JP5295645B2 - Cutting equipment - Google Patents
Cutting equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP5295645B2 JP5295645B2 JP2008146710A JP2008146710A JP5295645B2 JP 5295645 B2 JP5295645 B2 JP 5295645B2 JP 2008146710 A JP2008146710 A JP 2008146710A JP 2008146710 A JP2008146710 A JP 2008146710A JP 5295645 B2 JP5295645 B2 JP 5295645B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- cutting blade
- end wall
- detecting
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 22
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
本発明は切削ブレードの在庫管理を容易に達成可能な切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus capable of easily achieving stock management of a cutting blade.
IC、LSI等の複数のデバイスがストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画されて表面に形成された半導体ウエーハ等の被加工物は、切削ブレードが装着された切削装置(ダイシング装置)によって個々のデバイスに分割され、これらのデバイスは携帯電話、パソコン等の電気器具に広く利用されている。 A workpiece such as a semiconductor wafer formed on the surface by dividing a plurality of devices such as ICs and LSIs by dividing lines called streets is divided into individual devices by a cutting device (dicing device) to which a cutting blade is attached. These devices are divided and widely used in electric appliances such as mobile phones and personal computers.
切削装置に装着される切削ブレードは消耗品であり、ブレードセンサーで切刃の欠け又は所定量の磨耗を検出したときには、新たな切削ブレードに交換する必要がある。交換用の切削ブレードを大量に在庫として保存することは在庫管理として非効率であるため、ユーザーは定期的に適量の切削ブレードを発注するのが一般的である。
しかし、現場から適正なタイミングで適量の発注要求がなされるとは限らず、重複して発注して在庫がだぶついたり、逆に発注のタイミングが遅れて品薄となり、生産性の低下を招くという問題がある。 However, it is not always the case that an appropriate amount of order is requested from the site at the right time. There is.
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、現場や購買部門に負担をかけることなく、適正なタイミングで適量の切削ブレードの発注が行える切削装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus that can order an appropriate amount of cutting blades at an appropriate timing without imposing a burden on the site or the purchasing department. It is to be.
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが回転可能に装着された切削手段とを備えた切削装置であって、交換用の切削ブレードを複数収納可能な切削ブレード収納庫と、該切削ブレード収納庫に収納されている切削ブレード数を検知する検知手段と、該検知手段によって検知された切削ブレードの数が予め設定された所定数量を下回った際に報知信号を発生する報知手段と、を具備し、該切削ブレード収納庫は、第1端部壁と、該第1端部壁の反対側の第2端部壁と、該切削ブレード収納庫中に配設され該切削ブレード収納庫の内部を切削ブレードを収容する該第1端部壁側の第1の部屋と該第2端部壁側の第2の部屋に仕切るプレートと、該第2端部壁と該プレートとの間に介装されたコイルスプリングと、を含み、該検知手段は、該プレートに固定された検知片と、発光素子と該発光素子に対向する受光素子を含み、該検知片を検知可能な光センサとから構成され、該検知片が該光センサの光信号を遮断した際に該報知手段を作動させて報知信号を発生することを特徴とする切削装置が提供される。 According to the present invention, there is provided a cutting apparatus comprising a chuck table that holds a workpiece, and a cutting means that is rotatably mounted with a cutting blade that cuts the workpiece held on the chuck table. A cutting blade storage capable of storing a plurality of cutting blades, a detecting means for detecting the number of cutting blades stored in the cutting blade storage, and the number of cutting blades detected by the detecting means are preset. An informing means for generating an informing signal when the quantity falls below the predetermined quantity, the cutting blade housing having a first end wall and a second end wall opposite to the first end wall. A first chamber on the first end wall side and a second chamber on the second end wall side which are disposed in the cutting blade storage and house the cutting blade inside the cutting blade storage And the second end wall A coil spring interposed between the plate, and the detection means includes a detection piece fixed to the plate, a light-emitting element and a light-receiving element facing the light-emitting element, and the detection piece There is provided a cutting device comprising a detectable optical sensor, wherein when the detection piece blocks an optical signal of the optical sensor, the notification means is operated to generate a notification signal .
本発明によると、検知手段が切削ブレード収納庫に収納されている切削ブレードの残り数量を検知して、予め設定された数量を下回ると報知信号を発生するため、適正なタイミングで切削ブレードの発注を行うことができる。 According to the present invention, the detection means detects the remaining quantity of cutting blades stored in the cutting blade storage, and generates a notification signal when the quantity falls below a preset quantity. It can be performed.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は半導体ウエーハをダイシングして個々のチップ(デバイス)に分割することのできる切削装置2の外観を示している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an external view of a
切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示手段6が設けられている。
On the front side of the
図2に示すように、ダイシング対象のウエーハWの表面においては、第1のストリートS1と第2ストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画されて多数のデバイスDがウエーハW上に形成されている。 As shown in FIG. 2, on the surface of the wafer W to be diced, the first street S1 and the second street S2 are formed orthogonally, and the first street S1 and the second street S2 A plurality of devices D are partitioned and formed on the wafer W.
ウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介してフレームFに支持された状態となり、図1に示したウエーハカセット8中にウエーハが複数枚(例えば25枚)収容される。ウエーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。
The wafer W is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer peripheral edge of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the frame F via the dicing tape T, and a plurality of wafers (for example, 25 sheets) are accommodated in the
ウエーハカセット8の後方には、ウエーハカセット8から切削前のウエーハWを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウエーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。
Behind the
仮置き領域12の近傍には、ウエーハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウエーハWは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数の固定手段19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。
In the vicinity of the
チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段20が配設されている。
The chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction. Above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction, an
アライメント手段20は、ウエーハWの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、表示手段6に表示される。
The
アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハWに対して切削加工を施す切削手段24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。
On the left side of the alignment means 20, a cutting means 24 for cutting the wafer W held on the chuck table 18 is disposed. The
切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。
The
図3を参照すると、ブレードマウント36が固定されたスピンドル26と、切削ブレード28との装着関係を示す分解斜視図が示されている。スピンドルユニット30のスピンドルハウジング32中には、図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル26が回転可能に収容されている。
Referring to FIG. 3, an exploded perspective view showing the mounting relationship between the
ブレードマウント36は、ボス部38とボス部38と一体的に形成された固定フランジ40とから構成される。ボス部38には雄ねじ42が形成されている。更に、ブレードマウント38は装着穴を有している。
The
ブレードマウント36は、装着穴をスピンドル26の先端小径部に挿入して、ナット44をスピンドル26の先端小径部に形成された雄ねじに螺合して締め付けることにより、図3に示すようにスピンドル26の先端部に取り付けられる。
The
切削ブレード28はハブブレードと呼ばれ、円形ハブ48を有する円形基台46の外周にニッケル母材中にダイヤモンド砥粒が分散された切刃50が電着されて構成されている。
The
切削ブレード28の装着穴52をブレードマウント36のボス部38に挿入し、固定ナット54をボス部38の雄ねじ42に螺合して締め付けることにより、切削ブレード28がスピンドル26に取り付けられる。
The
図4を参照すると、切刃ブレード28を装着した切削手段24の拡大斜視図が示されている。60は切削ブレード28をカバーするブレードカバーであり、このブレードカバー60には切削ブレード28の側面に沿って伸長する図示しない切削水ノズルが取り付けられている。切削水が、パイプ72を介して図示しない切削水ノズルに供給される。
Referring to FIG. 4, an enlarged perspective view of the cutting means 24 equipped with the
62は着脱カバーであり、ねじ64によりブレードカバー60に取り付けられる。着脱カバー62は、ブレードカバー60に取り付けられた際、切削ブレード28の側面に沿って伸長する切削水ノズル70を有している。切削水は、パイプ74を介して切削水ノズル70に供給される。
66はブレード検出ブロックであり、ねじ68によりブレードカバー60に取り付けられる。ブレード検出ブロック66には発光素子及び受光素子からなる図示しないブレードセンサが取り付けられており、このブレードセンサにより切削ブレード28の切刃50の状態を検出する。
A
ブレードセンサにより切刃50の欠け又は所定量以上の磨耗を検出した場合には、切削ブレード28を新たな切削ブレードに交換する。76はブレードセンサの位置を調整するための調整ねじである。
When the blade sensor detects chipping of the
図5は切削ブレード28を収容ケース78内に収容するところを示す分解斜視図である。収容ケース78は樹脂のモールド成型体から形成されており、透明であるのが好ましい。
FIG. 5 is an exploded perspective view showing that the
収容ケース78は、本体ケース80と、本体ケース80にヒンジ部84で開閉可能に取り付けられたカバー82とから構成される。本体ケース80には切削ブレード28の装着穴52が嵌合される円形凸部86が形成されている。
The
カバー82にはフック88が一体的に形成されており、このフック88を本体ケース80に形成された係合突起90に係合することにより、カバー88が本体ケース80に対して閉じた状態で保持される。
A
図6は収容ケース78の平面図を示しており、収容ケース78のカバー82の所定箇所には切削ブレード28の種類を特定する着脱シール92が貼着されており、着脱シール92には、例えば切削ブレード28の種類を特定するためのバーコードが印刷されている。
FIG. 6 shows a plan view of the
再び図1を参照すると、切削装置2の前面側には切削ブレード収納庫29が取り付けられている。31はシグナルタワーであり、切削ブレード収納庫29に設けられた後述する検知手段が切削ブレード収納庫29内の切削ブレード枚数が所定枚数以下になったのを検知したときに点灯して、オペレータに新たな切削ブレードの発注を促すように構成されている。
Referring again to FIG. 1, a
図7(A)は本発明第1実施形態の検知手段を備えた切削ブレード収納庫の断面図を示している。図7(B)は検知手段部分の拡大断面図である。切削ブレード収納庫29は対向する端部壁29a、29bを有し、仕切り板93でその内部が2つの部屋に仕切られている。
FIG. 7A shows a cross-sectional view of the cutting blade storage provided with the detecting means of the first embodiment of the present invention. FIG. 7B is an enlarged cross-sectional view of the detection means portion. The
端部壁29aと仕切り板93で画成される一方の部屋内にはそれぞれ収容ケース78内に収容された交換用の複数の切削ブレード28が収容されている。一方、端部壁29bと仕切り板93で画成された他方の部屋内には、仕切り板93を左方向に付勢するコイルスプリング94が介装されている。
In one room defined by the
収容ケース78内に収容された切削ブレード28の枚数が減るにつれて、仕切り板93はコイルスプリング94に押されて左方向にスライドする。96はレーザービーム照射手段98と受光手段100から構成されるレーザー測距計であり、よく知られた三角測量の原理に基づいて距離を計測する。
As the number of
レーザー測距計96で検出した仕切り板93までの距離が予め定めた値以上になると、切削ブレード収納庫29内に収納された切削ブレードの枚数が所定枚数以下になるため、図1のシグナルタワー31を点灯しオペレータに切削ブレードの発注を促すようにする。代替案として、表示手段6の画面上に発注の必要性を表示するか、或いは警告音を鳴らすようにしても良い。
When the distance to the
他の代替案として、LAN回線等を通じて社内の購買部に切削ブレードの発注の必要性を連絡するようにしても良いし、或いはインターネット回線等を通じて切削ブレードのメーカーに自動的に発注するように構成しても良い。レーザー測距計96に代えて、超音波又は磁気等を使用した非接触距離測定器を設けるようにしても良い。
As another alternative, it may be configured to contact the in-house purchasing department via the LAN line or the like about the necessity of ordering the cutting blade, or to be automatically ordered to the cutting blade manufacturer via the Internet line or the like. You may do it. Instead of the
図8は本発明第2実施形態の切削ブレード収納庫及び検知手段の平面図を示している。本実施形態の切削ブレード収納庫102も、例えば切削装置2の前面側に取り付けられる。本実施形態では、切削ブレード収納庫102の端部壁102aとプレート104との間にそれぞれ収容ケース78内に収容された複数の切削ブレード28を収納し、端部壁102bとプレート104との間にプレート104を左方向に付勢するコイルスプリング94を介装する。
FIG. 8 shows a plan view of the cutting blade storage and detection means of the second embodiment of the present invention. The
更に、プレートを104に検知片112を取り付け、切削ブレード収納庫102の所定位置に発光素子106と受光素子108から成る光センサー110を取り付ける。
Further, the
切削ブレード収納庫102内の切削ブレードの数が減少すると、プレート104はコイルスプリング94に付勢されて左方向に移動する。切削ブレードの数が予め設定された所定枚数を下回ったときには、検知片112は発光素子106と受光素子108の間に挿入され、光信号を遮断する。これに応じて、シグナルタワー31が点灯し、オペレータに切削ブレードの発注を促す。
When the number of cutting blades in the
特に図示しないが、切削ブレード収納庫29に重量センサーを取り付け、切削ブレード収納庫29に収納された切削ブレードの重量で枚数を検知するようにしても良い。
Although not particularly illustrated, a weight sensor may be attached to the
2 切削装置
18 チャックテーブル
24 切削手段
26 スピンドル
28 切削ブレード
29 切削ブレード収納庫
31 シグナルタワー
78 収容ケース
96 レーザー測距計
110 光センサー
2 Cutting
Claims (1)
交換用の切削ブレードを複数収納可能な切削ブレード収納庫と、
該切削ブレード収納庫に収納されている切削ブレード数を検知する検知手段と、
該検知手段によって検知された切削ブレードの数が予め設定された所定数量を下回った際に報知信号を発生する報知手段と、を具備し、
該切削ブレード収納庫は、第1端部壁と、該第1端部壁の反対側の第2端部壁と、該切削ブレード収納庫中に配設され該切削ブレード収納庫の内部を切削ブレードを収容する該第1端部壁側の第1の部屋と該第2端部壁側の第2の部屋に仕切るプレートと、該第2端部壁と該プレートとの間に介装されたコイルスプリングと、を含み、
該検知手段は、該プレートに固定された検知片と、発光素子と該発光素子に対向する受光素子を含み、該検知片を検知可能な光センサとから構成され、
該検知片が該光センサの光信号を遮断した際に該報知手段を作動させて報知信号を発生することを特徴とする切削装置。 A cutting apparatus comprising: a chuck table for holding a workpiece; and a cutting means on which a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table is rotatably mounted,
A cutting blade storage that can store multiple replacement cutting blades;
Detecting means for detecting the number of cutting blades stored in the cutting blade storage;
An informing means for generating an informing signal when the number of cutting blades detected by the detecting means falls below a predetermined number set in advance,
The cutting blade storage has a first end wall, a second end wall opposite to the first end wall, and a cutting blade storage disposed in the cutting blade storage. A plate that divides the first chamber on the first end wall side and the second chamber on the second end wall side that accommodates the blade, and is interposed between the second end wall and the plate; Coil springs, and
The detection means includes a detection piece fixed to the plate, a light emitting element and a light sensor facing the light emitting element, and an optical sensor capable of detecting the detection piece,
A cutting device characterized in that when the detection piece blocks an optical signal of the optical sensor, the notification means is operated to generate a notification signal .
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008146710A JP5295645B2 (en) | 2008-06-04 | 2008-06-04 | Cutting equipment |
CN2009101427338A CN101596609B (en) | 2008-06-04 | 2009-06-02 | Cutting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008146710A JP5295645B2 (en) | 2008-06-04 | 2008-06-04 | Cutting equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009295727A JP2009295727A (en) | 2009-12-17 |
JP5295645B2 true JP5295645B2 (en) | 2013-09-18 |
Family
ID=41418301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008146710A Active JP5295645B2 (en) | 2008-06-04 | 2008-06-04 | Cutting equipment |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5295645B2 (en) |
CN (1) | CN101596609B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102950230B (en) * | 2012-11-19 | 2015-08-05 | 江苏高博智融科技有限公司 | A kind of adjustable triode cross cutting location-plate |
JP6851688B2 (en) * | 2017-04-21 | 2021-03-31 | 株式会社ディスコ | How to manage machining tools |
CN112317784B (en) * | 2020-10-21 | 2023-03-14 | 长春理工大学 | Method for servo turning functional surface of laser-assisted frequency doubling fast tool |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07276227A (en) * | 1994-04-06 | 1995-10-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | Automatic blade changer |
JP2904414B1 (en) * | 1998-05-22 | 1999-06-14 | 株式会社東京精密 | Automatic blade replacement system |
JP3801325B2 (en) * | 1997-10-31 | 2006-07-26 | 株式会社荏原製作所 | Polishing apparatus and semiconductor wafer polishing method |
JP4387010B2 (en) * | 1999-11-10 | 2009-12-16 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP2002337042A (en) * | 2001-05-11 | 2002-11-26 | Olympus Optical Co Ltd | Cutter defect detecting method |
JP4580846B2 (en) * | 2005-08-26 | 2010-11-17 | ヤマザキマザック株式会社 | NC machine tool |
-
2008
- 2008-06-04 JP JP2008146710A patent/JP5295645B2/en active Active
-
2009
- 2009-06-02 CN CN2009101427338A patent/CN101596609B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009295727A (en) | 2009-12-17 |
CN101596609B (en) | 2012-11-28 |
CN101596609A (en) | 2009-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102407413B1 (en) | Cutting apparatus | |
JP2009083077A (en) | Cutting blade detection mechanism | |
CN101402228B (en) | Cutting device | |
JP5184250B2 (en) | Cutting equipment | |
JP5295645B2 (en) | Cutting equipment | |
JP5523212B2 (en) | Cutting blade management method | |
JP5220513B2 (en) | Nozzle adjustment jig | |
JP2009107040A (en) | Machining device | |
TWI779146B (en) | cutting device | |
JP6800521B2 (en) | Cutting equipment | |
JP2012040651A (en) | Cutting blade detecting mechanism | |
JP2013202740A (en) | Cutting device | |
JP2009196064A (en) | Cutting blade detection mechanism | |
KR20190052624A (en) | Grinding apparatus | |
JP2014024152A (en) | Processing apparatus | |
JP2009104272A (en) | Management method for consumable | |
JP5122232B2 (en) | Cutting blade | |
JP2012111003A (en) | Cutting blade detection mechanism | |
JP2012115966A (en) | Cutting blade detecting mechanism | |
JP2011212815A (en) | Nozzle adjusting tool | |
JP2013091120A (en) | Blade cover device | |
JP6537423B2 (en) | Refraction detection method of cutting blade | |
JP6815882B2 (en) | Cutting equipment | |
JP6974087B2 (en) | Cutting equipment | |
TWI745541B (en) | Cutting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130306 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130612 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5295645 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |