JP5272348B2 - ウェハ接合装置 - Google Patents
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Description
とえば、特許文献1)。
2体のウェハを加圧及び加熱しつつ前記2体のウェハを接合するウェハ接合装置において、
前記2体のウェハをそれぞれ保持するそれぞれのトッププレートと、
前記それぞれのトッププレートを支持し、気体または液体を注入する中空部を有する圧力プロファイル制御モジュールと、
前記トッププレートと前記圧力プロファイル制御モジュールとの間に配置された加熱用ヒータ部と、
前記中空部に注入された気体または液体による前記圧力プロファイル制御モジュールの表面形状変化を前記加熱用ヒータ部を介して前記トッププレートの表面に伝達する伝達部材と、
前記ヒータ部に隣接して配置され、前記ヒータ部から前記トッププレートを冷却する冷却部と、
前記加圧プロファイル制御モジュールの少なくとも一方を支持し、当該加圧プロファイル制御モジュール、前記加熱用ヒータ部及び前記伝達部材を介して前記ウェハを加圧する加圧ユニットと、
前記加圧ユニットは、気体または液体を注入する1つのシリンダーを含み、
前記トッププレート表面の形状を制御するために、前記中空部に注入される気体または液体の圧力と、前記シリンダーに注入される気体または液体の圧力とをそれぞれ制御する制御部と、を有することを特徴とするウェハ接合装置。
状は、たとえば、六角形であってもよい。ヒートモジュール121の厚さは一例として10ミリメータである。
101 ヒータユニット
111 トッププレート
121 ヒートモジュール
131 圧力プロファイル制御モジュール
133 中空部
141 加圧ユニット
142 支持部材
143 昇降部(ピストン部)
144 ダイアフラムベローズ
145 下部シリンダー
147 ベアリング部
155、157 配管
160 制御部
Claims (6)
- 2体のウェハを加圧及び加熱しつつ前記2体のウェハを接合するウェハ接合装置において、
前記2体のウェハをそれぞれ保持するそれぞれのトッププレートと、
前記それぞれのトッププレートを支持し、気体または液体を注入する中空部を有する圧力プロファイル制御モジュールと、
前記トッププレートと前記圧力プロファイル制御モジュールとの間に配置された加熱用ヒータ部と、
前記中空部に注入された気体または液体による前記圧力プロファイル制御モジュールの表面形状変化を前記加熱用ヒータ部を介して前記トッププレートの表面に伝達する伝達部材と、
前記ヒータ部に隣接して配置され、前記ヒータ部から前記トッププレートを冷却する冷却部と、
前記加圧プロファイル制御モジュールの少なくとも一方を支持し、当該加圧プロファイル制御モジュール、前記加熱用ヒータ部及び前記伝達部材を介して前記ウェハを加圧する加圧ユニットと、
前記加圧ユニットは、気体または液体を注入する1つのシリンダーを含み、
前記トッププレート表面の形状を制御するために、前記中空部に注入される気体または液体の圧力と、前記シリンダーに注入される気体または液体の圧力とをそれぞれ制御する制御部と、
を有することを特徴とするウェハ接合装置。 - 前記シリンダーは、
気体または液体を注入する断面U字状の下部シリンダー部と、
気体または液体の圧力で移動する断面逆U字状のピストン部と、
前記下部シリンダーに気体または液体を封止するように固定され、前記ピストン部を支持する支持部材と、
前記支持部材の下端部に一端部が固定され、前記ピストン部の下端部に他端部が固定され、前記ピストン部と前記支持部材の間に配置され、前記シリンダー内部に前記気体または液体を封止するダイアフラムベローズと、
を有することを特徴とする請求項1に記載のウェハ接合装置。 - 前記ダイアフラムベローズで封止される前記ピストン部の外周部の直径は、前記中空部の直径にほぼ等しく形成されていることを特徴とする請求項2に記載のウェハ接合装置。
- 前記シリンダーは、前記シリンダーの周方向に略等角度に配置され、前記ピストン部を上下方向のみに移動可能に支持する少なくとも2つのベアリング部を有することを特徴とする請求項2または3の何れか1項に記載のウェハ接合装置。
- 前記シリンダーは、前記中空部に気体または液体を輸送する配管と、前記冷却部に冷却用の気体または液体を輸送する配管と、前記冷却用の気体または液体を排出する配管とを有することを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のウェハ接合装置。
- 前記制御部は、前記2体のウェハの接合面と反対側の面の形状に応じて、前記中空部に注入される気体または液体の圧力を制御することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のウェハ接合装置。
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