JP5285740B2 - スクライブ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板にスクライブ溝(切溝)を形成するためのスクライブ装置に関する。
脆性材料基板であるガラス基板を分断する過程において、基板表面にカッターホイール(スクライビングホイールともいう)を押しつけながら移動させることによりスクライブ溝を形成する方法は一般的に知られており、例えば、特許文献1、特許文献2でも開示されている。
図8を参照して、特許文献1のスクライブ装置の概要を説明する。
下端にカッターホイール21を備えたスクライブヘッド22は基板面の上方でX方向に延びるガイドバー23のガイド24に沿ってX方向に移動できるように設けられている。ガイドバー23は左右の支持柱25、25により支えられ、ガイドレール26に沿ってY方向に移動できるように形成されている。スクライブヘッド22の下方には水平面内で回動可能なテーブル27が配置され、このテーブル27上に基板Wが載置される。
カッターホイール21は、図9に示すようにカッター取付部材(ホルダージョイント)29の下部に、回転軸を中心にして軸支され、このカッター取付部材29を介してホルダー28に取り付けられている。
スクライブヘッド22は、上下昇降可能なホルダー28を保持しており、カッター取付部材29は上部に垂直な支持軸30を有し、この支持軸30がベアリング31を介してホルダー28の下部に回動可能に支持されている。カッターホイール21の回転軸の位置は、支持軸30を垂直に下方へ延長した線上から外れるようにして、例えば椅子のキャスターと同様の動きをするようにしてあり、スクライブヘッド22を直線的に移動させたときにカッターホイール21の転動方向の直進性が維持されるようにしている(いわゆるキャスター効果による)。このカッターホイール21を下降させて刃先をテーブル27上の基板Wに押しつけた状態にして、スクライブヘッド22をガイド24に沿ってX方向に移動させることで、基板Wにスクライブ溝の加工が行われる。
ところで、スクライブ溝の加工時に発生するガラス屑等の切り粉や小さな端材を吹き飛ばすために、カッターホイール21の斜め上方で、カッター取付部材29の内部(カッターホイール21を回転可能に軸支するための内部空間)において、下方に向けて圧縮空気を吹き出す空気吹出口32が開口されている。この空気吹出口32はカッター取付部材29並びに支持軸30を貫通する流路33を介して圧縮空気の供給源(図示外)に連通されており、スクライブ溝を加工する際に、空気吹出口32からカッターホイール21に向かって圧縮空気を吹き付けて切り粉や端材を吹き飛ばせるようにしてある。
特開2000−247667号公報 特開2004−189556号公報
ところで、図9に示されているように、カッターホイール21の斜め上方で、カッター取付部材29の内部に形成した空気吹出口32から圧縮空気を吹き出すと、圧縮空気は下方に向かい、対向する基板Wの表面に吹き付けられるが、その後、圧縮空気は切り粉と共に外方に向かって放射状に分散して吹き飛ばされたり、再び上方に舞い上がったりして、その飛散方向を制御することができない。その結果、切り粉や端材がベアリング31とカッター取付部材29との間隙やその他のメカニカルな機構との間隙に侵入し、動作不良の原因となることがあった。
特に、最近の基板分断加工では、製品が複数パターニングされている大面積のマザー基板から個々の製品を切り出す際に、できるだけ端材の発生を抑えるようにして、基板のほぼ全面を有効利用することが要求されるため、発生する端材の大きさが以前に比べて細くなっている。このような細い端材が飛散した場合に、スクライブヘッド22(カッターホイール21)のメカニカルな機構の小さな隙間部分に入り込みやすくなっており、これが原因で従来は問題にならなかった箇所にも端材が入り込み、トラブルが発生しやすくなっている。
例えば、最近のスクライブ装置では、基板表面の凹凸の影響を低減して安定したスクライブを行う目的やカッターホイールの基板への過度な押圧防止等の目的から、カッター取付部材近傍の位置に、ガイドローラを配置するようにしたホルダーを使用している場合がある(例えば特許文献2参照)が、このような場合に、カッター取付部材とガイドローラの取付部材との間隙に細い端材が入り込んで、カッター取付部材の回転動作に支障をきたすようなトラブルが発生しやすくなっている。
そこで本発明は、スクライブ溝の形成時に、切り粉や端材の飛散によって生じるトラブルをなくすことができるスクライブ装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた本発明のスクライブ装置は、カッターホイールを転動可能に保持するカッター取付部材と、カッター取付部材に形成された支持軸を、ベアリングを介して回動可能に支持するホルダーとを備えたスクライブヘッドを有し、スクライブヘッドは、当該スクライブヘッドを基板面に沿って移動させるためのガイドバーに支持され、カッターホイールを加工対象の基板上で転動させることによりスクライブ溝を形成するスクライブ装置において、以下の構成を備えている。
すなわち、スクライブヘッドには、カッター取付部材の側方からカッターホイールに向けてパージガスを吹き付けるガス吹出口が設けられ、さらにガス吹出口とカッター取付部材との間には、端材の侵入を阻止するための仕切壁をなすとともに、カッターホイールに向かうパージガスを、基板面に沿って通過させる開口を設けたカバーが取り付けられるようにしてある。
本発明によれば、カッター取付部材の側方にあるガス吹出口からカッターホイールに向けてパージガスが吹き付けられると、カッター取付部材とガス吹出口との間には、仕切壁をなすようにカバーが設けられているので、パージガスの一部はカバーに衝突することになるが、一部はカバーの開口を通過してカッターホイールに向かうようになる。この開口を通過したパージガスによって、カッターホイールが基板上を転動するときに発生した切り粉や端材が吹き飛ばされる。また、カバーの存在により、発生した切り粉や端材が吹き飛ばされるときにカッター取付部材に当たって撥ね返ったとしても、カバーを超えてガス吹出口側にまで広く飛散することがなくなる。
さらに、ガス吹出口とカッター取付部材との間にカバーを設けたことにより、カッター取付部材とカバーとの間隙を狭い空間にすることができるので、細長い端材は、この狭い空間に入り込むことが困難になる。よって、端材はカッター取付部材の下流側(カバーとはカッター取付部材を挟んで反対側)に飛散することになり、カッター取付部材よりも下流に飛散した端材は外方に簡単に吹き飛ばされる。
それゆえ、細長い端材が原因でカッター取付部材の動作に支障をきたすような不具合を激減させることができる。
また、上記発明において、スクライブヘッドのホルダーには、カッター取付部材を挟んで直線状に並べられる一対のガイドローラがそれぞれガイドローラ取付部材によって転動可能に支持されており、カバーは、ガイドローラ取付部材の片側側面に固定されるようにしてカッター取付部材の片側側面を囲うように取り付けられてもよい。
これにより、カバーによって、ガイドローラ取付部材とカッター取付部材との間隙の空間に細長い端材が入り込むことを困難にすることができる。
また、上記発明において、ガス吹出口およびカバーの開口が、加工される基板面に沿って横方向に細長く形成されてもよい。
これにより、パージガスは横方向の帯状の流れとなってカッターホイールの刃先周辺に吹き付けられて切り粉や端材を効果的に一掃させることができる。
本発明に係るスクライブ装置の一例を示す斜視図である。 図1のスクライブヘッドの斜視図である。 図1のスクライブヘッドを下側から見た拡大斜視図である。 図1のスクライブヘッドの一部断面図である。 カバーが取り付けられていない場合に、端材が間隙に入り込んだ状態を示す図である。 スクライブヘッドの他の一実施例を下側から見た斜視図である。 スクライブヘッドのさらに別の一実施例を下側から見た斜視図である。 従来のスクライブ装置の構成を説明する斜視図である。 従来のスクライブヘッドの要部を示す断面図である。
以下において、本発明のスクライブ装置を図1〜図4に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明に係るスクライブ装置の一例を示す斜視図である。また、図2〜図4は、図1のスクライブ装置におけるスクライブヘッドの斜視図、下側から見た拡大斜視図、一部断面図である。このスクライブ装置Aは、ガラス基板Wを上面に載置するテーブル1を備えている。テーブル1は、回転駆動機構(図示外)により水平面内で左右に回転できるようになっている。
テーブル1を挟んで跨ぐように配置された両側の支持柱2、2と、X方向に延びるガイドバー3とによりブリッジ4が構成される。支持柱2は、Y軸駆動機構(図示外)により、Y方向のガイドとなるスライド部5に沿って移動するようにしてある。ブリッジ4にはスクライブヘッド7が取り付けられ、一方の支持柱2に支持されたX軸駆動機構により、ガイド6に沿ってX方向に移動できるようにしてある。
また、ガイドバー6の下部にはスクライブヘッド7のX方向の位置検出機構としてリニアスケールSが設けられている。このリニアスケールSには目盛が表示されており、この目盛をスクライブヘッド7に装備した光学検出部(図示外)により読み取ることにより、スクライブヘッド7のX方向の位置や移動距離が検出できるようになっている。
スクライブヘッド7には、図2〜図4に示すように、昇降駆動部8によって上下に移動するホルダー9が設けられている。ホルダー9の下部には、ベアリング13が取り付けてあり、このベアリング13を介して、カッター取付部材10(ホルダージョイント)の上部に設けられた垂直な支持軸12が軸支されることにより、カッター取付部材10が回動するようにしてある。
カッター取付部材10は、カッターホイール11を両側から挟むようにしてその回転軸を支持するブロック体からなる。図9で説明したカッター取付部材29と同様に、カッターホイール11の回転軸の位置は、支持軸12を垂直に下方へ延長した線上から外れるようにして椅子のキャスターと同様の動きをするようにしてある。
本実施例では、カッターホイール11の前後の位置にガイドローラ14、14が一直線上に配置されてホルダー9に保持されるようにしている。このガイドローラ14、14は、カッターホイール11の刃先よりもわずかに上方に後退した高さ位置にローラ面がくるようにローラ取付部材14aにより回転可能に支持されており、スクライブ溝を加工する際に、基板Wの凹凸の影響を低減するとともに、カッターホイール11の刃先の基板Wに対する過度の食い込みが抑制されるようにしてある。また、基板Wの端縁外部からスクライブ溝の加工を行うためにカッターホイール11を下降させた際、設定以上の降下があると、基板W側にあるガイドローラ14が基板Wの端縁部分の上面に接触してそれ以上の降下を抑制する。これにより、カッターホイール11の刃先が誤って傷つくことを低減するようにしている。
カッターホイール11の転動方向はガイドローラ14、14に沿った方向、すなわちガイドバー3(図1参照)のガイド6の方向(X方向)に沿うようにしてある。
そして、スクライブヘッド7には、カッター取付部材10(カッターホイール11)の側方の位置にガス吹出口16が設けられたガス吹出ノズル15が取り付けられている。ガス吹出ノズル15は、チューブ18を介して圧縮空気供給源(図示外)に連結され、パージガスが供給されるようにしてある。なお、パージガスは圧縮空気に限られず、これに代えて乾燥窒素等を用いてもよい。
ガス吹出口16は、カッターホイール11に向けてパージガスが吹き出すようにしてある。本実施例では、ガス吹出口16は、加工される基板Wの面に平行して横方向に細長く形成されている。
リニアスケールSが設けてあるガイドバー3は、ガス吹出口16からのパージガスの流れより上流になるようにしてあり、ガイドバー3にはパージガスが吹き付けられることはない。このようにすることで、リニアスケールSに切り粉が付着して位置検出ができなくなる不具合を防ぐようにしている。
また、カッター取付部材10の近傍で、カッター取付部材10とガス吹出口16との間には、カバー17が設けられている。このカバー17は、平面視が略コの字状の板材からなり、カッター取付部材10の片側側面を囲うようにしてあり、基板W上でガス吹出口16側とカッター取付部材10側とを分離する仕切壁になるようにしてある。
カバー17の両端は、ガイドローラ取付部材14a、14aの側面(フレーム)に固定されている。カバー17の下端縁には、ガス吹出口16から吹き出される空気がカッターホイール11の刃先部分に吹き付けられるのを阻害しないように切欠き17a(開口)が設けられている。切欠き17aに代えて、カバー17に孔を加工することで開口を形成してもよい。
なお、図4では説明の便宜上、ガイドローラ取付部材14aを省略して図示してあり、このガイドローラ取付部材14aに取り付けられるカバー17の位置が2点鎖線で表示されている。
また、図2に示すようにスクライブヘッド7の中腹部分の内部を隠す壁板19が設けてあり、切り粉が舞い上がった場合でもスクライブヘッド7の内部のメカニカルな運動機構に入り込まないようにしてある。
スクライブ装置Aでは、カッターホイール11を下降させてその刃先をテーブル1上の基板Wに押し当てた状態にし、スクライブヘッド7をガイド6に沿ってX方向に移動させることにより基板Wにスクライブ溝が形成される。
このスクライブ溝の加工の際に、カッターホイール11の転動に伴って刃先部分に発生する切り粉や端材は、ガス吹出口16から吹き出される圧縮空気の一部が切欠き17aを通過してカッターホイール11に吹き付けられ、下流側に吹き飛ばされる。このとき切り粉がカッター取付部材10やガイドローラ取付部材14aに当たって撥ね返ったとしても、カバー17の存在により切り粉がカバー17を超えてガス吹出口16側(ガイドバー3側)に飛散することは完全に阻止できる。
さらに、スクライブによって細長い端材(例えば幅2mm×長さ50mmの端材)が発生した場合に、カッター取付部材10とカバー17との間隙(例えば最も広い間隙を10mm以下にしてある)に、その長さの端材が入ることができないため、端材はカバー17が取り付けられた側とは反対側に移動し、さらにパージガスで下流側に吹き飛ばされるので、カッター取付部材10の近傍に入り込んでその場に留まることがなくなる。
これにより端材がスクライブヘッド7の内部のベアリングや運動機構部分に侵入して動作不良を起こすことを防止することができる。
図5は、比較例として、カバー17を設けていなかったときに端材Hがガイドローラ取付部材14aとカッター取付部材10との間隙に入り込んだ状態を示す図(下から見た図)である。カバー17が存在しないので、細長い端材Hがカッター取付部材10とガイドローラ取付部材14aとの間の間隙に入り込み、例えばベアリング13(図4参照)の回転動作を妨害するようになる。このような状態になることでベアリングの回転が困難になり、スクライブに支障をきたす。これに対し、カバー17を取り付けることでカッター取付部材10とガイドローラ取付部材14aとの間に端材Hが入り込むトラブルは発生しなくなった。
また、本実施例では、ガス吹出口16が、加工される基板Wの面に平行して横方向に細長く形成され、切欠き17aもそれに合わせて細長く形成されているので、吹き出される圧縮空気は帯状の流れとなってカッターホイール11の刃先周辺に吹き付けられ、これにより切り粉などをきれいに一掃させることができる。
なお、ガス吹出ノズル15は、図6に示すように、チューブ状の形態にしてその吹出口16を円形にすることも可能である。
また、上記実施例では、スクライブヘッド7のカッターホイール11がガイドバー3に沿ってX方向に転動するようにしたが、図7に示すように、カッターホイール11がガイドバー3と直交するY方向に転動するように形成することもできる。この場合は、スクライブ溝を加工する際に、図1で示したブリッジ4をY方向に移動させるか、あるいはテーブル1をY方向に移動できる駆動機構を設けるようにして行う。このときは、ガイドバー3とカッターホイール11の間に一方のガイドローラ14が存在するような位置関係になるので、例えば、図7に示すように、ガイドバー3とカッター取付部材10との間の斜め側方の位置にガス吹出口16を配置し、切欠き17aに向けて吹き出すようにする。
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものではない。例えば、ガイドローラ14、14は省略してもよい。 その場合は、ホルダー9の下面にカバー17を固定すればよい。
また、カバー17の形状も、平面視でコの字状に代えて、半円状にすることもできる。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
本発明は、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板にスクライブ溝を形成するためのスクライブ装置に適用することができる。
A スクライブ装置
W 脆性材料基板(ガラス基板)
1 テーブル
2 支持柱
3 ガイドバー
6 ガイド
7 スクライブヘッド
9 ホルダー
10 カッター取付部材
11 カッターホイール
12 支持軸
13 ベアリング
15 ガス吹出ノズル
16 ガス吹出口
17 カバー
17a 切欠き(開口)

Claims (3)

  1. カッターホイールを転動可能に保持するカッター取付部材と、前記カッター取付部材に形成された支持軸を、ベアリングを介して回動可能に支持するホルダーとを備えたスクライブヘッドを有し、
    前記スクライブヘッドは、当該スクライブヘッドを基板面に沿って移動させるためのガイドバーに支持され、前記カッターホイールを加工対象の基板上で転動させることによりスクライブ溝を形成するスクライブ装置において、
    前記スクライブヘッドには、前記カッター取付部材の側方から前記カッターホイールに向けてパージガスを吹き付けるガス吹出口が設けられ、
    さらに前記ガス吹出口と前記カッター取付部材との間には、端材の侵入を阻止するための仕切壁をなすとともに、前記カッターホイールに向かうパージガスを、前記基板面に沿って通過させる開口を設けたカバーが取り付けられることを特徴とするスクライブ装置。
  2. 前記スクライブヘッドのホルダーには、前記カッター取付部材を挟んで直線状に並べられる一対のガイドローラがそれぞれガイドローラ取付部材によって転動可能に支持されており、
    前記カバーは、前記ガイドローラ取付部材の片側側面に固定されるようにしてカッター取付部材の片側側面を囲うように取り付けられる請求項1に記載のスクライブ装置。
  3. 前記ガス吹出口および前記カバーの開口が、加工される基板面に沿って横方向に細長く形成されている請求項1または請求項2のいずれかに記載のスクライブ装置。
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