JP6098124B2

JP6098124B2 - IC tag and manufacturing method of IC tag

Info

Publication number: JP6098124B2
Application number: JP2012249388A
Authority: JP
Inventors: 悠小久保
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2012-11-13
Filing date: 2012-11-13
Publication date: 2017-03-22
Anticipated expiration: 2032-11-13
Also published as: JP2014098971A

Description

本発明は、ＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法に関する。 The present invention relates to an IC tag and an IC tag manufacturing method.

物品にＩＣタグを貼り付けて物品の管理を行うことがある。このＩＣタグでは、通常当該ＩＣタグに内蔵されたインレットのアンテナ部が当該ＩＣタグの取付け面と水平に配置されている。また、物品を管理するためのＩＣタグに関する技術としては、例えば、特許文献１〜４に記載されたものがある。 An article may be managed by attaching an IC tag to the article. In this IC tag, an inlet antenna portion built in the IC tag is usually arranged horizontally with the mounting surface of the IC tag. Moreover, as a technique regarding the IC tag for managing articles, for example, there are those described in Patent Documents 1 to 4.

特許第４８７０９８９号公報Japanese Patent No. 4870899 特開２０１０−１９１６１３号公報JP 2010-191613 A 特許４１５６６１９号公報Japanese Patent No. 4156619 特開２００５−３１６７４２号公報JP 2005-316742 A

物品に上述のＩＣタグを貼り付けて当該物品の管理を行う際、物品の収納方法によってはリーダライタの読み取り面がＩＣタグの取付け面に対して、例えば正対しなければ当該ＩＣタグに記録された情報の読み取りが困難となる場合がある。
例えば、医療器具など大量の道具が整然と箱に並べられるような状態を想定する。この状態において、ＩＣタグに記録された情報の読み取り率（以下、単に「読み取り率」ともいう。）を優先させるとすると、ＩＣタグの正面側とリーダライタの読み取り面側とが正対するように当該ＩＣタグを道具に取り付けることが必要となる場合がある。より詳しくは、ＩＣタグ内部に配置されたインレットのアンテナ部とリーダライタ内部に配置されたアンテナ部とが正対するように当該ＩＣタグを道具に取り付けることが必要となる場合がある。 When the IC tag is attached to an article and the article is managed, the reading surface of the reader / writer is recorded on the IC tag if the reading surface of the reader / writer does not face the mounting surface of the IC tag depending on the article storage method. Reading information may be difficult.
For example, a state is assumed in which a large number of tools such as medical instruments are arranged in an orderly manner. In this state, if priority is given to the reading rate of information recorded on the IC tag (hereinafter also simply referred to as “reading rate”), the front side of the IC tag and the reading surface side of the reader / writer face each other. It may be necessary to attach the IC tag to a tool. More specifically, it may be necessary to attach the IC tag to the tool so that the inlet antenna portion arranged inside the IC tag and the antenna portion arranged inside the reader / writer face each other.

道具類に取り付けられたＩＣタグの正面側とリーダライタの読み取り面側とが正対するように、各々専用の固定器具等で道具類が収納箱内に固定されている場合には、情報の読み取りに関して読み取り率が低下するおそれは少ない。しかし、ＩＣタグが取り付けられた道具類が収納箱内に固定されていない場合（換言すると、ＩＣタグが取り付けられた道具類が乱雑に収納箱内に収納されている場合）には、収納された道具の向きによっては情報の読み取りができない、または読み取り率が低下するといった課題がある。具体的には、リーダライタの読み取り面が道具に取り付けられたＩＣタグの側面側を向いた場合には、情報の読み取りができない、または読み取り率が低下するといった課題がある。また、前述の課題がある場合には、ＩＣタグに記録された情報を読み取るために、リーダライタをＩＣタグに接近させる必要が生じ、読み取り距離（リーダライタとＩＣタグとの間の通信距離）が短くなるといった課題もある。 When the tools are fixed in the storage box with dedicated fixing tools, etc. so that the front side of the IC tag attached to the tools and the reading surface side of the reader / writer face each other, information is read. There is little possibility that the reading rate will decrease. However, if the tool attached with the IC tag is not fixed in the storage box (in other words, if the tool attached with the IC tag is randomly stored in the storage box), the tool is stored. Depending on the orientation of the tool, there is a problem that information cannot be read or the reading rate is lowered. Specifically, when the reading surface of the reader / writer faces the side surface of the IC tag attached to the tool, there is a problem that information cannot be read or the reading rate decreases. Further, when there is the above-described problem, it is necessary to bring the reader / writer closer to the IC tag in order to read the information recorded on the IC tag, and the reading distance (communication distance between the reader / writer and the IC tag) There is also a problem that becomes shorter.

本発明は、上記事情に鑑み、リーダライタの読み取り面がＩＣタグの側面側を向いた場合における情報の読み取り率を、従来技術に係るＩＣタグと比較して向上させることができるＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, the present invention provides an IC tag and an IC capable of improving the information reading rate when the reading surface of the reader / writer faces the side surface of the IC tag as compared with the IC tag according to the prior art. An object is to provide a method for manufacturing a tag.

上記課題を解決するための本発明の一態様は、予め設定した基準面に配置されるアンテナ部、及び前記アンテナ部に接続するＩＣチップを有するインレットと、前記インレットを封止する封止部材と、を備えるＩＣタグであって、前記基準面を前記ＩＣタグの取付け面に対して傾斜させたことを特徴とするＩＣタグである。
また、上記のＩＣタグにおいて、前記基準面は、前記ＩＣタグの取付け面に対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角で傾斜していることとしてもよい。 One embodiment of the present invention for solving the above problems includes an antenna portion arranged on a preset reference plane, an inlet having an IC chip connected to the antenna portion, and a sealing member for sealing the inlet. , Wherein the reference surface is inclined with respect to the mounting surface of the IC tag.
In the IC tag, the reference surface may be inclined at an inclination angle in a range of 10 ° to 30 ° with respect to the mounting surface of the IC tag.

また、上記のＩＣタグにおいて、前記アンテナ部は、平面視で円環状または矩形環状となっていることとしてもよい。
また、上記のＩＣタグにおいて、前記封止部材は、前記インレットを配置する配置面を有する第１の封止部材と、前記第１の封止部材の前記配置面を覆って前記インレットを封止する第２の封止部材とを備え、前記配置面に前記インレットを配置可能な凹部が形成され、前記インレットは、前記凹部に配置されていることとしてもよい。 In the IC tag described above, the antenna unit may have an annular shape or a rectangular shape in plan view.
In the IC tag, the sealing member covers the first sealing member having a placement surface on which the inlet is disposed and the placement surface of the first sealing member to seal the inlet. And a second sealing member configured to form a recess in which the inlet can be disposed on the placement surface, and the inlet may be disposed in the recess.

また、上記のＩＣタグにおいて、前記インレットの前記ＩＣチップは、前記配置面に接着剤で接着され、且つ前記接着剤でコーティングされていることとしてもよい。
また、上記のＩＣタグにおいて、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系において、前記取付け面をＸＹ平面に対して平行に配置した場合に、前記基準面は、前記取付け面に平行な面に対して、ＸＺ平面において傾斜し、且つＹＺ平面において傾斜していることとしてもよい。 In the IC tag, the IC chip of the inlet may be bonded to the placement surface with an adhesive and coated with the adhesive.
In the IC tag, in the orthogonal coordinate system including the X axis, the Y axis, and the Z axis, when the mounting surface is arranged parallel to the XY plane, the reference surface is parallel to the mounting surface. It may be inclined with respect to the plane in the XZ plane and in the YZ plane.

本発明の別の態様は、予め設定した基準面に配置されるアンテナ部、及び前記アンテナ部に接続するＩＣチップを有するインレットと、前記インレットを封止する封止部材と、を備えるＩＣタグの製造方法であって、前記ＩＣタグの取付け面となる面及びその取付け面に対して傾斜した配置面を備える第１の封止部材の当該配置面上に前記インレットを配置すると共に、前記取付け面が金型に接するように前記第１の封止部材を前記金型内に設置する設置工程と、第２の封止部材となる樹脂を前記金型内に圧入して前記第２の封止部材で前記第１の封止部材上に配置された前記インレットを封止する封止工程と、を備え、前記配置面を前記基準面とし、前記金型は、前記第１の封止部材が配置される第１の金型と、前記第１の金型上に接して配置される第２の金型と、を備え、前記配置面は、前記第１の金型と前記第２の金型との接触面の面方向に沿って配置され、前記封止工程において、前記配置面と対向する方向、または前記配置面に沿った方向から前記樹脂を前記金型内に圧入することを特徴とするＩＣタグの製造方法である。 According to another aspect of the present invention, there is provided an IC tag including: an antenna unit disposed on a preset reference plane; an inlet having an IC chip connected to the antenna unit; and a sealing member that seals the inlet. In the manufacturing method, the inlet is arranged on the arrangement surface of the first sealing member including a surface to be an attachment surface of the IC tag and an arrangement surface inclined with respect to the attachment surface, and the attachment surface An installation step of installing the first sealing member in the mold so that the second sealing member is in contact with the mold, and a second sealing member is press-fitted into the mold to form the second sealing member. A sealing step of sealing the inlet disposed on the first sealing member with a member, wherein the placement surface is the reference surface, and the mold includes the first sealing member. A first mold to be disposed on and in contact with the first mold; A second mold placed, and the placement surface is disposed along a surface direction of a contact surface between the first mold and the second mold, and in the sealing step, The IC tag manufacturing method, wherein the resin is press-fitted into the mold from a direction facing the arrangement surface or a direction along the arrangement surface.

また、上記のＩＣタグの製造方法において、前記配置面は、前記ＩＣタグの前記取付け面に対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角で傾斜していることとしてもよい。
また、上記のＩＣタグの製造方法において、前記アンテナ部は、平面視で円環状または矩形環状となっていることとしてもよい。
また、上記のＩＣタグの製造方法において、前記配置面に前記インレットを配置可能な凹部が形成され、前記配置工程において、前記インレットを前記凹部に配置することとしてもよい。 In the IC tag manufacturing method, the placement surface may be inclined at an inclination angle in a range of 10 ° to 30 ° with respect to the mounting surface of the IC tag.
In the above-described IC tag manufacturing method, the antenna unit may have an annular shape or a rectangular shape in plan view.
In the IC tag manufacturing method described above, a recess capable of arranging the inlet is formed on the arrangement surface, and the inlet may be arranged in the depression in the arrangement step.

また、上記のＩＣタグの製造方法において、前記配置工程において、前記第１の封止部材に配置された前記インレットの前記ＩＣチップを、前記第１の封止部材に接着剤で接着し、且つ前記接着剤でコーティングすることとしてもよい。
また、上記のＩＣタグの製造方法において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系において、前記取付け面をＸＹ平面に対して平行に配置した場合に、前記基準面は、前記取付け面に平行な面に対して、ＸＺ平面において傾斜し、且つＹＺ平面において傾斜していることとしてもよい。 In the IC tag manufacturing method, in the placement step, the IC chip of the inlet placed on the first sealing member is bonded to the first sealing member with an adhesive, and It is good also as coating with the said adhesive agent.
In the IC tag manufacturing method, in the orthogonal coordinate system including the X axis, the Y axis, and the Z axis, when the mounting surface is arranged in parallel to the XY plane, the reference surface is the mounting surface. It is good also as inclining in a XZ plane and inclining in a YZ plane with respect to a surface parallel to.

本発明に係るＩＣタグは、予め設定した基準面にアンテナ部を配置し、その基準面がＩＣタグの取付け面に対して傾斜している。このため、ＩＣタグ内部に配置されたアンテナ部はＩＣタグの取付け面に対して傾斜した形態となっている。したがって、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面側に向けても、リーダライタとＩＣタグとの間で電波の送受信が可能となる。よって、従来技術に係るＩＣタグ（アンテナ部を配置する基準面がＩＣタグの取付け面に水平に配置されたＩＣタグ）と比較して、リーダライタの読み取り面がＩＣタグの側面側を向いた場合における読み取り率を向上させることができる。この結果、ＩＣタグに記録された情報を読み取るためにリーダライタをＩＣタグに接近させる必要も生じない。ゆえに、従来技術に係るＩＣタグと比較して、リーダライタの読み取り面がＩＣタグの側面側を向いた場合におけるリーダライタとＩＣタグとの間の通信距離を長くすることができる。 In the IC tag according to the present invention, the antenna portion is arranged on a preset reference surface, and the reference surface is inclined with respect to the mounting surface of the IC tag. For this reason, the antenna part arrange | positioned inside an IC tag becomes a form inclined with respect to the attachment surface of an IC tag. Therefore, radio waves can be transmitted and received between the reader / writer and the IC tag even when the reading surface of the reader / writer faces the side surface of the IC tag. Therefore, the reading surface of the reader / writer faces the side surface side of the IC tag as compared with the IC tag according to the related art (the IC tag in which the reference surface on which the antenna portion is disposed is horizontally disposed on the mounting surface of the IC tag). The reading rate in the case can be improved. As a result, it is not necessary to bring the reader / writer close to the IC tag in order to read the information recorded on the IC tag. Therefore, compared with the IC tag according to the related art, the communication distance between the reader / writer and the IC tag when the reading surface of the reader / writer faces the side surface of the IC tag can be increased.

第１実施形態に係るＩＣタグの構造を模式的に示す平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing which show typically the structure of the IC tag which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るＩＣタグの製造方法を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the manufacturing method of the IC tag which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るＩＣタグの製造方法の変形例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the modification of the manufacturing method of the IC tag which concerns on 1st Embodiment. 第２実施形態に係るＩＣタグの構造を模式的に示す平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing which show typically the structure of the IC tag which concerns on 2nd Embodiment. 第３実施形態に係るＩＣタグの構造を模式的に示す平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing which show typically the structure of the IC tag which concerns on 3rd Embodiment. 第３実施形態に係るＩＣタグの製造方法を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the manufacturing method of the IC tag which concerns on 3rd Embodiment. 第４実施形態に係るＩＣタグの構造を模式的に示す平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing which show typically the structure of the IC tag which concerns on 4th Embodiment. 第４実施形態に係るＩＣタグの製造方法を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the manufacturing method of the IC tag which concerns on 4th Embodiment. 第５実施形態に係るＩＣタグの構造を模式的に示す平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing which show typically the structure of the IC tag which concerns on 5th Embodiment. ＩＣタグとリーダライタとの通信距離を測定した際のそれぞれの位置関係を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically each positional relationship at the time of measuring the communication distance of an IC tag and a reader / writer.

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態に係るＩＣタグ１０の構造及びその製造方法について、図１及び図２を参照しつつ説明する。
図１は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の構造を模式的に示す平面図及び断面図である。図１（ａ）は、ＩＣタグ１０の平面図である。なお、図１（ａ）では、後述する第２の封止部材７を透かして示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ−Ａ′線で切断した断面図である。 (First embodiment)
Hereinafter, the structure of the IC tag 10 according to the first embodiment of the present invention and the manufacturing method thereof will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a plan view and a cross-sectional view schematically showing the structure of the IC tag 10 according to the first embodiment. FIG. 1A is a plan view of the IC tag 10. In FIG. 1A, a second sealing member 7 to be described later is shown through. FIG.1 (b) is sectional drawing cut | disconnected by the AA 'line shown to Fig.1 (a).

（ＩＣタグ１０の構造）
ＩＣタグ１０は、リーダライタ等の外部機器（図示せず）と非接触で通信可能なＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグである。このＩＤタグ１０は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、インレット２と、このインレット２を封止する封止部材１と、を備えて一体的に成形されたＩＣタグである。インレット２は、予め設定された基準面４ａに配置されたアンテナ４、及びアンテナ４に接続されたＩＣチップ３を備えている。そして、この基準面４ａは、ＩＣタグの取付け面５ａに対して傾斜した形態となっている。また、封止部材１は、第１の封止部材５と第２の封止部材７とから構成されている。
ＩＣタグ１０全体の形状は、略直方体形状である。ＩＣタグ１０の平面形状（ＩＣタグ１０の厚さ方向Ｔから見た形状）は、図１（ａ）に示すように、略四角形状であって、その寸法は、例えば２２ｍｍ×２２ｍｍである。 (Structure of IC tag 10)
The IC tag 10 is an RFID (Radio Frequency IDentification) tag that can communicate with an external device (not shown) such as a reader / writer in a contactless manner. As shown in FIGS. 1A and 1B, the ID tag 10 is an IC tag integrally formed with an inlet 2 and a sealing member 1 that seals the inlet 2. . The inlet 2 includes an antenna 4 disposed on a preset reference surface 4 a and an IC chip 3 connected to the antenna 4. The reference surface 4a is inclined with respect to the IC tag mounting surface 5a. The sealing member 1 includes a first sealing member 5 and a second sealing member 7.
The overall shape of the IC tag 10 is a substantially rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 1A, the planar shape of the IC tag 10 (the shape viewed from the thickness direction T of the IC tag 10) is a substantially square shape, and the dimension thereof is, for example, 22 mm × 22 mm.

以下、上述したＩＣタグ１０の各部分の詳細について説明する。
（インレット２）
インレット２は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ４と、このアンテナ４に電気的に接続され、アンテナ４を介して外部機器と通信する機能を有するＩＣチップ３とを備えている。このアンテナ４として、例えばアンテナコイルを用いることができる。そこで、本実施形態のアンテナ４としてアンテナコイルを用いた形態について説明する。 Hereinafter, details of each part of the IC tag 10 described above will be described.
(Inlet 2)
As shown in FIGS. 1A and 1B, the inlet 2 is connected to an antenna 4 that can communicate with an external device in a non-contact manner, and is electrically connected to the antenna 4 and communicates with the external device via the antenna 4. IC chip 3 having the function of For example, an antenna coil can be used as the antenna 4. Therefore, an embodiment using an antenna coil as the antenna 4 of the present embodiment will be described.

アンテナコイル４には、例えば巻き線、エッチング、印刷、蒸着若しくはメッキ等により製造されたものを用いることができるが、本実施形態では巻き線によるアンテナコイル４を用いることが好ましい。その理由は、巻き線は重ね巻きが容易であり、断面積が大きく、抵抗値が小さく、低コストで製造可能であるからである。アンテナコイル４の材料には、任意の金属を用いることができ、例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを用いることができる。
アンテナコイル４は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、平面視で円環状となっている。そして、この円環状のアンテナコイル４の外径φは、例えば１７．２ｍｍである。 The antenna coil 4 can be manufactured by, for example, winding, etching, printing, vapor deposition, or plating. In this embodiment, it is preferable to use the antenna coil 4 by winding. The reason is that the winding is easy to lap, has a large cross-sectional area, has a small resistance value, and can be manufactured at low cost. Arbitrary metal can be used for the material of the antenna coil 4, For example, copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), gold (Au) etc. can be used.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the antenna coil 4 has an annular shape in plan view. The outer diameter φ of the annular antenna coil 4 is, for example, 17.2 mm.

アンテナコイル４の中心部には、略直方体形状をしたＩＣチップ３が配置されており、アンテナコイル４とＩＣチップ３とは電気的に接続されている。インレット化（つまり、アンテナコイル４とＩＣチップ３とを接合してインレット２とする方法）については、アンテナコイル４とＩＣチップ３との接合信頼性と、コストとの関係で様々な方法がある。例えば、簡易で高い信頼性を得る方法としては、ベアチップ（ＩＣチップ３）のバンプと、アンテナコイル４とを抵抗溶接する方法があり、この方法を用いてインレット化してもよい。また、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐｏｎｂｏａｒｄ）等、ＩＣモジュール化してハンダ付け等により接合することで、インレット化してもよい。 An IC chip 3 having a substantially rectangular parallelepiped shape is disposed at the center of the antenna coil 4, and the antenna coil 4 and the IC chip 3 are electrically connected. There are various methods of inlet formation (that is, a method of joining the antenna coil 4 and the IC chip 3 to form the inlet 2) depending on the joining reliability between the antenna coil 4 and the IC chip 3 and the cost. . For example, as a simple and highly reliable method, there is a method of resistance welding the bump of the bare chip (IC chip 3) and the antenna coil 4, and this method may be used for the inlet. Further, it may be made into an inlet by forming an IC module such as COB (Chip on board) and bonding it by soldering or the like.

本実施形態で用いられるインレット２が送受信する周波数は、例えばＨＦ帯、ＵＨＦ帯、又はＬＦ帯の周波数である。
なお、図１（ｂ）には、ＩＣチップ３の厚さと同程度の厚さを有するアンテナコイル４が示されているが、本実施形態に係るアンテナコイル４は、これに限定されるものではない。アンテナコイル４の厚さは、ＩＣチップ３の厚さよりも薄くてもよいし、ＩＣチップ３の厚さよりも厚くてもよい。
また、本実施形態のＩＣチップ３は、上述のように、アンテナコイル４を介して外部機器と通信する機能を有するＩＣチップであれば、その種類は問わない。 The frequency transmitted and received by the inlet 2 used in the present embodiment is, for example, a frequency in the HF band, the UHF band, or the LF band.
In FIG. 1B, the antenna coil 4 having the same thickness as the IC chip 3 is shown. However, the antenna coil 4 according to the present embodiment is not limited to this. Absent. The antenna coil 4 may be thinner than the IC chip 3 or thicker than the IC chip 3.
The IC chip 3 of the present embodiment is not limited as long as it is an IC chip having a function of communicating with an external device via the antenna coil 4 as described above.

（第１の封止部材５）
第１の封止部材５は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、略三角柱形状をした封止部材であり、上述のインレット２を配置可能な面（以下、「配置面５ｃ」ともいう。）を備えた封止部材である。図１（ｂ）には、断面形状が略直角三角形をした第１の封止部材５が示されており、より詳しくは、図面下側に示された取付け面５ａと、その取付け面５ａに対して垂直に位置する側面５ｂと、取付け面５ａと側面５ｂとを繋いで傾斜した配置面５ｃと、を備えた第１の封止部材５が示されている。そして、この傾斜した配置面５ｃにインレット２が配置されている。このため、図１（ｂ）に示すように、インレット２のアンテナコイル４は、ＩＣタグ１０の取付け面５ａに対して傾斜したものとなっている。より詳しくは、アンテナコイル４が配置される基準面４ａは、ＩＣタグ１０の取付け面５ａに対して、１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角θで傾斜したものとなっている。換言すると、基準面４ａと取付け面５ａとから成る傾斜角θは、１０°以上３０°以下の範囲内である。 (First sealing member 5)
As shown in FIGS. 1A and 1B, the first sealing member 5 is a sealing member having a substantially triangular prism shape, and a surface on which the above-described inlet 2 can be disposed (hereinafter referred to as “arrangement surface 5 c”). It is also a sealing member provided with. FIG. 1B shows a first sealing member 5 having a substantially right-angled cross-sectional shape. More specifically, the mounting surface 5a shown on the lower side of the drawing and the mounting surface 5a The 1st sealing member 5 provided with the side surface 5b located perpendicularly | vertically and the arrangement | positioning surface 5c which inclined the connecting surface 5a and the side surface 5b was shown is shown. The inlet 2 is arranged on the inclined arrangement surface 5c. Therefore, as shown in FIG. 1B, the antenna coil 4 of the inlet 2 is inclined with respect to the mounting surface 5 a of the IC tag 10. More specifically, the reference surface 4a on which the antenna coil 4 is disposed is inclined at an inclination angle θ in the range of 10 ° to 30 ° with respect to the mounting surface 5a of the IC tag 10. In other words, the inclination angle θ formed by the reference surface 4a and the mounting surface 5a is in the range of 10 ° to 30 °.

配置面５ｃには、インレット２を安定的に配置可能な凹部６が形成されており、その凹部６にインレット２が配置されている。この凹部６は、断面形状（図１（ｂ）に示す断面における形状）が略矩形状の有底の溝である。この凹部６は、配置面５ｃの中央部に形成された凹６ａと、その凹部６ａの周囲に形成された凹部６ｂとを備えている。ここで、凹部６ａは、ＩＣチップ３を配置し固定するための凹部であり、凹部６ｂは、アンテナコイル４を配置し固定するための凹部である。凹部６ａの深さは、この凹部６ａに配置されるＩＣチップ３の厚さと略等しくなっている。また、凹部６ｂの深さも、この凹部６ｂに配置されるアンテナコイル４の厚さと略等しくなっている。 A recess 6 capable of stably placing the inlet 2 is formed on the placement surface 5 c, and the inlet 2 is placed in the recess 6. The recess 6 is a bottomed groove whose cross-sectional shape (the shape in the cross section shown in FIG. 1B) is substantially rectangular. The recess 6 includes a recess 6a formed at the center of the arrangement surface 5c and a recess 6b formed around the recess 6a. Here, the concave portion 6a is a concave portion for arranging and fixing the IC chip 3, and the concave portion 6b is a concave portion for arranging and fixing the antenna coil 4. The depth of the recess 6a is substantially equal to the thickness of the IC chip 3 disposed in the recess 6a. The depth of the recess 6b is also substantially equal to the thickness of the antenna coil 4 disposed in the recess 6b.

凹部６ａの平面形状（配置面５ｃに対して垂直方向から見た形状）は、略四角形状であり、凹部６ｂの平面形状は、略円環形状である。凹部６ａの底面の面積は、ＩＣチップ３の面３ａの面積と略等しいか、或いはＩＣチップ３の面３ａの面積に比べて大きくなっている。このため、凹部６ａにＩＣチップ３を容易に固定又は配置することができる。これと同様に、凹部６ｂの底面の面積は、アンテナコイル４の面積と略等しいか、或いはアンテナコイル４の面積に比べて大きくなっている。このため、凹部６ｂにアンテナコイル４を容易に固定又は配置することができる。 The planar shape of the recess 6a (the shape viewed from the direction perpendicular to the arrangement surface 5c) is a substantially square shape, and the planar shape of the recess 6b is a substantially annular shape. The area of the bottom surface of the recess 6a is substantially equal to the area of the surface 3a of the IC chip 3 or larger than the area of the surface 3a of the IC chip 3. For this reason, the IC chip 3 can be easily fixed or arranged in the recess 6a. Similarly, the area of the bottom surface of the recess 6 b is substantially equal to the area of the antenna coil 4 or larger than the area of the antenna coil 4. For this reason, the antenna coil 4 can be easily fixed or arranged in the recess 6b.

第１の封止部材５は、後述する材料を不図示の金型等を用いて射出成形により作製された封止部材である。第１の封止部材５の材料には、接着性の観点から、後述の第２の封止部材７と同じ樹脂材料を用いることが好ましい。第１の封止部材５の材料として、例えばポリプロピレン樹脂（ＰＰ）やアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）などの樹脂材料を用いてもよいし、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリサルフォン樹脂（ＰＳＵ）、ポリフェニルサルフォン樹脂（ＰＰＳＵ）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）などの樹脂を用いてもよい。また、第１の封止部材５と第２の封止部材７とを異なる材料で成形してもよい。例えば、第１の封止部材５の材料としてＰＰＳ、ＰＳＵ、ＰＰＳＵ、ＰＥＥＫなどの硬度の高い樹脂を用い、第２の封止部材７の材料としてウレタンやシリコーンゴムなどの硬度の低い材料を用いてもよい。 The first sealing member 5 is a sealing member manufactured by injection molding of a material to be described later using a mold or the like (not shown). The material of the first sealing member 5 is preferably the same resin material as that of the second sealing member 7 described later from the viewpoint of adhesiveness. As the material of the first sealing member 5, for example, a resin material such as polypropylene resin (PP) or acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin (ABS) may be used, for example, polyphenylene sulfide resin (PPS), polysulfone resin. Resins such as (PSU), polyphenylsulfone resin (PPSU), and polyetheretherketone resin (PEEK) may be used. Moreover, you may shape | mold the 1st sealing member 5 and the 2nd sealing member 7 with a different material. For example, a resin having high hardness such as PPS, PSU, PPSU, or PEEK is used as the material of the first sealing member 5, and a material having low hardness such as urethane or silicone rubber is used as the material of the second sealing member 7. May be.

なお、本実施形態では凹部６ａの底面の平面形状をＩＣチップ３の面３ａの形状に合わせて略四角形状としたが、これに限定されるものではない。例えば、ＩＣチップ３の面３ａが円形状であれば、それに合わせて凹部６ａの底面も円形状にしてもよい。また、本実施形態では凹部６ｂの底面の平面形状をアンテナコイル４の形状に合わせて略円環形状としたが、これに限定されるものではない。凹部６ｂの底面の平面形状は、アンテナコイル４の平面形状に合った形状であればよい。
また、凹部６ａ、６ｂを備えた配置面５ｃに代えて、凹部６ａ、６ｂを備えない平坦な配置面を有する第１の封止部材であってもよい。 In the present embodiment, the planar shape of the bottom surface of the recess 6a is made to be a substantially square shape in accordance with the shape of the surface 3a of the IC chip 3, but the present invention is not limited to this. For example, if the surface 3a of the IC chip 3 is circular, the bottom surface of the recess 6a may be circular according to it. Further, in the present embodiment, the planar shape of the bottom surface of the recess 6b is made to be a substantially annular shape in accordance with the shape of the antenna coil 4, but is not limited to this. The planar shape of the bottom surface of the recess 6 b may be a shape that matches the planar shape of the antenna coil 4.
Moreover, it may replace with the arrangement | positioning surface 5c provided with the recessed parts 6a and 6b, and may be the 1st sealing member which has a flat arrangement | positioning surface which does not provide the recessed parts 6a and 6b.

（第２の封止部材７）
第２の封止部材７は、第１の封止部材５に配置されたインレット２を封止するための封止部材である。この第２の封止部材７は、上述のように、例えば第１の封止部材５と同じ樹脂を用いて射出成形により作製された部材である。 (Second sealing member 7)
The second sealing member 7 is a sealing member for sealing the inlet 2 arranged in the first sealing member 5. As described above, the second sealing member 7 is a member made by injection molding using, for example, the same resin as the first sealing member 5.

第２の封止部材７は、図１（ｂ）に示すように、略三角柱形状をした部材である。図１（ｂ）には、断面形状が略直角三角形をした第２の封止部材７が示されており、より詳しくは、図面上側に示された上面７ａと、その上面７ａに対して垂直に位置する側面７ｂと、上面７ａと側面７ｂとを繋いで傾斜した面７ｃと、を備えた第２の封止部材７が示されている。そして、この第２の封止部材７の面７ｃは、インレット２及び第１の封止部材５と接している。また、第２の封止部材７の上面７ａ、側面７ｂは、それぞれ第１の封止部材５の取付け面５ａ、側面５ｂに対向して配置されている。その結果、完成品であるＩＣタグ１０は、上述のように、略直方体形状となっている。 The second sealing member 7 is a member having a substantially triangular prism shape as shown in FIG. FIG. 1B shows a second sealing member 7 whose cross-sectional shape is a substantially right triangle, and more specifically, an upper surface 7a shown on the upper side of the drawing, and perpendicular to the upper surface 7a. The 2nd sealing member 7 provided with the side surface 7b located in 1 and the surface 7c which inclined by connecting the upper surface 7a and the side surface 7b is shown. The surface 7 c of the second sealing member 7 is in contact with the inlet 2 and the first sealing member 5. Further, the upper surface 7a and the side surface 7b of the second sealing member 7 are disposed to face the mounting surface 5a and the side surface 5b of the first sealing member 5, respectively. As a result, the finished IC tag 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape as described above.

（使用例）
ＩＣタグ１０は、取付け面５ａが管理する物品に接するように、物品に取り付けられる。そして、物品に取り付けられたＩＣタグ１０の側面５ｂ、７ｂ側にリーダライタの読み取り面を向けて、ＩＣタグ１０に記録された情報を読み取る。 (Example of use)
The IC tag 10 is attached to the article so that the attachment surface 5a contacts the article to be managed. Then, the information recorded on the IC tag 10 is read with the reading surface of the reader / writer facing the side surfaces 5b and 7b of the IC tag 10 attached to the article.

（効果）
（１）ＩＣタグ１０は、アンテナコイル４が配置される基準面４ａをＩＣタグ１０の取付け面５ａに対して傾斜させている。
このため、ＩＣタグ１０内部のアンテナコイル４は、取付け面５ａに対して傾斜する。したがって、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面５ｂ、７ｂ側を向けてもリーダライタとＩＣタグ１０との間で電波を容易に送受信することができる。よって、水平にした場合と比較して、リーダライタの読み取り面をＩＣタグ１０の側面５ｂ、７ｂ側に向けた際の読み取り率が向上する。この結果、ＩＣタグ１０に記録された情報を読み取るためにリーダライタをＩＣタグ１０に接近させる必要も生じない。ゆえに、従来技術に係るＩＣタグと比較して、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面５ｂ、７ｂ側に向けた際のリーダライタとＩＣタグ１０との間の通信距離ｄが長くなる。 (effect)
(1) In the IC tag 10, the reference surface 4 a on which the antenna coil 4 is disposed is inclined with respect to the mounting surface 5 a of the IC tag 10.
For this reason, the antenna coil 4 inside the IC tag 10 is inclined with respect to the mounting surface 5a. Therefore, radio waves can be easily transmitted and received between the reader / writer and the IC tag 10 even when the reading surface of the reader / writer faces the side surfaces 5b and 7b of the IC tag. Therefore, the reading rate when the reading surface of the reader / writer is directed toward the side surfaces 5b and 7b of the IC tag 10 is improved as compared with the case where it is horizontal. As a result, it is not necessary to bring the reader / writer close to the IC tag 10 in order to read the information recorded on the IC tag 10. Therefore, compared with the IC tag according to the prior art, the communication distance d between the reader / writer and the IC tag 10 when the reading surface of the reader / writer is directed to the side surfaces 5b and 7b of the IC tag becomes longer.

（２）また、ＩＣタグ１０は、基準面４ａをＩＣタグ１０の取付け面５ａに対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角θで傾斜させている。
このため、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面５ｂ、７ｂ側を向けてもリーダライタとＩＣタグ１０との間で電波を容易に送受信することができ、且つ、ＩＣタグ１０を低背化することができる。 (2) Further, the IC tag 10 has the reference surface 4a inclined with respect to the mounting surface 5a of the IC tag 10 at an inclination angle θ in the range of 10 ° to 30 °.
For this reason, even when the reading surface of the reader / writer is directed to the side surfaces 5b and 7b of the IC tag, radio waves can be easily transmitted and received between the reader / writer and the IC tag 10, and the IC tag 10 can be reduced in height. can do.

（３）また、ＩＣタグ１０は、アンテナコイル４が平面視で円環状となっている。
このため、ＩＣタグ１０とリーダライタとの間で電波を効率良く送受信することができる。
（４）また、ＩＣタグ１０は、封止部材１がインレット２を配置可能な凹部６を有する配置面５ｃを備える第１の封止部材５と、第１の封止部材５の配置面５ｃを覆ってインレット２を封止する第２の封止部材７とを備えており、インレット２は、凹部６に配置されている。
このため、ＩＣタグ１０内部でインレットの位置がずれるのを低減することができる。 (3) Further, in the IC tag 10, the antenna coil 4 has an annular shape in plan view.
For this reason, radio waves can be efficiently transmitted and received between the IC tag 10 and the reader / writer.
(4) In addition, the IC tag 10 includes a first sealing member 5 having a placement surface 5c having a recess 6 in which the sealing member 1 can place the inlet 2, and a placement surface 5c of the first sealing member 5. And a second sealing member 7 that seals the inlet 2. The inlet 2 is disposed in the recess 6.
For this reason, it is possible to reduce the shift of the inlet position in the IC tag 10.

なお、本実施形態に係るＩＣタグ１０の取付け面５ａの反対側の面に、基準面４ａの傾斜方向を示すマークを付けておいてもよい。このマークを付けておくことで、基準面４ａの傾斜方向を容易に判別することができ、ＩＣタグ１０の取付け方向を間違える可能性を低減することができる。
また、上述のようにＩＣタグ１０は、リーダライタに対してＩＣタグを傾けることなく通信距離ｄを確保することができるＩＣタグである。このため、小型の器具類、書類、各種記録メディア等にこのＩＣタグ１０を貼り付け、棚や保管箱に狭ピッチで保管しておき、一括管理する場合にリーダライタをどの面から当てても読み取り距離が低下する現象を回避することが可能となる。 In addition, you may attach the mark which shows the inclination direction of the reference surface 4a to the surface on the opposite side to the attachment surface 5a of the IC tag 10 which concerns on this embodiment. By attaching this mark, the inclination direction of the reference surface 4a can be easily determined, and the possibility that the mounting direction of the IC tag 10 is mistaken can be reduced.
Further, as described above, the IC tag 10 is an IC tag that can ensure the communication distance d without tilting the IC tag with respect to the reader / writer. For this reason, the IC tag 10 is affixed to small instruments, documents, various recording media, etc., stored on a shelf or a storage box at a narrow pitch, and the reader / writer can be applied from any surface for batch management. It is possible to avoid the phenomenon that the reading distance decreases.

また、ＩＣタグ１０であれば、そのＩＣタグが取り付けられた道具を収納する収納箱のスペースを無駄にしないので、例えば一度に滅菌できる道具の数量を多くすることが可能となる。このため、ＩＣタグ１０であれば、従来技術に係るＩＣタグでは、コスト高につながるといった課題も併せて解決することができる。
また、従来技術に係るＩＣタグでは、ＩＣタグとリーダライタとの通信距離ｄを十分に確保するために、比較的大型のＩＣタグを使用する場合があった。この場合にも読み取り率を優先させるとすると、当該ＩＣタグとリーダライタとを正対させる必要があった。このため、従来技術に係るＩＣタグでは、比較的大型のＩＣタグを使用した場合に省スペース化が困難であるといった課題があった。本実施形態に係るＩＣタグ１０であれば、この課題も併せて解決することができる。 Further, since the IC tag 10 does not waste the storage box space for storing the tool to which the IC tag is attached, for example, the number of tools that can be sterilized at a time can be increased. For this reason, if it is IC tag 10, the subject that the IC tag which concerns on a prior art will lead to high cost can also be solved.
In addition, in the IC tag according to the prior art, a relatively large IC tag may be used in order to ensure a sufficient communication distance d between the IC tag and the reader / writer. Also in this case, if priority is given to the reading rate, the IC tag and the reader / writer need to face each other. For this reason, the IC tag according to the prior art has a problem that it is difficult to save space when a relatively large IC tag is used. With the IC tag 10 according to the present embodiment, this problem can also be solved.

（ＩＣタグ１０の製造方法）
次に、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法について、図２を参照しつつ説明する。
図２（ａ）〜（ｄ）は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法を模式的に示す断面図である。本実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法は、ＩＣタグ１０の取付け面５ａとなる面及びその取付け面５ａに対して傾斜した配置面５ｃを備える第１の封止部材５の配置面５ｃ上にインレット２を配置すると共に、取付け面５ｃが金型６０に接するように第１の封止部材５を金型６０、６１ａ内に設置する設置工程と、第２の封止部材７となる樹脂７０を金型６０、６１ａ内に圧入して第２の封止部材７で第１の封止部材５上に配置されたインレット２を封止する封止工程と、を備えている。そして、配置面５ｃを基準面４ｃとし、配置面５ｃは、第１の金型６０と第２の金型６１ａとの接触面の面方向に沿って配置されている。 (Manufacturing method of IC tag 10)
Next, a manufacturing method of the IC tag 10 according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
2A to 2D are cross-sectional views schematically showing a method for manufacturing the IC tag 10 according to the first embodiment. The manufacturing method of the IC tag 10 according to the present embodiment is on the arrangement surface 5c of the first sealing member 5 including the surface to be the attachment surface 5a of the IC tag 10 and the arrangement surface 5c inclined with respect to the attachment surface 5a. The installation process of installing the first sealing member 5 in the molds 60 and 61a so that the mounting surface 5c is in contact with the mold 60, and the resin that becomes the second sealing member 7 And a sealing step of sealing the inlet 2 disposed on the first sealing member 5 with the second sealing member 7 by press-fitting 70 into the molds 60 and 61a. The arrangement surface 5c is used as a reference surface 4c, and the arrangement surface 5c is arranged along the surface direction of the contact surface between the first mold 60 and the second mold 61a.

以下、上述の各工程の詳細について説明する。
最初に、配置工程を行う。この配置工程では、まず、インレット２と、予め射出成形等により作製された第１の封止部材５とを用意する。次に、そのインレット２を、第１の封止部材５の配置面５ｃに設けられた凹部６の底面に配置し固定する（図２（ａ）参照）。 Hereinafter, the detail of each above-mentioned process is demonstrated.
First, an arrangement process is performed. In this arrangement step, first, an inlet 2 and a first sealing member 5 prepared in advance by injection molding or the like are prepared. Next, the inlet 2 is arranged and fixed on the bottom surface of the concave portion 6 provided on the arrangement surface 5c of the first sealing member 5 (see FIG. 2A).

次に、封止工程を行う。この封止工程では、まず、インレット２を配置した第１の封止部材５を金型６０、６１ａ内に配置する（図２（ｂ）参照）。より詳しくは、まず、インレット２を配置した第１の封止部材５の取付け面５ａが金型６０に接するように、第１の封止部材５を金型６０内に配置する。次に、その第１の封止部材５を覆うように金型６１ａを金型６０上に配置する。第１の封止部材５を金型６０内に配置する際、配置面５ｃが、金型６０と金型６１ａとの接触面の面方向に沿うように配置する。金型６１ａには、樹脂７０を金型６０、６１ａ内に圧入するためのゲート６２ａ及び射出口６３ａが備わっている。そして、この射出口６３ａは、第１の封止部材５の配置面５ｃに対して略垂直方向に位置しており、且つ、その配置面５ｃから最も離れた場所に位置している。また、ゲート６２ａの中心線ｈ１は、第１の封止部材５の配置面５ｃに対して略垂直に位置している。 Next, a sealing process is performed. In this sealing step, first, the first sealing member 5 in which the inlet 2 is disposed is disposed in the molds 60 and 61a (see FIG. 2B). More specifically, first, the first sealing member 5 is disposed in the mold 60 so that the mounting surface 5 a of the first sealing member 5 on which the inlet 2 is disposed is in contact with the mold 60. Next, the mold 61 a is disposed on the mold 60 so as to cover the first sealing member 5. When the first sealing member 5 is arranged in the mold 60, the arrangement surface 5c is arranged along the surface direction of the contact surface between the mold 60 and the mold 61a. The mold 61a is provided with a gate 62a and an injection port 63a for press-fitting the resin 70 into the molds 60 and 61a. The injection port 63a is located in a substantially vertical direction with respect to the arrangement surface 5c of the first sealing member 5, and is located at a position farthest from the arrangement surface 5c. The center line h1 of the gate 62a is positioned substantially perpendicular to the arrangement surface 5c of the first sealing member 5.

次に、所定の温度まで加熱して溶融させ、所定の圧力を付与した樹脂７０をゲート６２ａから金型６０、６１ａ内に射出する。この樹脂７０は、後に第２の封止部材７となる樹脂である。樹脂７０を射出する際、配置面５ｃに対して略垂直方向から樹脂７０を金型６０、６１ａ内に射出してもよい。
こうして射出された樹脂７０は、金型６０、６１ａ内を流動し、インレット２を封止するように金型６０、６１ａ内に充填される（図２（ｃ）参照）。 Next, the resin 70 heated to a predetermined temperature and melted and given a predetermined pressure is injected from the gate 62a into the molds 60 and 61a. This resin 70 is a resin that will later become the second sealing member 7. When injecting the resin 70, the resin 70 may be injected into the molds 60 and 61a from a direction substantially perpendicular to the arrangement surface 5c.
The injected resin 70 flows in the molds 60 and 61a and fills the molds 60 and 61a so as to seal the inlet 2 (see FIG. 2C).

最後に、金型６０、６１ａ内に充填された、溶融状態の樹脂７０を冷却し、金型６０、６１ａから離型することで、ＩＣタグ１０が完成する（図２（ｄ）参照）。
上述の封止工程で用いた方法では、いわゆる「トップゲート方式」と呼ばれる方法である。一般に、溶融した状態で粘度の高い樹脂（例えば、ＰＰＳＵ）を樹脂７０として用いる場合には、射出圧力を高めても金型６０、６１ａ内に十分に樹脂７０が充填されず、インレット２内の電子回路がショートする場合がある。この点を鑑みると、例えばＩＣタグ１０の直径或いは一辺の長さが１０ｍｍ以上の場合には、上述のトップゲート方式を用いることが好ましい。 Finally, the molten resin 70 filled in the molds 60 and 61a is cooled and released from the molds 60 and 61a, thereby completing the IC tag 10 (see FIG. 2D).
The method used in the sealing process described above is a so-called “top gate method”. In general, when a molten high-viscosity resin (for example, PPSU) is used as the resin 70, even if the injection pressure is increased, the molds 60 and 61a are not sufficiently filled with the resin 70, and the inside of the inlet 2 The electronic circuit may be shorted. In view of this point, for example, when the diameter or the length of one side of the IC tag 10 is 10 mm or more, it is preferable to use the top gate method described above.

本実施形態では、封止工程において、トップゲート方式を用いた場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図３に示すように、いわゆる「サイドゲート方式」と呼ばれる方法を用いてもよい。以下、このサイドゲート方式について簡単に説明する。
図３（ａ）〜（ｄ）は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法の変形例を模式的に示す断面図である。この変形例は、図２を用いて説明した製造方法と概ね同じであるが、封止工程において用いられる金型６１ｂの形状が異なっている。そこで、この金型６１ｂを用いた封止工程（サイドゲート方式による封止工程）について説明し、その他の工程についてはその説明を適宜省略する。 In the present embodiment, the case where the top gate method is used in the sealing process has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 3, a so-called “side gate method” may be used. Hereinafter, the side gate method will be briefly described.
3A to 3D are cross-sectional views schematically showing a modification of the method for manufacturing the IC tag 10 according to the first embodiment. This modification is substantially the same as the manufacturing method described with reference to FIG. 2, but the shape of the mold 61b used in the sealing step is different. Therefore, the sealing process (sealing process by the side gate method) using the mold 61b will be described, and the description of the other processes will be omitted as appropriate.

最初に、配置工程を行う。この配置工程は、ＩＣタグ１０の製造方法で説明した配置工程と同様の工程である。つまり、インレット２と、予め射出成形等により作製された第１の封止部材５とを用意し、インレット２を第１の封止部材５の凹部６の底面に配置し固定する（図３（ａ）参照）。
次に、封止工程を行う。サイドゲート方式に用いられる金型６１ｂには、図３（ｂ）に示すように、樹脂７０を金型６０、６１ｂ内に圧入するためのゲート６２ｂ及び射出口６３ｂが備わっている。そして、この射出口６３ｂは、第１の封止部材５の配置面５ｃに対して略水平方向に位置している。また、ゲートの中心線ｈ２は、第１の封止部材５の配置面５ｃに対して略水平に位置している。インレット２が配置された第１の封止部材５をこの金型６０、６１ｂ内に配置する（図３（ｂ）参照）。その後、溶融した樹脂７０をゲート６２ｂから金型６０、６１ｂ内に射出する（図３（ｃ）参照）。 First, an arrangement process is performed. This arrangement process is the same as the arrangement process described in the method for manufacturing the IC tag 10. That is, the inlet 2 and the first sealing member 5 prepared in advance by injection molding or the like are prepared, and the inlet 2 is arranged and fixed on the bottom surface of the concave portion 6 of the first sealing member 5 (FIG. 3 ( a)).
Next, a sealing process is performed. As shown in FIG. 3B, the mold 61b used in the side gate system includes a gate 62b and an injection port 63b for press-fitting the resin 70 into the molds 60 and 61b. The injection port 63b is positioned in a substantially horizontal direction with respect to the arrangement surface 5c of the first sealing member 5. The center line h <b> 2 of the gate is positioned substantially horizontally with respect to the arrangement surface 5 c of the first sealing member 5. The first sealing member 5 in which the inlet 2 is disposed is disposed in the molds 60 and 61b (see FIG. 3B). Thereafter, the molten resin 70 is injected from the gate 62b into the molds 60 and 61b (see FIG. 3C).

最後に、溶融状態の樹脂７０を冷却し、金型６０、６１ｂから離型することでＩＣタグ１０が完成する（図３（ｄ）参照）。
このサイドゲート方式には、次のような利点がある。ＩＣタグ１０の直径が１０ｍｍよりも小さい場合は、インレット２も小型になる。このため、上述したトップゲート方式を用いて樹脂７０を金型６０、６１ａ内に圧入すると、ＩＣチップ３やＩＣチップ３とアンテナコイル４との接合部に溶融した高圧の樹脂７０が直接接触する場合がある。この接触により、インレット機能が害される場合がある。ところが、このサイドゲート方式であれば、溶融した高圧の樹脂７０とＩＣチップ３等が直接接触する確率が低くなるので、インレット機能が害されるおそれを低減することができる点で有効である。 Finally, the molten resin 70 is cooled and released from the molds 60 and 61b to complete the IC tag 10 (see FIG. 3D).
This side gate method has the following advantages. When the diameter of the IC tag 10 is smaller than 10 mm, the inlet 2 is also small. For this reason, when the resin 70 is press-fitted into the molds 60 and 61a using the above-described top gate method, the molten high-pressure resin 70 directly contacts the IC chip 3 or the joint between the IC chip 3 and the antenna coil 4. There is a case. This contact may impair the inlet function. However, this side gate method is effective in that the possibility that the molten high-pressure resin 70 and the IC chip 3 and the like are in direct contact with each other is reduced, and the possibility that the inlet function is damaged can be reduced.

（効果）
（１）以上のように、上記製造方法では、ＩＣタグ１０の取付け面５ａ及び取付け面５ａに対して傾斜した配置面５ｃを備える第１の封止部材５の配置面５ｃ上にインレット２を配置すると共に、取付け面５ａが金型６０に接するように第１の封止部材５を金型６０、６１ａ（６１ｂ）内に設置する設置工程と、第２の封止部材７となる樹脂７０を金型６０、６１ａ（６１ｂ）内に圧入して第２の封止部材７で第１の封止部材５上に配置されたインレット２を封止する封止工程と、を備え、配置面５ｃを基準面４ｃとし、金型は、第１の封止部材５が配置される第１の金型６０と、第１の金型６０上に接して配置される第２の金型６１ａ（６１ｂ）と、を備え、配置面５ｃは第１の金型６０と第２の金型６１ａ（６１ｂ）との接触面の面方向に沿って配置されており、封止工程において、配置面５ｃと対向する方向、または配置面５ｃに沿った方向から樹脂７０を金型６０、６１ａ（６１ｂ）内に圧入している。 (effect)
(1) As described above, in the manufacturing method described above, the inlet 2 is disposed on the mounting surface 5c of the first sealing member 5 including the mounting surface 5a of the IC tag 10 and the mounting surface 5c inclined with respect to the mounting surface 5a. And an installation step of installing the first sealing member 5 in the molds 60 and 61a (61b) so that the mounting surface 5a is in contact with the mold 60, and a resin 70 serving as the second sealing member 7. And a sealing step of sealing the inlet 2 placed on the first sealing member 5 with the second sealing member 7 by press-fitting the die 60, 61a (61b) 5c is a reference surface 4c, and the mold is a first mold 60 in which the first sealing member 5 is disposed, and a second mold 61a (in contact with the first mold 60). 61b), the arrangement surface 5c is the surface direction of the contact surface between the first mold 60 and the second mold 61a (61b) Along are arranged, in the sealing step, the resin 70 is pressed into the mold 60,61a (61b) in a direction along the placement surface 5c opposite to the direction or arrangement surface 5c,.

このため、上記製造方法により製造されたＩＣタグ１０は、アンテナコイル４が取付け面５ａに対して傾斜したものとなっている。したがって、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面５ｂ、７ｂ側を向けてもリーダライタとＩＣタグ１０との間で電波を容易に送受信することができる。よって、アンテナコイル４を取付け面５ａに対して水平にした場合と比較して、リーダライタの読み取り面をＩＣタグ１０の側面５ｂ、７ｂ側に向けた際の読み取り率が向上する。この結果、ＩＣタグ１０に記録された情報を読み取るためにリーダライタをＩＣタグ１０に接近させる必要も生じない。ゆえに、アンテナコイル４を取付け面５ａに対して水平にした場合と比較して、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面５ｂ、７ｂ側に向けた際のリーダライタとＩＣタグ１０との間の通信距離ｄが長くなる。 For this reason, in the IC tag 10 manufactured by the above manufacturing method, the antenna coil 4 is inclined with respect to the mounting surface 5a. Therefore, radio waves can be easily transmitted and received between the reader / writer and the IC tag 10 even when the reading surface of the reader / writer faces the side surfaces 5b and 7b of the IC tag. Therefore, the reading rate when the reading surface of the reader / writer is directed to the side surfaces 5b and 7b of the IC tag 10 is improved as compared with the case where the antenna coil 4 is horizontal with respect to the mounting surface 5a. As a result, it is not necessary to bring the reader / writer close to the IC tag 10 in order to read the information recorded on the IC tag 10. Therefore, as compared with the case where the antenna coil 4 is horizontal with respect to the mounting surface 5a, the reader / writer is placed between the IC tag 10 and the reader / writer when the reading surface of the reader / writer faces the side surfaces 5b and 7b of the IC tag. The communication distance d becomes longer.

また、上記製造方法では、配置面５ｃは、金型６０と金型６１ａとの接触面の面方向に沿って配置されており、封止工程において、配置面５ｃに対向する方向から樹脂７０を金型６０、６１ａ内に圧入している。
このため、溶融した状態で粘度の高い樹脂を樹脂７０として用いた際に、樹脂７０を金型６０、６１ａ内に隙間なく充填することができる。よって、上記製造方法で製造されたＩＣタグ１０は、ＩＣタグ内の電子回路がショートする可能性を低減することができる。 In the above manufacturing method, the arrangement surface 5c is arranged along the surface direction of the contact surface between the mold 60 and the mold 61a, and the resin 70 is applied from the direction facing the arrangement surface 5c in the sealing step. It press-fits in the molds 60 and 61a.
For this reason, when a resin having a high viscosity in the melted state is used as the resin 70, the resin 70 can be filled in the molds 60 and 61a without a gap. Therefore, the IC tag 10 manufactured by the above manufacturing method can reduce the possibility that the electronic circuit in the IC tag is short-circuited.

また、上記製造方法では、配置面５ｃは、金型６０と金型６１ｂとの接触面に沿って配置されており、封止工程において、配置面５ｃに沿った方向から樹脂７０を金型６０、６１ｂ内に圧入している。
このため、圧入された樹脂（溶融した高圧の樹脂）７０がＩＣチップ３やＩＣチップ３とアンテナコイル４との接合部に直接的に接触する可能性を低減することができる。よって、上記製造方法で製造されたＩＣタグ１０は、樹脂７０の圧入時にＩＣチップ３や接合部が破損してインレット機能が害されるおそれを低減することができる。 Further, in the above manufacturing method, the arrangement surface 5c is arranged along the contact surface between the mold 60 and the mold 61b, and in the sealing step, the resin 70 is injected from the direction along the arrangement surface 5c. , 61b.
Therefore, it is possible to reduce the possibility that the press-fitted resin (melted high-pressure resin) 70 directly contacts the IC chip 3 or the joint portion between the IC chip 3 and the antenna coil 4. Therefore, the IC tag 10 manufactured by the above manufacturing method can reduce the possibility that the IC chip 3 and the joint portion are damaged when the resin 70 is pressed and the inlet function is damaged.

（２）また、上記製造方法では、配置面５ｃをＩＣタグ１０の取付け面５ａに対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角θで傾斜させている。
このため、配置面５ｃに配置されたインレット２のアンテナコイル４をＩＣタグの取付け面５ａに対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角θで傾斜させることができる。ゆえに、上記製造方法で製造されたＩＣタグ１０は、リーダライタの読み取り面をＩＣタグ２０の側面５ｂ、７ｂ側を向けてもリーダライタとＩＣタグ１０との間で電波を容易に送受信することができ、且つ、ＩＣタグ１０を低背化することができる。 (2) Further, in the above manufacturing method, the arrangement surface 5c is inclined with respect to the mounting surface 5a of the IC tag 10 at an inclination angle θ in the range of 10 ° to 30 °.
For this reason, the antenna coil 4 of the inlet 2 arranged on the arrangement surface 5c can be inclined at an inclination angle θ in the range of 10 ° to 30 ° with respect to the mounting surface 5a of the IC tag. Therefore, the IC tag 10 manufactured by the above manufacturing method can easily transmit and receive radio waves between the reader / writer and the IC tag 10 even when the reading surface of the reader / writer is directed to the side surfaces 5b and 7b of the IC tag 20. In addition, the IC tag 10 can be reduced in height.

（３）また、上記製造方法では、アンテナ部が平面視で円環状となっている。
このため、上記製造方法で製造されたＩＣタグ１０は、ＩＣタグとリーダライタとの間で電波を効率良く送受信することができる。
（４）また、上記製造方法では、配置面５ｃは、インレット２を配置可能な凹部６を有しており、配置工程において、インレット２を凹部６に配置している。
このため、上記製造方法で製造されたＩＣタグ１０は、ＩＣタグ１０内部でインレット２の位置がずれるのを低減することができる。 (3) Moreover, in the said manufacturing method, the antenna part is annular | circular shape by planar view.
For this reason, the IC tag 10 manufactured by the above manufacturing method can efficiently transmit and receive radio waves between the IC tag and the reader / writer.
(4) Moreover, in the said manufacturing method, the arrangement | positioning surface 5c has the recessed part 6 which can arrange | position the inlet 2, and has arrange | positioned the inlet 2 to the recessed part 6 in the arrangement | positioning process.
For this reason, the IC tag 10 manufactured by the above manufacturing method can reduce the displacement of the inlet 2 in the IC tag 10.

（第２実施形態）
（ＩＣタグ２０の構造）
以下、本発明の第２実施形態に係るＩＣタグ２０の構造について、図４を参照しつつ説明する。
図４は、第２実施形態に係るＩＣタグ２０の構造を模式的に示す平面図及び断面図である。図４（ａ）は、ＩＣタグ２０の平面図である。なお、図４（ａ）では、第２の封止部材７を透かして示している。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すＢ−Ｂ′線で切断した断面図である。 (Second Embodiment)
(Structure of IC tag 20)
Hereinafter, the structure of the IC tag 20 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 4 is a plan view and a cross-sectional view schematically showing the structure of the IC tag 20 according to the second embodiment. FIG. 4A is a plan view of the IC tag 20. In FIG. 4A, the second sealing member 7 is shown in a transparent manner. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB ′ shown in FIG.

第２実施形態に係るＩＣタグ２０は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０とは、インレット２のアンテナ４の平面形状が異なる点以外は、ＩＣタグ１０と略同様の形態である。そこで、上述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分については、同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
ＩＣタグ２０のアンテナ４は、第１実施形態のアンテナ４と同様に、アンテナコイルである。そして、そのアンテナコイル４は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、平面視で略矩形環状となっている。 The IC tag 20 according to the second embodiment is substantially the same as the IC tag 10 except that the planar shape of the antenna 4 of the inlet 2 is different from the IC tag 10 according to the first embodiment. Therefore, portions having the same functions as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted as appropriate.
The antenna 4 of the IC tag 20 is an antenna coil similarly to the antenna 4 of the first embodiment. The antenna coil 4 has a substantially rectangular ring shape in plan view as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b).

（ＩＣタグ２０の製造方法）
上述のＩＣタグ２０の製造方法については、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法と略同じであるので、その説明は省略する。
（効果）
以上のように、ＩＣタグ２０は、アンテナコイル４が平面視で略矩形環状をしている。
このため、ＩＣタグ１０とリーダライタとの間で電波を効率良く送受信することができる。 (Manufacturing method of IC tag 20)
Since the manufacturing method of the IC tag 20 is substantially the same as the manufacturing method of the IC tag 10 according to the first embodiment, the description thereof is omitted.
(effect)
As described above, in the IC tag 20, the antenna coil 4 has a substantially rectangular ring shape in plan view.
For this reason, radio waves can be efficiently transmitted and received between the IC tag 10 and the reader / writer.

（第３実施形態）
（ＩＣタグ３０の構造）
以下、本発明の第３実施形態に係るＩＣタグ３０及びその製造方法について、図５及び図６を参照しつつ説明する。
図５は、第３実施形態に係るＩＣタグ３０の構造を模式的に示す平面図及び断面図である。図５（ａ）は、ＩＣタグ３０の平面図である。なお、図５（ａ）では、第２の封止部材７及び後述する接着剤８を透かして示している。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＣ−Ｃ′線で切断した断面図である。 (Third embodiment)
(Structure of IC tag 30)
Hereinafter, an IC tag 30 and a manufacturing method thereof according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 5 is a plan view and a cross-sectional view schematically showing the structure of the IC tag 30 according to the third embodiment. FIG. 5A is a plan view of the IC tag 30. In FIG. 5A, the second sealing member 7 and an adhesive 8 to be described later are shown through. FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line CC ′ shown in FIG.

第３実施形態に係るＩＣタグ３０は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０とは、ＩＣチップ３が接着剤８で第１の封止部材に接着され、且つ、接着剤８でコーティングされている点（いわゆる、ポッティングされている点）で異なる以外は、ＩＣタグ１０と略同様の形態である。そこで、上述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分については、同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。 The IC tag 30 according to the third embodiment is different from the IC tag 10 according to the first embodiment in that the IC chip 3 is bonded to the first sealing member with the adhesive 8 and coated with the adhesive 8. Except for the difference in the point (so-called potting), it is substantially the same form as the IC tag 10. Therefore, portions having the same functions as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted as appropriate.

図５（ｂ）に示すように、第３実施形態に係る凹部６ａの深さは、その凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３の厚さと略等しくなっている。そして、凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３は、接着剤８で接着され、且つコーティングされている。このため、ＩＣチップ３の表面全面を覆った接着剤８の表面は、凹部６ａの縁の高さよりも高い位置にある。
なお、本実施形態では、アンテナコイル４として、第１実施形態で説明した円環状のアンテナコイル（図１（ａ）参照）を用いてもよいし、第２実施形態で説明した矩形環状のアンテナコイル（図４（ａ）参照）を用いてもよい。 As shown in FIG. 5B, the depth of the recess 6a according to the third embodiment is substantially equal to the thickness of the IC chip 3 disposed on the bottom surface of the recess 6a. Then, the IC chip 3 disposed on the bottom surface of the recess 6a is bonded with an adhesive 8 and coated. For this reason, the surface of the adhesive 8 covering the entire surface of the IC chip 3 is at a position higher than the height of the edge of the recess 6a.
In the present embodiment, as the antenna coil 4, the annular antenna coil described in the first embodiment (see FIG. 1A) may be used, or the rectangular annular antenna described in the second embodiment. A coil (see FIG. 4A) may be used.

（ＩＣタグ３０の製造方法）
次に、第３実施形態に係るＩＣタグ３０の製造方法について説明する。
図６（ａ）〜（ｄ）は、第３実施形態に係るＩＣタグ３０の製造方法の各工程を模式的に示す断面図である。
第３実施形態に係るＩＣタグ３０の製造方法は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法とは、配置工程において、第１の封止部材５に配置されたＩＣチップ３を接着剤８でポッティングする以外は、ＩＣタグ１０の製造方法と略同様の形態である。そこで、上述したＩＣタグ１０の製造方法と異なる工程を主として説明し、その他の工程についてはその説明を適宜省略する。 (Manufacturing method of IC tag 30)
Next, a method for manufacturing the IC tag 30 according to the third embodiment will be described.
6A to 6D are cross-sectional views schematically showing each step of the method for manufacturing the IC tag 30 according to the third embodiment.
The manufacturing method of the IC tag 30 according to the third embodiment is different from the manufacturing method of the IC tag 10 according to the first embodiment in that the IC chip 3 disposed on the first sealing member 5 is adhesive in the placement step. Except for potting at 8, the configuration is almost the same as the manufacturing method of the IC tag 10. Therefore, the steps different from the method of manufacturing the IC tag 10 described above will be mainly described, and the description of the other steps will be omitted as appropriate.

最初に、配置工程を行う。この配置工程は、ＩＣタグ１０の製造方法で説明した配置工程と同様の工程である。つまり、インレット２と、予め射出成形等により作製された第１の封止部材５とを用意し、インレット２を第１の封止部材５の凹部６の底面に配置し固定する（図６（ａ）参照）。 First, an arrangement process is performed. This arrangement process is the same as the arrangement process described in the method for manufacturing the IC tag 10. That is, the inlet 2 and the first sealing member 5 prepared in advance by injection molding or the like are prepared, and the inlet 2 is arranged and fixed on the bottom surface of the recess 6 of the first sealing member 5 (FIG. 6 ( a)).

次に、凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３及びＩＣチップ３とアンテナコイル４との接合部を接着剤８でポッティングする。このポッティングを実施する際、ＩＣチップ３の表面全面及び接合部を覆うようにして凹部６ａ内に接着剤８を充填する。ポッティングに用いる接着剤８には、耐熱性接着剤（例えば、エポキシ樹脂系の接着剤や、無機系接着剤、紫外線硬化型樹脂系接着剤、シリコーン系弾性接着剤等）を用いることができる。また、ポッティングする際、ポッティングした接着剤８の表面が凹部６ａの縁の高さよりも高くなるようにしてもよい。 Next, the IC chip 3 disposed on the bottom surface of the recess 6 a and the joint between the IC chip 3 and the antenna coil 4 are potted with the adhesive 8. When the potting is performed, the adhesive 8 is filled into the recess 6a so as to cover the entire surface of the IC chip 3 and the joint. As the adhesive 8 used for potting, a heat-resistant adhesive (for example, an epoxy resin adhesive, an inorganic adhesive, an ultraviolet curable resin adhesive, a silicone elastic adhesive, or the like) can be used. Further, when potting, the surface of the potted adhesive 8 may be higher than the height of the edge of the recess 6a.

次に、封止工程を行う。この封止工程は、ＩＣタグ１０の製造方法で説明した封止工程と同様の工程である。つまり、インレット２を備えた第１の封止部材５を金型６０、６１ｂ内に配置する（図６（ｂ）参照）。その後、溶融した樹脂７０をゲート６２ｂから金型６０、６１ｂ内に射出する（図６（ｃ）参照）。なお、図６（ｃ）には、封止工程でサイドゲート方式を用いた場合が示されている。 Next, a sealing process is performed. This sealing step is the same as the sealing step described in the method for manufacturing the IC tag 10. That is, the 1st sealing member 5 provided with the inlet 2 is arrange | positioned in the metal mold | die 60, 61b (refer FIG.6 (b)). Thereafter, the molten resin 70 is injected from the gate 62b into the molds 60 and 61b (see FIG. 6C). FIG. 6C shows a case where the side gate method is used in the sealing process.

最後に、溶融状態の樹脂７０を冷却し、金型６０、６１ｂから離型することでＩＣタグ３０が完成する（図６（ｄ）参照）。
なお、本実施形態では、封止工程でサイドゲート方式を用いた場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、封止工程において、第１実施形態で説明したトップゲート方式を用いてもよい。 Finally, the molten resin 70 is cooled and released from the molds 60 and 61b to complete the IC tag 30 (see FIG. 6D).
In the present embodiment, the case where the side gate method is used in the sealing process has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the top gate method described in the first embodiment may be used in the sealing step.

（効果）
以上のように、ＩＣタグ３０は、インレット２のＩＣチップ３が配置面５ｃに接着剤８で接着され、且つ接着剤８でコーティングされている。
このため、ＩＣチップ３０の表面は接着剤８で保護されている。よって、樹脂７０の熱でＩＣチップ３が損傷を受けるのを防止することができる。 (effect)
As described above, in the IC tag 30, the IC chip 3 of the inlet 2 is bonded to the arrangement surface 5 c with the adhesive 8 and coated with the adhesive 8.
For this reason, the surface of the IC chip 30 is protected by the adhesive 8. Therefore, it is possible to prevent the IC chip 3 from being damaged by the heat of the resin 70.

（第４実施形態）
（ＩＣタグ４０の構造）
以下、本発明の第４実施形態に係るＩＣタグ４０及びその製造方法について、図７及び図８を参照しつつ説明する。
図７は、第４実施形態に係るＩＣタグ４０の構造を模式的に示す平面図及び断面図である。図７（ａ）は、ＩＣタグ４０の平面図である。なお、図７（ａ）では、第２の封止部材７及び後述する接着剤８を透かして示している。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すＤ−Ｄ′線で切断した断面図である。 (Fourth embodiment)
(Structure of IC tag 40)
Hereinafter, an IC tag 40 and a manufacturing method thereof according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 7 is a plan view and a cross-sectional view schematically showing the structure of the IC tag 40 according to the fourth embodiment. FIG. 7A is a plan view of the IC tag 40. In FIG. 7A, the second sealing member 7 and an adhesive 8 to be described later are shown through. FIG.7 (b) is sectional drawing cut | disconnected by the DD 'line shown to Fig.7 (a).

第４実施形態に係るＩＣタグ４０は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０とは、ＩＣチップ３が接着剤８でポッティングされている点及び凹部６ａの深さがＩＣチップ３の厚さよりも深くなっている点で異なる以外は、ＩＣタグ１０と略同様の形態である。そこで、上述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分については、同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。 The IC tag 40 according to the fourth embodiment is different from the IC tag 10 according to the first embodiment in that the IC chip 3 is potted with the adhesive 8 and the depth of the recess 6a is larger than the thickness of the IC chip 3. Except for the fact that it is deeper, it is substantially the same form as the IC tag 10. Therefore, portions having the same functions as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted as appropriate.

図７に示すように、第４実施形態に係る凹部６ａの深さは、その凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３の厚さよりも深くなっている。この凹部６ａの深さは、例えばＩＣチップ３の厚さの２倍程度である。そして、凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３は、第３実施形態と同様に、接着剤８でポッティングされている。ここで、ＩＣチップ３の表面全面を覆った接着剤８の表面は、凹部６ａの縁の高さよりも低い位置にある。
なお、本実施形態では、アンテナコイル４として、第１実施形態で説明した円環状のアンテナコイル（図１（ａ）参照）を用いてもよいし、第２実施形態で説明した矩形環状のアンテナコイル（図４（ａ）参照）を用いてもよい。 As shown in FIG. 7, the depth of the recess 6a according to the fourth embodiment is deeper than the thickness of the IC chip 3 disposed on the bottom surface of the recess 6a. The depth of the recess 6 a is, for example, about twice the thickness of the IC chip 3. The IC chip 3 disposed on the bottom surface of the recess 6a is potted with the adhesive 8 as in the third embodiment. Here, the surface of the adhesive 8 covering the entire surface of the IC chip 3 is at a position lower than the height of the edge of the recess 6a.
In the present embodiment, as the antenna coil 4, the annular antenna coil described in the first embodiment (see FIG. 1A) may be used, or the rectangular annular antenna described in the second embodiment. A coil (see FIG. 4A) may be used.

（ＩＣタグ４０の製造方法）
以下、第４実施形態に係るＩＣタグ４０の製造方法について説明する。
図８（ａ）〜（ｄ）は、第４実施形態に係るＩＣタグ４０の製造方法の各工程を模式的に示す断面図である。
第４実施形態に係るＩＣタグ４０の製造方法は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法とは、配置工程において、第１の封止部材５に配置されたＩＣチップ３を接着剤８でポッティングする以外は、ＩＣタグ１０の製造方法と略同様の形態である。そこで、上述したＩＣタグ１０の製造方法と異なる工程を主として説明し、その他の工程についてはその説明を適宜省略する。 (Manufacturing method of IC tag 40)
Hereinafter, a method for manufacturing the IC tag 40 according to the fourth embodiment will be described.
8A to 8D are cross-sectional views schematically showing each step of the method for manufacturing the IC tag 40 according to the fourth embodiment.
The manufacturing method of the IC tag 40 according to the fourth embodiment is different from the manufacturing method of the IC tag 10 according to the first embodiment in that the IC chip 3 disposed on the first sealing member 5 is adhesive in the placement step. Except for potting at 8, the configuration is almost the same as the manufacturing method of the IC tag 10. Therefore, the steps different from the method of manufacturing the IC tag 10 described above will be mainly described, and the description of the other steps will be omitted as appropriate.

最初に、配置工程を行う。この配置工程は、ＩＣタグ１０の製造方法で説明した配置工程と同様の工程である。つまり、インレット２と、予め射出成形等により作製された第１の封止部材５とを用意し、インレット２を第１の封止部材５の凹部６の底面に配置し固定する（図８（ａ）参照）。 First, an arrangement process is performed. This arrangement process is the same as the arrangement process described in the method for manufacturing the IC tag 10. That is, the inlet 2 and the first sealing member 5 prepared in advance by injection molding or the like are prepared, and the inlet 2 is arranged and fixed on the bottom surface of the concave portion 6 of the first sealing member 5 (FIG. 8 ( a)).

次に、凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３を接着剤８でポッティングする。このポッティングを実施する際、ＩＣチップ３の表面全面及びＩＣチップ３とアンテナコイル４との接合部を覆うようにして凹部６ａ内に接着剤８を充填する。ポッティングに用いる接着剤８には、耐熱性接着剤（例えば、エポキシ樹脂系の接着剤や、無機系接着剤、紫外線硬化型樹脂系接着剤、シリコーン系弾性接着剤等）を用いることができる。また、ポッティングする際、ポッティングした接着剤８の表面が凹部６ａの縁の高さよりも低くなるようにしてもよい。 Next, the IC chip 3 arranged on the bottom surface of the recess 6 a is potted with the adhesive 8. When performing this potting, the adhesive 8 is filled into the recess 6 a so as to cover the entire surface of the IC chip 3 and the joint between the IC chip 3 and the antenna coil 4. As the adhesive 8 used for potting, a heat-resistant adhesive (for example, an epoxy resin adhesive, an inorganic adhesive, an ultraviolet curable resin adhesive, a silicone elastic adhesive, or the like) can be used. When potting, the surface of the potted adhesive 8 may be lower than the height of the edge of the recess 6a.

次に、封止工程を行う。この封止工程は、ＩＣタグ１０の製造方法で説明した封止工程と同様の工程である。つまり、インレット２を備えた第１の封止部材５を金型６０、６１ｂ内に配置する（図８（ｂ）参照）。その後、溶融した樹脂７０をゲート６２ｂから金型６０、６１ｂ内に射出する（図８（ｃ）参照）。なお、図８（ｃ）には、封止工程でサイドゲート方式を用いた場合が示されている。
最後に、溶融状態の樹脂７０を冷却し、金型６０、６１ｂから離型することでＩＣタグ４０が完成する（図８（ｄ）参照）。 Next, a sealing process is performed. This sealing step is the same as the sealing step described in the method for manufacturing the IC tag 10. That is, the 1st sealing member 5 provided with the inlet 2 is arrange | positioned in the metal mold | die 60, 61b (refer FIG.8 (b)). Thereafter, the molten resin 70 is injected from the gate 62b into the molds 60 and 61b (see FIG. 8C). FIG. 8C shows a case where the side gate method is used in the sealing process.
Finally, the molten resin 70 is cooled and released from the molds 60 and 61b to complete the IC tag 40 (see FIG. 8D).

（効果）
以上のように、ＩＣタグ４０は、第１の封止部材５に配置されたインレット２のＩＣチップ３が第１の封止部材５に接着剤８で接着され、且つ接着剤８でコーティングされている。また、凹部６ａの深さがＩＣチップ３の厚さよりも深くなっている。
このため、この凹部６ａに充填した接着剤８が流動することなく、硬化後の接着剤８の形状を安定させることができる。 (effect)
As described above, in the IC tag 40, the IC chip 3 of the inlet 2 arranged on the first sealing member 5 is bonded to the first sealing member 5 with the adhesive 8 and coated with the adhesive 8. ing. Further, the depth of the recess 6 a is deeper than the thickness of the IC chip 3.
For this reason, the shape of the adhesive 8 after curing can be stabilized without the adhesive 8 filled in the recess 6a flowing.

（第５実施形態）
（ＩＣタグ５０の構造）
以下、本発明の第５実施形態に係るＩＣタグ５０について、図９を参照しつつ説明する。
図９は、第５実施形態に係るＩＣタグ５０の構造を模式的に示す平面図及び断面図である。図９（ａ）は、ＩＣタグ５０の平面図である。なお、図９（ａ）では、第２の封止部材７を透かして示している。図９（ｂ）は、Ｅ−Ｅ′線で切断した断面図である。また、図９（ｃ）は、Ｆ−Ｆ′線で切断した断面図である。なお、Ｅ−Ｅ′線とＦ−Ｆ′線とは、平面図において直交する線である。 (Fifth embodiment)
(Structure of IC tag 50)
Hereinafter, an IC tag 50 according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 9 is a plan view and a cross-sectional view schematically showing the structure of the IC tag 50 according to the fifth embodiment. FIG. 9A is a plan view of the IC tag 50. In FIG. 9A, the second sealing member 7 is shown in a transparent manner. FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line EE ′. FIG. 9C is a cross-sectional view taken along the line FF ′. The EE ′ line and the FF ′ line are orthogonal to each other in the plan view.

第５実施形態に係るＩＣタグ５０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系において、取付け面５ａをＸＹ平面に対して平行に配置した場合に、配置面５ｃ（基準面４ｃ）は、取付け面５ａに平行な面に対して、ＸＺ平面において傾斜しており、且つＹＺ平面において傾斜している点で第１実施形態に係るＩＣタグ１０と異なっているが、それ以外は、ＩＣタグ１０と略同様の形態である。そこで、上述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分については、同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。 The IC tag 50 according to the fifth embodiment has an arrangement surface 5c (reference surface 4c) when the mounting surface 5a is arranged in parallel to the XY plane in an orthogonal coordinate system including the X axis, the Y axis, and the Z axis. Is different from the IC tag 10 according to the first embodiment in that it is inclined in the XZ plane and inclined in the YZ plane with respect to a plane parallel to the mounting surface 5a. The configuration is substantially the same as that of the IC tag 10. Therefore, portions having the same functions as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted as appropriate.

第５実施形態に係る第１の封止部材５の配置面５ｃは、図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系のＸＺ平面においてＸ軸に対して傾斜し、且つＹＺ平面においてＹ軸に対して傾斜している。なお、当該図において、取付け面５ａはＸＹ平面に対して平行に配置されている。より詳しくは、取付け面５ａと配置面５ｃとは、ＸＺ平面において傾斜角αでＸＹ平面（取付け面５ａ）に対して傾斜しており、且つＹＺ平面においてＸＹ平面（取付け面５ａ）に対して傾斜角βで傾斜している。インレット２は、この配置面５ｃに配置されているので、アンテナコイル４は、図９（ｂ）に示すように、ＸＺ平面においてＸＹ平面（取付け面５ａ）に対して傾斜角αで傾斜している。さらに、このアンテナコイル４は、図９（ｃ）に示すように、ＹＺ平面においてＸＹ平面（取付け面５ａ）に対して傾斜角βで傾斜している。なお、この傾斜角α、βは、傾斜角θの場合と同様に、１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角で傾斜している。 As shown in FIGS. 9B and 9C, the arrangement surface 5c of the first sealing member 5 according to the fifth embodiment is on an XZ plane of an orthogonal coordinate system including the X axis, the Y axis, and the Z axis. It is inclined with respect to the X axis and is inclined with respect to the Y axis in the YZ plane. In addition, in the said figure, the attachment surface 5a is arrange | positioned in parallel with respect to XY plane. More specifically, the mounting surface 5a and the placement surface 5c are inclined with respect to the XY plane (mounting surface 5a) at an inclination angle α in the XZ plane, and in the YZ plane with respect to the XY plane (mounting surface 5a). It is inclined at an inclination angle β. Since the inlet 2 is arranged on the arrangement surface 5c, the antenna coil 4 is inclined at an inclination angle α with respect to the XY plane (mounting surface 5a) in the XZ plane as shown in FIG. 9B. Yes. Further, as shown in FIG. 9C, the antenna coil 4 is inclined at an inclination angle β with respect to the XY plane (mounting surface 5a) in the YZ plane. The inclination angles α and β are inclined at an inclination angle in the range of 10 ° to 30 °, as in the case of the inclination angle θ.

なお、本実施形態では、アンテナコイル４として、第１実施形態で説明した円環状のアンテナコイル（図１（ａ）参照）を用いてもよいし、第２実施形態で説明した矩形環状のアンテナコイル（図４（ａ）参照）を用いてもよい。
上述のＩＣタグ５０の製造方法については、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法と略同じであるので、その説明は省略する。 In the present embodiment, as the antenna coil 4, the annular antenna coil described in the first embodiment (see FIG. 1A) may be used, or the rectangular annular antenna described in the second embodiment. A coil (see FIG. 4A) may be used.
The manufacturing method of the IC tag 50 described above is substantially the same as the manufacturing method of the IC tag 10 according to the first embodiment, and thus description thereof is omitted.

（効果）
以上のように、ＩＣタグ５０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系において、取付け面５ｃをＸＹ平面に対して平行に配置した場合に、配置面５ｃは、ＸＺ平面において傾斜し、且つＹＺ平面において傾斜している。
このため、ＩＣタグ５０のアンテナコイル４は、ＸＺ平面において傾斜し、且つＹＺ平面において傾斜している。よって、アンテナコイル４を取付け面５ｃに対して水平にした場合と比較して、リーダライタの読み取り面がＩＣタグ５０の側面５ｂ、７ｂ側を向いた場合におけるリーダライタとＩＣタグ５０との間で電波を送受信することが可能な領域を拡大することができる。 (effect)
As described above, the IC tag 50 is inclined in the XZ plane when the mounting surface 5c is arranged in parallel to the XY plane in an orthogonal coordinate system including the X axis, the Y axis, and the Z axis. And inclined in the YZ plane.
For this reason, the antenna coil 4 of the IC tag 50 is inclined in the XZ plane and in the YZ plane. Therefore, compared with the case where the antenna coil 4 is placed horizontally with respect to the mounting surface 5c, the reader / writer is placed between the reader / writer and the IC tag 50 when the reading surface of the reader / writer faces the side surfaces 5b and 7b. The area in which radio waves can be transmitted and received can be expanded.

（実施例）
ＩＣタグ内部に配置されたインレット２のアンテナコイル４を、ＩＣタグの取付け面５ａに対して０°〜４５°まで傾斜させたＩＣタグをそれぞれ作成した。こうして作成した各ＩＣタグの側面５ｂ側にリーダライタ８０の読み取り面８１を向けた際の通信距離ｄを比較した。ここで、「通信距離ｄ」とは、ＩＣタグに記録された情報をリーダライタ８０で読み込むことができた場合における、リーダライタ８０の読み取り面８１からＩＣタグの側面５ｂまでの距離を指すものである。 (Example)
The IC tags were prepared by tilting the antenna coil 4 of the inlet 2 arranged inside the IC tag from 0 ° to 45 ° with respect to the mounting surface 5a of the IC tag. The communication distance d when the reading surface 81 of the reader / writer 80 was directed to the side surface 5b side of each IC tag thus created was compared. Here, “communication distance d” refers to the distance from the reading surface 81 of the reader / writer 80 to the side surface 5b of the IC tag when the information recorded on the IC tag can be read by the reader / writer 80. It is.

以下、この比較結果を表１に示す。なお、本実施例では、インレット２の外径φ１は１７．２ｍｍとし、ＩＣタグの外径φ２は２２ｍｍとした。また、ＩＣタグは、ＮＸＰ製Ｉ・ＯＣＤＥＳＬＩＸを用いた。リーダライタ８０は、タカヤ製リーダライタＴＲ３−Ｕ００２Ｂを用いた。
図１０（ａ）は、ＩＣタグ９０とリーダライタ８０との位置関係を示す図である。また、図１０（ｂ）は、ＩＣタグ９０内におけるインレット２（アンテナコイル４）の傾斜角度θを示す図である。 The comparison results are shown in Table 1 below. In this embodiment, the outer diameter φ1 of the inlet 2 is 17.2 mm, and the outer diameter φ2 of the IC tag is 22 mm. Moreover, NXP I * OCDE SLIX was used for the IC tag. As the reader / writer 80, Takaya reader / writer TR3-U002B was used.
FIG. 10A is a diagram showing a positional relationship between the IC tag 90 and the reader / writer 80. FIG. 10B is a diagram showing the inclination angle θ of the inlet 2 (antenna coil 4) in the IC tag 90.

上記実施例の結果、ＩＣタグ内でインレット２のアンテナコイル４に傾斜を設けることで、通常読み取りが困難なＩＣタグの側面５ｂ側からリーダライタ８０を当てた場合でも読み取り距離（通信距離）ｄが著しく低下するのを防止することができた。また、インレット２の傾斜角度θ及びＩＣタグ全体の厚さを考慮するとインレット２の傾斜（アンテナコイル４の傾斜）はＩＣタグの取付け面５ａに対して１０°以上３０°以下の範囲内であることが好ましいことが分かった。 As a result of the above embodiment, by providing the antenna coil 4 of the inlet 2 with an inclination in the IC tag, the reading distance (communication distance) d even when the reader / writer 80 is applied from the side surface 5b side of the IC tag that is normally difficult to read. Can be prevented from significantly decreasing. In consideration of the inclination angle θ of the inlet 2 and the thickness of the entire IC tag, the inclination of the inlet 2 (inclination of the antenna coil 4) is in the range of 10 ° to 30 ° with respect to the mounting surface 5a of the IC tag. It turned out to be preferable.

なお、上述した実施形態及び変形例は、適宜組み合わせて用いることができる。
また、本実施形態に係るＩＣタグ１０、２０、３０、４０、５０及びその製造方法は、ＩＣタグ全般に利用可能である。例えば、ＩＣタグ取付け対象物品を整然と並べる必要があり、且つ複数方向からの読み取りを必要とする精密機械など小型部品類や、ＣＤ、ＤＶＤ、その他ディスク等の各種メディア類、冊子、書籍などの管理に利用可能である。 Note that the above-described embodiments and modifications can be used in appropriate combination.
In addition, the IC tags 10, 20, 30, 40, 50 and the manufacturing method thereof according to the present embodiment can be used for all IC tags. For example, management of small parts such as precision machines that need to arrange IC tag attachment items in an orderly manner and read from multiple directions, various media such as CDs, DVDs, and other discs, booklets, books, etc. Is available.

１封止部材
２インレット
３ＩＣチップ
４アンテナコイル
４ａ基準面
５第１の封止部材
５ｃ配置面
６凹部
７第２の封止部材
１０ＩＣタグ
２０ＩＣタグ
３０ＩＣタグ
４０ＩＣタグ
５０ＩＣタグ
６０金型
６１金型
７０樹脂
Ｔ厚み
ｄ通信距離
θ 傾斜角度 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sealing member 2 Inlet 3 IC chip 4 Antenna coil 4a Reference surface 5 First sealing member 5c Arrangement surface 6 Recess 7 Second sealing member 10 IC tag 20 IC tag 30 IC tag 40 IC tag 50 IC tag 60 Mold 61 Mold 70 Resin T Thickness d Communication distance θ Tilt angle

Claims

An IC tag comprising an antenna portion arranged on a preset reference plane, an inlet having an IC chip connected to the antenna portion, and a sealing member for sealing the inlet,
Inclining the reference surface with respect to the mounting surface of the IC tag,
The sealing member includes a first sealing member having a placement surface on which the inlet is disposed, and a second sealing member that covers the placement surface of the first sealing member and seals the inlet. With
A recess capable of arranging the inlet is formed on the arrangement surface,
The recess includes a first recess in which the IC chip can be disposed, and a second recess in which the antenna unit can be disposed.
The IC chip is disposed in the first recess,
The antenna portion is disposed in the second recess ,
The IC chip is adhered to the placement surface with an adhesive and coated with the adhesive;
The IC tag , wherein a surface of the adhesive coated with the IC chip is higher than a height of an edge of the first recess .

2. The IC tag according to claim 1, wherein the reference surface is inclined at an inclination angle in a range of 10 ° to 30 ° with respect to a mounting surface of the IC tag.

3. The IC tag according to claim 1, wherein the antenna portion has an annular shape or a rectangular shape in plan view.

4. The IC tag according to claim 1, wherein a depth of the first recess is deeper than a thickness of the IC chip. 5.

The IC tag according to any one of claims 1 to 4, wherein only the IC chip of the inlet is bonded to the arrangement surface with an adhesive and coated with the adhesive.

6. The hardness of the resin forming the second sealing member is lower than the hardness of the resin forming the first sealing member. 6. IC tag.

In the orthogonal coordinate system including the X axis, the Y axis, and the Z axis, when the mounting surface is arranged in parallel to the XY plane, the reference surface is in the XZ plane with respect to the plane parallel to the mounting surface. The IC tag according to any one of claims 1 to 6, wherein the IC tag is inclined and inclined in a YZ plane.

An IC tag manufacturing method comprising: an antenna portion arranged on a preset reference plane; an inlet having an IC chip connected to the antenna portion; and a sealing member for sealing the inlet,
The inlet is arranged on the arrangement surface of the first sealing member having a surface to be an attachment surface of the IC tag and an arrangement surface inclined with respect to the attachment surface, and the attachment surface is in contact with the mold. An installation step of installing the first sealing member in the mold;
A sealing step of pressing a resin to be a second sealing member into the mold and sealing the inlet disposed on the first sealing member with the second sealing member; Prepared,
A recess capable of arranging the inlet is formed on the arrangement surface,
The recess includes a first recess in which the IC chip can be disposed, and a second recess in which the antenna unit can be disposed.
In the installation step, the IC chip is disposed in the first recess, the antenna portion is disposed in the second recess, and then the IC chip is bonded to the first sealing member with an adhesive. And coating with the adhesive so that the surface of the adhesive is higher than the height of the edge of the first recess ,
The arrangement surface as the reference surface,
The mold includes a first mold in which the first sealing member is disposed, and a second mold disposed in contact with the first mold,
The arrangement surface is arranged along a surface direction of a contact surface between the first mold and the second mold,
In the sealing step, the resin is press-fitted into the mold from a direction facing the arrangement surface or a direction along the arrangement surface.

The method of manufacturing an IC tag according to claim 8, wherein the arrangement surface is inclined at an inclination angle in a range of 10 ° to 30 ° with respect to the mounting surface of the IC tag.

10. The method of manufacturing an IC tag according to claim 8, wherein the antenna portion has an annular shape or a rectangular shape in plan view.

11. The method of manufacturing an IC tag according to claim 8, wherein the depth of the first recess is made deeper than the thickness of the IC chip. 11.

In the installation step, only the IC chip of the inlet arranged on the first sealing member is adhered to the first sealing member with an adhesive and coated with the adhesive. The method for manufacturing an IC tag according to any one of claims 8 to 11.

13. The hardness of the resin forming the second sealing member is lower than the hardness of the resin forming the first sealing member. The manufacturing method of IC tag.

The method for manufacturing an IC tag according to any one of claims 8 to 13, wherein, in the sealing step, the resin is press-fitted into the mold from a direction along the arrangement surface.

In the orthogonal coordinate system including the X axis, the Y axis, and the Z axis, when the mounting surface is arranged in parallel to the XY plane, the reference surface is in the XZ plane with respect to the plane parallel to the mounting surface. The method of manufacturing an IC tag according to any one of claims 8 to 14, wherein the IC tag is inclined and inclined in a YZ plane.

In the sealing step, a resin to be the second sealing member is press-fitted into the mold from an injection port provided in a direction facing the arrangement surface and farthest from the arrangement surface. The IC tag according to any one of claims 8 to 15, wherein the inlet disposed on the first sealing member is sealed by the second sealing member. Method.