JP5278239B2 - 電気接続部材および電気接続部材の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 48
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 7
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 4
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- -1 styrene butadiene diene Chemical class 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N chloro-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C=C XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 1
- HIHIPCDUFKZOSL-UHFFFAOYSA-N ethenyl(methyl)silicon Chemical compound C[Si]C=C HIHIPCDUFKZOSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
前記接続部材が、導電性の略平板状の基材部と、基材部から突設するように形成された接点部とを備え、
一方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているとともに、接点部の先端部分に極大径部が形成されており、
前記一方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部よりも大きいことを特徴とする。
な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。
前記他方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部よりも大きいことを特徴とする。
基板上に光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製するレプリカ作製工程と、
前記レプリカ作製工程によって作製されたレプリカ上に、硬化樹脂を硬化させた後、レプリカを取り除いて、成形用型を作製する成形用型作製工程と、
前記成形用型作製工程によって作製された成形用型を用いて、成形用型の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製する導電材料層形成工程と、
前記導電材料層形成工程によって作製された接続部材を成形用型から取り外して、接続部材を得る接続部材作製工程と、
を備えることを特徴とする。
的な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。
(A)電気接続部材の構成
図1は、本発明の電気接続部材の実施例の一方の接続部材を模式的に示す拡大断面図、図2は、本発明の電気接続部材の実施例の他方の接続部材を模式的に示す拡大断面図、図3は、図1の一方の接続部材と、図2の他方の接続部材を電気的に接続する方法を説明す
る拡大断面図、図4は、図1の一方の接続部材と、図2の他方の接続部材を電気的に接続した状態を説明する拡大断面図、図5は、本発明の電気接続部材を用いた例を示す斜視図である。
された状態においては、一方の接続部材12の接点部18と、他方の接続部材14の接点部22とが互いに嵌合しているため、基材部16,20と平行な方向の応力のみならず、垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、一方の接続部材12と他方の接続部材14とが容易にはずれることはない。
(B)電気接続部材の製造方法
以下に、上記のような構成を有する本発明の電気接続部材の製造方法について説明する。
(1)レプリカ作製工程
先ず、基板上に光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製する。
物として、光硬化性液状組成物を採用するものである。なお、光積層造形法としては、特に限定されるものではない。
・レーザー光、または、レンズ、ミラー等を用いて得られた収束光等を走査させながら組成物に照射する手段、
・所定のパターンの光透過部を有するマスクを用い、このマスクを介して、非収束光を組成物に照射する手段、
・多数の光ファイバーを束ねて構成した導光部材を用い、この導光部材において、所定のパターンに対応する光ファイバーを介して、光を組成物に照射する手段、
・デジタルミラーデバイスを用いて、各ミラーを画素として、光照射のON/OFFを制御する手段、
等を採用することができる。
ば、収束光の走査平面)は、光硬化性液状組成物26の液面、透光性液槽28の器壁42との接触面の何れであってもよい。
なお、図6に示したような、接点部22が、基材部20から略垂直に突設されている接続部材14に対応する立体形状のレプリカを作製する場合には、光の照射位置(照射面)、光照射されるパターンを変化させないで、上記の工程を繰り返せばよい。
(2)成形用型作製工程
次に、レプリカ作製工程によって作製されたレプリカ48上に、硬化樹脂を硬化させた後、レプリカ48を取り除いて、成形用型を作製する。
のが好ましく、縮合型、付加型、ビニル基やヒドロキシル基含有型などのいずれであってもよい。具体的にはジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。これらのうちビニル基含有シリコーンゴムとしては、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈澱の繰り返しによる分別を行うことにより得ることができる。
(3)導電材料層形成工程
次いで、成形用型作製工程によって作製された成形用型52を用いて、成形用型52の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製する。
(3)接続部材作製工程
最後に、図15(b)に示したように、導電材料層形成工程によって作製された接続部材58を成形用型52から取り外すことによって、接続部材58を得ることができる。
12 一方の接続部材
14 他方の接続部材
16 基材部
16a 底部
18 接点部
18a 基端部分
18b 先端部分
19 極大径部
20 基材部
22 接点部
23 接点部
24 接点部
24b 先端部分
25 最大径部
28 透光性液槽
28 液槽
30 支持ステージ
32 液面
34 薄層
36 硬化物
38 薄層
40 硬化物
42 器壁
44 基板
46 表面
48 レプリカ
50 硬化樹脂
52 成形用型
54 電気メッキ用電極
56 導電材料層
58 接続部材
60 プリント回路基板
62 プリント回路基板
100 電気接続部材
110 第1の接点部材
112 電極
114 指状突起
116 回路基板
120 第2の接点部材
122 電極
126 回路基板
200 電気接続部材
210 第1の接点部材
212 電極
214 第1の突起
216 回路基板
220 接点部材
222 電極
224 第2の突起
226 回路基板
Claims (5)
- 相互に対向する接続部材を相互に嵌合することによって、電気的に接続される電気接続部材であって、
前記接続部材が、導電性の略平板状の基材部と、基材部から突設するように形成された接点部とを備え、
一方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているとともに、接点部の先端部分に極大径部が形成されており、
前記一方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部の最大径よりも大きいことを特徴とする電気接続部材。 - 前記一方の接続部材と対向する他方の接続部材の接点部の先端部分に極大径部が形成されており、
前記他方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部の最大径よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の電気接続部材。 - 前記他方の接続部材の接点部が、基材部から略垂直に突設されていることを特徴とする請求項1に記載の電気接続部材。
- 請求項1から3のいずれかに記載の電気接続部材の製造方法であって、
基板上に光硬化性組成物を硬化させることによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製するレプリカ作製工程と、
前記レプリカを型枠に、レプリカ表面上に硬化性樹脂を硬化させた後、前記レプリカを取り除いて、硬化性樹脂組成物からなる成形用型を作製する成形用型作製工程と、
前記成形用型を用いて、成形用型の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製する導電材料層形成工程と、
前記接続部材を成形用型から取り外して、接続部材を得る接続部材作製工程と、
を備えることを特徴とする電気接続部材の製造方法。 - 前記レプリカ作製工程において、液体状の光硬化性組成物を収容した液槽に、基板を沈降させて、光を所定パターンに照射して、光硬化性組成物を硬化させるサイクルを繰り返すことによって、基板上に光硬化性組成物を形成し、レプリカを作製することを特徴とする請求項4に記載の電気接続部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009186018A JP5278239B2 (ja) | 2009-08-10 | 2009-08-10 | 電気接続部材および電気接続部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009186018A JP5278239B2 (ja) | 2009-08-10 | 2009-08-10 | 電気接続部材および電気接続部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011040260A JP2011040260A (ja) | 2011-02-24 |
JP5278239B2 true JP5278239B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=43767823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009186018A Active JP5278239B2 (ja) | 2009-08-10 | 2009-08-10 | 電気接続部材および電気接続部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5278239B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014207714B4 (de) * | 2014-04-24 | 2023-06-07 | Te Connectivity Germany Gmbh | Kontaktanordnung mit ein Formgehemme bildenden Kontaktelementen |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0347561B1 (en) * | 1988-06-21 | 1994-03-16 | International Business Machines Corporation | Separable electrical connection |
JPH06309979A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 接点開閉装置 |
JP3626302B2 (ja) * | 1996-12-10 | 2005-03-09 | Jsr株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
JP3118703B2 (ja) * | 1997-10-17 | 2000-12-18 | 日本航空電子工業株式会社 | 電気接続部材 |
JP4123658B2 (ja) * | 1999-10-28 | 2008-07-23 | Jsr株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物および反射防止膜積層体 |
JP4190011B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2008-12-03 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
JP2008251436A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Jsr Corp | 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物 |
-
2009
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011040260A (ja) | 2011-02-24 |
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