JP5295933B2 - パワー半導体モジュール - Google Patents
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Description
大電流化、運転周波数の高速化に伴い、電力損失、発熱、ノイズによる誤動作等の諸問題が顕著になるため、外部接続のための電極導出端子においても、大型化、配線インダクタンスの低減化が求められる。
特許文献1段落0005には、インダクタンスをLとしたとき、−L(di/dt)なるサージ電圧が発生し、誤動作、破壊等を引き起こし得ることが記載されている。
また、3枚の電極導出端子を積層する場合に2種の樹脂板を用意する必要がある場合が生じるが、この場合に、本来設置すべき端子間に誤った樹脂板を設置するという作業ミスが懸念され、性能が異なってしまう場合も有り得る。
電極導出端子の間隔をより狭くしようとするとき、この間隔に収まる樹脂板はより薄くなり脆くなるから、設置作業に手間取っているうちに樹脂板に破損や変形が生じれば、電極導出端子の間隔にバラツキが生じ歩留まりが低下するおそれがある。
したがって、樹脂板の設置作業が失敗なく簡単、迅速、正確に行える工夫が求められる。
前記平板部の間に配置され当該平板部の間の間隔を保持する樹脂板を備え、
前記平板部の縁に係合して前記樹脂板を当該平板部の所定の位置に係止する凸部が当該樹脂板に設けられてなるパワー半導体モジュールである。
前記樹脂板は、前記凸部として前記係止孔に挿入される係止突起を有する請求項2又は請求項3に記載のパワー半導体モジュールである。
一方の側から見て1枚目の前記平板部と2枚目の前記平板部との間に設置される1枚目の前記樹脂板は、2枚目の前記平板部と3枚目の前記平板部との間に対しはその凸部により当該両平板部の表面に当該樹脂板の表面が合わさって係止されることが不能に構成され、
2枚目の前記平板部と3枚目の前記平板部との間に設置される2枚目の前記樹脂板は、1枚目の前記平板部と2枚目の前記平板部との間に対しはその凸部により当該両平板部の表面に当該樹脂板の表面が合わさって係止されることが不能に構成されてなる請求項1から請求項4のうちいずれか一に記載のパワー半導体モジュールである。
端子付樹脂ケースcには、図1〜図4に示すように、外枠及び架設部を有した枠状の樹脂部c1の中央架設部に3つの電極導出端子P,U,Nの中間部を埋没保持したものである。なお、図10の回路図中の電極P,U,Nをモジュール内部から外部に導出するための電極導出端子が順に電極導出端子P,U,N(図1、図2、図7〜図9等に示される)に相当する。簡単のため電極の符号と対応する端子の符号を共通に用いる。
同じく端子付樹脂ケースcに保持された電極導出端子Uの下方に延びる2つの内部接続部U3,U4のうち、内部接続部U3が導体パターンa5上に半田ボンディングされ、内部接続部U4が導体パターンa6上に半田ボンディングされる。
さらに端子付樹脂ケースcに保持された電極導出端子Nの下方に延びる1つの内部接続部N3が導体パターンa6上に半田ボンディングされる。
以上により、図10に示す回路が回路基板aに構成される。
すなわち、本モジュールが3セット用いられ、各電極導出端子Pには直流電源の陽極が接続され、各電極導出端子Nには直流電源の陰極が接続される。各モジュールにおいてゲートG1−エミッタE1間の電圧でIGBTt1のスイッチングが制御され、ゲートG2−エミッタE2間の電圧でIGBTt2のスイッチングが制御され、IGBTt1とIGBTt2の接続点、すなわち、IGBTt1のエミッタE1及びIGBTt2のコレクタC2と同位の電極Uに所定の交流電力が出力される。
3つのモジュール間で制御タイミングに位相差を設けることにより、3つの電極Uに3相の交流出力が得られる。したがって、電極Uに相当する電極導出端子Uに3相モータへの入力配線が接続される。
なお、端子付樹脂ケースcには、ゲートG1、エミッタE1、ゲートG2、エミッタE2に接続するための電極導出端子も保持され、回路基板aに接続されている。
図7に示すように、電極導出端子Pは、外部接続部P1と内部接続部P3との間に平板部P2を有する。同様に、電極導出端子Uは、外部接続部U1と内部接続部U3,U4との間に平板部U2を有する。同様に、電極導出端子Nは、外部接続部N1と内部接続部N3との間に平板部N2を有する。
また、平板部P2と平板部U2との間の間隔を保持するスペーサとして下段樹脂板Bが用いられ、平板部U2と平板部N2との間の間隔を保持するスペーサとして上段樹脂板Tが用いられる。
完成時において回路基板aに近い側から言うと、平板部P2、下段樹脂板B、平板部U2、上段樹脂板T、平板部N2の順でこれらを積み重ねるとともに、成形型に収め、成形型に樹脂を充填することによって、樹脂板B,Tを除く樹脂部c1を樹脂成型して端子付樹脂ケースcを製作する。
図7に示すように、平板部P2には2つの孔P5,P6が、平板部U2には4つの孔U5,U6,U7,U8が、平板部N2には2つの孔N5,N6が設けられている。
図5に示すように下段樹脂板Bの裏面には孔P5,P6にそれぞれ挿入される係止突起B1、B2が形成され、表面には孔U5,U6にそれぞれ挿入される係止突起B3、B4が形成されている。
図6に示すように上段樹脂板Tの裏面には孔U7,U8にそれぞれ挿入される係止突起T1、T2が形成され、表面には孔N5,N6にそれぞれ挿入される係止突起T3、T4が形成されている。
また、下段樹脂板Bの裏面の外縁には外縁凸部B5が設けられており、これは平板部P2の外縁に係合する。下段樹脂板Bの表面の外縁には外縁凸部B6が設けられており、これは平板部U2の外縁に係合する。上段樹脂板Tの表面の外縁には外縁凸部T5が設けられており、これは平板部N2の外縁に係合する。
外縁凸部B5,B6,T5は外縁に沿って長く形成されており、樹脂板B,Tの板厚が薄くても破損し難いようにする保護、補強を兼ねている。
同様に、平板部U2の外縁に外縁凸部B6が係合するとともに、平板部U2の孔U5,U6の内縁に係止突起B3,B4が係合して、簡単、迅速、正確に下段樹脂板Bを平板部U2の所定の位置に係止することができる。
また、平板部U2の孔U7,U8の内縁に係止突起T1,T2が係合して、簡単、迅速、正確に上段樹脂板Tを平板部U2の所定の位置に係止することができる。
さらに、平板部N2の外縁に外縁凸部T5が係合するとともに、平板部N2の孔N5,N6の内縁に係止突起T3,T4が係合して、簡単、迅速、正確に上段樹脂板Tを平板部N2の所定の位置に係止することができる。
以上の結果、平板部P2、下段樹脂板B、平板部U2、上段樹脂板T及び平板部N2を、相互に決まった位置に配置して図8に示すような組立構造を得ることができる。この組立構造を成形型内に収めて、成形型に樹脂を充填することによって、端子付樹脂ケースcを製作するものである。
上段樹脂板Tは、下段間隔である平板部P2と平板部U2との間に対しはその凸部、主に係止突起T1,T2の配置間隔や外縁凸部T5の形成位置・切欠位置により当該両平板部の表面に当該樹脂板の表面が合わさって係止されることが不能に構成される。
したがって、本来設置すべき端子間に誤った樹脂板を設置するという作業ミスが防がれる。
以下は、平板部P2と平板部U2との間隔、平板部U2と平板部N2との間隔を狭くし、3つの平板部P2,U2,N2の重なり面積を大きくすることにより、負の相互インダクタンス(−M)の絶対値を適度な大きさにして、インダクタンスLをバランスよく低減し、従ってサージ電圧を低減することができることを示す比較実験結果である。
実施例4における平板部P2,U2,N2の幅及びこれらの重なりの幅を変えずに、長さを変化させて重なり面積を1056,1267,1386〔mm2〕としたものを順に実施例1,2,3とする。その他の条件は、実施例1〜4について共通である。
測定結果は、表1に示すとおりとなった。表1において「High Side」はP−U間に接続するIGBTt1の測定結果を、「Low Side」はU−N間に接続するIGBTt2の測定結果を示す。これらの測定結果をグラフ化したものが図12である。
サージ電圧VCEは均等となり、全体としてサージ電圧VCEを偏りなく低レベルに抑えることができ、サージ電圧による誤動作、破壊等の諸問題を低減化することができる。
また、3端子の重なり面積を大きくとるということは、各端子の断面積も大きくなるから自己インダクタンスLsも低下する。自己インダクタンスLsが低下する上に、相互インダクタンスMによりインダクタンスLさらに低減される。
しかし、本発明を適用すれば、端子間のスペーサとして上記の凸部を有する樹脂板を用いるので、樹脂板が薄くても凸部により樹脂板は保護・強化されるとともに、端子に係止されるので、樹脂板の設置作業を簡単、迅速、正確に行えるという効果があり、その結果、樹脂板に破損や変形を生じさせることなく精度よく配置し、パワー半導体モジュールの生産性及び品質を向上することができるという効果がある。
a1 放熱板
a2 孔
a3,a4 セラミックス層
a5,a6 導体パターン
B 下段樹脂板
B1 係止突起
B1,B2 係止突起
B3,B4 係止突起
B5,B6 外縁凸部
T1,T2 係止突起
T3,T4 係止突起
T5 外縁凸部
c 端子付樹脂ケース
c1 樹脂部
P,U,N 電極導出端子
P1 外部接続部
P2 平板部
P3 内部接続部
P5,P6 孔
U1 外部接続部
U2 平板部
U3,U4 内部接続部
U5,U6,U7,U8
N1 外部接続部
N2 平板部
N3 内部接続部
N5,N6 孔
Claims (5)
- 半導体素子を含む電力変換回路が構成された回路基板と、前記回路の外部接続部を構成する電極導出端子を複数保持し、当該回路基板に取り付けられる端子付樹脂部品とを備え、当該複数の電極導出端子が互いに平行に配置される平板部をそれぞれ有するパワー半導体モジュールであって、
前記平板部の間に配置され当該平板部の間の間隔を保持する樹脂板を備え、
前記平板部の縁に係合して前記樹脂板を当該平板部の所定の位置に係止する凸部が当該樹脂板に設けられてなるパワー半導体モジュール。 - 前記樹脂板は、前記凸部として前記平板部の外縁に係合する凸部を有する請求項1に記載のパワー半導体モジュール。
- 前記平板部の外縁に係合する凸部は、前記樹脂板の外縁に設けられ、当該外縁に沿って長く形成されている請求項2に記載のパワー半導体モジュール。
- 前記平板部に係止孔が設けられ、
前記樹脂板は、前記凸部として前記係止孔に挿入される係止突起を有する請求項2又は請求項3に記載のパワー半導体モジュール。 - 3つの前記電極導出端子を有して3枚の前記平板部が積層し、
一方の側から見て1枚目の前記平板部と2枚目の前記平板部との間に設置される1枚目の前記樹脂板は、2枚目の前記平板部と3枚目の前記平板部との間に対しはその凸部により当該両平板部の表面に当該樹脂板の表面が合わさって係止されることが不能に構成され、
2枚目の前記平板部と3枚目の前記平板部との間に設置される2枚目の前記樹脂板は、1枚目の前記平板部と2枚目の前記平板部との間に対しはその凸部により当該両平板部の表面に当該樹脂板の表面が合わさって係止されることが不能に構成されてなる請求項1から請求項4のうちいずれか一に記載のパワー半導体モジュール。
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