JP5315803B2 - 回折格子の形成方法及び分布帰還型半導体レーザの製造方法 - Google Patents
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Description
図1、図2及び図3は、実施形態に係る回折格子の形成方法の各工程を模式的に示す図である。図1、図2及び図3には、互いに直交するX方向、Y方向及びZ方向からなるXYZ空間座標系を示す。
まず、図1(A)に示されるように、弾性材料からなるモールド10を準備する。モールド10は例えば平板状である。モールド10は、回折格子を形成するためのパターン12を有する。パターン12は、例えば所定方向(Z方向)に延びる凸パターンであるが、Z方向に延びる溝パターンであってもよい。パターン12が凸パターンの場合、モールド10は、基材と、基材上に設けられ基材とは異なる材料からなる凸パターンとを有してもよい。パターン12は、Z方向と交差する方向(X方向)に、所定のピッチλ1で周期的に配列されている。X方向におけるモールド10の両端10a,10bには、モールド10を支持するクランプ14が取り付けられている。
モールド10を構成する弾性材料からなる基材上に、電子ビーム描画用レジストを塗布する。その後、電子ビーム描画用レジストに電子ビームで所望のパターンを描画する。次に、電子ビーム描画用レジストを現像し、基材をエッチングすることにより、基材に溝パターンを形成する。このようにして、モールド10を作製する。
モールド10を構成する弾性材料からなる基材上に、フォトレジストを塗布する。その後、フォトレジストに例えばKrFレーザで所望のパターンを露光する。次に、フォトレジストを現像し、基材をエッチングすることにより、基材に溝パターンを形成する。このようにして、モールド10を作製する。
上記(1)電子ビーム描画及び(2)光リソグラフィのうちいずれか一つの方法を用いて、Si基材に溝パターンを形成することにより、Siモールドを作製する。その後、モールド10を構成する弾性材料からなる基材に、例えばメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)等の熱可塑性樹脂を塗布する。その後、塗布された熱可塑性樹脂を、熱可塑性樹脂のガラス転移点(PMMAの場合105℃)以上(例えば120℃)に加熱する。さらに、軟化した熱可塑性樹脂にSiモールドの溝パターンを押し付けて、軟化した熱可塑性樹脂を室温まで冷却する。その後、Siモールドを離型することにより、基材上に、熱可塑性樹脂からなる凸パターンを形成する。このようにして、モールド10を作製する。
上記(3)ナノインプリントと同様に、Siモールドを作製する。その後、Siモールドに、モールド10を構成する弾性材料(例えばPDMS)を塗布する。さらに、当該弾性材料を硬化させ、離型することによって、モールド10を作製する。
次に、図1(B)に示されるように、クランプ14をX方向に動かすことにより、モールド10をX方向に外力F1で引き伸ばす。これにより、パターン12のピッチがλ2となる。λ2はλ1よりも大きくなる。なお、パターン12にシワがよらないようにモールド10をX方向に圧縮してもよい。この場合、λ2はλ1よりも小さくなる。また、モールド10をZ方向に引き伸ばしてもよいし、Z方向に圧縮してもよい。
ボールねじ15の先端は接続部材15aによってモールド変形機構の本体に接続されている。また、クランプ14は、X方向に沿って配置された棒状のガイド部材15bを介してモールド変形機構の本体に接続されている。ガイド部材15bは、クランプ14をX方向にスライドさせる。接続部材15a及びガイド部材15bを用いると、ボールねじ15の位置が固定されるので、クランプ14のスライド方向がX方向からずれることを抑制できる。
ここで、一実施例において、モールド10は、X方向の寸法60mm×Z方向の寸法60mm×Y方向の寸法1mmの平板であり、モールド10を構成する弾性材料はヤング率5.0MPaのシリコーンゴムである。必要とされるモールド10の歪みを例えば11%とすると、応力σは以下のように算出される。
σ=0.11×5.0[MPa]=0.55[MPa]
よって、必要とされる外力F1は以下のように算出される。
F1=0.55[MPa]×60[mm2]=33[N]
すなわち、一般的に容易に入手可能なモーターによって、上述のようなモールド変形機構が実現できる。
次に、図2(A)、図3(B)及び図3(C)に示されるように、ナノインプリント法により、モールド10を変形させた状態でパターン12を樹脂体22に押し付ける。樹脂体22は、半導体基板等の基板20上に形成されている。ここで、モールド10の樹脂体22側(パターン12が形成されている側)の面S1とは反対側の面S2を外力F2で押圧することが好ましい。面S2を押圧するためには、例えば空気等の気体で面S2を押圧してもよいし、例えば水等の液体で面S2を押圧してもよいし、例えば石英基板等の固体で面S2を押圧してもよい。気体で面S2を押圧する場合には、面S2側を面S1側に対して陽圧にするためのチャンバを面S2側に配置することが好ましい。気体で面S2を押圧する場合に、気体によって膨らませた風船を面S2側に配置してもよい。
樹脂体22が例えば水と同程度の粘度(≒0.9 mPa・s)を有する場合、パターン12を樹脂体22に押し付ける際の押し付け圧力は0.1MPa以下でよい。樹脂体22が10 mPa・s以上の粘度を有する場合、樹脂体22に十分に回折格子のパターン12を転写するために、10MPa程度以上の押し付け圧力を必要とする場合がある。この場合、弾性材料からなるモールド10が、Y方向に撓むことがある。これを抑制するため、モールド10の面S2を基板20側へ押すようなプレス機構16を面S2側に設けることが望ましい。
次に、図2(B)に示されるように、パターン12を樹脂体22に押し付けた状態で樹脂体22を硬化させる。これにより、硬化した樹脂体22aに回折格子24が形成される。回折格子24のピッチは、モールド10のピッチに対応してλ2となる。樹脂体22を硬化させるために、樹脂体22に紫外線Lを照射してもよいし(UV式ナノインプリント法)、樹脂体22を加熱してもよい(熱式ナノインプリント法)。樹脂体22を硬化させる際にも、モールド10の樹脂体22側の面S1とは反対側の面S2を外力F2で押圧することが好ましい。
次に、図2(C)に示されるように、硬化した樹脂体22aからモールド10を剥離する。
このように基板側に回折格子を転写する方法は、DFBレーザの作製方法として好適である。つまり、基板側に回折格子を転写形成し、これを埋めるようにさらに結晶を再成長させ、上部のコンタクト層までを形成する。回折格子を光学材料(例えばPMMA)で形成し、それをそのまま残すという方法は、例えばDBRレーザ(具体的には、活性層直上ではなく、活性層脇に回折格子を形成するような構造のDBRレーザ)等に適用可能である。また、UVナノインプリントは、熱式に比べて圧力が小さいので、結晶へのダメージを小さくできる。さらに、クラッド層をもう1層挟んで、その上にインプリントした方が好ましい。これにより、活性層(例えば多重量子井戸層で形成された活性層)への物理的ダメージの発生の可能性を低減できる。
図4は、実施形態に係る分布帰還型半導体レーザの製造方法の各工程を模式的に示す図である。図5は、上記製造方法により製造される分布帰還型半導体レーザを一部破断して示す斜視図である。
まず、図4(A)に示されるように、基板20a上に、第1クラッド層30、第1光閉じ込め層32、活性層34、第2光閉じ込め層36、回折格子層38及び樹脂体22をこの順に形成する。基板20aは、例えばn型InP等のIII−V族化合物半導体からなる。第1クラッド層30は、例えばn型InP等のIII−V族化合物半導体からなる。第1光閉じ込め層32は、例えばn型GaInAsP等のIII−V族化合物半導体からなる。活性層34は、例えばGaInAsPからなる多重量子井戸構造を有する。第2光閉じ込め層36は、例えばp型GaInAsP等のIII−V族化合物半導体からなる。回折格子層38は、例えばp型GaInAsP等のIII−V族化合物半導体からなる。なお、第1光閉じ込め層32及び第2光閉じ込め層36を形成しなくてもよい。基板20a、第1クラッド層30、第1光閉じ込め層32、活性層34、第2光閉じ込め層36、及び回折格子層38によって基板20が構成される。
Claims (3)
- 弾性材料からなり、回折格子を形成するためのパターンを有するモールドを準備する工程と、
前記パターンが配列される方向に平行に外力を印加することにより前記モールドを変形させるモールド変形工程と、
前記モールド変形工程の後に、前記モールドを変形させた状態で前記パターンを樹脂体に押し付ける工程と、
前記パターンを前記樹脂体に押し付けた状態で前記樹脂体を硬化させることによって、硬化した樹脂体に前記回折格子を形成する工程と、
を含み、
前記パターンを前記樹脂体に押し付ける際に、前記モールドの前記樹脂体側の面とは反対側の面を押圧する、回折格子の形成方法。 - 弾性材料からなり、回折格子を形成するためのパターンを有するモールドを準備する工程と、
前記パターンが配列される方向に平行に外力を印加することにより前記モールドを変形させるモールド変形工程と、
前記モールド変形工程の後に、前記モールドを変形させた状態で前記パターンを樹脂体に押し付ける工程と、
前記パターンを前記樹脂体に押し付けた状態で前記樹脂体を硬化させることによって、硬化した樹脂体に前記回折格子を形成する工程と、
を含み、
前記パターンを前記樹脂体に押し付ける際に、前記モールドの前記樹脂体側の面とは反対側の面に設けられたプレス機構により、前記反対側の面を押圧する、回折格子の形成方法。 - 活性層を含む半導体基板上に樹脂体を形成する工程と、
弾性材料からなり、回折格子を形成するためのパターンを有するモールドを準備する工程と、
前記パターンが配列される方向に平行に外力を印加することにより前記モールドを変形させるモールド変形工程と、
前記モールド変形工程の後に、前記モールドを変形させた状態で前記パターンを前記樹脂体に押し付ける工程と、
前記パターンを前記樹脂体に押し付けた状態で前記樹脂体を硬化させることによって、硬化した樹脂体に前記回折格子を形成する工程と、
を含み、
前記パターンを前記樹脂体に押し付ける際に、前記モールドの前記樹脂体側の面とは反対側の面を押圧する、分布帰還型半導体レーザの製造方法。
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