristics). In this case, the lens thickness is larger than that of polycarbonate.

ポリカーボネートは、耐熱性、耐衝撃性に優れるが、太陽光中に含まれる紫外線によって、透過率の低下、黄変等の問題が発生し耐侯性の点で劣る。耐侯性を改善するために、紫外線吸収剤を添加した耐侯性タイプのポリカーボネートがある。本実施の形態では、上述したとおり、耐候性タイプのポリカーボネートを適用した。   Polycarbonate is excellent in heat resistance and impact resistance, but is inferior in weather resistance due to problems such as a decrease in transmittance and yellowing caused by ultraviolet rays contained in sunlight. In order to improve weather resistance, there is a weather resistant type polycarbonate to which an ultraviolet absorber is added. In the present embodiment, as described above, a weather-resistant type polycarbonate is applied.

曲面部31は、直径6mm、高さ5.74mm(すそ部36を含む)、レンズ厚2.9mmとした。曲面部31の配線基板20に対向する内側面31rは、配線基板20に向けて凸状とされている。   The curved surface portion 31 had a diameter of 6 mm, a height of 5.74 mm (including the skirt portion 36), and a lens thickness of 2.9 mm. An inner side surface 31 r of the curved surface portion 31 facing the wiring board 20 is convex toward the wiring board 20.

保持部32は、合成樹脂(充填樹脂部38)を充填するときに注入口として適用される樹脂注入口34と、樹脂注入口34に対向して形成された樹脂排出口35とを備える。樹脂注入口34から合成樹脂を注入し、樹脂排出口35から過剰に供給された合成樹脂を排出することによってレンズ部30の内側(樹脂充填部38が形成される内部)に対するエアー抜きが可能となり、気泡の混入の無い充填樹脂部38を容易に、かつ高精度に形成することができる。したがって、樹脂注入口34および樹脂排出口35は、保持部32の平面上で相互に対向する位置に配置されることが望ましい。   The holding portion 32 includes a resin injection port 34 that is applied as an injection port when filling with a synthetic resin (filled resin portion 38), and a resin discharge port 35 that is formed to face the resin injection port 34. By injecting the synthetic resin from the resin injection port 34 and discharging the excessively supplied synthetic resin from the resin discharge port 35, it becomes possible to vent the inside of the lens unit 30 (inside the resin filling portion 38 is formed). In addition, the filled resin portion 38 free from bubbles can be formed easily and with high accuracy. Therefore, it is desirable that the resin injection port 34 and the resin discharge port 35 are arranged at positions facing each other on the plane of the holding portion 32.

保持部32は、平面視で円形の曲面部31の光軸に対して交差方向で鍔状に形成され、平面視で少なくとも4つの角部を有する多角形とすることが望ましい。保持部32を4角形以上の多角形とすることで、樹脂注入口34および樹脂排出口35を対角線上に配置された角部で相互に対向するように配置することが可能となり、高精度に形成することができる。   The holding part 32 is preferably formed in a polygonal shape having a bowl shape in a crossing direction with respect to the optical axis of the circular curved surface part 31 in plan view and having at least four corners in plan view. By making the holding part 32 into a quadrilateral or more polygonal shape, the resin injection port 34 and the resin discharge port 35 can be arranged so as to face each other at diagonally arranged corners, and with high accuracy. Can be formed.

保持部32を平面視で円形とすると、樹脂注入口34および樹脂排出口35を高精度に対向させることが困難となり、形成したとしても配置がいびつとなり、合成樹脂の注入と排出を高精度に実施することができなくなる。なお、保持部32を配置しない状態ですそ部36を配置すると、実質上、樹脂注入口34および樹脂排出口35を形成することができない。   If the holding portion 32 is circular in a plan view, it is difficult to make the resin injection port 34 and the resin discharge port 35 face each other with high accuracy, and even if formed, the arrangement is distorted, and the injection and discharge of the synthetic resin are performed with high accuracy. It becomes impossible to carry out. If the base portion 36 is disposed in a state where the holding portion 32 is not disposed, the resin injection port 34 and the resin discharge port 35 cannot be substantially formed.

樹脂注入口34は、合成樹脂を注入する注入機のノズルの大きさに対応した大きさとされている。また、樹脂排出口35は、樹脂注入口34の幅に比較して幅広とすることで、合成樹脂に混入した空気を効率よく排出できる形状とされている。   The resin injection port 34 has a size corresponding to the size of the nozzle of the injection machine for injecting the synthetic resin. In addition, the resin discharge port 35 has a shape that can efficiently discharge air mixed in the synthetic resin by making it wider than the width of the resin injection port 34.

本実施の形態では、レンズ部30は、射出成形で形成されてあり、保持部32を延長した外側位置に配置されて射出成形の金型のゲート部に対応するゲート対応部32gと、ゲート対応部32gと保持部32との間に形成された段差32sとを備える。   In the present embodiment, the lens portion 30 is formed by injection molding, and is disposed at an outer position where the holding portion 32 is extended, and corresponds to the gate portion 32g corresponding to the gate portion of the injection mold. A step 32s formed between the portion 32g and the holding portion 32 is provided.

したがって、表示装置1は、枠体部40および保持部32を覆う枠体被覆部47(図11参照)を形成したとき、ゲート対応部32gに金型のゲート部の樹脂残りが生じていても保持部32に対する枠体被覆部47の平面性を確保することができる。   Therefore, in the display device 1, when the frame body covering portion 47 (see FIG. 11) that covers the frame body portion 40 and the holding portion 32 is formed, the resin corresponding to the mold gate portion remains in the gate corresponding portion 32 g. The flatness of the frame covering portion 47 with respect to the holding portion 32 can be ensured.

仮に段差32sが無い場合、ゲート対応部32gの樹脂残り(ゲート樹脂残り)があると、ゲート対応部32gの領域に枠体被覆部47が重ねて形成されたとき、ゲート対応部32gの上に重なった枠体被覆部47が盛り上がった状態となり枠体被覆部47の表面が平坦にならないで、コントラストのムラ・表示ムラ等を生じる恐れがある。   If there is no step 32s and there is a resin residue (gate resin residue) in the gate corresponding part 32g, the frame cover 47 is formed on the gate corresponding part 32g in the region of the gate corresponding part 32g. The overlapped frame cover 47 is raised, and the surface of the frame cover 47 does not become flat, which may cause uneven contrast and display unevenness.

段差32sを設けることにより、ゲート対応部32gの樹脂残りの突き出し量が段差32sの高さより少ない場合は、枠体被覆部47を形成した場合、枠体被覆部47の表面を平坦に維持することができ、表示特性を向上させることができる。なお、段差は0.2mmである。   By providing the step 32s, when the amount of the remaining resin protrusion of the gate corresponding portion 32g is less than the height of the step 32s, the surface of the frame covering portion 47 is maintained flat when the frame covering portion 47 is formed. Display characteristics can be improved. The step is 0.2 mm.

曲面部31は、保持部32との境界で保持部32と交差する方向に形成された外周端面31tを備える。また、外周端面31tは、曲面部31の側に比較して保持部32の側が外側へ拡大している。レンズの厚さは上述したとおり2.99mm、外周端面31tの高さは2.44mm、外周端面31tの傾斜角は5.2度(保持部32の側が曲面部31の頂面の側に比べて外側へ拡大している。)である。   The curved surface portion 31 includes an outer peripheral end surface 31 t formed in a direction intersecting the holding portion 32 at the boundary with the holding portion 32. Further, the outer peripheral end surface 31t is expanded outward on the holding portion 32 side compared to the curved surface portion 31 side. As described above, the thickness of the lens is 2.99 mm, the height of the outer peripheral end surface 31 t is 2.44 mm, and the inclination angle of the outer peripheral end surface 31 t is 5.2 degrees (the holding portion 32 side is compared with the top surface side of the curved surface portion 31. And expanded outward.)

外周端面31tの作用について説明する。本実施の形態では、曲面部31の相互間に配置された枠体部40を被覆して曲面部31の相互間の空間を被覆する枠体被覆部47(図11参照)が形成される。枠体被覆部47は、黒色樹脂(例えば黒色シリコーン樹脂)で形成され、曲面部31の相互間の空間を被覆することから、表示装置1のコントラスト比および防水性を向上させることができる。   The operation of the outer peripheral end face 31t will be described. In the present embodiment, a frame body covering portion 47 (see FIG. 11) is formed that covers the frame body portion 40 disposed between the curved surface portions 31 and covers the space between the curved surface portions 31. Since the frame body covering portion 47 is formed of a black resin (for example, a black silicone resin) and covers the space between the curved surface portions 31, the contrast ratio and waterproofness of the display device 1 can be improved.

外周端面31tが存在しない場合(曲面部31の曲面がそのままの状態で保持部32まで延長されている場合)、枠体被覆部47を形成すると枠体被覆部47(黒色シリコーン樹脂)が曲面部31に這い上がる恐れがある。また、曲面部31と枠体被覆部47の境界が明確にならず、枠体被覆部47の高さ、表面の平坦性の制御が困難となる。枠体被覆部47が曲面部31に這い上がりレンズ内部(表面実装型発光装置10)からの光を遮る恐れがある。   When the outer peripheral end surface 31t does not exist (when the curved surface 31 is extended to the holding portion 32 with the curved surface 31 as it is), when the frame body covering portion 47 is formed, the frame body covering portion 47 (black silicone resin) becomes a curved surface portion. There is a risk of climbing to 31. Further, the boundary between the curved surface portion 31 and the frame body covering portion 47 is not clear, and it becomes difficult to control the height and surface flatness of the frame body covering portion 47. There is a possibility that the frame covering portion 47 climbs up to the curved surface portion 31 and blocks light from the inside of the lens (surface-mounted light emitting device 10).

外周端面31tが存在しない場合、さらに、枠体被覆部47の表面に凹凸面が発生し、水はけ(特に屋外に設置した場合の雨水の水はけ)が十分にできない恐れがある。水はけが十分でないと、筐体50の内部に配置された駆動回路70などに悪影響するばかりでなく、レンズ部30(曲面部31)の表面に水分が溜まるなど、視認性を低下させる恐れがある。   When the outer peripheral end surface 31t does not exist, an uneven surface is generated on the surface of the frame covering portion 47, and there is a possibility that drainage (especially drainage of rainwater when installed outdoors) cannot be sufficiently performed. Insufficient drainage not only adversely affects the drive circuit 70 and the like disposed inside the housing 50, but also may reduce visibility, such as moisture remaining on the surface of the lens portion 30 (curved surface portion 31). .

本実施の形態に係る表示装置1(レンズ部30)は、外周端面31tを有することから、上述した表示特性、信頼性などでの問題を解消することができる。   Since display device 1 (lens unit 30) according to the present embodiment has outer peripheral end surface 31t, the above-described problems in display characteristics, reliability, and the like can be solved.

上述したとおり、本実施の形態に係る表示装置1では、レンズ部30の保持部32は、合成樹脂の充填に適用される樹脂注入口34と、樹脂注入口34に対応して形成された樹脂排出口35とを備える。したがって、表示装置1は、充填樹脂部38を容易に、かつ高精度に形成することができる。   As described above, in the display device 1 according to the present embodiment, the holding unit 32 of the lens unit 30 includes the resin injection port 34 that is applied to the filling of the synthetic resin and the resin that is formed corresponding to the resin injection port 34. And a discharge port 35. Therefore, the display device 1 can form the filling resin portion 38 easily and with high accuracy.

また、曲面部31は、保持部32との境界で保持部32と交差する方向に形成された外周端面31tを備える。したがって、表示装置1は、外周端面31tによって枠体被覆部47を規制することから、枠体被覆部47が曲面部31に重なることを防止し、枠体被覆部47による曲面部31の識別性(表示精度)を向上させることができる。   Further, the curved surface portion 31 includes an outer peripheral end surface 31t formed in a direction intersecting the holding portion 32 at the boundary with the holding portion 32. Therefore, since the display device 1 regulates the frame body covering portion 47 by the outer peripheral end surface 31t, the frame body covering portion 47 is prevented from overlapping the curved surface portion 31, and the discriminability of the curved surface portion 31 by the frame body covering portion 47 is prevented. (Display accuracy) can be improved.

また、外周端面31tは、曲面部31の頂面の側に対して保持部32の側が外側へ拡大している。したがって、表示装置1は、枠体被覆部47を外周端面31tで確実に規制して曲面部31を高精度に画定することが可能となるので、表示精度をさらに向上させることができる。また、レンズ部30および枠体部40を2色成形方法によって一体に形成する場合、射出成形の金型に対する離型性を向上させることができる。   In addition, the outer peripheral end surface 31 t has the holding portion 32 side expanded outward with respect to the top surface side of the curved surface portion 31. Therefore, the display device 1 can reliably define the curved surface portion 31 by regulating the frame covering portion 47 with the outer peripheral end surface 31t, thereby further improving the display accuracy. Moreover, when the lens part 30 and the frame part 40 are integrally formed by a two-color molding method, it is possible to improve the mold releasability from the injection mold.

合成樹脂を注入する際には、表面実装型発光装置10の表面や、レンズ部30の内側面に付着した水分を、除去しておくことが望ましい。残留した水分は、合成樹脂を注入した後に気泡の発生原因となるからである。そこで、熱処理を施すことによって、水分を蒸発できる。しかし、水蒸気がレンズ部30と配線基板20とで密閉されていると、外部に放出できないので再び水分が付着する。   When injecting the synthetic resin, it is desirable to remove moisture adhering to the surface of the surface-mounted light emitting device 10 and the inner surface of the lens unit 30. This is because the remaining moisture causes bubbles to be generated after the synthetic resin is injected. Therefore, moisture can be evaporated by performing heat treatment. However, if water vapor is sealed between the lens unit 30 and the wiring board 20, moisture cannot be released to the outside, so that moisture adheres again.

樹脂注入口34または樹脂排出口35は、表面実装型発光装置10とレンズ部30とに付着した水分の蒸発に適用される。したがって、合成樹脂を充填する前に、樹脂注入口34および樹脂排出口35から水分を外部に放出できる。つまり、気泡の発生原因となる水分を除去できるので、さらに充填樹脂部38の気泡が低減される。また、樹脂注入口34または樹脂排出口35によって、合成樹脂からの水分を蒸発できるので、充填樹脂部38の剥離などのような素子の破損を防止できる。   The resin injection port 34 or the resin discharge port 35 is applied to the evaporation of moisture attached to the surface mount light emitting device 10 and the lens unit 30. Therefore, moisture can be discharged to the outside from the resin inlet 34 and the resin outlet 35 before filling with the synthetic resin. That is, since moisture that causes bubbles to be generated can be removed, the bubbles in the filled resin portion 38 are further reduced. In addition, since the moisture from the synthetic resin can be evaporated by the resin injection port 34 or the resin discharge port 35, it is possible to prevent damage to the element such as peeling of the filling resin portion 38.

配線基板20を筐体50に取り付けた後、水分を蒸発させるために、150℃、1時間の熱処理を施す。なお、蒸発されるものは水分のみに限定されず、例えば、有機溶媒なども蒸発される。   After the wiring substrate 20 is attached to the housing 50, heat treatment is performed at 150 ° C. for 1 hour in order to evaporate the moisture. In addition, what is evaporated is not limited to only moisture, and for example, an organic solvent is also evaporated.

次に、図6および図7に基づいて、図5に示すレンズ部30の実施例について説明する。 Next, based on FIG. 6 and FIG. 7, the Example of the lens part 30 shown in FIG. 5 is demonstrated.

図6は、レンズ部の実施例1を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面図、(C)は(A)の矢符C−Cでの断面図である。図7は、レンズ部の実施例2を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面図、(C)は(A)の矢符C−Cでの断面図である。 FIGS. 6A and 6B are explanatory views for explaining the first embodiment of the lens unit, in which FIG. 6A is a plan view, FIG. 6B is a cross-sectional view taken along arrows BB in FIG. It is sectional drawing in CC of CC. 7A and 7B are explanatory views for explaining a lens unit of Example 2. FIG. 7A is a plan view, FIG. 7B is a cross-sectional view taken along arrows BB in FIG. It is sectional drawing in CC of CC.

保持部32は、表面実装型発光装置10とレンズ部30とに付着した水分の蒸発に適用される水分蒸発口39を備える。したがって、合成樹脂を充填する前に、水分蒸発口39から水分を外部に放出できる。つまり、気泡の発生原因となる水分を除去できるので、さらに充填樹脂部38の気泡が低減される。また、水分蒸発口39によって、合成樹脂からの水分を蒸発できるので、充填樹脂部38の剥離などのような素子の破損を防止できる。   The holding unit 32 includes a water evaporation port 39 that is applied to evaporation of water attached to the surface mount light emitting device 10 and the lens unit 30. Therefore, before filling with the synthetic resin, moisture can be discharged from the moisture evaporation port 39 to the outside. That is, since moisture that causes bubbles to be generated can be removed, the bubbles in the filled resin portion 38 are further reduced. In addition, since moisture from the synthetic resin can be evaporated by the moisture evaporation port 39, damage to the element such as peeling of the filling resin portion 38 can be prevented.

図6に示す実施例1では、曲面部31と保持部32との間に水分蒸発口39が設けられている。複数の水分蒸発口39が、曲面部31の外周に沿って均等に配置されており、曲面部31は、それぞれの水分蒸発口39の間にある保持部32によって、保持されている。水分蒸発口39は、保持部32の外側から内側に向かって形成されている。 In the first embodiment illustrated in FIG. 6, a moisture evaporation port 39 is provided between the curved surface portion 31 and the holding portion 32. The plurality of moisture evaporation ports 39 are evenly arranged along the outer periphery of the curved surface portion 31, and the curved surface portion 31 is held by the holding portions 32 between the respective moisture evaporation ports 39. The moisture evaporation port 39 is formed from the outside to the inside of the holding part 32.

内側面31rが、配線基板20に向けて凸状とされているので、曲面部31と保持部32との境界領域には、水分が残留しやすい。したがって、水分が残留しやすい箇所に水分蒸発口39を設けることによって、さらに効率よく水分を除去することができる。   Since the inner side surface 31r is convex toward the wiring board 20, moisture tends to remain in the boundary region between the curved surface portion 31 and the holding portion 32. Therefore, by providing the moisture evaporation port 39 at a location where moisture tends to remain, the moisture can be removed more efficiently.

また、図7に示す実施例2では、水分蒸発口39は、段差32sに配置されている。水分蒸発口39は、保持部32の外側から内側に向かって形成されている。 Moreover, in Example 2 shown in FIG. 7, the moisture evaporation port 39 is arrange | positioned at the level | step difference 32s. The moisture evaporation port 39 is formed from the outside to the inside of the holding part 32.

段差32sの内側面は、配線基板20に向かって突出しているので、水分が残留しやすい。変形例2のような配置によっても、さらに効率よく水分を除去することができる。   Since the inner surface of the step 32s protrudes toward the wiring board 20, moisture tends to remain. Even with the arrangement as in Modification 2, moisture can be removed more efficiently.

図8は、本発明の実施の形態に係る表示装置に適用されるレンズ部および枠体部を2色成形して形成したレンズアレイモジュールの一部状態を拡大して示す拡大説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面図である。   FIG. 8 is an enlarged explanatory view showing, in an enlarged manner, a partial state of a lens array module formed by molding two colors of a lens part and a frame part applied to the display device according to the embodiment of the present invention, (A) is a top view, (B) is sectional drawing in the arrow BB of (A).

図9は、図8に示したレンズアレイモジュールの全体を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B方向から透視的に見た状態を示す透視側面図である。   9A and 9B are explanatory views for explaining the entire lens array module shown in FIG. 8, wherein FIG. 9A is a plan view, and FIG. 9B is a perspective view seen from the direction of arrow B in FIG. It is a perspective side view.

枠体部40は、レンズ部30を8行×8列のドットマトリックス状に配置したレンズアレイモジュール40mとされてあり、マトリックス全体でレンズアレイモジュール40mを構成している。つまり、枠体部40は、レンズ部30を囲んで配置されレンズ部30の位置を確定する。また、レンズアレイモジュール40mは、64個のレンズ部30を組み込んでレンズアレイ40Lを構成する。それぞれのレンズ部30には、配線基板20に実装された表面実装型発光装置10が対応して配置される(図10参照)。   The frame body portion 40 is a lens array module 40m in which the lens portions 30 are arranged in a dot matrix of 8 rows × 8 columns, and the entire matrix constitutes the lens array module 40m. That is, the frame body portion 40 is disposed so as to surround the lens portion 30 and determines the position of the lens portion 30. Further, the lens array module 40m constitutes a lens array 40L by incorporating 64 lens portions 30. Each lens unit 30 is provided with a corresponding surface-mounted light emitting device 10 mounted on the wiring board 20 (see FIG. 10).

また、レンズアレイモジュール40mは、2色成形方法によって形成されている。したがって、レンズ部30(1次側)を透光性樹脂で成形した後、枠体部40(2次側)を黒色樹脂で成型することが可能となり、高精度のレンズアレイモジュール40mを効率的に形成することができる。つまり、レンズ部30および枠体部40(レンズアレイモジュール40m)を高精度に、かつ容易に形成することができ、レンズ部30が高精度に配置されたレンズアレイ40Lを形成することができる。   The lens array module 40m is formed by a two-color molding method. Therefore, after the lens portion 30 (primary side) is molded with a translucent resin, the frame body portion 40 (secondary side) can be molded with a black resin, and a highly accurate lens array module 40m can be efficiently manufactured. Can be formed. That is, the lens unit 30 and the frame body unit 40 (lens array module 40m) can be easily formed with high accuracy, and the lens array 40L in which the lens unit 30 is arranged with high accuracy can be formed.

なお、レンズ部30と枠体部40とを個別に形成し、枠体部40にレンズ部30を接着剤で接着する形態の場合は、接着剤が樹脂注入口34および樹脂排出口35などに付着して形状不良を生じる恐れがある。また、接着剤が樹脂注入口34および樹脂排出口35に付着すると開口部を塞ぐことになり、接着剤を注入/排出することができなくなる。つまり、充填すべき樹脂量が不足して充填樹脂部38が形状不良となる。   In the case where the lens portion 30 and the frame body portion 40 are formed separately and the lens portion 30 is bonded to the frame body portion 40 with an adhesive, the adhesive is applied to the resin inlet 34 and the resin outlet 35. There is a risk that it will adhere and cause shape defects. Further, when the adhesive adheres to the resin injection port 34 and the resin discharge port 35, the opening is blocked, and the adhesive cannot be injected / discharged. That is, the amount of resin to be filled is insufficient and the filled resin portion 38 has a defective shape.

したがって、レンズ部30および枠体部40を2色成形とすることによって、高精度に生産性良くレンズアレイモジュール40mを形成することができる。なお、必要に応じて、レンズ部30と枠体部40とを個別に形成し、枠体部40にレンズ部30をはめ込んで一体化することも可能である。   Therefore, the lens array module 40m can be formed with high accuracy and high productivity by forming the lens portion 30 and the frame body portion 40 in two colors. If necessary, the lens part 30 and the frame body part 40 may be formed separately, and the lens part 30 may be fitted into the frame body part 40 and integrated.

枠体部40は、充填樹脂部38(図10参照)を形成するときに樹脂排出口35から排出された合成樹脂を溜める樹脂溜め溝41を備える。したがって、表示装置1は、充填樹脂部38を形成したときに樹脂排出口35から溢れた合成樹脂をレンズ部30から分離して樹脂溜め溝41に収容することができるので、レンズ部30の光学特性への影響を防止することができる。   The frame body portion 40 includes a resin reservoir groove 41 that stores the synthetic resin discharged from the resin discharge port 35 when the filling resin portion 38 (see FIG. 10) is formed. Accordingly, the display device 1 can separate the synthetic resin overflowing from the resin discharge port 35 when the filling resin portion 38 is formed from the lens portion 30 and accommodate it in the resin reservoir groove 41. The influence on the characteristics can be prevented.

レンズアレイモジュール40mを形成する枠体部40は、相互に隣接する表面実装型発光装置10および充填樹脂部38を相互に遮光するために遮光性を持たせてあり、例えば黒色(カーボンブラック)ポリカーボネート樹脂、黒色シリコーン樹脂などの黒色樹脂で形成されている。なお、ポリカーボネート樹脂は、透明性・耐衝撃性・耐熱性・難燃性などにおいて優れていることから、耐候性を向上させることができ、表示装置1が屋外に設置される場合に特に有効である。   The frame portion 40 forming the lens array module 40m has a light shielding property so as to shield the mutually adjacent surface-mounted light emitting device 10 and the filling resin portion 38 from each other, for example, black (carbon black) polycarbonate. It is made of black resin such as resin or black silicone resin. The polycarbonate resin is excellent in transparency, impact resistance, heat resistance, flame retardancy, etc., and therefore can improve weather resistance, and is particularly effective when the display device 1 is installed outdoors. is there.

樹脂溜め溝41は、充填樹脂部38を形成するために注入された合成樹脂があふれない最適な寸法とすれば良く、例えば、幅1mm、深さ1mmとした。   The resin reservoir groove 41 may have an optimal dimension that does not overflow the synthetic resin injected to form the filled resin portion 38. For example, the resin reservoir groove 41 has a width of 1 mm and a depth of 1 mm.

また、枠体部40は、樹脂溜め溝41より深く形成され樹脂溜め溝41に連結した樹脂溜め穴42を備える。したがって、表示装置1は、充填樹脂部38を形成する合成樹脂が過剰に供給されたときでも、樹脂溜め溝41を介して合成樹脂を樹脂溜め穴42へ収容するので、合成樹脂がレンズ部30(特に曲面部31)の光学特性を害することを確実に防止することができる。   The frame body portion 40 includes a resin reservoir hole 42 formed deeper than the resin reservoir groove 41 and connected to the resin reservoir groove 41. Therefore, even when the synthetic resin forming the filling resin portion 38 is excessively supplied, the display device 1 accommodates the synthetic resin in the resin reservoir hole 42 through the resin reservoir groove 41, so that the synthetic resin is in the lens portion 30. It can be surely prevented that the optical characteristics of (particularly the curved surface portion 31) are damaged.

レンズアレイモジュール40m(枠体部40)は、配線基板20に取り付ける際に位置決め手段および係合手段として作用する係合突起45を裏面側に備える。本実施の形態では、レンズアレイモジュール40m(レンズアレイ40L)を4枚組みとして配線基板20に取り付けることができる。つまり、表示装置1の全体で64×4=256個の表面実装型発光装置10およびレンズ部30が配置されている。   The lens array module 40m (frame body portion 40) includes an engagement protrusion 45 on the back surface side that acts as a positioning unit and an engagement unit when attached to the wiring board 20. In the present embodiment, the lens array module 40m (lens array 40L) can be attached to the wiring board 20 as a set of four. In other words, 64 × 4 = 256 surface-mounted light emitting devices 10 and lens units 30 are arranged in the entire display device 1.

上述したとおり、本実施の形態に係る表示装置1では、保持部32は、配線基板20の側へ延長され枠体部40に当接するすそ部36を備える。したがって、表示装置1は、レンズ部30と枠体部40とを容易に、かつ高精度に形成することができ、また、充填樹脂部38を容易に、かつ高精度に形成することができる。   As described above, in the display device 1 according to the present embodiment, the holding unit 32 includes the skirt portion 36 that extends toward the wiring board 20 and contacts the frame body portion 40. Therefore, the display device 1 can easily form the lens portion 30 and the frame body portion 40 with high accuracy, and can easily form the filling resin portion 38 with high accuracy.

また、すそ部36は、配線基板20の側ほど外側へ拡大している。したがって、表示装置1は、枠体部40とすそ部36とを高精度に形成することが可能となる。   In addition, the skirt portion 36 is expanded outward as the wiring substrate 20 is closer. Therefore, the display device 1 can form the frame body portion 40 and the skirt portion 36 with high accuracy.

レンズアレイモジュール40m(枠体部40)は、配線基板20に取り付けるためのネジ穴40sを備える。つまり、レンズアレイモジュール40mは、ネジ(M2.6)によって配線基板20に取り付けられる。   The lens array module 40m (frame body portion 40) includes screw holes 40s for attaching to the wiring board 20. That is, the lens array module 40m is attached to the wiring board 20 with the screws (M2.6).

また、レンズアレイモジュール40m(枠体部40)は、枠体部40を貫通する貫通溝40hを備える。貫通溝40hは、配線基板20に形成された配線パターン(配線基板20の両面を貫通して相互配線を施す貫通孔21(図10参照)に対応するランドパターン)に対応するように配置されている。したがって、配線基板20に形成された配線パターンは、貫通溝40hを介して高精度に認識されるので、レンズアレイモジュール40mは、配線基板20に対して高精度に位置合わせされる。   The lens array module 40 m (frame body portion 40) includes a through groove 40 h that penetrates the frame body portion 40. The through groove 40h is arranged so as to correspond to a wiring pattern formed on the wiring board 20 (land pattern corresponding to the through hole 21 (see FIG. 10) through which both sides of the wiring board 20 are interconnected). Yes. Therefore, since the wiring pattern formed on the wiring board 20 is recognized with high accuracy through the through groove 40h, the lens array module 40m is aligned with respect to the wiring board 20 with high accuracy.

なお、充填樹脂部38を形成する合成樹脂が貫通溝40hにも同様に充填され溝充填樹脂部38hが形成される(図10参照)ので配線基板20が露出することはなく、防水上の問題は生じない。   The synthetic resin forming the filling resin portion 38 is similarly filled in the through groove 40h to form the groove filling resin portion 38h (see FIG. 10), so that the wiring board 20 is not exposed, and there is a problem in waterproofing. Does not occur.

図10は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、レンズアレイモジュールを取り付けた配線基板を筐体に取り付け、表面実装型発光装置とレンズ部との間に合成樹脂を充填して充填樹脂部を形成した状態を説明する説明図であり、(A)は側面状態を模式的に示す模式側面図、(B)は(A)の符号Bの領域を拡大して示す拡大断面図である。   FIG. 10 shows a manufacturing process of a display device according to an embodiment of the present invention, in which a wiring board to which a lens array module is attached is attached to a housing, and a synthetic resin is filled between the surface mount light emitting device and the lens portion. It is explanatory drawing explaining the state which formed the filling resin part, (A) is a typical side view which shows a side surface state typically, (B) is an expanded section which expands and shows the area | region of the code | symbol B of (A) FIG.

先ず、配線基板20の表面(表示面20d)に表面実装型発光装置10を実装し、配線基板20の裏面20cに駆動回路70を実装する。その後、表面実装型発光装置10とレンズ部30とを対応させて、表示面20dにレンズアレイモジュール40m(レンズアレイ40L)を取り付ける。   First, the surface mount light emitting device 10 is mounted on the front surface (display surface 20 d) of the wiring substrate 20, and the drive circuit 70 is mounted on the back surface 20 c of the wiring substrate 20. Thereafter, the surface mount light emitting device 10 and the lens unit 30 are made to correspond to each other, and the lens array module 40m (lens array 40L) is attached to the display surface 20d.

枠体部40は、レンズ部30をドットマトリックス状に配置したレンズアレイモジュール40m(レンズアレイ40L)とされ、レンズアレイモジュール40m(レンズアレイ40L)は、取り付け単位として配線基板20に取り付けられている。したがって、表示装置1は、枠体部40の強度を確保し、レンズ部30の表面実装型発光装置10に対する位置精度を確保して信頼性と表示精度を向上させることができる。   The frame part 40 is a lens array module 40m (lens array 40L) in which the lens parts 30 are arranged in a dot matrix, and the lens array module 40m (lens array 40L) is attached to the wiring board 20 as an attachment unit. . Therefore, the display device 1 can secure the strength of the frame body portion 40 and can secure the positional accuracy of the lens portion 30 with respect to the surface-mounted light emitting device 10 to improve the reliability and display accuracy.

つまり、表示装置1の表示面を複数(例えば、上述した4枚組)のレンズアレイモジュール40m(レンズアレイ40L)によって区分して配線基板20に取り付けることから、配線基板20に対する表面実装型発光装置10およびレンズ部30の位置ズレを抑制し、位置精度を確保して、表示精度を向上させることができる。   That is, since the display surface of the display device 1 is divided and attached to the wiring substrate 20 by a plurality of (for example, the above-described four-sheet set) lens array modules 40m (lens array 40L), the surface mount type light emitting device for the wiring substrate 20 is provided. 10 and the lens unit 30 can be prevented from being misaligned, position accuracy can be ensured, and display accuracy can be improved.

上述したとおり、表示装置1は、表面実装型発光装置10を駆動する駆動回路70を備え、駆動回路70は、配線基板20の表面実装型発光装置10が配置された表示面20dと反対側の裏面20cに実装されている。したがって、表示装置1は、表面実装型発光装置10を駆動する駆動回路70の実装(接続)を容易にし、信頼性を向上させることができる。なお、配線基板20の表示面20dに配置された表面実装型発光装置10と裏面20cに配置された駆動回路70とは、配線基板20に予め形成された貫通孔21を介して相互に接続される。   As described above, the display device 1 includes the drive circuit 70 that drives the surface-mounted light-emitting device 10, and the drive circuit 70 is on the opposite side of the wiring substrate 20 from the display surface 20 d on which the surface-mounted light-emitting device 10 is disposed. It is mounted on the back surface 20c. Therefore, the display device 1 can easily mount (connect) the driving circuit 70 that drives the surface-mounted light-emitting device 10 and can improve the reliability. Note that the surface-mounted light-emitting device 10 disposed on the display surface 20d of the wiring board 20 and the drive circuit 70 disposed on the back surface 20c are connected to each other via a through hole 21 formed in the wiring board 20 in advance. The

配線基板20の両面の配線パターンは、貫通孔21を介して接続されることから、表示面20dに配置された表面実装型発光装置10と、裏面20cに配置された駆動回路70とは、コンパクトに接続される。   Since the wiring patterns on both surfaces of the wiring substrate 20 are connected via the through holes 21, the surface-mounted light emitting device 10 disposed on the display surface 20d and the drive circuit 70 disposed on the back surface 20c are compact. Connected to.

レンズアレイモジュール40m(レンズアレイ40L)は、上述したとおり、配線基板20にネジ止めで固定され、あるいは、配線基板20に塗布された接着剤(例えばシリコーン樹脂)によって固定される。また、レンズアレイモジュール40mは、筐体50にネジ止めされる。   As described above, the lens array module 40m (lens array 40L) is fixed to the wiring board 20 with screws, or is fixed by an adhesive (for example, silicone resin) applied to the wiring board 20. The lens array module 40m is screwed to the housing 50.

本実施の形態に係る表示装置1は、配線基板20に表面実装された表面実装型発光装置10と、表面実装型発光装置10に対向して配置されたレンズ部30と、レンズ部30の周囲を囲んで配置された枠体部40とを備え、表面実装型発光装置10とレンズ部30との間に、合成樹脂を充填して形成された充填樹脂部38を備え、合成樹脂は、透光性樹脂と消泡剤38pとを含有する。   A display device 1 according to the present embodiment includes a surface-mounted light-emitting device 10 that is surface-mounted on a wiring board 20, a lens unit 30 that is disposed to face the surface-mounted light-emitting device 10, and the periphery of the lens unit 30. A frame body portion 40 that is disposed around the surface portion, and a filling resin portion 38 that is formed by filling a synthetic resin between the surface-mounted light emitting device 10 and the lens portion 30. Contains a light-sensitive resin and an antifoaming agent 38p.

したがって、消泡剤38pによって、充填樹脂部38の気泡が低減される。そのため、気泡によって生じる光の散乱を防止できるので、色度斑や輝度斑を抑制できる。また、充填樹脂部38の気泡が低減されることにより、気泡によって発生する充填樹脂部38とレンズ部30または表面実装型発光装置10との剥離を防止できるので、表示装置の信頼性を向上できる。   Accordingly, the bubbles in the filling resin portion 38 are reduced by the antifoaming agent 38p. As a result, light scattering caused by bubbles can be prevented, and chromaticity spots and luminance spots can be suppressed. Further, since the bubbles in the filling resin portion 38 are reduced, it is possible to prevent peeling between the filling resin portion 38 and the lens portion 30 or the surface-mounted light emitting device 10 generated by the bubbles, so that the reliability of the display device can be improved. .

また、表示装置1は、表面実装型発光装置10の耐環境性(信頼性)を向上させ、表面実装型発光装置10とレンズ部30との間の空気層を除去して光の透過性(表示装置1の正面での光強度、つまり、表示特性)を向上させることができる。なお、充填樹脂部38を形成するとき過剰に供給された合成樹脂は、樹脂止め溝41に流出して溝充填樹脂部38rを形成する。   In addition, the display device 1 improves the environmental resistance (reliability) of the surface-mounted light-emitting device 10, removes the air layer between the surface-mounted light-emitting device 10 and the lens unit 30, and transmits light ( The light intensity at the front of the display device 1, that is, display characteristics) can be improved. The synthetic resin supplied excessively when forming the filling resin portion 38 flows out into the resin retaining groove 41 to form the groove filling resin portion 38r.

本実施の形態において、合成樹脂は、液状シリコーン樹脂(透光性樹脂)にシリコーン樹脂粒子(消泡剤38p)を分散させて形成されている。合成樹脂の混合比は、例えば、シリコーン樹脂粒子:液状シリコーン樹脂=60:100(重量比)とされる。   In the present embodiment, the synthetic resin is formed by dispersing silicone resin particles (antifoaming agent 38p) in a liquid silicone resin (translucent resin). The mixing ratio of the synthetic resin is, for example, silicone resin particles: liquid silicone resin = 60: 100 (weight ratio).

消泡剤38pによって、合成樹脂中に発生する気泡を不安定化し、破泡させることができる。消泡剤38pは、透光性樹脂に分散させる光拡散剤と異なるものである。光拡散剤は、光を拡散させる球状粒子であって、粒子径が20μm〜100μmである。消泡剤38pは、球状に限定されず、粒子径が光拡散剤より小さいものを用いる。   With the antifoaming agent 38p, bubbles generated in the synthetic resin can be destabilized and broken. The antifoaming agent 38p is different from the light diffusing agent dispersed in the translucent resin. The light diffusing agent is a spherical particle that diffuses light, and has a particle diameter of 20 μm to 100 μm. The antifoaming agent 38p is not limited to a spherical shape, and a particle having a particle size smaller than that of the light diffusing agent is used.

つまり、消泡剤の粒子の直径は、0.1μm〜20μmである。したがって、粒子の直径が0.1μm以上であれば、合成樹脂を剥離させる気泡を確実に消滅させることができる。また、粒子の直径が20μm以下であれば、合成樹脂を注入する際に、注入機のノズルが詰まることを防止できる。   That is, the diameter of the antifoaming agent particles is 0.1 μm to 20 μm. Therefore, if the diameter of the particles is 0.1 μm or more, the bubbles for peeling the synthetic resin can be surely eliminated. Moreover, when the diameter of the particles is 20 μm or less, the nozzle of the injector can be prevented from being clogged when the synthetic resin is injected.

消泡剤38pは、封止樹脂8に溶解しない粒体から構成することが好ましい。例えば、樹脂粒子、無機物質粒子、またはこれらの混合粒子群などである。   The antifoaming agent 38p is preferably composed of particles that do not dissolve in the sealing resin 8. For example, resin particles, inorganic substance particles, or a mixed particle group thereof.

上述のように、消泡剤38pは、樹脂粒子からなる。したがって、透光性樹脂に溶解されない樹脂粒子を用いることによって、合成樹脂の機能を低下させることなく、表示装置の信頼性を向上させることができる。   As described above, the antifoaming agent 38p is made of resin particles. Therefore, by using resin particles that are not dissolved in the light-transmitting resin, the reliability of the display device can be improved without reducing the function of the synthetic resin.

上記の樹脂粒子は、エポキシ樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、イミド樹脂粒子、フェノール樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、ノルボルネン樹脂粒子、ポリメチルペンテン樹脂粒子、非晶質ナイロン樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、ポリアリレート樹脂粒子、ポリカーボネート樹脂粒子、エポキシ変成シリコーン樹脂粒子、および有機物変成シリコーン樹脂粒子から選ばれた少なくとも1つを含む。したがって、消泡剤に最適な樹脂粒子を用いることによって、表示装置1の特性又は用途に応じた充填樹脂部38を提供できる。   The above resin particles are epoxy resin particles, acrylic resin particles, imide resin particles, phenol resin particles, silicone resin particles, norbornene resin particles, polymethylpentene resin particles, amorphous nylon resin particles, polystyrene resin particles, polyarylate resin. And at least one selected from particles, polycarbonate resin particles, epoxy-modified silicone resin particles, and organic-modified silicone resin particles. Therefore, the filling resin part 38 according to the characteristic or use of the display apparatus 1 can be provided by using the resin particle optimal for an antifoamer.

また、消泡剤38pは、無機物質粒子からなる構成とされていてもよい。したがって、透光性樹脂に溶解されない樹脂粒子を用いることによって、合成樹脂の機能を低下させることなく、表示装置の信頼性を向上させることができる。   Further, the antifoaming agent 38p may be composed of inorganic particles. Therefore, by using resin particles that are not dissolved in the light-transmitting resin, the reliability of the display device can be improved without reducing the function of the synthetic resin.

上記の無機物質粒子は、シリカ粒子、石英粒子、ガラス粒子、炭酸カルシウム粒子、硫酸バリウム粒子、および水酸化アルミニウム粒子から選ばれた少なくとも1つを含む。したがって、消泡剤に最適な無機物質粒子を用いることによって、表示装置1の特性又は用途に応じた充填樹脂部38を提供できる。特に、無機物質粒子は、不定形で鋭い角を有する。そのため、無機物質粒子を消泡剤38pとして用いると、効率よく気泡を壊すことができる。   The inorganic substance particles include at least one selected from silica particles, quartz particles, glass particles, calcium carbonate particles, barium sulfate particles, and aluminum hydroxide particles. Therefore, the filling resin part 38 according to the characteristic or use of the display apparatus 1 can be provided by using the inorganic substance particle | grains optimal for an antifoamer. In particular, the inorganic particles have irregular shapes and sharp corners. Therefore, when inorganic substance particles are used as the antifoaming agent 38p, bubbles can be broken efficiently.

また、消泡剤38pと透光性樹脂とは、屈折率が略等しいことが望ましい。したがって、充填樹脂部38における光透過性を向上させることができるので、表面実装型発光装置10からの光の取り出し効率を高めることができる。本実施の形態に用いた材料の屈折率は、1.43または1.51であったが、これに限定されない。   Further, it is desirable that the antifoaming agent 38p and the translucent resin have substantially the same refractive index. Therefore, since the light transmittance in the filling resin portion 38 can be improved, the light extraction efficiency from the surface mount light emitting device 10 can be increased. Although the refractive index of the material used for this Embodiment was 1.43 or 1.51, it is not limited to this.

また、消泡剤と透光性樹脂とは、線膨張係数が略等しいことが望ましい。したがって、ヒートサイクルによる消泡剤と透光性樹脂との剥離を防止できるので、本発明の信頼性を向上させることができる。本実施の形態に用いた材料の線膨張係数は、25*10-5/℃であったが、これに限定されない。 Moreover, it is desirable that the antifoaming agent and the translucent resin have substantially the same linear expansion coefficient. Therefore, peeling between the antifoaming agent and the translucent resin due to heat cycle can be prevented, and the reliability of the present invention can be improved. The linear expansion coefficient of the material used in the present embodiment was 25 * 10 −5 / ° C., but is not limited thereto.

また、消泡剤38pと透光性樹脂とは、同系の合成樹脂材料からなることが望ましい。したがって、消泡剤38pと透光性樹脂との屈折率および線膨張係数の差を小さくするのに適している。   Further, it is desirable that the antifoaming agent 38p and the translucent resin are made of the same synthetic resin material. Therefore, it is suitable for reducing the difference in refractive index and linear expansion coefficient between the antifoaming agent 38p and the translucent resin.

なお、消泡剤38pと透光性樹脂とは、異系の合成樹脂材料を用いてもよい。このような場合であっても、消泡剤38pと透光性樹脂との屈折率の差が小さくなるように、消泡剤38pと透光性樹脂とに適用する合成樹脂材料を適宜選択すればよい。   Note that different synthetic resin materials may be used for the antifoaming agent 38p and the translucent resin. Even in such a case, a synthetic resin material to be applied to the antifoaming agent 38p and the translucent resin should be appropriately selected so that the difference in refractive index between the antifoaming agent 38p and the translucent resin becomes small. That's fine.

充填樹脂部38は、図5で説明したとおり、注入機(ポッティング)により合成樹脂を樹脂注入口34から注入して形成される。樹脂排出口35が樹脂注入口34に対向する位置に配置されているので、空気を抜きながら合成樹脂を充填することができる。   As described with reference to FIG. 5, the filling resin portion 38 is formed by injecting a synthetic resin from the resin injection port 34 using an injection machine (potting). Since the resin discharge port 35 is disposed at a position facing the resin injection port 34, the synthetic resin can be filled while venting air.

約1秒の注入時間で樹脂注入口34から注入した合成樹脂が樹脂排出口35から溢れた(排出された)ので、合成樹脂の注入時間は約1秒とした。樹脂排出口35から排出された合成樹脂は、樹脂溜め溝41および樹脂溜め穴42に吸収することが可能である。したがって、レンズ部30(曲面部31)に余分な合成樹脂が付着することは無い。   Since the synthetic resin injected from the resin injection port 34 in the injection time of about 1 second overflowed (discharged) from the resin discharge port 35, the synthetic resin injection time was set to about 1 second. The synthetic resin discharged from the resin discharge port 35 can be absorbed by the resin reservoir groove 41 and the resin reservoir hole 42. Therefore, excess synthetic resin does not adhere to the lens portion 30 (curved surface portion 31).

充填樹脂部38を形成する合成樹脂は、レンズ部30、表面実装型発光装置10、配線基板20、および枠体部40との密着性がよいことが求められる。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが好適である。さらに密着性をあげるためには配線基板20の表面(表示面20d)、表面実装型発光装置10のパッケージ部12の表面、枠体部40などにプライマーを塗布し、その後、合成樹脂を注入すると密着性が向上する。   The synthetic resin forming the filling resin portion 38 is required to have good adhesion to the lens portion 30, the surface mount light emitting device 10, the wiring substrate 20, and the frame body portion 40. Specifically, an epoxy resin, a silicone resin, etc. are suitable. In order to further improve the adhesion, a primer is applied to the surface of the wiring board 20 (display surface 20d), the surface of the package part 12 of the surface mount light emitting device 10, the frame part 40, etc., and then a synthetic resin is injected. Adhesion is improved.

枠体部40に形成された貫通溝40hに対しても、充填樹脂部38を形成するときに使用された合成樹脂が充填される。樹脂注入口34への合成樹脂の注入と同様にして注入される。したがって、貫通溝40hには、溝充填樹脂部38hが形成される。   The synthetic resin used when the filling resin portion 38 is formed is also filled in the through groove 40 h formed in the frame body portion 40. It is injected in the same manner as the synthetic resin is injected into the resin injection port 34. Therefore, the groove filling resin portion 38h is formed in the through groove 40h.

注入した合成樹脂は、例えば、常温で24時間放置して樹脂の硬化および気泡除去を行う。その後、硬化条件として80℃、45分の加熱処理を施して硬化させることによって充填樹脂部38が形成される。   For example, the injected synthetic resin is allowed to stand at room temperature for 24 hours to cure the resin and remove bubbles. Then, the filling resin part 38 is formed by performing a heat treatment as a curing condition at 80 ° C. for 45 minutes to cure.

上述したとおり、曲面部31の配線基板20に対向する内側面31r(図5参照)は、配線基板20に向けて凸状とされている。したがって、表面実装型発光装置10と曲面部31との間に残留する気泡をさらに低減できる。   As described above, the inner side surface 31 r (see FIG. 5) of the curved surface portion 31 facing the wiring substrate 20 is convex toward the wiring substrate 20. Therefore, bubbles remaining between the surface-mounted light emitting device 10 and the curved surface portion 31 can be further reduced.

なお、駆動回路70を裏面20cに配置した場合を示したが、レイアウトを変更すれば、駆動回路70を表示面20dに配置することも可能である。その際、駆動回路70は、いずれか一方のみの配置とすることが望ましい。   Although the case where the drive circuit 70 is arranged on the back surface 20c is shown, the drive circuit 70 can also be arranged on the display surface 20d if the layout is changed. At that time, it is desirable that the drive circuit 70 be arranged in only one of them.

つまり、本発明に係る表示装置1では、表面実装型発光装置10を駆動する駆動回路70を備え、駆動回路70は、配線基板20の表面実装型発光装置10が配置された表示面20dあるいは反対側の裏面20cのいずれか一面のみに実装されていることが望ましい。   That is, the display device 1 according to the present invention includes a drive circuit 70 that drives the surface-mounted light-emitting device 10, and the drive circuit 70 is the display surface 20 d of the wiring board 20 on which the surface-mounted light-emitting device 10 is disposed or the opposite. It is desirable that it is mounted only on one side of the rear surface 20c on the side.

したがって、本発明に係る表示装置1は、駆動回路70を配線基板20の表示面20dのみに配置する場合に、表面実装型発光装置10および駆動回路70を同時に配線基板20へ実装することが可能となり、生産性を向上させることができる。また、本発明に係る表示装置1は、駆動回路70を配線基板20の裏面20cのみに配置する場合に、配線基板20を表示装置1の外形に合わせて形成し、表面実装型発光装置10を表示装置1の外形に合わせて配置することができる。   Therefore, in the display device 1 according to the present invention, when the drive circuit 70 is disposed only on the display surface 20d of the wiring board 20, the surface mount light emitting device 10 and the driving circuit 70 can be simultaneously mounted on the wiring board 20. Thus, productivity can be improved. Further, in the display device 1 according to the present invention, when the drive circuit 70 is disposed only on the back surface 20c of the wiring substrate 20, the wiring substrate 20 is formed in accordance with the outer shape of the display device 1, and the surface mount light emitting device 10 is formed. It can be arranged in accordance with the outer shape of the display device 1.

図11は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、枠体被覆部を形成した状態を説明する説明図であり、(A)は側面状態を模式的に示す模式側面図、(B)は(A)の符号Bの領域を拡大して示す拡大断面図である。   FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining a state in which a frame body covering portion is formed in a manufacturing process of a display device according to an embodiment of the present invention, and (A) is a schematic side view schematically showing a side surface state. (B) is an enlarged cross-sectional view showing a region indicated by reference sign B in (A).

充填樹脂部38を形成した後、枠体部40を被覆する枠体被覆部47を形成する。つまり、表示装置1は、枠体部40を被覆する枠体被覆部47を備える。したがって、表示装置1は、枠体被覆部47が枠体部40を被覆することから、レンズ部30と枠体部40との境界を被覆することが可能となるので、レンズ部30(曲面部31)相互間の区別を明瞭化して表示精度を向上させ、また、耐環境性(防水性)を向上させることができる。   After the filling resin portion 38 is formed, a frame body covering portion 47 that covers the frame body portion 40 is formed. That is, the display device 1 includes a frame body covering portion 47 that covers the frame body portion 40. Therefore, since the frame body covering portion 47 covers the frame body portion 40 in the display device 1, it is possible to cover the boundary between the lens portion 30 and the frame body portion 40. 31) The distinction between them can be clarified to improve display accuracy, and the environmental resistance (waterproofness) can be improved.

枠体被覆部47に適用される材料は、レンズ部30、枠体部40、筐体50などとの密着性がよいことが求められる。また、駆動回路70を保護するため、柔軟性や耐候性が要求される。したがって、枠体被覆部47の材料は、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂から選択された少なくとも一種などを適用することができる。また、コントラストを向上させるために枠体被覆部47を形成する樹脂中に黒色(カーボンブラック)など暗色系の着色染料や着色顔料を含有させてもよい。さらに、熱伝導を向上させる目的で熱伝導部材を含有させてもよい。本実施の形態では、枠体被覆部47は、黒色(カーボンブラック)含有シリコーン樹脂で形成されている。   The material applied to the frame covering portion 47 is required to have good adhesion to the lens portion 30, the frame portion 40, the housing 50, and the like. Further, in order to protect the drive circuit 70, flexibility and weather resistance are required. Therefore, for example, at least one selected from an epoxy resin, a urethane resin, and a silicone resin can be applied as the material of the frame body covering portion 47. Further, in order to improve the contrast, the resin forming the frame covering portion 47 may contain a dark coloring dye or coloring pigment such as black (carbon black). Furthermore, you may contain a heat conductive member in order to improve heat conduction. In the present embodiment, the frame cover 47 is formed of a black (carbon black) -containing silicone resin.

また、本実施の形態では、枠体被覆部47は、保持部32を被覆する。したがって、表示装置1は、枠体被覆部47が枠体部40と保持部32の両方を被覆することから、レンズ部30(曲面部31)相互間の区別をさらに明瞭化して表示精度をさらに向上させ、また、耐環境性をさらに向上させることができる。   Further, in the present embodiment, the frame covering portion 47 covers the holding portion 32. Therefore, in the display device 1, since the frame body covering portion 47 covers both the frame body portion 40 and the holding portion 32, the distinction between the lens portions 30 (curved surface portions 31) is further clarified and display accuracy is further increased. The environmental resistance can be further improved.

枠体被覆部47を形成する被覆樹脂は、保持部32および枠体部40を被覆するようにレンズ部30(外周端面31t)相互間に供給される。外周端面31tの相互間に被覆樹脂を充填した後、例えば、常温で24時間放置して被覆樹脂を硬化する。その後、硬化条件として80℃、45分の加熱処理を施して硬化させることによって枠体被覆部47が形成される。   The coating resin forming the frame body covering portion 47 is supplied between the lens portions 30 (outer peripheral end surfaces 31t) so as to cover the holding portion 32 and the frame body portion 40. After filling the coating resin between the outer peripheral end faces 31t, for example, the coating resin is cured by being left at room temperature for 24 hours. Thereafter, the frame covering portion 47 is formed by curing by heating at 80 ° C. for 45 minutes as a curing condition.

枠体被覆部47は、保持部32を被覆することから、樹脂注入口34、樹脂排出口35、水分蒸発口39を塞ぐことが可能となる。したがって、例えば、充填樹脂部38に偶発的に形成されたピンホールなどへ水が浸入することを防止することができる。また、充填樹脂部38および枠体被覆部47は、互いに重なるように形成されることから、偶発的に生じたピンホールを塞ぐことができるので、防水性が向上する。   Since the frame covering portion 47 covers the holding portion 32, it is possible to close the resin injection port 34, the resin discharge port 35, and the moisture evaporation port 39. Therefore, for example, water can be prevented from entering a pinhole or the like that is accidentally formed in the filling resin portion 38. In addition, since the filling resin portion 38 and the frame covering portion 47 are formed so as to overlap each other, accidental pinholes can be closed, so that waterproofness is improved.

上述したとおり、本実施の形態に係る表示装置1では、表面実装型発光装置10、駆動回路70、レンズアレイモジュール40m(レンズアレイ40L)が搭載された配線基板20は、筐体50に取り付けられる。   As described above, in the display device 1 according to the present embodiment, the wiring board 20 on which the surface mount light emitting device 10, the drive circuit 70, and the lens array module 40m (lens array 40L) are mounted is attached to the housing 50. .

筐体50(外観ケース)は、枠体被覆部47を形成する被覆樹脂(例えば、シリコーン樹脂)との密着性が優れているものが好ましい。筐体50の材料としては、成形の容易性などからポリカーボネート樹脂、ABS樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が好適である。本実施の形態では、筐体50は、ポリカーボネート樹脂で形成されている。   The casing 50 (external case) preferably has excellent adhesion to a coating resin (for example, a silicone resin) that forms the frame covering portion 47. As a material of the housing 50, polycarbonate resin, ABS resin, epoxy resin, phenol resin, and the like are preferable because of ease of molding. In the present embodiment, the housing 50 is made of polycarbonate resin.

筐体50は、配線基板20の表示面20dにマトリックス状に配列された表面実装型発光装置10、配線基板20の裏面20cに搭載された駆動回路70、および配線基板20などを外部から機械的に保護する部材であり、所望の大きさに形成することができる。   The housing 50 mechanically attaches the surface-mounted light emitting device 10 arranged in a matrix on the display surface 20d of the wiring board 20, the drive circuit 70 mounted on the back surface 20c of the wiring board 20, and the wiring board 20 from the outside. It is a member that protects and can be formed in a desired size.

図12は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、ひさし部を取り付けた状態を説明する説明図であり、(A)は側面状態を模式的に示す模式側面図、(B)は(A)の符号Bの領域を拡大して示す拡大断面図である。   12A and 12B are explanatory diagrams for explaining a state in which the eaves portion is attached in the manufacturing process of the display device according to the embodiment of the present invention. FIG. 12A is a schematic side view schematically showing a side surface state. ) Is an enlarged cross-sectional view showing a region indicated by reference numeral B in FIG.

各表面実装型発光装置10(レンズ部30、枠体部40)に対応させてひさし部60が配置される。ひさし部60は、枠体部40(レンズアレイモジュール40m)および枠体被覆部47の行方向に対応させて配置されている。つまり、ひさし部60は、図1で示したとおり、表示装置1が備える表面実装型発光装置10の16行に対応させて16個配置されている。ひさし部60を行方向で配置するのは、太陽光など垂直方向上部からの照射光(外来光)によって視認性が低下することを防止するためである。なお、ひさし部60は、遮光効率を向上させるために黒色系などで着色することが好ましく、黒色(カーボンブラック)ポリカーボネート樹脂を適用することができる。   An eaves portion 60 is arranged corresponding to each surface-mounted light emitting device 10 (lens portion 30 and frame body portion 40). The eaves part 60 is arranged corresponding to the row direction of the frame body part 40 (lens array module 40 m) and the frame body cover part 47. That is, as shown in FIG. 1, 16 eaves portions 60 are arranged corresponding to 16 rows of the surface-mounted light-emitting device 10 included in the display device 1. The eaves part 60 is arranged in the row direction in order to prevent the visibility from being lowered by irradiation light (external light) from the upper part in the vertical direction such as sunlight. In addition, it is preferable to color the eaves 60 with a black color or the like in order to improve the light shielding efficiency, and a black (carbon black) polycarbonate resin can be applied.

ひさし部60の高さH1は10mmとし、垂直方向で最上段に配置されたひさし部60の高さH2は12.5mmとしている。ひさし部60の高さは、上下方向の視野角度として10度を確保し、太陽光の直射光が表面実装型発光装置10に直接照射されることをできるだけ抑制するようにして設計される。したがって、表示装置1は、視認性と遮光性の両方を有することが可能となる。   The height H1 of the eaves part 60 is 10 mm, and the height H2 of the eaves part 60 arranged at the uppermost stage in the vertical direction is 12.5 mm. The height of the eaves part 60 is designed so as to secure 10 degrees as the viewing angle in the vertical direction and to suppress the direct application of sunlight directly to the surface mount light emitting device 10 as much as possible. Therefore, the display device 1 can have both visibility and light shielding properties.

また、ひさし部60は、水抜きのために、筐体50(枠体被覆部47)との間に高さ1mm、幅4mmの水抜き部61を設けている。ひさし部60は、筐体50にネジ(図示せず)で取り付けられる。具体的には、ひさし部60は、配線基板20の裏面20cの側から枠体部40を介して筐体50にネジで固定される。   Further, the eaves part 60 is provided with a drainage part 61 having a height of 1 mm and a width of 4 mm between the casing 50 and the frame cover part 47 for draining water. The eaves portion 60 is attached to the housing 50 with screws (not shown). Specifically, the eaves portion 60 is fixed to the housing 50 with screws from the back surface 20 c side of the wiring board 20 through the frame body portion 40.

なお、ポリカーボネートは、透明性、耐衝撃性、耐熱性、難燃性等において、高い物性を示す樹脂材料である。また、物性の優位性に比較して安価であり、本実施の形態でも、上述したとおり、黒色(カーボンブラック)ポリカーボネート樹脂を枠体部40、筐体50、ひさし部60など種々適用した。以下に、ポリカーボネートに対する変形例を説明する。   Polycarbonate is a resin material that exhibits high physical properties in terms of transparency, impact resistance, heat resistance, flame retardancy, and the like. Moreover, it is cheaper than the superiority of physical properties, and in this embodiment, as described above, various kinds of black (carbon black) polycarbonate resin are applied to the frame body portion 40, the casing 50, the eaves portion 60, and the like. Below, the modification with respect to a polycarbonate is demonstrated.

ポリカーボネートに紫外線反射剤を混合してもよい。この場合、太陽光が含む紫外線による部材(枠体部40、筐体50、ひさし部60など)の劣化を防止することができ、表示装置1の信頼性を向上させることができる。   An ultraviolet reflector may be mixed with polycarbonate. In this case, it is possible to prevent deterioration of members (the frame body portion 40, the casing 50, the eaves portion 60, etc.) due to ultraviolet rays contained in sunlight, and the reliability of the display device 1 can be improved.

紫外線反射剤含有樹脂は、ポリカーボネート樹脂または透光性樹脂材料としてのシリコーン樹脂に紫外線反射剤を配合、分散して樹脂とすることで形成される。紫外線反射剤としては、酸化ケイ素の微粉末および酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム等の金属酸化物の微粉末を適用することができる。   The ultraviolet reflector-containing resin is formed by blending and dispersing an ultraviolet reflector in a polycarbonate resin or a silicone resin as a translucent resin material to form a resin. As the ultraviolet reflector, fine powder of silicon oxide and fine powder of metal oxide such as aluminum oxide, zinc oxide, titanium oxide, magnesium oxide can be applied.

ポリカーボネートに赤外線反射剤をさらに適用してもよい。赤外線反射部材として、水酸化チタンを4価のチタン塩水溶液中で加熱し、篩い(ふるい)に通すことによってTi02の粉末を形成する。Ti02粉末をシリコーン樹脂中に混合、撹拌させることによって赤外線反射部材含有樹脂となるスラリーを得た。表面実装型発光装置10の開口部を除いて筐体50、配線基板20、および、ひさし部60に赤外線反射部材を適用することができる。 An infrared reflector may be further applied to the polycarbonate. As the infrared reflective member, heating the titanium hydroxide in tetravalent in the titanium salt solution, to form a Ti0 2 powder by passing it through a sieve (sieve). Mixed ti0 2 powder in a silicone resin to obtain a slurry comprising an infrared reflecting member containing resin by stirring. An infrared reflecting member can be applied to the housing 50, the wiring substrate 20, and the eaves portion 60 except for the opening of the surface mount light emitting device 10.

1 表示装置
10 表面実装型発光装置
11 外部端子
12 パッケージ部
13 凹部
14b、14g、14r 半導体発光素子
15 透光性樹脂部
16 黒色部
20 配線基板
20d 表示面
20c 裏面
21 貫通孔
30 レンズ部
31 曲面部
31r 内側面
31t 外周端面
32 保持部
32g ゲート対応部
32s 段差
34 樹脂注入口
35 樹脂排出口
36 すそ部
36s 表面
38 充填樹脂部
38p 消泡剤
39 水分蒸発口
40 枠体部
40L レンズアレイ
40m レンズアレイモジュール
41 樹脂溜め溝
42 樹脂溜め穴
45 係合突起
47 枠体被覆部
50 筐体
51 係合部
60 ひさし部
61 水抜き部
70 駆動回路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display apparatus 10 Surface mount type light-emitting device 11 External terminal 12 Package part 13 Recessed part 14b, 14g, 14r Semiconductor light emitting element 15 Translucent resin part 16 Black part 20 Wiring board 20d Display surface 20c Back surface 21 Through-hole 30 Lens part 31 Curved surface Portion 31r inner surface 31t outer peripheral end surface 32 holding portion 32g gate corresponding portion 32s step 34 resin injection port 35 resin discharge port 36 skirt portion 36s surface 38 filling resin portion 38p defoaming agent 39 moisture evaporation port 40 frame body portion 40L lens array 40m lens Array module 41 Resin reservoir groove 42 Resin reservoir hole 45 Engagement protrusion 47 Frame body cover part 50 Case 51 Engagement part 60 Eave part 61 Water drain part 70 Drive circuit

Claims (11)

配線基板に表面実装された表面実装型発光装置と、前記表面実装型発光装置に対向して配置されたレンズ部と、前記レンズ部の周囲を囲んで配置された枠体部とを備えた表示装置であって、
前記表面実装型発光装置と前記レンズ部との間に、合成樹脂を充填して形成された充填樹脂部を備え、
前記合成樹脂は、透光性樹脂と消泡剤とを含有し、
前記レンズ部は、曲面を有する曲面部と、前記曲面部から前記枠体部まで延長され前記曲面部を保持する保持部とを備え、
前記保持部は、前記合成樹脂の充填に適用される樹脂注入口と、前記樹脂注入口に対向して形成された樹脂排出口と、前記表面実装型発光装置と前記レンズ部とに付着した水分の蒸発に適用される水分蒸発口とを備えること
を特徴とする表示装置。
A display comprising a surface-mounted light-emitting device that is surface-mounted on a wiring board, a lens unit that is disposed to face the surface-mounted light-emitting device, and a frame body that is disposed around the lens unit. A device,
Between the surface-mounted light emitting device and the lens unit, a filled resin portion formed by filling a synthetic resin,
The synthetic resin contains a translucent resin and an antifoaming agent ,
The lens portion includes a curved surface portion having a curved surface, and a holding portion that extends from the curved surface portion to the frame body portion and holds the curved surface portion,
The holding portion includes a resin injection port applied to the filling of the synthetic resin, a resin discharge port formed to face the resin injection port, and moisture attached to the surface mount light emitting device and the lens unit. A display device comprising a water evaporation port applied to evaporation of the water .
請求項に記載の表示装置であって、
前記樹脂注入口または前記樹脂排出口は、前記表面実装型発光装置と前記レンズ部とに付着した水分の蒸発に適用されること
を特徴とする表示装置。
The display device according to claim 1 ,
The display device, wherein the resin injection port or the resin discharge port is applied to evaporation of moisture attached to the surface-mounted light-emitting device and the lens unit.
請求項1または請求項2に記載の表示装置であって、
前記曲面部の前記配線基板に対向する内側面は、前記配線基板に向けて凸状とされていること
を特徴とする表示装置。
The display device according to claim 1 or 2 ,
The display device, wherein an inner side surface of the curved surface portion facing the wiring board is convex toward the wiring board.
請求項1から請求項までのいずれか1つに記載の表示装置であって、
前記消泡剤の粒子の直径は、0.1μm〜20μmであること
を特徴とする表示装置。
A display device according to any one of claims 1 to 3 ,
The diameter of the particle | grains of the said antifoamer is 0.1 micrometer-20 micrometers, The display apparatus characterized by these.
請求項1から請求項までのいずれか1つに記載の表示装置であって、
前記消泡剤と前記透光性樹脂とは、屈折率が略等しいこと
を特徴とする表示装置。
A display device according to any one of claims 1 to 4 ,
The antifoaming agent and the translucent resin have substantially the same refractive index.
請求項1から請求項までのいずれか1つに記載の表示装置であって、
前記消泡剤と前記透光性樹脂とは、線膨張係数が略等しいこと
を特徴とする表示装置。
A display device according to any one of claims 1 to 5 ,
The defoaming agent and the translucent resin have substantially the same linear expansion coefficient.
請求項1から請求項までのいずれか1つに記載の表示装置であって、
前記消泡剤と前記透光性樹脂とは、同系の合成樹脂材料からなること
を特徴とする表示装置。
A display device according to any one of claims 1 to 6 ,
The antifoaming agent and the translucent resin are made of a similar synthetic resin material.
請求項1から請求項までのいずれか1つに記載の表示装置であって、
前記消泡剤は、樹脂粒子からなること
を特徴とする表示装置。
A display device according to any one of claims 1 to 7 ,
The display device, wherein the antifoaming agent comprises resin particles.
請求項に記載の表示装置であって、
前記樹脂粒子は、エポキシ樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、イミド樹脂粒子、フェノール樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、ノルボルネン樹脂粒子、ポリメチルペンテン樹脂粒子、非晶質ナイロン樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、ポリアリレート樹脂粒子、ポリカーボネート樹脂粒子、エポキシ変成シリコーン樹脂粒子、および有機物変成シリコーン樹脂粒子から選ばれた少なくとも1つを含むこと
を特徴とする表示装置。
The display device according to claim 8 ,
The resin particles are epoxy resin particles, acrylic resin particles, imide resin particles, phenol resin particles, silicone resin particles, norbornene resin particles, polymethylpentene resin particles, amorphous nylon resin particles, polystyrene resin particles, polyarylate resin particles. And at least one selected from polycarbonate resin particles, epoxy-modified silicone resin particles, and organic-modified silicone resin particles.
請求項1から請求項までのいずれか1つに記載の表示装置であって、
前記消泡剤は、無機物質粒子からなること
を特徴とする表示装置。
A display device according to any one of claims 1 to 6 ,
The display device, wherein the antifoaming agent is composed of inorganic substance particles.
請求項10に記載の表示装置であって、
前記無機物質粒子は、シリカ粒子、石英粒子、ガラス粒子、炭酸カルシウム粒子、硫酸バリウム粒子、および水酸化アルミニウム粒子から選ばれた少なくとも1つを含むこと
を特徴とする表示装置。
The display device according to claim 10 ,
The display device, wherein the inorganic substance particles include at least one selected from silica particles, quartz particles, glass particles, calcium carbonate particles, barium sulfate particles, and aluminum hydroxide particles.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5394583B2 (en) * 2013-01-30 2014-01-22 シャープ株式会社 Light emitting device and light irradiation device including light emitting device
WO2014134847A1 (en) * 2013-03-04 2014-09-12 Wong Yuen Chiu Single-pixel single-colour display and signal receiving module and device containing the module
JP2017187710A (en) * 2016-04-08 2017-10-12 三菱電機株式会社 Display device
KR102415270B1 (en) * 2017-09-01 2022-07-01 희성전자 주식회사 Supporting substrate for flexible display apparatus, method of manufacturing the substrate, and flexible display apparatus having the substrate

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2571743Y2 (en) * 1991-12-20 1998-05-18 タキロン株式会社 Surface light collector for dot matrix light-emitting displays
JP3232392B2 (en) * 1995-02-28 2001-11-26 タキロン株式会社 Dot matrix light emitting display with shading louver
JP2003218255A (en) * 2002-01-18 2003-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR100761387B1 (en) * 2005-07-13 2007-09-27 서울반도체 주식회사 Mold for forming a molding member and method of fabricating a molding member using the same
JP2007243052A (en) * 2006-03-10 2007-09-20 Matsushita Electric Works Ltd Lighting fixture and its manufacturing method
JP5250949B2 (en) * 2006-08-07 2013-07-31 デクセリアルズ株式会社 Light emitting element module
KR101349605B1 (en) * 2007-09-27 2014-01-09 삼성전자주식회사 Method for forming the light emitting device package
JP5224890B2 (en) * 2008-04-21 2013-07-03 シャープ株式会社 Light emitting device and method for manufacturing light emitting device

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