JP5276121B2 - 真空処理装置及び光学部品の製造方法 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 101
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 28
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 28
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/2007—Holding mechanisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/31—Processing objects on a macro-scale
- H01J2237/3132—Evaporating
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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Description
Claims (11)
- 真空容器内で処理対象物を処理する真空処理装置であって、
前記処理対象物が載置される面とは反対側に凹凸を有する面を有し、前記処理対象物を保持するサセプタと、
前記サセプタの凹凸と噛み合う凹凸を有する面を有するホルダと、前記ホルダを水平状態又は垂直状態に移動可能に保持する駆動機構と、
前記ホルダを前記水平状態に保持した状態で、前記サセプタを移動させて、前記サセプタの凹凸を有する面と前記ホルダの凹凸を有する面とを噛み合わせて前記サセプタとホルダとを連結させ、その後前記サセプタが連結された前記ホルダを前記垂直状態に移動させて前記処理対象物を処理した後、前記ホルダを再度前記水平状態に移動させて前記サセプタの凹凸を有する面と前記ホルダの凹凸を有する面とを切り離すように前記サセプタを移動させる制御手段とを有することを特徴とする真空処理装置。 - 前記サセプタ及びホルダの凹凸を有する面はカービックカップリング機構を構成することを特徴とする請求項1に記載の真空処理装置。
- 前記真空容器は一定温度に維持する温度調節手段を有することを特徴とする請求項1又は2項に記載の真空処理装置。
- 前記真空処理装置は、前記処理対象物にスパッタリング処理を施す装置であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の真空処理装置。
- 前記制御手段は、前記ホルダを前記水平状態としての水平状態に保持した状態で、前記サセプタを移動させて、前記サセプタの凹凸を有する面と前記ホルダの凹凸を有する面とを噛み合わせて前記サセプタとホルダとを連結する工程と、
前記サセプタが連結された前記ホルダを前記垂直状態としての垂直状態に移動させて前記処理対象物を処理する工程と、
前記ホルダを再度前記水平状態に移動させて前記サセプタの凹凸を有する面と前記ホルダの凹凸を有する面とを切り離すように前記サセプタを移動させる工程とを制御することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の真空処理装置。 - 真空容器と、
前記真空容器内に設けられ、処理対象物が載置される面とは反対側に凹凸を有する面を有し、前記処理対象物を保持するサセプタと、
前記サセプタの凹凸と噛み合う凹凸を有する面を有するホルダと、前記ホルダを水平状態又は垂直状態に移動可能に保持する駆動機構と、を備えた真空処理装置を用いた、光学部品の製造方法であって、
前記ホルダを前記水平状態に保持した状態で、前記処理対象物を保持した前記サセプタを移動させて、前記サセプタの凹凸を有する面と前記ホルダの凹凸を有する面とを噛み合わせて前記サセプタとホルダとを連結させる第一工程と、
前記第一工程後、前記サセプタが連結された前記ホルダを前記垂直状態に移動させて前記処理対象物を処理する第二工程と、
前記第二工程の後、前記ホルダを再度前記水平状態に移動させて前記サセプタの凹凸を有する面と前記ホルダの凹凸を有する面とを切り離すように前記サセプタを移動させる第三工程と、を含むことを特徴とする光学部品の製造方法。 - 前記第一工程、第二工程及び第三工程において、前記真空容器に恒温水を流す工程をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の光学部品の製造方法。
- 前記真空処理装置は、前記垂直状態に移動させた前記ホルダに対向する位置に設けられた、ターゲットを保持するためのカソードユニットと、をさらに備え、
前記ターゲットと前記処理対象物との距離を測定する工程をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の光学部品の製造方法。 - 前記水平状態に移動させた前記ホルダに対向する位置に設けられた、前記ホルダに前記サセプタを受け渡すための受渡し機構と、
前記垂直状態に移動させた前記ホルダに対向する位置に設けられた、ターゲットを保持するためのカソードユニットと、をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載の真空処理装置。 - 前記カソードユニットは、複数のカソードを取付け可能なように正多角形状に構成され、かつ前記カソードユニットの中心軸に関して回転可能に構成されているとともに、
ガイドレールに沿って直線移動可能に構成されていることを特徴とする請求項9に記載の真空処理装置。 - 前記正多角形状のカソードユニットの一面には、前記ターゲットと前記処理対象物との距離を計測するための計測器が設けられていることを特徴とする請求項10に記載の真空処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010545123A JP5276121B2 (ja) | 2009-06-08 | 2010-05-28 | 真空処理装置及び光学部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009136859 | 2009-06-08 | ||
JP2009136859 | 2009-06-08 | ||
JP2010545123A JP5276121B2 (ja) | 2009-06-08 | 2010-05-28 | 真空処理装置及び光学部品の製造方法 |
PCT/JP2010/003596 WO2010143371A1 (ja) | 2009-06-08 | 2010-05-28 | 真空処理装置及び光学部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010143371A1 JPWO2010143371A1 (ja) | 2012-11-22 |
JP5276121B2 true JP5276121B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=43308634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010545123A Active JP5276121B2 (ja) | 2009-06-08 | 2010-05-28 | 真空処理装置及び光学部品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8926807B2 (ja) |
JP (1) | JP5276121B2 (ja) |
WO (1) | WO2010143371A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6554328B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2019-07-31 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07258839A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-09 | Hitachi Ltd | スパッタリング装置 |
JPH10121237A (ja) * | 1996-10-11 | 1998-05-12 | Sony Corp | スパッタ装置 |
JP2004269988A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Canon Inc | スパッタ装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3757609A (en) * | 1972-01-10 | 1973-09-11 | Cyclo Index Corp | Universal index mechanism |
AT376385B (de) * | 1981-12-24 | 1984-11-12 | Steyr Daimler Puch Ag | Drehmaschine |
US5589041A (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-31 | Sony Corporation | Plasma sputter etching system with reduced particle contamination |
US6763281B2 (en) * | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
JP2007042846A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Furukawa Co Ltd | ハイドライド気相成長装置、iii族窒化物半導体基板の製造方法及びiii族窒化物半導体基板 |
JP2007182617A (ja) | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Ulvac Japan Ltd | スパッタ成膜方法及び装置 |
WO2007110937A1 (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Tohoku Seiki Industries, Ltd. | スパッタリング装置および薄膜成膜方法 |
-
2010
- 2010-05-28 JP JP2010545123A patent/JP5276121B2/ja active Active
- 2010-05-28 WO PCT/JP2010/003596 patent/WO2010143371A1/ja active Application Filing
-
2011
- 2011-01-28 US US13/016,053 patent/US8926807B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07258839A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-09 | Hitachi Ltd | スパッタリング装置 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110120858A1 (en) | 2011-05-26 |
US8926807B2 (en) | 2015-01-06 |
WO2010143371A1 (ja) | 2010-12-16 |
JPWO2010143371A1 (ja) | 2012-11-22 |
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