KR20180067447A - Display module and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 회로 패턴이 구성되어 있는 모듈기판에 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)을 직접 실장하고 상기 모듈기판의 상부에 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip) 전부를 일체로 몰딩하여 디스플레이 모듈을 제조하며, 나아가 썬쉐이드가 구비된 모듈기판에 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)을 직접 실장하고 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)과 상기 썬쉐이드를 전체 몰딩하여 제조된 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display module and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a display module and a method of manufacturing the same, in which a plurality of light emitting diode bear chips are directly mounted on a module substrate on which circuit patterns are formed, A plurality of light emitting diode bare chips are integrally molded to manufacture a display module, a plurality of light emitting diode bare chips are directly mounted on a module substrate having a sun shade, And a display module manufactured by fully molding the sunshade and a method of manufacturing the same.
발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 전기 에너지를 빛으로 바꾸어 발광하는 반도체 소자로서, 각종 전자 제품에서의 정보 표시 등 다양한 용도로 널리 활용되고 있다. 2. Description of the Related Art A light emitting diode (LED) is a semiconductor device that emits light by converting electrical energy into light, and is widely used for various purposes such as information display in various electronic products.
또한, 상기 발광다이오드(LED)는 저전력으로 구동이 가능하고 그 수명이 길다는 점에서 근래에는 다수의 발광다이오드(LED)가 배열된 디스플레이를 구성하여 실내외용 전광판 등으로도 다양하게 사용되고 있다. 이때, 상기 복수의 발광다이오드(LED)를 매트릭스 형태로 배치하여 디스플레이 모듈을 구성하고, 상기 디스플레이 모듈을 배열하여 요구되는 크기의 디스플레이를 구성할 수 있다.In addition, since the light emitting diodes (LEDs) can be driven with low power and have a long life span, a display having a plurality of light emitting diodes (LEDs) arranged therein has been widely used for indoor and outdoor display panels. At this time, the plurality of light emitting diodes (LEDs) may be arranged in a matrix to form a display module, and the display module may be arranged to form a display of a desired size.
나아가, 상기 발광다이오드(LED)를 이용하여 디스플레이를 구성하는 경우, 태양광 등 외부에서 인가되는 빛을 차단하고 각 발광다이오드 소자에서 발광되는 빛과의 간섭을 줄여주어 상기 디스플레이의 명도(brightness), 대조도(contrast) 등을 개선하기 위하여 통상적으로 격자 형상의 썬쉐이드(sunshade)를 장착하여 주게 된다. 예를 들어, 도 1에서는 대한민국 등록특허공보 제10-0988765호에서 발광다이오드(LED)가 배열되는 LED 패널(10)에 썬쉐이드(30)를 장착하여 디스플레이를 구성하는 구조를 예시하고 있으며, 도 2에서는 복수의 발광다이오드(LED)가 배열된 LED 패널(10)에 상기 썬쉐이드(30)가 장착된 디스플레이의 단면도를 예시하고 있다.Further, when the display is constructed using the light emitting diode (LED), the light applied to the outside such as the sunlight is cut off and the interference with the light emitted from each light emitting diode device is reduced, In order to improve the contrast and the like, a lattice-shaped sunshade is usually installed. For example, FIG. 1 illustrates a structure in which a
그런데, 최근에는 상기 발광다이오드(LED)를 이용한 디스플레이를 구성함에 있어서, 보다 높은 해상도를 가지는 디스플레이를 구현하고자 하는 요구가 지속되고 있다. 그러나, 상기 종래 기술에서는 고해상도의 디스플레이를 구현하는데 있어서는 다음과 같이 여러 측면에서 어려움이 따른다.In recent years, there has been a continuing need to realize a display having a higher resolution in forming a display using the light emitting diode (LED). However, the above-described conventional techniques have difficulties in various aspects in implementing a high-resolution display as follows.
먼저, 디스플레이의 초고해상도 추세에 따라 보다 정밀하고 미세한 구조를 가지는 썬쉐이드(30)가 소요되면서 디스플레이에서의 색균일도 저하, 대조도(contrast) 저하 등 품질 저하 등의 문제와 함께 디스플레이 제조 공정에서의 작업성 하락, 불량률 증가 및 원가 상승 등의 문제를 초래할 수 있다. 즉, 상기 썬쉐이드(30)는 블록 단위의 구조물로 제작되어 디스플레이를 구성하기 위해 하나 이상의 블록 단위 썬쉐이드(30)를 장착하게 되는데, 이때 상기 썬쉐이드(30)를 미세한 구조에 맞추어 정확하게 부착하는데 어려움이 따르고, 특히 썬쉐이드(30) 하부의 부착면의 미세한 면적에(1mm이하) 접착제 등을 도포하여 부착한 후 접착력 저하 등으로 인하여 상기 썬쉐이드(30)의 탈락 현상이 발생할 수 있으며, 나아가 대형 면적의 디스플레이를 구성하기 위해 다수의 썬쉐이드(30)가 반복적으로 부착됨에 따라 재료의 조성 편차, 생산 시기(LOT) 등에 따른 편차 등으로 인하여 색 균일도에 차이가 발생하면서 디스플레이에 얼룩 등이 발생하는 문제가 나타날 수 있다. 나아가, 대조도(contrast) 저하 등의 품질 문제와 함께 고해상도 디스플레이 제조 공정에서의 작업성 하락 및 불량률 증가로 급격한 원가 상승의 문제가 발생될 수 있다.First, the
또한, 디스플레이의 초고해상도를 구현하기 위해서는 발광다이오드(LED) 간의 간격을 1mm 이하 등 조밀한 간격으로 다수개의 발광다이오드(LED)을 배치 하여야 하므로 발광다이오드(LED)의 크기도 1mm 이하 등으로 보다 소형화할 수 있는 방안이 요구된다.In order to realize an ultra-high resolution display, a plurality of light emitting diodes (LEDs) must be disposed at densely spaced intervals such as 1 mm or less between light emitting diodes (LEDs) A solution is needed.
보다 구체적으로, 통상적으로 발광다이오드(LED) 제작을 위해서는 도 2에 도시되어 있는 발광다이오드(LED) 베어칩(bare chip)을 기판(LED PCB)에 실장하여 패키징한 구조의 단위 발광다이오드(LED)를 사용하게 되는데, 이러한 경우 1mm 이하 등으로 소형화하기에는 상당한 어려움이 따를 수 있어, 상기 발광다이오드(LED) 등 발광소자를 보다 더 소형화할 수 있는 방안이 도출되어야 한다.More specifically, in order to fabricate a light emitting diode (LED), a unit light emitting diode (LED) having a structure in which a light emitting diode (LED) bare chip is mounted on a substrate (LED PCB) In this case, a considerable difficulty is encountered in downsizing the device to a size of 1 mm or less. Thus, a method for further miniaturizing the light emitting device such as the LED must be developed.
나아가, 초고해상도의 디스플레이를 구현하기 위해서는 동일한 면적의 디스플레이 보드(Display Board) 내에 실장되는 발광다이오드(LED) 등 발광소자의 크기가 1mm 이하 등으로 소형화되는 동시에, 상기 발광다이오드(LED) 등 발광소자 간의 거리가 1mm 이하 등으로 조밀하게 실장되어야 하며, 이에 따라 동일 면적 내에 고해상도를 구현하기 위해서는 실장되는 발광다이오드(LED) 등 발광소자 숫자가 3배 내지 5배까지 급격히 증가하게 되는 바, 결국 표면실장공정(SMT) 비용이 크게 증가하면서 원가를 상승시키는 주요한 요인으로 작용하게 된다. (예를 들어, 발광소자의 크기 및 간격이 1mm, 0.5mm, 0.3mm 등으로 조밀해지면서 실장되는 발광소자 수도 1600개, 4000개, 8000개 등으로 급격하게 증가할 수 있음) Further, in order to realize an ultra-high resolution display, the size of the light emitting device such as a light emitting diode (LED) mounted in a display board having the same area is reduced to 1 mm or less, and the light emitting device such as the light emitting diode The number of light emitting devices such as a light emitting diode (LED) mounted increases sharply from 3 to 5 times in order to realize a high resolution within the same area. As a result, (SMT) costs increase, which is a major factor in raising costs. (For example, the size and spacing of light emitting devices may be increased to 1, 0.5, and 0.3 mm, and the number of light emitting devices to be mounted may increase sharply to 1600, 4000, and 8000)
또한, 대형 디스플레이를 설치함에 있어서는 통상 건축물의 벽면 등 높은 구조물에 넓은 면적으로 설치되면서 많은 장비, 인력 및 비용이 소요될 수 있으며, 나아가 설치 환경, 특성에 따른 외부 습기, 오염, 이물질 유입 등에 의하여 품질 문제가 발생하는 빈도수가 높고 품질 문제 발생시 유지 보수를 위해서도 많은 비용이 소요될 수 있는 바, 제품의 신뢰성을 높일 수 있는 품질 관리가 매우 중요하다. In addition, when a large-sized display is installed, it may be installed in a wide area on a high structure such as a wall of a building in general, and it may take a lot of equipment, manpower and cost. Further, due to external environment, And it is very important to maintain the quality of the product in order to increase the reliability of the product.
그런데, 상기 발광다이오드(LED) 등 발광소자 간의 간격이 1mm 이상인 경우에는 썬쉐이드(30) 내 픽셀 블럭에 발광다이오드(LED) 등 발광소자가 실장된 후에도 상당한 여유 공간이 존재하게 되므로(도 2의 (A) 영역), 외부에서 유입되는 습기 및 이물 등에 의한 불량 방지 및 대조도(contrast) 향상 등을 위하여 블랙 에폭시 등으로 처리하게 된다.However, when the distance between the light emitting devices such as the light emitting diodes is 1 mm or more, considerable free space exists even after the light emitting device such as the LED is mounted on the pixel block in the sunshade 30 (A) region), black epoxy or the like is used for prevention of defects due to moisture and foreign substances introduced from the outside, and for improving contrast.
반면, 초고해상도의 디스플레이를 구현하기 위하여 발광다이오드(LED) 등 발광소자 간의 간격이 1mm 이하로 밀집하여 배치되는 경우 썬쉐이드(30) 내 픽셀 블럭에 발광다이오드(LED) 등 발광소자가 실장된 후에 남아있는 여유 공간이 0.1~0.3mm 정도에 불과한 바, 이와 같은 미세 공간에 블랙 엑폭시를 도포하여 처리하는데 기술적 문제가 있어, 실외의 혹독한 환경에서는 물론이고 실내 환경에서 사용시에도 상황에 따라 습기, 오염, 이물질 유입 등의 오염 물질 유입으로 인한 품질 문제가 발생할 위험이 크다는 한계를 가지고 있다.On the other hand, in order to realize an ultra-high-resolution display, when the distance between light emitting devices such as LEDs is densely arranged to be 1 mm or less, a light emitting device such as a light emitting diode is mounted on a pixel block in the
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 복수의 발광다이오드(LED)소자가 배열된 고해상도의 디스플레이 모듈을 효과적으로 제조할 수 있는 디스플레이 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a display manufacturing method capable of effectively manufacturing a high-resolution display module in which a plurality of light emitting diode (LED) elements are arranged.
또한, 본 발명은, 고해상도의 디스플레이 모듈 제작에 따른 표면실장공정(SMT) 등 제작 공정에서의 비용 증가를 효과적으로 억제할 수 있는 디스플레이 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a display manufacturing method capable of effectively suppressing an increase in cost in a manufacturing process such as a surface mounting process (SMT) according to the production of a high-resolution display module.
나아가, 본 발명은, 고해상도를 가지는 디스플레이에서도 외부 환경에 의한 오염을 효과적으로 방지할 수 있는 디스플레이 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is still another object of the present invention to provide a display manufacturing method capable of effectively preventing contamination by an external environment even in a display having a high resolution.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 측면에 따른 디스플레이 모듈 제조 방법은, 복수의 발광소자가 구비되는 디스플레이 모듈을 제조하는 방법으로서, (a) 모듈기판에 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)을 실장하는 단계; 및 (b) 상기 모듈기판의 상부에 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)을 일체로 몰딩하는 몰딩층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a display module having a plurality of light emitting devices, the method comprising: (a) forming a plurality of light emitting diode bare chips on a module substrate; A mounting step; And (b) forming a molding layer integrally molding the plurality of LED bare chips on the module substrate.
여기서, 상기 (a) 단계에 앞서, (p) 썬쉐이드(sunshade)가 구비된 모듈기판을 준비하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, before step (a), the step (p) may further comprise preparing a module substrate provided with a sunshade.
이때, 상기 (b) 단계에서는, 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)과 상기 썬쉐이드(sunshade)를 함께 몰딩할 수 있다.In this case, in the step (b), the light emitting diode bear chip and the sunshade may be molded together.
또한, 상기 몰딩층의 높이는 상기 썬쉐이드(sunshade)의 높이보다 높거나 같을 수 있다.The height of the molding layer may be greater than or equal to the height of the sunshade.
또한, 상기 (b) 단계는, 상기 몰딩층의 상부 일부 영역에, 흑색, 백색 또는 유색의 재료로 인쇄, 사출 또는 디스펜싱을 이용하여 차광층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The step (b) may include forming a light-shielding layer on the upper part of the molding layer using printing, injection, or dispensing with a black, white or colored material.
또한, (c) 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)을 상기 모듈기판에 실장한 후 와이어 본딩을 이용하여 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)의 전극과 상기 모듈기판의 전극을 연결하거나, 또는 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)의 전극과 상기 모듈기판의 전극을 직접 연결하는 전극 연결 단계를 더 포함할 수 있다.(C) connecting the electrode of the LED bare chip and the electrode of the module substrate using a wire bonding after the LED bare chip is mounted on the module substrate, And an electrode connecting step of directly connecting the electrode of the bare chip and the electrode of the module substrate.
또한, 상기 (p) 단계에서는, 실크 스크린 공정을 통해 상기 모듈기판의 상부에 소정의 잉크를 1회 또는 수회 프린팅 또는 인쇄하여 상기 썬쉐이드(sunshade)를 형성할 수 있다.In the step (p), the sunshade may be formed by printing or printing a predetermined ink once or several times on the module substrate through a silk screen process.
또한, 상기 (p) 단계에서는, 사출 공정을 통해 상기 모듈기판의 상부에 소정의 물질을 사출하거나 사출물을 장착하여 상기 썬쉐이드(sunshade)를 형성할 수 있다.In the step (p), a predetermined material may be injected into the upper portion of the module substrate through an injection process, or an injection material may be attached to the sunshade to form the sunshade.
또한, 상기 (p) 단계에서는, 디스펜서(dispenser)를 이용하여 상기 모듈기판의 상부에 소정의 물질을 1회 또는 수회 적층하여 상기 썬쉐이드(sunshade)를 형성할 수 있다.In the step (p), a predetermined material may be laminated once or several times on the module substrate using a dispenser to form the sunshade.
또한, 상기 (p) 단계에서는, 상기 썬쉐이드(sunshade)의 상부에 형성된 홈에 충전제를 채워 차광벽을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Also, in the step (p), filling the groove formed in the upper part of the sunshade with a filler may form a light shielding wall.
또한, 상기 (p) 단계에서는, 상기 모듈기판 상부에 차광벽을 생성한 후, 상기 차광벽을 에워싸는 썬쉐이드(sunshade)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In the step (p), a step of forming a light shielding wall on the module substrate, and then forming a sunshade surrounding the light shielding wall may be included.
또한, 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)의 상부에 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 빛을 확산하는 확산층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming a diffusion layer for diffusing light emitted from the light emitting diode bare chip on the light emitting diode bare chip.
또한, 상기 몰딩층에는 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 빛을 확산하는 확산제가 포함될 수 있다.In addition, the molding layer may include a diffusing agent for diffusing light emitted from the light emitting diode bare chip.
또한, 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)의 상부에 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 빛을 조절할 수 있는 렌즈 구조를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming a lens structure capable of controlling light emitted from the light emitting diode bare chip on the light emitting diode bare chip.
본 발명의 다른 측면에 따른 디스플레이 모듈은, 복수의 발광소자가 구비되는 디스플레이 모듈로서, 모듈기판; 상기 모듈기판에 실장되는 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip); 및 상기 모듈기판의 상부에 실장되는 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)을 일체로 몰딩하는 몰딩층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display module including a plurality of light emitting devices, comprising: a module substrate; A plurality of light emitting diode bare chips mounted on the module substrate; And a molding layer integrally molding the plurality of LED bare chips to be mounted on the module substrate.
이때, 상기 모듈기판은 썬쉐이드(sunshade)가 구비된 모듈기판일 수 있다.In this case, the module substrate may be a module substrate having a sunshade.
또한, 상기 몰딩층은 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)과 상기 썬쉐이드(sunshade)를 함께 몰딩할 수 있다.In addition, the molding layer may be molded together with the light emitting diode bear chip and the sunshade.
이때, 상기 몰딩층의 높이는 상기 썬쉐이드(sunshade)의 높이보다 높거나 같을 수 있다.At this time, the height of the molding layer may be higher than or equal to the height of the sunshade.
또한, 상기 몰딩층의 상부에, 상기 썬쉐이드의 기능을 대체 하고 외부 빛반사을 최소화 하고 일부 영역의 빛을 차단하는 차광층을 인쇄,사출,도포,디스펜스등 으로 형성할 수 있다.In addition, a light-shielding layer may be formed on the molding layer by printing, injection, coating, dispensing or the like to replace the function of the sunshade and to minimize external light reflection and to block light in a certain area.
또한, 상기 썬쉐이드(sunshade)는 상부에 형성된 홈에 충전제가 채워져 형성된 차광벽을 포함할 수 있다.In addition, the sunshade may include a light shielding wall formed by filling a groove formed in the upper portion with a filler.
또한, 상기 썬쉐이드(sunshade)는 상기 모듈기판 상부에 생성된 차광벽을 에워싸는 구조로 형성될 수 있다.Also, the sunshade may be formed to surround the light-shielding wall formed on the module substrate.
또한, 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)의 상부에 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 빛을 확산하는 확산층을 더 포함할 수 있다.The light emitting diode bare chip may further include a diffusion layer for diffusing light emitted from the light emitting diode bare chip.
또한, 상기 몰딩층에는 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 빛을 확산하는 확산제가 포함될 수 있다.In addition, the molding layer may include a diffusing agent for diffusing light emitted from the light emitting diode bare chip.
또한, 상기 몰딩층의 상부 일부 영역에 흑색, 백색 또는 유색의 재료로 형성되어, 썬쉐이드의 기능을 대체하여 외부에서 인가되는 빛의 반사를 억제하고, 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 일부 영역의 빛을 차단하는 차광층을 포함할 수 있다.The molding layer may be formed of a black, white, or colored material in a part of the upper part of the molding layer to suppress the reflection of light externally applied to replace the function of the sunshade. The light emitted from the light emitting diode bare chip And may include a light shielding layer blocking light in some areas.
본 발명에 따르면, 썬쉐이드(sunshade)가 없는 모듈기판을 이용하거나, 나아가 썬쉐이드(sunshade)가 구비된 모듈기판을 구성한 후, 상기 모듈기판에 발광다이오드 베어칩(bare chip)을 실장하고 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)과 상기 썬쉐이드를 전체 몰딩하여 디스플레이 모듈을 구성함으로써, 고해상도의 디스플레이 모듈을 효과적으로 제조할 수 있게 된다.According to the present invention, after a module substrate without a sunshade is used or a module substrate with a sunshade is formed, a light emitting diode bare chip is mounted on the module substrate, A light emitting diode bare chip of the light emitting diode chip and the sunshade are molded to form a display module, thereby enabling a high-resolution display module to be manufactured effectively.
또한, 본 발명에 따르면, 발광다이오드 베어칩(bare chip)을 소자기판(LED PCB)에 실장하여 발광다이오드 소자를 제작한 후 표면실장공정(SMT)을 통해 상기 발광다이오드 소자를 모듈기판에 실장하지 않고, 상기 발광다이오드 베어칩(bare chip)을 직접 상기 모듈기판에 실장함으로써, 고해상도의 디스플레이 모듈 제작에 따른 표면실장공정(SMT) 등 제작 공정에서의 비용 증가를 효과적으로 억제할 수 있게 된다.In addition, according to the present invention, a light emitting diode device is manufactured by mounting a light emitting diode bare chip on an LED PCB, and then mounting the light emitting diode device on a module substrate through a surface mounting process (SMT) The light emitting diode bare chip is directly mounted on the module substrate, thereby effectively suppressing an increase in cost in a manufacturing process such as a surface mounting process (SMT) due to the production of a high-resolution display module.
나아가, 본 발명에 따르면, 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)과 상기 썬쉐이드(sunshade)를 전체 몰딩하는 몰딩층을 형성함으로써, 보다 높은 고해상도를 가지는 디스플레이에서도 외부 환경에 의한 오염을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.Further, according to the present invention, by forming the molding layer that completely molds the plurality of LED bare chips and the sunshade, it is possible to effectively prevent contamination due to the external environment even in a display having a higher resolution .
본 발명에 관한 이해를 돕기 위해 상세한 설명의 일부로 포함되는, 첨부도면은 본 발명에 대한 실시예를 제공하고, 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 설명한다.
도 1은 종래 기술에 따른 썬쉐이드를 구비하는 디스플레이의 분해도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 썬쉐이드가 장착된 디스플레이의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법의 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법의 각 단계에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차광층이 더 구비된 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 썬쉐이드에 내장되는 차광벽을 구비하는 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 확산층 또는 확산제가 포함된 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구조가 형성된 몰딩층을 구비하는 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 처리된 몰딩층을 구비하는 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 차광층이 썬쉐이드를 대체하는 구조의 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 방수 효과를 보여주는 사진이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
1 is an exploded view of a display with a sunshade according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a display with a sunshade according to the prior art.
3 is a flowchart of a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a display module according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a display module according to each step of a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a display module having a light-shielding layer according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of a display module according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a display module having a light shielding wall built in a sunshade according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a display module including a diffusion layer or a diffusion agent according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a display module having a molding layer formed with a lens structure according to an embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of a display module having a surface-treated molding layer according to an embodiment of the present invention.
12 is a sectional view of a display module having a structure in which a light-shielding layer is replaced with a sunshade according to an embodiment of the present invention.
13A and 13B are photographs showing a waterproof effect of the display module according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 첨부된 도면을 기초로 상세히 설명하고자 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
이하의 실시예는 본 명세서에서 기술된 방법, 장치 및/또는 시스템에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.The following examples are provided to aid in a comprehensive understanding of the methods, apparatus, and / or systems described herein. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 본 발명의 실시 예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. 명확하게 달리 사용되지 않는 한, 단수 형태의 표현은 복수 형태의 의미를 포함한다. 본 설명에서, "포함" 또는 "구비"와 같은 표현은 어떤 특성들, 숫자들, 단계들, 동작들, 요소들, 이들의 일부 또는 조합을 가리키기 위한 것이며, 기술된 것 이외에 하나 또는 그 이상의 다른 특성, 숫자, 단계, 동작, 요소, 이들의 일부 또는 조합의 존재 또는 가능성을 배제하도록 해석되어서는 안 된다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification. The terms used in the detailed description are intended only to describe embodiments of the invention and should in no way be limiting. Unless specifically stated otherwise, the singular form of a term includes plural forms of meaning. In this description, the expressions "comprising" or "comprising" are intended to indicate certain features, numbers, steps, operations, elements, parts or combinations thereof, Should not be construed to preclude the presence or possibility of other features, numbers, steps, operations, elements, portions or combinations thereof.
또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms may be used to distinguish one component from another .
아래에서는, 먼저 종래 기술에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법에 대하여 간략하게 설명한 후, 본 발명에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법에 대하여 자세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a display module according to the related art will be briefly described, and then a method of manufacturing the display module according to the present invention will be described in detail.
우선, 도 2에서는 종래 기술에 따른 디스플레이 모듈의 단면도를 개시하고 있다. 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이 종래에는 통상적으로 먼저 발광다이오드 베어칩(11)을 소자기판(13)에 실장(mounting)한 후, 본딩와이어(12)를 이용하여 상기 발광다이오드 베어칩(11)을 상기 소자기판(13)의 전극에 연결하여 발광다이오드 소자(10)를 구성하였다. 또한, 필요한 경우 외부 환경으로부터 상기 발광다이오드 베어칩(11)을 보호하기 위하여 상기 발광다이오드 소자(10)에 몰드층(30)을 형성하기도 하였다.First, FIG. 2 discloses a cross-sectional view of a display module according to the prior art. As shown in FIG. 2, the light emitting diode
이후, 상기 발광다이오드 소자(10)를 표면실장공정(Surface Mounting Technology, SMT) 등을 통해 디스플레이 모듈을 구성하기 위한 모듈기판(21)에 실장하게 되며, 나아가 경우에 따라서는 상기 모듈기판(21)의 하면 등에 구동회로(40)를 장착하기도 하였다.Thereafter, the light emitting
이어서, 상기 발광다이오드 소자(10)가 실장된 모듈기판(21)에 플라스틱 사출 등을 통해 제작된 썬쉐이드(22)를 장착하게 된다.Then, the
그런데, 최근의 추세를 보면 지속적으로 보다 높은 해상도를 가지는 디스플레이가 요구되고 있는 바, 종래 기술에 따라 상기한 일련의 공정을 거쳐 썬쉐이드(22)가 장착된 디스플레이 모듈을 제작하는 경우, 고해상도에 대응할 수 있도록 정밀하게 제작된 썬쉐이드(30)가 조립 공정 등에서 손상될 위험이 있고, 또한 상기 썬쉐이드(30)를 정확하게 정위치에 장착하는데 어려움이 따르게 되며, 또한 상기 고해상도에 대응하기 위하여 상기 발광다이오드 소자(10)를 보다 소형화할 수 있는 방안이 도출되어야 하는 문제가 따른다. 나아가 고해상도의 디스플레이 모듈 제작에 따른 표면실장공정(SMT) 등 제작 공정에서의 비용 증가를 효과적으로 억제할 수 있으면서, 고해상도를 가지는 디스플레이에서도 외부 환경에 의한 오염을 효과적으로 방지할 수 있는 방안이 요구되고 있다.[0004] However, in recent trends, a display having a higher resolution is continuously demanded. When a display module equipped with a
이에 대하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 제조 방법에서는, 썬쉐이드(sunshade)가 없는 모듈기판을 이용하거나, 나아가 썬쉐이드(220)가 일체화된 모듈기판(210)을 구성한 후, 상기 모듈기판(210)에 발광다이오드 베어칩(110)을 실장하여 디스플레이 모듈을 구성하도록 함으로써, 고해상도의 디스플레이 모듈을 보다 효과적으로 제조할 수 있도록 하게 된다.On the other hand, in the method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present invention, after a module substrate without a sun shade is used or a
또한, 발광다이오드 베어칩(11)을 소자기판(13)에 실장하여 발광다이오드 소자(10)를 제작한 후 표면실장공정(SMT)을 통해 상기 발광다이오드 소자(10)를 모듈기판(21)에 실장하지 않고, 발광다이오드 베어칩(110)을 직접 모듈기판(210)에 실장함으로써, 고해상도의 디스플레이 모듈 제작에 따른 표면실장공정(SMT) 등 제작 공정에서의 비용 증가를 효과적으로 억제할 수 있으며, 나아가 상기 모듈기판(210)에 복수의 발광다이오드 베어칩(110)을 실장한 후, 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(110)과 상기 썬쉐이드(220)를 함께 몰딩하는 몰딩층(300)을 형성함으로써, 보다 높은 고해상도를 가지는 디스플레이에서도 외부 환경에 의한 오염을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.The light emitting
이하, 본 발명에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법의 예시적인 실시 형태들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a method of manufacturing a display module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 3에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법의 순서도를 예시하고 있다.FIG. 3 illustrates a flowchart of a method of manufacturing a display module according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법은, 복수의 발광소자가 구비되는 디스플레이 모듈을 제조하는 방법으로서, (a) 모듈기판에 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)을 실장하는 단계(S110) 및 (b) 상기 모듈기판의 상부에 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)을 일체로 몰딩하는 몰딩층을 형성하는 단계(S120)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 상기 발광소자는 발광다이오드 베어칩(barechip)일 수 있다.As shown in FIG. 3, a method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present invention includes: (a) forming a plurality of light emitting diodes (B) forming a molding layer integrally molding the plurality of LED bare chips on an upper portion of the module substrate (S120); . At this time, the light emitting device may be a light emitting diode bare chip.
나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법에서는, 상기 (a) 단계에 앞서, (p) 썬쉐이드(sunshade)가 구비된 모듈기판을 준비하는 단계를 더 포함할 수도 있다.Further, in the method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present invention, the step (p) may further include preparing a module substrate having a sunshade.
또한, 도 4에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도가 예시되어 있다.4 illustrates a cross-sectional view of a display module according to an embodiment of the present invention.
도 4에서 볼 수 있는 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 모듈기판(210) 및 상기 모듈기판(210)에 실장된 복수의 발광소자를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 상기 발광소자는 발광다이오드 베어칩(barechip)일 수 있다. 나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에서 상기 모듈기판(210)은 썬쉐이드(220)가 일체화되어 구비된 모듈기판(210)일 수 있다.As shown in FIG. 4, the display module according to an embodiment of the present invention may include a
나아가, 도 5에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법의 각 단계에 따른 디스플레이 모듈의 단면도를 예시하고 있다.5 illustrates a cross-sectional view of a display module according to each step of the method of manufacturing a display module according to an embodiment of the present invention.
이하, 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이의 제조방법을 각 단계별로 나누어 보다 자세하게 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a display according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 5. FIG.
먼저, S110 단계에 앞서, 도 5(a)에서 볼 수 있는 바와 같이 썬쉐이드(220)가 구비된 모듈기판(210)을 준비할 수 있다. First, as shown in FIG. 5A, the
이때, 상기 썬쉐이드(220)가 구비된 모듈기판(210)을 준비함에 있어서, 다양한 공정이 적용될 수 있다. 예를 들어, 실크 스크린 공정을 통해 상기 모듈기판(210)의 상부에 소정의 잉크를 1회 또는 수회 프린팅하여 상기 썬쉐이드(220)를 형성할 수 있으며, 또는 사출 공정을 통해 상기 모듈기판(210)의 상부에 소정의 물질을 사출하여 상기 썬쉐이드(220)를 형성하는 것도 가능하다(나아가, 사출물을 상기 모듈기판(210)에 장착하여 상기 썬쉐이드(220)가 구비된 모듈기판(210)으로써 사용할 수도 있다). 또한, 디스펜서(dispenser)를 이용하여 상기 모듈기판(210)의 상부에 소정의 물질을 1회 또는 수회 적층하여 상기 썬쉐이드(220)를 형성할 수도 있다.At this time, in preparing the
나아가, 상기한 공정 이외에 상기 모듈기판(210) 상에 상기 썬쉐이드(220)를 적절하게 형성할 수 있는 다양한 공정이 적용될 수도 있다.In addition, various processes capable of appropriately forming the
보다 구체적으로, 상기 사출 공정에서는 상기 사출물 및 상기 모듈기판(210)의 재질 등을 고려하여 상기 모듈기판(210)의 손상없이 상기 썬쉐이드(220)를 적절하게 형성할 수 있는 온도가 적용될 수 있다. More specifically, in the injection process, a temperature at which the
또한, 상기 썬쉐이드(220)의 높이는 상기 모듈기판(210)에 실장되는 발광다이오드 베어칩(barechip) 등 발광소자의 높이 등을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따라 발광다이오드 베어칩(barechip)을 사용하는 경우 1mm 이내의 높이로 상기 썬쉐이드(220)를 형성하는 것도 가능하다.The height of the
나아가, 상기 사출물에 백색, 흑색 등의 색상을 부여함으로써, 상기 디스플레이 모듈에서의 광출력 특성을 개선할 수도 있다.Furthermore, the light output characteristic in the display module may be improved by imparting a hue such as white or black to the molded article.
또한, 상기 실크 스크린 공정을 이용하여 상기 썬쉐이드(220)를 형성하는 경우, 상기 모듈기판(210)의 상부에 소정의 잉크를 1회 또는 수회의 프린팅을 통하여 상기 썬쉐이드(220)를 형성할 수 있다. 보다 구체적인 예를 들어, 상기 실크 스크린 공정에서는 1회 100um 높이를 수회 반복 적층하는 방식으로 소정의 높이(예를 들어 1mm 이하)를 가지는 썬쉐이드(220)를 형성할 수 있다. When the
이때, 상기 썬쉐이드(220)의 높이는 상기 모듈기판(210)에 실장되는 발광다이오드 베어칩(barechip) 등 발광소자의 높이 등을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따라 발광다이오드 베어칩(barechip)을 사용하는 경우 1mm 이내의 높이로 상기 썬쉐이드(220)를 형성하는 것도 가능하다.At this time, the height of the
나아가, 상기 실크 스크린 공정에서 1회 또는 수회의 프린팅을 수행한 후, 상기 잉크의 재질에 따라 소정의 온도(예를 들어 150~200℃)에서 열경화시키거나 자외선(UV)을 조사하여 경화시키는 등의 과정을 거쳐 상기 썬쉐이드(220)를 형성할 수 있다.Further, after the printing is performed once or several times in the silk screen process, the ink is thermally cured at a predetermined temperature (for example, 150 to 200 ° C) or irradiated with ultraviolet rays (UV) according to the material of the ink The
또한, 디스펜서 공정을 이용하는 경우에도 하나 또는 복수의 노즐을 사용하여 소정의 물질을 상기 모듈기판(210)의 상부에 1회 또는 수회 적층하여 상기 썬쉐이드(220)를 형성할 수도 있다. 예를 들어, 상기 디스펜서 공정에서 사용되는 노즐의 직경은 형성하고자 하는 썬쉐이드(220)의 형상을 고려하여 선택될 수 있다(예를 들어 1mm 이하). Also, in the case of using the dispenser process, the
이때, 상기 썬쉐이드(220)의 높이는 상기 모듈기판(210)에 실장되는 발광다이오드 베어칩(barechip) 등 발광소자의 높이, 형성하고자 하는 댐(Dam)의 높이 등을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따라 발광다이오드 베어칩(barechip)을 사용하는 경우 1mm 이내의 높이로 상기 썬쉐이드(220)를 형성하는 것도 가능하다.The height of the
나아가, 상기 디스펜서 공정에서 1회 또는 수회 적층을 수행한 후, 사용된 물질의 종류에 따라 소정의 온도(예를 들어 150~200℃)에서 열경화시키거나 자외선(UV)을 조사하여 경화시키는 등의 과정을 거쳐 상기 썬쉐이드(220)를 형성할 수 있다.Further, after one or several layers are laminated in the dispenser process, it is thermally cured at a predetermined temperature (for example, 150 to 200 ° C) or cured by irradiating ultraviolet rays (UV) depending on the kind of material used The
이에 따라, 상기 모듈기판(210) 상에 직접 상기 썬쉐이드(220)를 형성하여, 썬쉐이드(220)가 일체형으로 구비된 모듈기판(210)을 구성함으로써, 종래 기술에 따라 별도의 썬쉐이드(22)를 제작하여 상기 모듈기판에 장착하는 경우 나타날 수 있는 다양한 문제점들(예를 들어, 고해상도에 따라 정밀하고 미세한 구조를 가지는 썬쉐이드(30)를 장착하는 과정에서 상기 썬쉐이드(30)가 손상될 위험이 따르고, 나아가 상기 썬쉐이드(30)를 정확한 위치에 적절하게 장착하는데 어려움이 따를 수 있어, 고해상도 디스플레이 제조 공정에서 작업성이 하락하고 불량률이 증가하는 문제점 등)을 효과적으로 해결할 수 있게 된다.The
보다 구체적으로, 상기한 바와 같이 실크 스크린 공정이나 사출 공정 또는 디스펜서(dispenser) 등을 이용하여 썬쉐이드(220)가 일체화된 모듈기판(210)을 제작하는 경우, 별도로 제작되는 썬쉐이드(22)를 부착하기 위한 접착제의 도포가 불필요하고, 상기 별도로 제작된 미세한 구조의 썬쉐이드(22)를 상기 모듈기판(210)에 부착시키는 작업도 필요하지 않게 되어, 작업성을 개선하여 제작 비용을 효과적으로 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 접착제의 접착력 저하에 따른 상기 썬쉐이드(22)의 탈락, 제조시의 재료, 공정 등의 편차에 따른 색균일도 및 대조도(contrast) 저하 등의 불량률도 효과적으로 낮출 수 있게 된다.More specifically, in the case of manufacturing the
또한, 상기 모듈기판(210) 상에 상기 썬쉐이드(sunshade)(220)를 형성함에 있어서, 상기 썬쉐이드(sunshade)(220)의 상부에 형성된 홈에 충전제를 채워 차광벽(221)을 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 모듈기판(210) 상에 상기 썬쉐이드(sunshade)(220)를 형성하고 그 상부에 홈을 형성한 후, 상기 형성된 홈에 충전제를 채워 차광벽(221)을 형성할 수도 있겠으나, 이외에 상부에 홈이 미리 형성된 썬쉐이드(sunshade)(220)를 상기 모듈기판(210) 상에 형성하고, 상기 홈에 충전제를 채워 차광벽(221)을 형성하는 것도 가능하다.When the
나아가, 상기 모듈기판(210) 상부에 차광벽(210)을 생성한 후 상기 차광벽(210)을 에워싸는 썬쉐이드(sunshade)(220)를 형성하는 방식으로, 차광벽(210)이 포함된 썬쉐이드(sunshade)(220)를 구성할 수도 있다. 이때, 흑색, 백색 등의 색상을 가지는 실리콘 등을 사용하여 상기 차광벽(221)을 구성함으로서 빛을 보다 효과적으로 차단하여 인접하는 발광다이오드 베어칩(110)에 대한 간섭을 보다 효과적으로 방지할 수 있게 된다.Further, in a manner of forming a
이어서, S110 단계에서는 도 5(b)에서 볼 수 있는 바와 같이 상기 모듈기판(210)에 발광소자를 실장하게 된다. 이때, 상기 발광소자는 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)일 수 있다. 즉, 종래에는 (도 2를 참조하여 보면) 통상적으로 발광다이오드 베어칩(11)을 소자기판(13)에 실장(mounting)하고, 본딩와이어(12)를 이용하여 상기 발광다이오드 베어칩(11)을 상기 소자기판(13)의 전극에 연결하는 등의 방법으로 발광다이오드 소자(10)를 구성한 후, 상기 발광다이오드 소자(10)를 상기 모듈기판(210)에 장착하여 디스플레이 모듈을 구성한 바, 보다 고해상도를 가지는 디스플레이 모듈을 구성하기 위해서는 상기 발광다이오드 소자(10)의 크기를 소형화시킬 방안이 요구되었다.Then, in step S110, the light emitting device is mounted on the
이에 대하여, 본 발명에서는 도 5(b)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 발광다이오드 베어칩(110)을 직접 상기 모듈기판(210)에 실장(mounting)시킴으로써 발광소자 간의 간격을 효과적으로 줄일 수 있게 되어, 디스플레이 모듈의 해상도를 크게 높일 수 있도록 하였다.In contrast, in the present invention, as shown in FIG. 5 (b), the light emitting diode
이에 따라, 상기 S110 단계에서 상기 발광다이오드 베어칩(110)을 상기 모듈기판(210)에 실장한 후, 상기 발광다이오드 베어칩(110)을 상기 모듈기판(210)의 전극에 연결하는 전극 연결 단계를 더 포함할 수도 있다. 이에 따라, 본 발명에서는 상기 발광다이오드 베어칩(110)이 상기 모듈기판(210)에 직접 실장되고 와이어 본딩 등을 통하여 전기적으로 연결됨으로써, 발광소자의 크기를 크게 줄여 디스플레이 모듈의 해상도를 획기적으로 개선할 수 있게 된다. 또한, 경우에 따라서는 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)의 전극과 상기 모듈기판의 전극을 직접 연결하는 방법으로 상기 전극을 연결할 수도 있다.The LED
나아가, 본 발명의 일 실시예에 따라, 상기 발광다이오드 베어칩(110)을 직접 상기 모듈기판(210)에 실장함으로써, 고해상도의 디스플레이 모듈 제작에 따른 표면실장공정(SMT) 등 제작 공정에서의 비용 증가를 효과적으로 억제할 수도 있게 된다.Furthermore, by mounting the light emitting diode
또한, 도 5(c)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 모듈기판(210)의 하면 등에 구동회로(400)를 장착하는 단계를 더 포함할 수도 있다. 이에 따라, 상기 디스플레이 모듈을 구동하기 위한 구동회로(400)를 구비하여 구성함으로써, 공간 및 비용을 절약하여 디스플레이 모듈을 구현할 수 있게 된다.5 (c), mounting the driving
이어서, 상기 S120 단계에서는, 도 5(d)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(110)을 일체로 몰딩하는 몰딩층(300)을 형성하게 된다. 나아가, 상기 S120 단계에서 상기 몰딩층(300)은 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(110)과 상기 썬쉐이드(220)를 함께 몰딩할 수도 있다.5 (d), the
이때, 상기 몰딩층(300)은 상기 썬쉐이드(sunshade)가 구비된 모듈기판(210)에 상기 발광다이오드 베어칩(110)이 실장된 후, 상기 발광다이오드 베어칩(110)과 상기 썬쉐이드(220) 전체의 상부를 덮어 몰딩하게 되는 바, 종래 기술에 따른 도 2와 대비할 때, 그 형상 및 기능이 상당한 차이점을 가질 수 있다.The
예를 들어, 상기 몰딩층(300)의 높이는 상기 썬쉐이드(220)의 높이보다 높거나 같을 수 있으며, 이에 따라 상기 몰딩층(300)은 상기 발광다이오드 베어칩(110)과 상기 썬쉐이드(220)를 모두 내장하여 몰딩하게 된다.For example, the height of the
이에 따라, 보다 높은 해상도의 디스플레이를 구현하기 위하여 상기 발광다이오드 베어칩(110)의 크기 및 간격이 작아지게 되더라도, 도 5(d)에서 볼 수 있는 바와 같이, 발광다이오드 베어칩(110)의 측부와 상기 썬쉐이드(220) 간의 영역도 상기 몰딩층(300)에 의하여 몰딩되면서, 외부로부터의 습기, 이물질 등 오염 물질의 유입을 효과적으로 차단할 수 있게 된다.Accordingly, even if the size and spacing of the light emitting diode
또한, 상기 몰딩층(300)은 상기 썬쉐이드(220)의 상부에서도 평평한 평면 구조를 형성하게 되며, 이에 따라, 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 썬쉐이드(220)의 상부에 빛을 차단하는 차광층(500)을 보다 효율적으로 형성시킬 수 있게 된다.As shown in FIG. 6, the
보다 구체적으로, 상기 차광층(500)은 종래 기술에 따른 디스플레이 모듈에서는 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이 썬쉐이드(22)가 조립식 구조를 가지게 되는 바, 구조적 어려움으로 인하여 적용에 상당한 제약이 따랐으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에서는 상기 몰딩층(300)이 상기 썬쉐이드(220) 및 상기 발광다이오드 베어칩(110) 전부를 몰딩하면서 평평한 평면 구조를 형성하게 되는 바, 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이 상기 몰딩층(300)의 상부에 차광층(500)을 효과적으로 형성할 수 있게 된다.2, the
이때, 상기 차광층(500)은 블랙 실리콘 등의 실리콘이나, 플라스틱, 에폭시 등 빛을 효과적으로 차광할 수 있는 다양한 물질을 사용하여 구성될 수 있다.At this time, the
상기 몰딩층(300)의 상부에 상기 차광층(500)을 형성함에 있어서는 사출, 인쇄나 실크 스크린을 이용하거나, 디스펜서(dispenser), 댐필(Dam-fill) 등 다양한 공정이 적용될 수 있다.In forming the
보다 구체적인 예를 들어, 상기 몰딩층(300) 상부에 상기 차광층(500)을 형성하기 위하여 실크 스크린 공정 등을 적용하는 경우, 상기 몰딩층(300)은 통상 100um 이하(나아가 20~50um)의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 몰딩층(300)을 구성하는 에폭시(epoxy) 재질 등에서의 접착력 증진, 내열, 내습 등의 특성을 개선하기 위하여 고내열 에폭시 재질 등에 기반한 블랙 색상 계열의 잉크 등을 사용할 수 있다. 나아가, 대조도(contrast) 등을 개선하기 위하여 상기 발광소자 상부의 개구(opening)가 원형, 사각형 등의 적절한 형태를 구성하도록 상기 차광층(500)의 형상을 구성할 수도 있다.More specifically, for example, when a silk screen process or the like is applied to form the
나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 제조 방법에는, 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)의 상부에 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 확산하는 확산층(600)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명에서 상기 몰딩층(300)에는 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 확산하는 확산제(610)이 포함될 수도 있다.A method of manufacturing a display module according to an exemplary embodiment of the present invention includes providing a light emitting diode
이때, 상기 확산층(600)은 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 효과적으로 확산하기 위하여 평균표면조도(Ra)가 0.01 이상의 표면의 거칠기를 가지는 확산층(600)일 수 있다.The
또한, 상기 확산제(610)는 상기 몰딩층(300)에 포함되어 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 효과적으로 확산할 수 있는 SiO2, TiO2 등이 사용될 수 있다.The
이어서, 도 7에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 사시도를 도시하고 있다. 도 7에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 복수의 발광소자가 구비되는 디스플레이 모듈로서, 모듈기판(210), 상기 모듈기판(210)에 실장되는 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)(110) 및 상기 모듈기판(210)의 상부에 실장되는 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)(210)을 일체로 몰딩하는 몰딩층(300)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 모듈기판(210)은 썬쉐이드(sunshade)(220)가 일체화되어 구비된 모듈기판(210)일 수 있다.7 is a perspective view of a display module according to an embodiment of the present invention. 7, a display module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of light emitting devices, and includes a
나아가, 상기 몰딩층(300)은 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)과 상기 썬쉐이드(sunshade)(220)를 함께 몰딩하는 구조를 이룰 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 상기 모듈기판(210)의 상부에 구비되는 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)과 썬쉐이드(sunshade)(220) 전체를 몰딩하게 되는 바, 제작 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 외부 환경에 의한 오염을 효과적으로 방지하여 제품의 안정성 및 수명을 개선할 수 있게 된다.Further, the
이를 위하여, 본 발명에서 상기 몰딩층(300)의 높이는 상기 썬쉐이드(sunshade)(220)의 높이보다 높거나 같은 것이 바람직하다.For this, the height of the
또한, 본 발명에서 상기 몰딩층(300)의 상부에는, 상기 썬쉐이드(sunshade)(220)의 상부 영역을 포함하는 일부 영역의 빛을 차단하는 차광층(221)이 형성될 수 있으며, 이에 따라 인접하는 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛과의 간섭을 줄여주어 상기 디스플레이의 대조도(contrast) 등을 개선할 수 있게 된다.In the present invention, a
나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에서, 상기 썬쉐이드(sunshade)(220)에는 차광벽(221)이 구비되어, 인접하는 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛과의 간섭을 보다 효과적으로 억제할 수도 있다.In addition, in the display module according to the embodiment of the present invention, the
이와 관련하여, 도 8에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 썬쉐이드(220)에 내장되는 차광벽(221)을 구비하는 디스플레이 모듈의 단면도를 예시하고 있다. In this regard, FIG. 8 illustrates a cross-sectional view of a display module having a light-shielding
먼저, 도 8(a)에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 썬쉐이드(220)는, 그 상부에 형성된 홈에 충전제가 채워져 형성된 차광벽(221)을 포함하여 구성될 수 있다.8 (a), a
이때, 상기 모듈기판(210) 상에 상기 썬쉐이드(sunshade)(220)를 형성하고 그 상부에 홈을 형성한 후, 상기 형성된 홈에 충전제를 채워 차광벽(221)을 형성할 수도 있겠으나, 이외에 상부에 홈이 미리 형성된 썬쉐이드(sunshade)(220)를 상기 모듈기판(210) 상에 형성하고, 상기 홈에 충전제를 채워 차광벽(221)을 형성하는 것도 가능하다.At this time, the
또한, 도 8(b)에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 썬쉐이드(220)는, 상기 모듈기판(210) 상부에 생성된 차광벽(221)을 에워싸는 구조로 구성될 수도 있다.8 (b), the
나아가, 상기 차광벽(221)은 흑색, 백색 등의 색상을 가지는 실리콘 등을 사용하여 구성될 수 있으며, 이에 따라 인접하는 발광다이오드 베어칩(110)의 빛을 효과적으로 차단하고, 이에 따라 인접하는 발광다이오드 베어칩(110)에 의한 간섭을 보다 효과적으로 방지할 수 있게 된다.Further, the light-shielding
또한, 도 9에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 확산층(600) 또는 확산제(610)가 포함된 디스플레이 모듈의 단면도를 예시하고 있다. 9 illustrates a cross-sectional view of a display module including a
먼저, 도 9(a)에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에는, 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)의 상부에 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 확산시키는 확산층(600)이 더 포함될 수 있다.9A, a display module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light emitting diode (LED)
이때, 상기 확산층(600)은 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 효과적으로 확산하기 위하여 평균표면조도(Ra)가 0.01 이상의 표면의 거칠기를 가지는 확산층(600)일 수 있다. 통상적인 발광다이오드 베어칩(110)은 발광 강도가 직진 방향으로 집중되므로, 상기와 같이 확산층(600)을 구비하여 직진하는 빛을 확산시켜 줌으로써 시야각 등 디스플레이 모듈의 특성을 개선할 수 있게 된다.The
나아가, 도 9(a)에서는 상기 확산층(600)이 상기 몰드층(300)의 상부에 형성되는 구성을 예시하고 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 도 9(b)에서 볼 수 있는 바와 같이 상기 확산층(600)이 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)의 상면에 형성될 수도 있다.9A illustrates a structure in which the
또한, 도 9(c)에서는 상기 확산층(600)을 대신하여, 상기 몰딩층(300)에 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 확산하는 확산제(610)가 포함되는 구성을 예시하고 있다.9C, a
이때, 상기 확산제(610)는 상기 몰딩층(300)에 포함되어 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 효과적으로 확산할 수 있는 SiO2, TiO2 등이 사용될 수 있다.The
이에 따라, 상기 확산제(610)에서도 상기 발광다이오드 베어칩(110)에서 발광되는 빛을 확산시켜 줌으로써 시야각 등 디스플레이 모듈의 특성을 개선할 수 있게 된다.Accordingly, the
또한, 도 10에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구조(310)가 형성된 몰딩층(300)을 구비하는 디스플레이 모듈의 단면도를 예시하고 있다.10 illustrates a cross-sectional view of a display module having a
보다 구체적으로, 도 10(a)에서는 상기 몰딩층(300)의 상부에 하나의 볼록 렌즈 구조(310a)가 형성되는 경우를 예시하고 있고, 도 10(b)에서는 상기 몰딩층(300)의 상부에 두개의 볼록 렌즈 구조(310b)가 형성되는 경우를 예시하고 있으며, 도 10(c)에서는 상기 몰딩층(300)의 상부에 하나의 오목 렌즈 구조(310c)가 형성되는 경우를 예시하고 있다. 이에 따라, 상기 렌즈 구조(310)는 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 굴절시켜 디스플레이 모듈의 발광 특성을 개선할 수 있게 된다.10A illustrates a case where one
도 10에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명에서 상기 렌즈 구조(310)는 상기 몰딩층(300)과 일체화된 형태로 구성될 수 있으며, 나아가 상기 몰딩층(300)의 상부에 별도의 렌즈 구조(310)가 부착되는 형태로 구성하는 것도 가능하다.10, the lens structure 310 may be integrally formed with the
나아가, 도 11에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 처리를 통해 확산 구조(320)가 형성된 몰딩층(300)을 구비하는 디스플레이 모듈의 단면도를 예시하고 있다.11 illustrates a cross-sectional view of a display module having a
앞서 도 9에서는 별도로 구성된 확산층(600)이나 확산제(610)를 이용하여 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 확산하는 구조를 예시 하였으나, 도 10에서는 상기 몰딩층(300)의 상부에 대한 표면 처리를 통해 상기 몰딩층(300)의 상부에 확산 구조(320)를 형성하는 구조를 예시하고 있다.9 illustrates a structure of diffusing light emitted from the light emitting diode
이때, 도 11(a) 및 도 11(b)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 몰딩층(300)에 대한 표면 처리를 통해 상기 몰딩층(30)의 표면 조도 또는 표면 거칠기 (roughness)를 조절하여 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 확산시킬 수 있게 된다. 보다 구체적으로, 본 발명에서 상기 몰딩층(300)은 평균표면조도(Ra)가 0.01 이상의 표면의 거칠기를 가지는 경우 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 효과적으로 확산시킬 수 있다.11 (a) and 11 (b), the surface roughness or surface roughness of the
나아가, 본 발명에서 상기 몰딩층(300)에는 상기 렌즈 구조(310)와 상기 확산 구조(320)가 모두 구비되는 복합 구조가 형성될 수도 있다. 이에 따라, 도 11(c)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 몰딩층(300)는 렌즈의 표면에 형성된 확산 구조(320c)를 구비할 수 있으며, 이에 따라 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 빛을 굴절시킴과 동시에 확산시켜 보다 효율적으로 디스플레이 모듈의 발광 특성을 개선할 수도 있다.Further, in the present invention, the
또한, 도 12에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 차광층(500)이 썬쉐이드(220)를 대체하는 구조의 디스플레이 모듈의 단면도를 예시하고 있다.12 illustrates a cross-sectional view of a display module having a structure in which the light-
보다 구체적으로, 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)의 발광 특성 및 상기 차광층(500)의 규격, 상기 디스플레이 모듈의 사용 환경에 따른 규격에 따라서는, 상기 썬쉐이드(220)가 구비되지 않더라도 상기 차광층(500)이 상기 썬쉐이드(220)의 기능을 대체하는 것이 가능한 바, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에서는, 도 12에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 썬쉐이드(220)가 구비되지 않고, 상기 차광층(500)이 외부에서 인가되는 빛의 반사를 억제하고, 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)에서 발광되는 일부 영역의 빛을 차단하여 상기 썬쉐이드(220)의 기능을 대체할 수 있게 된다.More specifically, depending on the light emitting characteristics of the light emitting diode
마지막으로, 도 13a 및 도 13b에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 방수 효과를 보여주는 사진을 예시하고 있다.Lastly, FIGS. 13A and 13B illustrate photographs showing the waterproof effect of the display module according to the embodiment of the present invention.
먼저, 도 13a의 (a)에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 샘플 사진을 보여주고 있으며, 도 13a의 (b)에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 실험용 지그에 장착한 형상을 예시하고 있다.13 (a) shows a sample photograph of a display module according to an embodiment of the present invention. In FIG. 13 (b), a display module according to an embodiment of the present invention is mounted on an experimental jig Shape.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 몰딩층(300)이 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110)과 상기 썬쉐이드(sunshade)(220) 전체를 이음새 없이 몰딩함으로써, 외부로부터의 습기, 이물질 등 오염 물질의 유입을 차단할 수 있을 뿐만 아니라, 나아가 수중이나 강우 등의 환경에서 사용되더라도 물이 상기 몰딩층(300)의 내부로 침투하여 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)(110) 등을 열화시킬 수 없도록 효과적으로 차단할 수 있게 된다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 도 13b에서 볼 수 있는 바와 같이, 수중이나 강우 등의 환경에서도 문제 없이 동작이 가능함을 확인할 수 있었다.The display module according to an exemplary embodiment of the present invention may be configured such that the
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 수중이나 강우 등의 환경에서도 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 외부 환경에 의한 오염이나 열화 등을 효과적으로 방지하여 디스플레이 모듈의 안정성 및 수명을 개선할 수 있게 된다.In addition, the display module according to an embodiment of the present invention can be used not only in an environment such as under water or rain, but also can effectively prevent contamination or deterioration due to an external environment, thereby improving the stability and life of the display module do.
이상에서 본 발명의 대표적인 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, . Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by equivalents to the appended claims, as well as the appended claims.
10 : 발광다이오드 소자
11, 110 : 베어칩
12, 120 : 본딩와이어
13 : 소자기판
21, 210 : 모듈기판
22, 220 : 썬쉐이드
221 : 차광벽
30, 300 : 몰드층
310, 310a, 310b, 310c : 렌즈 구조
320, 320a, 320b, 320c : 확산 구조
40, 400 : 구동회로
500 : 차광층
600 : 확산층
610 : 확산제10: Light emitting diode element
11, 110: Bearing chip
12, 120: Bonding wire
13: Element substrate
21, 210: module substrate
22, 220: Sunshade
221: Shading wall
30, 300: mold layer
310, 310a, 310b, 310c: lens structure
320, 320a, 320b, 320c: diffusion structure
40, 400: drive circuit
500: Shading layer
600: diffusion layer
610: Diffusing agent
Claims (25)
(a) 모듈기판에 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)을 실장하는 단계; 및
(b) 상기 모듈기판의 상부에 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)을 일체로 몰딩하는 몰딩층을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.A method of manufacturing a display module having a plurality of light emitting devices,
(a) mounting a plurality of light emitting diode bear chips on a module substrate; And
(b) forming a molding layer integrally molding the plurality of light emitting diode bear chips on the module substrate;
≪ / RTI >
상기 (a) 단계에 앞서,
(p) 썬쉐이드(sunshade)가 구비된 모듈기판을 준비하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.The method according to claim 1,
Prior to step (a)
(p) preparing a module substrate having a sunshade. < Desc / Clms Page number 13 >
상기 (b) 단계에서는,
상기 발광다이오드 베어칩(barechip)과 상기 썬쉐이드(sunshade)를 함께 몰딩하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.3. The method of claim 2,
In the step (b)
Wherein the light emitting diode bare chip and the sunshade are molded together.
상기 몰딩층의 높이는 상기 썬쉐이드(sunshade)의 높이보다 높거나 같은 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.The method of claim 3,
Wherein the height of the molding layer is greater than or equal to the height of the sunshade.
상기 (b) 단계는,
상기 몰딩층의 상부 일부 영역에,
흑색, 백색 또는 유색의 재료로 인쇄, 사출 또는 디스펜싱을 이용하여 차광층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.The method of claim 3,
The step (b)
In the upper part of the molding layer,
And forming a light shielding layer by printing, injection, or dispensing with a black, white or colored material.
(c) 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)을 상기 모듈기판에 실장한 후 와이어 본딩을 이용하여 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)의 전극과 상기 모듈기판의 전극을 연결하거나,
또는 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)의 전극과 상기 모듈기판의 전극을 직접 연결하는 전극 연결 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.The method according to claim 1,
(c) connecting the electrode of the LED bare chip and the electrode of the module substrate using wire bonding after mounting the LED bare chip on the module substrate,
Or an electrode connection step of directly connecting an electrode of the LED bare chip and an electrode of the module substrate.
상기 (p) 단계에서는,
실크 스크린 공정을 통해 상기 모듈기판의 상부에 소정의 잉크를 1회 또는 수회 프린팅 또는 인쇄하여 상기 썬쉐이드(sunshade)를 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.3. The method of claim 2,
In the step (p)
Wherein a predetermined ink is printed or printed on the upper surface of the module substrate through a silk screen process once or several times to form the sunshade.
상기 (p) 단계에서는,
사출 공정을 통해 상기 모듈기판의 상부에 소정의 물질을 사출하거나 사출물을 장착하여 상기 썬쉐이드(sunshade)를 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.3. The method of claim 2,
In the step (p)
Wherein a predetermined material is injected onto an upper portion of the module substrate through an injection process or an injection material is mounted to form a sunshade.
상기 (p) 단계에서는,
디스펜서(dispenser)를 이용하여 상기 모듈기판의 상부에 소정의 물질을 1회 또는 수회 적층하여 상기 썬쉐이드(sunshade)를 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.3. The method of claim 2,
In the step (p)
Wherein a predetermined material is laminated once or several times on top of the module substrate using a dispenser to form the sunshade.
상기 (p) 단계에서는,
상기 썬쉐이드(sunshade)의 상부에 형성된 홈에 충전제를 채워 차광벽을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.3. The method of claim 2,
In the step (p)
And filling the groove formed in the upper part of the sunshade with a filler to form a light shielding wall.
상기 (p) 단계에서는,
상기 모듈기판 상부에 차광벽을 생성한 후, 상기 차광벽을 에워싸는 썬쉐이드(sunshade)를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.3. The method of claim 2,
In the step (p)
Forming a light shielding wall on the module substrate, and then forming a sunshade surrounding the light shielding wall.
상기 발광다이오드 베어칩(barechip)의 상부에 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 빛을 확산하는 확산층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.The method according to claim 1,
And forming a diffusion layer for diffusing light emitted from the light emitting diode bare chip on the light emitting diode bare chip.
상기 몰딩층에는 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 빛을 확산하는 확산제가 포함되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the molding layer includes a diffusing agent for diffusing light emitted from the light emitting diode bare chip.
상기 발광다이오드 베어칩(barechip)의 상부에 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 빛을 조절할 수 있는 렌즈 구조를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.The method according to claim 1,
Further comprising the step of forming a lens structure capable of controlling light emitted from the light emitting diode bare chip on the light emitting diode bare chip.
상기 모듈기판의 전면 또는 후면에 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)을 구동하기 위한 회로 소자를 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.The method according to claim 1,
And mounting circuit elements for driving the plurality of LED bare chips on a front surface or a rear surface of the module substrate.
모듈기판;
상기 모듈기판에 실장되는 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip); 및
상기 모듈기판의 상부에 실장되는 상기 복수의 발광다이오드 베어칩(barechip)을 일체로 몰딩하는 몰딩층;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.In a display module having a plurality of light emitting devices,
Module substrate;
A plurality of light emitting diode bare chips mounted on the module substrate; And
A molding layer integrally molding the plurality of light emitting diode bear chips mounted on the module substrate;
And a display module.
상기 모듈기판은 썬쉐이드(sunshade)가 구비된 모듈기판인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.17. The method of claim 16,
Wherein the module substrate is a module substrate having a sunshade.
상기 몰딩층은,
상기 발광다이오드 베어칩(barechip)과 상기 썬쉐이드(sunshade)를 함께 몰딩하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.18. The method of claim 17,
Wherein the molding layer comprises:
Wherein the light emitting diode bear chip and the sunshade are molded together.
상기 몰딩층의 높이는 상기 썬쉐이드(sunshade)의 높이보다 높거나 같은 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.19. The method of claim 18,
Wherein the height of the molding layer is greater than or equal to the height of the sunshade.
상기 몰딩층의 상부에,
상기 썬쉐이드(sunshade)의 상부 영역을 포함하는 일부 영역의 빛을 차단하는 차광층이 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.19. The method of claim 18,
On top of the molding layer,
Wherein a light shielding layer is formed to block light in a part of the area including the upper area of the sunshade.
상기 썬쉐이드(sunshade)는 상부에 형성된 홈에 충전제가 채워져 형성된 차광벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.17. The method of claim 16,
Wherein the sunshade includes a light shielding wall formed by filling a groove formed in the upper portion with a filler.
상기 썬쉐이드(sunshade)는 상기 모듈기판 상부에 생성된 차광벽을 에워싸는 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.17. The method of claim 16,
Wherein the sunshade is formed to surround the light-shielding wall formed on the module substrate.
상기 발광다이오드 베어칩(barechip)의 상부에 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 빛을 확산하는 확산층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.17. The method of claim 16,
And a diffusion layer for diffusing light emitted from the light emitting diode bare chip on the light emitting diode bare chip.
상기 몰딩층에는 상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 빛을 확산하는 확산제가 포함되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.17. The method of claim 16,
Wherein the molding layer includes a diffusing agent for diffusing light emitted from the light emitting diode bare chip.
상기 몰딩층의 상부 일부 영역에 흑색, 백색 또는 유색의 재료로 형성되어,
썬쉐이드의 기능을 대체하여 외부에서 인가되는 빛의 반사를 억제하고,
상기 발광다이오드 베어칩(barechip)에서 발광되는 일부 영역의 빛을 차단하는 차광층을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.17. The method of claim 16,
White or colored material in a part of the upper part of the molding layer,
By replacing the function of sunshade, it suppresses the reflection of light applied from the outside,
And a light shielding layer intercepting light of a part of the light emitted from the light emitting diode bare chip.
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