JP5262803B2

JP5262803B2 - IC tag and manufacturing method of IC tag

Info

Publication number: JP5262803B2
Application number: JP2009034284A
Authority: JP
Inventors: 晋一岡田; 荒木　　登
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2009-02-17
Filing date: 2009-02-17
Publication date: 2013-08-14
Anticipated expiration: 2029-02-17
Also published as: JP2010191613A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-reliability and high-yield IC tag allowing miniaturization, and to provide a method for producing the same. SOLUTION: The IC tag 10 includes: an inlet 100; a primary molded article 11 having a recessed part 111 disposed with the inlet 100 in the bottom face; and a secondary molded article 12 sealing the inlet 100, and can contactlessly communicate with an external apparatus. In the IC tag 10, the primary molded article 11 disposed or fixed with the inlet 100 in the bottom face 111a of the recessed part 111 is disposed inside secondary molds 710, 720, a secondary molding resin R2 is pressed in from a gate 721, and at least the recessed part is filled to mold the secondary molded article 12 sealing the inlet. The secondary molds 710, 720 use molds wherein the center line h1 of the gate 721 injecting the secondary molding resin R2 is formed in a position not crossing the inlet 100. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、非接触で外部機器と通信可能なＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法に関するものである。 The present invention relates to an IC tag that can communicate with an external device in a non-contact manner and a method for manufacturing the IC tag.

ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、専用の読み取り機を用いて、無線通信により非接触での情報の読み取りが可能となっている。ＩＣタグは、小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、例えば、製品等の工場での工程管理や、流通情報の管理等、多岐にわたる分野において利用されている。 The IC tag is also referred to as RFID (Radio Frequency Identification), and includes an IC chip that holds information that can identify an individual, and can read information in a non-contact manner by wireless communication using a dedicated reader. It has become. Since the IC tag is small and can be recognized for each unit, in recent years, the IC tag has been used in various fields such as process management in a factory for products and distribution information management.

また、ＩＣタグは、使用される用途よっては高温や低温、高湿等の厳しい環境に置かれたり、外部から衝撃等を受けたりする場合がある。そのため、ＩＣタグには、インサート成形等によりアンテナやＩＣチップ等を樹脂によって外装し、これらを保護する形態となっているものがある。
従来、このようにＩＣタグをインサート成形等により成形する場合、ＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたアンテナ等、又は、これらを備えるインレットを配置する凹部（ポケット）を設けた一次成形品を作成し、凹部にインレット等を配置又は固定し、二次成形を行い封止するという方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。 In addition, the IC tag may be placed in a severe environment such as high temperature, low temperature, and high humidity, or may receive an impact from the outside depending on the application to be used. For this reason, some IC tags have a form in which an antenna, an IC chip, etc. are covered with resin by insert molding or the like to protect them.
Conventionally, when forming an IC tag by insert molding or the like in this way, a primary molded product provided with a recess (pocket) in which an IC chip, an antenna connected to the IC chip, or an inlet provided with these is arranged is created. A method in which an inlet or the like is arranged or fixed in a recess, and secondary molding is performed and sealed is used (see, for example, Patent Document 1).

特開２００５−３３２１１６号公報JP-A-2005-332116

上述のように、インレットが配置された一次成形品に対して二次成形用の樹脂を射出成形して封止し、ＩＣタグを製造するとき、二次成形用の金型内に均一に樹脂を充填するために、射出される二次成形用の樹脂には、高い熱と圧力とがかけられている。
従来の樹脂製のフィルム状の基材に金属箔等によりアンテナが形成されたインレットは、基材の剛性が小さく、また、基材の耐熱温度が射出された二次成形用の樹脂の温度より低い場合がある。このことに起因して、従来の樹脂製のフィルム状基材を備えたインレットを用いた場合には、射出される二次成形用の樹脂の射出時の熱と圧力とによって、（１）インレットの基材が溶けたり、変形したりする、（２）インレットが流される等して基材がしわになる、（３）アンテナやチップが基材から分離する、（４）ＩＣチップが破損する、（５）アンテナとＩＣチップの接続不良が生じる等という問題があった。 As described above, when molding an IC tag by injection molding and sealing a resin for secondary molding to the primary molded product in which the inlet is arranged, the resin is uniformly placed in the mold for secondary molding. In order to fill the resin, high heat and pressure are applied to the injected resin for secondary molding.
Inlet in which an antenna is formed on a conventional resin film-like substrate with metal foil or the like, the rigidity of the substrate is small, and the heat resistance temperature of the substrate is lower than the temperature of the resin for secondary molding May be low. Due to this, when an inlet provided with a conventional resinous film-like substrate is used, (1) the inlet due to heat and pressure at the time of injection of the resin for secondary molding to be injected The base material melts or deforms, (2) the base material is wrinkled by flowing the inlet, (3) the antenna or chip is separated from the base material, and (4) the IC chip is damaged. (5) There is a problem that a connection failure between the antenna and the IC chip occurs.

また、ＩＣタグは、その用途に応じて、さらなる小型化が求められている。しかし、従来のフィルム状等の基材の一方の面に金属箔等でアンテナコイル（コイル状のアンテナ）を形成した単層構造のインレットを用いたＩＣタグでは、アンテナコイルの内周面積を確保しながら十分な巻数を確保して所定のインダクタンス等を確保することが困難であり、ＩＣタグの小型化の妨げとなっていた。 Further, the IC tag is required to be further downsized in accordance with its use. However, in the case of an IC tag using a single-layer inlet in which an antenna coil (coiled antenna) is formed on one surface of a conventional film-like substrate with metal foil or the like, the inner peripheral area of the antenna coil is secured However, it is difficult to secure a sufficient inductance by securing a sufficient number of turns, which hinders the miniaturization of the IC tag.

本発明の課題は、小型化を実現でき、かつ、信頼性が高く歩留りのよいＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide an IC tag that can be miniaturized and that has high reliability and good yield, and a method of manufacturing the IC tag.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部と、前記アンテナ部に接続されて前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップとを備えるインレット（１００）と、前記インレットを底面（１１１ａ）に配置可能な凹部（１１１）と、前記凹部の周縁に形成された縁部（１１２）とを有する一次成形品（１１）と、少なくとも前記凹部に充填され、前記インレットを封止する二次成形品（１２）と、を備えるＩＣタグであって、前記二次成形品（１２）は、二次成形用樹脂（Ｒ２）を二次成形用金型（７１０，７２０）内に圧入するゲート（７２１）の形状に対応した形状を有するゲート部（１２１）を表面に備え、前記ゲート部は、該ＩＣタグの厚み方向から見て前記縁部に対応する領域の一部に位置し、前記ゲート部の中心を通り、前記ゲート部が形成される面に垂直な直線（ｈ１）が、前記インレットと交差しないこと、を特徴とするＩＣタグ（１０）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグにおいて、該ＩＣタグの厚み方向における前記底面（１１１ａ）から前記縁部（１１２）の前記ゲート部（１２１）に対向する面までの寸法は、該ＩＣタグの厚み方向における前記インレット（１００）の厚みよりも大きいこと、を特徴とするＩＣタグ（１０）である。
請求項３の発明は、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部と、前記アンテナ部に接続されて前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップとを備えるインレット（１００）と、前記インレットを底面（１１１ａ）に配置可能な凹部（１１１）を有する一次成形品（１１）と、少なくとも前記凹部に充填され、前記インレットを封止する二次成形品（２２）と、を備えるＩＣタグであって、前記二次成形品は、該ＩＣタグの厚み方向から見て、前記一次成形品よりも外側に突出した鍔状の突出部（２２Ａ）と、前記突出部の一方の面に位置し、二次成形用樹脂（Ｒ２）を二次成形用金型（９１０，９２０）内に圧入するゲート（９２１）の形状に対応した形状を有するゲート部（２２１）とを備え、前記ゲート部の中心を通り、前記ゲート部が形成される面に垂直な直線（ｈ３）が、前記インレットと交差しないこと、を特徴とするＩＣタグ（２０）である。
請求項４の発明は、請求項３に記載のＩＣタグにおいて、該ＩＣタグの厚み方向における前記底面（１１１ａ）から前記突出部（２２Ａ）の前記ゲート部（２２１）に対向する面までの寸法は、該ＩＣタグの厚み方向における前記インレット（１００）の厚みよりも大きいこと、を特徴とするＩＣタグ（２０）である。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this.
The invention of claim 1 includes an inlet (100) comprising an antenna unit that can communicate with an external device in a contactless manner, and an IC chip that is connected to the antenna unit and manages information communicated via the antenna unit; A primary molded article (11) having a recess (111) capable of disposing the inlet on the bottom surface (111a) and an edge (112) formed on a peripheral edge of the recess; and at least filling the recess; A secondary molded product (12) for sealing the secondary molded product (12), wherein the secondary molded product (12) is made of a secondary molding resin (R2) and a secondary molding die ( 710, 720). ) Provided on the surface with a gate portion ( 121 ) having a shape corresponding to the shape of the gate ( 721 ) to be press-fitted into the IC tag, and the gate portion is a region corresponding to the edge portion when viewed from the thickness direction of the IC tag. located in part, It passes through the center of the serial gate portion, a line perpendicular to the surface on which the gate portion is formed (h1) is, that does not intersect with the inlet, an IC tag (10), characterized in.
According to a second aspect of the present invention, in the IC tag according to the first aspect, a dimension from the bottom surface (111a) to a surface of the edge portion (112) facing the gate portion (121) in the thickness direction of the IC tag. Is an IC tag (10) characterized by being larger than the thickness of the inlet (100) in the thickness direction of the IC tag.
The invention of claim 3 includes an inlet (100) comprising an antenna unit capable of communicating with an external device in a non-contact manner, and an IC chip that manages information communicated with the antenna unit via the antenna unit; An IC comprising: a primary molded product (11) having a recess (111) capable of arranging the inlet on the bottom surface (111a); and a secondary molded product (22) filled in at least the recess and sealing the inlet. The secondary molded product includes a bowl-shaped projecting portion (22A) projecting outward from the primary molded product and one surface of the projecting portion when viewed from the thickness direction of the IC tag. And a gate portion (221) having a shape corresponding to the shape of the gate (921) for press-fitting the secondary molding resin (R2) into the secondary molding die (910, 920). Through the center of the club A line perpendicular to the surface on which the gate portion is formed (h3) are not to intersect with the inlet, an IC tag, wherein (20).
According to a fourth aspect of the present invention, in the IC tag according to the third aspect, the dimension from the bottom surface (111a) in the thickness direction of the IC tag to the surface of the protruding portion (22A) facing the gate portion (221). Is an IC tag (20) characterized by being larger than the thickness of the inlet (100) in the thickness direction of the IC tag.

請求項５の発明は、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部と、前記アンテナ部に接続されて前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップとを備えるインレット（１００）と、前記インレットを底面（１１１ａ）に配置する凹部（１１１）と、前記凹部の周縁に形成された縁部（１１２）とを有する一次成形品（１１）と、少なくとも前記凹部に充填され、前記インレットを封止する二次成形品（１２）と、を備えるＩＣタグの製造方法であって、前記インレットを、前記凹部の底面に配置する配置工程と、前記配置工程の後に、前記インレットを配置した前記一次成形品を二次成形用金型（７１０，７２０）内に配置し、二次成形用樹脂（Ｒ２）を二次成形用金型内に圧入して前記二次成形品を成形する二次成形工程と、を備え、前記二次成形工程において、前記二次成形用樹脂が射出される前記二次成形用金型のゲート（７２１）は、前記ゲートの中心線（ｈ１）が前記インレットと交差しない位置であって前記縁部の一部と交差する位置に設けられていること、を特徴とするＩＣタグの製造方法である。
請求項６の発明は、請求項５に記載のＩＣタグの製造方法において、前記ゲート（７２１）及び前記縁部（１１２）の前記ゲートに対向する面は、前記ＩＣタグ（１０）の厚み方向において、前記インレット（１００）よりも垂直方向上側に位置すること、を特徴とするＩＣタグの製造方法である。
請求項７の発明は、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部と、前記アンテナ部に接続されて前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップとを備えるインレット（１００）と、前記インレットを底面（１１１ａ）に配置する凹部（１１１）を有する一次成形品（１１）と、少なくとも前記凹部に充填され、前記インレットを封止し、厚み方向から見て、前記一次成形品よりも外側に突出した鍔状の突出部（２２Ａ）を備える二次成形品（２２）と、を備えるＩＣタグの製造方法であって、前記インレットを、前記凹部の底面に配置する配置工程と、前記配置工程の後に、前記インレットを配置した前記一次成形品を二次成形用金型内に配置し、二次成形用樹脂（Ｒ２）を二次成形用金型（９１０，９２０）内に圧入して前記二次成形品を成形する二次成形工程と、を備え、前記二次成形工程において、前記二次成形用樹脂が射出される前記二次成形用金型のゲート（９２１）は、前記突出部を形成する前記二次成形用金型の突出賦形部の一方の面に設けられ、かつ、前記ゲートの中心線（ｈ３）が前記インレットと交差しない位置であって前記突出賦形部の前記一方の面に対向する他方の面（９１１）と交差する位置に設けられていること、を特徴とするＩＣタグの製造方法である。
請求項８の発明は、請求項７に記載のＩＣタグの製造方法において、前記ゲート（９２１）及び前記突出賦形部の前記ゲートに対向する前記他方の面（９１１）は、前記ＩＣタグ（２０）の厚み方向において、前記インレット（１００）よりも垂直方向上側に位置すること、を特徴とするＩＣタグの製造方法である。
請求項１０の発明は、請求項５から請求項８までのいずれか１項に記載のＩＣタグの製造方法において、前記ゲート（７２１，９２１）の中心線（ｈ１，ｈ３）は、前記底面の法線方向に平行であること、を特徴とするＩＣタグの製造方法である。 The invention of claim 5 includes an inlet (100) comprising an antenna unit that can communicate with an external device in a non-contact manner, and an IC chip that is connected to the antenna unit and manages information communicated via the antenna unit; A primary molded product (11) having a recess (111) for disposing the inlet on the bottom surface (111a) and an edge (112) formed on the periphery of the recess; and at least filling the recess, An IC tag manufacturing method comprising: a secondary molded article (12) to be sealed, wherein the inlet is disposed on a bottom surface of the recess, and the inlet is disposed after the placing step. The secondary molded product is placed in the secondary molding die ( 710, 720 ), and the secondary molding resin (R2) is press-fitted into the secondary molding die to mold the secondary molded product. Molding process The provided, in the secondary molding step, the secondary molding resin is injected is the secondary mold gate (721) is a position where the center line of the gate (h1) does not intersect said inlet The IC tag manufacturing method is characterized in that the IC tag is provided at a position intersecting with a part of the edge .
According to a sixth aspect of the present invention, in the IC tag manufacturing method according to the fifth aspect , the surfaces of the gate ( 721 ) and the edge (112) facing the gate are in the thickness direction of the IC tag ( 10 ). The method of manufacturing an IC tag, wherein the IC tag is located above the inlet (100) in the vertical direction.
The invention of claim 7 includes an inlet (100) comprising an antenna unit capable of communicating with an external device in a non-contact manner, and an IC chip that is connected to the antenna unit and manages information communicated via the antenna unit; A primary molded product (11) having a recess (111) for disposing the inlet on the bottom surface (111a), and filling at least the recess, sealing the inlet, and viewed from the thickness direction, than the primary molded product A secondary molded article (22) provided with a flange-like protruding portion (22A) protruding outward, and an IC tag manufacturing method comprising the step of arranging the inlet on the bottom surface of the recess, After the placing step, the primary molded product in which the inlet is placed is placed in a secondary molding die, and a secondary molding resin (R2) is press-fitted into the secondary molding die (910, 920). Said A secondary molding step of molding a secondary molded product, and in the secondary molding step, the gate (921) of the secondary molding die into which the secondary molding resin is injected has the protrusion The one of the projecting and shaping parts is provided on one surface of the projecting and shaping part of the secondary molding die to be formed and the center line (h3) of the gate does not intersect the inlet. It is provided in the position which cross | intersects the other surface (911) which opposes this surface, The manufacturing method of the IC tag characterized by the above-mentioned.
The invention of claim 8 is the method of manufacturing an IC tag according to claim 7, wherein the gate (921) and the other surface (911) facing the gate of the projecting shaped portion are the IC tag ( 20) A method for manufacturing an IC tag, wherein the IC tag is located above the inlet (100) in the thickness direction.
According to a tenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an IC tag according to any one of the fifth to eighth aspects, a center line (h1, h3) of the gate ( 721, 921 ) is formed on the bottom surface. An IC tag manufacturing method characterized by being parallel to a normal direction.

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明によるＩＣタグは、インレットと、一次成形品と、二次成形品とを備え、二次成形品は、二次成形用樹脂を圧入する二次成形用金型のゲートの形状に対応した形状を有するゲート部を表面に備え、このゲート部の中心を通りゲート部が形成される面に垂直な直線がインレットと交差しないので、二次成形品の射出成形に、ゲートから射出された二次成形用樹脂がインレットに与える熱や圧力による影響を抑えることができ、歩留りがよく信頼性の高いＩＣタグとすることができる。 According to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) An IC tag according to the present invention includes an inlet, a primary molded product, and a secondary molded product, and the secondary molded product has a shape of a gate of a secondary molding die into which a secondary molding resin is press-fitted. Since the gate part having a shape corresponding to the surface is provided on the surface, a straight line that passes through the center of the gate part and is perpendicular to the surface on which the gate part is formed does not intersect the inlet. The effect of the heat and pressure exerted on the inlet by the secondary molding resin thus formed can be suppressed, and an IC tag having a high yield and high reliability can be obtained.

（２）少なくとも１枚の絶縁基板にアンテナ部が形成されているので、フィルム状の基材に金属箔等を用いてアンテナ部を形成した従来のインレットに比べて剛性が高い。従って、インレットの横方向に設けられたゲートから二次成形用樹脂を圧入する場合にも、射出された二次成形用樹脂によってインレットが配置されるべき位置から流されたり、変形したり、しわになったり等といった不具合を防止できる。
また、アンテナ部が形成された絶縁基板を複数積層する場合には、上述の従来のインレットと同様の特性等を有したまま、より小型のインレットとすることができるので、ＩＣタグの小型化を図ることができる。 (2) Since the antenna portion is formed on at least one insulating substrate, the rigidity is higher than that of a conventional inlet in which the antenna portion is formed using a metal foil or the like on a film-like base material. Therefore, even when the secondary molding resin is press-fitted from the gate provided in the lateral direction of the inlet, the injected secondary molding resin is caused to flow from the position where the inlet should be arranged, deform, or wrinkle. It is possible to prevent problems such as becoming.
In addition, when a plurality of insulating substrates on which an antenna portion is formed are stacked, the IC tag can be reduced in size because it can have a smaller inlet while maintaining the same characteristics as the conventional inlet described above. Can be planned.

（３）アンテナ部は、金属線を巻いた巻線アンテナであるので、フィルム状の基材に金属箔等を用いてアンテナ部を形成した従来のインレットに比べて剛性が高い。従って、インレットの横方向に設けられたゲートから二次成形用樹脂を圧入する場合にも、射出された二次成形用樹脂によってインレットが配置されるべき位置から流されたり、変形したり、しわになったり等といった不具合を防止できる。
また、樹脂製のフィルム状の基材を用いていないので、二次成形用樹脂の熱によって基材が溶けたり、変形したりする等の不具合が生じない。
さらに、金属線の巻数等を適宜調節することにより、所望する周波数等を容易に調整できる。 (3) Since the antenna portion is a wound antenna in which a metal wire is wound, the antenna portion has higher rigidity than a conventional inlet in which the antenna portion is formed using a metal foil or the like on a film-like base material. Therefore, even when the secondary molding resin is press-fitted from the gate provided in the lateral direction of the inlet, the injected secondary molding resin is caused to flow from the position where the inlet should be arranged, deform, or wrinkle. It is possible to prevent problems such as becoming.
In addition, since a resinous film-like base material is not used, problems such as the base material being melted or deformed by the heat of the secondary molding resin do not occur.
Furthermore, a desired frequency can be easily adjusted by appropriately adjusting the number of turns of the metal wire.

（４）本発明によるＩＣタグの製造方法は、インレットと、一次成形品と、二次成形品とを備えるＩＣタグの製造方法であって、インレットを、凹部の底面に配置する配置工程の後に、インレットを配置した一次成形品を二次成形用金型内に配置し、二次成形用樹脂を二次成形用金型内に圧入して二次成形品を成形する二次成形工程を備え、二次成形工程において用いられる二次成形用金型のゲートは、ゲートの中心線がインレットと交わらない位置に設けられている。従って、ゲートから射出された二次成形用樹脂が、射出時の高い熱と圧力とを有したままインレットに直接当たることを防止できる。よって、二次成形用樹脂の熱と圧力とに起因するインレットの破損等を防止でき、信頼性が高く歩留りのよいＩＣタグを提供できる。 (4) An IC tag manufacturing method according to the present invention is an IC tag manufacturing method including an inlet, a primary molded product, and a secondary molded product, and after the arranging step of arranging the inlet on the bottom surface of the recess. The secondary molding process includes molding the secondary molded product by placing the primary molded product with the inlet in the secondary molding die and press-fitting the secondary molding resin into the secondary molding die. The gate of the secondary molding die used in the secondary molding step is provided at a position where the center line of the gate does not intersect with the inlet. Therefore, the secondary molding resin injected from the gate can be prevented from directly hitting the inlet while having high heat and pressure at the time of injection. Therefore, it is possible to prevent the inlet from being damaged due to the heat and pressure of the secondary molding resin, and to provide an IC tag with high reliability and high yield.

（５）ゲートは、ＩＣタグの厚み方向において、インレットよりも垂直方向上側に位置するので、射出された二次成形用樹脂の重さによってインレットが押さえられ、二次成形用金型内で浮かび上がることを防止でき、一次成形品の凹部の底面の所定の位置に確実に配置できる。 (5) Since the gate is positioned above the inlet in the thickness direction of the IC tag, the inlet is pressed down by the weight of the injected secondary molding resin and floats in the secondary molding die. It can be prevented from rising, and can be reliably arranged at a predetermined position on the bottom surface of the concave portion of the primary molded product.

（６）ゲートの中心線は、底面の法線方向に平行であるので、金型の作製が容易であり、生産コストを低減できる。 (6) Since the center line of the gate is parallel to the normal direction of the bottom surface, the mold can be easily manufactured and the production cost can be reduced.

（７）本発明によるＩＣタグの製造方法により製造されたＩＣタグであるので、小型化が可能であり、かつ、信頼性が高く歩留りのよいものとなる。 (7) Since the IC tag is manufactured by the IC tag manufacturing method according to the present invention, it is possible to reduce the size, and the reliability is high and the yield is high.

第１実施形態のＩＣタグを説明する図である。It is a figure explaining the IC tag of 1st Embodiment. 第１実施形態のＩＣタグの製造方法（配置工程及び二次成形工程）を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method (an arrangement | positioning process and a secondary molding process) of the IC tag of 1st Embodiment. 二次成形用金型のゲートの射出方向にインレットが配置されている状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the inlet is arrange | positioned in the injection direction of the gate of the metal mold | die for secondary molding. 第２実施形態〜第４実施形態のＩＣタグを示す図である。It is a figure which shows the IC tag of 2nd Embodiment-4th Embodiment.

以下、図面等を用いて、本発明の実施形態について詳細に説明する。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。また、図１を含め、以下に示す各図において、理解を容易にするために、適宜ＸＹＺ座標を設けた。
また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In addition, each figure shown below including FIG. 1 is the figure shown typically, and the magnitude | size and shape of each part are exaggerated suitably for easy understanding. Moreover, in each figure shown below including FIG. 1, in order to make an understanding easy, the XYZ coordinate was provided suitably.
In addition, the numerical values such as the dimensions of the respective members and the material names described in the present specification are examples of the embodiment, and are not limited thereto, and may be appropriately selected and used.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のＩＣタグを説明する図である。
図１（ａ）は、第１実施形態のＩＣタグ１０の斜視図である。図１（ｂ）は、ＩＣタグ１０をＺ軸方向プラス側から見た図（平面図）であり、図１（ｂ）中において、後述する一次成形品１１の凹部１１１の底面１１１ａ及びインレット１００等が破線で示してある。図１（ｃ）は、ＩＣタグ１０を図１（ｂ）に示すＸ軸に平行な矢印Ｓ１−Ｓ１で切断した断面図である。
ＩＣタグ１０は、リーダライタ等の外部機器と非接触で通信可能なＲＦＩＤである。このＩＣタグ１０は、一次成形品１１、インレット１００、二次成形品１２等を備え、一次成形品１１と二次成形品１２との間にインレット１００を内包する形態となっている。
また、ＩＣタグ１０は、略直方体形状であり、図１（ｂ）に示すように、その平面形状（Ｚ軸方向から見た形状）は、その寸法が約１０ｍｍ×１０ｍｍ〜２０ｍｍ×２０ｍｍの範囲内であり、従来のカード型等のＩＣタグに比べて非常に小型である。本実施形態のＩＣタグ１０は、略直方体形状であり、その平面形状が約１０ｍｍ×１０ｍｍ、全体の厚み（Ｚ軸方向の寸法）が約３．８ｍｍとなっている。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram illustrating an IC tag according to the first embodiment.
FIG. 1A is a perspective view of the IC tag 10 of the first embodiment. FIG. 1B is a view (plan view) of the IC tag 10 as viewed from the positive side in the Z-axis direction. In FIG. 1B, the bottom surface 111a and the inlet 100 of the recess 111 of the primary molded product 11 to be described later. Etc. are indicated by broken lines. FIG.1 (c) is sectional drawing which cut | disconnected IC tag 10 by arrow S1-S1 parallel to the X-axis shown in FIG.1 (b).
The IC tag 10 is an RFID that can communicate with an external device such as a reader / writer in a contactless manner. The IC tag 10 includes a primary molded product 11, an inlet 100, a secondary molded product 12, and the like, and is configured to include the inlet 100 between the primary molded product 11 and the secondary molded product 12.
Further, the IC tag 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and as shown in FIG. 1B, the planar shape (the shape seen from the Z-axis direction) has a dimension in the range of about 10 mm × 10 mm to 20 mm × 20 mm. It is very small compared to a conventional card type IC tag. The IC tag 10 of this embodiment has a substantially rectangular parallelepiped shape, a planar shape thereof is about 10 mm × 10 mm, and an overall thickness (dimension in the Z-axis direction) is about 3.8 mm.

インレット１００は、不図示のアンテナ部が表面に形成された不図示の絶縁基板を複数積層した多層基板と、アンテナ部に接続された不図示のＩＣチップ等とを備えており、例えば、特開２００７−２１３５１４号公報に開示されるような多層基板型のインレットである。インレット１００の表面は耐熱性を有するエポキシ樹脂やシリコーン等によって封止され、アンテナ部及びＩＣチップが外部に露出しないように被覆されている。
アンテナ部は、外部機器と非接触で通信可能であり、絶縁基板の表面に形成されている。また、ＩＣチップは、このアンテナ部に接続され、アンテナ部を介して外部機器と通信する情報を管理する機能を有しており、複数積層された絶縁基板の表面に配置されている。
このインレット１００は、図１（ｃ）に示すように、インレット１００の表面をなす面１００ａと、後述の一次成形品１１の凹部１１１の底面１１１ａとが接した状態で配置又は固定される。この面１００ａは、アンテナ部が形成された絶縁基板の面に略平行な面である。 The inlet 100 includes a multilayer substrate in which a plurality of insulating substrates (not shown) having an antenna portion (not shown) formed thereon is stacked, and an IC chip (not shown) connected to the antenna portion. This is a multilayer substrate type inlet as disclosed in Japanese Patent Application Publication No. 2007-213514. The surface of the inlet 100 is sealed with a heat-resistant epoxy resin, silicone, or the like, and is covered so that the antenna portion and the IC chip are not exposed to the outside.
The antenna portion can communicate with an external device in a non-contact manner and is formed on the surface of the insulating substrate. The IC chip is connected to the antenna portion and has a function of managing information communicated with an external device via the antenna portion, and is disposed on the surface of a plurality of stacked insulating substrates.
As shown in FIG. 1C, the inlet 100 is arranged or fixed in a state where a surface 100a forming the surface of the inlet 100 and a bottom surface 111a of a concave portion 111 of a primary molded product 11 described later are in contact with each other. This surface 100a is a surface substantially parallel to the surface of the insulating substrate on which the antenna portion is formed.

インレット１００は、その平面形状（図１（ｂ）においてＺ軸方向から見た形状）が略矩形状であって、その寸法が５ｍｍ×５ｍｍ〜１５ｍｍ×１５ｍｍの範囲内であり、従来のカードタイプやスティックタイプのインレット等に比べて非常に小型である。本実施形態のインレット１００は、その平面形状の寸法が約５．５ｍｍ×５．５ｍｍであり、厚さ（Ｚ軸方向の寸法）が０．８ｍｍの略平板状ものを用いている。
また、本実施形態では、インレット１００に用いられる絶縁基板は、その平面形状が約５．５ｍｍ×５．５ｍｍの略矩形状であり、積層された多層基板の表面に配置されたＩＣチップは、平面形状が約２．０ｍｍ×２．０ｍｍの略矩形状であり、絶縁基板（すなわち、インレット１００）の平面形状の面積に比して大きい面積を占めている。なお、ＩＣチップとしては、平面形状が約０．４ｍｍ×０．４ｍｍ〜約２．０ｍｍ×２．０ｍｍの範囲内で、所望する特性等に応じて、適宜選択して使用できる。 The inlet 100 has a planar shape (a shape viewed from the Z-axis direction in FIG. 1B) having a substantially rectangular shape and a size within a range of 5 mm × 5 mm to 15 mm × 15 mm. Compared to stick-type inlets, etc., it is very small. The inlet 100 of the present embodiment is a substantially flat plate having a planar shape dimension of about 5.5 mm × 5.5 mm and a thickness (dimension in the Z-axis direction) of 0.8 mm.
In this embodiment, the insulating substrate used for the inlet 100 has a substantially rectangular shape with a planar shape of about 5.5 mm × 5.5 mm, and the IC chip disposed on the surface of the laminated multilayer substrate is: The planar shape is a substantially rectangular shape of about 2.0 mm × 2.0 mm, and occupies a larger area than the area of the planar shape of the insulating substrate (that is, the inlet 100). As the IC chip, the planar shape can be appropriately selected and used in accordance with desired characteristics and the like within a range of about 0.4 mm × 0.4 mm to about 2.0 mm × 2.0 mm.

なお、本実施形態のインレット１００は、平面形状が略矩形状のものを用いたが、これに限らず、例えば略円形状等の形状のもの等を適宜選択して使用してよい。
また、インレット１００は、ＩＣチップが、積層された絶縁基板間に配置されたものを用いてもよい。 In addition, although the inlet 100 of this embodiment used the thing whose planar shape is a substantially rectangular shape, you may select and use the thing of shapes, such as a substantially circular shape, etc. suitably not only in this.
Further, the inlet 100 may be one in which IC chips are arranged between stacked insulating substrates.

一次成形品１１は、略直方体形状であり、平面形状（図１（ｂ）に示す、Ｚ軸方向から見た形状）が略矩形状である。一次成形品１１の一方の面（二次成形品１２側の面）には、インレット１００を配置する凹部１１１が形成され、凹部１１１の周囲は縁部１１２が形成されている。
凹部１１１は、断面形状（図１（ｃ）に示す断面における形状）が略矩形状の有底の溝である。凹部１１１の底面１１１ａの面積は、インレット１００の面１００ａと略等しいかインレット１００の面１００ａに比べて大きく、インレット１００を底面１１１ａに容易に固定又は配置可能である。この底面１１１ａの平面形状は、本実施形態ではインレット１００の面１００ａの形状に合わせて略矩形状としたが、例えば、インレット１００の面１００ａが円形状であれば、それに合せて底面１１１ａも円形状等としてもよいし、他の形状としてもよい。 The primary molded product 11 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and a planar shape (a shape seen from the Z-axis direction shown in FIG. 1B) is a substantially rectangular shape. A concave portion 111 in which the inlet 100 is disposed is formed on one surface of the primary molded product 11 (surface on the secondary molded product 12 side), and an edge portion 112 is formed around the concave portion 111.
The recess 111 is a bottomed groove having a substantially rectangular cross-sectional shape (the shape in the cross section shown in FIG. 1C). The area of the bottom surface 111a of the recess 111 is substantially equal to the surface 100a of the inlet 100 or larger than the surface 100a of the inlet 100, and the inlet 100 can be easily fixed or arranged on the bottom surface 111a. In the present embodiment, the planar shape of the bottom surface 111a is substantially rectangular in accordance with the shape of the surface 100a of the inlet 100. For example, if the surface 100a of the inlet 100 is circular, the bottom surface 111a is also circular. It is good also as a shape etc., It is good also as another shape.

一次成形品１１は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を材料とし、不図示の金型等を用いて射出成形することにより作製されている。
なお、本実施形態では、一次成形品１１に用いる樹脂として、ＰＰＳを例示したが、これに限らず、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）や、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）等、使用する環境や望まれる特性等に応じて、適宜様々な熱可塑性樹脂及びこれらを組み合わせた樹脂を選択して使用できる。また、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等、射出成形可能な熱硬化性樹脂を用いてもよい。 The primary molded product 11 is manufactured by injection molding using a mold (not shown) using polyphenylene sulfide resin (PPS) as a material.
In the present embodiment, PPS is exemplified as the resin used for the primary molded article 11. However, the present invention is not limited to this. For example, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin (ABS), polypropylene resin (PP), and polyether are used. Various thermoplastic resins and a combination of these can be appropriately selected and used according to the environment to be used and desired properties, such as ether ketone resin (PEEK) and polycarbonate resin (PC). Moreover, you may use the thermosetting resin which can be injection-molded, such as an epoxy resin and a phenol resin.

二次成形品１２は、インレット１００が配置された凹部１１１を充填してインレット１００を封止する樹脂成形品である。二次成形品１２は、一次成形品１１と同様の樹脂（本実施形態では、ＰＰＳ）を用い、射出成形により作製されている。
なお、本実施形態では、一次成形品１１と二次成形品１２とは、同様の樹脂によって形成される例を示したが、一次成形品１１と二次成形品１２とが異なる樹脂によって形成されるものとしてもよい。
二次成形品１２の表面には、ゲート部１２１が形成されている。このゲート部１２１は、後述する二次成形用金型７１０，７２０のゲート７２１の射出口７２１ａや、射出口７２１ａの周囲に形成された凸状のゲート逃げ部７２１ｂの形状に対応したバリ１２１ｂや凹み１２１ｈを有している。
ゲート部１２１は、二次成形品１２の表面でありＸＹ平面に平行な面１２２に形成され、外部に表出している。このゲート部１２１は、図１（ｂ）に示すように、Ｚ軸方向から見て、インレット１００の領域の外側（すなわち、インレットとは重ならない領域）に形成されており、ゲート部１２１の中心を通り、ゲート部１２１が形成されている面１２２に垂直な直線ｈ０は、インレット１００とは交差しない。本実施形態では、ゲート部１２１は、図１（ｂ）に示すように、面１２２において、Ｙ軸方向において略中央であってＸ軸方向において外端部となる位置に形成されている。 The secondary molded product 12 is a resin molded product that fills the recess 111 in which the inlet 100 is disposed and seals the inlet 100. The secondary molded product 12 is manufactured by injection molding using the same resin (in this embodiment, PPS) as the primary molded product 11.
In the present embodiment, the primary molded product 11 and the secondary molded product 12 are formed of the same resin, but the primary molded product 11 and the secondary molded product 12 are formed of different resins. It is good also as a thing.
A gate portion 121 is formed on the surface of the secondary molded product 12. The gate portion 121 includes a burr 121b corresponding to the shape of an injection port 721a of a gate 721 of a secondary molding die 710 and 720, which will be described later, and a convex gate escape portion 721b formed around the injection port 721a. It has a recess 121h.
The gate part 121 is formed on a surface 122 that is the surface of the secondary molded product 12 and is parallel to the XY plane, and is exposed to the outside. As shown in FIG. 1B, the gate portion 121 is formed outside the region of the inlet 100 (that is, a region that does not overlap with the inlet) when viewed from the Z-axis direction. And a straight line h0 perpendicular to the surface 122 on which the gate portion 121 is formed does not intersect the inlet 100. In the present embodiment, as shown in FIG. 1B, the gate portion 121 is formed on the surface 122 at a position that is substantially the center in the Y-axis direction and the outer end portion in the X-axis direction.

次に、第１実施形態のＩＣタグ１０の製造方法を説明する。
図２は、第１実施形態のＩＣタグの製造方法（配置工程及び二次成形工程）を示す図である。
まず、インレット１００と、予め射出成形等により作製された一次成形品１１とを用意し、図２（ａ）に示すように、インレット１００を一次成形品１１の凹部１１１の底面１１１ａに配置又は固定する（配置工程）。
次に、二次成形工程を行う。まず、インレット１００を備えた一次成形品１１を、二次成形用金型７１０，７２０内に配置する（図２（ｂ）参照）。
このとき、二次成形用金型７２０に形成されたゲート７２１は、一次成形品１１とは対向する面に形成されており、射出口７２１ａの位置は、インレット１００の表面よりも垂直方向上側（Ｚ軸方向プラス側）である。また、ゲート７２１の中心線ｈ１は、インレット１００の面１００ａ及び底面１１１ａに対して略垂直である。なお、このゲート７２１の中心線ｈ１は、ゲート７２１の中心を通り、射出方向に平行な直線であり、ＩＣタグ１０のゲート部１２１の中心を通りゲート部１２１が形成された面１２２に垂直な直線ｈ０と一致する。 Next, a method for manufacturing the IC tag 10 of the first embodiment will be described.
FIG. 2 is a diagram illustrating an IC tag manufacturing method (an arrangement process and a secondary molding process) according to the first embodiment.
First, an inlet 100 and a primary molded product 11 prepared in advance by injection molding or the like are prepared, and the inlet 100 is arranged or fixed on the bottom surface 111a of the recess 111 of the primary molded product 11 as shown in FIG. (Placement process).
Next, a secondary molding process is performed. First, the primary molded product 11 provided with the inlet 100 is disposed in the secondary molding dies 710 and 720 (see FIG. 2B).
At this time, the gate 721 formed in the secondary molding die 720 is formed on the surface facing the primary molded product 11, and the position of the injection port 721 a is above the surface of the inlet 100 in the vertical direction ( Z-axis direction plus side). The center line h1 of the gate 721 is substantially perpendicular to the surface 100a and the bottom surface 111a of the inlet 100. The center line h1 of the gate 721 passes through the center of the gate 721 and is a straight line parallel to the emission direction, and passes through the center of the gate portion 121 of the IC tag 10 and is perpendicular to the surface 122 on which the gate portion 121 is formed. It coincides with the straight line h0.

次に、図２（ｃ）に示すように、所定の温度まで加熱して溶融され、所定の圧力を付与された二次成形用樹脂Ｒ２（本実施形態では、ＰＰＳ）が、ゲート７２１から所定の速度で二次成形用金型７１０，７２０内に射出される。二次成形用樹脂Ｒ２は、一次成形品１１の縁部１１２に一旦当たる等してから二次成形用金型７１０，７２０内を流動し、凹部１１１を充填してインレット１００を封止するように二次成形用金型７１０，７２０内に充填される。
そして、二次成形用金型７１０，７２０内に二次成形用樹脂Ｒ２を充填した後、ゲートを閉じて、図２（ｄ）に示すように、二次成形用金型７１０，７２０に所定の圧力を付与しながら冷却する。これは、溶融状態の樹脂が冷却によって体積が若干収縮するので、収縮による変形を防ぐためである。この圧力の方向は、図２（ｃ）に示す矢印Ｐ方向であり、インレット１００の面１００ａ及び凹部１１１の底面１１１ａに略垂直な方向である。
冷却した後、図２（ｅ）に示すように、二次成形用金型７１０，７２０から離型し、所定の表面処理等を行って、ＩＣタグ１０が完成する。 Next, as shown in FIG. 2C, the secondary molding resin R 2 (PPS in the present embodiment) that is heated to a predetermined temperature and melted and applied with a predetermined pressure is supplied from the gate 721 to the predetermined temperature. Are injected into the secondary molding dies 710 and 720 at a speed of The secondary molding resin R 2 once hits the edge 112 of the primary molded product 11, and then flows in the secondary molding dies 710 and 720 to fill the recess 111 and seal the inlet 100. The secondary molding dies 710 and 720 are filled.
Then, after the secondary molding resin R2 is filled in the secondary molding dies 710 and 720, the gate is closed, and the secondary molding dies 710 and 720 are predetermined as shown in FIG. Cool while applying the pressure of. This is to prevent deformation due to shrinkage because the volume of the molten resin slightly shrinks upon cooling. The direction of this pressure is the direction of arrow P shown in FIG. 2C, and is a direction substantially perpendicular to the surface 100 a of the inlet 100 and the bottom surface 111 a of the recess 111.
After cooling, as shown in FIG. 2E, the IC tag 10 is completed by releasing from the secondary molding dies 710 and 720 and performing a predetermined surface treatment or the like.

ここで、仮に、二次成形用樹脂Ｒ２を射出する二次成形用金型のゲートが、インレット１００の真上に配置された場合を説明する。
図３は、二次成形用金型８１０，８２０のゲート８２１の射出方向にインレット１００が配置されている状態を示す図である。図３中に示す矢印は、二次成形用樹脂Ｒ２の流動方向である。
図３に示すように、このとき、ゲート８２１の中心線ｈ２は、インレット１００と交わる。そして、ゲート８２１から射出された二次成形用樹脂Ｒ２は、高温かつ高圧を有する状態でインレット１００に直接当たる。 Here, a case where the gate of the secondary molding die for injecting the secondary molding resin R2 is arranged directly above the inlet 100 will be described.
FIG. 3 is a view showing a state in which the inlet 100 is arranged in the injection direction of the gate 821 of the secondary molding dies 810 and 820. The arrow shown in FIG. 3 is the flow direction of the secondary molding resin R2.
As shown in FIG. 3, at this time, the center line h 2 of the gate 821 intersects the inlet 100. The secondary molding resin R2 injected from the gate 821 directly hits the inlet 100 in a state of high temperature and high pressure.

インレット１００は、耐熱性を有するエポキシ樹脂等で、その表面が封止されているが、ゲート８２１から射出された二次成形用樹脂Ｒ２の温度は、エポキシ樹脂等の封止樹脂の耐熱温度に対して、５０℃から１００℃以上高い温度となる場合が多い。例えば、本実施形態では、射出される二次成形用樹脂Ｒ２（ＰＰＳ）は、約３００℃まで加熱されるが、エポキシ樹脂の耐熱温度は、約２５０℃程度である。
そのため、二次成形用樹脂Ｒ２の熱によって、インレット１００の封止樹脂が溶解又は劣化し、ＩＣチップの耐熱温度（約２５０℃）を超える高温に、ＩＣチップが晒される場合がある。
しかも、ゲート８２１から射出される二次成形用樹脂Ｒ２には、所定の速度で二次成形用金型８１０，８２０内を流動させる目的で、所定の圧力（射出圧力）が付与されている。この圧力は、本実施形態では、５０ＭＰａ程度という大きな圧力となる。このような大きな圧力を有する二次成形用樹脂Ｒ２が、ゲート８２１からの射出によってインレット１００及びインレット１００内のＩＣチップ等を直撃することとなる。 The inlet 100 has a heat-resistant epoxy resin or the like whose surface is sealed, but the temperature of the secondary molding resin R2 injected from the gate 821 is equal to the heat-resistant temperature of the sealing resin such as an epoxy resin. On the other hand, the temperature is often higher by 50 ° C. to 100 ° C. or more. For example, in the present embodiment, the injected secondary molding resin R2 (PPS) is heated to about 300 ° C., but the heat resistance temperature of the epoxy resin is about 250 ° C.
Therefore, the sealing resin of the inlet 100 may be dissolved or deteriorated by the heat of the secondary molding resin R2, and the IC chip may be exposed to a high temperature exceeding the heat resistance temperature (about 250 ° C.) of the IC chip.
Moreover, a predetermined pressure (injection pressure) is applied to the secondary molding resin R2 injected from the gate 821 for the purpose of flowing through the secondary molding dies 810 and 820 at a predetermined speed. In the present embodiment, this pressure is a large pressure of about 50 MPa. The secondary molding resin R2 having such a large pressure directly hits the inlet 100, the IC chip in the inlet 100, and the like by injection from the gate 821.

このような高圧及び高温の二次成形用樹脂Ｒ２が、インレット１００を直撃することによって、ＩＣチップの破損やアンテナとＩＣチップの接続不良や断線、アンテナの絶縁基板からの剥離、絶縁基板の破損や変形等が生じ、これにより、ＩＣタグの良品率が下がり、歩留りが低下するという問題が生じる。
また、上述のようなインレット１００の破損等を免れたとしても、ＩＣチップとアンテナとの接続が不安定になったり、一部のアンテナが絶縁基板から剥離した状態となったりする等の不具合を有したままＩＣタグとして製品化された場合には、ＩＣタグの寿命は短いものとなり、製品としての信頼性が低下する。 Such high-pressure and high-temperature secondary molding resin R2 directly hits the inlet 100, thereby causing damage to the IC chip, poor connection between the antenna and the IC chip, disconnection, peeling of the antenna from the insulating substrate, and damage to the insulating substrate. As a result, there arises a problem that the yield rate of the IC tag is lowered and the yield is lowered.
Even if the above-described damage to the inlet 100 is avoided, the connection between the IC chip and the antenna becomes unstable, or some antennas are peeled off from the insulating substrate. If the IC tag is commercialized as it is, the lifetime of the IC tag will be short, and the reliability of the product will be reduced.

これに対して、本実施形態では、図２に示すように、ゲート７２１の中心線ｈ１がインレット１００と交わらない位置、すなわち、二次成形用樹脂Ｒ２の射出方向から見てインレット１００の領域外となる位置に、ゲート７２１が設けられているので、二次成形用樹脂Ｒ２の圧入によるインレット１００の破損や寿命の低下を防止できる。
従って、本実施形態によれば、信頼性が高く、歩留りのよいＩＣタグ１０とすることができ、そのようなＩＣタグ１０を容易に製造することができる。
また、ゲート７２１の位置がインレット１００よりも垂直方向上側に設けられているので、圧入された二次成形用樹脂Ｒ２によってインレット１００を上から押さえることができ、確実に底面１１１ａに配置することができる。 On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 2, the center line h1 of the gate 721 does not intersect the inlet 100, that is, outside the region of the inlet 100 when viewed from the injection direction of the secondary molding resin R2. Since the gate 721 is provided at the position, the damage of the inlet 100 and the reduction of the service life due to the press-fitting of the secondary molding resin R2 can be prevented.
Therefore, according to the present embodiment, the IC tag 10 having high reliability and high yield can be obtained, and such an IC tag 10 can be easily manufactured.
Further, since the position of the gate 721 is provided on the upper side in the vertical direction from the inlet 100, the inlet 100 can be pressed from above by the press-fitted secondary molding resin R2, and the gate 721 can be surely disposed on the bottom surface 111a. it can.

さらに、本実施形態のような多層基板型のインレット１００を用いることにより、従来のフィルム状の基材の一面にアンテナを金属箔により形成した単層構造のインレットを用いる場合に比べ、ＩＣタグ１０をより小型化することができる。
そのうえ、絶縁基板をインレット１００の基材として用いることにより、従来の樹脂製のフィルム状の基材等を用いるインレットに比べて、インレット自体の剛性が高くなり、射出された二次成形用樹脂Ｒ２の圧力（射出圧力）によって、インレットが流されたり、浮いたり、しわになったりすることがなく、ＩＣタグ１０の信頼性をより向上させることができる。 Furthermore, by using the multilayer substrate type inlet 100 as in the present embodiment, the IC tag 10 can be used as compared with the case of using an inlet having a single layer structure in which an antenna is formed of a metal foil on one surface of a conventional film-like substrate. Can be further reduced in size.
In addition, by using the insulating substrate as the base material of the inlet 100, the rigidity of the inlet itself becomes higher than that of an inlet using a film-like base material made of a conventional resin, and the injected secondary molding resin R2 With this pressure (injection pressure), the inlet does not flow, floats, or wrinkles, and the reliability of the IC tag 10 can be further improved.

（第２実施形態〜第４実施形態）
図４は、第２実施形態〜第４実施形態のＩＣタグを説明する図である。
第２実施形態〜第４実施形態のＩＣタグ２０，３０，４０は、第１実施形態に示したＩＣタグ１０とは、二次成形品２２，３２，４２のゲート部２２１，３２１，４２１の位置が異なる（すなわち、二次成形用金型のゲートの位置及びゲートの中心線の方向が異なる）点以外は、第１実施形態のＩＣタグ１０と略同様の形態である。従って、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図４には、第２実施形態〜第４実施形態のＩＣタグとして、それぞれ、ＩＣタグ２０，３０，４０を示している。 (Second Embodiment to Fourth Embodiment)
FIG. 4 is a diagram illustrating IC tags according to the second to fourth embodiments.
The IC tags 20, 30, 40 of the second to fourth embodiments are different from the IC tag 10 shown in the first embodiment of the gate portions 221, 321, 421 of the secondary molded products 22, 32, 42. Except for the fact that the positions are different (that is, the position of the gate of the secondary molding die and the direction of the center line of the gate are different), the configuration is substantially the same as the IC tag 10 of the first embodiment. Therefore, parts having the same functions as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals or the same reference numerals at the end, and repeated description is appropriately omitted.
FIG. 4 shows IC tags 20, 30, and 40 as the IC tags of the second to fourth embodiments, respectively.

図４（ａ），（ｂ）には、第２実施形態のＩＣタグ２０を示している。図４（ａ）は、第２実施形態のＩＣタグ２０の平面形状（Ｚ軸方向プラス側から見た形状）を示し、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す矢印Ｓ２−Ｓ２で切断した断面図である。この第２実施形態のＩＣタグ２０は、二次成形品２２が突出部２２Ａを有し、その突出部２２Ａにゲート部２２１が形成されている。
突出部２２Ａは、図４（ａ），（ｂ）に示すように、二次成形品２２のＺ軸方向に沿って一次成形品１１とは反対側の面であって、Ｘ軸方向におけるＩＣタグ２０の端部であり、Ｙ軸方向においてＩＣタグ２０の略中央となる位置に、Ｘ軸方向プラス側に曲線で構成される略三角形状に突出した形態となっている。なお、突出部２２Ａの形状は、上述の形態だけでなく、例えば、円形状や矩形状等、適宜選択して形成してよい。
この突出部２２ＡのＺ軸方向プラス側の面に、ゲート部２２１が設けられている。 4A and 4B show an IC tag 20 according to the second embodiment. FIG. 4A shows a planar shape (a shape seen from the Z-axis direction plus side) of the IC tag 20 of the second embodiment, and FIG. 4B is an arrow S2-S2 shown in FIG. It is sectional drawing cut | disconnected by. In the IC tag 20 of the second embodiment, the secondary molded product 22 has a protruding portion 22A, and a gate portion 221 is formed on the protruding portion 22A.
As shown in FIGS. 4A and 4B, the protruding portion 22A is a surface on the opposite side of the primary molded product 11 along the Z-axis direction of the secondary molded product 22, and is an IC in the X-axis direction. It is an end portion of the tag 20, and protrudes in a substantially triangular shape constituted by a curve on the positive side in the X-axis direction at a position that is approximately the center of the IC tag 20 in the Y-axis direction. Note that the shape of the protrusion 22A is not limited to the above-described form, and may be formed by appropriately selecting, for example, a circular shape or a rectangular shape.
A gate portion 221 is provided on the surface on the plus side in the Z-axis direction of the protruding portion 22A.

図４（ｃ）は、二次成形用金型９１０，９２０内に、一次成形品１１とインレット１００を配置し、二次成形用樹脂Ｒ２を圧入している様子を示している。
本実施形態のＩＣタグ２０は、二次成形工程において、図４（ｃ）に示すような二次成形用金型９１０，９２０を用いて作製される。
この二次成形用金型９１０，９２０のゲート９２１は、図４（ｃ）に示すように、突出部２２Ａに対応する位置に形成されており、ゲート９２１の中心線ｈ３は、インレット１００と交わらない。
上述のような二次成形用金型９１０，９２０及びゲート９２１を用いることにより、二次成形品２２の成形時には、二次成形用金型９２０のゲート９２１から圧入された二次成形用樹脂Ｒ２は、一度、二次成形用金型９１０の面９１１に当たって、射出時の圧力が低減され、その温度も射出時に比べて低下する。
これにより、本実施形態によれば、インレット１００に高温及び高圧の二次成形用樹脂Ｒ２が直接当たることを防止でき、二次成形用樹脂Ｒ２の圧力及び熱がインレット１００に与える影響を小さくすることができる。従って、二次成形工程でのインレット１００の破損等を防止でき、信頼性が高く歩留りのよいＩＣタグ２０を提供することができる。 FIG. 4C shows a state in which the primary molded product 11 and the inlet 100 are arranged in the secondary molding dies 910 and 920 and the secondary molding resin R2 is press-fitted.
The IC tag 20 of the present embodiment is manufactured using secondary molding dies 910 and 920 as shown in FIG. 4C in the secondary molding process.
As shown in FIG. 4C, the gate 921 of the secondary molding dies 910 and 920 is formed at a position corresponding to the protruding portion 22A, and the center line h3 of the gate 921 intersects with the inlet 100. Absent.
By using the secondary molding dies 910, 920 and the gate 921 as described above, the secondary molding resin R2 press-fitted from the gate 921 of the secondary molding 920 when the secondary molded product 22 is molded. Once hits the surface 911 of the secondary molding die 910, the pressure at the time of injection is reduced, and the temperature is also lower than at the time of injection.
Thus, according to the present embodiment, it is possible to prevent the high-temperature and high-pressure secondary molding resin R2 from directly hitting the inlet 100, and to reduce the influence of the pressure and heat of the secondary molding resin R2 on the inlet 100. be able to. Therefore, damage to the inlet 100 in the secondary molding process can be prevented, and the IC tag 20 with high reliability and high yield can be provided.

図４（ｄ）に示す第３実施形態のＩＣタグ３０の断面図が示されている。
この第３実施形態のＩＣタグ３０は、二次成形品３２のゲート部３２１が、ＩＣタグ３０の表面であって、底面１１１ａに平行な面に直交する面（Ｚ軸に平行な面）３２２に形成されており、ゲート部３２１を通りゲート部３２１が形成された面３２２に垂直な直線ｈ４は、インレット１００と交差しない。
このＩＣタグ３０は、二次成形用金型のゲートが、インレット１００よりもＺ軸方向プラス側（垂直方向上側）であって、ゲートの中心線とインレット１００とが交差しない位置に設けられており、また、ゲートの中心線がインレット１００の面１００ａ及び一次成形品１１の底面１１１ａに平行であるという特徴を備えた不図示の二次成形用金型を用いて成形されている。
ゲート部３２１の位置等がＩＣタグ１０の意匠や機能上問題ない場合等には、このような位置にゲート部３２１が形成されるような二次成形用金型を用いてＩＣタグ３０を作製してもよい。 A sectional view of the IC tag 30 of the third embodiment shown in FIG. 4D is shown.
In the IC tag 30 according to the third embodiment, the gate portion 321 of the secondary molded product 32 is a surface (surface parallel to the Z axis) 322 that is the surface of the IC tag 30 and orthogonal to the surface parallel to the bottom surface 111a. The straight line h4 that passes through the gate portion 321 and is perpendicular to the surface 322 on which the gate portion 321 is formed does not intersect the inlet 100.
This IC tag 30 is provided at a position where the gate of the secondary molding die is on the Z axis direction plus side (vertical upper side) from the inlet 100 and the center line of the gate and the inlet 100 do not intersect. In addition, the molding is performed using a secondary molding die (not shown) having a feature that the center line of the gate is parallel to the surface 100a of the inlet 100 and the bottom surface 111a of the primary molded product 11.
When there is no problem in the design or function of the IC tag 10 such as the position of the gate part 321, the IC tag 30 is manufactured using a secondary molding die in which the gate part 321 is formed at such a position. May be.

図４（ｅ）に示す第４実施形態のＩＣタグ４０は、一次成形品４１に形成された凹部の底面４１１ａの面積がインレット１００の面１００ａよりも大きく、インレット１００と接しない余白部４１１ｂを有している。そのため、第４実施形態のＩＣタグ４０は、第１実施形態のＩＣタグ１０に比べて、ＩＣタグ４０自体の平面形状の大きさ（Ｚ軸方向からみた形状の面積）が大きくなっている。
ゲート部４２１は、二次成形品４２の表面であって、余白部４１１ｂに対応する位置に形成されており、ゲート部４２１を通りゲート部４２１が形成された面に垂直な直線は、インレット１００と交差しない。
さほど小型化が重要視されない場合等には本実施形態のような形態とすれば、複雑な金型を用いることなく、射出された二次成形用樹脂Ｒ２の熱と圧力とがインレットに与える影響を低減することができる。 The IC tag 40 according to the fourth embodiment shown in FIG. 4E has a blank portion 411b that does not contact the inlet 100 because the area of the bottom surface 411a of the recess formed in the primary molded product 41 is larger than the surface 100a of the inlet 100. Have. Therefore, the IC tag 40 of the fourth embodiment has a larger planar shape (the area of the shape viewed from the Z-axis direction) than the IC tag 10 of the first embodiment.
The gate portion 421 is the surface of the secondary molded product 42 and is formed at a position corresponding to the blank portion 411b. A straight line that passes through the gate portion 421 and is perpendicular to the surface on which the gate portion 421 is formed is the inlet 100. Do not cross with.
In the case where miniaturization is not regarded as important, if the configuration is as in this embodiment, the influence of the heat and pressure of the injected secondary molding resin R2 on the inlet without using a complicated mold. Can be reduced.

（変形形態）
以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）各実施形態において、二次成形用樹脂Ｒ２を圧入する二次成形用金型のゲート７２１，９２１は、１点であり、これに対応する二次成形品１２，２２，３２，４２のゲート部１２１，２２１，３２１，４２１は、１箇所である例を示したが、これに限らず、例えば、２点以上のゲートから二次成形用樹脂Ｒ２を圧入してもよく、これに伴い、ゲート部は２箇所以上形成されてもよい。
このように複数のゲートから二次成形用樹脂Ｒ２を射出することにより、ショートモールド等の成形不良や、成形時のゲートからの距離に起因した二次成形品の強度の差等を防止できる。 (Deformation)
Without being limited to the embodiments described above, various modifications and changes are possible, and these are also within the scope of the present invention.
(1) In each embodiment, the gate 721,921 of the secondary molding die for press-fitting the secondary molding resin R2 is one point, and the secondary molded products 12, 22, 32, 42 corresponding thereto. However, the present invention is not limited to this. For example, the secondary molding resin R2 may be press-fitted from two or more gates. Accordingly, two or more gate portions may be formed.
By injecting the secondary molding resin R2 from the plurality of gates as described above, it is possible to prevent molding defects such as a short mold, a difference in strength of the secondary molded product due to the distance from the gate during molding, and the like.

（２）各実施形態において、インレット１００は、アンテナが形成された絶縁基板を複数積層した多層基板型のものを用いる例を示したが、これに限らず、例えば、アンテナが形成された絶縁基板を１枚用いたインレットとしてもよい。
また、絶縁基板等の基材を用いず、非接触通信可能銅線等の金属線を用いた巻線アンテナと、この巻線アンテナに接続されたＩＣチップとから構成され、基材を有しないインレット等を用いてもよい。このとき、巻線アンテナの巻数や径等は、使用する最適周波数やＩＣチップの端子等に基づいて適宜選択してよい。 (2) In each embodiment, the example in which the inlet 100 uses a multilayer substrate type in which a plurality of insulating substrates on which antennas are formed is stacked is shown, but the present invention is not limited thereto, and for example, an insulating substrate on which antennas are formed It is good also as an inlet using one sheet.
Also, it is composed of a wound antenna using a metal wire such as a non-contact communicable copper wire without using a base material such as an insulating substrate, and an IC chip connected to this wound antenna, and does not have a base material. An inlet or the like may be used. At this time, the number of turns and the diameter of the winding antenna may be appropriately selected based on the optimum frequency to be used, the terminal of the IC chip, and the like.

（３）各実施形態において、ＩＣタグ１０，２０，３０，４０は、その平面形状（Ｚ軸方向から見た形状）が略矩形の直方体形状である例を示したが、これに限らず、その平面形状は、略円形形状、略半円形状、略三角形形状や略六角形形状等の多角形形状等であってもよい。 (3) In each embodiment, the IC tags 10, 20, 30, and 40 are examples in which the planar shape (the shape viewed from the Z-axis direction) is a substantially rectangular parallelepiped shape. The planar shape may be a substantially circular shape, a substantially semicircular shape, a polygonal shape such as a substantially triangular shape or a substantially hexagonal shape.

（４）各実施形態において、一次成形品の縁部１１２は、４辺とも同じ幅である例を示したが、これに限らず、例えば、二次成形品のゲート部に対向する一次成形品の縁部の幅を、他の縁部よりも太くして、一次成形品のゲート部を設け、一次成形品のゲート部に対向する位置に、二次成形品のゲートが形成される（すなわち、二次成形用金型のゲートが配置される）形態としてもよい。
また、各実施形態では、一次成形品１１の凹部１１１を囲む４辺に、縁部１１２が形成される例を示したが、これに限らず、例えば、縁部１１２は、３辺のみ、又は、２辺のみに形成される形態とし、インレット１００の角部と縁部１１２が形成する角部分とを合せる等により、インレット１００の位置決めを可能とし、凹部１１１の底面１１１ａに配置する形態としてもよい。 (4) In each embodiment, although the edge part 112 of the primary molded product showed the example whose 4 sides are the same width | variety, it is not restricted to this, For example, the primary molded product facing the gate part of a secondary molded product The width of the edge part of the secondary molded product is made thicker than the other edge parts, the gate part of the primary molded product is provided, and the gate of the secondary molded product is formed at a position facing the gate part of the primary molded product (that is, The gate of the secondary molding die may be disposed).
Moreover, in each embodiment, although the edge part 112 was shown in 4 sides surrounding the recessed part 111 of the primary molded article 11, not only this but the edge part 112 is only 3 sides, or, for example, As a form that is formed on only two sides, the inlet 100 can be positioned by, for example, combining the corner part of the inlet 100 with the corner part formed by the edge part 112, and arranged on the bottom surface 111a of the recess 111. Good.

（５）各実施形態において、一次成形品１１及び二次成形品１２は、ともに射出成形によって成形される例を示したが、これに限らず、熱や圧力を用いる成形であるならば、本実施形態を適用することが可能である。例えば、圧縮成形や、コンパウンド成形、トランスファー成形等により、成形する場合にも本願は適用できる。 (5) In each embodiment, the primary molded product 11 and the secondary molded product 12 are both formed by injection molding. However, the present invention is not limited to this example. Embodiments can be applied. For example, the present application can be applied to molding by compression molding, compound molding, transfer molding, or the like.

なお、各実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。 Each embodiment and modification may be used in appropriate combination, but detailed description is omitted. Further, the present invention is not limited by the embodiments described above.

１０，２０，３０，４０ＩＣタグ
１１，４１一次成形品
１１１凹部
１１１ａ，４１１ａ底面
１２，２２，３２，４２二次成形品
１２１，２２１，３２１，４２１ゲート部
７１０，７２０，９１０，９２０二次成形用金型
７２１，９２１ゲート 10, 20, 30, 40 IC tag 11, 41 Primary molded product 111 Recessed portion 111a, 411a Bottom surface 12, 22, 32, 42 Secondary molded product 121, 221, 321, 421 Gate portion 710, 720, 910, 920 Secondary Mold 721, 921 Gate for molding

Claims

An inlet comprising an antenna unit capable of communicating with an external device in a non-contact manner, and an IC chip connected to the antenna unit and managing information communicated via the antenna unit;
A primary molded article having a recess capable of arranging the inlet on the bottom surface, and an edge formed on the periphery of the recess ;
A secondary molded product that is filled in at least the recess and seals the inlet;
An IC tag comprising
The secondary molded product is
A gate part having a shape corresponding to the shape of the gate for press-fitting the resin for secondary molding into the mold for secondary molding is provided on the surface.
The gate portion is located in a part of a region corresponding to the edge portion when viewed from the thickness direction of the IC tag,
A straight line passing through the center of the gate part and perpendicular to the surface on which the gate part is formed does not intersect the inlet;
IC tag characterized by

The IC tag according to claim 1,
The dimension from the bottom surface in the thickness direction of the IC tag to the surface of the edge facing the gate portion is larger than the thickness of the inlet in the thickness direction of the IC tag;
IC tag characterized by

An inlet comprising an antenna unit capable of communicating with an external device in a non-contact manner, and an IC chip connected to the antenna unit and managing information communicated via the antenna unit;
A primary molded product having a recess capable of arranging the inlet on the bottom surface;
A secondary molded product that is filled in at least the recess and seals the inlet;
An IC tag comprising
The secondary molded product is
A hook-like protrusion protruding outward from the primary molded product when viewed from the thickness direction of the IC tag,
A gate portion having a shape corresponding to the shape of the gate located on one surface of the protruding portion and press-fitting the secondary molding resin into the secondary molding die;
A straight line passing through the center of the gate part and perpendicular to the surface on which the gate part is formed does not intersect the inlet;
IC tag characterized by

The IC tag according to claim 3,
The dimension from the bottom surface in the thickness direction of the IC tag to the surface of the protruding portion facing the gate portion is larger than the thickness of the inlet in the thickness direction of the IC tag;
IC tag characterized by

An inlet comprising an antenna unit capable of communicating with an external device in a non-contact manner, and an IC chip connected to the antenna unit and managing information communicated via the antenna unit;
A primary molded article having a recess in which the inlet is disposed on the bottom surface, and an edge formed on the periphery of the recess ;
A secondary molded product that is filled in at least the recess and seals the inlet;
An IC tag manufacturing method comprising:
An arrangement step of arranging the inlet on the bottom surface of the recess;
After the placing step, the primary molded product in which the inlet is placed is placed in a secondary molding die, and a secondary molding resin is press-fitted into the secondary molding die to obtain the secondary molded product. Secondary molding process to mold,
With
In the secondary molding step, the gate of the secondary molding die from which the secondary molding resin is injected is a position where the center line of the gate does not intersect the inlet and a part of the edge Be provided at the intersection ,
An IC tag manufacturing method characterized by the above.

In the manufacturing method of the IC tag according to claim 5 ,
The surface of the gate and the edge facing the gate is positioned above the inlet in the thickness direction of the IC tag,
An IC tag manufacturing method characterized by the above.

An inlet comprising an antenna unit capable of communicating with an external device in a non-contact manner, and an IC chip connected to the antenna unit and managing information communicated via the antenna unit;
A primary molded product having a recess for arranging the inlet on the bottom surface;
A secondary molded product that is filled with at least the concave portion, seals the inlet, and has a bowl-shaped projecting portion that projects outward from the primary molded product when viewed from the thickness direction;
An IC tag manufacturing method comprising:
An arrangement step of arranging the inlet on the bottom surface of the recess;
After the placing step, the primary molded product in which the inlet is placed is placed in a secondary molding die, and a secondary molding resin is press-fitted into the secondary molding die to obtain the secondary molded product. Secondary molding process to mold,
With
In the secondary molding step, the gate of the secondary molding die from which the secondary molding resin is injected is one surface of the protruding shaping portion of the secondary molding die that forms the protruding portion. And the center line of the gate does not intersect with the inlet and is disposed at a position intersecting the other surface facing the one surface of the projecting shaped portion,
An IC tag manufacturing method characterized by the above.

In the manufacturing method of the IC tag according to claim 7,
The other surface of the gate and the protruding shaped portion facing the gate is positioned above the inlet in the thickness direction of the IC tag;
An IC tag manufacturing method characterized by the above.

In the manufacturing method of the IC tag according to any one of claims 5 to 8 ,
A center line of the gate is parallel to a normal direction of the bottom surface;
An IC tag manufacturing method characterized by the above.